JP2016030413A - 貼り合わせ基板の分断方法及び分断装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】2つの脆性材料基板を貼り合わせてなる貼り合わせ基板を所定の分断予定位置において分断する方法が、前記貼り合わせ基板の一方主面側の前記分断予定位置にスクライブラインを設けるスクライブライン形成工程と、前記スクライブラインが設けられた前記貼り合わせ基板の前記一方主面に保持テープを貼り付ける保持テープ貼付工程と、前記保持テープが貼り付けられた前記貼り合わせ基板を、前記一方主面が全面に接触するように、表面が平滑化されてなる弾性体上に載置する載置工程と、前記貼り合わせ基板を前記弾性体に載置した状態で、上刃の先端を、前記分断予定位置に当接させるようにしながら下降させることによって、前記スクライブラインからクラックを伸展させて前記貼り合わせ基板を分断する分断工程と、を備えるようにした。
【選択図】図6
Description
上述のように、貼り合わせ基板10は、弾性体201で支持することにより、3点曲げ方式にて分断することが可能である。しかしながら、一の貼り合わせ基板10を複数の箇所で分断して多数個の個片を得る場合において、弾性体201と、貼り合わせ基板10を貼り付ける保持テープ5との組み合わせによっては、分断によって得られた個片が保持テープ5から離脱してしまうことがある。図5は、係る離脱が生じてしまう場合の様子を示す図である。なお、図5においては貼り合わせ基板10の図示を簡略化するとともに、上刃102および支持体202の図示を省略している。
上述の実施の形態に係る脆性材料基板としては、ガラス基板、シリコン基板の他、種々の半導体基板、サファイア基板、アルミナ基板等のセラミックス基板、ガラスセラミックス基板(いわゆるLTCC基板)等を例示することができる。
2 半導体基板
3 接着層
4 保護フィルム
5 保持テープ
10 貼り合わせ基板
10a、10b、10c (貼り合わせ基板を分断して得られる)個片
101A、101B 下刃
102 上刃
201 弾性体
201a、201b 弾性力集中部位
201s 接触面
202 支持体
α、β 間隙角度
A 分断予定位置
CR クラック
G 間隙
S スクライブライン
Claims (6)
- 2つの脆性材料基板を貼り合わせてなる貼り合わせ基板を所定の分断予定位置において分断する方法であって、
前記貼り合わせ基板の一方主面側の前記分断予定位置にスクライブラインを設けるスクライブライン形成工程と、
前記スクライブラインが設けられた前記貼り合わせ基板の前記一方主面を保持テープに貼り付ける基板貼付工程と、
前記保持テープが貼り付けられた前記貼り合わせ基板を、前記一方主面側が全面に接触するように、表面が平滑化されてなる弾性体上に載置する載置工程と、
前記貼り合わせ基板を前記弾性体に載置した状態で、上刃の先端を、前記分断予定位置に当接させるようにしながら下降させることによって前記貼り合わせ基板を分断する分断工程と、
を備えることを特徴とする、貼り合わせ基板の分断方法。 - 2つの脆性材料基板を貼り合わせてなる貼り合わせ基板を複数の分断予定位置において順次に分断する方法であって、
前記貼り合わせ基板の一方主面側の複数の前記分断予定位置にスクライブラインを設けるスクライブライン形成工程と、
前記スクライブラインが設けられた前記貼り合わせ基板の前記一方主面を保持テープに貼り付ける保持テープ貼付工程と、
前記保持テープが貼り付けられた前記貼り合わせ基板を、前記一方主面側が全面に接触するように、表面が平滑化されてなる弾性体上に載置する載置工程と、
前記貼り合わせ基板を前記弾性体に載置した状態で、上刃の先端を、前記分断予定位置に当接させるようにしながら下降させることによって前記貼り合わせ基板を分断することを、前記複数の前記分断予定位置において繰り返す分断工程と、
を備えることを特徴とする、貼り合わせ基板の分断方法。 - 少なくとも前記スクライブライン形成工程よりも後で前記分断工程よりも前に、
前記貼り合わせ基板の他方主面に保護フィルムを貼り付ける保護フィルム貼付工程
を備えることを特徴とする、請求項1又は2記載の貼り合わせ基板の分断方法。 - 2つの脆性材料基板を貼り合わせてなる貼り合わせ基板を所定の分断予定位置において分断する方法であって、
一方主面側には前記分断予定位置にスクライブラインが形成され、且つ、前記一方主面が下方に向けられた前記貼り合わせ基板を、
表面が平滑化されてなる弾性体にて下方から支持させた状態で、
上刃の先端を、前記分断予定位置に当接させるようにしながら下降させることによって、前記貼り合わせ基板を分断することを特徴とする、貼り合わせ基板の分断方法。 - 2つの脆性材料基板を貼り合わせてなる貼り合わせ基板を所定の分断予定位置において分断する装置であって、
前記貼り合わせ基板の一方主面側の前記分断予定位置にスクライブラインを設けるスクライブライン形成手段と、
前記スクライブラインが設けられた前記貼り合わせ基板の前記一方主面を保持テープに貼り付ける基板貼付手段と、
前記保持テープが貼り付けられた前記貼り合わせ基板を、前記一方主面側が全面に接触するように表面が平滑化されてなる弾性体上に載置する載置手段と、
前記貼り合わせ基板を前記弾性体に載置した状態で、上刃の先端を、前記分断予定位置に当接させるようにしながら下降させることによって前記貼り合わせ基板を分断する分断手段と、
を備えることを特徴とする、貼り合わせ基板の分断装置。 - 2つの脆性材料基板を貼り合わせてなる貼り合わせ基板を所定の分断予定位置において分断する装置であって、
一方主面側には前記分断予定位置にスクライブラインが形成され、且つ、前記一方主面が下方に向けられた前記貼り合わせ基板を、下方から支持する表面が平滑化されてなる弾性体と、
前記弾性体の上方に備えられた上刃の先端を前記分断予定位置に当接させるようにしながら下降させることによって、前記貼り合わせ基板を分断する分断手段を備えることを特徴とする、貼り合わせ基板の分断装置。
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