JP5451720B2 - 基板ブレーク方法 - Google Patents

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Description

本発明は、スクライブラインが形成されたガラス板のような脆性材料基板を、板厚に依存することなく、高い品質でブレークすることができる基板ブレーク装置に関する。
セラミック等の脆性材料で構成されたLTCC(Low Temperature Co−fired Ceramics)基板をブレークして複数の電子部品を切り出す場合、LTCC基板の表面にスクライブラインを形成し、所定の荷重を付加する。これにより、形成されたスクライブラインに沿ってLTCC基板をブレークして、複数の電子部品を切り出している。
LTCC基板の厚みが薄い場合、通常の基板ブレーク装置では過大な荷重が付加され、垂直クラックのみならず、想定していない水平クラックまで生じるおそれがある。水平クラックが生じることにより、ブレークされた電子部品の断面は均質にはならず、ブレーク精度が要求される電子部品の切り出しにおいては問題となる。
そこで、薄板であっても高い精度にてブレークすることができるよう、様々な工夫がなされている。例えば特許文献1では、一対の上基板固定バー32A、32Aで支持した状態で下ブレークバー31Bで基板をブレークする、又は一対の下基板固定バー32B、32Bで支持した状態で上ブレークバー31Aで基板をブレークする基板ブレーク装置が開示されている。
特許文献1の基板ブレーク装置では、基板を2点で支持し、2点間に位置するブレークバーで基板をブレークする構成であることから、ブレークバーを押し付ける位置、すなわちブレーク位置を定める精度が高く、しかも張り合わせ基板のように薄い基板であっても精度良くブレークすることができる。
特開2006−289625号公報
しかし、特許文献1に開示されているような基板ブレーク装置では、ブレーク対象となる基板を2点で支持し、支持している2点間に位置するブレークバーで基板をブレークしているため、薄板である基板の撓みによるブレーク位置のズレは少なからず生じる。小型電子部品の切り出しに用いる場合、ブレーク位置に対しては、極小ピッチに対応することが可能な位置決め精度が要求される。
また、特許文献1のように上下から挟み込むようにブレークする場合、連続してブレークするときにはブレーク位置を特定するためのマーク等を検出することが困難になる。したがって、精度良くブレーク位置を特定するために、ブレーク対象となる基板の位置決め操作を実行する都度、少なくとも上方に位置するブレークバーを移動させてマーク等の視野を確保する必要があり、操作が煩雑になるという問題点もあった。
本発明は斯かる事情に鑑みてなされたものであり、ブレーク対象の脆性材料基板が薄板であり、小さいピッチでブレークする場合であっても、ブレーク位置の位置決めを精度良く行うことができる基板ブレーク方法を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために第1発明に係る基板ブレーク方法は、スクライブラインが表面に形成されている脆性材料基板を前記スクライブラインに沿ってブレークする基板ブレーク方法において、前記脆性材料基板を固定する弾性フィルムと、該弾性フィルムの上方にて上下方向に移動することができるように配設された、前記スクライブラインに沿ってブレークする第1の上ブレークバー及び第2の上ブレークバーと、前記弾性フィルムの下方にて上下方向に移動することができるように配設された、前記スクライブラインに沿ってブレークする下ブレークバーとを用いて、前記下ブレークバーを前記スクライブラインが形成されている側と反対側に前記スクライブラインに沿って圧着させ、前記下ブレークバーと前記第1の上ブレークバーとで前記脆性材料基板を挟んだ状態で前記第2の上ブレークバーにてブレークするブレーク動作を実行した後、第1の上ブレークバー及び第2の上ブレークバーを上昇並びに下ブレークバーを下降させた後、次のスクライブラインが下ブレークバーの直上になるまでピッチ移動させ、前記ブレーク動作を実行することを特徴とする。前記脆性材料基板はLTCC基板であるができる。また、前記弾性フィルムがダイシングフレームを用いて開帳されていることができる。