JP2003179001A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
半導体装置の製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明の目的は、半導体基板を劈開により個
々の半導体チップに分割するに際し、生産性を極力、悪
化させることなく劈開面が斜めになる虞のない良好な分
割方法を提案するものである。 【解決手段】 本発明に基づく半導体基板の分割方法
は、半導体素子を作り込んだ半導体基板１を粘着シート
２に貼付ける工程と、次に、半導体基板１にスクライブ
線３に合わせた劈開の起点となる劈開用キズ５ａ，５ｂ
を形成する工程と、次に、第１の分割として半導体基板
１を短冊状の半導体バー９に分割する工程と、次に、第
２の分割として半導体バー９を個々の半導体チップ１０
に分割する工程とを含む半導体装置の製造方法におい
て、第１の分割は、半導体基板１上を金属ローラ８で押
圧しつつ転がして分割する方法であり、第２の分割は、
半導体バー９をカッター刃１１で突き上げて分割する方
法であることを特徴とする半導体装置の製造方法。
々の半導体チップに分割するに際し、生産性を極力、悪
化させることなく劈開面が斜めになる虞のない良好な分
割方法を提案するものである。 【解決手段】 本発明に基づく半導体基板の分割方法
は、半導体素子を作り込んだ半導体基板１を粘着シート
２に貼付ける工程と、次に、半導体基板１にスクライブ
線３に合わせた劈開の起点となる劈開用キズ５ａ，５ｂ
を形成する工程と、次に、第１の分割として半導体基板
１を短冊状の半導体バー９に分割する工程と、次に、第
２の分割として半導体バー９を個々の半導体チップ１０
に分割する工程とを含む半導体装置の製造方法におい
て、第１の分割は、半導体基板１上を金属ローラ８で押
圧しつつ転がして分割する方法であり、第２の分割は、
半導体バー９をカッター刃１１で突き上げて分割する方
法であることを特徴とする半導体装置の製造方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、複数の半導体素子
が作り込まれた半導体基板を劈開により個々の半導体チ
ップに分割する工程を含む半導体装置の製造方法に関す
る。
が作り込まれた半導体基板を劈開により個々の半導体チ
ップに分割する工程を含む半導体装置の製造方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来の半導体基板の劈開による分割方法
について要部斜視図として示す図２，図３，図４を用い
て説明する。先ず、図２に示すように、例えば複数の受
光素子が作り込まれたＧａＡｓから成る半導体基板１の
表面１ａが露呈するように裏面１ｂを保持部材としての
弾力性及び伸縮性を有する粘着シート２に貼付ける。次
に、半導体基板１に形成されているスクライブ線３に合
わせてダイヤモンドポイント４で劈開の起点となる劈開
用キズ５ａ，５ｂをマトリックス状（図中の縦方向キズ
を５ａ，横方向キズを５ｂ）に罫書く。
について要部斜視図として示す図２，図３，図４を用い
て説明する。先ず、図２に示すように、例えば複数の受
光素子が作り込まれたＧａＡｓから成る半導体基板１の
表面１ａが露呈するように裏面１ｂを保持部材としての
弾力性及び伸縮性を有する粘着シート２に貼付ける。次
に、半導体基板１に形成されているスクライブ線３に合
わせてダイヤモンドポイント４で劈開の起点となる劈開
用キズ５ａ，５ｂをマトリックス状（図中の縦方向キズ
を５ａ，横方向キズを５ｂ）に罫書く。
【０００３】その後、半導体基板１に機械的応力を加え
劈開用キズ５ａ，５ｂを起点として劈開させ分割する
が、この機械的応力を加える方法として以下に２つの方
法を説明する。
劈開用キズ５ａ，５ｂを起点として劈開させ分割する
が、この機械的応力を加える方法として以下に２つの方
法を説明する。
【０００４】第１の方法を要部斜視図として示す図３を
