JP2010274630A

JP2010274630A - 基板分割方法及び基板分割装置

Info

Publication number: JP2010274630A
Application number: JP2009132340A
Authority: JP
Inventors: Yusuke Murayama; 佑介村山; Hirotaka Fujita; 博孝藤田; Katsuhisa Hayashi; 勝久林; Kenichi Yokochi; 健一横地
Original assignee: Daitron Technology Co Ltd
Current assignee: Daitron Technology Co Ltd
Priority date: 2009-06-01
Filing date: 2009-06-01
Publication date: 2010-12-09

Abstract

【課題】分割して得られたチップにヒビや欠けなどのチッピングが生じにくく、形状の揃ったチップを歩留まり良く製造する。
【解決手段】第１方向αに沿って複数本の分割予定線２が形成された基板１を、分割予定線２にて分割する分割方法において、基板１の第１方向αに直交する第２方向βの一端から数えて２のｎ乗の整数倍番目（ｎは２以上の整数）の分割予定線にて基板１を分割する第１分割工程と、基板１の第２方向βの一端から数えて２のｍ乗の整数倍番目（ｍは１以上であってｎより小さい整数）の分割予定線にて基板１を分割する第２分割工程とを少なくとも備えることを特徴とする。
【選択図】図７

Description

本発明は、例えば、サファイア、シリコン、インジウムリン、ガリウム砒素などを含み半導体ウエハ、ガラス基板、セラミックス基板等の脆性材料からなる基板を分割する基板分割方法及び基板分割装置に関する。

例えば、半導体装置の製造工程では、半導体ウエハやサファイア基板等の基板の一方面がダイヤモンドブレードやレーザ等により格子状に形成された分割予定線によって複数領域に区画され、そして、基板を分割予定線にて分割することにより個々のチップを製造する。

基板の分割予定線にて分割する方法として、粘着シートの下面に分割予定線を形成した他方面と反対側の一方面を貼着して基板を固定し、受け台の上面に基板の他方面を載置した後、粘着シートの上方から降下されるブレードを分割予定線と対応する基板の一方面に押し当てて基板に曲げ応力を付与することにより基板を分割予定線に沿って切断するものが知られている（例えば、特許文献１，２参照）。

このような基板の分割方法では、分割される基板に、反りや、厚さのばらつきや、分割予定線の罫書スジの深さのばらつき等が存在するため、分割して得られたチップにヒビや欠けなどのチッピングが生じやすく、形状の揃ったチップを歩留まり良く製造することが困難であるという問題がある。

そこで、特許文献１には、基板を左右対称の位置で劈開により分割する分割方法が記載されている。

特許文献１に記載の分割方法であると、分割された左右の分割片の剛性が等しくなるため、ブレードから応力を受けた際に左右の分割片の変位が等しくなり、分割される位置が分割予定線からずれにくくなり、形状の揃ったチップを歩留まり良く製造することができる。

また、特許文献２には、基板を第一方向に沿って分割して、素子部が第一方向に少なくとも２列配列されてなる第一短冊ウエハとする第１分割工程と、第一短冊ウエハを第二方向に沿って分割して、素子部が第二方向に一列配列されてなる第二短冊ウエハとする第２分割工程と、第二短冊ウエハを素子部毎に分割して素子部を備えた化合物半導体素子を形成する第３分割工程とを備えた分割方法が記載されている。

特許文献２に記載の分割方法であると、２分割工程で分割される第一短冊ウエハは、前記素子部が第一方向に少なくとも２列配列されてなるものであるので、素子部が第一方向に１列配列されてなる帯状の素子ブロックと比較して、第二方向の寸法が長い幅広のものとなる。このため、第一短冊ウエハでは、第一方向の基板の歪みが、第二方向に延在している部分によって分散されて逃がされる。したがって、特許文献２に記載の分割方法では、第２分割工程で分割される第一短冊ウエハの反りが緩和され、分割工程の全工程において反りの少ない状態でウエハを分割することができ、ウエハを精度良く分割できる。その結果、形状の揃った化合物半導体素子が得られ、分割工程における歩留まりを向上できる。

しかしながら、特許文献１に記載の分割方法では、分割予定線が偶数本存在する場合、つまり、奇数個の分割片に分割する場合、基板を左右対称の位置で分割することができないという問題がある。

また、特許文献２に記載の分割方法では、第２分割工程において、素子部が第一方向に複数列配列され第二方向に多数列配列された細長い第一短冊ウエハを第二方向に沿って分割して、素子部が第二方向に一列配列されてなる第二短冊ウエハとする。そのため、第２分割工程において、分割される位置が分割予定線からずれやすくなり、形状不良のチップが得られやすいという問題がある。

特開２００４−２２１３９２号公報特開２００８−１９８８４５号公報

本発明は、上記の問題に鑑みてなされたものであり、分割して得られたチップにヒビや欠けなどのチッピングが生じにくく、形状の揃ったチップを歩留まり良く製造することができる基板分割方法及び基板分割装置を提供することを目的とする。

本発明は、所定方向に沿って複数本の分割予定線が形成された基板を、前記分割予定線にて分割する分割方法において、前記基板の端から数えて２のｎ乗の整数倍番目（ｎは２以上の整数）の分割予定線にて前記基板を分割するステップと、前記基板の一端から数えて２のｍ乗の整数倍番目（ｍは１以上であってｎより小さい整数）の分割予定線にて前記基板を分割するステップとを備えることを特徴とする。

前記の発明において、前記基板の端から数えて２の整数倍番目の分割予定線にて前記基板を分割するステップを備えてもよい。

また、前記の発明において、既に分割された分割予定線を飛ばして前記基板を分割してもよい。

さらにまた、前記の発明において、前記基板は、第１方向に沿って形成された複数の第１分割予定線と、前記第１方向に直交する第２方向に沿って形成された複数の分割予定線とを備え、前記基板の前記第２方向の一端から数えて２のｎ乗の整数倍番目（ｎは２以上の整数）の前記第１分割予定線にて前記基板を分割するステップと、前記基板の前記第２方向の一端から数えて２のｍ乗の整数倍番目（ｍは１以上であってｎより小さい整数）の前記第１分割予定線にて前記基板を分割するステップと、前記基板の前記第１方向の一端から数えて２のｐ乗の整数倍番目（ｐは２以上の整数）の前記第２分割予定線にて前記基板を分割するステップと、前記基板の前記第１方向の一端から数えて２のｑ乗の整数倍番目（ｑは１以上であってｐより小さい整数）の前記第２分割予定線にて前記基板を分割するステップとを備えてもよい。