本発明の実施には、例えば、スクライブラインが表面に形成されている脆性材料基板を前記スクライブラインに沿ってブレークする基板ブレーク装置において、前記脆性材料基板の形状に対応した方形状の開口部が形成されている基板支持板と、該基板支持板の上面に前記開口部を覆って搭載され、前記脆性材料基板を固定する弾性フィルムと、該弾性フィルムの上方にて上下方向に移動することができるように配設された、前記スクライブラインに沿ってブレークする第1の上ブレークバー及び第2の上ブレークバーと、前記弾性フィルムの下方にて上下方向に移動することができるように配設された、前記スクライブラインに沿ってブレークする下ブレークバーとを備え、前記下ブレークバーを前記スクライブラインが形成されている側と反対側に前記スクライブラインに沿って圧着させ、前記下ブレークバーと前記第1の上ブレークバーとで前記脆性材料基板を挟んだ状態で前記第2の上ブレークバーにてブレークするようにしてあることを特徴とする基板ブレーク装置を使用することができる
第1発明では、例えば、脆性材料基板の形状に対応した方形状の開口部が形成されている基板支持板と、該基板支持板の上面に前記開口部を覆って搭載され、脆性材料基板を固定する弾性フィルムと、該弾性フィルムの上方にて上下方向に移動することができるように配設された、スクライブラインに沿ってブレークする第1の上ブレークバー及び第2の上ブレークバーと、弾性フィルムの下方にて上下方向に移動することができるように配設された、スクライブラインに沿ってブレークする下ブレークバーとを備えている基板ブレーク装置を使用することができる。下ブレークバーをスクライブラインが形成されている側と反対側にスクライブラインに沿って圧着させ、下ブレークバーと第1の上ブレークバーとで脆性材料基板を挟んだ状態で第2の上ブレークバーにてブレークすることにより、確実にスクライブラインに沿ってブレークすることができ、ブレーク位置の位置決めを精度良く行うことが可能となる。また、ブレーク位置を上下から支持することにより、小さなピッチでブレークする場合であっても想定していないクラックが生じることがなく、ブレークされた断面に凹凸が生じる可能性が低い。
また、発明において、前記弾性フィルムは、前記開口部の4辺の周囲に配設してあるフィルム圧着機構にて前記基板支持板に固着してあることができる。
発明では、例えば、弾性フィルムは、開口部の4辺の周囲に配設してあるフィルム圧着機構にて基板支持板に固着してあることにより、弾性フィルムと方形状の脆性材料基板との間隔を短くすることができ、弾性フィルムの伸びによる位置ズレを最小限に止めることが可能となる。
また、発明の実施において、例えば、前記第1の上ブレークバー及び前記第2の上ブレークバーの上方に、撮像装置を配設してあり、前記撮像装置により前記脆性材料基板に付与されているマークを撮像して、前記脆性材料基板の設置位置の調整を行うようにしてあり、前記第1の上ブレークバー及び前記第2の上ブレークバーを前記基板支持板に対して所定の角度で斜め方向に移動することが可能な斜め移動機構を備えることを特徴とする基板ブレーク装置を使用することができる
発明では、第1の上ブレークバー及び第2の上ブレークバーの上方に、撮像装置を配設してあることができる。撮像装置により脆性材料基板に付与されているマークを撮像して、脆性材料基板の設置位置の調整を行うことができる。第1の上ブレークバー及び第2の上ブレークバーを基板支持板に対して所定の角度で斜め方向に移動することが可能な斜め移動機構を備えることにより、ブレーク開始前に撮像装置により脆性材料基板に付与されているマークを撮像することができ、ブレーク位置の位置決めを精度良く行うことが可能となる。
また、本発明の実施において、例えば、前記第1の上ブレークバー及び前記第2の上ブレークバーの上方に、撮像装置を配設してあり、前記撮像装置により前記脆性材料基板に付与されているマークを撮像して、前記脆性材料基板の設置位置の調整を行うようにしてあり、前記第1の上ブレークバー及び前記第2の上ブレークバーを前記基板支持板に対して略水平方向に移動することが可能な水平移動機構を備えることを特徴とする基板ブレーク装置を使用することができる
