JP6500885B2 - 発光装置の製造方法 - Google Patents
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Description
図1に本実施形態に係る製造方法により得られる発光装置100の上面図を示し、図2に図1のX−X線における断面図を示す。また、図3A〜図3Pに発光装置100の製造方法を説明するための図を示す。
本実施形態では、まず、図3A及び図3Bに示すように、2以上の発光素子10を支持基板60に、2以上の発光素子10のそれぞれの下面と支持基板60の上面とを向かい合わせて仮止めする。このとき、発光素子10の下面と支持基板60の上面との間には樹脂50が配置されている。発光素子10の下面と支持基板60の上面との間に樹脂50を配置することにより、樹脂50のタック性を利用して発光素子10を仮止めすることができる。
次に、図3C及び図3Dに示すように、透光性基板20aと2以上の発光素子10とを、透光性基板20aの下面と2以上の発光素子10の上面とを向かい合わせて接合する。本実施形態のように表面活性化接合法を用いて接合する場合は、透光性基板20aの下面と発光素子10の上面とを密着させる必要があるため、ある程度の圧力を加えながら両者を接合する必要がある。例えば、30N/mm2以上150N/mm2以下の圧力が必要となる。この場合に、2以上の発光素子10のうち、高さの大きな発光素子10は透光性基板20aに当たりやすいため所定の位置に接合されやすいが、高さの小さな発光素子10は透光性基板20aに当たりにくく接合時に樹脂50の反発で動くことにより所定の位置からずれて接合されやすくなる。なお、透光性基板20aと2以上の発光素子10との接合方法として原子拡散接合法を用いる場合でも、同様の効果を得ることができる。この他に、透光性基板20aと2以上の発光素子10との接合方法としては、樹脂等の接着剤を用いて接合してもよい。また、支持基板60を用いずに、個々の発光素子10を別々に透光性基板20aに接合してもよい。
次に、図3E及び図3Fに示すように、支持基板60を除去する。支持基板60と2以上の発光素子10とは樹脂50のタック性のみで固定されているため、支持基板60及び樹脂50を透光性基板20aから容易に剥がすことができる。なお、樹脂50が発光素子10に残存する場合は、発光素子10を洗浄して残存する樹脂50を除去してもよい。
次に、図3G及び図3Hに示すように、透光性基板20aの上面と粘着シート70とを貼り合わせる。そして、図3Hに破線で示すように、分離後において1以上の発光素子10が1つの透光片20に接合された状態で残るように、透光性基板20aを複数の透光片20に分離する。本実施形態では、発光素子10の下面側から、ブレードを用いて透光性基板20aを複数の透光片20に分離して、1つの透光片20に1つの発光素子10が接合された状態で残すようにしている。また、本実施形態では、粘着シート70の厚み方向のすべてを切断せずに、粘着シート70の途中で止めている。これにより、分離された複数の透光片20を粘着シート70に保持しておくことができるため、その後の取り扱いが容易となる。なお、図3Gにおいては、発光素子10の位置をわかりやすくするために発光素子10を破線で示している。また、透光性基板20aの分離部をわかりやすくするために、分離部を破線で示している。
次に、図3I及び図3Jに示すように、1つの透光片20に接合された1以上の発光素子10を実装部30に、1以上の発光素子10の下面と実装部30の上面とを向かい合わせて実装する。本実施形態では、発光素子10の第1電極及び第2電極側が下方を向くように、発光素子10を実装部30に実装している。
次に、図3K及び図3Lに示すように、実装部30に実装された1以上の発光素子10に接合された透光片20の一部を除去する。このとき、透光片20の上面が所望の形状となるように透光片20の一部を除去する。本実施形態では、透光片20の上面が四角形となるように透光片20の一部を除去している。透光片20が多角形の場合は、回転ずれが生じると実装部の外縁と透光片20の外縁との位置関係のずれが目立ちやすいが、本実施形態によれば最終的に両者の位置関係を一定にすることができる。なお、透光片20の上面の形状は四角形に限定されず、所望の形状としてもよい。
次に、図3M及び図3Nに示すように、上方から見て、透光片20の一部を除去した後に残る透光片20の上面の周囲に光反射性部材40を配置する。本実施形態では、光反射性部材40として、透光片20の側面、透光片20の下面の一部、発光素子10の側面、及び発光素子10の下面を覆うように設けられた光反射性樹脂を配置している。光反射性樹脂を用いることにより透光片20の上面以外の領域から光が取り出されることを抑制することができる。
