JP2010135484A - ブレーキング装置及びブレーキング方法 - Google Patents

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暁紀 加藤
Hirotaka Fujita
博孝 藤田
Yusuke Murayama
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Abstract

【課題】精度良く基板の切断を検出することにより誤動作を抑えて自動化することができるブレーキング装置及びブレーキング方法を提供する。
【解決手段】分割予定線2が形成された基板1にブレード52を当接させて曲げ応力を付与し基板1を切断するブレーキング装置10において、ブレード52に荷重を付与する荷重付与部62と、荷重付与部62がブレード52に付与する荷重F1と、基板1がブレード52に付与する荷重F2と、の合力F1−F2を測定する荷重測定部64と、荷重測定部64の測定値から基板1の切断を検出する切断検出部70と、を備えることを特徴とする。
【選択図】図5

Description

本発明は、例えば、サファイア、シリコン、インジウムリン、ガリウム砒素などを含む半導体ウエハ、ガラス基板、セラミックス基板等の脆性材料からなる基板を切断するブレーキング装置及びブレーキング方法に関する。
例えば、半導体素子の製造工程では、半導体ウエハやサファイア基板等の基板の一方面がダイヤモンドブレード等により格子状に形成された分割予定線によって複数領域に区画され、そして、基板を分割予定線に沿って切断することにより個々のチップを製造する。
基板の分割予定線に沿った切断を行うブレーキング装置として、粘着シートの下面に分割予定線を形成した他方面と反対側の一方面を貼着して基板を固定し、受け台の上面に基板の他方面を載置した後、粘着シートの上方から降下されるブレードを分割予定線と対応する基板の一方面に押し当てて基板に曲げ応力を付与することにより基板を分割予定線に沿って切断するものが知られている(例えば、特許文献1参照)。
このようなブレーキング装置では、基板の反りや、基板の厚さや、基板に設けた分割予定線の罫書スジの深さ等のばらつきにより、基板の割れ残りが発生する場合がある。割れ残りが発生すると作業者は、ブレーキング装置を停止させブレードの位置や付与する応力量等の設定を変更した後、ブレーキング装置を動作させて割れ残り箇所に再度曲げ応力を付与して切断する必要がある。そのため、ブレーキング装置の動作中、作業者がつきっきりで割れ残りの有無を確認しなければならず、ブレーキング装置の自動化することができない問題がある。
これに対し、ブレードが基板に付与する曲げ応力を大きくすれば割れ残りの発生を抑えることができるが、曲げ応力を大きくするとヒビや欠け等のチッピングが生じやすく分割されたチップの品質が悪化する問題がある。
そこで、基板を支持する支持台と、基板の分割予定線に沿って延在するように形成されており、支持台により支持された基板の切断位置を押圧することによって基板を切断するブレードと、支持台により支持された基板へ向かう下方と、支持台により支持された基板から離れる上方とに、ブレードを移動するブレード駆動部と、ブレード駆動部の移動動作を制御する移動制御部と、を備えたブレーキング装置において、移動制御部により制御されたブレード駆動部によって下方へ移動し切断位置を押圧するブレードにより切断位置にて切断される基板の切断を検知する切断検知部を設けるものが提案されている(例えば、下記特許文献2参照)。
しかしながら、切断検知部は、基板切断時に移動するブレードの振動を検出して基板の切断を検知するため、基板切断により生じる振動以外の外乱による振動の影響を受けやすく誤検知しやすいという問題がある。
なお、下記特許文献2には、切断時におけるブレードの変位量をロードセルによる荷重情報によって測定することで、基板の切断を検出できることが記載されているが、ブレードに対してロードセルをどのように配設するかについて何ら開示されていない。
また仮に、図11に示すように、ロードセル164により基板101からブレード152に作用する荷重を測定する場合、ブレード152の重量による引っ張り方向の荷重がロードセル164に作用するのを防止するため、基板101からブレード152に荷重が付与されていない状態で、ブレード152が固定されたブレード保持部154とロードセル164との間に僅かな隙間Sを設けつつブレード保持部154を支える支持部材160が必要となる。
しかしながら、このような支持部材160を設ける場合、ブレード保持部154とロードセル164との隙間を一定大きさに管理しなければならず、ロードセル164によって安定して基板101から作用する荷重を測定することが困難となる。
しかも、このような構成のロードセル164では、ブレード152及びブレード保持部154の重量より小さい大きさのブレード52に作用する荷重を検出することができなという問題がある。
特開2007−55197号公報 特開2006−245263号公報
本発明は、上記の問題に鑑みてなされたものであり、精度良く基板の切断を検出することで、誤動作を抑えて自動化することができるブレーキング装置及びブレーキング方法を提供することを目的とする。
本発明にかかるブレーキング装置は、分割予定線が形成された基板にブレードを当接させて曲げ応力を付与し前記基板を切断するブレーキング装置において、前記ブレードに荷重を付与する荷重付与部と、前記荷重付与部が前記ブレードに付与する荷重と、前記基板が前記ブレードに付与する荷重と、の合力を測定する荷重測定部と、前記荷重測定部の測定値から前記基板の切断を検出する切断検出部と、を備えることを特徴とする。