また、本発明は、第１方向に沿って形成された複数の第１分割予定線と、前記第１方向に直交する第２方向に沿って形成された複数の第２分割予定線とを備える基板を、前記第１分割予定線及び前記第２分割予定線にて分割してチップにする基板分割方法において、前記基板を第１分割予定線にて分割し、その後、前記基板を第２分割予定線にて分割して、前記第１方向及び前記第２方向の長さが前記チップより大きい中間チップを形成するステップと、前記中間チップを前記チップに分割するステップとを備えることを特徴とする。

さらにまた、本発明は、第１方向に沿って複数本の分割予定線が形成された基板を、前記分割予定線にて分割する基板分割装置において、前記基板の前記分割予定線を押圧して、押圧した前記分割予定線にて前記基板を分割するブレードと、前記基板を前記ブレードに対して相対的に前記第１方向に直交する第２方向に移動させる基板移動部と、前記ブレードを前記基板に対して相対的に近接離隔させるブレード移動部と、前記基板移動部と前記ブレード移動部との移動動作を制御する移動制御部とを備え、前記移動制御部は、前記基板の前記第２方向の一端から数えて２のｎ乗の整数倍番目（ｎは２以上の整数）の前記分割予定線にて前記基板を分割し、前記基板の前記第２方向の一端から数えて２のｍ乗の整数倍番目（ｍは１以上であってｎより小さい整数）の前記分割予定線にて前記基板を分割するように、前記基板移動部と前記ブレード移動部との移動動作を制御することを特徴とする。

本発明によれば、分割して得られたチップにヒビや欠けなどのチッピングが生じにくく、形状の揃ったチップを歩留まり良く製造することができる。

本発明の第１実施形態にかかる基板分割装置の斜視図である。本発明の第１実施形態にかかる基板分割装置によって分割される基板の平面図である。本発明の第１実施形態にかかる基板分割装置を概略的に示す断面図である。本発明の第１実施形態にかかる基板分割装置の制御構成を示すブロック図である。本発明の第１実施形態にかかる基板分割装置の動作を示すフロー図である。本発明の第１実施形態にかかる基板分割装置の分割工程を示すフロー図である。本発明の第１実施形態にかかる基板分割装置の分割工程により分割された基板を示す平面図である。本発明の第２実施形態にかかる基板分割装置の分割工程を示すフロー図である。本発明の第２実施形態にかかる基板分割装置の分割工程により分割された基板を示す平面図である。

（第１実施形態）
以下、本発明の第１実施形態について図面を参照して説明する。

本実施形態にかかる基板分割装置１０は、例えば、レーザダイオード、ＬＥＤなどの半導体素子や、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）などが格子状に複数形成された基板１を素子（チップ）C毎に切り分ける装置である。

この基板分割装置１０は、図１及び図４に示すように、基板保持部２０、支持台３０、ブレード駆動部５０、切断検出部７０と、これらを駆動制御する制御部９０とを備える。

基板保持部２０は、粘着シート２２と円環状のシート保持枠２４とを備え、シート保持枠２４の内側に粘着シート２２が張設されている。

粘着シート２２は、ビニールシートやポリエステルシート等の合成樹脂等の伸縮性を材料からなるシート材を備え、シート材の片側表面に粘着剤が塗布されている。粘着剤によって基板１の一方面１ａが粘着シート２２に貼着されることで、基板１が基板保持部２０に固定される。シート保持枠２４は水平配置されたベース部１１に対して移動可能に設けられた移動テーブル１２上に着脱可能に固定される。また、基板１の一方面１ａに対向する基板１の他方面１ｂ側には透明な樹脂製の保護シート２６が配されており、支持台３０に基板１が保護シート２６を介して接触するようになっている。

基板保持部２０に固定する基板１は、ダイヤモンド針、ダイヤモンドブレード、レーザ等のスクライバによって基板１の他方面１ｂに分割予定線２としての格子状の罫書スジが形成されている。

詳細には、図２に示すように、基板１の他方面１ｂに形成された分割予定線２は、矢符αで示される第１方向に沿って互いに平行に設けられた複数個の第１分割予定線２ａと、矢符βで示され第１方向αに直交する第２方向に沿って互いに平行に設けられた複数個の第２分割予定線２ｂとからなる。

本実施形態では、例えば、基板１の他方面１ｂには、第１分割予定線２ａが第２方向βに沿って所定間隔をあけて３８本設けられ、第２分割予定線２ｂが第１方向αに沿って所定間隔をあけて３８本設けられている。なお、図２及び本明細書において、符号２ａ−ｉ（ただし、本実施形態ではｉは１から３８までの整数）は、基板１の第２方向βの一端（図２では基板１の上端）から数えてｉ番目の第１分割予定線（以下、ｉ番目の第１分割予定線という）を示し、符号２ｂ−ｊ（ただし、本実施形態ではｊは１から３８までの整数）は、基板１の第１方向αの一端（図２では基板１の左端）から数えてｊ番目の第２分割予定線（以下、ｊ番目の第２分割予定線という）を示す。

基板保持部２０が固定される移動テーブル１２は、ベース部１１上に設置されたＸテーブル１３と、Ｘテーブル１３に設置された円筒状のθテーブル１４とを備える。

Ｘテーブル１３は、ベース部１１上において図１及び図３に示すＸ軸方向に延びるガイドレール１５に摺動可能に設けられ、Ｘテーブル駆動モータ１６によりＸ軸方向に往復移動可能に構成されている。また、Ｘテーブル１３には貫通孔１７が設けられており、θテーブル１４がこの貫通孔１７に挿入されている。

θテーブル１４は、基板保持部２０を着脱可能に固定する部材であって、本実施形態では粘着シート２２に貼着された基板１を下方に向けて基板保持部２０がθテーブル１４に固定される。θテーブル１４は、基板保持部２０を装着した状態においてシート保持枠２４の内側に対応する中空部１４ａを備えている。θテーブル１４は、θテーブル駆動モータ１８の駆動軸にギア１８ａを介して連結されており、θテーブル駆動モータ１８の回転によってＸテーブル１３に対して鉛直方向に相当するＺ軸回りに回転可能に設けられている。

これにより、θテーブル１４上に固定された基板保持部２０がベース部１１に対してＸ軸方向及びθ軸周りに移動可能になっている
θテーブル１４の中空部１４ａの下方には、ベース部１１に取付台３２を介して固定された一対の支持台３０，３０がＸ軸方向に所定間隔の隙間３４をあけて配設されている。

一対の支持台３０は、基板保持部２０をθテーブル１４に固定すると、基板保持部２０に貼着された基板１の他方面１ｂと対向する。

一対の支持台３０は、ブレード駆動部５０に配設されたブレード５２から曲げ応力が付与された時に基板１の他方面１ｂを支持するもので、Ｙ軸方向（Ｘ軸及びＺ軸と直交する方向）に沿った長さが、分割対象となる基板１より大きく設けられている。