次に、図3O及び図3Pに示すように、分離後において1以上の透光片20が1つの基板片に残るように、実装基板を複数の基板片に分離する。これにより、図1及び図2に示す発光装置100を得ることができる。本実施形態では、図3O及び図3Pに示す破線において、1つの透光片20に接合された1つの発光素子10が1つの基板片に実装された状態で残るように実装基板を複数の基板片に分離している。例えば、ブレードを用いて実装基板を複数の基板片に分離することができる。なお、本実施形態では、量産性を考慮して、光反射性部材40を配置する工程の後に実装基板を複数の基板片に分離しているが、光反射性部材40を配置する工程の前に実装基板を複数の基板片に分離する工程を行ってもよい。
図4に、本実施形態に係る製造方法により得られる発光装置200の上面図を示す。また、図5は、図4のX−X線における断面図である。さらに、図6A〜図6Dは、発光装置200の製造方法を説明するための図である。発光装置200の製造方法は、次に説明する事項以外は、第1実施形態において説明した事項と実質的に同一である。
20…透光片
20a…透光性基板
30…実装部
31…本体部
32…パターン電極
33…認識マーク
40…光反射性部材
50…樹脂
60…支持基板
70…粘着シート
100、200…発光装置
Claims (9)
- 透光性基板と2以上の発光素子とを、前記透光性基板の下面と前記2以上の発光素子のそれぞれの上面とを向い合わせて接合する工程と、
前記透光性基板を複数の透光片に分離する工程であって、分離後において1以上の発光素子が1つの透光片に接合された状態で残るように、前記透光性基板を複数の透光片に分離する工程と、
前記1つの透光片に接合された前記1以上の発光素子を実装部に、前記1以上の発光素子の下面と前記実装部の上面とを向い合わせて実装する工程と、
前記実装部に実装された前記1以上の発光素子に接合された前記透光片の一部を除去する工程であって、前記透光片の上面と前記実装部の外縁との相対的な位置関係のばらつきを低減する形状である所望の形状となるように前記透光片の一部を除去する工程と、
前記透光片の一部を除去した後に残る透光片の上面の周囲に光反射性部材を配置する工程と、を有する発光装置の製造方法。 - 前記1以上の発光素子を実装部に実装する工程において、前記実装部として、後に複数の基板片に分離される実装基板を用い、前記実装基板に、2以上の前記透光片のそれぞれに接合された1以上の発光素子を実装し、
前記透光片の一部を除去する工程の後に、前記実装基板を複数の基板片に分離する工程であって、分離後において前記1以上の前記透光片が1つの基板片に残るように、前記実装基板を複数の基板片に分離する工程をさらに有することを特徴とする請求項1に記載の発光装置の製造方法。 - 前記透光片の一部を除去する工程において、前記透光片の上面の面積が前記透光片の下面の面積よりも小さくなるように前記透光片の一部を除去することを特徴とする請求項1又は2に記載の発光装置の製造方法。
- 前記透光片の一部を除去する工程において、前記透光片に接合された1以上の発光素子が透光片の下面の外縁よりも内側で透光片の下面と接合された状態で残るように、前記透光片の一部を除去することを特徴とする請求項3に記載の発光装置の製造方法。
- 前記1以上の発光素子を実装部に実装する工程において、前記実装部として認識マークを有する実装部を用い、
前記透光片の一部を除去する工程において、前記認識マークを基準にして前記透光片の一部を除去することを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の発光装置の製造方法。 - 前記透光性基板と2以上の発光素子とを接合する工程において、表面活性化接合法又は原子拡散接合法を用いて接合することを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載の発光装置の製造方法。
- 前記透光性基板と2以上の発光素子とを接合する工程の前に、前記2以上の発光素子を支持基板に、前記2以上の発光素子のそれぞれの下面と前記支持基板の上面とを向かい合わせて仮止めする工程をさらに有し、
前記2以上の発光素子を前記支持基板に仮止めする工程において、前記2以上の発光素子のそれぞれの下面と前記支持基板の上面との間に15μm以上50μm以下の厚みで樹脂を配置して仮止めすることを特徴とする請求項1〜6のいずれか1項に記載の発光装置の製造方法。 - 前記透光片の一部を除去する工程において、前記透光片の上面が四角形となるように前記透光片の一部を除去することを特徴とする請求項1〜7のいずれか1項に記載の発光装置の製造方法。
- 前記透光性基板と2以上の発光素子とを接合する工程において、前記透光性基板として蛍光体が含有されたセラミックスを用いることを特徴とする請求項1〜8のいずれか1項に記載の発光装置の製造方法。
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