上記本発明では、基板の切断を検出する切断検出部を備えているため、作業者が装置に付きっきりで割れ残りの有無を確認する必要がなく、ブレーキング装置を自動化することができる。しかも、切断検出部は、荷重測定部によって測定された、荷重付与部が前記ブレードに付与する荷重と、基板がブレードに付与する荷重と、の合力から基板の切断を検出するため、ブレードの移動により生じる振動の影響を受けにくくなり、精度良く基板の切断を検出することができ、誤動作を抑えて自動化することができる。
上記発明において、前記切断検出部は、前記基板の前記分割予定線を撮像する撮像部を備え、前記ブレードが前記基板に曲げ応力を付与する状態で前記撮像部により前記分割予定線を撮像して前記基板の切断を検出してもよく、ブレードが曲げ応力を付与する前に既に基板が割れている場合であっても、正確に基板の切断を検出することができる。
上記発明において、前記ブレードを前記基板に対して相対的に接離させるスライドベースと、前記スライドベースに対する前記ブレードの移動量を測定する移動測定部とを備え、前記切断検出部は、前記移動測定部の測定値から前記基板の切断を検出してもよい。
このようにスライドベースに対する前記ブレードの移動量から基板の切断を検出することにより、円形基板の縁部近傍を切断する場合のようにブレードと基板との接触箇所が小さく微小な荷重で基板が切断される場合や、割れの進行が遅く急激な荷重変化が生じない場合など、荷重測定部により測定される荷重付与部からブレードに付与される荷重と基板からブレードに付与される荷重との合力から基板の切断を検出しにくい場合であっても、正確に基板の切断を検出することができる。
上記発明において、前記ブレードが前記基板に曲げ応力を付与した後、前記切断検出部により前記基板の切断が検出されない場合、前記ブレードが曲げ応力を前記基板に再度付与してもよく、その際に前記ブレードが前回付与した曲げ応力より大きな曲げ応力を前記基板に再度付与してもよい。これにより、基板に付与する曲げ応力を小さく設定することができるため、ヒビや欠け等のチッピングの発生を抑えつつ割れ残りの発生を抑えることができる。
また、上記発明において、前記荷重測定部の測定値を外部記憶手段に出力する出力部を備えることができる。
本発明のもう1つは、分割予定線が形成された基板にブレードを当接させて曲げ応力を付与し前記基板を切断するブレーキング方法であって、荷重付与部より前記ブレードに荷重を付与し、前記荷重付与部が前記ブレードに付与する荷重と、前記基板が前記ブレードに付与する荷重と、の合力を荷重測定部で測定し、前記荷重測定部の測定値から前記基板の切断を検出することを特徴とする。
本発明によれば、精度良く基板の切断を検出することができ、誤動作少なくブレーキング装置を自動化することができる。
以下、本発明の1の実施形態について図面を参照して説明する。
図1は、本実施形態にかかるブレーキング装置10の斜視図であり、図2は基板が保持された状態を示す基板保持部20の平面図、図3は図1の要部拡大図、図4はブレーキング装置10を概略的に示す断面図、図5は図4のA−A断面図である。
本実施形態にかかるブレーキング装置10は、例えば、レーザダイオード、LEDなどの半導体素子やMEMS(Micro Electro Mechanical Systems)などが格子状に複数形成された基板1を切断して各素子毎に切り分ける装置であって、基板保持部20、支持台30、ブレード駆動部50、切断検出部70と、これらを駆動制御する制御部90とを備える。
基板保持部20は、図2に示すように、粘着シート22と円環状のシート保持枠24とを備え、シート保持枠24の内側に粘着シート22が張設されており、水平配置されたベース部11に設けられた移動テーブル12上に着脱可能に固定される。粘着シート22は、ビニールシートやポリエステルシート等の合成樹脂等の伸縮性を有する材料からなるシート材であり、片側表面に粘着剤が塗布され基板1の一方面1aを貼着することで基板1を基板保持部20に固定する。また、基板1の他方面1b側には透明な樹脂製の保護シート26が配されており、支持台30に基板1が保護シート26を介して接触するようになっている。
基板保持部20に固定する基板1は、ダイヤモンド針やダイヤモンドブレード等のスクライバによって基板1の一方面1aと反対側の他方面1bに分割予定線2としての格子状の罫書スジが形成されている。
移動テーブル12は、ベース部11上に設置されたXテーブル13と、Xテーブル13に設置された円筒状のθテーブル14とを備える。
Xテーブル13は、ベース部11上において図中に示すX軸方向に延びるガイドレール15に摺動可能に設けられ、Xテーブル駆動モータ16によりX軸方向に往復移動可能に構成されている。また、Xテーブル13には貫通孔17が設けられており、θテーブル14がこの貫通孔17に挿入されXテーブル13に対して鉛直方向に相当するZ軸回りに回転可能に設けられている。
θテーブル14は、基板保持部20を着脱可能に固定する部材であって、基板保持部20を装着した状態においてシート保持枠24の内側に対応する中空部14aを備えており、本実施形態では粘着シート22に貼着された基板1を下方に向けて基板保持部20がθテーブル14に固定される。
また、θテーブル14は、θテーブル駆動モータ18の駆動軸に連結されたギア18aを介してZ軸を中心に回転可能に構成され、これにより、θテーブル14上に固定された基板保持部20がベース部11に対してX軸方向及びθ軸周りに移動可能になっている。