用いて説明する。図３（ａ）に示すように、粘着シート
２に貼付けた劈開用キズ５ａ，５ｂ形成済みの半導体基
板１の表面１ａ側を、支持板６上に貼付けた弾力性を有
する保護シート７上に重ねる。そして、先ず、第１の分
割として、軸中心に回転自由な所定の直径の金属ローラ
８を劈開用キズ５ａに沿った方向に配置し粘着シート２
を介して半導体基板１の裏面１ｂ上を荷重を加えながら
転がしていく。保護シート７は弾力性があり変形可能で
あるため、この金属ローラ８の押圧により半導体基板１
は撓み（図中下向きのソリ）、劈開応力が加わり劈開用
キズ５ａを起点として図３（ｃ）に示すような短冊状の
半導体バー９に分割される。このようにしてすべての劈
開用キズ５ａを起点とした分割が完了したら、次に、第
２の分割として、金属ローラ８を劈開用キズ５ａに対し
て９０°回転させ、劈開用キズ５ｂに沿った方向に配置
し粘着シート２を介して半導体バー９上を荷重を加えな
がら転がしていく。保護シート７は弾力性があり変形可
能であるため、この金属ローラ８の押圧により半導体バ
ー９は撓み（図中下向きのソリ）、劈開応力が加わり劈
開用キズ５ｂを起点として図３（ｄ）に示すような直方
体状の半導体チップ１０に分割される。尚、この金属ロ
ーラ８方式の分割作業は、手作業または、自動ブレーキ
ング装置（図示せず）によって行われ、その後、粘着シ
ート２を引伸ばして隣接する半導体チップ１０間に間隔
を設け、例えばピンセットなどでピックアップ可能な状
態とする。
用いて説明する。図３（ａ）に示すように、粘着シート
２に貼付けた劈開用キズ５ａ，５ｂ形成済みの半導体基
板１の表面１ａ側を、支持板６上に貼付けた弾力性を有
する保護シート７上に重ねる。そして、先ず、第１の分
割として、軸中心に回転自由な所定の直径の金属ローラ
８を劈開用キズ５ａに沿った方向に配置し粘着シート２
を介して半導体基板１の裏面１ｂ上を荷重を加えながら
転がしていく。保護シート７は弾力性があり変形可能で
あるため、この金属ローラ８の押圧により半導体基板１
は撓み（図中下向きのソリ）、劈開応力が加わり劈開用
キズ５ａを起点として図３（ｃ）に示すような短冊状の
半導体バー９に分割される。このようにしてすべての劈
開用キズ５ａを起点とした分割が完了したら、次に、第
２の分割として、金属ローラ８を劈開用キズ５ａに対し
て９０°回転させ、劈開用キズ５ｂに沿った方向に配置
し粘着シート２を介して半導体バー９上を荷重を加えな
がら転がしていく。保護シート７は弾力性があり変形可
能であるため、この金属ローラ８の押圧により半導体バ
ー９は撓み（図中下向きのソリ）、劈開応力が加わり劈
開用キズ５ｂを起点として図３（ｄ）に示すような直方
体状の半導体チップ１０に分割される。尚、この金属ロ
ーラ８方式の分割作業は、手作業または、自動ブレーキ
ング装置（図示せず）によって行われ、その後、粘着シ
ート２を引伸ばして隣接する半導体チップ１０間に間隔
を設け、例えばピンセットなどでピックアップ可能な状
態とする。
【０００５】上述した金属ローラ８方式の分割方法で
は、多数の劈開用キズ５ａ，５ｂに対して、金属ローラ
８を連続して転がしていくだけで次々と分割できるため
生産性において非常に効率がよいという長所があった。
しかし、金属ローラ８は保護シート７をその厚み方向に
圧縮変形させながら進行していくため、半導体基板１あ
るいは半導体バー９に対し、必ずしも垂直方向の応力を
与えておらず、そのため劈開用キズ５ａ，５ｂに作用す
る劈開応力も左右均等とならないため劈開面が斜めにな
る虞があった。このことは、剛性（機械的強度）が比較
的強い半導体基板１を半導体バー９の形態にする第１の
分割においては、あまり問題とならないが、剛性（機械
的強度）が比較的弱い半導体バー９を半導体チップ１０
の形態にする第２の分割において、特に起こり易い傾向
があった。即ち、金属ローラ８方式による分割方法は、
生産性はよいが、第２の分割において劈開面が斜めにな
る虞がある分割方法である。劈開面が斜めになると、そ