一対の支持台３０の間には、レンズを上方に向けたカメラ７８が配設されている。このカメラ７８は、粘着シート２２に貼着された基板１に形成された分割予定線２が隙間３４を通して視野に入るように調整されている。

ブレード駆動部５０は、刃先５２ａが基板保持部２０の粘着シート２２からＺ軸方向に所定離隔だけ離れた待機位置と、刃先５２ａが粘着シート２２を介して基板１に当接する位置より更に所定距離（例えば８０μｍ）だけ下方に位置する押し込み位置と、の間を移動するようにブレード５２をＺ軸（上下）方向に移動させる。

詳細には、ブレード駆動部５０は、図１及び図３に示すように、ブレード５２が固定されたブレード保持部５４と、Ｚ軸方向に延びるガイドレール５６に摺動可能に設けられたスライドベース５７と、を備える。

ブレード５２の刃先５２ａは、Ｙ軸方向に沿って延びており、その長さが分割対象となる基板１より大きく設けられている。

ブレード保持部５４は、スライドベース５７に配設されたガイドローラ６０によって、スライドベース５７に対してＸ軸及びＹ軸方向への移動を制限されつつＺ軸方向のみに摺動可能に配設されている。これにより、ブレード５２が基板１に対して相対的に近接離隔される。

スライドベース５７は、ベース駆動モータ５８の駆動軸に接続されたボールネジ５９に連結され、ベース駆動モータ５８がボールネジ５９を回転制御することでＺ軸方向に変位量を制御して往復移動可能に設けられている。

また、スライドベース５７には、ブレード保持部５４を押圧しブレード５２に荷重を付与する荷重付与部６２と、ブレード保持部５４に保持されたブレード５２に作用する荷重を測定する荷重測定部６４と、が配設されている。

詳細には、スライドベース５７の上部には、ボールネジ５９から離れる方向（本実施形態では基板分割装置１０の前方に相当するＸ軸方向前方Ｘ１）にツバ部６１が突設されている。ツバ部６１の下面には、例えば電空レギュレータにより圧力制御された空圧式シリンダなどからなる荷重付与部６２が配設されている。荷重付与部６２はブレード保持部５４の上部からＸ軸方向前方Ｘ１に突設した凸部６３の上面に当接している。なお、荷重付与部６２は空圧式シリンダに限られず、電圧素子（ピエゾ素子）など所定値に設定された一定大きさの荷重をブレード保持部５４に付与し得るものであればよい。

スライドベース５７の下部にはＸ軸方向前方Ｘ１に延びるツバ部６５が突設されている。このツバ部６５はブレード保持部５４に設けられた貫通孔６９を通ってブレード保持部５４よりＸ軸方向前方Ｘ１に突出している。ツバ部６５の先端部上面にはロードセルなどからなる荷重測定部６４が配設されており、ブレード保持部５４からＸ軸方向前方Ｘ１に突設した凸部６７の下面に当接している。

また、ブレード保持部５４の下端部には、荷重付与部６２と荷重測定部６４とブレード５２の刃先５２ａとのＸ軸方向の位置が上下に一致するようにブレード５２がネジ止めなどにより固定されている。

このような構成のブレード駆動部５０では、ベース駆動モータ５８の動作によってスライドベース５７が下降すると、荷重付与部６２に設定された一定大きさの下向きの荷重Ｆ１がブレード保持部５４を介してブレード５２に付与される。

ブレード５２の刃先５２ａが基板保持部２０からＺ軸方向に離隔している場合、基板保持部２０に保持された基板１からブレード５２に対して荷重が付与されることがないため、下向きの荷重Ｆ１がブレード保持部５４より荷重測定部６４に入力される。

ブレード５２の刃先５２ａが粘着シート２２を介して基板１に当接し、ブレード５２が基板１に下向きの荷重を付与し曲げ応力を付与している場合、ブレード５２が基板１に付与する荷重と等しい大きさＦ２の上向きの反作用力が基板１よりブレード５２に付与される。つまり、ブレード５２には、荷重付与部６２より下向きの荷重Ｆ１が付与されるとともに、基板１より上向きの荷重Ｆ２が付与される。そのため、荷重測定部６４には、荷重付与部６２がブレード５２に付与する荷重Ｆ１と、基板１がブレード５２に付与する荷重Ｆ２と、の合力Ｆ１−Ｆ２が、ブレード保持部５４より付与される。

切断検出部７０は、ブレード５２より曲げ応力が付与された基板１の切断を検出するものであって、本実施形態では、荷重測定部６４の測定値に基づいて基板１の切断を検出する荷重処理部７２を備える。

荷重処理部７２には、ブレード５２が待機位置に有る状態から、ブレード５２が下降し粘着シート２２を介して基板１と当接し曲げ応力を付与する状態を経て、ブレード５２が上昇し再び待機位置に戻るまでの間、荷重測定部６４で測定された荷重付与部６２がブレード５２に付与する荷重と、基板１がブレード５２に付与する荷重と、の合力Ｆ１−Ｆ２の測定値が入力される。荷重処理部７２は、時間変化に対する合力Ｆ１−Ｆ２の変化のプロファイルに基づいて基板１の切断を検出する。

なお、切断検出部７０は、荷重処理部７２のような荷重測定部６４の測定値に基づいて基板１の切断を検出するものに限られず、例えば、カメラにより撮像された画像データに基づいて基板１の切断を検出するものであってもよい。

そして、荷重処理部７２は検出結果を制御部９０に入力するとともに、荷重測定部６４より得られた時間変化に対する合力Ｆ１−Ｆ２の変化に関する測定データを制御部９０に入力する。

制御部９０は、コンピュータを備え、図４に示すように、荷重処理部７２やカメラ７８から入力される各種データに基づいて、Ｘテーブル駆動モータ１６、θテーブル駆動モータ１８、ベース駆動モータ５８、荷重付与部６２等を駆動制御して基板分割装置１０の動作を制御し、また、荷重処理部７２から入力される各種データを不図示の表示部や外部装置に出力する。

次に、基板分割装置１０による基板１の分割動作について、図５〜図７を参照して説明する。

まず、ステップＳ１において、粘着シート２２に基板１の一方面１ａを貼着した基板保持部２０を移動テーブル１２のθテーブル１４にセットし、基板１の他方面１ｂを保護シート２６を介して支持台３０と対向させる。

次いで、ステップＳ２において、基板１に形成された分割予定線２をカメラ７８によって撮像し、基板１の第１分割予定線２ａとブレード５２の刃先５２ａとの位置合わせを行う。

この位置合わせは、制御部９０が移動テーブル１２を駆動制御することで、第１分割予定線２ａの延びる方向（すなわち、第１方向α）がブレード５２の刃先５２ａの延びる方向（すなわち、Ｙ軸方向）に対して平行となる位置に基板１を移動させて行う。