θテーブル14の中空部14aの下方には、ベース部11に取付台32を介して固定された一対の支持台30,30がX軸方向に所定間隔をあけて配設され、一対の支持台30、30の間に間隙34が形成されており、基板保持部20をθテーブル14に固定した状態で、支持台30の上面が基板1の他方面1bと対向する。
支持台30は、ブレード駆動部50に配設されたブレード52から曲げ応力が付与された時に基板1の他方面1bを支持するもので、切断対象となる基板1のY軸方向(X軸及びZ軸と直交する方向)を十分にカバーできる大きさに形成されている。
ブレード駆動部50は、刃先52aが基板保持部20の粘着シート22からZ軸方向に所定離隔だけ離れた待機位置と、刃先52aが粘着シート22を介して基板1に当接する位置より更に所定距離(例えば80μm)だけ下方に位置する押し込み位置と、の間を移動するようにブレード52をZ軸(上下)方向に移動させるものであって、図1,3,4,5に示すように、ブレード52が固定されたブレード保持部54と、Z軸方向に延びるガイドレール56に摺動可能に設けられたスライドベース57と、を備え、ブレード保持部54が、スライドベース57に配設されたガイドローラ60によって、スライドベース57に対してX軸及びY軸方向への移動を制限されつつZ軸方向のみに摺動可能に配設されている。これにより、スライドベース57はブレード52を基板1に対して相対的に近接離隔させる。
スライドベース57は、ベース駆動モータ58の駆動軸に接続されたボールネジ59と連結され、ベース駆動モータ58がボールネジ59を回転制御することでZ軸方向に変位量を制御して往復移動可能に設けられている。
また、スライドベース57には、ブレード保持部54を押圧しブレード52に荷重を付与する荷重付与部62と、ブレード保持部54に保持されたブレード52に作用する荷重を測定する荷重測定部64と、が配設されている。
詳細には、スライドベース57の上部には、ボールネジ59から離れる方向(本実施形態ではブレーキング装置10の前方に相当するX軸方向前方X1)に突設されたツバ部61の下面に、例えば電空レギュレータにより圧力制御された空圧式シリンダなどからなる荷重付与部62が配設され、荷重付与部62がブレード保持部54の上部からX軸方向前方X1に突設した凸部63の上面に当接している。なお、荷重付与部62は空圧式シリンダに限られず、圧電素子(ピエゾ素子)など所定値に設定された一定大きさの荷重をブレード保持部54に付与し得るものであればよい。
スライドベース57の下部にはX軸方向前方X1に延びるツバ部65が突設され、このツバ部65はブレード保持部54に設けられた貫通孔69を通ってブレード保持部54よりX軸方向前方X1に突出している。ツバ部65の先端部上面にはロードセルなどからなる荷重測定部64が配設されており、ブレード保持部54からX軸方向前方X1に突設した凸部67の下面に当接している。
また、ブレード保持部54の下端部には、荷重付与部62と荷重測定部64とブレード52の刃先52aとのX軸方向の位置が上下に一致するようにブレード52がネジ止めなどにより固定されている。
このような構成のブレード駆動部50では、ベース駆動モータ58の動作によってスライドベース57が下降すると、荷重付与部62に設定された一定大きさの荷重F1が下向きにブレード保持部54を介してブレード52に付与される。
ブレード52の刃先52aが基板保持部20からZ軸方向に離隔している場合、基板保持部20に保持された基板1からブレード52に対して荷重が付与されることがないため、下向きの荷重F1がブレード保持部54より荷重測定部64に入力される。
ブレード52の刃先52aが粘着シート22を介して基板1に当接し、ブレード52が基板1に下向きの荷重を付与し曲げ応力を付与している場合、ブレード52が基板1に付与する荷重と等しい大きさF2の上向きの反作用力が基板1よりブレード52に付与される。つまり、ブレード52には、荷重付与部62より下向きの荷重F1が付与されるとともに、基板1より上向きの荷重F2が付与される。そのため、荷重測定部64には、荷重付与部62がブレード52に付与する荷重F1と、基板1がブレード52に付与する荷重F2と、の合力F1−F2が、ブレード保持部54より付与される。
切断検出部70は、ブレード52より曲げ応力が付与された基板1の切断を検出するものであって、本実施形態では、荷重測定部64の測定値に基づいて基板1の切断を検出する荷重処理部72と、カメラ78により撮像された画像データに基づいて基板1の切断を検出する画像処理部74と、移動測定部82の測定値に基づいて基板1の切断を検出する移動処理部80と、を備える。
荷重処理部72には、ブレード52が待機位置に有る状態から、ブレード52が下降し粘着シート22を介して基板1と当接し曲げ応力を付与する状態を経て、ブレード52が上昇し再び待機位置に戻るまでの間、荷重測定部64で測定された荷重付与部62がブレード52に付与する荷重と、基板1がブレード52に付与する荷重と、の合力F1−F2の測定値が入力され、図6(a),(b)に示すような時間変化に対する合力F1−F2の変化のプロファイルに基づいて基板1の切断を検出する。
詳細には、ブレード52の刃先52aが待機位置に有る状態から粘着シート22を介して基板1に当接する位置に移動するまでは、基板1からブレード52に対して荷重が付与されることがないため、ブレード52に作用する合力F1−F2は荷重F1と等しくなり、荷重測定部64よりほぼ一定の荷重F1(本実施形態では140N)が測定される。