の後のピンセットなどによる取扱いが困難になるととも
に、斜め部のエッジは機械的強度が弱いため離脱し破片
となり易く、例えば半導体素子が受光素子であった場
合、この破片が受光面に載ったりすると光特性に悪影響
を及ぼす虞があった。
は、多数の劈開用キズ５ａ，５ｂに対して、金属ローラ
８を連続して転がしていくだけで次々と分割できるため
生産性において非常に効率がよいという長所があった。
しかし、金属ローラ８は保護シート７をその厚み方向に
圧縮変形させながら進行していくため、半導体基板１あ
るいは半導体バー９に対し、必ずしも垂直方向の応力を
与えておらず、そのため劈開用キズ５ａ，５ｂに作用す
る劈開応力も左右均等とならないため劈開面が斜めにな
る虞があった。このことは、剛性（機械的強度）が比較
的強い半導体基板１を半導体バー９の形態にする第１の
分割においては、あまり問題とならないが、剛性（機械
的強度）が比較的弱い半導体バー９を半導体チップ１０
の形態にする第２の分割において、特に起こり易い傾向
があった。即ち、金属ローラ８方式による分割方法は、
生産性はよいが、第２の分割において劈開面が斜めにな
る虞がある分割方法である。劈開面が斜めになると、そ
の後のピンセットなどによる取扱いが困難になるととも
に、斜め部のエッジは機械的強度が弱いため離脱し破片
となり易く、例えば半導体素子が受光素子であった場
合、この破片が受光面に載ったりすると光特性に悪影響
を及ぼす虞があった。
【０００６】次に、第２の方法を要部斜視図として示す
図４を用いて説明する。図４（ａ）に示すように、粘着
シート２に貼付けた劈開用キズ５ａ，５ｂ形成済みの半
導体基板１の表面１ａ側に、支持板６上に貼付けた弾力
性を有する保護シート７を重ねる。そして、先ず、第１
の分割として、先端鋭利な金属製のカッター刃１１を、
丁度、劈開用キズ５ａの方向及び位置に合わせて配置し
下方より粘着シート２を介して半導体基板裏面１ｂ側に
勢いよく突き当て、この衝撃荷重により劈開用キズ５ａ
を起点として図４（ｃ）に示すような短冊状の半導体バ
ー９の形態に分割する。１つの劈開用キズ５ａにおける
分割が完了したら、カッター刃１１と半導体基板１との
相対位置を変え、次の劈開用キズ５ａの位置に合わせ、
カッター刃１１を半導体基板１に勢いよく突き当てて順
次、分割を行っていく。すべての劈開用キズ５ａでの分
割が完了したら、次に、第２の分割として、カッター刃
１１を劈開用キズ５ａに対して９０°回転させ、劈開用
キズ５ｂの方向及び位置に合わせて配置し下方より粘着
シート２を介して半導体基板裏面１ｂに勢いよく突き当
て、この衝撃荷重により劈開用キズ５ｂを起点として図
４（ｄ）に示すような直方体状の半導体チップ１０に分
割する。１つの劈開用キズ５ｂにおける分割が完了した
ら、カッター刃１１と半導体基板１との相対位置を変
え、次の劈開用キズ５ｂの位置に合わせ、カッター刃１
１を半導体基板１に勢いよく突き当てて順次、分割を行
っていき、すべての劈開用キズ５ｂに沿って分割を行
う。尚、このカッター刃１１を用いた分割作業は、劈開
用キズ５ｂとカッター刃１１の位置を合わせるための認
識カメラ（図示せず）や、移動テーブル（図示せず）な
どを備えた自動分割装置（図示せず）によって行われ
る。その後、粘着シート２を引伸ばして隣接する半導体
チップ１０間に間隔を設け、例えばピンセットなどでピ
ックアップ可能な状態とする。
図４を用いて説明する。図４（ａ）に示すように、粘着
シート２に貼付けた劈開用キズ５ａ，５ｂ形成済みの半
導体基板１の表面１ａ側に、支持板６上に貼付けた弾力
性を有する保護シート７を重ねる。そして、先ず、第１
の分割として、先端鋭利な金属製のカッター刃１１を、
丁度、劈開用キズ５ａの方向及び位置に合わせて配置し
下方より粘着シート２を介して半導体基板裏面１ｂ側に
勢いよく突き当て、この衝撃荷重により劈開用キズ５ａ
を起点として図４（ｃ）に示すような短冊状の半導体バ
ー９の形態に分割する。１つの劈開用キズ５ａにおける
