JP2002071337A - 位置決め装置および位置決め方法 - Google Patents
位置決め装置および位置決め方法Info
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】探針を降ろしても位置ずれしない位置決め装置
および検査体位置決め方法を提供する。 【解決手段】位置決めの対象物１０を内包し得る大きさ
の穴部１１１を有する位置規制板１１０と、位置規制板
を移動させる位置規制板移動手段１２０とを備える。位
置規制板は穴部の内周縁の一部から位置規制板の外周縁
に至る退避溝１１２を有し、位置規制板移動手段は、平
らな作業面１０１の上に載置した半導体レーザのベアチ
ップ１０（対象物）が穴部の中に入りかつ作業面と平行
で作業面との隙間が対象物の厚みより少なくなる位置に
位置規制板を移動した後、位置規制板を作業面に対し平
行移動させて対象物を望みの位置に位置決めし、位置規
制したままの状態で対象物の上面に探針が降下し終える
のを待ってから位置規制板を探針が退避溝を通るように
移動させて位置規制板を退避させる。また、位置規制板
１１０には、大きさの異なる穴部を複数設ける。
および検査体位置決め方法を提供する。 【解決手段】位置決めの対象物１０を内包し得る大きさ
の穴部１１１を有する位置規制板１１０と、位置規制板
を移動させる位置規制板移動手段１２０とを備える。位
置規制板は穴部の内周縁の一部から位置規制板の外周縁
に至る退避溝１１２を有し、位置規制板移動手段は、平
らな作業面１０１の上に載置した半導体レーザのベアチ
ップ１０（対象物）が穴部の中に入りかつ作業面と平行
で作業面との隙間が対象物の厚みより少なくなる位置に
位置規制板を移動した後、位置規制板を作業面に対し平
行移動させて対象物を望みの位置に位置決めし、位置規
制したままの状態で対象物の上面に探針が降下し終える
のを待ってから位置規制板を探針が退避溝を通るように
移動させて位置規制板を退避させる。また、位置規制板
１１０には、大きさの異なる穴部を複数設ける。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、所定の対象物を内
包し得る大きさの穴部を有する位置規制板を、平らな作
業面上に載置した半導体ベアチップ等の対象物が穴部の
中に入りかつ作業面と平行で当該作業面との隙間が対象
物の厚みより少なくなる位置に設定した後、位置規制板
を作業面に対して平行移動させることで位置規制板の有
する穴部の内周縁で対象物を押し動かして位置決めする
位置決め装置および位置決め方法に関する。
包し得る大きさの穴部を有する位置規制板を、平らな作
業面上に載置した半導体ベアチップ等の対象物が穴部の
中に入りかつ作業面と平行で当該作業面との隙間が対象
物の厚みより少なくなる位置に設定した後、位置規制板
を作業面に対して平行移動させることで位置規制板の有
する穴部の内周縁で対象物を押し動かして位置決めする
位置決め装置および位置決め方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体チップ等の検査体を正規の
位置に位置決めする装置としては、矩形の半導体チップ
をその前後左右から４つの爪で挟み込みその位置を規制
するものや、矩形の半導体チップの有する４つの角のう
ち対向する２つの角を２本の爪で挟み込むものがあっ
た。この位置決め装置では、センター位置出しが難しい
とともに、半導体チップ等の検査体の形状や大きさの変
更に柔軟に対応することができず、さらには前後左右の
４箇所あるいは対角線上の２箇所から検査体を挟み込む
ので、検査体に過大な力がかかり、その破損を招く恐れ
がある等の問題があった。
位置に位置決めする装置としては、矩形の半導体チップ
をその前後左右から４つの爪で挟み込みその位置を規制
するものや、矩形の半導体チップの有する４つの角のう
ち対向する２つの角を２本の爪で挟み込むものがあっ
た。この位置決め装置では、センター位置出しが難しい
とともに、半導体チップ等の検査体の形状や大きさの変
更に柔軟に対応することができず、さらには前後左右の
４箇所あるいは対角線上の２箇所から検査体を挟み込む
ので、検査体に過大な力がかかり、その破損を招く恐れ
がある等の問題があった。
【０００３】そこで本出願人は、自己の出願である特願
平１０−１５９０１２において、矩形の穴部を有する位
置規制板を用いて半導体のベアチップを位置決めする検
査体位置決め装置および検査体位置決め方法を提案し
た。
平１０−１５９０１２において、矩形の穴部を有する位
置規制板を用いて半導体のベアチップを位置決めする検
査体位置決め装置および検査体位置決め方法を提案し
た。
【０００４】この装置では、図２２に示すように、ま
ず、半導体レーザのベアチップなどの検査体４１０を平
らな検査台の上に適当に載置する。次に、矩形の穴部４
２１を有する位置規制板４２０を、その穴部４２１中に
先の検査体４１０が収まるように降ろし（図２３）、位
置規制板４２０を前後左右に動かして穴部４２１の向き
および位置を規制し（図２４）、所望の位置に位置決め
する。その後、位置規制板４２０を上昇させ退避させて
から（図２５）、前下がりに傾いた探針４３０を垂直に
降ろしてその先端を検査体４１０の上面に接触させて、
駆動試験等を行っていた。
ず、半導体レーザのベアチップなどの検査体４１０を平
らな検査台の上に適当に載置する。次に、矩形の穴部４
２１を有する位置規制板４２０を、その穴部４２１中に
先の検査体４１０が収まるように降ろし（図２３）、位
置規制板４２０を前後左右に動かして穴部４２１の向き
および位置を規制し（図２４）、所望の位置に位置決め
する。その後、位置規制板４２０を上昇させ退避させて
から（図２５）、前下がりに傾いた探針４３０を垂直に
降ろしてその先端を検査体４１０の上面に接触させて、
駆動試験等を行っていた。
【０００５】このように、本装置では位置規制板４２０
に設けた穴部４２１の内周縁によって検査体４１０を押
し動かして位置決めを行うので、検査体４１０に加わる
ストレスが少なくなり、半導体チップ等の検査体４１０
に損傷を与えることなく位置決めを行うことが可能にな
っている。
に設けた穴部４２１の内周縁によって検査体４１０を押
し動かして位置決めを行うので、検査体４１０に加わる
ストレスが少なくなり、半導体チップ等の検査体４１０
に損傷を与えることなく位置決めを行うことが可能にな
っている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、探針４
３０は、ある程度の撓み性を有するので、探針４３０を
検査体４１０の上面に当接させた際に、検査体４１０
が、わずかに（数μｍ〜数十μｍ）前方へ押し出された
り（図２７）、検査体４１０と作業台との摩擦の不均一
や探針４３０の接触位置が検査体４１０の中心からずれ
ること等により、検査体４１０の向きが数度程度曲がる
こと（図２８）があった。
３０は、ある程度の撓み性を有するので、探針４３０を
検査体４１０の上面に当接させた際に、検査体４１０
が、わずかに（数μｍ〜数十μｍ）前方へ押し出された
り（図２７）、検査体４１０と作業台との摩擦の不均一
や探針４３０の接触位置が検査体４１０の中心からずれ
ること等により、検査体４１０の向きが数度程度曲がる
こと（図２８）があった。
【０００７】特に、半導体レーザのベアチップの発光状
態を試験するような場合には、受光素子に対する正確な
位置決めが必要になるので、上述したようなわずかな位
置ずれにより、的確な検査ができなくなるという問題が
あった。
態を試験するような場合には、受光素子に対する正確な
位置決めが必要になるので、上述したようなわずかな位
置ずれにより、的確な検査ができなくなるという問題が
あった。
【０００８】このほか、各種の大きさのチップへの対応
や大量検査に対する位置決め作業の効率化等が求められ
ていた。
や大量検査に対する位置決め作業の効率化等が求められ
ていた。
【０００９】本発明は、このような従来の技術が有する
問題点に着目してなされたもので、探針を降ろした後も
位置ずれを起こさない位置決め装置および位置決め方法
を提供すること、および各種大きさの位置決め対象物へ
の対応と大量処理を効率化することのできる位置決め装
置および位置決め方法を提供することを目的としてい
る。
問題点に着目してなされたもので、探針を降ろした後も
位置ずれを起こさない位置決め装置および位置決め方法
を提供すること、および各種大きさの位置決め対象物へ
の対応と大量処理を効率化することのできる位置決め装
置および位置決め方法を提供することを目的としてい
る。
【００１０】
【課題を解決するための手段】かかる目的を達成するた
めの本発明の要旨とするところは、次の各項の発明に存
する。 ［１］所定の対象物（１０）を内包し得る大きさの穴部
