JP7121312B2 - 発光装置 - Google Patents

Description

本発明は、発光装置に関する。

ＬＥＤ等の発光素子を用いた発光装置は高い発光効率を容易に得られるため、ディスプレイ等のバックライトおよび照明用灯具を含む多くの機器で用いられている。特許文献１には、正負一対のリードと凹部を有する樹脂部と、樹脂部の凹部の底面に載置される発光素子を備える発光装置が開示されている。

特開２０１３－１２５７７６号公報

発光装置は、光取り出し効率及び信頼性の更なる向上が求められている。信頼性の向上としては、例えば、リードと樹脂部の剥がれの抑制が求められている。そこで、本発明に係る実施形態は、光取り出し効率が高く、リードと樹脂部の剥がれを抑制できる発光装置を提供することを目的とする。

一実施の形態の発光装置は、第１リードと、前記第１リードと離れて位置する第２リードと、前記第１リードおよび前記第２リードを保持する樹脂部と、を有する備える第１基板と、前記第２リード上に配置され、基部と前記基部の上面に位置する第１導電部とを有する第２基板と、前記第２基板上に配置され、前記第１導電部と電気的に接続される少なくとも１つの発光素子と、前記第１リードと前記第１導電部を電気的に接続する第１ワイヤーと、前記第１リードおよび前記第２リードの上面を跨って覆う壁部と、を備え、前記壁部の高さは、前記第２基板の高さよりも低い。

本発明の一実施の形態の発光装置によれば、光取り出し効率が高く、リードと樹脂部の剥がれを抑制できる発光装置を提供することができる。

本実施形態に係る発光装置の模式的上面図である。 図１Ａに示すＩＢ－ＩＢ線による模式的断面図である。 図１Ａに示すＩＣ－ＩＣ線による模式的断面図である。 本実施形態に係る発光装置の第１基板の模式的上面図である。 本実施形態に係る発光装置の第１基板の模式的下面図である。 本実施形態に係る発光装置の第１基板の変形例１の模式的上面図である。 本実施形態に係る発光装置の変形例１の模式的断面図である。 本実施形態に係る発光装置の変形例２の模式的上面図である。 図４Ａに示すＩＶＢ－ＩＶＢ線による模式的断面図である。 本実施形態に係る発光装置の変形例３の模式的断面図である。 本実施形態に係る発光装置の第１基板及び第２基板の模式的上面図である。 本実施形態に係る発光装置の変形例４の模式的上面図である。 本実施形態に係る発光装置において、第１基板、第2基板、第１ワイヤー、第２ワイヤー、発光素子及び保護素子を示す模式的上面図である。 本実施形態に係る発光装置の変形例５において、第１基板、第２基板、第１ワイヤー、第２ワイヤー、発光素子及び保護素子を示す模式的上面図である。 本実施形態に係る発光装置の変形例６において、第１基板、第２基板、第１ワイヤー、第２ワイヤー、発光素子及び保護素子を示す模式的上面図である。 本実施形態に係る発光装置の変形例６Ａにおいて、第１基板、第２基板、第１ワイヤー、第２ワイヤー、発光素子及び保護素子を示す模式的上面図である。 本実施形態に係る発光装置の変形例７の模式的断面図である。 本実施形態に係る発光装置の変形例８の模式的断面図である。 本実施形態に係る発光装置の変形例８Ａの模式的断面図である。 本実施形態に係る発光装置の変形例９の模式的上面図である。 図９Ａに示すＩＸＢ－ＩＸＢ線による模式的断面図である。 本実施形態に係る発光装置の変形例１０の模式的上面図である。 図１０Ａに示すＸＢ－ＸＢ線による模式的断面図である。 図１０Ａに示すＸＣ－ＸＣ線による模式的断面図である。

以下、図面を参照しながら、本開示の発光装置を詳細に説明する。本開示の発光装置は、例示であり、以下で説明する発光装置に限られない。以下の説明では、特定の方向や位置を示す用語（例えば、「上」、「下」およびそれらの用語を含む別の用語）を用いる場合がある。それらの用語は、参照した図面における相対的な方向や位置を、分かり易さのために用いているに過ぎない。また、図面が示す構成要素の大きさや位置関係等は、分かり易さのため、誇張されている場合があり、実際の発光装置における大きさあるいは、実際の発光装置における構成要素間の大小関係を反映していない場合がある。

＜実施形態１＞
本発明の実施形態１に係る発光装置１０００を図１Ａから図９Ｂに基づいて説明する。発光装置１０００は、第１基板１００と、第２基板２００と、発光素子３００と、第１ワイヤー４０１と、壁部５００とを備える。第１基板１００は、第１リード１１と、第１リード１１と離れて位置する第２リード１２と、第１リード１１および第２リード１２を保持する樹脂部１５とを有する。第１リード１１および第２リード１２は第１方向に並んで配置される。図１Ａにおいて、第１方向はＹ方向に沿う方向である。第２方向とは第１方向と直交する方向とする。図１Ａにおいて、第２方向はＸ方向に沿う方向である。第３方向とは第１方向および第２方向と直交する方向とする。図１Ａにおいて、第３方向はＺ方向に沿う方向とする。第２基板２００は、第２リード１２上に配置される。第２基板２００は、基部２０と、基部２０の上面に位置する第１導電部２１とを有する。少なくとも１つの発光素子３００は、第２基板２００上に配置される。発光素子３００は、第１導電部２１と電気的に接続される。第１ワイヤー４０１は、第１リード１１と第１導電部２１を電気的に接続する。壁部５００は、第１リード１１および第２リード１２の上面を跨って覆う。壁部５００の高さＨ５は、第２基板２００の高さＨ２よりも低い。本明細書において、各部の高さとは第２リード１２の最上面から各部の上面までの第３方向（Ｚ方向）における最大の距離とする。尚、第２リード１２の最上面とは、第３方向において最も＋Ｚ方向（上方向）に位置する第２リード１２の上面とする。

発光装置１０００は、壁部５００が第１リード１１および第２リード１２の上面を跨って覆っているので、第１リード１１および第２リード１２が壁部５００によって保持される。このため、発光素子からの熱などによる第１リード１１および／又は第２リード１２の変形を抑制することができる。これにより、リードと樹脂部が剥がれることを抑制することができる。

発光装置１０００は、壁部５００の高さＨ５が第２基板２００の高さＨ２よりも低いことにより、発光素子３００からの光が壁部５００によって遮られることを抑制することができる。これにより、発光装置の光取り出し効率を向上させることができる。

第１基板１００は、リード１０と、リード１０を保持する樹脂部１５を有している。リード１０は、第１リード１１と第２リード１２を含んでいる。例えば、図２Ｃに示すように、リード１０が第１リード１１と、第２リード１２のみを含んでいてもよく、図２Ａに示すように、リード１０が第１リード１１と、第２リード１２と、第３リード１３を含んでいてもよい。図２Ａに示す第１基板１００は、第１リード１１及び第２リード１２と離れて位置する第３リード１３を有している。第１基板１００が第３リード１３を有する場合は、壁部５００は第２リード１２および第３リード１３の上面を跨って覆うことが好ましい。このようにすることで第２リード１２および第３リード１３が壁部５００によって保持されるので、リード１０と樹脂部１５が剥がれることを抑制することができる。壁部５００は、上面視において第２基板２００を切れ目なく囲むことが好ましい。このようにすることで、壁部５００の強度が向上するので、壁部５００の第１リード１１と第２リード１２を保持する力を向上させることができる。これにより、リードと樹脂部が剥がれることを抑制することができる。尚、リード１０は２以上のリードを含んでいればよく、４以上のリードを含んでいてもよい。

