KR102351927B1 - 브레이크 장치 및 브레이크 장치에 있어서의 취성 재료 기판의 분단 방법 - Google Patents

브레이크 장치 및 브레이크 장치에 있어서의 취성 재료 기판의 분단 방법 Download PDF

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켄지 무라카미
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Abstract

(과제) 누름날과 틀체와의 접촉이 발생하는 일이 없는 브레이크 장치를 제공한다.
(해결 수단) 취성 재료 기판을 미리 그 한쪽 주면측(主面側)에 형성되어 이루어지는 스크라이브 라인으로부터의 크랙 신전(extend)에 의해 분단하는 브레이크 장치가, 원형 환상의 틀체에 점착 필름이 장설되어 이루어지고 또한 취성 재료 기판의 한쪽 주면측을 점착 필름에 접착시켜 이루어지는 기판 지지(holding) 부재가 상면에 올려놓여지는 탄성체와, 기판 지지 부재가 탄성체 상에 올려놓여진 상태에 있어서 취성 재료 기판의 다른 한쪽 주면측에 맞닿음 가능하게 설치된 누름날과, 연직 방향으로 승강이 자유롭게 설치되어 이루어지고, 하강시에 틀체와 접촉하여 틀체를 압하하는 틀체 압하 기구를 구비하고, 누름날을 다른 한쪽 주면측의 스크라이브 라인의 형성 위치에 대응하는 위치에 맞닿게 함으로써 취성 재료 기판을 분단하는 동안, 틀체 압하 기구가 틀체를 취성 재료 기판의 한쪽 주면보다도 하방으로 압하하도록 했다.

Description

브레이크 장치 및 브레이크 장치에 있어서의 취성 재료 기판의 분단 방법{BREAKING APPARATUS AND DIVIDING METHOD OF BRITTLE MATERIAL SUBSTRATE IN THE SAME}
본 발명은, 취성 재료 기판(brittle material substrate)을 분단(dividing)하는 장치에 관한 것이다.
전자 디바이스나 광디바이스 등의 반도체 디바이스는, 통상, 반도체 기판 등의 원형 또는 직사각형 형상의 취성 재료 기판인 모기판(mother substrate)의 위에, 여기의 디바이스를 구성하는 회로 패턴을 이차원적으로 반복하여 형성한 후, 당해 디바이스 형성 후의 모기판을 분단하여 다수의 소자(칩) 단위로 개편화(칩화)한다는 프로세스에 의해 제작된다.
반도체 기판 등의 취성 재료 기판을 분할(칩의 개편화)하는 수법으로서, 스트리트(street)라고 불리는 분할 예정 라인에 원형 휠 등의 날끝 또는 레이저로 분할 기점이 되는 스크라이브 라인을 형성하고, 그 후 브레이크 장치(분단 장치)로 취성 재료 기판에 대하여 3점 굽힘의 수법으로 굽힘 응력을 가하여 분할 기점으로부터 크랙(균열)을 신전(extend)시킴으로써 기판을 분단하는 실시형태가 이미 공지되어 있다(예를 들면, 특허문헌 1 참조).
이러한 분단은, 원형 환상(環狀)의 틀체인 다이싱 프레임(dicing frame)에 장설(張設)된 점착성을 갖는 다이싱 테이프의 피(被)접착면에 분단 대상인 취성 재료 기판을 접착 고정한 상태에서 행하는 것이 일반적이다.
일본공개특허공보 2014-83821호
개편화시에 있어서 취성 재료 기판의 분단을 3점 굽힘 방식에 의해 행하는 경우, 분단에 이용하는 누름날(브레이크날)을 취성 재료 기판에 상방으로부터 맞닿게 하면서 압하할 필요가 있지만, 그때, 누름날이 다이싱 테이프를 장설하여 이루어지는 틀체와 접촉하지 않도록 할 필요가 있다. 단, 취성 재료 기판의 종류에 따라서는, 틀체의 높이 위치로까지, 혹은 그 이상으로 누름날을 압하하지 않으면, 양호한 분단을 행할 수 없는 경우가 있다.
그 때문에, 종래, 분단 대상인 취성 재료 기판보다도 한 단계 큰 사이즈의 다이싱 프레임이 이용되고 있다. 예를 들면, 12인치 지름의 기판에는, SEMI 규격 준거의 18인치 사이즈의 다이싱 프레임이 사용된다.