次いで、ステップＳ３では、第１分割予定線２ａにて基板１を分割する分割工程を実行する。

分割工程では、図６に示すように、ステップＳ３０１において、移動テーブル１２をＸ軸方向に所定速度で移動させながら基板１をカメラ７８にて撮像することで、制御部９０が基板１に形成された第１分割予定線２ａの本数Ｎａを測定する。

次いで、ステップＳ３０２では、第１分割予定線２ａの本数Ｎａ（本実施形態では３８本）より、制御部９０が、複数存在する第１分割予定線２ａ−１〜２ａ−３８の中から次のステップで行う第１分割工程において分割する第１分割予定線２ａを決定する。

本実施形態では、２の累乗数、つまり、２のｎ乗（ｎは整数）のうち、第１分割予定線２ａの本数Ｎａを２で除した時の値（本実施形態では１９）に最も近い２の累乗数（本実施形態では１６＝２^４）を第１分割値Ｄ１とする。

なお、第１分割予定線２ａの本数Ｎａを２で除した時の値に最も近い値が２つ存在する場合は、いずれか一方の２の累乗数を第１分割値Ｄ１に設定してもよい。

また、本実施形態では、第１分割値Ｄ１を第１分割予定線２ａの本数Ｎａを２で除した時の値に最も近い２の累乗数としたが、本発明はこのような第１分割値Ｄ１の決定方法に限定されず、例えば、予め第１分割予定線２ａの本数Ｎａに対応する第１分割値Ｄ１が記録されたデータテーブルを制御部９０等に記録させておき、このデータテーブルに基づいて第１分割値Ｄ１を決定してもよい。

そして、基板１の第２方向βの一端から数えて第１分割値Ｄ１の整数倍番目の第１分割予定線２ａ、つまり、本実施形態では、１６の整数倍番目の第１分割予定線２ａを第１分割工程において分割する分割予定線２ａに決定する。ここで、基板１には、第１分割予定線２ａが３８本形成されているため、１６番目の第１分割予定線２ａ−１６及び３２番目の第１分割予定線２ａ−３２が、１６の整数倍番目の第１分割予定線２ａに該当する。

次いで、ステップＳ３０３では、ステップＳ３０２において決定した分割予定線２ａ、つまり、本実施形態では、１６番目、３２番目の第１分割予定線２ａ−１６、２ａ−３２にて基板１を分割する第１分割工程を実行する。

具体的には、１６番目の第１分割予定線２ａ−１６とブレード５２の刃先５２ａとが上下に一致するように、制御部９０は、Ｘテーブル駆動モータ１６及びθテーブル駆動モータ１８を駆動制御して、移動テーブル１２をＸ軸方向及びθ方向に移動させる。ここで、基板１に形成された第１分割予定線２ａの延びる第１方向αが基板分割装置１０のＹ軸方向に一致しているため、Ｘ軸方向に基板１を移動させる移動テーブル１２は、第１方向αに直交する第２方向βに基板１をブレード５２に対して相対的に移動させる移動部となる。

そして、制御部９０は、荷重付与部６２の圧力を所定値に設定した後、ベース駆動モータ５８を駆動制御することで、ブレード保持部５４を介してスライドベース５７に配設されたブレード５２の刃先５２ａを待機位置から所定の押し込み位置に到達するまで降下させる。これにより、ブレード５２が、基板１における１６番目の第１分割予定線２ａ−１６の上方位置を下方に押圧して、１６番目の第１分割予定線２ａ−１６にて基板１を分割する。

そして、１６番目の第１分割予定線２ａ−１６にて基板１を分割した後、３２番目の第１分割予定線２ａ−３２とブレード５２の刃先５２ａとが上下に一致するように、制御部９０は、Ｘテーブル駆動モータ１６及びθテーブル駆動モータ１８を駆動制御して、移動テーブル１２をＸ軸方向及びθ方向に移動させる。

そして、上記した１６番目の第１分割予定線２ａ−１６にて基板１を分割する場合と同様、制御部９０が、ベース駆動モータ５８を駆動制御することで、基板１における３２番目の第１分割予定線２ａ−３２の上方位置をブレード５２によって下方に押圧して、３２番目の第１分割予定線２ａ−３２にて基板１を分割する。

上記した本実施形態の第１分割工程によって、基板１は、図７に示すように、１番目〜１５番目の第１分割予定線２ａ−１〜２ａ−１５が形成され第２方向βにチップＣが１６列配列された基板片１−１ａと、１７番目〜３１番目の第１分割予定線２ａ−１７〜２ａ−３１が形成され第２方向βにチップＣが１６列配列された基板片１−１ａと、３３番目〜３８番目の第１分割予定線２ａ−３３〜２ａ−３８が形成され第２方向βにチップＣが７列配列された基板片１−１ｂとに分割される。つまり、第１分割工程では、第２方向βにチップＣが１６列配列された基板片１−１ａが２個形成され、基板１の第２方向βの他端側（図７における基板１の下端側）に第２方向βにチップＣが７列配列された基板片１−１ｂが１個形成される。

そして、ステップＳ３０２において決定した分割予定線２ａ−１６，２ａ−３２を全て分割すると第１分割工程を終了してステップＳ３０４に進む。

なお、第１分割工程において、第１分割予定線２ａの分割する順番は、特に限定されず、３２番目の第１分割予定線２ａ−３２にて基板１を分割した後に１６番目の第１分割予定線２ａ−１６にて基板１を分割してもよい。

ステップＳ３０４では、複数存在する第１分割予定線２ａ−１〜２ａ−３８の中から次のステップで行う第２分割工程において分割する第１分割予定線２ａを決定する。

具体的には、２以上であって第１分割値Ｄ１より小さい２の累乗数、つまり、２のｍ乗（ｍは１以上であってｎより小さい整数）から選択した１つの値（本実施形態では、８）を第２分割値Ｄ２とする。

そして、第２分割値Ｄ２の整数倍番目の第１分割予定線２ａ、つまり、本実施形態では、８番目、１６番目、２４番目、３２番目の第１分割予定線２ａ−８、２ａ−１６、２ａ−２４、２ａ−３２のうち、第１分割工程において既に分割された１６番目及び３２番目の第１分割予定線２ａ−１６、２ａ−３２を除いた８番目、２４番目の第１分割予定線２ａ−８、２ａ−２４を第２分割工程において分割する分割予定線２ａに決定する。

次いで、ステップＳ３０５では、ステップＳ３０４において決定した分割予定線２ａ、つまり、本実施形態では、８番目、２４番目の第１分割予定線２ａ−８、２ａ−２４にて基板１を分割する第２分割工程を実行する。