上面視における第１リード１１と第２リード１２の面積は特に限定されないが、上面視において第２リード１２の面積は第１リードの面積よりも大きいことが好ましい。第２リード１２上には発光素子３００が配置された第２基板２００が配置されるので、第２リード１２の面積が大きいことにより発光装置１０００の放熱性を向上させることができる。第１基板１００が、第１リード１１と、第２リード１２と、第３リード１３を有している場合には、上面視において第２リード１２の面積は第１リード及び第３リードのそれぞれの面積よりも大きいことが好ましい。このようにすることで、発光装置１０００の放熱性を向上させることができる。また、第１基板１００が、第１リード１１と、第２リード１２と、第３リード１３を有している場合には、上面視において第２リード１２の面積は第１リード及び第３リードの合計の面積よりも大きいことが好ましい。このようにすることで、更に発光装置１０００の放熱性を向上させることができる。

図２Ａに示すように、第１リード１１と第２リード１２は第１方向（Ｙ方向）で対向している。上面視において、第２リード１２と第３リード１３は第１方向（Ｙ方向）で対向し、第１リード１１と第３リード１３は第２方向（Ｘ方向）で対向することが好ましい。このようにすることで、第１リード１１と第３リード１３が第２方向（Ｘ方向）に並んで位置するので第１方向（Ｙ方向）において発光装置１０００を小型化しやすくなる。また、第２リード１２が第１方向（Ｙ方向）において第１リード１１及び第３リード１３と対向することで、第２方向（Ｘ方向）において第２リード１２を長くしやすくなる。これにより、上面視における第２リード１２の面積を大きくすることができるので、発光装置１０００の放熱性を向上させることができる。

図２Ａに示すように、上面視において、第１方向（Ｙ方向）で対向する第１リード１１の外縁１１Ａの少なくとも一部と第２リード１２の外縁１２Ａの少なくとも一部とは平行であることが好ましい。このようにすることで、対向する第１リード１１と第２リード１２の間隙の幅が一定になる領域が増える。例えば、硬化前の樹脂材料を第１リード１１と第２リード１２の間に注入することで樹脂部１５を形成する場合は、対向する第１リード１１と第２リード１２の間隙の幅が一定になる領域が増えることにより、硬化前の樹脂材料が未充填になることを抑制することができる。尚、本明細書において、平行とは±３°以内の変動は許容されるものとする。同様に、上面視において、第１方向（Ｙ方向）で対向する第２リード１２の外縁１２Ａの少なくとも一部と第３リード１３の外縁１３Ａの少なくとも一部とは平行であることが好ましい。また、上面視において、第２方向（Ｘ方向）で対向する第１リード１１の外縁１１Ｂの少なくとも一部と第３リード１３の外縁１３Ｂの少なくとも一部とは平行であることが好ましい。

上面視において、第１方向（Ｙ方向）に平行な第１基板１００の中心線に対して、第１リード１１と第３リード１３は左右対称であることが好ましい。このようにすることで、発光装置を実装する実装基板の設計が容易になる。尚、本明細書において、左右対称とは、±３％以内の形状の変動は許容されるものとする。

図２Ｂに示すように、第１リード１１の下面及び第２リード１２の下面は樹脂部１５から露出することが好ましい。このようにすることで、第１リード１１の下面及び第２リード１２の下面から電気を供給させやすくなる。また、発光装置からの熱が第１リード１１及び／又は第２リード１２の下面から発光装置を実装した実装基板に伝わりやすくなる。これにより、発光装置の放熱性を向上させることができる。第１リード１１の下面及び第２リード１２の下面が樹脂部１５から露出する場合には、第１リード１１の下面、第２リード１２の下面及び樹脂部１５の下面は同一平面に位置することが好ましい。このようにすることで、第１リード１１の下面及び第２リード１２の下面から樹脂部１５が延伸していないので、第１リード１１の下面及び第２リード１２の下面から電気を供給させやすくなる。また、第１リード１１の下面、第２リード１２の下面及び樹脂部１５の下面が同一平面に位置することにより、第１リード１１の下面側に位置する第１リード１１の側面が樹脂部１５に覆われ、第２リード１２の下面側に位置する第２リード１２の側面が樹脂部１５に覆われる。つまり、第１リード１１の下面側に位置する第１リード１１の側面が樹脂部１５から露出することが抑制され、第２リード１２の下面側に位置する第１リード１３の側面が樹脂部１５から露出することが抑制される。このため、第１リード１１の側面及び第２リード１２の側面と樹脂部１５の接触面積を大きくすることができる。第１リード１１及び第２リード１２と樹脂部１５の接触面積を大きくすることにより、リードと樹脂部の剥がれを抑制することができる。尚、本明細書において、同一平面とは、各面の差が、±１５μｍ以内の変動は許容されるものとする。

第１基板１００が、第１リード１１、第２リード１２及び第３リード１３を有している場合には、第２リード１２は発光素子３００と電気的に接続されていないことが好ましい。第２リード１２上には発光素子が載置された第２基板が配置されるので、第２リード１２は第１リード１１及び第３リード１３よりも放熱性が求められる。第２リード１２が発光素子３００と電気的に接続されていないことにより、発光装置１０００を実装する実装基板の放熱設計が容易になる。つまり、第２リード１２と接合される実装基板の部分において、発光素子３００と電気的に接続されることを考慮しなくてもよくなる。このため、実装基板の放熱設計が容易になる。

第１リード１１および第２リード１２の上面を跨って覆う壁部５００と、第１リード１１および前記第２リード１２を保持する樹脂部１５とは、図１Ｃに示すように一体でもよく、図３に示すように別体でもよい。壁部５００と樹脂部１５が一体である場合には、壁部５００は樹脂部１５の一部である。また、壁部５００と樹脂部１５が一体である場合には、第１基板１００は壁部５００を有している。壁部５００と樹脂部１５が一体である場合には、図１Ｃに示すＺ方向（第３方向）において第２リード１２の最上面から＋Ｚ方向（上方向）に位置する樹脂部１５を壁部５００とする。壁部５００と樹脂部１５が一体であることにより、リードと樹脂部が剥がれることを抑制しやすくなる。尚、第１リード１１および前記第２リード１２を保持する樹脂部１５と壁部５００が別体の場合でも、壁部５００が第１リード１１および第２リード１２の上面を跨って覆っていることにより、リードと樹脂部が剥がれることを抑制することができる。具体的には、樹脂部１５上に設けられた壁部５００が第１リード１１および第２リード１２の上面を跨って覆っているので、第１リード１１および第２リード１２が壁部５００によって保持される。このため、第１リード１１および／又は第２リード１２が熱などによって変形することを抑制することができる。これにより、リードと樹脂部が剥がれることを抑制することができる。

断面視における壁部５００の幅Ｗ５及び壁部５００の高さＨ５は特に限定されないが、断面視において、壁部５００の幅Ｗ５に対する壁部５００の高さＨ５の比（Ｈ５/Ｗ５）は０．２以上１より小さいことが好ましい。断面視において、壁部５００の幅Ｗ５に対する壁部５００の高さＨ５の比（Ｈ５/Ｗ５）が０．２以上であることにより、壁部５００の高さＨ５を長くすることができるので壁部５００の強度を向上させることができる。断面視において、壁部５００の幅Ｗ５に対する壁部５００の高さＨ５の比（Ｈ５/Ｗ５）が１より小さいことにより、壁部５００の幅Ｗ５を長くすることができるので壁部５００の強度を向上させることができる。つまり、壁部５００の強度が低くなりすぎないように、壁部５００の幅Ｗ５及び／又は壁部５００の高さＨ５を設定することが好ましい。尚、壁部５００の強度を高めるために壁部５００の幅Ｗ５及び／又は壁部５００の高さＨ５を長くしすぎると発光素子からの光が壁部５００によって遮られやすくなる。このため、壁部５００の強度を考慮しながら発光素子からの光が壁部５００によって遮られにくいように、壁部５００の幅Ｗ５及び／又は壁部５００の高さＨ５を設定することが好ましい。本明細書において、壁部５００の幅Ｗ５とは、上面視における壁部５００の内縁から壁部５００の外縁までの最短距離とする。