（２８１、２８２）を有する位置規制板（２８０）を、
平らな作業面（１０１）上に載置した前記対象物（１
０）が前記穴部（２８１、２８２）の中に入りかつ前記
作業面（１０１）と平行で当該作業面（１０１）との隙
間が前記対象物（１０）の厚みより少なくなる位置に設
定した後、前記位置規制板（２８０）を前記作業面（１
０１）に対して平行移動させることで前記位置規制板
（２８０）の有する前記穴部（２８１、２８２）の内周
縁で前記対象物（１０）を押し動かして位置決めする位
置決め装置（１００）において、前記位置規制板（２８
０）に、大きさの異なる穴部（２８１、２８２）を複数
設けたことを特徴とする位置決め装置（１００）。
めの本発明の要旨とするところは、次の各項の発明に存
する。 ［１］所定の対象物（１０）を内包し得る大きさの穴部
（２８１、２８２）を有する位置規制板（２８０）を、
平らな作業面（１０１）上に載置した前記対象物（１
０）が前記穴部（２８１、２８２）の中に入りかつ前記
作業面（１０１）と平行で当該作業面（１０１）との隙
間が前記対象物（１０）の厚みより少なくなる位置に設
定した後、前記位置規制板（２８０）を前記作業面（１
０１）に対して平行移動させることで前記位置規制板
（２８０）の有する前記穴部（２８１、２８２）の内周
縁で前記対象物（１０）を押し動かして位置決めする位
置決め装置（１００）において、前記位置規制板（２８
０）に、大きさの異なる穴部（２８１、２８２）を複数
設けたことを特徴とする位置決め装置（１００）。
【００１１】［２］平らな作業面（１０１）上に載置さ
れた所定の対象物（１０）の位置決めを行う位置決め装
置（１００）において、前記対象物（１０）を内包し得
る大きさの穴部（１１１）を有する位置規制板（１１
０）と、前記位置規制板（１１０）を移動させる位置規
制板移動手段（１２０）とを備え、前記位置規制板（１
１０）は、前記穴部（１１１）の内周縁の一部から当該
位置規制板（１１０）の外周縁に至る退避溝（１１２）
を有し、前記位置規制板移動手段（１２０）は、前記位
置規制板（１１０）を、平らな作業面（１０１）上に載
置した前記対象物（１０）が前記穴部（１１１）の中に
入りかつ前記作業面（１０１）と平行で当該作業面（１
０１）との隙間が前記対象物（１０）の厚みより少なく
なる位置に設定した後、前記位置規制板（１１０）を前
記作業面（１０１）に対して平行移動させ、もって前記
位置規制板（１１０）の有する前記穴部（１１１）の内
周縁で前記対象物（１０）を押し動かして位置決めし、
その後、前記穴部（１１１）の内周縁で前記対象物（１
０）を位置規制したままの状態で当該対象物（１０）の
上面に所定の当接部材（４０）が接触するのを待ってか
ら前記当接部材（４０）およびまたは前記対象物（１
０）が前記退避溝（１１２）を通るように前記位置規制
板（１１０）を移動して退避させるものであることを特
徴とする位置決め装置（１００）。
れた所定の対象物（１０）の位置決めを行う位置決め装
置（１００）において、前記対象物（１０）を内包し得
る大きさの穴部（１１１）を有する位置規制板（１１
０）と、前記位置規制板（１１０）を移動させる位置規
制板移動手段（１２０）とを備え、前記位置規制板（１
１０）は、前記穴部（１１１）の内周縁の一部から当該
位置規制板（１１０）の外周縁に至る退避溝（１１２）
を有し、前記位置規制板移動手段（１２０）は、前記位
置規制板（１１０）を、平らな作業面（１０１）上に載
置した前記対象物（１０）が前記穴部（１１１）の中に
入りかつ前記作業面（１０１）と平行で当該作業面（１
０１）との隙間が前記対象物（１０）の厚みより少なく
なる位置に設定した後、前記位置規制板（１１０）を前
記作業面（１０１）に対して平行移動させ、もって前記
位置規制板（１１０）の有する前記穴部（１１１）の内
周縁で前記対象物（１０）を押し動かして位置決めし、
その後、前記穴部（１１１）の内周縁で前記対象物（１
０）を位置規制したままの状態で当該対象物（１０）の
上面に所定の当接部材（４０）が接触するのを待ってか
ら前記当接部材（４０）およびまたは前記対象物（１
０）が前記退避溝（１１２）を通るように前記位置規制
板（１１０）を移動して退避させるものであることを特
徴とする位置決め装置（１００）。
【００１２】［３］前記位置規制板移動手段（１２０）
は、前記対象物（１０）を位置決めした後、前記穴部
（１１１）の内周縁で前記対象物（１０）を位置規制し
たままの状態で当該対象物（１０）の上面に前記当接部
材（４０）が接触するのを待ってから前記位置規制板
（１１０）を前記作業面（１０１）との隙間が少なくと
も前記対象物（１０）の厚みより大きくなるまで上昇さ
せかつ前記当接部材（４０）が前記退避溝（１１２）を
通るように前記位置規制板（１１０）を移動して退避さ
せるものであることを特徴とする［２］に記載の位置決
め装置（１００）。
は、前記対象物（１０）を位置決めした後、前記穴部
（１１１）の内周縁で前記対象物（１０）を位置規制し
たままの状態で当該対象物（１０）の上面に前記当接部
材（４０）が接触するのを待ってから前記位置規制板
（１１０）を前記作業面（１０１）との隙間が少なくと
も前記対象物（１０）の厚みより大きくなるまで上昇さ
せかつ前記当接部材（４０）が前記退避溝（１１２）を
通るように前記位置規制板（１１０）を移動して退避さ
せるものであることを特徴とする［２］に記載の位置決
め装置（１００）。
【００１３】［４］前記退避溝（１１２）は、前記当接
部材（４０）およびまたは前記対象物（１０）が前記穴
部（１１１）の内周縁から前記位置規制板（１１０）の
外周縁まで直線状に相対移動し得る形状を成しているこ
とを特徴とする［２］または［３］に記載の位置決め装
置（１００）。
部材（４０）およびまたは前記対象物（１０）が前記穴
部（１１１）の内周縁から前記位置規制板（１１０）の
外周縁まで直線状に相対移動し得る形状を成しているこ
とを特徴とする［２］または［３］に記載の位置決め装
置（１００）。
【００１４】［５］前記退避溝（２４２、２５２）は、
前記穴部（２４１、２５１）の内周縁近傍部分の幅より
も他の部分の幅が広く形成されていることを特徴とする
［２］、［３］または［４］に記載の位置決め装置（１
００）。
前記穴部（２４１、２５１）の内周縁近傍部分の幅より
も他の部分の幅が広く形成されていることを特徴とする
［２］、［３］または［４］に記載の位置決め装置（１
００）。
【００１５】［６］前記位置規制板（１１０）に、大き
さの異なる穴部を複数設け、各穴部に前記退避溝を設け
たことを特徴とする［２］、［３］、［４］または
［５］に記載の位置決め装置（１００）。
さの異なる穴部を複数設け、各穴部に前記退避溝を設け
たことを特徴とする［２］、［３］、［４］または
［５］に記載の位置決め装置（１００）。
【００１６】［７］１つの穴部（２６１）から延びる退
避溝（２６２）の途中に大きさの異なる穴部（２６３）
を設けたことを特徴とする［２］、［３］、［４］また
は［５］に記載の位置決め装置（１００）。
避溝（２６２）の途中に大きさの異なる穴部（２６３）
を設けたことを特徴とする［２］、［３］、［４］また
は［５］に記載の位置決め装置（１００）。
【００１７】［８］１つの退避溝（２７２）とこれに通
じる１または２以上の穴部（２７１）とを１組の位置規
制部（２７３）とし、１つの位置規制板（２７０）に同
一の位置規制部（２７３）を同じ向きで複数形成したこ
とを特徴とする［２］、［３］、［４］、［５］または
［７］に記載の位置決め装置（１００）。
じる１または２以上の穴部（２７１）とを１組の位置規
制部（２７３）とし、１つの位置規制板（２７０）に同
一の位置規制部（２７３）を同じ向きで複数形成したこ
とを特徴とする［２］、［３］、［４］、［５］または
［７］に記載の位置決め装置（１００）。
【００１８】［９］前記対象物（１０）が半導体のベア
チップであり、前記当接部材（４０）が探針であること
を特徴とする［２］、［３］、［４］、［５］、
［６］、［７］または［８］に記載の位置決め装置（１
００）。
チップであり、前記当接部材（４０）が探針であること
を特徴とする［２］、［３］、［４］、［５］、
［６］、［７］または［８］に記載の位置決め装置（１
００）。
【００１９】［１０］半導体のベアチップたる位置決め
の対象物（１０）を平らな作業面（１０１）上に載置
し、前記対象物（１０）を内包し得る大きさの穴部（１
１１）を有する位置規制板（１１０）であって前記穴部
（１１１）の内周縁の一部から当該位置規制板（１１
０）の外周縁に至る退避溝（１１２）を備えたものを前
記対象物（１０）が前記穴部（１１１）の中に入りかつ
前記作業面（１０１）と平行で当該作業面（１０１）と
の隙間が前記対象物（１０）の厚みより少なくなる位置
に設定し、前記位置規制板（１１０）を前記作業面（１