第２分割工程は、上記した第１分割工程と同様、制御部９０が、Ｘテーブル駆動モータ１６及びθテーブル駆動モータ１８を駆動制御することで、ステップＳ３０４において決定した分割予定線２ａとブレード５２の刃先５２ａとを上下に一致させ、その後、ベース駆動モータ５８を駆動制御することで、ブレード５２によって基板１を下方に押圧して、８番目、２４番目の第１分割予定線２ａ−８、２ａ−２４にて基板１を順次分割する。

上記した本実施形態の第２分割工程によって、基板１は、図７に示すように、１番目〜７番目の第１分割予定線２ａ−１〜２ａ−７が形成され第２方向βにチップＣが８列配列された基板片１−２ａと、９番目〜１５番目の第１分割予定線２ａ−９〜２ａ−１５が形成され第２方向βにチップＣが８列配列された基板片１−２ａと、１７番目〜２３番目の第１分割予定線２ａ−１７〜２ａ−２３が形成され第２方向βにチップＣが８列配列された基板片１−２ａと、２５番目〜３１番目の第１分割予定線２ａ−２５〜２ａ−３１が形成され第２方向βにチップＣが８列配列された基板片１−２ａとに分割される。つまり、第２分割工程では、第１分割工程によって分割形成された第２方向βにチップＣが１６列配列された基板片１−１ａが第２方向βの中央で２分割され、第２方向βにチップＣが８列配列された基板片１−２ａが４個分割形成される。

そして、ステップＳ３０４において決定した分割予定線２ａ−８、２ａ−２４を全て分割すると第２分割工程を終了してステップＳ３０６に進む。

なお、第２分割工程において、第１分割予定線２ａの分割する順番は、特に限定されず、８番目の第１分割予定線２ａ−８にて基板１を分割した後に２４番目の第１分割予定線２ａ−２４にて基板１を分割してもよく、また、２４番目の第１分割予定線２ａ−２４にて基板１を分割した後に８番目の第１分割予定線２ａ−８にて基板１を分割してもよい。

次いで、ステップＳ３０６では、複数存在する第１分割予定線２ａ−１〜２ａ−３８の中から次のステップで行う第３分割工程において分割する第１分割予定線２ａを決定する。

具体的には、２以上であって第２分割値Ｄ２より小さい２の累乗数から選択した１つの値（本実施形態では、４）を第３分割値Ｄ３とする。

そして、第３分割値Ｄ３の整数倍番目の第１分割予定線２ａ、つまり、本実施形態では、４番目、８番目・・・、３２番目の第１分割予定線２ａ−４、２ａ−８・・・、２ａ−３６のうち、第１分割工程及び第２分割工程において既に分割された第１分割予定線２ａを除いた４番目、１２番目・・・、３６番目の第１分割予定線２ａ−４、２ａ−１２・・・、２ａ−３６を第３分割工程において分割する分割予定線２ａに決定する。

次いで、ステップＳ３０７では、ステップＳ３０６において決定した分割予定線２ａ、つまり、本実施形態では、４番目、１２番目・・・、３６番目の第１分割予定線２ａ−４、２ａ−１２・・・、２ａ−３６にて基板１を分割する第３分割工程を実行する。

第３分割工程は、上記した第１分割工程及び第２分割工程と同様、制御部９０が、Ｘテーブル駆動モータ１６及びθテーブル駆動モータ１８を駆動制御することで、ステップＳ８において決定した分割予定線２ａとブレード５２の刃先５２ａとを上下に一致させ、その後、ベース駆動モータ５８を駆動制御することで、ブレード５２によって基板１を下方に押圧して、４番目、１２番目・・・、３６番目の第１分割予定線２ａ−４、２ａ−１２・・・、２ａ−３６にて基板１を順次分割する。

上記した本実施形態の第３分割工程では、第２分割工程によって分割形成された第２方向βにチップＣが８列配列された４つの基板片１−２ａが、第２方向βの中央でそれぞれ２分割され、第２方向βにチップＣが４列配列された基板片１−３ａが８個分割形成される。さらに、本実施形態の第３分割工程では、第１分割工程によって分割形成された第２方向βにチップＣが７列配列された基板片１−１ｂが、３６番目の第１分割予定線２ａ−３４にて分割され、第２方向βにチップＣが４列配列された基板片１−３ａと、第２方向βにチップＣが３列配列された基板片１−３ｂとに分割される。第４分割工程では、第２方向βに素子が４列配列された基板片１−３ａが９個形成され、第２方向βに素子が３列配列された基板片１−３ｂが１個形成される。第２方向βに素子が３列配列された基板片１−３ｂは、基板１の第２方向βの他端側（図７における基板１の下端側）に形成される。

そして、ステップＳ３０６において決定した第１分割予定線２ａ−４、２ａ−１２・・・、２ａ−３６を全て分割すると第３分割工程を終了してステップＳ３０８に進む。

なお、第３分割工程において、第１分割予定線２ａの分割する順番は、特に限定されないが、４番目、１２番目・・・、３６番目の第１分割予定線２ａの順序、あるいはその逆の順序で順次分割するといったように、Ｘ軸方向の同じ向きに移動テーブル１２を順次移動させ、基板１の第２方向βの一端側あるいは他端側の第１分割予定線２ａから他端側あるいは一端側の第１分割予定線２ａに向かって順次分割することが好ましい。このように分割することで、移動テーブル１２の移動距離を短くすることができ、第３分割工程に要する時間を短縮することができる。

次いで、ステップＳ３０８では、複数存在する第１分割予定線２ａ−１〜２ａ−３８の中から次のステップで行う第４分割工程において分割する第１分割予定線２ａを決定する。

具体的には、２以上であって第３分割値Ｄ３より小さい２の累乗数から選択した１つの値（本実施形態では、２）を第４分割値Ｄ４とする。

そして、第４分割値Ｄ４の整数倍番目の第１分割予定線２ａのうち、第１分割工程ないし第３分割工程において既に分割された第１分割予定線２ａを除いた２番目、６番目・・・、３８番目の第１分割予定線２ａ−２、２ａ−６・・・、２ａ−３８を第４分割工程において分割する分割予定線２ａに決定する。

次いで、ステップＳ３０９では、ステップＳ３０８において決定した分割予定線２ａ、つまり、本実施形態では、２番目、６番目・・・、３８番目の第１分割予定線２ａ−２、２ａ−６・・・、２ａ−３８にて基板１を分割する第４分割工程を実行する。

なお、第４分割工程は、上記した第３分割工程と同様、第１分割予定線２ａを分割する順番は、特に限定されないが、Ｘ軸方向の同じ向きに移動テーブル１２を順次移動させ、基板１の第２方向βの一端側あるいは他端側の第１分割予定線２ａから他端側あるいは一端側の第１分割予定線２ａに向かって順次分割することが好ましい。