図１Ａ、図１Ｃに示すように、樹脂部１５の外側面と壁部５００の外側面とは面一でもよい。樹脂部１５の外側面と壁部５００の外側面とは面一であることにより発光装置を小型化しやすくなる。例えば、樹脂部１５の外側面と壁部５００の外側面とは面一であることにより、樹脂部１５が後述する上面視において壁部５００の外縁から延伸する延伸部１５Ａを備えていない。このため、樹脂部１５の外側面と壁部５００の外側面とは面一であることにより発光装置を小型化しやすくなる。図４Ａ、図４Ｂに示す発光装置１０００Ｂのように、上面視において樹脂部１５が壁部５００の外縁から延伸する延伸部１５Ａを備えていてもよい。延伸部１５Ａの高さは、壁部５００の高さよりも低いことが好ましい。延伸部１５Ａの高さが壁部５００の高さよりも低いことで、発光素子からの光が延伸部１５Ａに遮られることを抑制することができる。例えば、延伸部１５Ａの上面は、第１リード１１の上面及び第２リード１１の上面と同一平面に位置していてもよい。樹脂部１５が延伸部１５Ａを備えることにより、例えば、延伸部１５Ａをピンセットで挟むことにより発光装置を取り扱うことができる。これにより、発光素子等に触れることを抑制できるので発光装置の信頼性が向上する。図４Ｃに示す発光装置１０００Ｃのように、壁部５００と樹脂部１５が別体の場合は、樹脂部１５が壁部５００の外縁から延伸する延伸部１５Ａを備えていることにより、樹脂部１５上に壁部５００を形成することが容易になる。例えば、樹脂部１５上に硬化前の壁部の材料を滴下もしくは描画し、壁部の材料を硬化することにより、樹脂部１５上に壁部５００を形成することができる。

図５に示すように、第２基板２００は第２リード１２上に配置される。第２基板２００は、基部２０と、第１導電部２１と、第２導電部２２を有している。第１導電部２１及び／又は第２導電部２２は単層でもよく、複数の層が積層されていてもよい。第１導電部２１は、基部２０の上面に位置する。第２導電部２２は、第１導電部２１と離れて基部２０の上面に位置する。第１導電部２１と、第２導電部２２は第２方向（Ｘ方向）に並んで配置されることが好ましい。このようにすることで、第１方向（Ｙ方向）において発光装置１０００を小型化しやすくなる。第２基板２００はエポキシ樹脂、シリコーン樹脂又は金属ペースト等の公知の接着部材で第２リード１２上に固定することができる。金属ペーストとしては、銀ペースト、アルミペースト、金ペースト等が挙げられる。第２基板２００は、銀ペーストによって第２リード１２上に固定されることが好ましい。銀ペーストは、アルミペーストと比較して熱伝導率が高いので、接着部材として銀ペーストを用いることにより第２基板２００からの熱を第２リード１２に伝えやすくなる。これにより、発光装置の放熱性が向上する。また、銀ペーストは金ペーストと比較してコストが低いので、接着部材として銀ペーストを用いることにより発光装置の部材費を低減することができる。

基部２０の上面は平坦であることが好ましい。基部２０の上面が平坦であることにより、基部２０に発光素子を囲む側壁があるよりも発光素子からの光が基部２０に遮られることを抑制することができる。これにより、基部２０の上面が平坦であることにより発光装置１０００の光取り出し効率を向上させることができる。尚、本明細書において平坦とは、±１５μｍ以内の変動は許容されるものとする。

図１Ａに示すように、発光装置１０００は、第１ワイヤー４０１と第２ワイヤー４０２とを有する。第１ワイヤー４０１は、第１リード１１と第１導電部２１を電気的に接続する。図１Ａに示す発光装置１０００のように、第２ワイヤー４０２は、第３リード１３と第２導電部２２を電気的に接続してもよく、図６に示す発光装置１０００Ｄのように、第２ワイヤー４０２は、第２リード１２と第２導電部２２を電気的に接続してもよい。第１ワイヤー４０１と第２ワイヤー４０２は、第２方向（Ｘ方向）に並んで配置されることが好ましい。このようにすることで、第１方向（Ｙ方向）において発光装置１０００を小型化しやすくなる。

第１ワイヤー４０１及び第２ワイヤー４０２は、公知の導電性ワイヤーを用いることができる。第１ワイヤー４０１は、リボンワイヤーであることが好ましい。リボンワイヤーは細長い帯状であり、リボンワイヤーの断面形状は略長方形である。第１ワイヤー４０１にリボンワイヤーを用いることで、断面形状が略円形のワイヤーを用いる場合よりも第１ワイヤー４０１の強度を向上させやすくなる。例えば、第１ワイヤー４０１の高さが同じ場合に、第１ワイヤー４０１の断面形状が略長方形であることにより、第１ワイヤー４０１の断面形状が略円形である場合よりも断面視における第１ワイヤー４０１の面積を大きくしやすくなる。断面視における第１ワイヤー４０１の面積を大きくすることができるので、第１ワイヤー４０１にリボンワイヤーを用いることで第１ワイヤー４０１の強度を向上させやすくなる。また、断面視における第１ワイヤー４０１の面積が同じ場合には、第１ワイヤー４０１の断面形状が略長方形であることにより、第１ワイヤー４０１の断面形状が略円形である場合よりも第１ワイヤー４０１の高さを低くしやすくなる。これにより、第１ワイヤー４０１によって発光素子からの光が遮られることを抑制しやすくなる。尚、第１ワイヤーの断面視において、略長方形の短辺は第３方向（Ｚ方向）に沿う方向に延びる。本明細書において、第３方向に沿う方向に延びるとは±５°以内の変動は許容されるものとする。同様に、第２ワイヤー４０２はリボンワイヤーであることが好ましい。例えば、断面視において長辺の長さが０．５mm以上１ｍｍ以下で、短辺の長さが０．０５mm以上０．３ｍｍ以下のリボンワイヤーを第１ワイヤー４０１及び／又は第２ワイヤー４０２に用いることができる。

第１ワイヤー４０１及び／又は第２ワイヤー４０２は例えばアルミニウムを含んでいてもよい。第１ワイヤー４０１がアルミニウムを含んでいる場合には、第１導電部２１の最表面がアルミニウムを含んでいることが好ましい。第１ワイヤー４０１と第１導電部２１とが同種の金属を含んでいることにより、異種金属接触腐食を抑制できるので発光装置の信頼性が向上させることができる。第１導電部２１の最表面がアルミニウムを含むとは、第１導電部２１が単層の場合は、第１導電部２１がアルミニウムを含むことを意味し、第１導電部２１が複数の層が積層されている場合は、第１導電部２１の最表面に位置する層がアルミニウムを含むことを意味する。同様に、第２ワイヤー４０２がアルミニウムを含んでいる場合には、第２導電部２２の最表面がアルミニウムを含んでいることが好ましい。