刃先52aが粘着シート22を介して基板1に当接すると、基板1からブレード52に対して上向きの荷重F2が付与される。刃先52aが粘着シート22を介して基板1に当接する位置から下方への変位量に相当するブレード52の押し込み量Lpが大きくなるにつれて、ブレード52が基板1に付与する荷重が大きくなり、その反作用力に相当する荷重F2も大きくなる。よって、荷重測定部64より測定される合力F1−F2は、ブレード52の押し込み量Lpが大きくなるにつれて漸次減少する。
そして、ブレード52より荷重を受けた基板1が切断された場合、図6(a)に示すように、基板1が切断された瞬間にブレード52に作用する荷重F2が急激に減少するため、荷重測定部64より測定される合力F1−F2は急激に増加する。これにより、時間変化に対する合力F1−F2の変化のプロファイルには尖ったピークが現れる。
一方、ブレード52より荷重を受けたにも関わらず基板1が切断されない場合、図6(b)に示すように、ブレード52の刃先52aが押し込み位置に到達し所定時間(例えば250msec)待機している間、荷重測定部64より測定される合力F1−F2はほぼ一定値となって、基板1が切断された際に見られる尖ったピークが現れない。
そこで、荷重処理部72は、時間変化に対する荷重測定部64が測定する合力F1−F2の変化のプロファイル中に尖ったピークが有るか否かによって基板1の切断を検出する。
具体的には、例えば、プロファイル内の最も合力F1−F2が小さい時点をピークの頂点Ptとし、このピークの高さHの所定割合(例えば本実施形態では75%)の高さに位置する箇所のピーク幅Pwが所定値以下の場合には、尖ったピークがプロファイル中に存在するとして基板1が切断されたことを検出し、前記ピーク幅Pwが所定値より大きい場合には、尖ったピークがプロファイル中に存在しないとして基板1が切断されていないことを検出する。
そして、荷重処理部72は検出結果を制御部90に入力するとともに、荷重測定部64より得られた時間変化に対する合力F1−F2の変化に関する測定データを制御部90に入力する。
なお、本発明において、時間変化に対する荷重測定部64が測定する合力F1−F2の変化のプロファイルから尖ったピークの有無を判別する方法として、上記のようなピーク幅Pwに基づいて判断する場合に限られず、例えば、時間変化に対する荷重測定部64が測定する合力F1−F2の変化のプロファイルについて各時刻における数値微分を算出し、算出された数値微分値の中に所定値より大きい値が存在する場合には、尖ったピークがプロファイル中に存在するとして基板1が切断されたことを検出し、算出された数値微分値の中に所定値より大きい値が存在しない場合には、尖ったピークがプロファイル中に存在しないとして基板1が切断されていないことを検出してもよい。その際、時間変化に対する荷重測定部64が測定する合力F1−F2の変化のプロファイルに平滑化処理を施した後に数値微分処理を行ってもよい。
画像処理部74は、一対の支持台30の間に形成された間隙34の下方に配設されたカメラ78により撮像された画像データに基づいて基板1の切断を検出する。
具体的には、カメラ78はレンズを上方に向けて粘着シート22に貼着された基板1の他方面1b側に形成された分割予定線2及び回路パターンなど所定の目印Pが視野に入るように調整されている。
そして、図7(a)のようにブレード52が基板保持部20の粘着シート22に当接しておらず基板1に曲げ応力を付与していない状態と、図7(b)のようにブレード52が基板保持部20の粘着シート22を押圧して基板1に曲げ応力を付与している状態とのそれぞれの状態において、ブレード52の刃先52aの下方に位置する分割予定線2と、その分割予定線2を挟んで隣り合う一対の目印Pをカメラ78によって撮像する。
基板1が切断されていない場合、曲げ応力を付与していない状態から曲げ応力を付与しても分割予定線2を挟んで隣り合う一対の目印Pの間隔に殆ど変化がないが、基板1が切断されている場合、曲げ応力を付与すると、図7(b)のように切断箇所が広がり分割予定線2を挟んで隣り合う一対の目印Pの間隔が切断されていない場合に比べて大きく変化する。
そこで、画像処理部74では、得られた画像データより、各状態においてブレード52の刃先52aの下方に位置する分割予定線2を挟んで隣り合う一対の目印Pの距離を測定し、曲げ応力を付与していない状態から曲げ応力を付与することによる一対の目印Pの間の距離の変化量が所定値以上である場合、画像処理部74は基板1が切断されていることを検出し、一対の目印Pの間の距離の変化量が所定値より小さい場合、基板1が切断されていないことを検出する。そして、画像処理部74は検出結果を制御部90に入力する。
なお、基板1の切断の有無に関わらず刃先52aを押し込み位置に所定時間待機させ、ブレード52より基板1に曲げ応力を付与し続ける場合があるが、このような場合、刃先52aが押し込み位置で待機する所定時間の終了時にカメラ78による撮像が終了するように、つまり、刃先52aが押し込み位置で待機する所定時間の終了時からカメラ78が画像を取り込むために必要な時間だけ遡った時点より撮像を開始することが好ましい。このようにカメラ78の撮像開始時を設定することで、刃先52aが押し込み位置に到達して暫く時間が経過してから基板1が切断されることがあっても、基板1の切断を検出することができる。
また、画像処理部74は、基板保持部20を移動テーブル12のθテーブル14に固定した際に、カメラ78により撮像された画像データに基づいて分割予定線2の位置を認識し、これを予め記憶されているブレード52の刃先52aの位置と比較することで、水平面(X−Y平面)内におけるブレード52の刃先52aの位置と分割予定線2とのズレ量をX軸方向の変位量Δxとθ軸回りの変位量Δθとして演算し、変位量Δx及び変位量Δθを制御部90に入力する。