発明では、第1の上ブレークバー及び第2の上ブレークバーの上方に、撮像装置を配設してあることができる。撮像装置により脆性材料基板に付与されているマークを撮像して、脆性材料基板の設置位置の調整を行うことができる。第1の上ブレークバー及び第2の上ブレークバーを基板支持板に対して略水平方向に移動することが可能な水平移動機構を備えることにより、ブレーク開始前に撮像装置により脆性材料基板に付与されているマークを撮像することができ、ブレーク位置の位置決めを精度良く行うことができる。
上記のように、下ブレークバーをスクライブラインが形成されている側と反対側にスクライブラインに沿って圧着させ、下ブレークバーと第1の上ブレークバーとで脆性材料基板を挟んだ状態で第2の上ブレークバーにてブレークすることにより、確実にスクライブラインに沿ってブレークすることができ、ブレーク位置の位置決めを精度良く行うことが可能となる。また、ブレーク位置を上下から支持することにより、小さなピッチでブレークする場合であっても想定していないクラックが生じることがなく、ブレークされた断面に凹凸が生じる可能性が低い。
本発明の実施の形態に係る基板ブレーク装置の構成を示す脆性材料基板の移動方向に略直交する面での断面図である。 LTCC基板をマウントした状態を示す平面図である。 LTCC基板をマウントした状態でスクライブ処理した状態を示す平面図である。 本発明の実施の形態に係る基板ブレーク装置のブレーク処理を模式的に説明する断面図である。 上ブレークバーを上下動させる場合の基板ブレーク装置と撮像装置との位置関係を示す模式図である。 本発明の実施の形態に係る基板ブレーク装置の上ブレークバーを上下動させる場合の基板ブレーク装置と撮像装置との位置関係を示す模式図である。
以下に、本発明をその実施の形態を示す図面に基づいて詳細に説明する。図1は、本発明の実施の形態に係る基板ブレーク装置の構成を示す脆性材料からなる脆性材料基板の移動方向に略直交する面での断面図である。
本発明の実施の形態に係る基板ブレーク装置は、図1に示すように、ダイシングフレーム3を用いて粘着性の強い弾性フィルム4を開帳し、ダイシングフレーム3内の下面より開口部7を有する基板支持板2の上面に(例えば、基板支持板2の真空吸着機構により)固定する。弾性フィルム4の上面は強い粘着性を有しており、この粘着性によりスクライブ又はブレークの対象となる脆性材料基板1を保持することができる。
基板ブレーク装置は、基板支持板2の開口部7の上面にブレーク対象となる脆性材料基板1をマウントした状態で、脆性材料基板1の上側にて上下動することが可能な2本の上ブレークバー6a、6bと、弾性フィルム4の下側にて上下動することが可能な1本の下ブレークバー5とを備えている。弾性フィルム4上に設置された脆性材料基板1の上面には複数のスクライブライン11、11、・・・が形成されている。
基板ブレーク装置にて脆性材料基板1をブレークする場合、上ブレークバー6a、6bを脆性材料基板1の上面に形成されているスクライブライン11を跨いで下降させ、下ブレークバー5をスクライブライン11の位置に合致するよう上昇させることにより、スクライブライン11に沿って脆性材料基板1をブレークする。
図2は、脆性材料基板1としてLTCC基板1をマウントした状態を示す平面図である。複数の電子部品が一体成形されているLTCC基板1は方形であることから、基板支持板2の中央部には、方形状の開口部7が設けてある。方形状の開口部7を覆うように弾性フィルム4を載置し、基板支持板2の外側に設けてあるフィルム開帳機構として機能するダイシングフレーム3にて弾性フィルム4を開帳して基板支持板2を(例えば、上面の真空吸着機構により)固定する。LTCC基板1には、下ブレークバー5との位置合わせ用マーク(アライメントマーク)8が付与されている。例えば、上方から撮像装置等でLTCC基板1の表面を撮像することで、撮像された位置合わせ用マーク8に基づいてブレーク位置を位置決めすることができる。
図3は、LTCC基板1をマウントした状態でスクライブ処理した状態を示す平面図である。図3に示すように、マウントされているLTCC基板1に対して電子部品を切り出すことが可能となるように縦横に複数のスクライブライン11、11、・・・をスクライブ装置により形成する。
スクライブ処理後、基板ブレーク装置へ移動させ、位置合わせを行う。位置合わせを行った後、スクライブされた面にLTCC基板1の表面を保護する保護シートを貼付し、3本のブレークバーを用いた3点曲げ方式にて加圧してブレークする。図4は、本発明の実施の形態に係る基板ブレーク装置のブレーク処理を模式的に説明する断面図である。