少なくとも１つの発光素子３００が第２基板２００上に配置される。発光素子３００は、第１導電部２１と電気的に接続される。発光素子３００は、第２導電部２２とも電気的に接続される。発光素子３００は少なくとも一対の正負電極を備える第１面と、第１面と反対側に位置する第２面と、第１面と第２面との間に位置する第３面とを有している。発光素子３００の第１面と第２基板２００が対向するように発光素子３００を第２基板２００上に配置してもよく、発光素子３００の第２面と第２基板２００が対向するように発光素子３００を第２基板２００上に配置してもよい。発光素子３００の第１面と第２基板２００が対向するように発光素子３００を第２基板２００上に配置することが好ましい。発光装置１０００は主に＋Ｚ方向から発光素子３００の光を取り出す。正負電極を備える第１面と第２基板２００が対向することにより、正負電極によって発光素子から＋Ｚ方向に出射される光が遮られることを抑制できる。これにより、発光装置の光取り出し効率を向上させることできる。また、第２基板２００と対向する発光素子３００の面を発光素子の下面と呼び、発光素子３００の下面と反対側に位置する面を発光素子の上面と呼ぶことがある。発光素子の上面と発光素子の下面との間に位置する面を発光素子の側面と呼ぶことがある。例えば、発光素子３００の第１面と第２基板２００が対向するように発光素子３００を第２基板２００上に配置している場合には、発光素子３００の第１面を発光素子３００の下面と呼び、発光素子３００の第２面を発光素子３００の上面と呼ぶことがある。

正負電極を備える第１面と第２基板２００が対向している場合は、金属バンプ又は半田等の公知の導電性の接合部材６００により、発光素子３００と第１導電部２１とが電気的に接続される。発光素子３００の第２面と第２基板２００が対向している場合は、シリコーン樹脂やエポキシ樹脂等の公知の接合部材により第２基板２００上に発光素子３００を固定してもよい。発光素子３００の第２面と第２基板２００が対向している場合は、ワイヤー等により発光素子３００と第１導電部２１を電気的に接続する。

発光素子３００は１つ以上あればよい。例えば、図７Ａに示すように、発光素子は３つでもよく、図７Ｂに示すように、発光素子は１つでもよく、図７Ｃに示すように、発光素子は５つでもよい。

発光素子３００の外縁の一部は第２方向（Ｘ方向）に沿う方向に延びることが好ましい。このようにすることで、第１方向（Ｙ方向）において発光装置１０００を小型化しやすくなる。本明細書において、第２方向に沿う方向に延びるとは±５°以内の変動は許容されるものとする。発光装置１０００が複数の発光素子３００を備える場合には、図７Ａに示すように、隣り合う第１発光素子３１０と第２発光素子３２０は、第２方向（Ｘ方向）に並んで配置されることが好ましい。このようにすることで、第１方向（Ｙ方向）において発光装置１０００を小型化しやすくなる。尚、発光素子３００は、第１発光素子３１０及び第２発光素子３２０を含んでいる。第１発光素子３１０及び第２発光素子３２０の外縁の一部が第２方向（Ｘ方向）に沿う方向に延び、第２方向（Ｘ方向）に沿う方向に延びる第１発光素子３１０及び第２発光素子３２０の外縁の一部が同一直線上に位置することが好ましい。このようにすることで、第１方向（Ｙ方向）において発光装置１０００を小型化しやすくなる。本明細書において、同一直線上とは±５°以内の変動は許容されるものとする。

図７Ａ、図７Ｂ、図７Ｃに示すように、第２基板２００上に保護素子３０１が配置されていてもよい。保護素子３０１は少なくとも１つの発光素子３００と並列に接続される。発光装置が保護素子３０１を備えることにより、発光装置の静電耐圧を向上させることができる。

図７Ａに示すように発光素子３００と保護素子３０１は第１方向（Ｙ方向）に並んで配置されてもよく、図７Ｄに示すように発光素子３００と保護素子３０１は第２方向（Ｘ方向）に並んで配置されてもよい。発光素子３００と保護素子３０１とが第１方向（Ｙ方向）に並んで配置されることにより、第２方向（Ｘ方向）において発光装置を小型化しやすくなる。発光素子３００と保護素子３０１とが第２方向（Ｘ方向）に並んで配置されることにより、第１方向（Ｙ方向）において発光装置を小型化しやすくなる。

図１Ｂ、図１Ｃに示すように、発光装置１０００は、発光素子３００の側面を覆う反射部材７００を備えていることが好ましい。このようにすることで、発光素子３００からの光を反射部材７００によって反射することができるので、発光素子からの光が第１ワイヤー及び／又は第２ワイヤーにより遮られることを抑制するこができる。発光素子からの光が第１ワイヤー及び／又は第２ワイヤーにより遮られると配光分布が不均一になる恐れがある。発光素子からの光を反射部材７００で反射することができるので、所望の配光分布に設計するのが容易になる。また、発光素子３００の側面が反射部材７００で覆われることにより発光素子３００を外力から保護することができる。発光装置が保護素子を備える場合には、保護素子の少なくとも一部が反射部材によって覆われることが好ましい。このようにすることで、発光素子からの光が保護素子に吸収されることを抑制できる。

反射部材７００は発光素子３００の側面の全面を覆っていることが好ましい。このようにすることで、発光素子からの光が第１ワイヤー及び／又は第２ワイヤーにより遮られることを更に抑制することができる。尚、発光素子３００の側面が反射部材７００によって覆われた場合であっても発光素子からの光の一部が反射部材７００を透過する恐れがある。このため、壁部５００の高さＨ５を第２基板２００の高さＨ２よりも低くすることで発光装置の光取り出し効率を向上させることができる。

発光素子３００が複数ある場合には、複数の発光素子のそれぞれの側面を１つの反射部材７００が覆っていることが好ましい。換言すると、１つの反射部材によって複数の発光素子の側面が覆われることが好ましい。このようにすることで、１つの発光素子の側面を１つの反射部材が覆う場合よりも発光装置を小型化しやすくなる。

図１Ｂに示すように、反射部材７００は第１ワイヤー４０１と離れて位置することが好ましい。このようにすることで、温度変化により反射部材７００が膨張及び／又は収縮しても第１ワイヤー４０１に反射部材７００からの力がかかることを抑制することができる。これにより、第１ワイヤー４０１が変形することを抑制することができる。同様に、反射部材７００は第２ワイヤー４０２と離れて位置することが好ましい。

発光素子３００の下面と第２基板２００の上面の間には発光素子の側面を覆う反射部材７００が位置していてもよい。このようにすることで、発光素子からの光が第２基板に吸収されることを抑制することができる。図１Ｂに示すように、発光素子３００の下面と第２基板の上面の間にはアンダーフィル７１０が位置していてもよい。発光素子の側面を覆う反射部材７００と発光素子３００の下面を覆うアンダーフィル７１０を別の部材によって形成することで、例えば反射部材７００とアンダーフィル７１０の母材が硬化樹脂である場合に、硬化前のアンダーフィル７１０の母材の粘度を硬化前の反射部材７００の母材の粘度よりも下げることができる。これにより、発光素子３００の下面と第２基板の上面の間にアンダーフィル７１０を充填させやすくすることができる。

発光素子３００の下面と第２基板の上面の間に反射部材７００及び／又はアンダーフィル７１０が位置する場合には、接合部材６００として金属バンプを用いることが好ましい。このようにすることで、発光素子３００の下面と第２基板の上面の間の距離を長くすることができる。これにより、反射部材７００及び／又はアンダーフィル７１０を発光素子３００の下面と第２基板の上面の間に充填させてやすくなる。

図１Ｂに示すように、発光装置１０００は、発光素子３００の上面を覆う透光性部材８００を備えていることが好ましい。このようにすることで、発光素子３００を外力から保護することができる。透光性部材８００は波長変換粒子を含有していてもよい。このようにすることで、発光装置１０００の色調整が容易になる。波長変換粒子は、発光素子が発する一次光の少なくとも一部を吸収して、一次光とは異なる波長の二次光を発する部材である。第１透光性部材に波長変換粒子を含有させることにより、発光装置１０００は第１発光素子が発する一次光と、波長変換粒子が発する二次光とが混色された混色光を出射することができる。例えば、第１発光素子に青色ＬＥＤを、波長変換粒子にＹＡＧ等の蛍光体を用いれば、青色ＬＥＤの青色光と、この青色光で励起されて蛍光体が発する黄色光とを混合させて得られる白色光を出力する発光装置を構成することができる。