그러나, 이러한 취성 재료 기판과의 사이즈차가 있는 다이싱 프레임을 이용하는 경우, 취성 재료 기판의 사이즈에 비하여 큰 사이즈의 다이싱 테이프를 이용할 필요가 있다. 또한, 디바이스의 양산 과정 등에서 다수의 취성 재료 기판을 연속적으로 분단하는 경우, 그들을 카세트 등의 반송 수단으로 반송할 필요가 있지만, 다이싱 프레임이 크면 이러한 반송 수단의 사이즈도 커져, 중량화되어 버린다. 나아가서는, 분단에 사용하는 브레이크 장치의 사이즈도 대형화될 필요가 발생한다. 이들은 모두, 디바이스 제작 프로세스에 있어서의 고비용의 요인이 된다.
본 발명은, 상기 과제를 감안하여 이루어진 것으로, 누름날과 틀체와의 접촉이 발생하는 일이 없는 브레이크 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 과제를 해결하기 위해, 청구항 1의 발명은, 취성 재료 기판을 미리 그 한쪽 주면측(主面側)에 형성되어 이루어지는 스크라이브 라인으로부터의 크랙 신전에 의해 분단하는 브레이크 장치로서, 원형 환상의 틀체에 점착 필름이 장설되어 이루어지고, 또한, 상기 취성 재료 기판의 상기 한쪽 주면측을 상기 점착 필름에 접착시켜 이루어지는 기판 지지(holding) 부재가, 상면에 올려놓여지는 탄성체와, 상기 기판 지지 부재가 상기 탄성체 상에 올려놓여진 상태에 있어서 상기 취성 재료 기판의 다른 한쪽 주면측에 맞닿음 가능하게 설치된 누름날과, 연직 방향으로 승강이 자유롭게 설치되어 이루어지고, 하강시에 상기 틀체와 접촉하여 상기 틀체를 압하하는 틀체 압하 기구를 구비하고, 상기 누름날을 상기 다른 한쪽 주면측의 상기 스크라이브 라인의 형성 위치에 대응하는 위치에 맞닿게 함으로써 상기 취성 재료 기판을 분단하는 동안, 상기 틀체 압하 기구가 상기 틀체를 상기 취성 재료 기판의 상기 한쪽 주면보다도 하방으로 압하하는 것을 특징으로 한다.
청구항 2의 발명은, 청구항 1에 기재된 브레이크 장치로서, 상기 취성 재료 기판이 원판 형상을 이루고 있고, 상기 취성 재료 기판의 직경을 d로 하고, 상기 틀체의 내경을 L로 할 때, 1.2d≤L≤1.4d인 것을 특징으로 한다.
청구항 3의 발명은, 청구항 1 또는 청구항 2에 기재된 브레이크 장치로서, 상기 틀체 압하 기구가 서로 이간된 한 쌍의 틀체 압하 기구인 것을 특징으로 한다.
청구항 4의 발명은, 취성 재료 기판을 미리 그 한쪽 주면측에 형성되어 이루어지는 스크라이브 라인으로부터의 크랙 신전에 의해 분단하는 브레이크 장치에 있어서의 상기 취성 재료 기판의 분단 방법으로서, 상기 브레이크 장치가, 원형 환상의 틀체에 점착 필름이 장설되어 이루어지고, 또한, 상기 취성 재료 기판의 상기 한쪽 주면측을 상기 점착 필름에 접착시켜 이루어지는 기판 지지 부재가, 상면에 올려놓여지는 탄성체와, 상기 기판 지지 부재가 상기 탄성체 상에 올려놓여진 상태에 있어서 상기 취성 재료 기판의 다른 한쪽 주면측에 맞닿음 가능하게 설치된 누름날과, 연직 방향으로 승강이 자유롭게 설치되어 이루어지고, 하강시에 상기 틀체와 접촉하여 상기 틀체를 압하하는 틀체 압하 기구를 구비하는 것으로, 상기 틀체 압하 기구에 의해 상기 틀체를 상기 취성 재료 기판의 상기 한쪽 주면보다도 하방으로 압하한 상태에서 상기 누름날을 상기 다른 한쪽 주면측의 상기 스크라이브 라인의 형성 위치에 대응하는 위치에 맞닿게 함으로써 상기 취성 재료 기판을 분단하는 것을 특징으로 한다.