０１）に対して平行移動させ、もって前記位置規制板
（１１０）の有する前記穴部（１１１）の内周縁で前記
対象物（１０）を押し動かして位置決めし、その後、前
記穴部（１１１）の内周縁で前記対象物（１０）を位置
規制したままの状態で当該対象物（１０）の上面に所定
の当接部材（４０）を接触させてから前記当接部材（４
０）およびまたは前記対象物（１０）が前記退避溝（１
１２）を通るように前記位置規制板（１１０）を移動し
て退避させることを特徴とする位置決め方法。
の対象物（１０）を平らな作業面（１０１）上に載置
し、前記対象物（１０）を内包し得る大きさの穴部（１
１１）を有する位置規制板（１１０）であって前記穴部
（１１１）の内周縁の一部から当該位置規制板（１１
０）の外周縁に至る退避溝（１１２）を備えたものを前
記対象物（１０）が前記穴部（１１１）の中に入りかつ
前記作業面（１０１）と平行で当該作業面（１０１）と
の隙間が前記対象物（１０）の厚みより少なくなる位置
に設定し、前記位置規制板（１１０）を前記作業面（１
０１）に対して平行移動させ、もって前記位置規制板
（１１０）の有する前記穴部（１１１）の内周縁で前記
対象物（１０）を押し動かして位置決めし、その後、前
記穴部（１１１）の内周縁で前記対象物（１０）を位置
規制したままの状態で当該対象物（１０）の上面に所定
の当接部材（４０）を接触させてから前記当接部材（４
０）およびまたは前記対象物（１０）が前記退避溝（１
１２）を通るように前記位置規制板（１１０）を移動し
て退避させることを特徴とする位置決め方法。
【００２０】［１１］前記穴部（１１１）の内周縁で前
記対象物（１０）を位置規制したままの状態で当該対象
物（１０）の上面に前記当接部材（４０）を接触させて
から前記位置規制板（１１０）を前記作業面（１０１）
との隙間が少なくとも前記対象物（１０）の厚みより大
きくなるまで上昇させかつ前記当接部材（４０）が前記
退避溝（１１２）を通るように前記位置規制板（１１
０）を移動して退避させることを特徴とする［１０］に
記載の位置決め方法。
記対象物（１０）を位置規制したままの状態で当該対象
物（１０）の上面に前記当接部材（４０）を接触させて
から前記位置規制板（１１０）を前記作業面（１０１）
との隙間が少なくとも前記対象物（１０）の厚みより大
きくなるまで上昇させかつ前記当接部材（４０）が前記
退避溝（１１２）を通るように前記位置規制板（１１
０）を移動して退避させることを特徴とする［１０］に
記載の位置決め方法。
【００２１】前記本発明は次のように作用する。位置決
めの対象物を内包し得る大きさの穴部（１１１）を有す
る位置規制板（１１０）を、平らな作業面（１０１）上
に載置した対象物（１０）が穴部（１１１）の中に入り
かつ作業面（１０１）と平行で当該作業面（１０１）と
の隙間が対象物（１０）の厚みより少なくなる位置に設
定した後、位置規制板（１１０）を作業面（１０１）に
対して平行移動させると、位置規制板（１１０）の有す
る穴部（１１１）の内周縁で対象物（１０）が押し動か
されて移動し、位置決めされる。
めの対象物を内包し得る大きさの穴部（１１１）を有す
る位置規制板（１１０）を、平らな作業面（１０１）上
に載置した対象物（１０）が穴部（１１１）の中に入り
かつ作業面（１０１）と平行で当該作業面（１０１）と
の隙間が対象物（１０）の厚みより少なくなる位置に設
定した後、位置規制板（１１０）を作業面（１０１）に
対して平行移動させると、位置規制板（１１０）の有す
る穴部（１１１）の内周縁で対象物（１０）が押し動か
されて移動し、位置決めされる。
【００２２】ここで、位置規制板（２８０）に、大きさ
の異なる穴部（２８１、２８２）を複数設けたもので
は、対象物（１０）の大きさに適した穴部を選択するこ
とができるので、位置決めに要する作業時間を短縮する
ことができる。たとえば、小さい対象物を大きな穴部
（２８１）で位置決めする場合には、穴部（２８１）の
内周縁に対象物が当接するまでに要する位置規制板（２
８０）の移動距離が長くなるが、対象物の大きさに見合
った穴部（２８２）を選択すれば、位置規制板（２８
０）の移動距離が少なくなり、もって位置決め作業に要
する時間を短縮することができる。
の異なる穴部（２８１、２８２）を複数設けたもので
は、対象物（１０）の大きさに適した穴部を選択するこ
とができるので、位置決めに要する作業時間を短縮する
ことができる。たとえば、小さい対象物を大きな穴部
（２８１）で位置決めする場合には、穴部（２８１）の
内周縁に対象物が当接するまでに要する位置規制板（２
８０）の移動距離が長くなるが、対象物の大きさに見合
った穴部（２８２）を選択すれば、位置規制板（２８
０）の移動距離が少なくなり、もって位置決め作業に要
する時間を短縮することができる。
【００２３】穴部（１１１）の内周縁の一部から位置規
制板（１１０）の外周縁に至る退避溝（１１２）を位置
規制板（１１０）に設けたものでは、半導体レーザのベ
アチップ等の位置決め対象物（１０）を位置規制板（１
１０）で位置決めし、当該位置に対象物（１０）を穴部
（１１１）の内周縁で位置規制した状態のままで当該対
象物（１０）の上面に探針など所定の当接部材（４０）
を接触させる。その後、位置規制板（１１０）を当接部
材（４０）およびまたは対象物（１０）が退避溝（１１
２）を通るように位置規制板（１１０）を移動して退避
させる。
制板（１１０）の外周縁に至る退避溝（１１２）を位置
規制板（１１０）に設けたものでは、半導体レーザのベ
アチップ等の位置決め対象物（１０）を位置規制板（１
１０）で位置決めし、当該位置に対象物（１０）を穴部
（１１１）の内周縁で位置規制した状態のままで当該対
象物（１０）の上面に探針など所定の当接部材（４０）
を接触させる。その後、位置規制板（１１０）を当接部
材（４０）およびまたは対象物（１０）が退避溝（１１
２）を通るように位置規制板（１１０）を移動して退避
させる。
【００２４】このように位置規制板（１１０）で対象物
（１０）を位置規制した状態のままで探針等の当接部材
（４０）を対象物（１０）に接触させるので、接触の際
に対象物（１０）が位置ずれすることがない。また退避
溝（１１２）を設けたので、当接部材（４０）を対象物
（１０）に接触させた状態のままで位置規制板（１１
０）を退避することができる。これにより、たとえば半
導体レーザのベアチップを位置決めして検査する際に、
位置規制板（１１０）が障害になることなく、レーザを
受光素子に向けて出射することができる。
（１０）を位置規制した状態のままで探針等の当接部材
（４０）を対象物（１０）に接触させるので、接触の際
に対象物（１０）が位置ずれすることがない。また退避
溝（１１２）を設けたので、当接部材（４０）を対象物
（１０）に接触させた状態のままで位置規制板（１１
０）を退避することができる。これにより、たとえば半
導体レーザのベアチップを位置決めして検査する際に、
位置規制板（１１０）が障害になることなく、レーザを
受光素子に向けて出射することができる。
【００２５】なお、位置規制板（１１０）を退避させる
際に、位置規制板（１１０）を作業面（１０１）との隙
間が少なくとも対象物（１０）の厚みより大きくなるま
で上昇させてから、探針等の当接部材（４０）が退避溝
（１１２）を通るようにして位置規制板（１１０）を移
動して退避させてもよい。これにより退避溝（１１２）
の開口間口による穴部内周縁の欠落範囲が少なくなり、
小さな対象物についても位置決めし易くなる。
際に、位置規制板（１１０）を作業面（１０１）との隙
間が少なくとも対象物（１０）の厚みより大きくなるま
で上昇させてから、探針等の当接部材（４０）が退避溝
（１１２）を通るようにして位置規制板（１１０）を移
動して退避させてもよい。これにより退避溝（１１２）
の開口間口による穴部内周縁の欠落範囲が少なくなり、
小さな対象物についても位置決めし易くなる。
【００２６】退避溝（１１２）が、穴部（１１１）の内
周縁から位置規制板（１１０）の外周縁まで直線状に当
接部材（４０）を相対移動し得る形状を成しているもの
では、当接部材（４０）が穴部（１１１）に入ってから
は一定方向に位置規制板（１１０）を移動させるだけ
で、位置規制板（１１０）を退避させることができるの
で、退避時の移動を容易に行うことができる。
周縁から位置規制板（１１０）の外周縁まで直線状に当
接部材（４０）を相対移動し得る形状を成しているもの
では、当接部材（４０）が穴部（１１１）に入ってから
は一定方向に位置規制板（１１０）を移動させるだけ
で、位置規制板（１１０）を退避させることができるの
で、退避時の移動を容易に行うことができる。
【００２７】穴部（２４１、２５１）の内周縁近傍部分
における退避溝（２４２、２５２）の幅よりも他の部分
における退避溝（２４２、２５２）の幅を広く形成した