移動処理部80は、スライドベース57とブレード保持部54との間に配設された変位センサやリニアスケールなどからなる移動測定部82によりスライドベース57に対するブレード52の移動量に相当するスライドベース57に対するブレード保持部54のZ軸方向の相対的な変位量を測定し、該測定値に基づいて基板1の切断を検出する。
具体的には、ブレード52の刃先52aが粘着シート22を介して基板1に当接した状態から基板1が切断されるとブレード52が基板1の割れ目に入り込むため、切断され際にブレード52が下方に変位する。
そこで、移動処理部80は、移動測定部82により測定されたスライドベース57に対するブレード保持部54のZ軸方向下向きの相対的な変位量が所定値以上の場合、基板1が切断されたことを検出し、所定値以上の変位が測定されない場合、基板1が切断されていないことを検出する。そして、画像処理部74は検出結果を制御部90に入力する。
制御部90は、コンピュータを備え、図8に示すように、荷重処理部72、画像処理部74、移動処理部80から入力される各種データに基づいて、Xテーブル駆動モータ16、θテーブル駆動モータ18、ベース駆動モータ58、荷重付与部62等を駆動制御してブレーキング装置10の動作を制御し、また、荷重処理部72、画像処理部74、移動処理部80から入力される各種データを不図示の表示部や外部装置に出力する。
次に、ブレーキング装置10による基板1の切断動作について、図9,10に示すフロー図を参照して説明する。
まず、ステップS1において、分割予定線2を形成した基板1の他方面1bが保護シート26を介して支持台30と対向するように粘着シート22に基板1の一方面1aを貼着した基板保持部20を移動テーブル12のθテーブル14にセットし、基板1の分割予定線2とブレード52の刃先52aとの位置合わせを行う。
この位置合わせは、上記のように、画像処理部74がカメラ78により撮像された画像データに基づいてブレード52の刃先52aの位置と分割予定線2とのズレ量をX軸方向の変位量Δxとθ軸回りの変位量Δθとして演算する。X軸方向の変位量Δxとθ軸回りの変位量Δθの入力を受けた制御部90は、Xテーブル駆動モータ16及びθテーブル駆動モータ18と駆動制御し移動テーブル12をX軸方向及びθ方向に移動させることで変位量Δxと変位量Δθがゼロになるように基板保持部20の位置を調整する。そして位置合わせが終了すると、ステップS2においてブレード52が基板1を押圧し曲げ応力を付与した回数nをゼロにリセットした後、ステップS3に進む。
ステップS3において、制御部90は、荷重付与部62の荷重を所定値に設定した後、ブレード52より基板1に曲げ応力を付与する押圧動作を実行する。
すなわち、ベース駆動モータ58を駆動制御することで、スライドベース57にブレード保持部54を介して配設されたブレード52の刃先52aを待機位置から所定の押し込み位置に到達するまで降下させ粘着シート22を介して基板1を下方に押圧し、刃先52aを押し込み位置に所定時間待機させ、その後、ブレード52の刃先52aが押し込み位置から待機位置に到達するまで上昇させる。
そして、ステップS4では、切断検出部70において、ブレード52が待機位置から押し込み位置まで降下し再び待機位置まで上昇するまでの間に基板1が切断されたか否かについて、荷重処理部72、画像処理部74、及び移動処理部80の各処理部を併用して検出する。
具体的には、図10に示すように、まず、荷重処理部72は、ブレード52が待機位置から押し込み位置まで降下し再び待機位置まで上昇するまでの間に取得した時間変化に対するブレード52に作用する合力F1−F2の変化のプロファイル中に尖ったピークが有るか否か判断する(ステップS51)。そして、尖ったピークが有れば基板1が切断されたことを検出し(ステップS52)、切断検出部70における検出を終了し、尖ったピークがなければステップS53に進む。
ステップS53では、移動測定部82により測定されたスライドベース57に対するブレード保持部54のZ軸方向下向きの相対的な変位量が所定値以上の場合、移動処理部80において基板1が切断されたことを検出し(ステップS52)、切断検出部70における検出を終了し、所定値以上の変位量が測定されなければステップS54に進む。
ブレードと基板との接触箇所が小さく微小な荷重で基板が切断される場合や、割れの進行が遅く急激な荷重変化が生じない場合などでは、基板1が切断されているにも関わらず、ステップS51において尖ったピークを検出できないおそれがあるが、このような場合であっても、ステップS53において移動処理部80が基板1の切断を検出することができる。
ステップS54では、ブレード52が曲げ応力を付与していない状態から曲げ応力を付与することによる分割予定線2を挟んで隣り合う一対の目印Pの距離の変化量が所定値以上である場合、画像処理部74において、ブレード52より曲げ応力を受ける前に既に基板1が切断されていたことを検出し(ステップS55)、一対の目印Pの距離の変化量が所定値より小さい場合、基板1が切断されていないことを検出し(ステップS56)、切断検出部70における検出を終了する。
そして、切断検出部70において、基板1が切断されたこと、又はブレード52より曲げ応力を受ける前に既に基板1が切断されていたこと、を検出した場合、次の分割予定線2の切断を行うために移動テーブル12をX軸方向に移動させ隣接する分割予定線2をブレード52の刃先52a直下に移動させ(ステップS5)、基板1が切断されていないことを検出した場合、ステップS6に進む。