청구항 5의 발명은, 청구항 4에 기재된 브레이크 장치에 있어서의 취성 재료 기판의 분단 방법으로서, 상기 취성 재료 기판이 원판 형상을 이루고 있고, 상기 취성 재료 기판의 직경을 d로 하고, 상기 틀체의 내경을 L로 할 때, 1.2d≤L≤1.4d인 것을 특징으로 한다.
청구항 6의 발명은, 청구항 4 또는 청구항 5에 기재된 브레이크 장치에 있어서의 취성 재료 기판의 분단 방법으로서, 상기 틀체 압하 기구가 서로 이간된 한 쌍의 틀체 압하 기구인 것을 특징으로 한다.
청구항 1 내지 청구항 6의 발명에 의하면, 분단시에 누름날과 틀체와의 접촉·충돌을 발생시키는 일이 없고, 또한, 점착 필름의 사용 면적을 종래보다도 저감할 수 있어, 분단에 필요로 하는 비용을 저감하는 것이 가능해진다.
도 1은 브레이크 장치(100)의 개략적인 구성을 나타내는 단면도이다.
도 2는 브레이크 장치(100)의 평면도이다.
도 3은 브레이크 장치(100)에 있어서 취성 재료 기판(1)을 스크라이브 라인(S)을 따라 분단할 때의 모양을 나타내는 단면도이다.
도 4는 틀체(3a)가 누름날(102)의 최대 이동 범위인 직사각형 영역(RE)과 부분(Ⅰ1∼Ⅰ4)에 있어서 평면적으로 서로 겹치는 경우를 나타내는 도면이다.
도 5는 접착 가능 영역이 충분히 큰 틀체(3b)를 사용하는 경우를 예시하는 도면이다.
(발명을 실시하기 위한 형태)
도 1은, 취성 재료 기판(1)을 분단하는 브레이크 장치(분단 장치)(100)의 개략적인 구성을 나타내는 단면도이다. 또한, 도 2는, 브레이크 장치(100)의 평면도이다.
취성 재료 기판(1)으로서는, 예를 들면, 반도체 기판(실리콘 기판 등)이나 유리 기판 등이 예시된다. 반도체 기판의 한쪽 주면에는, 소정의 디바이스(예를 들면, CMOS 센서 등)용의 회로 패턴이 형성되어 있어도 좋다. 본 실시 형태에 있어서는, 도 2에 나타내는 바와 같이, 원판 형상의 취성 재료 기판(1)을 분단의 대상으로 한다.
취성 재료 기판(1)을 분단함에 있어서는, 우선, 도 1에 나타내는 바와 같이, 미리 그 한쪽 주면의 분단 예정 위치에 스크라이브 라인(S)을 형성해 둔 취성 재료 기판(1)을, 다이싱 테이프라고도 칭해지는 점착 필름(2)에 접착한다. 점착 필름(2)은, 그 한쪽 주면이 점착면으로 되어 있고, 다이싱 프레임이라고도 칭해지는 원형 환상의 틀체(3)에 장설되어 이루어진다. 즉, 틀체(3)의 내측이 취성 재료 기판(1)의 접착 가능 영역으로 되어 있다. 취성 재료 기판(1)을 접착함에 있어서는, 스크라이브 라인(S)이 형성되어 이루어지는 측의 주면을 점착 필름(2)에 맞닿게 하고, 다른 한쪽 주면이 상면이 되도록 한다. 이후, 점착 필름(2)이 틀체(3)에 장설된 것을, 기판 지지 부재라고 총칭한다. 틀체(3)의 재질로서는, 예를 들면 금속(알루미늄, 스테인리스강(鋼) 등), 수지 등이 예시된다.
도 1에 있어서는, 복수의 분단 예정 위치 및 스크라이브 라인(S)이 각각, 도면에 수직인 방향으로 연재하는 경우를 나타내고 있다. 스크라이브 라인(S)은, 취성 재료 기판(1)의 두께 방향으로 신전하는 크랙(미소 크랙)이 취성 재료 기판(1)의 한쪽 주면에 있어서 선 형상으로 연속한 것이다. 또한, 본 실시 형태에 있어서는, 원판 형상의 취성 재료 기판(1)을 복수 개소에서 분단하여 단책 형상 또는 격자 형상의 다수의 개편을 얻는 것으로 한다.