ものでは、穴部（２４１、２５１）の内周縁の欠落範囲
が少ないので退避溝（２４２、２５２）を設けても位置
規制の能力への支障を少なく抑えられる。さらに内周縁
近傍以外の部分における退避溝（２４２、２５２）の幅
を広くしたことにより、当該部分では、探針等の当接部
材（４０）が位置規制板（２４０、２５０）に接触し難
くなり、位置規制板（２４０、２５０）の移動を精度で
良く行う必要がないので、位置規制板（２４０、２５
０）を高速に移動させて迅速に退避することができる。
における退避溝（２４２、２５２）の幅よりも他の部分
における退避溝（２４２、２５２）の幅を広く形成した
ものでは、穴部（２４１、２５１）の内周縁の欠落範囲
が少ないので退避溝（２４２、２５２）を設けても位置
規制の能力への支障を少なく抑えられる。さらに内周縁
近傍以外の部分における退避溝（２４２、２５２）の幅
を広くしたことにより、当該部分では、探針等の当接部
材（４０）が位置規制板（２４０、２５０）に接触し難
くなり、位置規制板（２４０、２５０）の移動を精度で
良く行う必要がないので、位置規制板（２４０、２５
０）を高速に移動させて迅速に退避することができる。
【００２８】また位置規制板に、大きさの異なる穴部を
複数設け、それぞれの穴部に退避溝を設けたものでは、
対象物の大きさに見合った穴部を選択することができる
ので、位置決め作業に要する時間を短縮することができ
る。
複数設け、それぞれの穴部に退避溝を設けたものでは、
対象物の大きさに見合った穴部を選択することができる
ので、位置決め作業に要する時間を短縮することができ
る。
【００２９】穴部ごとに退避溝を設ける代りに、１つの
穴部（２６１）から延びる退避溝（２６２）の途中に大
きさの異なる穴部（２６３）を設けるようにし、１つの
退避溝（２６２）を複数の穴部（２６１、２６２）で兼
用するように構成してもよい。
穴部（２６１）から延びる退避溝（２６２）の途中に大
きさの異なる穴部（２６３）を設けるようにし、１つの
退避溝（２６２）を複数の穴部（２６１、２６２）で兼
用するように構成してもよい。
【００３０】さらに、１つの退避溝（２７２）とこれに
通じる１または２以上の穴部（２７１）とを１組の位置
規制部（２７３）とし、１つの位置規制板（２７０）に
同一の位置規制部（２７３）を同じ向きで複数形成した
ものでは、１つの位置規制板（２７０）を移動させるこ
とにより同時に複数の対象物（１０）を位置決めするこ
とができる。すなわち、各位置規制部（２７３）は、同
一形状の穴部（２７１）および退避溝（２７２）で形成
され、しかもこれらを同じ向きで形成するので、各穴部
（２７１）内の対象物（１０）をすべて同時に位置決め
できる。さらに各穴部（２７１）内における退避溝（２
７２）の開口位置および退避溝（２７２）の向きも揃っ
ているので、１つの当接部材（４０）が退避溝（２７
２）をうまく通るように位置規制板（２７０）を移動さ
せれば、他のすべての当接部材（４０）も対応する退避
溝（２７２）をうまく通り、位置規制板（２７０）を適
切に退避することができる。
通じる１または２以上の穴部（２７１）とを１組の位置
規制部（２７３）とし、１つの位置規制板（２７０）に
同一の位置規制部（２７３）を同じ向きで複数形成した
ものでは、１つの位置規制板（２７０）を移動させるこ
とにより同時に複数の対象物（１０）を位置決めするこ
とができる。すなわち、各位置規制部（２７３）は、同
一形状の穴部（２７１）および退避溝（２７２）で形成
され、しかもこれらを同じ向きで形成するので、各穴部
（２７１）内の対象物（１０）をすべて同時に位置決め
できる。さらに各穴部（２７１）内における退避溝（２
７２）の開口位置および退避溝（２７２）の向きも揃っ
ているので、１つの当接部材（４０）が退避溝（２７
２）をうまく通るように位置規制板（２７０）を移動さ
せれば、他のすべての当接部材（４０）も対応する退避
溝（２７２）をうまく通り、位置規制板（２７０）を適
切に退避することができる。
【００３１】
【発明の実施の形態】以下、図面に基づき本発明の実施
の形態を説明する。各図は、本発明の一実施の形態を示
している。図１は、本実施の形態にかかる位置決め装置
１００をその上方から見た様子を示している。なお、本
実施の形態に示す位置決め装置１００は、位置決めの対
象物である矩形の半導体レーザのベアチップ１０に探針
（プローブ）を当てて発光させて検査する際に、当接部
材たる探針が正しく接触しかつ、半導体レーザのベアチ
ップ１０が受光素子と所定の位置関係になるように半導
体レーザのベアチップ１０を正規の位置に位置決めする
ものである。
の形態を説明する。各図は、本発明の一実施の形態を示
している。図１は、本実施の形態にかかる位置決め装置
１００をその上方から見た様子を示している。なお、本
実施の形態に示す位置決め装置１００は、位置決めの対
象物である矩形の半導体レーザのベアチップ１０に探針
（プローブ）を当てて発光させて検査する際に、当接部
材たる探針が正しく接触しかつ、半導体レーザのベアチ
ップ１０が受光素子と所定の位置関係になるように半導
体レーザのベアチップ１０を正規の位置に位置決めする
ものである。
【００３２】位置決め装置１００は、平らな作業面１０
１と、位置規制板１１０と、位置規制板１１０を移動さ
せる位置規制板移動手段１２０とを備えている。
１と、位置規制板１１０と、位置規制板１１０を移動さ
せる位置規制板移動手段１２０とを備えている。
【００３３】位置規制板１１０は、位置決めの対象物た
る半導体レーザのベアチップ１０よりも大きな穴部１１
１と、この穴部１１１の内周縁の一部から当該位置規制
板１１０の外周縁まで直線状に延びる退避溝１１２を有
している。穴部１１１は、位置決めの対象物である半導
体レーザのベアチップ１０よりもある程度大きく、退避
溝１１２の幅は、探針の径よりもやや大きく設定してあ
る。
る半導体レーザのベアチップ１０よりも大きな穴部１１
１と、この穴部１１１の内周縁の一部から当該位置規制
板１１０の外周縁まで直線状に延びる退避溝１１２を有
している。穴部１１１は、位置決めの対象物である半導
体レーザのベアチップ１０よりもある程度大きく、退避
溝１１２の幅は、探針の径よりもやや大きく設定してあ
る。
【００３４】位置規制板移動手段１２０は、位置規制板
１１０を支持するとともに、位置規制板１１０を作業面
１０１と平行な状態を保持したまま、前後、左右、上下
の３次元に移動可能になっている。すなわち、位置規制
板移動手段１２０は、位置規制板１１０を図１の矢印２
１で示すＸ軸方向と、矢印２２で示すＹ軸方向と、図２
の矢印２３で示すＺ軸方向に作業面１０１との平行を保
持したまま自在に移動させ得る駆動装置である。
１１０を支持するとともに、位置規制板１１０を作業面
１０１と平行な状態を保持したまま、前後、左右、上下
の３次元に移動可能になっている。すなわち、位置規制
板移動手段１２０は、位置規制板１１０を図１の矢印２
１で示すＸ軸方向と、矢印２２で示すＹ軸方向と、図２
の矢印２３で示すＺ軸方向に作業面１０１との平行を保
持したまま自在に移動させ得る駆動装置である。
【００３５】図２に示すように、位置規制板１１０を作
業面１０１に最も近づけた状態でも位置規制板１１０と
作業面１０１との間には、わずかな隙間が残るようにな
っている。このときの隙間は、各種の半導体レーザのベ
アチップ１０の厚みより小さくなるように設定されてい
る。
業面１０１に最も近づけた状態でも位置規制板１１０と
作業面１０１との間には、わずかな隙間が残るようにな
っている。このときの隙間は、各種の半導体レーザのベ
アチップ１０の厚みより小さくなるように設定されてい
る。
【００３６】位置規制板移動手段１２０は、位置規制板
１１０をＸ軸方向とＹ軸方向とＺ軸方向にそれぞれ独立
に移動させることも、２軸、あるいは３軸すべての方向
へ同時に移動させることも可能になっている。なお図１
の一点破線３２はＸ軸方向の移動行程の中心位置に対応
するＹ軸を示しており、一点破線３１はＹ軸方向の移動
行程の中心位置に対応するＸ軸を示している。
１１０をＸ軸方向とＹ軸方向とＺ軸方向にそれぞれ独立
に移動させることも、２軸、あるいは３軸すべての方向
へ同時に移動させることも可能になっている。なお図１
の一点破線３２はＸ軸方向の移動行程の中心位置に対応
するＹ軸を示しており、一点破線３１はＹ軸方向の移動
行程の中心位置に対応するＸ軸を示している。
【００３７】位置規制板移動手段１２０は、オペレータ
の手動操作に従って位置規制板１１０を移動させること
が可能であるとともに、予め定めた順序に従って位置規
制板１１０の移動を自動制御し得るようになっている。
自動制御により位置規制板１１０を移動させる際の移動
量は、図示しない入力装置から入力した位置決め対象物
たる半導体レーザのベアチップ１０の幅および長さと穴