分割が完了したら、カッター刃１１と半導体基板１との
相対位置を変え、次の劈開用キズ５ａの位置に合わせ、
カッター刃１１を半導体基板１に勢いよく突き当てて順
次、分割を行っていく。すべての劈開用キズ５ａでの分
割が完了したら、次に、第２の分割として、カッター刃
１１を劈開用キズ５ａに対して９０°回転させ、劈開用
キズ５ｂの方向及び位置に合わせて配置し下方より粘着
シート２を介して半導体基板裏面１ｂに勢いよく突き当
て、この衝撃荷重により劈開用キズ５ｂを起点として図
４（ｄ）に示すような直方体状の半導体チップ１０に分
割する。１つの劈開用キズ５ｂにおける分割が完了した
ら、カッター刃１１と半導体基板１との相対位置を変
え、次の劈開用キズ５ｂの位置に合わせ、カッター刃１
１を半導体基板１に勢いよく突き当てて順次、分割を行
っていき、すべての劈開用キズ５ｂに沿って分割を行
う。尚、このカッター刃１１を用いた分割作業は、劈開
用キズ５ｂとカッター刃１１の位置を合わせるための認
識カメラ（図示せず）や、移動テーブル（図示せず）な
どを備えた自動分割装置（図示せず）によって行われ
る。その後、粘着シート２を引伸ばして隣接する半導体
チップ１０間に間隔を設け、例えばピンセットなどでピ
ックアップ可能な状態とする。
【０００７】上述したカッター刃１１方式の分割方法で
は、カッター刃１１と劈開用キズ５ａ，５ｂとの位置を
精度良く合わせる動作が必要であり、また、両者の相対
位置をステップ動作で変えていくため生産性において金
属ローラ８を用いた分割方法に比べて効率が悪いという
短所があった。しかし、劈開面の出来映えに関しては、
カッター刃１１は半導体基板１あるいは半導体バー９に
対して垂直方向に衝撃荷重を与えるため、劈開用キズ５
ａ，５ｂに作用する劈開応力も左右均等となり劈開面を
垂直に劈開できる。このため、剛性（機械的強度）が比
較的弱い半導体バー９を半導体チップ１０の形態にする
第２の分割においても劈開面が斜めになる虞がなかっ
た。即ち、カッター刃１１による分割方法は、生産性は
悪いが、劈開面が斜めになる虞がない分割方法である。
は、カッター刃１１と劈開用キズ５ａ，５ｂとの位置を
精度良く合わせる動作が必要であり、また、両者の相対
位置をステップ動作で変えていくため生産性において金
属ローラ８を用いた分割方法に比べて効率が悪いという
短所があった。しかし、劈開面の出来映えに関しては、
カッター刃１１は半導体基板１あるいは半導体バー９に
対して垂直方向に衝撃荷重を与えるため、劈開用キズ５
ａ，５ｂに作用する劈開応力も左右均等となり劈開面を
垂直に劈開できる。このため、剛性（機械的強度）が比
較的弱い半導体バー９を半導体チップ１０の形態にする
第２の分割においても劈開面が斜めになる虞がなかっ
た。即ち、カッター刃１１による分割方法は、生産性は
悪いが、劈開面が斜めになる虞がない分割方法である。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】上述した２つの分割方
法には、互いに補完し合える長所と短所とを有してお
り、本発明の発明者はこの点に着眼し、半導体基板を劈
開により個々の半導体チップに分割するに際し、生産性
を極力、悪化させることなく劈開面が斜めになる虞のな
い良好な分割方法を提案するものである。
法には、互いに補完し合える長所と短所とを有してお
り、本発明の発明者はこの点に着眼し、半導体基板を劈
開により個々の半導体チップに分割するに際し、生産性
を極力、悪化させることなく劈開面が斜めになる虞のな
い良好な分割方法を提案するものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を解決
するために提案されたもので、半導体素子を作り込んだ
半導体基板を保持部材に貼付ける工程と、次に、半導体
基板にスクライブ線に合わせた劈開の起点となる劈開用
キズを形成する工程と、次に、第１の分割として半導体
基板を短冊状の半導体バーに分割する工程と、次に、第