ステップS6では、ブレード52が基板1を押圧し曲げ応力を付与した回数nが所定回数(本実施形態では6回)以上であるか否か判断し、回数nが6以上の場合にはブレード52により基板1を所定回数押圧しても切断できないとして、ステップS7に進みオペレータコール信号を発して運転を停止し、回数nが6より小さい場合にはステップS8に進む。
ステップS8では、下記表1に例示するように、ブレード52が基板1を押圧し曲げ応力を付与した回数nが増える毎にブレード52の押し込み量Lp及び荷重付与部62よりスライドベース57に付与される荷重F1の少なくともいずれか一方を漸次大きく設定し、直近の押圧動作において基板1に付与した曲げ応力より大きな曲げ応力を次回の押圧動作において基板1に付与されるように設定する。
Figure 2010135484
そして、ステップS9に進み、ブレード52が基板1を押圧し曲げ応力を付与した回数nをインクリメントした後、ステップS3に戻り、制御部90は、ステップS8において再設定した設定値に基づいて押し込み量Lp及び荷重付与部62からスライドベース57に付与される荷重F1を変更した後、ブレード52が前回の押圧動作において付与した曲げ応力より大きい曲げ応力を再度基板1に付与する。
そして、曲げ応力の付与、切断の検出、基板1のX軸方向への移動を繰り返して、Y軸方向に沿って全ての分割予定線2の切断を行う。Y軸方向に沿う全ての分割予定線2について切断が終了すると、制御部90はθテーブル駆動モータ18を駆動しθテーブル14を90度回転させる。そして、切断が終了した分割予定線2と直交する分割予定線2について、上記同様、曲げ応力の付与、切断の検出、基板1のX軸方向への移動を繰り返すことで、全ての分割予定線2について切断を行う。
以上のように、本実施形態のブレーキング装置10では、基板1の切断を検出する切断検出部70を備えているため、作業者が装置に付きっきりで割れ残りの有無を確認する必要がなく、ブレーキング装置10を自動化することができる。しかも、切断検出部70は、荷重測定部64で測定された、荷重付与部62がブレード52に付与する荷重F1と、基板1がブレード52に付与する荷重F2と、の合力F1−F2から基板1の切断を検出するため、ブレード52の移動により生じる振動の影響を受けにくくなり、精度良く基板の切断を検出することができ、誤動作を抑えて自動化することができる。
また、荷重測定部64は、荷重付与部62がブレード52に付与する荷重F1と、基板1がブレード52に付与する荷重F2と、の合力F1−F2を測定するため、基板1が切断される瞬間などに基板1よりブレード52に過大な荷重F2が付与されることがあったとしても、荷重測定部64に過剰な荷重が作用することがなく、荷重測定部64が損傷することがない。
さらに、荷重付与部62がブレード52に付与する荷重F1と、基板1がブレード52に付与する荷重F2と、の合力F1−F2を測定するために、ブレード保持部54より突出したツバ部65の上面とブレード保持部54から突設した凸部67の下面との間に荷重測定部64が配設されている。そのため、荷重付与部62及びブレード52を支持する支持部材を設けなくとも荷重付与部62及びブレード52の重量が引っ張り方向の荷重として荷重測定部64に作用することがなく、しかも、基板1よりブレード52に作用する荷重がブレード52及びブレード保持部54の重量より小さい場合であっても正確に検出することができる。
また、ブレード52とブレード保持部54に荷重を付与する力点及び作用点に相当する荷重付与部62、ブレード52の刃先52a及び荷重測定部64は、X軸方向の位置が上下に一致するように配設されているため、Y軸周りの回転モーメントがブレード52に生じることがなく、ヒビや欠けなどのチッピングの発生を抑えつつ基板1を切断することができる。
また、切断検出部70は、荷重測定部64で測定された時間変化に対する合力F1−F2の変化のプロファイルに基づいて基板1の切断を検出する荷重処理部72だけでなく、カメラ78が支持台30に支持された基板1の分割予定線2を挟んで隣り合う一対の目印Pを撮像することで基板1の切断を検出する画像処理部74と、スライドベース57に対するブレード保持部54のZ軸方向の相対的な変位に基づいて基板1の切断を検出する移動処理部80と、を備えているため、ブレード52が基板1に曲げ応力を付与する前に既に切断されており、荷重処理部72では基板1の切断を検出できない場合であっても、確実に基板1の切断を検出することができる。
更にまた、ブレード52が基板1に曲げ応力を付与しても切断検出部70により基板1の切断が検出されない場合、ブレード52が前回付与した曲げ応力より大きな曲げ応力を再度付与するため、基板1に付与する曲げ応力を小さく設定することができ、ヒビや欠け等のチッピングの発生を抑えつつ割れ残りの発生を抑えることができる。
なお、上記した本実施形態では、ブレード52の刃先52aを待機位置から所定の押し込み位置まで降下させ、基板1の切断の有無に関わらず押し込み位置に所定時間待機させた後、刃先52aが待機位置に到達するまでブレード52を上昇させたが、例えば、ブレード52を降下させてから刃先52aの押し込み位置における待機時間が経過するまでの間に、切断検出部70において基板の切断又は既に基板1が割れていることが検出された場合、その時点でブレード52を上昇させ曲げ応力の付与を終了させてもよい。これにより、基板1が切断された後にブレード52が更に曲げ応力を付与し続けることがなくなり、タクトタイムを短縮することができる。