部１２の幅および長さとを基にして決定するようになっ
ている。
の手動操作に従って位置規制板１１０を移動させること
が可能であるとともに、予め定めた順序に従って位置規
制板１１０の移動を自動制御し得るようになっている。
自動制御により位置規制板１１０を移動させる際の移動
量は、図示しない入力装置から入力した位置決め対象物
たる半導体レーザのベアチップ１０の幅および長さと穴
部１２の幅および長さとを基にして決定するようになっ
ている。
【００３８】次に作用を説明する。図３〜図１１は、位
置決めの対象物たる半導体レーザのベアチップ１０を正
規の位置に位置決めして探針を当てて検査可能な状態に
するまでの行程を示している。まず半導体レーザのベア
チップ１０を作業面１０１の原点３５の近傍に適当に配
置し、次に、作業面１０１が位置規制板１１０の中に収
まるように、位置規制板１１０を図２あるいは図３に示
すような状態にまで降下させる。すなわち、位置規制板
１１０と作業面１０１との隙間が半導体レーザのベアチ
ップ１０の厚みよりも小さくなるまで位置規制板１１０
を降下させる。
置決めの対象物たる半導体レーザのベアチップ１０を正
規の位置に位置決めして探針を当てて検査可能な状態に
するまでの行程を示している。まず半導体レーザのベア
チップ１０を作業面１０１の原点３５の近傍に適当に配
置し、次に、作業面１０１が位置規制板１１０の中に収
まるように、位置規制板１１０を図２あるいは図３に示
すような状態にまで降下させる。すなわち、位置規制板
１１０と作業面１０１との隙間が半導体レーザのベアチ
ップ１０の厚みよりも小さくなるまで位置規制板１１０
を降下させる。
【００３９】この状態で図３に示すように、位置規制板
１１０をＸ軸方向およびＹ軸方向に移動させることで穴
部１１１の内周縁で半導体レーザのベアチップ１０を押
し動かし、半導体レーザのベアチップ１０を希望の位置
に位置決めする。たとえば、半導体レーザのベアチップ
１０のＸ軸方向における中心位置が原点３５と一致する
ように位置決めするには、位置規制板１１０を図４に示
す位置から大きく右に移動させて、半導体レーザのベア
チップ１０のＸ軸方向中心位置が原点３５よりも右にず
れた位置まで一旦移動させる（図５）。その後、位置規
制板１１０のＸ軸方向における中心位置が、穴部１１１
の幅と半導体レーザのベアチップ１０の幅との差の絶対
値の２分の１だけ原点３５から左方向にずれる位置まで
移動させれば、半導体レーザのベアチップ１０のＸ軸方
向の中心位置を原点３５に合わせることができる（図
６）。Ｙ軸方向についても同様である。
１１０をＸ軸方向およびＹ軸方向に移動させることで穴
部１１１の内周縁で半導体レーザのベアチップ１０を押
し動かし、半導体レーザのベアチップ１０を希望の位置
に位置決めする。たとえば、半導体レーザのベアチップ
１０のＸ軸方向における中心位置が原点３５と一致する
ように位置決めするには、位置規制板１１０を図４に示
す位置から大きく右に移動させて、半導体レーザのベア
チップ１０のＸ軸方向中心位置が原点３５よりも右にず
れた位置まで一旦移動させる（図５）。その後、位置規
制板１１０のＸ軸方向における中心位置が、穴部１１１
の幅と半導体レーザのベアチップ１０の幅との差の絶対
値の２分の１だけ原点３５から左方向にずれる位置まで
移動させれば、半導体レーザのベアチップ１０のＸ軸方
向の中心位置を原点３５に合わせることができる（図
６）。Ｙ軸方向についても同様である。
【００４０】Ｘ軸方向およびＹ軸方向の双方について位
置決めが終了すると、図７に示すように半導体レーザの
ベアチップ１０は、矩形の穴部１１１の１つの角に位置
し、この角を挟む半導体レーザのベアチップ１０のＸ軸
方向の１辺とＹ軸方向の１辺とが共に穴部１１１の内周
縁に接した状態にある。このとき半導体レーザのベアチ
ップ１０は、穴部１１１の内周縁に接している２辺の方
向には移動することができず、位置規制された状態にな
る。
置決めが終了すると、図７に示すように半導体レーザの
ベアチップ１０は、矩形の穴部１１１の１つの角に位置
し、この角を挟む半導体レーザのベアチップ１０のＸ軸
方向の１辺とＹ軸方向の１辺とが共に穴部１１１の内周
縁に接した状態にある。このとき半導体レーザのベアチ
ップ１０は、穴部１１１の内周縁に接している２辺の方
向には移動することができず、位置規制された状態にな
る。
【００４１】このように位置決め対象物たる半導体レー
ザのベアチップ１０が位置規制板１１０によって位置規
制された状態のまま、探針４０を降下させ、その先端を
ベアチップ１０の上面に接触させる（図８）。探針４０
は、ベアチップ１０が接している穴部１１１の内周縁の
側に向けて下向きに傾斜しており、当該傾斜した状態の
まま垂直に降下するようになっている。したがって、探
針４０の先端が半導体レーザのベアチップ１０の上面に
当接した際に、探針４０のもつ撓み性によりベアチップ
１０を前方に押し動かす力が働くが、その方向への移動
が位置規制板１１０によって規制されているのでベアチ
ップ１０は移動せず、探針４０の先端がベアチップ１０
の表面ですべる等して撓みが吸収されることになる。
ザのベアチップ１０が位置規制板１１０によって位置規
制された状態のまま、探針４０を降下させ、その先端を
ベアチップ１０の上面に接触させる（図８）。探針４０
は、ベアチップ１０が接している穴部１１１の内周縁の
側に向けて下向きに傾斜しており、当該傾斜した状態の
まま垂直に降下するようになっている。したがって、探
針４０の先端が半導体レーザのベアチップ１０の上面に
当接した際に、探針４０のもつ撓み性によりベアチップ
１０を前方に押し動かす力が働くが、その方向への移動
が位置規制板１１０によって規制されているのでベアチ
ップ１０は移動せず、探針４０の先端がベアチップ１０
の表面ですべる等して撓みが吸収されることになる。
【００４２】こうして探針４０を接触し終えた後、穴部
１１１の内周縁が半導体レーザのベアチップ１０から離
れるように位置規制板１１０をＸ軸あるいはＹ軸方向に
わずかに移動させてから、位置規制板１１０を上昇さ
せ、作業面１０１との隙間をベアチップ１０の厚みより
も大きくする（図９）。そして、探針４０が退避溝１１
２を通るように位置規制板１１０を移動して退避させる
（図１０）。図１１は、位置規制板１１０の退避が完了
した状態を示している。
１１１の内周縁が半導体レーザのベアチップ１０から離
れるように位置規制板１１０をＸ軸あるいはＹ軸方向に
わずかに移動させてから、位置規制板１１０を上昇さ
せ、作業面１０１との隙間をベアチップ１０の厚みより
も大きくする（図９）。そして、探針４０が退避溝１１
２を通るように位置規制板１１０を移動して退避させる
（図１０）。図１１は、位置規制板１１０の退避が完了
した状態を示している。
【００４３】このように、位置規制板１１０で位置規制
した状態で探針４０を位置決めの対象物たる半導体レー
ザのベアチップ１０の上面に当接させるので、探針４０
が接触する際に半導体レーザのベアチップ１０が位置ず
れせず、受光素子に対応する正確な位置にベアチップ１
０を配置して検査することができる。また退避溝１１２
を設けたことにより探針４０を当てたままで位置規制板
１１０を退避することができるので、位置規制板１１０
が障害になることなく、レーザを受光素子に向けて出射
することができる。
した状態で探針４０を位置決めの対象物たる半導体レー
ザのベアチップ１０の上面に当接させるので、探針４０
が接触する際に半導体レーザのベアチップ１０が位置ず
れせず、受光素子に対応する正確な位置にベアチップ１
０を配置して検査することができる。また退避溝１１２
を設けたことにより探針４０を当てたままで位置規制板
１１０を退避することができるので、位置規制板１１０
が障害になることなく、レーザを受光素子に向けて出射
することができる。
【００４４】図１２、図１３、図１４は、１つの穴部を
有する位置規制板の各種バリエーションを示している。
図１２に示す位置規制板２１０は、穴部２１１の１辺の
中央部分から退避溝２１２を設けたものである。図１３
に示す位置規制板２２０は、横方向に退避溝２２２を設
けたものである。図１４に示す位置規制板２３０は、穴
部２３１の隅の部分から退避溝２３２を設けたものであ
る。
有する位置規制板の各種バリエーションを示している。
図１２に示す位置規制板２１０は、穴部２１１の１辺の
中央部分から退避溝２１２を設けたものである。図１３
に示す位置規制板２２０は、横方向に退避溝２２２を設
けたものである。図１４に示す位置規制板２３０は、穴
部２３１の隅の部分から退避溝２３２を設けたものであ
る。
【００４５】これまで示したものは、退避溝が穴部の内
周縁から位置規制板の外周縁に至るまで一定の幅であっ
たが、図１５、図１６に示すものは、穴部の内周縁近傍
部分での幅よりもそれ以外の部分で退避溝の幅を広くし