透光性部材８００は、導光部材３５０を介して発光素子３００の上面を覆ってもよい。導光部材３５０は発光素子３００の側面を覆っていることが好ましい。このようにすることで、導光部材３５０と発光素子３００の接合強度が向上する。発光装置１０００が、発光素子３００の側面を覆う反射部材７００を備えている場合には、反射部材７００が導光部材３５０を介して発光素子の側面を覆うことが好ましい。導光部材３５０は、反射部材７００よりも発光素子３００からの光の透過率が高い。このため、導光部材３５０が発光素子３００の側面を覆っていることで、発光素子３００の側面からの光が導光部材３５０を通り透光性部材８００に導光しやすくなる。これにより、発光装置の光取り出し効率を向上させることができる。

発光素子が複数ある場合は、１つの導光部材３５０が複数の発光素子の側面を覆っていることが好ましい。例えば、図１Ｃに示すように、１つの導光部材３５０が第１発光素子３１０の側面と第２発光素子３２０の側面を覆っていることが好ましい。このようにすることで、第１発光素子３１０からの光と第２発光素子３２０からの光が１つの導光部材３５０に導光されるので第１発光素子３１０と第２発光素子３２０の間の輝度ムラを抑制することができる。

１つの透光性部材が１つの発光素子の上面を覆っていてもよく、１つの透光性部材が複数の発光素子の上面を覆っていてもよい。発光素子が複数有る場合には、１つの透光性部材３００が複数の発光素子３００の上面を覆っていることが好ましい。例えば、図１Ｃに示すように、１つの導光部材３５０が第１発光素子３１０の上面と第２発光素子３２０の上面を覆っていることが好ましい。このようにすることで、第１発光素子３１０からの光と第２発光素子３２０からの光が１つの透光性部材８００に導光されるので第１発光素子３１０と第２発光素子３２０の間の輝度ムラを抑制することができる。

図８Ａに示す発光装置１０００Ｅのように透光性部材８００の高Ｈ８さは第１ワイヤー４０１の高さＨ４よりも高くてもよく、図１Ｂに示す発光装置１０００のように透光性部材８００の高さは第１ワイヤー４０１の高さよりも低くてもよい。透光性部材８００の高さＨ８は第１ワイヤー４０１の高さＨ４よりも高いことが好ましい。透光性部材８００の高さＨ８が第１ワイヤー４０１の高さＨ４よりも高いことにより、透光性部材８００から出射された光が第１ワイヤー４０１によって遮られることを抑制することができる。同様に、透光性部材８００の高さは第２ワイヤー４０２の高さよりも高いことが好ましい。

図８Ｂに示す発光装置１０００Ｆのように、壁部５００と樹脂部１５が別体の場合は、第１ワイヤー４０１の一部が壁部５００に覆われていることが好ましい。このようにすることで、発光装置を小型化しやすくなる。また、壁部５００と樹脂部１５が別体の場合は、第１ワイヤー４０１と第１リード１１の接合部分が壁部５００に覆われていることが好ましい。このようにすることで、第１リード１１と第１ワイヤー４０１が剥がれることを抑制することができる。

図８Ｃに示す発光装置１０００Ｆ１のように、第１ワイヤー４０１は、第１導電部２１と接続する部分から第１ワイヤー４０１の高さが最も高くなる第１点Ｐ１までの部分である第１部４０１Ａと、第１リード１１と接続する部分から第１点Ｐ１までの部分である第２部４０１Ｂと、を有する。第１部４０１Ａは第１導電部２１と接続する部分を含み、第２部４０１Ｂは第１リード１１と接続する部分を含む。第２方向（Ｘ方向）から見た場合に、第１点Ｐ１を通り第３方向（Ｚ方向）に平行な線Ｌ１に対して、第１部４０１Ａの一部と第２部４０１Ｂの一部とは左右対称であることが好ましい。特に、第２方向（Ｘ方向）から見た場合に、第１部４０１Ａの上半分の領域に位置する第１部４０１Ａの部分と第１部４０１Ａの上半分の領域に位置する第２部４０１Ｂの部分とが線Ｌ１に対して左右対称であることが好ましい。第１部４０１Ａの上半分の領域とは、第３方向（Ｚ方向）における第１部４０１Ａの長さＬ４が半分になる部分を通り第１方向（Ｙ方向）に延びる線Ｌ２に対して＋Ｚ方向（上方向）に位置する領域とする。このようにすることで、第１ワイヤー４０１が変形することを抑制しやすくなる。例えば、第１ワイヤー４０１の第１点Ｐ１に下方向の力が係った場合に、線Ｌ１に対して第１部４０１Ａの一部と第２部４０１Ｂの一部とは左右対称であることにより、第１部４０１Ａと第２部４０１Ｂに係る力が同じくらいになりやすくなる。このため、第１部４０１Ａと第２部４０１Ｂに係る力が異なる場合よりも第１ワイヤー４０１が変形することを抑制しやすくなる。

図８Ｃに示すように、第２方向（Ｘ方向）から見た場合に、第１ワイヤー４０１と第１導電部２１とが接続される部分において、最も第１リード１１に近い箇所を第２点Ｐ２とする。第２方向（Ｘ方向）から見た場合に、第１点Ｐ１と第２点Ｐ２とを結ぶ線Ｌ３と第１方向（Ｙ方向）とが成す角θ１は０°以上６０°以下であることが好ましく、５°以上４０°以下であることがより好ましい。θ１の角度が小さいことにより、第１ワイヤー４０１の高さを低くしやすくなる。これにより、発光素子３００からの光が第１ワイヤー４０１によって遮られることを抑制しやすくなる。また、θ１の角度が大きいことにより、第１ワイヤー４０１の長さを長くしやすくなる。これにより、第１リード１１及び第２リード１２が熱によって膨張又は収縮しても第１ワイヤー４０１が断線することを抑制できる。尚、θ１は、線Ｌ３と第１方向（Ｙ方向）とが成す角度のうち鋭角の方の角度を意味する。

図９Ａ、図９Ｂに示す発光装置１０００Ｇように、第１リード１１及び第１ワイヤー４０１を覆う被覆部材９００を備えていてもよい。被覆部材９００が第１リード１１及び第１ワイヤー４０１を覆うことにより、水分、外力等から第１リード１１及び／又は第１ワイヤー４０１を保護することができる。特に、被覆部材９００が第１リード１１と第１ワイヤー４０１の接合部分を覆うことが好ましい。このようにすることで、第１リード１１と第１ワイヤー４０１が剥がれることを抑制することができる。被覆部材９００は、第１リード１１、第２リード１２、第１ワイヤー４０１及び第２ワイヤー４０２を覆っていることが好ましい。このようにすることで、第１リード１１、第２リード１２、第１ワイヤー４０１及び第２ワイヤー４０２を、水分、外力等から保護することができる。