２の分割として半導体バーを個々の半導体チップに分割
する工程とを含む半導体装置の製造方法において、第１
の分割は、半導体基板上をローラで押圧しつつ転がして
分割する方法であり、第２の分割は、半導体バーをカッ
ター刃で突き上げて分割する方法であることを特徴とす
る半導体装置の製造方法である。
するために提案されたもので、半導体素子を作り込んだ
半導体基板を保持部材に貼付ける工程と、次に、半導体
基板にスクライブ線に合わせた劈開の起点となる劈開用
キズを形成する工程と、次に、第１の分割として半導体
基板を短冊状の半導体バーに分割する工程と、次に、第
２の分割として半導体バーを個々の半導体チップに分割
する工程とを含む半導体装置の製造方法において、第１
の分割は、半導体基板上をローラで押圧しつつ転がして
分割する方法であり、第２の分割は、半導体バーをカッ
ター刃で突き上げて分割する方法であることを特徴とす
る半導体装置の製造方法である。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明に基づく半導体基板の分割
方法の一例を要部斜視図として示す図１，図２を参照し
て説明する。図３，図４と同一部分には同一符号を付し
て説明を省略する。本発明の分割方法は、図２に示すよ
うに、複数の受光素子が作り込まれたＧａＡｓから成る
半導体基板１の表面１ａが露呈するように裏面１ｂを保
持部材としての弾力性及び伸縮性を有する粘着シート２
に貼付ける。次に、半導体基板１に形成されているスク
ライブ線３に合わせてダイヤモンドポイント４で劈開の
起点となる劈開用キズ５ａ，５ｂをマトリックス状（図
中の縦方向キズを５ａ，横方向キズを５ｂ）に罫書く。
次に、第１の分割方法は、図１（ａ）に示すように、従
来技術で説明した金属ローラ８方式を採用し、金属ロー
ラ８を劈開用キズ５ａに沿った方向に配置し粘着シート
２を介して半導体基板１の裏面１ｂ上を荷重を加えなが
ら転がしていき、半導体基板１を図１（ｃ）に示すよう
な短冊状の半導体バー２に分割する。次に、第２の分割
方法は、図１（ｂ）に示すように、従来技術で説明した
カッター刃１１方式を採用し、先端鋭利なカッター刃１
１を、丁度、劈開用キズ５ｂの方向及び位置に合わせて
配置して下方より粘着シート２を介して半導体基板裏面
１ｂに勢いよく突き当て、この衝撃荷重により劈開用キ
ズ５ｂを起点として図１（ｄ）に示すような直方体状の
半導体チップ１０の形態に分割する。２つの分割方法
を、この順に組合せると剛性（機械的強度）が比較的強
い半導体基板１を半導体バー９に分割する第１の分割で
は生産性のよい分割ができ、剛性（機械的強度）が比較
的弱い半導体バー９を半導体チップ１０に分割する第２
の分割では劈開面が斜めになる虞のない良好な劈開が可
能である。
方法の一例を要部斜視図として示す図１，図２を参照し
て説明する。図３，図４と同一部分には同一符号を付し
て説明を省略する。本発明の分割方法は、図２に示すよ
うに、複数の受光素子が作り込まれたＧａＡｓから成る
半導体基板１の表面１ａが露呈するように裏面１ｂを保
持部材としての弾力性及び伸縮性を有する粘着シート２
に貼付ける。次に、半導体基板１に形成されているスク
ライブ線３に合わせてダイヤモンドポイント４で劈開の
起点となる劈開用キズ５ａ，５ｂをマトリックス状（図
中の縦方向キズを５ａ，横方向キズを５ｂ）に罫書く。
次に、第１の分割方法は、図１（ａ）に示すように、従
来技術で説明した金属ローラ８方式を採用し、金属ロー
ラ８を劈開用キズ５ａに沿った方向に配置し粘着シート
２を介して半導体基板１の裏面１ｂ上を荷重を加えなが
ら転がしていき、半導体基板１を図１（ｃ）に示すよう
な短冊状の半導体バー２に分割する。次に、第２の分割
方法は、図１（ｂ）に示すように、従来技術で説明した
カッター刃１１方式を採用し、先端鋭利なカッター刃１
１を、丁度、劈開用キズ５ｂの方向及び位置に合わせて
配置して下方より粘着シート２を介して半導体基板裏面