上記した本実施形態の第４分割工程では、第３分割工程によって分割形成された第２方向βにチップＣが４列配列された９個の基板片１−３ａが、第２方向βの中央でそれぞれ２分割され、第２方向βにチップＣが２列配列された基板片１−４ａが１８個分割形成される。さらに、本実施形態の第４分割工程では、第３分割工程によって分割形成された第２方向βにチップＣが３列配列された基板片１−３ｂが、３８番目の第１分割予定線２ａ−３８にて分割され、第２方向βにチップＣが２列配列された基板片１−４ａと、第２方向βにチップＣが１列配列された基板片１ｓとに分割される。つまり、第４分割工程では、第２方向βにチップＣが２列配列された基板片１−４ａが１９個形成され、第２方向βにチップＣが１列配列された基板片１ｓが１つ形成される。第２方向βに素子が１列配列された基板片１ｓは、基板１の第２方向βの他端側（図７における基板１の下端側）に形成される。

そして、ステップＳ３０８において決定した第１分割予定線２ａを全て分割すると第４分割工程を終了してステップＳ３１０に進む。

次いで、ステップＳ３１０では、複数存在する第１分割予定線２ａ−１〜２ａ−３８の中から次のステップで行う第５分割工程において分割する第１分割予定線２ａを決定する。

具体的には、２以上であって第４分割値Ｄ４より小さい２の累乗数から選択した１つの値（本実施形態では、１）を第４分割値Ｄ５とする。

そして、基板１の第２方向βの一端から数えて第５分割値Ｄ５の整数倍番目の第１分割予定線２ａのうち、第１分割工程ないし第４分割工程において既に分割された第１分割予定線２ａを除いた１番目、３番目・・・、３７番目の第１分割予定線２ａ−１、２ａ−３・・・、２ａ−３７を第５分割工程において分割する分割予定線２ａに決定する。つまり、第１分割予定線２ａのうち未だ分割されておらず残存する第１分割予定線２ａの全てにて基板１を分割する。

次いで、ステップＳ３１１では、ステップＳ３１０において決定した分割予定線２ａ、つまり、本実施形態では、１番目、３番目・・・、３７番目の第１分割予定線２ａ−１、２ａ−３・・・、２ａ−３７にて基板１を分割する第５分割工程を実行する。

なお、第５分割工程は、上記した第３分割工程及び第４分割工程と同様、第１分割予定線２ａを分割する順番は、特に限定されないが、Ｘ軸方向の同じ向きに移動テーブル１２を順次移動させ、基板１の第２方向βの一端側あるいは他端側の第１分割予定線２ａから他端側あるいは一端側の第１分割予定線２ａに向かって順次分割することが好ましい。

上記した本実施形態の第５分割工程では、第４分割工程によって分割形成された第２方向βにチップＣが２列配列された１９個の基板片１−４ａが、第２方向βの中央でそれぞれ２分割され、第２方向βにチップＣが１列配列された基板片１ｓが３８個分割形成される。

そして、ステップＳ３１０において決定した第１分割予定線２ａを全て分割すると第５分割工程を終了する。第５分割工程が終了すると、基板１は全ての第１分割予定線２ａ−１〜２ａ−３８にて分割され、第２方向βにチップＣが１列配列された基板片１ｓが３９個形成され、第１分割予定線２ａにて基板１を分割する分割工程（ステップＳ３）を終了する。

次いで、ステップＳ４では、次のステップＳ５において第２分割予定線２ｂにて基板１を分割するため、基板１に形成された分割予定線２をカメラ７８によって撮像し、基板１の第２分割予定線２ｂとブレード５２の刃先５２ａとの位置合わせを行う。

この位置合わせは、制御部９０が移動テーブル１２を駆動制御することで、第２分割予定線２ｂの延びる方向（すなわち、第２方向β）がブレード５２の刃先５２ａの延びる方向（すなわち、Ｙ軸方向）に対して平行となる位置に基板１を移動させて行う。

次いで、ステップＳ５では、第２分割予定線２ｂにて基板１を分割する分割工程を実行する。

分割工程は、第１分割予定線２ａにて基板１を分割する前記したステップＳ３の分割工程と同様であるため、詳細な説明を省略しステップＳ３の分割工程との相違点を説明すると、次のとおりである。

ステップＳ３０１において、制御部９０が基板１に形成された第２分割予定線２ｂの本数Ｎｂを測定する。

次いで、ステップＳ３０２では、第２分割予定線２ｂの本数Ｎｂ（本実施形態では３８本）より、制御部９０が、複数存在する第２分割予定線２ｂ−１〜２ｂ−３８の中から次のステップで行う第１分割工程において分割する第２分割予定線２ｂを決定する。

本実施形態では、２の累乗数、つまり、２のｐ乗（ｐは整数）のうち、第２分割予定線２ｂの本数Ｎｂを２で除した時の値（本実施形態では１９）に最も近い２の累乗数（本実施形態では１６＝２^４）を第１分割値Ｄ１とする。そして、第１分割値Ｄ１（Ｄ１＝１６）の整数倍番目の第２分割予定線２ｂを第１分割工程において分割する第２分割予定線２ｂに決定する。

次いで、ステップＳ３０３では、ステップＳ３０２において決定した第１分割値Ｄ１の整数倍番目（本実施形態では、１６番目、３２番目）の第２分割予定線２ｂにて基板１を分割する第１分割工程を実行する。

次いで、ステップＳ３０４では、２以上であって第１分割値Ｄ１より小さい２の累乗数、つまり、２のｑ乗（ｑは１以上であってｐより小さい整数）から選択した１つの値（本実施形態では、８）を第２分割値Ｄ２とする。そして、第２分割値Ｄ２の整数倍番目の第２分割予定線２ｂから第１分割工程において分割された第２分割予定線２ｂを除いた第２分割予定線２ｂ（本実施形態では８番目、２４番目の分割予定線２ｂ−８，２ｂ−２４）を第２分割工程において分割する第２分割予定線２ｂに決定する。

次いで、ステップＳ３０５では、ステップＳ３０４において決定した第２分割予定線２ｂにて基板１を分割する第２分割工程を実行する。

次いで、ステップＳ３０６では、２以上であって第２分割値Ｄ２より小さい２の累乗数から選択した１つの値（本実施形態では、４）を第３分割値Ｄ３とする。そして、第３分割値Ｄ３の整数倍番目の第２分割予定線２ｂから第１分割工程及び第２分割工程において分割された第２分割予定線２ｂを除いた第２分割予定線２ｂ（本実施形態では４番目、１２番目・・・、３６番目の第２分割予定線２ｂ−４、２ｂ−１２・・・、２ｂ−３６）を第３分割工程において分割する第２分割予定線２ｂに決定する。