第１ワイヤー４０１の一部は被覆部材９００から露出していてもよく、第１ワイヤー４０１は被覆部材９００から露出していなくてもよい。第１ワイヤー４０１の一部は、被覆部材９００から露出していることが好ましい。このようにすることで、被覆部材９０0の体積を小さくできるので、発光素子からの光の一部が被覆部材９００によって遮られることを抑制できる。尚、被覆部材９００が透光性の部材であっても発光素子の光の一部は被覆部材９００に吸収されるので、第１ワイヤー４０１の一部が被覆部材９００から露出していることで発光装置の光取り出し効率を向上させることができる。また、第１ワイヤー４０１の一部は外部に露出していることが好ましい。このようにすることで、第１ワイヤー４０１の全てが外部に露出しないように第１ワイヤー４０１を覆う部材を設けなくてもよいので、発光素子からの光が遮られることを抑制できる。これにより、発光装置の光取り出し効率を向上させることができる。

図１０Ａ、図１０Ｂ、図１０Ｃに示すように、樹脂部１５は、平面視において壁部５００に囲まれ、第１リード１１の上面を覆う被覆樹脂部１５０を備えていてもよい。被覆樹脂部１５０が第１リード１１の上面を覆うことにより、樹脂部１５と第１リード１１の密着性が向上する。被覆樹脂部１５０は、平面視において壁部５００に囲まれ、第１リード１１の上面よりも＋Ｚ方向（上方向）に位置する樹脂部１５の一部とする。被覆樹脂部１５０の高さは、壁部５００の高さよりも低いことが好ましい。被覆樹脂部１５０の高さが壁部５００の高さよりも低いことで、第３方向（Ｚ方向）において発光装置１０００Ｈを小型化しやすくなる。発光装置１０００Ｈの樹脂部１５は、壁部５００と一体である。発光装置１０００Ｈの樹脂部１５は、壁部５００と被覆樹脂部１５０とを備えている。被覆樹脂部１５０は、壁部５００の内側面から延伸することが好ましい。このようにすることで、被覆樹脂部１５０が第１リード１１の上面を覆う面積を大きくしやすくなる。樹脂部１５と壁部５００が一体の場合には、被覆樹脂部１５０が壁部５００の内側面から延伸することで、壁部５００と被覆樹脂部１５０とが繋がるので樹脂部１５の強度が向上する。これにより、壁部５００及び／又は被覆樹脂部１５０が割れることを抑制することができる。樹脂部１５と壁部５００が一体であり、平面視において壁部５００の内側面が略矩形形状である場合には、被覆樹脂部１５０は壁部５００の内側面の角部の少なくとも１つから延伸することが好ましい。このようにすることで、壁部５００の角部の強度が向上するので、壁部５００が割れることを抑制することができる。尚、本明細書において、略矩形形状とは一方の対向する２辺が平行であり、他方の対向する２辺が平行であればよく、角が直角だけでなく、角が面取りされた形状も含むものとする。角が面取りされた形状とは、直交する２辺と曲線とが繋がっている形状や、直交する２辺と直線とが繋がっている形状等が含まれる。また、壁部５００の内側面の角部とは、角が面取りされた形状の場合には略矩形形状の直交する２辺と繋がる線を含むものとする。同様に、樹脂部１５は、平面視において壁部５００に囲まれ、第２リード１２の上面及び／又は第３リード１３の上面を覆う被覆樹脂部１５０を備えていてもよい。例えば、図１０Ａに示すように、第３リード１３の上面を覆う被覆樹脂部１５０は、平面視において略矩形形状の壁部５００の角部から延伸している。

図１０Ｂに示すように、第１リード１１は、その下面に窪み部１０Ａを有していてもよい。窪み部１０Ａは、＋Ｚ方向に窪んでいる。窪み部１０Ａは、プレス加工、ハーフエッチング等の公知の方法によって形成することができる。窪み部１０Ａは、樹脂部１５に覆われている。これにより、第１リード１１と樹脂部１５の密着性が向上する。図１０Ｂに示すように、断面視において第１リード１１の上面が被覆樹脂部１５０に覆われ、窪み部１０Ａが樹脂部１５に覆われることが好ましい。このようにすることで、第１リード１１と樹脂部１５の密着性が向上する。同様に、第２リード１２の下面及び／又は第３リード１３の下面が窪み部１０Ａを有していてもよい。

図１０Ｃに示すように、断面視において第１リード１１の側面が第３方向（Ｚ方向）に沿う場合には、第３方向に沿う第１リード１１の側面と繋がる第１リード１１の上面の一部が被覆樹脂部１５０に覆われることが好ましい。断面視において第１リード１１の側面が第３方向（Ｚ方向）に沿う場合には、図１０Ｂに示すように窪み部１０Ａが位置する第１リード１１よりも、第１リード１１と接する樹脂部１５の長さが短くなりやすい。しかし、第３方向に沿う第１リード１１の側面と繋がる第１リード１１の上面の一部が被覆樹脂部１５０に覆われることにより、第１リード１１と接する樹脂部１５の長さを長くすることできる。これにより、フラックス等が第１リード１１の上面を濡れ広がることを抑制できる。例えば、発光装置１０００Ｈが第１リード１１の下面から電気を供給する場合には、第１リード１１の下面と半田等の導電性の接合部材とが接続される。第１リード１１の下面と半田が接続される場合において、半田に含まれるフラックス等が第１リード１１の下面から第１リード１１の上面に這い上がる恐れがある。発光装置１０００Ｈは、第３方向に沿う第１リード１１の側面と繋がる第１リード１１の上面の一部が被覆樹脂部１５０に覆われることにより、第１リード１１と接する樹脂部１５の長さを長くすることできる。これにより、第１リード１１と接する樹脂部１５によってフラックス等を堰き止めることができるので、フラックス等が樹脂部１５から露出する第１リード１１の上面を濡れ広がることを抑制できる。同様に、断面視において第２リード１２の側面が第３方向（Ｚ方向）に沿う場合には、第３方向に沿う第２リード１２の側面と繋がる第２リード１２の上面の一部が被覆樹脂部１５０に覆われることが好ましい。また、断面視において第３リード１３の側面が第３方向（Ｚ方向）に沿う場合には、第３方向に沿う第３リード１３の側面と繋がる第３リード１３の上面の一部が被覆樹脂部１５０に覆われることが好ましい。

以下、本発明の実施形態に係る発光装置における各構成要素について説明する。

（第１基板１００）
第１基板１００は第２基板を載置する部材である。第１基板１００は、少なくともリード１０と、樹脂部１５と、を備える。

（リード１０）
リード１０は、導電性を有し、発光素子に給電するための部材である。リード１０の母体としては、例えば、銅、アルミニウム、金、銀、鉄、ニッケル、又はこれらの合金、燐青銅、鉄入り銅などの金属を用いることができる。これらは単層であってもよいし、積層構造（例えば、クラッド材）であってもよい。特に、母体には安価で放熱性が高い銅を用いることが好ましい。また、リード１０は、母体の表面に金属層を有していてもよい。金属層は、例えば、銀、アルミニウム、ニッケル、パラジウム、ロジウム、金、銅、又はこれらの合金などを含む。なお、金属層は、リード１０の全面に設けられていてもよいし、部分的に設けられていてもよい。また、金属層は、リードの上面に形成される領域と、リードの下面に形成される領域とで異なる層にすることができる。例えば、リードの上面に形成される金属層は、ニッケルおよび銀の金属層を含む複数層からなる金属層であり、リードの下面に形成される金属層は、ニッケルの金属層を含まない金属層である。また、例えば、リードの上面に形成される銀等の金属層は、リードの下面に形成される銀等の金属層よりも厚くすることができる。

リード１０の最表面に銀を含む金属層が形成される場合は、銀を含む金属層の表面に酸化ケイ素等の保護層を設けることが好ましい。これにより、銀を含む金属層が大気中の硫黄成分等によって変色することを抑制することができる。保護層の成膜方法は、例えばスパッタ等の真空プロセスによって成膜することができるが、その他の既知の方法を用いてもよい。