스크라이브 라인(S)의 형성에는, 공지의 기술을 적용 가능하다. 예를 들면, 초경합금, 소결 다이아몬드, 단결정 다이아몬드 등으로 이루어지고, 원판 형상을 이루고, 또한, 외주 부분에 날로서 기능하는 능선을 구비하는 커터 휠(스크라이브 휠)을, 분단 예정 위치를 따라 압접 전동(rolling)시킴으로써, 스크라이브 라인(S)을 형성하는 실시 형태라도 좋고, 분단 예정 위치를 따라 다이아몬드 포인트에 의해 괘선을 그림으로써 스크라이브 라인(S)을 형성하는 실시 형태라도 좋고, 레이저(예를 들면, 자외선(UV) 레이저) 조사에 의한 어블레이션(ablation)이나 변질층의 형성에 의해 스크라이브 라인(S)을 형성하는 실시 형태라도 좋고, 레이저(예를 들면, 적외선(IR) 레이저)에 의한 가열과 냉각에 의한 열응력에 의해 스크라이브 라인(S)을 형성하는 실시 형태라도 좋다.
브레이크 장치(100)는, 취성 재료 기판(1)을 접착하여 이루어지는 기판 지지 부재가 상면에 올려놓여지는 시트 형상 또는 박판 형상의 탄성체(101)와, 취성 재료 기판(1)에 맞닿아 취성 재료 기판(1)을 분단하는 누름날(브레이크날)(102)을 구비한다.
본 실시 형태에 있어서, 탄성체(101)란, 경도가 65°∼95°, 바람직하게는 70°∼90°, 예를 들면 80°인 재질의 것을 말한다. 이러한 탄성체(101)로서는, 예를 들면 실리콘 고무 등을 적합하게 이용할 수 있다. 또한, 도 1에 나타내는 바와 같이, 탄성체(101)는 테이블 등의 지지체(103)에 의해 지지되어 있어도 좋다. 스크라이브 라인을 탄성체(101) 및 지지체(103)측으로부터 관찰(인식)하는 경우에는, 탄성체(101) 및 지지체(103)는 투명한 것이 바람직하다.
또한, 탄성체(101)는, 평면에서 본 경우의 최대 외경 사이즈가, 취성 재료 기판(1)의 직경보다도 크고, 또한, 틀체(3)의 내경보다도 작다는 관계를 충족시키도록 설치되어 이루어진다.
분단시에 있어서, 취성 재료 기판(1)을 접착하여 이루어지는 기판 지지 부재는, 분단 대상 위치에 형성된 스크라이브 라인(S)이 누름날(102)의 바로 아래에 위치하고, 또한, 스크라이브 라인(S)의 연재 방향이 누름날(102)의 연재 방향과 합치하도록, 탄성체(101) 상에 올려놓여진다. 또한, 도 2에 나타내는 바와 같이, 누름날(102)로서는, 그 길이 방향의 사이즈가 취성 재료 기판(1)의 직경보다도 큰 것을 사용한다.
브레이크 장치(100)는 추가로, 틀체 압하 기구(104)를 구비한다. 틀체 압하 기구(104)는, 취성 재료 기판(1)을 접착하여 이루어지는 기판 지지 부재가 탄성체(101) 상에 올려놓여진 상태에 있어서 틀체(3)의 상방이 되는 위치에 배치되어 이루어진다. 틀체 압하 기구(104)는, 도시하지 않은 구동 기구에 의해 화살표 AR1로 나타내는 바와 같이 연직 방향으로 승강이 자유롭게 되어 있고, 하강시에는 틀체(3)에 상방으로부터 맞닿아 당해 틀체(3)를 하방으로 압하할 수 있게 되어 있다.
또한, 도 1 및 도 2에 있어서는, 누름날(102)의 연재 방향과 직교하는 취성 재료 기판(1)의 직경 방향에 있어서 서로 이격하는 한 쌍의 틀체 압하 기구(104)를 구비하는 실시 형태를 나타내고 있지만, 틀체 압하 기구(104)의 배치 형태는 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 더욱 많은 틀체 압하 기구(104)가 배치되는 실시 형태라도 좋고, 혹은, 대략 환상의 하나의 틀체 압하 기구(104)가 틀체(3)의 전체를 상방으로부터 압하시키는 실시 형태 등이라도 좋다.