１ｂに勢いよく突き当て、この衝撃荷重により劈開用キ
ズ５ｂを起点として図１（ｄ）に示すような直方体状の
半導体チップ１０の形態に分割する。２つの分割方法
を、この順に組合せると剛性（機械的強度）が比較的強
い半導体基板１を半導体バー９に分割する第１の分割で
は生産性のよい分割ができ、剛性（機械的強度）が比較
的弱い半導体バー９を半導体チップ１０に分割する第２
の分割では劈開面が斜めになる虞のない良好な劈開が可
能である。
【００１１】尚、上記においては、第１の分割及び第２
の分割の起点となる劈開用キズ５ａ，５ｂをいずれも、
半導体基板１の全面に亘って罫書く構成で説明したが、
第１の分割に用いる劈開用キズ５ａは必ずしも半導体基
板１の全面に亘って形成する必要はなく、半導体基板１
の端部の一部に部分的に形成する構成であっても構わな
い。部分的な形成の方が罫書きの作業効率がよい。ま
た、第１の分割において、粘着シート２に特に張力を加
えない構成で説明したが、劈開用キズに垂直な張力を与
えつつ分割すると、半導体基板１が半導体バー９に分割
されると同時に、張力により粘着シート２が若干伸び
て、各半導体バー９間に隙間が生じ、第２の分割におい
て、互いに隣合う半導体バー９同士が擦れて不所望なキ
ズの発生することを防止できて好適である。
の分割の起点となる劈開用キズ５ａ，５ｂをいずれも、
半導体基板１の全面に亘って罫書く構成で説明したが、
第１の分割に用いる劈開用キズ５ａは必ずしも半導体基
板１の全面に亘って形成する必要はなく、半導体基板１
の端部の一部に部分的に形成する構成であっても構わな
い。部分的な形成の方が罫書きの作業効率がよい。ま
た、第１の分割において、粘着シート２に特に張力を加
えない構成で説明したが、劈開用キズに垂直な張力を与
えつつ分割すると、半導体基板１が半導体バー９に分割
されると同時に、張力により粘着シート２が若干伸び
て、各半導体バー９間に隙間が生じ、第２の分割におい
て、互いに隣合う半導体バー９同士が擦れて不所望なキ
ズの発生することを防止できて好適である。
【００１２】
【発明の効果】本発明の半導体基板の分割方法によれ
ば、半導体素子を作り込んだ半導体基板を劈開により個
々の半導体チップに分割するに際し、半導体基板を短冊
状の半導体バーに分割する第１の分割を、生産性の良い
ローラ方式を用いた分割方法で行い、半導体バーを直方
体状の半導体チップに分割する第２の分割を、劈開面が
斜めになる虞のないカッター刃方式を用いた分割方法で
行うため、生産性を極力、悪化させることなく良好な劈
開面が得られる。また、第１の分割の起点となる劈開用
キズは、半導体基板の全面に亘って形成するのではな
く、半導体基板の端部に部分的に形成すると罫書きの作
業効率がよい。また、第１の分割において、劈開用キズ
に垂直な張力を与えつつ分割すると、半導体基板が半導
体バーに分割されると同時に、張力により粘着シートが
若干伸びて、各半導体バー間に隙間が生じ、第２の分割
において、互いに隣合う半導体バー同士が擦れて不所望
なキズの発生することを防止できて好適である。
ば、半導体素子を作り込んだ半導体基板を劈開により個
々の半導体チップに分割するに際し、半導体基板を短冊
状の半導体バーに分割する第１の分割を、生産性の良い
ローラ方式を用いた分割方法で行い、半導体バーを直方
体状の半導体チップに分割する第２の分割を、劈開面が
斜めになる虞のないカッター刃方式を用いた分割方法で
行うため、生産性を極力、悪化させることなく良好な劈
開面が得られる。また、第１の分割の起点となる劈開用
キズは、半導体基板の全面に亘って形成するのではな
く、半導体基板の端部に部分的に形成すると罫書きの作
業効率がよい。また、第１の分割において、劈開用キズ
に垂直な張力を与えつつ分割すると、半導体基板が半導
体バーに分割されると同時に、張力により粘着シートが
若干伸びて、各半導体バー間に隙間が生じ、第２の分割
において、互いに隣合う半導体バー同士が擦れて不所望