また、本実施形態では、画像処理部74は、基板1に曲げ応力を付与していない状態と曲げ応力を付与している状態とにおける分割予定線2を挟んで隣り合う一対の目印Pの間の距離の変化量から基板1の切断を検出したが、基板1に曲げ応力を付与していない状態と曲げ応力を付与している状態においてカメラ78によって分割予定線2を撮像し、得られた画像データの各画素を二値化し、曲げ応力を付与していない状態から曲げ応力を付与することで暗点に相当するローレベルの変化量が所定値以上であれば、基板1が切断されたとして基板1の切断を検出するように構成してもよい。
このような構成であっても、曲げ応力を付与していない状態から曲げ応力を付与しても分割予定線2近傍の明度に殆ど変化がないが、基板1が切断されている場合、曲げ応力を付与すると、図7(b)のように切断箇所が広がりつつ下方に撓んで分割予定線2に相当する位置の明度が変化するため、暗点に相当するローレベルの変化量から基板1の切断を検出することができる。
本発明の一実施形態にかかるブレーキング装置の斜視図である。 基板が保持された状態を示す基板保持手段の平面図である。 図1の要部を拡大して示す斜視図である。 本発明の一実施形態にかかるブレーキング装置を概略的に示す断面図である。 図4のA−A断面図である。 時間変化に対するブレードに作用する合力の変化を示す図であり、(a)は基板が切断された場合、(b)は基板が切断されなかった場合を示す。 切断対象の基板の要部を拡大して示す平面図である。 本発明の一実施形態にかかるブレーキング装置の制御構成を示すブロック図である。 本発明の一実施形態にかかるブレーキング装置の動作を示すブロック図である。 切断検出部における処理手順を示すブロック図である。 本発明の比較例にかかるブレーキング装置を概略的に示す断面図である。
符号の説明
1…基板
2…分割予定線
10…ブレーキング装置
11…ベース部
20…基板保持部
30…支持台
50…ブレード駆動部
52…ブレード
70…切断検出部
72…荷重処理部
74…画像処理部
76…振動センサ
78…カメラ
90…制御部

Claims (7)

  1. 分割予定線が形成された基板にブレードを当接させて曲げ応力を付与し前記基板を切断するブレーキング装置において、
    前記ブレードに荷重を付与する荷重付与部と、
    前記荷重付与部が前記ブレードに付与する荷重と、前記基板が前記ブレードに付与する荷重と、の合力を測定する荷重測定部と、
    前記荷重測定部の測定値から前記基板の切断を検出する切断検出部と、
    を備えることを特徴とするブレーキング装置。
  2. 前記切断検出部は、前記基板の前記分割予定線を撮像する撮像部を備え、
    前記ブレードが前記基板に曲げ応力を付与する状態で前記撮像部により前記分割予定線を撮像して前記基板の切断を検出することを特徴とする請求項1に記載のブレーキング装置。
  3. 前記ブレードを前記基板に対して相対的に接離させるスライドベースと、前記スライドベースに対する前記ブレードの移動量を測定する移動測定部とを備え、
    前記切断検出部は、前記移動測定部の測定値から前記基板の切断を検出することを特徴とする請求項1又は2に記載のブレーキング装置。
  4. 前記ブレードが前記基板に曲げ応力を付与した後、前記切断検出部により前記基板の切断が検出されない場合、前記ブレードが曲げ応力を前記基板に再度付与することを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載のブレーキング装置。
  5. 前記ブレードが前記基板に曲げ応力を付与した後、前記切断検出部により前記基板の切断が検出されない場合、前記ブレードが前回付与した曲げ応力より大きな曲げ応力を前記基板に再度付与することを特徴とする請求項4に記載のブレーキング装置。
  6. 前記荷重測定部の測定値を外部記憶手段に出力する出力部を備えることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載のブレーキング装置。
  7. 分割予定線が形成された基板にブレードを当接させて曲げ応力を付与し前記基板を切断するブレーキング方法において、
    荷重付与部より前記ブレードに荷重を付与し、
    前記荷重付与部が前記ブレードに付与する荷重と、前記基板が前記ブレードに付与する荷重と、の合力を荷重測定部で測定し、
    前記荷重測定部の測定値から前記基板の切断を検出する
    ことを特徴とするブレーキング方法。
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Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101110321B1 (ko) 2011-08-11 2012-02-16 (주)큐엠씨 기판분할장치 및 기판분할방법
JP2012056228A (ja) * 2010-09-10 2012-03-22 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd スクライブヘッド
JP2014210309A (ja) * 2013-04-18 2014-11-13 株式会社ディスコ 切削装置
KR20160102336A (ko) 2015-02-20 2016-08-30 가부시기가이샤 디스코 웨이퍼의 분할 장치 및 분할 방법
CN106353328A (zh) * 2016-09-10 2017-01-25 舟山市智海技术开发有限公司 一种二极管折弯检测贴标装置