도 3은, 브레이크 장치(100)에 있어서 취성 재료 기판(1)을 스크라이브 라인(S)을 따라 분단할 때의 모양을 나타내는 단면도이다.
취성 재료 기판(1)을 분단함에 있어서는, 전술한 배치 관계에서 취성 재료 기판(1)을 접착하여 이루어지는 기판 지지 부재를 배치한 상태에서, 틀체 압하 기구(104)를 하강시켜 틀체(3)에 상방으로부터 맞닿게 하고, 당해 틀체(3)를 하방으로 압하한다. 이러한 압하는, 틀체 압하 기구(104)가 맞닿아 이루어지는 틀체(3)의 상면의 높이 위치가, 점착 필름(2)에 접착되어 이루어지는 취성 재료 기판(1)의 하면(스크라이브 라인(S)이 형성되어 이루어지는 면)의 높이 위치보다도 낮아지도록 행한다. 또한 이러한 압하에 수반하여, 점착 필름(2) 중, 취성 재료 기판(1)과 틀체(3)와의 사이의 부분(2a)이 틀체(3)의 쪽으로 팽창된다. 또한, 도 3에 나타내는 바와 같이, 본 실시 형태에 있어서는, 취성 재료 기판(1) 및 기판 지지 부재는 탄성체(101)에 의해 지지되어 있기 때문에, 틀체(3)가 압하된 상태에 있어서도 틀체(3)가 접착되어 이루어지는 부분의 점착 필름(2)의 하면과 지지체(103)는 이격하고 있어도 좋고, 양자가 접촉할 필요는 없다.
그리고, 이와 같이 틀체 압하 기구(4)에 의해 틀체(3)를 압하한 상태에 있어서, 화살표 AR2에 나타내는 바와 같이 누름날(102)을 상방으로부터 스크라이브 라인(S)의 형성 위치를 향하여 하강시켜 취성 재료 기판(1)에 맞닿게 하고, 또한 누름날(102)을 압입하도록 하강시킨다.
이러한 실시 형태로 누름날(102)을 압입한 경우, 누름날(102)이 맞닿아 있는 개소에 대하여, 하방을 향한 힘이 가해진다. 그러면, 스크라이브 라인(S)으로부터 크랙이 신전되어, 소위 3점 굽힘 방식에 준하는 실시 형태로, 취성 재료 기판(1)은 주면에 수직으로 분단된다.
그리고, 하나의 분단 대상 위치(스크라이브 라인(S)의 형성 위치)에 있어서의 분단이 종료되면, 누름날(102)를 일단 상방으로 대피시킨 후, 누름날(102) 또는 탄성체(101)를 도시하지 않은 구동 기구에 의해 수평 이동시킴으로써 양자를 수평면 내에서 상대 이동시키고, 다음의 스크라이브 라인(S)의 형성 위치에 있어서의 분단을 전술과 동일한 실시 형태로 행한다.
이후, 적어도 한 방향에 평행한 모든 분단 대상 위치에 대한 분단이 종료될 때까지는, 동일한 처리 동작을 반복하게 되지만, 그때, 취성 재료 기판(1)의 직경 d와 틀체(3)의 내경 L과의 대소 관계에 따라서는, 도 2에 나타내는 바와 같이 취성 재료 기판(1)의 직경 위치 혹은 그 근방에 있어서 분단을 행하는 경우는 문제가 없기는 하지만, 분단 대상 위치가 취성 재료 기판(1)의 단부에 가까워진 경우, 누름날(102)의 배치 위치가 틀체(3)의 배치 위치와 평면적으로 서로 겹친다. 예를 들면, 도 4는, 틀체(3)의 일종인 틀체(3a)가 누름날(102)의 최대 이동 범위인 직사각형 영역(RE)과 부분(Ⅰ1∼Ⅰ4)에 있어서 평면적으로 서로 겹치는 경우를 나타내는 도면이다. 도 4에 있어서, 직사각형 영역(RE)은 한 변의 길이가 취성 재료 기판(1)의 직경 d인 영역이다.