なキズの発生することを防止できて好適である。
【図１】 本発明の分割方法を示す要部斜視図
【図２】 劈開用キズの形成方法の一例を示す要部斜視
図
図
【図３】 従来のローラ方式の分割方法の要部斜視図
【図４】 従来のカッター刃方式の分割方法の要部斜視
図
図
１ 半導体基板
２ 粘着シート
３ スクライブ線
５ａ，５ｂ 劈開用キズ
８ 金属ローラ
９ 半導体バー
１０ 半導体チップ
１１ カッター刃
Claims (5)
- 【請求項１】半導体素子を作り込んだ半導体基板を保持
部材に貼付ける工程と、次に、半導体基板にスクライブ
線に合わせた劈開の起点となる劈開用キズを形成する工
程と、次に、第１の分割として半導体基板を短冊状の半
導体バーに分割する工程と、次に、第２の分割として半
導体バーを個々の半導体チップに分割する工程とを含む
半導体装置の製造方法において、第１の分割は、半導体
基板上をローラで押圧しつつ転がして分割する方法であ
り、第２の分割は、半導体バーをカッター刃で突き上げ
て分割する方法であることを特徴とする半導体装置の製
造方法。 - 【請求項２】半導体基板は、ＧａＡｓ基板またはＩｎＰ
基板であることを特徴とする請求項１に記載の半導体装
置の製造方法。 - 【請求項３】劈開用キズを形成する工程において、第１
の分割の起点となる劈開用キズは、半導体基板の一部に
部分的に形成し、第２の分割の起点となる劈開用キズ
は、半導体基板の全面に亘って形成することを特徴とす
る請求項１に記載の半導体装置の製造方法。 - 【請求項４】保持部材は弾力性及び伸縮性を有する粘着
シートであることを特徴とする請求項１に記載の半導体
装置の製造方法。 - 【請求項５】第１の分割において、劈開面に垂直方向の
張力を粘着シートに与えつつ分割することを特徴とする
請求項４に記載の半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP2001375107A JP2003179001A (ja) | 2001-12-10 | 2001-12-10 | 半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001375107A JP2003179001A (ja) | 2001-12-10 | 2001-12-10 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003179001A true JP2003179001A (ja) | 2003-06-27 |
Family
ID=19183534
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001375107A Pending JP2003179001A (ja) | 2001-12-10 | 2001-12-10 | 半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003179001A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105365052A (zh) * | 2014-08-28 | 2016-03-02 | 三星钻石工业股份有限公司 | 切断装置及切断装置的脆性材料基板的切断方法 |
| CN106483771A (zh) * | 2015-08-31 | 2017-03-08 | 上海微电子装备有限公司 | 一种可实现硅片边缘保护的工件台及方法 |
| CN114347280A (zh) * | 2022-01-11 | 2022-04-15 | 武汉三工新能源科技有限公司 | 一种硅片四分之一裂片设备及工艺 |
-
2001
- 2001-12-10 JP JP2001375107A patent/JP2003179001A/ja active Pending
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