次いで、ステップＳ３０７では、ステップＳ３０６において決定した第２分割予定線２ｂにて基板１を分割する第３分割工程を実行する。

次いで、ステップＳ３０８では、２以上であって第３分割値Ｄ３より小さい２の累乗数から選択した１つの値（本実施形態では、２）を第４分割値Ｄ４とする。そして、第４分割値Ｄ４の整数倍番目の第２分割予定線２ｂから第１分割工程ないし第３分割工程において分割された第２分割予定線２ｂを除いた第２分割予定線２ｂ（本実施形態では２番目、６番目・・・、３６番目の分割予定線２ｂ−２，２ｂ−４・・・，２ｂ−３６）を第４分割工程において分割する第２分割予定線２ｂに決定する。

次いで、ステップＳ３０９では、ステップＳ３０８において決定した第２分割予定線２ｂにて基板１を分割する第４分割工程を実行する。

次いで、ステップＳ３１０では、第４分割値Ｄ４より小さい２の累乗数から選択した１つの値（本実施形態では、１）を第５分割値Ｄ５とする。そして、第５分割値Ｄ５の整数倍番目の第２分割予定線２ｂから第１分割工程ないし第４分割工程において既に分割された第２分割予定線２ｂを除いた第２分割予定線２ｂ（本実施形態では１番目、３番目・・・、３７番目の分割予定線２ｂ−１，２ｂ−３・・・，２ｂ−３７）を第５分割工程において分割する第２分割予定線２ｂに決定する。

次いで、ステップＳ３１１では、ステップＳ３１０において決定した第２分割予定線２ｂにて基板１を分割する第５分割工程を実行する。

そして、ステップＳ３１０において決定した第２分割予定線２ｂを全て分割すると第５分割工程（ステップＳ３１１）を終了する。ステップＳ５における第５分割工程が終了すると、基板１は、全ての第１分割予定線２ａ−１〜２ａ−３４及び第２分割予定線２ｂ−１〜２ｂ−３４にて分割され、各チップＣに切り分けられ、基板分割装置１０による基板１の分割を終了する。

以上のように、本実施形態の基板分割装置１０では、まず第１分割工程において、第１分割値Ｄ１（Ｄ１＝２のｎ乗）の整数倍番目の分割予定線２を分割することで、分割予定線に直交する幅方向に素子が２のｎ乗列配列された基板片を分割形成することができる。チップＣが２のｎ乗列配列された基板片では、分割予定線にて更に分割する際、該基板片の幅方向中央に位置する分割予定線２にて分割することができるため、得られたチップにヒビや欠けなどのチッピングが生じにくい。

また、本実施形態では、基板１に形成された分割予定線２の本数を２で除した時の値に最も近い２の累乗数を第１分割値Ｄ１としているため、第１分割工程においても、基板１の分割予定線２に直交する幅方向の中央あるいはその近傍に位置する分割予定線２にて基板１を分割することができ、得られたチップにヒビや欠けなどのチッピングが生じにくい。

しかも、基板１に形成された分割予定線２の本数によっては、分割工程の中で、幅方向に２の累乗数個のチップＣが配列された基板片より細幅の基板片が生じる場合があるが、そのような場合であっても、本実施形態では、今回の分割工程で採用した２の累乗数の分割値より小さい２の累乗数の分割値を採用して次回の分割工程を行うため、細幅の基板片１−１ｂ、１−３ｂ、１ｓを常に基板１の端部側に形成することができる。そのため、円形状などの基板１では、端部に位置するチップＣは中央部に比べ少ないことから、たとえ、細幅の基板片を分割形成する際にヒビや欠けなどのチッピングが生じても、歩留まりを低下させにくい。

なお、本実施形態では、分割工程の前に、分割予定線２の本数を測定するように構成したが、本発明はこれに限定されず、例えば、予め、外部より分割予定線２の本数を入力するように構成してもよい。

また、本実施形態では、第１分割値Ｄ１を分割予定線２の本数を２で除した時の値に最も近い２の累乗数（すなわち、１６）としたが、本発明は、この値以外の２の累乗数、例えば、３２、８、４を第１分割値Ｄ１にしてもよい。

さらにまた、本実施形態では、第２分割工程〜第５分割工程が、分割値として前回の分割工程で採用した分割値を２で除した値を採用するように、つまり、第２分割値Ｄ２、第３分割値Ｄ３、第４分割値Ｄ４、及び第５分割値Ｄ５のそれぞれをＤ２＝８、Ｄ３＝４、Ｄ４＝２、Ｄ５＝１としたが、本発明は、今回の分割工程で採用する分割値が、前回の分割工程で採用した分割値より小さい２の累乗数を分割値として採用すればよく、例えば、第２分割値Ｄ２＝８、第３分割値Ｄ２＝２、第４分割値Ｄ４＝１としたり、あるいは、第２分割値Ｄ２＝４、第３分割値Ｄ３＝１としてもよい。

（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態について図８及び図９を参照して説明する。上記した第１実施形態と同一又は対応する要素について同一符号を付し、重複する説明は省略する。本実施形態と上記した第１実施形態との相違点は、基板分割装置１０による基板１の分割動作にある。

本実施形態において分割される基板１は、例えば、図２に示すように、第１分割予定線２ａが第２方向βに所定間隔をあけて３８本設けられ、第２分割予定線２ｂが第１方向αに所定間隔をあけて３８本設けられている。つまり、基板１には、第１方向α及び第２方向βに最大３９個のチップＣが設けられている。

このような基板１を本実施形態の基板分割装置１０によって分割するために、まず、ステップＳ５１において、粘着シート２２に基板１の一方面１ａを貼着した基板保持部２０を移動テーブル１２のθテーブル１４にセットし、基板１の他方面１ｂを保護シート２６を介して支持台３０と対向させる。

次いで、ステップＳ５２において、制御部９０が基板１に形成された第１分割予定線２ａ及び第１分割予定線２ａの本数Ｎａ、Ｎｂを測定する。

次いで、ステップＳ５３では、基板１に形成された分割予定線２をカメラ７８によって撮像し、基板１の第１分割予定線２ａとブレード５２の刃先５２ａとの位置合わせを行う。この位置合わせは、制御部９０が移動テーブル１２を駆動制御することで、第１分割予定線２ａの延びる方向（すなわち、第１方向α）がブレード５２の刃先５２ａの延びる方向（すなわち、Ｙ軸方向）に対して平行となる位置に基板１を移動させて行う。

次いで、ステップＳ５４では、１又は複数の第１分割予定線２ａにて基板１を分割し、第２方向βにチップＣが複数列配列した基板片を複数個分割形成する（第１分割工程）。例えば、本実施形態では、１３番目、２６番目の第１分割予定線２ａ−１３、２ａ−２６にて基板１を分割し、第２方向βに最も幅広な位置においてチップＣが１３列配列された基板片１−１を３つ分割形成する。