이러한 겹침이 발생하면, 일견, 하강한 누름날(102)과 틀체(3)가 접촉·충돌할 가능성이 발생하는 바와 같이 보이지만, 본 실시 형태에 있어서는, 분단을 행하는 동안, 전술한 바와 같이 틀체 압하 기구(4)에 의해 틀체(3)가 취성 재료 기판(1)의 하면보다도 압하되어 있는 점에서, 분단을 위해 누름날(102)을 하강시킨 경우라도, 누름날(102)과 틀체(3)가 충돌하여 틀체(3) 및 누름날(102)이 파손되는 일이 발생하지 않게 되어 있다.
또한, 한편으로, 도 5에 예시하는 틀체(3b)와 같이, 접착 가능 영역이 충분히 큰(보다 구체적으로는 내경이 d의 2(1/2)배보다 큰) 틀체를 사용하면, 원형 환상을 이루고 있는 경우라도, 직사각형 영역(RE)과의 사이에 간섭을 발생시키지 않도록 하는 것은 가능하다. 그렇기 때문에, 종래는 이러한 틀체(3b)가 사용되고 있었다. 그러나, 이러한 틀체(3b)를 사용한 경우, 점착 필름(2)에 있어서 취성 재료 기판(1)이 접착되지 않는 영역의 면적이 지나치게 커져 버린다. 구체적으로는, 틀체(3b)의 내경을 적어도 2(1/2)d보다 크게 할 필요가 있으며, 이것은, 접착 가능 영역의 면적을 취성 재료 기판(1)의 면적의 2배보다 크게 할 필요가 있는 것을 의미한다. 통상, 점착 필름(2)은 소모품으로, 분단을 행하는 취성 재료 기판(1)마다 새롭게 틀체에 접착되는 것이기 때문에, 큰 면적의 점착 필름(2)의 사용은, 고비용의 요인이 된다.
이에 대하여, 본 실시 형태의 경우는, 전술한 바와 같이 틀체(3)를 압하함으로써 누름날(102)과의 접촉·충돌을 회피하게 되어 있기 때문에, 틀체(3)의 내경 L은, 이러한 압하 및 이에 수반하는 점착 필름(2)의 팽창이 가능한 한에 있어서, 작게 하는 것이 가능하다. 즉, 도 5에 나타내는 경우에 비하여, 점착 필름(2)의 사용 면적을 저감할 수 있기 때문에, 점착 필름(2)에 소요되는 비용을 저감할 수 있다. 구체적으로는, L＜2(1/2)d가 되는 범위에서 내경 L을 정할 수도 있다. 1.2d≤L≤1.4d로 하는 것이 보다 바람직하다. 이러한 경우, 점착 필름(2)의 사용 면적을 충분히 저감하면서, 취성 z 최량 기판(1)을 적합하게 분단하는 것이 가능하다.
예를 들면, 취성 재료 기판(1)이 8인치 지름의 것이었던 경우, 틀체(3)로서, SEMI 규격에 준거한 8인치용의 다이싱 프레임을 이용할 수 있다. 마찬가지로, 취성 재료 기판(1)이 12인치 지름의 것이었던 경우, 틀체(3)로서, SEMI 규격에 준거한 12인치용의 다이싱 프레임을 이용할 수 있다. 즉, 종래와 같이 분단시에 있어서 취성 재료 기판(1)의 사이즈에 비하여 1사이즈 큰 틀체(3)를 이용할 필요가 없어진다. 또한, 분단 후의 취성 재료 기판(1)을 지지한 기판 지지 부재는 그대로, 분단에 의해 얻어진 개편을 이간시키기 위해 점착 필름(2)을 팽창하는(익스팬드(expand)하는) 익스팬드 처리에 제공할 수 있다.
이상, 설명한 바와 같이, 본 실시 형태에 따른 브레이크 장치를 이용함으로써, 분단시에 누름날과 틀체와의 접촉·간섭을 발생시키는 일이 없고, 또한, 점착 필름의 사용 면적을 종래보다도 저감할 수 있어, 분단에 필요로 하는 비용을 저감하는 것이 가능해진다.