てある。図１５に示す位置規制板２４０は、穴部２４１
から退避溝２４２の幅を位置規制板２４０の外周縁側に
向けて次第に幅を広げた例であり、図１６に示す位置規
制板２５０は、穴部２５１の内周縁からわずかに離れた
箇所で一気に退避溝２５２の幅を広げた例を示してい
る。
周縁から位置規制板の外周縁に至るまで一定の幅であっ
たが、図１５、図１６に示すものは、穴部の内周縁近傍
部分での幅よりもそれ以外の部分で退避溝の幅を広くし
てある。図１５に示す位置規制板２４０は、穴部２４１
から退避溝２４２の幅を位置規制板２４０の外周縁側に
向けて次第に幅を広げた例であり、図１６に示す位置規
制板２５０は、穴部２５１の内周縁からわずかに離れた
箇所で一気に退避溝２５２の幅を広げた例を示してい
る。
【００４６】このように退避溝２４２、２５２の幅を広
くすることで、探針４０が位置規制板と接触し難くなる
ので、位置規制板の移動に精度が要求されなくなり、位
置規制板を退避する際の移動速度を高めることができ
る。
くすることで、探針４０が位置規制板と接触し難くなる
ので、位置規制板の移動に精度が要求されなくなり、位
置規制板を退避する際の移動速度を高めることができ
る。
【００４７】図１７に示す位置規制板２６０では、大き
な穴部２６１のほかに、小さい穴部２６３を備えてお
り、退避溝２６２が穴部２６１と穴部２６３の双方を通
っている。このように大きさの異なる穴部２６１、２６
３を設けることにより、対象物１０の大きさに応じた適
切な穴部を選択して位置決めすることが可能になり、位
置決めに要する作業時間を短縮することができる。
な穴部２６１のほかに、小さい穴部２６３を備えてお
り、退避溝２６２が穴部２６１と穴部２６３の双方を通
っている。このように大きさの異なる穴部２６１、２６
３を設けることにより、対象物１０の大きさに応じた適
切な穴部を選択して位置決めすることが可能になり、位
置決めに要する作業時間を短縮することができる。
【００４８】たとえば、小さい対象物を大きな穴部２６
１を用いて位置決めする場合には、穴部の内周縁に対象
物が当接するまでに要する位置規制板２６０の移動距離
が長くなるが、対象物の大きさに見合った小さい穴部２
６３を用いれば、位置規制板２６０の移動距離が短くな
り、もって位置決め作業に要する時間を短縮することが
できる。
１を用いて位置決めする場合には、穴部の内周縁に対象
物が当接するまでに要する位置規制板２６０の移動距離
が長くなるが、対象物の大きさに見合った小さい穴部２
６３を用いれば、位置規制板２６０の移動距離が短くな
り、もって位置決め作業に要する時間を短縮することが
できる。
【００４９】図１８に示す位置規制板２７０では、１つ
の退避溝２７２とこれに通じる穴部２７１とを組にした
位置規制部２７３を、１つの位置規制板に同じ向きで複
数形成してある。この位置規制板２７０では、同時に複
数の対象物１０を位置決めすることができ、多数のチッ
プを検査する際の作業時間を短縮することができる。
の退避溝２７２とこれに通じる穴部２７１とを組にした
位置規制部２７３を、１つの位置規制板に同じ向きで複
数形成してある。この位置規制板２７０では、同時に複
数の対象物１０を位置決めすることができ、多数のチッ
プを検査する際の作業時間を短縮することができる。
【００５０】すなわち、各位置規制部２７３は、同一形
状の穴部２７１および退避溝２７２を有し、しかもこれ
らを同じ向きで形成してあるので、各穴部の対象物をす
べて同時に位置決めすることができる。さらに各穴部の
内周縁における退避溝の開口位置および退避溝の延びる
向きが揃っているので、１つの探針が退避溝をうまく通
るように位置規制板２７０を移動させれば、他のすべて
の探針も対応する退避溝をうまく通るので、複数の探針
があっても位置規制板２７０を適切に退避することがで
きる。
状の穴部２７１および退避溝２７２を有し、しかもこれ
らを同じ向きで形成してあるので、各穴部の対象物をす
べて同時に位置決めすることができる。さらに各穴部の
内周縁における退避溝の開口位置および退避溝の延びる
向きが揃っているので、１つの探針が退避溝をうまく通
るように位置規制板２７０を移動させれば、他のすべて
の探針も対応する退避溝をうまく通るので、複数の探針
があっても位置規制板２７０を適切に退避することがで
きる。
【００５１】以上説明した実施の形態は、半導体レーザ
のベアチップのように受光素子との関係で厳しい位置決
め精度の要求される対象物に対応するために、退避溝を
備えた位置規制板を用い、位置規制した状態で探針を当
ててから位置規制板を退避するようにしたが、探針がチ
ップ上面に当接するだけで良いものの場合には、従来通
り、退避溝を設けなくてもよい。この場合、図１９から
図２１に示すように、大きさの異なる複数の穴部２８
１、２８２を設けておけば、位置決め対象物の大きさに
適した穴部を選択することができるので、位置決めに要
する作業時間を短縮することができる。
のベアチップのように受光素子との関係で厳しい位置決
め精度の要求される対象物に対応するために、退避溝を
備えた位置規制板を用い、位置規制した状態で探針を当
ててから位置規制板を退避するようにしたが、探針がチ
ップ上面に当接するだけで良いものの場合には、従来通
り、退避溝を設けなくてもよい。この場合、図１９から
図２１に示すように、大きさの異なる複数の穴部２８
１、２８２を設けておけば、位置決め対象物の大きさに
適した穴部を選択することができるので、位置決めに要
する作業時間を短縮することができる。
【００５２】なお、穴部は、大小２つに限定されず、大
きさの異なる多数の穴部を１つの位置規制板に設けても
よい。
きさの異なる多数の穴部を１つの位置規制板に設けても
よい。
【００５３】また図１７に示すものでは、１つの退避溝
２６２が穴部２６１と穴部２６３の双方を通るようにし
たが、たとえば、穴部２６３には縦方向に延びる退避溝
を形成し、穴部２６１には横に延びる退避溝を形成する
等すれば、それぞれに独立の退避溝を設けることができ
る。
２６２が穴部２６１と穴部２６３の双方を通るようにし
たが、たとえば、穴部２６３には縦方向に延びる退避溝
を形成し、穴部２６１には横に延びる退避溝を形成する
等すれば、それぞれに独立の退避溝を設けることができ
る。
【００５４】さらに図１７に示したもののように大きさ
の異なる複数の穴部とこれらを通る退避溝とを１組の位
置規制部とし、これを図１８に示したもののごとく複
数、同じ向きに配置するように構成してもよい。
の異なる複数の穴部とこれらを通る退避溝とを１組の位
置規制部とし、これを図１８に示したもののごとく複
数、同じ向きに配置するように構成してもよい。
【００５５】また実施の形態では、位置規制板を退避す
る際に、対象物の厚みよりも作業面との隙間が大きくな
るまで位置規制板を上昇させてから、探針が退避溝を通
るようにして位置規制板を移動させたが、退避溝の幅が
位置決めの対象物の幅よりも大きい場合には、対象物が
退避溝を通るようにして位置規制板を退避させてもよ
い。すなわち、作業面との隙間を対象物の厚みよりも狭
くした状態のままで対象物が退避溝を通るようにして位
置規制板を移動させ退避させてもよい。
る際に、対象物の厚みよりも作業面との隙間が大きくな
るまで位置規制板を上昇させてから、探針が退避溝を通
るようにして位置規制板を移動させたが、退避溝の幅が
位置決めの対象物の幅よりも大きい場合には、対象物が
退避溝を通るようにして位置規制板を退避させてもよ
い。すなわち、作業面との隙間を対象物の厚みよりも狭
くした状態のままで対象物が退避溝を通るようにして位
置規制板を移動させ退避させてもよい。
【００５６】このほか、実施の形態では、半導体レーザ
のベアチップの検査時に位置決めする例を示したが、検
査以外の目的で位置決めするものであってもよい。たと
えば、位置決めして接着する等の加工を施す場合にも適
用可能である。また、穴部は、矩形のものに限定され
ず、たとえば、三角形や六角形等であってもよい。また
穴部内周縁の各辺が波状あるいはぎざぎざになっている
もの等であってもよく、内周縁で対象物を押し動かすこ
とができる形状であればよい。
のベアチップの検査時に位置決めする例を示したが、検
査以外の目的で位置決めするものであってもよい。たと
えば、位置決めして接着する等の加工を施す場合にも適
用可能である。また、穴部は、矩形のものに限定され
ず、たとえば、三角形や六角形等であってもよい。また
穴部内周縁の各辺が波状あるいはぎざぎざになっている
もの等であってもよく、内周縁で対象物を押し動かすこ
とができる形状であればよい。
【００５７】
【発明の効果】本発明にかかる位置決め装置および位置
決め方法によれば、位置規制板に退避溝を設け、位置規
制板の穴部で半導体レーザのベアチップ等の対象物を位
置決めした状態のままで探針などの当接部材を対象物の