リード１０は、少なくとも第１リード１１と第２リード１２を備える。リード１０が備えるリードの数は２つ以上であればよく３つでも４つでもよい。

（樹脂部１５）
樹脂部１５は、第１リード１１と第２リード１２を保持する部材である。樹脂部１５は、樹脂材料として、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂などの公知の材料を用いることができる。熱可塑性樹脂の場合には、例えば、ポリフタルアミド樹脂（ＰＰＡ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、不飽和ポリエステルなどを用いることができる。熱硬化性樹脂の場合には、例えば、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂などを用いることができる。樹脂部１５は、樹脂材料に光反射部材を含んでいてもよい。光反射部材には酸化チタン、酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、チタン酸カリウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、ムライトなどが公知の部材が挙げられる。

（第２基板２００）
第２基板２００は、発光素子を載置する部材である。第２基板２００は、基部２０と、第１導電部２１と、第２導電部２２を備える。

（基部２０）
基部２０は、絶縁性の部材である。基部２０の材料としては、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム等のセラミックス、樹脂、ガラス、又はこれらの複合材料等を用いることができる。基部２０は、放熱のために熱伝導性の高い材料によって形成されていることが好ましい。具体的には、基部２０はセラミック材料を含んでいることが好ましい。特に、基部２０が放熱性に優れている窒化アルミニウムを含んでいることが好ましい。

（第１導電部２１、第２導電部２２）
第１導電部２１及び第２導電部２２は公知の導電性部材により形成することができる。例えば、第１導電部２１及び第２導電部２２は、基部２０上に設けられた導電箔（導体層）であり、発光素子３００と電気的に接続される。第１導電部２１及び第２導電部２２はめっきや導電性ペーストの塗布、印刷などで形成することができる。第１導電部２１及び第２導電部２２のそれぞれの厚みは、例えば、５μｍ以上５０μｍ以下である。第１導電部２１及び／又は第２導電部２２は単層でもよく複数層であってもよい。

（発光素子３００）
発光素子３００は、電圧を印加することで自ら発光する半導体素子であり、窒化物半導体等から構成される公知の半導体素子を適用できる。発光素子としては、例えばＬＥＤチップが挙げられる。発光素子は、少なくとも半導体層を備え、多くの場合に素子基板をさらに備える。上面視において、発光素子は矩形形状でもよく、六角形形状等の多角形形状であってもよい。発光素子は、正負電極を有する。正負電極は、金、銀、錫、白金、ロジウム、チタン、アルミニウム、タングステン、パラジウム、ニッケル又はこれらの合金で構成することができる。半導体材料としては、窒化物半導体を用いることが好ましい。窒化物半導体は、主として一般式Ｉｎ_ｘＡｌ_ｙＧａ_{１－ｘ－ｙ}Ｎ（０≦ｘ、０≦ｙ、ｘ＋ｙ≦１）で表される。このほか、ＩｎＡｌＧａＡｓ系半導体、ＩｎＡｌＧａＰ系半導体、硫化亜鉛、セレン化亜鉛、炭化珪素などを用いることもできる。発光素子の素子基板は、主として半導体積層体を構成する半導体の結晶を成長可能な結晶成長用基板であるが、結晶成長用基板から分離した半導体素子構造に接合させる接合用基板であってもよい。素子基板の母体としては、サファイア、窒化ガリウム、窒化アルミニウム、シリコン、炭化珪素、ガリウム砒素、ガリウム燐、インジウム燐、硫化亜鉛、酸化亜鉛、セレン化亜鉛、ダイヤモンドなどが挙げられる。なかでも、サファイアが好ましい。素子基板の厚さは、適宜選択でき、例えば０．０２ｍｍ以上１ｍｍ以下であり、素子基板の強度の観点において、０．０５ｍｍ以上０．３ｍｍ以下であることが好ましい。

（保護素子３０１）
保護素子３０１は、静電耐圧を向上させるため部材である。保護素子には、一般的な発光装置に搭載される種々の保護素子を用いることができる。例えば、保護素子としてツェナーダイオードを用いることができる。

（第１ワイヤー４０１、第２ワイヤー４０２）
第１ワイヤー４０１は、第１リードと第１導電部を電気的に接続する部材である。第２ワイヤー４０２は、第２リードと第２導電部を電気的に接続する部材である。第１ワイヤー４０１及び第２ワイヤー４０２の材料としては、金、銀、銅、白金、アルミニウム等の金属およびそれらの合金等の公知の部材を用いることができる。

（壁部５００）
壁部５００は、第１リード１１および第２リード１２の上面を跨って覆う部材である。壁部５００は樹脂部１５と同様の部材を用いることができる。

（反射部材７００）
反射部材７００は、発光素子３００の側面を覆う部材である。反射部材７００は、母体となる樹脂材料として、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂などを用いることができる。反射部材７００の母体としては特に耐熱性及び耐光性に優れているシリコーン樹脂及び変性シリコーン樹脂を用いることが好ましい。反射部材７００は、母体となる樹脂材料に光反射部材を含んでいる。光反射部材には酸化チタン、酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、チタン酸カリウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、ムライトなどが公知の部材が挙げられる。

（アンダーフィル７１０）
アンダーフィル７１０は、発光素子３００と第２基板の熱膨張率の差による応力を吸収したり、放熱性を高めたりする部材である。アンダーフィル７１０は、発光素子３００と第２基板２００の隙間に形成される。アンダーフィル７１０の材料としては、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂などの樹脂材料を用いることができる。アンダーフィル７１０は、樹脂材料に光反射部材を含んでいてもよい。光反射部材には酸化チタン、酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、チタン酸カリウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、ムライトなどが公知の部材が挙げられる。アンダーフィル７１０が光反射部材を含んでいることにより発光素子からの光が第２基板に吸収されることを抑制できる。

（透光性部材８００）
透光性部材８００は発光素子の上面を被覆し、発光素子を保護する透光性の部材である。透光性部材の材料として、例えば、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂などの樹脂材料を用いることができる。透光性部材の樹脂材料としては特に耐熱性及び耐光性に優れているシリコーン樹脂及び変性シリコーン樹脂を用いることが好ましい。透光性部材８００は、波長変換粒子及び／又は拡散粒子を含有していてもよい。

（波長変換粒子）
波長変換粒子は、発光素子が発する一次光の少なくとも一部を吸収して、一次光とは異なる波長の二次光を発する。波長変換粒子としては公知の波長変換粒子を用いることができる。波長変換粒子としては例えば、以下に示す具体例のうちの１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。