KR101763572B1 (ko) * 2011-07-29 2017-08-01 주식회사 탑 엔지니어링 수평레벨 조정이 가능한 브레이킹 장치 및 브레이킹 장치의 수평 레벨 조정방법
KR101807496B1 (ko) * 2011-05-31 2018-01-18 주식회사 탑 엔지니어링 글래스 패널의 브레이킹 장치 및 브레이킹 장치에 의한 수평 레벨 측정방법
KR20190080741A (ko) * 2017-12-28 2019-07-08 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 브레이크 장치
DE102023211683A1 (de) 2022-11-30 2024-06-06 Disco Corporation Kunststoffelement und teilungsvorrichtung

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000124537A (ja) * 1998-10-21 2000-04-28 Sharp Corp 半導体レーザチップの製造方法とその方法に用いられる製造装置
JP2003068678A (ja) * 2001-08-29 2003-03-07 Mitsubishi Electric Corp 半導体素子分離装置および半導体素子分離方法
JP2003338493A (ja) * 2002-05-21 2003-11-28 Hitachi Ltd 金属膜加工残り検査方法および金属膜加工残り検査装置およびそれを用いた薄膜デバイスの製造方法
JP2005175084A (ja) * 2003-12-09 2005-06-30 Active Inc 半導体材料を劈開・分離させるための溝加工方法並びに溝加工装置
JP2006245263A (ja) * 2005-03-03 2006-09-14 Sony Corp 基板ブレイク装置および基板ブレイク方法ならびに半導体装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000124537A (ja) * 1998-10-21 2000-04-28 Sharp Corp 半導体レーザチップの製造方法とその方法に用いられる製造装置
JP2003068678A (ja) * 2001-08-29 2003-03-07 Mitsubishi Electric Corp 半導体素子分離装置および半導体素子分離方法
JP2003338493A (ja) * 2002-05-21 2003-11-28 Hitachi Ltd 金属膜加工残り検査方法および金属膜加工残り検査装置およびそれを用いた薄膜デバイスの製造方法
JP2005175084A (ja) * 2003-12-09 2005-06-30 Active Inc 半導体材料を劈開・分離させるための溝加工方法並びに溝加工装置
JP2006245263A (ja) * 2005-03-03 2006-09-14 Sony Corp 基板ブレイク装置および基板ブレイク方法ならびに半導体装置

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012056228A (ja) * 2010-09-10 2012-03-22 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd スクライブヘッド
KR101807496B1 (ko) * 2011-05-31 2018-01-18 주식회사 탑 엔지니어링 글래스 패널의 브레이킹 장치 및 브레이킹 장치에 의한 수평 레벨 측정방법
KR101763572B1 (ko) * 2011-07-29 2017-08-01 주식회사 탑 엔지니어링 수평레벨 조정이 가능한 브레이킹 장치 및 브레이킹 장치의 수평 레벨 조정방법
KR101110321B1 (ko) 2011-08-11 2012-02-16 (주)큐엠씨 기판분할장치 및 기판분할방법
JP2014210309A (ja) * 2013-04-18 2014-11-13 株式会社ディスコ 切削装置
KR20160102336A (ko) 2015-02-20 2016-08-30 가부시기가이샤 디스코 웨이퍼의 분할 장치 및 분할 방법
US9472459B2 (en) 2015-02-20 2016-10-18 Disco Corporation Wafer divider and wafer division method
CN106353328A (zh) * 2016-09-10 2017-01-25 舟山市智海技术开发有限公司 一种二极管折弯检测贴标装置
KR20190080741A (ko) * 2017-12-28 2019-07-08 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 브레이크 장치
KR102585416B1 (ko) 2017-12-28 2023-10-05 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 브레이크 장치
DE102023211683A1 (de) 2022-11-30 2024-06-06 Disco Corporation Kunststoffelement und teilungsvorrichtung

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