図4(a)に示すように、本実施の形態に係る基板ブレーク装置は、基板支持板2にマウントされているLTCC基板1の上面に形成されているスクライブライン11を跨ぐように2本の上ブレークバー6a、6bを配置し、一の上ブレークバー6aを下降させ、スクライブライン11の位置に下方から下ブレークバー5を上昇させる。これにより、LTCC基板1を上下のブレークバーにて挟持することになり、LTCC基板1に反り、撓み等が生じている場合であっても、ブレークバーの圧力により略水平となるよう調整することができる。
その後、他の上ブレークバー6bを下降させることにより、スクライブライン11に沿ってLTCC基板1をブレークすることができる。ブレーク後、上ブレークバー6a、6bを上昇させ、下ブレークバー5を下降させた後、次のスクライブライン11が下ブレークバー5の直上になるまで基板支持板2をピッチ移動させ、上述した動作を繰り返すことにより、LTCC基板1をブレークする。
上ブレークバー6a、6b、及び下ブレークバー5の移動順序は、上述した順序に限定されるものではない。例えば、上ブレークバー6a、6bのみを、ブレーク対象となるスクライブライン11を挟むような位置にて先に下降させ、ブレーク対象となるLTCC基板1に押し付けることにより反り、撓み等を軽減した状態で下ブレークバー5を下方から上昇させる。これにより、スクライブライン11に沿ってLTCC基板1をブレークすることができる。
ブレークされた状態で弾性フィルム4の裏側からUV照射することにより粘着力を消失させることで、各電子部品を分離された小片として弾性フィルム4から剥離させることができる。
このように、下ブレークバー5をスクライブライン11、11、・・・が形成されている側と反対側に一のスクライブライン11に沿って圧着させ、下ブレークバー5と上ブレークバー6aとでLTCC基板1を挟んだ状態で上ブレークバー6bを下降させてブレークするので、ブレークするスクライブライン11を精度良く特定することができ、ブレーク位置を上下から支持することにより、小さなピッチでブレークする場合であっても想定していないクラックが生じにくく、ブレークされた断面に凹凸が生じる可能性が低くなり、小さな電子部品の切り出しにも使用することができる。
なお、上ブレークバー6a、6bの上方に、位置合わせ用の撮像装置を配設する。撮像装置により、LTCC基板1に付与されている位置合わせ用マーク8を撮像し、LTCC基板1の設置位置を調整する。図5は、上ブレークバー6a、6bを上下動させる場合の基板ブレーク装置と撮像装置との位置関係を示す模式図である。
図5(a)は、上ブレークバー6a、6bを上昇させた状態を示す模式図であり、図5(b)は、ブレーク時に上ブレークバー6a、6bを下降させた状態を示す模式図である。いずれの場合も上ブレークバー6a、6bが邪魔となり、撮像装置20を用いてLTCC基板1上に付与されている位置合わせ用マーク8を撮像することはできず、ブレーク位置の位置決めをすることができない。
そこで、本実施の形態では、上ブレークバー6a、6bを、基板支持板2に対して所定の角度斜め方向に移動することが可能な斜め移動機構を備えることにより、撮像装置20による位置合わせ用マーク8の撮像を可能とし、ブレーク位置の位置決めを確実に行うことができるようにしてある。
図6は、本発明の実施の形態に係る基板ブレーク装置の上ブレークバー6a、6bを上下動させる場合の基板ブレーク装置と撮像装置との位置関係を示す模式図である。図6(a)は、上ブレークバー6a、6bを上昇させた状態を示す模式図であり、図6(b)は、ブレーク時に上ブレークバー6a、6bを下降させた状態を示す模式図である。
図6(b)に示すように、上ブレークバー6a、6bを下降させた状態では、上ブレークバー6a、6bが邪魔となり、撮像装置20を用いてLTCC基板1上に付与してある位置合わせ用マーク8を撮像することはできず、位置合わせをすることができない。しかし、図6(a)に示すように、上ブレークバー6a、6bを斜め上方に上昇させた状態では、上ブレークバー6a、6bが撮像の邪魔とはならず、上方に配設してある撮像装置20を用いてLTCC基板1上に付与してある位置合わせ用マーク8を撮像することができる。