上面に接触させてから、探針およびまたは対象物が退避
溝を通るように位置規制板を移動して退避させるので、
探針等を接触させる際に対象物の位置ずれが起こらな
い。また探針等を対象物に接触させたまま、位置規制板
を退避することができるので、たとえば半導体レーザの
ベアチップを検査する場合でも、位置規制板が障害にな
らず、受光素子に向けてレーザを出射することができ
る。
決め方法によれば、位置規制板に退避溝を設け、位置規
制板の穴部で半導体レーザのベアチップ等の対象物を位
置決めした状態のままで探針などの当接部材を対象物の
上面に接触させてから、探針およびまたは対象物が退避
溝を通るように位置規制板を移動して退避させるので、
探針等を接触させる際に対象物の位置ずれが起こらな
い。また探針等を対象物に接触させたまま、位置規制板
を退避することができるので、たとえば半導体レーザの
ベアチップを検査する場合でも、位置規制板が障害にな
らず、受光素子に向けてレーザを出射することができ
る。
【００５８】退避溝が、探針およびまたは対象物を穴部
の内周縁から位置規制板の外周縁まで直線状に相対移動
させ得る形状を成しているものでは、探針等が穴部に入
ってからは一定方向に位置規制板を移動させるだけで、
位置規制板を退避させることができるので、退避時の移
動を容易に行うことができる。
の内周縁から位置規制板の外周縁まで直線状に相対移動
させ得る形状を成しているものでは、探針等が穴部に入
ってからは一定方向に位置規制板を移動させるだけで、
位置規制板を退避させることができるので、退避時の移
動を容易に行うことができる。
【００５９】さらに穴部の内周縁近傍部分における退避
溝の幅よりも他の部分における退避溝の幅を広く形成し
たものでは、穴部の内周縁の欠落範囲が少ないので退避
溝を設けても位置規制の能力への支障が少ないととも
に、内周縁近傍以外の部分における退避溝の幅が広いの
で、探針等が位置規制板に接触し難くなり、位置規制板
の移動に精度が要求されず、その分、位置規制板を高速
に移動させて迅速に退避することができる。
溝の幅よりも他の部分における退避溝の幅を広く形成し
たものでは、穴部の内周縁の欠落範囲が少ないので退避
溝を設けても位置規制の能力への支障が少ないととも
に、内周縁近傍以外の部分における退避溝の幅が広いの
で、探針等が位置規制板に接触し難くなり、位置規制板
の移動に精度が要求されず、その分、位置規制板を高速
に移動させて迅速に退避することができる。
【００６０】また位置規制板に、大きさの異なる穴部を
複数設けたものでは、対象物の大きさに適した穴部を選
択することができるので、位置決めに要する作業時間を
短縮することができる。
複数設けたものでは、対象物の大きさに適した穴部を選
択することができるので、位置決めに要する作業時間を
短縮することができる。
【００６１】さらに、１つの退避溝とこれに通じる１ま
たは２以上の穴部とを１組の位置規制部とし、１つの位
置規制板に同一の位置規制部を同じ向きで複数形成した
ものでは、１つの位置規制板を移動させることにより同
時に複数の対象物を位置決めし、それぞれに探針等を当
てたのち位置規制板を退避することができるので、大量
処理を効率的に行うことができる。
たは２以上の穴部とを１組の位置規制部とし、１つの位
置規制板に同一の位置規制部を同じ向きで複数形成した
ものでは、１つの位置規制板を移動させることにより同
時に複数の対象物を位置決めし、それぞれに探針等を当
てたのち位置規制板を退避することができるので、大量
処理を効率的に行うことができる。
【図１】本発明の一実施の形態に係る位置決め装置を示
す上面図である。
す上面図である。
【図２】本発明の一実施の形態に係る位置決め装置を示
す側面図である
す側面図である
【図３】本発明の一実施の形態に係る位置決め装置が位
置規制板を作業面に対して平行移動させて位置決めする
様子を示す説明図である。
置規制板を作業面に対して平行移動させて位置決めする
様子を示す説明図である。
【図４】本発明の一実施の形態に係る位置決め装置が対
象物の位置決めを行う際における初期位置の一例を示す
説明図である。
象物の位置決めを行う際における初期位置の一例を示す
説明図である。
【図５】本発明の一実施の形態に係る位置決め装置が対
象物のＸ軸方向の位置決め準備を終えた状態の一例を示
す説明図である。
象物のＸ軸方向の位置決め準備を終えた状態の一例を示
す説明図である。
【図６】本発明の一実施の形態に係る位置決め装置が対
象物のＸ軸方向における位置決めを終了した状態の一例
を示す説明図である。
象物のＸ軸方向における位置決めを終了した状態の一例
を示す説明図である。
【図７】本発明の一実施の形態に係る位置決め装置が対
象物の位置決めを終了した状態を示す説明図である。
象物の位置決めを終了した状態を示す説明図である。
【図８】本発明の一実施の形態に係る位置決め装置が対
象物の位置決め終了後に探針が降下する様子を示す説明
図である。
象物の位置決め終了後に探針が降下する様子を示す説明
図である。
【図９】本発明の一実施の形態に係る位置決め装置が探
針降下後に位置規制板を上昇させる様子を示す説明図で
ある。
針降下後に位置規制板を上昇させる様子を示す説明図で
ある。
【図１０】本発明の一実施の形態に係る位置決め装置が
位置規制板を探針が退避溝を通るようにして退避する様
子を示す説明図である。
位置規制板を探針が退避溝を通るようにして退避する様
子を示す説明図である。
【図１１】本発明の一実施の形態に係る位置決め装置が
位置規制板を退避し終えた状態を示す説明図である。
位置規制板を退避し終えた状態を示す説明図である。
【図１２】本発明の一実施の形態に係る位置決め装置で
用いる位置規制板であって退避溝が穴部の１辺の中央部
分に通じるものの一例を示す説明図である。
用いる位置規制板であって退避溝が穴部の１辺の中央部
分に通じるものの一例を示す説明図である。
【図１３】本発明の一実施の形態に係る位置決め装置で
用いる位置規制板であって退避溝が穴部から横方向に延
びるものの一例を示す説明図である。
用いる位置規制板であって退避溝が穴部から横方向に延
びるものの一例を示す説明図である。
【図１４】本発明の一実施の形態に係る位置決め装置で
用いる位置規制板であって退避溝が穴部の角部分に通じ
るものの一例を示す説明図である。
用いる位置規制板であって退避溝が穴部の角部分に通じ
るものの一例を示す説明図である。
【図１５】本発明の一実施の形態に係る位置決め装置で
用いる位置規制板であって退避溝の幅が次第に広がるも
のの一例を示す説明図である。
用いる位置規制板であって退避溝の幅が次第に広がるも
のの一例を示す説明図である。
【図１６】本発明の一実施の形態に係る位置決め装置で
用いる位置規制板であって退避溝の幅が一気に広がるも
のの一例を示す説明図である。
用いる位置規制板であって退避溝の幅が一気に広がるも
のの一例を示す説明図である。
【図１７】本発明の一実施の形態に係る位置決め装置で
用いる位置規制板であって大きな穴部に通じる退避溝の
途中に小さい穴部を設けたものの一例を示す説明図であ
る。
用いる位置規制板であって大きな穴部に通じる退避溝の
途中に小さい穴部を設けたものの一例を示す説明図であ
る。
【図１８】本発明の一実施の形態に係る位置決め装置で
用いる位置規制板であって複数の対象物を同時に位置決
めし得るものの一例を示す説明図である。
用いる位置規制板であって複数の対象物を同時に位置決
めし得るものの一例を示す説明図である。
【図１９】本発明の一実施の形態に係る位置決め装置で
用いる位置規制板であって大きさの異なる複数の穴部を
有するものの一例を示す説明図である。
用いる位置規制板であって大きさの異なる複数の穴部を
有するものの一例を示す説明図である。
【図２０】本発明の一実施の形態に係る位置決め装置で
用いる位置規制板であって大きさの異なる複数の穴部を
有するものの他の一例を示す説明図である。
用いる位置規制板であって大きさの異なる複数の穴部を
有するものの他の一例を示す説明図である。
【図２１】本発明の一実施の形態に係る位置決め装置で
用いる位置規制板であって大きさの異なる複数の穴部を
有するものの他の一例を示す説明図である。
用いる位置規制板であって大きさの異なる複数の穴部を
有するものの他の一例を示す説明図である。
【図２２】従来の位置決め装置で検査体を位置決めする
際の第１工程として作業面上に検査体を載置した状態を
示す説明図である。
際の第１工程として作業面上に検査体を載置した状態を
示す説明図である。
【図２３】従来の位置決め装置で検査体を位置決めする
際の第２工程として位置規制板を降下する様子を示す説
明図である。
際の第２工程として位置規制板を降下する様子を示す説
明図である。
【図２４】従来の位置決め装置で検査体を位置決めする