　1 : 취성 재료 기판
　2 : 점착 필름
　3, 3a, 3b : 틀체
　4 : 틀체 압하 기구
　100 : 브레이크 장치
　101 : 탄성체
　102 : 누름날
　103 : 지지체
　104 : 틀체 압하 기구
　S : 스크라이브 라인

Claims (6)

  1. 취성 재료 기판을 미리 그 한쪽 주면측(主面側)에 형성되어 이루어지는 스크라이브 라인으로부터의 크랙 신전에 의해 분단하는 브레이크 장치로서,
    원형 환상(環狀)의 틀체에 점착 필름이 장설(張設)되어 이루어지고, 또한, 상기 취성 재료 기판의 상기 한쪽 주면측을 상기 점착 필름에 접착시켜 이루어지고, 상기 틀체와 상기 취성 재료 기판이 동일 평면 상에 위치하는 기판 지지(holding) 부재가, 상면에 올려놓여지는 탄성체와,
    상기 기판 지지 부재가 상기 탄성체 상에 올려놓여진 상태에 있어서 상기 취성 재료 기판의 다른 한쪽 주면측에 맞닿음 가능하게 설치된 누름날과,
    연직 방향으로 승강이 자유롭게 설치되어 이루어지고, 하강시에 상기 틀체와 접촉하여 상기 틀체를 압하하는 틀체 압하 기구를 구비하고,
    상기 누름날을 상기 다른 한쪽 주면측의 상기 스크라이브 라인의 형성 위치에 대응하는 위치에 맞닿게 함으로써 상기 취성 재료 기판을 분단하는 동안, 상기 틀체 압하 기구가 상기 틀체를 상기 취성 재료 기판의 상기 한쪽 주면보다도 하방으로 압하하는 것을 특징으로 하는 브레이크 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 취성 재료 기판이 원판 형상을 이루고 있고, 상기 취성 재료 기판의 직경을 d로 하고, 상기 틀체의 내경을 L로 할 때,
    1.2d≤L≤1.4d인 것을 특징으로 하는 브레이크 장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 틀체 압하 기구가 서로 이간된 한 쌍의 틀체 압하 기구인 것을 특징으로 하는 브레이크 장치.
  4. 취성 재료 기판을 미리 그 한쪽 주면측에 형성되어 이루어지는 스크라이브 라인으로부터의 크랙 신전에 의해 분단하는 브레이크 장치에 있어서의 상기 취성 재료 기판의 분단 방법으로서,
    상기 브레이크 장치가,
    원형 환상의 틀체에 점착 필름이 장설되어 이루어지고, 또한, 상기 취성 재료 기판의 상기 한쪽 주면측을 상기 점착 필름에 접착시켜 이루어지고, 상기 틀체와 상기 취성 재료 기판이 동일 평면 상에 위치하는 기판 지지 부재가, 상면에 올려놓여지는 탄성체와,
    상기 기판 지지 부재가 상기 탄성체 상에 올려놓여진 상태에 있어서 상기 취성 재료 기판의 다른 한쪽 주면측에 맞닿음 가능하게 설치된 누름날과,
    연직 방향으로 승강이 자유롭게 설치되어 이루어지고, 하강시에 상기 틀체와 접촉하여 상기 틀체를 압하하는 틀체 압하 기구를 구비하는 것이며,
    상기 틀체 압하 기구에 의해 상기 틀체를 상기 취성 재료 기판의 상기 한쪽 주면보다도 하방으로 압하한 상태에서 상기 누름날을 상기 다른 한쪽 주면측의 상기 스크라이브 라인의 형성 위치에 대응하는 위치에 맞닿게 함으로써 상기 취성 재료 기판을 분단하는 것을 특징으로 하는 브레이크 장치에 있어서의 취성 재료 기판의 분단 방법.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 취성 재료 기판이 원판 형상을 이루고 있고, 상기 취성 재료 기판의 직경을 d로 하고, 상기 틀체의 내경을 L로 할 때,
    1.2d≤L≤1.4d인 것을 특징으로 하는 브레이크 장치에 있어서의 취성 재료 기판의 분단 방법.
  6. 제4항 또는 제5항에 있어서,
    상기 틀체 압하 기구가 서로 이간된 한 쌍의 틀체 압하 기구인 것을 특징으로 하는 브레이크 장치에 있어서의 취성 재료 기판의 분단 방법.
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