なお、撮像装置20による撮像を可能とする方法は、上述した上ブレークバー6a、6bを斜め上方へ上昇させる方法に限定されるものではなく、例えば上ブレークバー6a、6bを基板支持板2に対して略水平方向に移動することが可能な水平移動機構を備え、位置合わせをする場合には、撮像装置20直下を撮像することができるように、上ブレークバー6a、6bを図6に向かって左右方向に移動するようにしても良い。
以上のように本実施の形態によれば、下ブレークバー5をスクライブライン11、11、・・・が形成されている側と反対側にスクライブライン11に沿って圧着させ、下ブレークバー5と上ブレークバー6aとで脆性材料であるLTCC基板1を挟んだ状態で上ブレークバー6bにてブレークすることにより、確実にスクライブライン11に沿ってブレークすることができ、ブレーク位置の位置決めを精度良く行うことが可能となる。また、ブレーク位置を上下から支持することにより、小さなピッチでブレークする場合であっても想定していないクラックが生じることがなく、ブレークされた断面に凹凸が生じる可能性が低い。
なお、ブレーク対象となるのはLTCC基板に限定されるものではなく、小さなピッチでブレークする必要がある脆性材料からなる基板であれば特に限定されるものではない。その他、本発明の趣旨の範囲内であれば多種の変形、置換等が可能であることは言うまでもない。
1 脆性材料基板(LTCC基板)
2 基板支持板
3 ダイシングフレーム(フィルム圧着機構)
4 弾性フィルム
5 下ブレークバー
6、6a、6b 上ブレークバー
7 開口部
8 位置合わせ用マーク(アライメントマーク)
11 スクライブライン
20 撮像装置

Claims (3)

  1. スクライブラインが表面に形成されている脆性材料基板を前記スクライブラインに沿ってブレークする基板ブレーク方法において、
    前記脆性材料基板を固定する弾性フィルムと、
    該弾性フィルムの上方にて上下方向に移動することができるように配設された、前記スクライブラインに沿ってブレークする第1の上ブレークバー及び第2の上ブレークバーと、
    前記弾性フィルムの下方にて上下方向に移動することができるように配設された、前記スクライブラインに沿ってブレークする下ブレークバーと
    を用いて、
    スクライブラインを跨ぐように前記第1の上ブレークバー及び前記第2の上ブレークバーを配置し、前記第1のブレークバーを下降させ、前記下ブレークバーを前記スクライブラインが形成されている側と反対側に前記スクライブラインの位置に下方から上昇させて前記スクライブラインに沿って圧着させ、前記脆性材料基板を前記第1の上ブレークバー及び前記下ブレークバーの圧力により水平となるように調整し、前記下ブレークバーと前記第1の上ブレークバーとで前記脆性材料基板を挟んだ状態で前記第2の上ブレークバーにてブレークするブレーク動作を実行した後、
    前記第1の上ブレークバー及び前記第2の上ブレークバーを上昇並びに前記下ブレークバーを下降させた後、次のスクライブラインが前記下ブレークバーの直上になるまで前記脆性材料基板をピッチ移動させ、前記ブレーク動作を実行することを特徴とする基板ブレーク方法。
  2. 前記脆性材料基板がLTCC基板であることを特徴とする請求項記載の基板ブレーク方法。
  3. 前記弾性フィルムがダイシングフレームを用いて開帳されている請求項記載の基板ブレーク方法。
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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04249343A (ja) * 1991-02-05 1992-09-04 Sharp Corp 基板分断方法
JP2005313479A (ja) * 2004-04-28 2005-11-10 Tdk Corp セラミック基板の製造方法
JP4742649B2 (ja) * 2005-04-05 2011-08-10 ソニー株式会社 貼り合わせ基板の基板ブレイク装置及びその基板ブレイク方法
JP5330845B2 (ja) * 2009-01-30 2013-10-30 三星ダイヤモンド工業株式会社 基板ブレーク装置
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