際の第３工程として位置規制板を作業面に対して平行移
動させて検査体の位置決めをする様子を示す説明図であ
る。
際の第３工程として位置規制板を作業面に対して平行移
動させて検査体の位置決めをする様子を示す説明図であ
る。
【図２５】従来の位置決め装置で検査体を位置決めする
際の第４工程として位置規制板を退避させる様子を示す
説明図である。
際の第４工程として位置規制板を退避させる様子を示す
説明図である。
【図２６】従来の位置決め装置での位置決め完了後に検
査体の上面に探針を降ろす様子を示す説明図である。
査体の上面に探針を降ろす様子を示す説明図である。
【図２７】従来の位置決め装置での位置決め完了後に検
査体の上面に探針を降ろした際に検査体が前方に位置ず
れする様子を示す説明図である。
査体の上面に探針を降ろした際に検査体が前方に位置ず
れする様子を示す説明図である。
【図２８】従来の位置決め装置での位置決め完了後に検
査体の上面に探針を降ろした際に検査体の向きが変わっ
てしまう様子を示す説明図である。
査体の上面に探針を降ろした際に検査体の向きが変わっ
てしまう様子を示す説明図である。
１０…半導体レーザのベアチップ ４０…探針 １００…位置決め装置 １０１…作業面 １１０、２１０、２２０、２３０、２４０、２５０、２
６０、２７０、２８０…位置規制板 １１１、２１１、２２１、２３１、２４１、２５１、２
６１、２６３、２７１、２８１２８２…穴部 １１２、２１２、２２２、２３２、２４２、２５２、２
６２、２７２…退避溝 １２０…位置規制板移動手段 ２７３…位置規制部
６０、２７０、２８０…位置規制板 １１１、２１１、２２１、２３１、２４１、２５１、２
６１、２６３、２７１、２８１２８２…穴部 １１２、２１２、２２２、２３２、２４２、２５２、２
６２、２７２…退避溝 １２０…位置規制板移動手段 ２７３…位置規制部
フロントページの続き Ｆターム(参考） 2F069 AA17 AA57 AA60 BB15 DD12 GG01 GG12 GG62 HH01 MM02 MM23 PP01 RR05 4M106 AA02 CA50 DD05 DJ04 DJ07 DJ33 5F031 CA13 KA02 KA06 KA11 KA18 MA33 5F073 FA23
Claims (11)
- 【請求項１】所定の対象物を内包し得る大きさの穴部を
有する位置規制板を、平らな作業面上に載置した前記対
象物が前記穴部の中に入りかつ前記作業面と平行で当該
作業面との隙間が前記対象物の厚みより少なくなる位置
に設定した後、前記位置規制板を前記作業面に対して平
行移動させることで前記位置規制板の有する前記穴部の
内周縁で前記対象物を押し動かして位置決めする位置決
め装置において、 前記位置規制板に、大きさの異なる穴部を複数設けたこ
とを特徴とする位置決め装置。 - 【請求項２】平らな作業面上に載置された所定の対象物
の位置決めを行う位置決め装置において、 前記対象物を内包し得る大きさの穴部を有する位置規制
板と、前記位置規制板を移動させる位置規制板移動手段
とを備え、 前記位置規制板は、前記穴部の内周縁の一部から当該位
置規制板の外周縁に至る退避溝を有し、 前記位置規制板移動手段は、前記位置規制板を、平らな
作業面上に載置した前記対象物が前記穴部の中に入りか
つ前記作業面と平行で当該作業面との隙間が前記対象物
の厚みより少なくなる位置に設定した後、前記位置規制
板を前記作業面に対して平行移動させ、もって前記位置
規制板の有する前記穴部の内周縁で前記対象物を押し動
かして位置決めし、その後、前記穴部の内周縁で前記対
象物を位置規制したままの状態で当該対象物の上面に所
定の当接部材が接触するのを待ってから前記当接部材お
よびまたは前記対象物が前記退避溝を通るように前記位
置規制板を移動して退避させるものであることを特徴と
する位置決め装置。 - 【請求項３】前記位置規制板移動手段は、前記対象物を
位置決めした後、前記穴部の内周縁で前記対象物を位置
規制したままの状態で当該対象物の上面に前記当接部材
が接触するのを待ってから前記位置規制板を前記作業面
との隙間が少なくとも前記対象物の厚みより大きくなる
まで上昇させかつ前記当接部材が前記退避溝を通るよう
に前記位置規制板を移動して退避させるものであること
を特徴とする請求項２に記載の位置決め装置。 - 【請求項４】前記退避溝は、前記当接部材およびまたは
前記対象物が前記穴部の内周縁から前記位置規制板の外
周縁まで直線状に相対移動し得る形状を成していること
を特徴とする請求項２または３に記載の位置決め装置。 - 【請求項５】前記退避溝は、前記穴部の内周縁近傍部分
の幅よりも他の部分の幅が広く形成されていることを特
徴とする請求項２、３または４に記載の位置決め装置。 - 【請求項６】前記位置規制板に、大きさの異なる穴部を
複数設け、各穴部に前記退避溝を設けたことを特徴とす
る請求項２、３、４または５に記載の位置決め装置。 - 【請求項７】１つの穴部から延びる退避溝の途中に大き
さの異なる穴部を設けたことを特徴とする請求項２、
３、４または５に記載の位置決め装置。 - 【請求項８】１つの退避溝とこれに通じる１または２以
上の穴部とを１組の位置規制部とし、１つの位置規制板
に同一の位置規制部を同じ向きで複数形成したことを特
徴とする請求項２、３、４、５または７に記載の位置決
め装置。 - 【請求項９】前記対象物が半導体のベアチップであり、 前記当接部材が探針であることを特徴とする請求項２、
３、４、５、６、７または８に記載の位置決め装置。 - 【請求項１０】半導体のベアチップたる位置決めの対象
物を平らな作業面上に載置し、 前記対象物を内包し得る大きさの穴部を有する位置規制
板であって前記穴部の内周縁の一部から当該位置規制板
の外周縁に至る退避溝を備えたものを前記対象物が前記
穴部の中に入りかつ前記作業面と平行で当該作業面との
隙間が前記対象物の厚みより少なくなる位置に設定し、 前記位置規制板を前記作業面に対して平行移動させ、も
って前記位置規制板の有する前記穴部の内周縁で前記対
象物を押し動かして位置決めし、 その後、前記穴部の内周縁で前記対象物を位置規制した
ままの状態で当該対象物の上面に所定の当接部材を接触
させてから前記当接部材およびまたは前記対象物が前記
退避溝を通るように前記位置規制板を移動して退避させ
ることを特徴とする位置決め方法。 - 【請求項１１】前記穴部の内周縁で前記対象物を位置規
制したままの状態で当該対象物の上面に前記当接部材を
接触させてから前記位置規制板を前記作業面との隙間が
少なくとも前記対象物の厚みより大きくなるまで上昇さ
せかつ前記当接部材が前記退避溝を通るように前記位置
規制板を移動して退避させることを特徴とする請求項１
０に記載の位置決め方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000254837A JP4592894B2 (ja) | 2000-08-25 | 2000-08-25 | 位置決め装置および位置決め方法 |
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|---|---|---|---|
| JP2000254837A JP4592894B2 (ja) | 2000-08-25 | 2000-08-25 | 位置決め装置および位置決め方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002071337A true JP2002071337A (ja) | 2002-03-08 |
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ID=18743715
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| JP2000254837A Expired - Fee Related JP4592894B2 (ja) | 2000-08-25 | 2000-08-25 | 位置決め装置および位置決め方法 |
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|---|---|
| JP (1) | JP4592894B2 (ja) |
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-
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- 2000-08-25 JP JP2000254837A patent/JP4592894B2/ja not_active Expired - Fee Related
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