緑色発光する波長変換粒子としては、イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えばＹ_３（Ａｌ，Ｇａ）_５Ｏ_１２：Ｃｅ）、ルテチウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えばＬｕ_３（Ａｌ，Ｇａ）_５Ｏ_１２：Ｃｅ）、テルビウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えばＴｂ_３（Ａｌ，Ｇａ）_５Ｏ_１２：Ｃｅ）系蛍光体、シリケート系蛍光体（例えば（Ｂａ，Ｓｒ）_２ＳｉＯ_４：Ｅｕ）、クロロシリケート系蛍光体（例えばＣａ_８Ｍｇ（ＳｉＯ_４）_４Ｃｌ_２：Ｅｕ）、βサイアロン系蛍光体（例えばＳｉ_６－ｚＡｌ_ｚＯ_ｚＮ_８－ｚ：Ｅｕ（０＜ｚ＜４．２））、ＳＧＳ系蛍光体（例えばＳｒＧａ_２Ｓ_４：Ｅｕ）、アルカリ土類アルミネート系蛍光体（例えば（Ｂａ,Ｓｒ,Ｃａ）Ｍｇ_ｘＡｌ_１０Ｏ_１６＋ｘ:Ｅｕ,Ｍｎ（但し、０≦Ｘ≦１））などが挙げられる。黄色発光の波長変換粒子としては、αサイアロン系蛍光体（例えばＭ_ｚ（Ｓｉ，Ａｌ）_１２（Ｏ，Ｎ）_１６（但し、０＜ｚ≦２であり、ＭはＬｉ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｙ、及びＬａとＣｅを除くランタニド元素）などが挙げられる。このほか、上記緑色発光する波長変換粒子の中には黄色発光の波長変換粒子もある。また例えば、イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体は、Ｙの一部をＧｄで置換することで発光ピーク波長を長波長側にシフトさせることができ、黄色発光が可能である。また、これらの中には、橙色発光が可能な波長変換粒子もある。赤色発光する波長変換粒子としては、窒素含有アルミノ珪酸カルシウム（ＣＡＳＮ又はＳＣＡＳＮ）系蛍光体（例えば（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ_３：Ｅｕ）、ＳＬＡＮ蛍光体（ＳｒＬｉＡｌ_３Ｎ_４：Ｅｕ）などが挙げられる。このほか、マンガン賦活フッ化物系蛍光体（一般式（Ｉ）Ａ_２［Ｍ_１－ａＭｎ_ａＦ_６］で表される蛍光体である（但し、上記一般式（Ｉ）中、Ａは、Ｋ、Ｌｉ、Ｎａ、Ｒｂ、Ｃｓ及びＮＨ_４からなる群から選ばれる少なくとも１種であり、Ｍは、第４族元素及び第１４族元素からなる群から選ばれる少なくとも１種の元素であり、ａは０＜ａ＜０．２を満たす））が挙げられる。このマンガン賦活フッ化物系蛍光体の代表例としては、マンガン賦活フッ化珪酸カリウムの蛍光体（例えばＫ_２ＳｉＦ_６：Ｍｎ）がある。

（拡散粒子）
拡散粒子としては、酸化珪素、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、酸化亜鉛などの公知の部材を用いることができる。拡散粒子は、これらのうちの１種を単体で、又はこれらのうちの２種以上を組み合わせて用いてもよい。特に、熱膨張係数の小さい酸化珪素が好ましい。また、拡散粒子として、ナノ粒子を用いることで、発光素子が発する光の散乱を増大させ、波長変換粒子の使用量を低減することもできる。なお、ナノ粒子とは、粒径が１ｎｍ以上１００ｎｍ以下の粒子とする。また、本明細書における「粒径」は、Ｄ５０で定義される値とする。

（被覆部材９００）
被覆部材９００は、第１リード及び第１ワイヤーを覆う部材である。被覆部材９００は樹脂部１５と同様の部材を用いることができる。被覆部材９００の母体としては、特に耐熱性に優れているエポキシ樹脂やシリコーン樹脂等の熱硬化性樹脂を用いることが好ましい。また、被覆部材９００は母体となる樹脂材料に光反射部材を含んでいてもよい。

本発明の一実施形態に係る発光装置は、車載ヘッドライト、液晶ディスプレイのバックライト装置、各種照明器具、大型ディスプレイ、広告や行き先案内等の各種表示装置、プロジェクタ装置、さらには、デジタルビデオカメラ、ファクシミリ、コピー機、スキャナ等における画像読取装置などに利用することができる。

１０００、１０００Ａ、１０００Ｂ、１０００Ｃ、１０００Ｄ、１０００Ｅ、１０００Ｆ、１０００Ｇ 発光装置
１００、１００Ａ 第１基板
１０ リード
１１ 第１リード
１２ 第２リード
１３ 第３リード
１５ 樹脂部
２００ 第２基板
２０ 基部
２１ 第１導電部
２２ 第２導電部
３００ 発光素子
３５０ 導光部材
４０１ 第１ワイヤー
４０２ 第２ワイヤー
５００ 壁部
６００ 接合部材
７００ 反射部材
７１０ アンダーフィル
８００ 透光性部材
９００ 被覆部材

Claims (19)

1. 第１リードと、前記第１リードと離れて位置する第２リードと、前記第１リードおよび前記第２リードを保持する樹脂部と、を有する第１基板と、
   前記第２リード上に配置され、基部と前記基部の上面に位置する第１導電部とを有する第２基板と、
   前記第２基板上に配置され、前記第１導電部と電気的に接続される少なくとも１つの発光素子と、
   前記第１リードと前記第１導電部を電気的に接続する第１ワイヤーと、
   前記第１リードおよび前記第２リードの上面を跨って覆う壁部と、を備え、
   前記壁部の高さは、前記第２基板の高さよりも低くなっており、
   前記樹脂部は、平面視において前記壁部に囲まれ、前記第１リードの上面を覆う被覆樹脂部を備えており、
   前記被覆樹脂部は、前記壁部よりも高さの低い上面を有し、
   前記被覆樹脂部は、前記壁部の内側面から延伸している、発光装置。
2. 前記壁部は前記樹脂部の一部である請求項１に記載の発光装置。
3. 前記発光装置は、第２ワイヤーを備え、
   前記第１基板は、前記第１リード及び前記第２リードと離れて位置する第３リードを有し、
   前記第１導電部と離れて、前記基部の上面に位置する第２導電部を有し、
   前記第２ワイヤーは、前記第３リードと前記第２導電部を電気的に接続する請求項１又は請求項２に記載の発光装置。
4. 上面視において、前記第１リードと前記第２リードは第１方向で対向し、前記第２リードと前記第３リードは前記第１方向で対向し、前記第１リードと前記第３リードは前記第１方向と直交する第２方向で対向する請求項３に記載の発光装置。
5. 前記壁部は、前記第２リードおよび前記第３リードの上面を跨って覆う請求項３又は請求項４に記載の発光装置。
6. 前記壁部は、前記第１リードおよび前記第３リードの上面を跨って覆う請求項３から請求項５のいずれか１項に記載の発光装置。
7. 前記発光装置は、第２ワイヤーを備え、
   前記第１導電部と離れて、前記基部の上面に位置する第２導電部を有し、
   前記第２ワイヤーは、前記第２リードと前記第２導電部を電気的に接続する請求項１に記載の発光装置。
8. 前記壁部は、上面視において前記第２基板を切れ目なく囲む、請求項１から７のいずれか１項に記載の発光装置。
9. 断面視において、前記壁部の幅に対する前記壁部の高さの比が０．２以上１より小さい請求項１から８のいずれか１項に記載の発光装置。
10. 前記発光素子の側面を覆う反射部材を備える請求項１から９のいずれか１項に記載の発光装置。
11. 前記反射部材は、前記第１ワイヤーと離れて位置する請求項１０に記載の発光装置。
12. 前記発光素子の上面を覆う透光性部材を備える請求項１から１１のいずれか１項に記載の発光装置。
13. 前記透光性部材の高さは、前記第１ワイヤーの高さよりも高い請求項１２に記載の発光装置。
14. 前記透光性部材の高さは、前記第１ワイヤーの高さよりも低い請求項１２に記載の発光装置。
15. 前記発光素子は複数有り、
    １つの前記透光性部材が複数の前記発光素子の上面を覆う請求項１２から１４のいずれか１項に記載の発光装置。
16. 前記第１ワイヤーがリボンワイヤーである請求項１から１５のいずれか１項に記載の発光装置。
17. 前記基部は窒化アルミニウムを含む請求項１から１６のいずれか１項に記載の発光装置。
18. 前記被覆樹脂部は、前記壁部の内側面の角部の少なくとも１つから延伸する、請求項１から１７のいずれか１項に記載の発光装置。
19. 前記第１リードの側面と繋がる第１リードの上面の一部が前記被覆樹脂部に覆われている、請求項１から１８のいずれか１項に記載の発光装置。

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