次いで、ステップＳ５５では、次のステップＳ５６において第２分割予定線２ｂにて基板１を分割するため、基板１に形成された分割予定線２をカメラ７８によって撮像し、基板１の第２分割予定線２ｂとブレード５２の刃先５２ａとの位置合わせを行う。

次いで、ステップＳ５６では、１又は複数の第２分割予定線２ｂにて基板１を分割し、第１方向αにチップＣが複数列配列した基板片を複数個分割形成する（第２分割工程）。例えば、本実施形態では、１３番目、２６番目の第２分割予定線２ｂ−１３、２ｂ−２６にて基板１を分割する。これにより、第１方向α及び第２方向βにチップＣが最大で１３列ずつ配列され、第１方向及び前記第２方向の長さがチップＣより大きい中間チップ１ｍが９つ分割形成される。

次いで、ステップＳ５７では、ステップＳ５３と同様、基板１に形成された分割予定線２をカメラ７８によって撮像し、基板１の第１分割予定線２ａとブレード５２の刃先５２ａとの位置合わせを行う。

次いで、ステップＳ５８では、ステップＳ５４において分割した１３番目、２６番目の第１分割予定線２ａ−１３、２ａ−２６を除く全ての第１分割予定線２ａにて基板１を順次分割する（第３分割工程）。これにより、９つの中間チップ１ｍは、第１方向αにチップＣが最大で１３列配列され第２方向βに素子が１列配列された基板片に分割される。

次いで、ステップＳ５９では、ステップＳ５５と同様、基板１に形成された分割予定線２をカメラ７８によって撮像し、基板１の第２分割予定線２ｂとブレード５２の刃先５２ａとの位置合わせを行う。

次いで、ステップＳ６０では、ステップＳ５５において分割した１３番目、２６番目の第２分割予定線２ｂ−１３、２ｂ−２６を除く第２分割予定線２ｂにて基板１を順次分割する（第４分割工程）。これにより、ステップＳ５８において分割形成された第１方向αにチップＣが最大で１３列配列され第２方向βにチップＣが１列配列された基板片は各チップＣに切り分けられる。

以上のように本実施形態では、ステップＳ５４において基板１を１又は複数の第１分割予定線２ａにて分割した後、ステップＳ５６において基板１を１又は複数の第２分割予定線２ｂにて分割して中間チップ１ｍを形成する。この中間チップ１ｍは、第１方向α及び第２方向βの長さが、基板１より小さく、かつ、チップＣより大きいため、基板１の歪みを第１方向α及び第２方向βに分散して中間チップ１ｍの反りを緩和することができる。そのため、分割工程の全工程において反りの少ない状態で基板１を分割することができ、基板を精度良く分割でき、分割工程における歩留まりを向上することができる。

なお、上記のステップＳ５８及びＳ６０において、分割予定線２を分割する順番は、特に限定されないが、１番目、２番目・・・３８番目の分割予定線２の順序、あるいはその逆の順序で順次分割するといったように、Ｘ軸方向の同じ向きに移動テーブル１２を順次移動させ、基板１の一端側あるいは他端側の第２分割予定線２ｂから他端側あるいは一端側の分割予定線２に向かって順次分割することが好ましい。このように分割することで、移動テーブル１２の移動距離を短くすることができ、ステップＳ５７及びＳ５９に要する時間を短縮することができる。

１…基板
２…分割予定線
１０…基板分割装置
１１…ベース部
１２…移動テーブル
２０…基板保持部
２２…粘着シート
２４…シート保持枠
３０…支持台
３２…取付台
５０…ブレード駆動部
５２…ブレード
５４…ブレード保持部
７０…切断検出部
７２…荷重処理部
７８…カメラ
９０…制御部
α…第１方向
β…第２方向

Claims

所定方向に沿って複数本の分割予定線が形成された基板を、前記分割予定線にて分割する分割方法において、
前記基板の一端から数えて２のｎ乗の整数倍番目（ｎは２以上の整数）の分割予定線にて前記基板を分割するステップと、前記基板の一端から数えて２のｍ乗の整数倍番目（ｍは１以上であってｎより小さい整数）の分割予定線にて前記基板を分割するステップとを備えることを特徴とする基板分割方法。
前記基板の一端から数えて２の整数倍番目の分割予定線にて前記基板を分割するステップを備えることを特徴とする請求項１に記載の基板分割方法。
既に分割された分割予定線を飛ばして前記基板を分割することを特徴とする請求項１又は２に記載の基板分割方法。
前記基板は、第１方向に沿って形成された複数の第１分割予定線と、前記第１方向に直交する第２方向に沿って形成された複数の分割予定線とを備え、
前記基板の前記第２方向の一端から数えて２のｎ乗の整数倍番目（ｎは２以上の整数）の前記第１分割予定線にて前記基板を分割するステップと、前記基板の前記第２方向の一端から数えて２のｍ乗の整数倍番目（ｍは１以上であってｎより小さい整数）の前記第１分割予定線にて前記基板を分割するステップと、前記基板の前記第１方向の一端から数えて２のｐ乗の整数倍番目（ｐは２以上の整数）の前記第２分割予定線にて前記基板を分割するステップと、前記基板の前記第１方向の一端から数えて２のｑ乗の整数倍番目（ｑは１以上であってｐより小さい整数）の前記第２分割予定線にて前記基板を分割するステップとを備えることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の基板分割方法。
第１方向に沿って形成された複数の第１分割予定線と、前記第１方向に直交する第２方向に沿って形成された複数の第２分割予定線とを備える基板を、前記第１分割予定線及び前記第２分割予定線にて分割してチップにする基板分割方法において、
前記基板を第１分割予定線にて分割し、その後、前記基板を第２分割予定線にて分割して、前記第１方向及び前記第２方向の長さが前記チップより大きい中間チップを形成するステップと、前記中間チップを前記チップに分割するステップとを備えることを特徴とする基板分割方法。
第１方向に沿って複数本の分割予定線が形成された基板を、前記分割予定線にて分割する基板分割装置において、
前記基板の前記分割予定線を押圧して、押圧した前記分割予定線にて前記基板を分割するブレードと、
前記基板を前記ブレードに対して相対的に前記第１方向に直交する第２方向に移動させる基板移動部と、
前記ブレードを前記基板に対して相対的に近接離隔させるブレード移動部と、
前記基板移動部と前記ブレード移動部との移動動作を制御する移動制御部と
を備え、
前記移動制御部は、前記基板の前記第２方向の一端から数えて２のｎ乗の整数倍番目（ｎは２以上の整数）の前記分割予定線にて前記基板を分割し、前記基板の前記第２方向の一端から数えて２のｍ乗の整数倍番目（ｍは１以上であってｎより小さい整数）の前記分割予定線にて前記基板を分割するように、前記基板移動部と前記ブレード移動部との移動動作を制御することを特徴とする基板分割装置。