JP5331189B2 - 基板ブレーク装置 - Google Patents
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Description
2 基板支持板
3 ダイシングフレーム(フィルム圧着機構)
4 弾性フィルム
5 下ブレークバー
6、6a、6b 上ブレークバー
7 開口部
8 位置合わせ用マーク(アライメントマーク)
11 スクライブライン
20 撮像装置
Claims (6)
- スクライブラインが表面に形成されている脆性材料基板を前記スクライブラインに沿ってブレークする基板ブレーク装置において、
前記脆性材料基板を固定する弾性フィルムと、
該弾性フィルムの上方にて個別に上下方向に移動することができるように配設された、前記スクライブラインに沿ってブレークする第1の上ブレークバー及び第2の上ブレークバーと、
前記弾性フィルムの下方にて上下方向に移動することができるように配設された、前記スクライブラインに沿ってブレークする下ブレークバーと
開口部が形成されている基板支持板を備え、
該基板支持板の上面に前記開口部を覆って前記弾性フィルムが搭載され、
前記脆性材料基板が前記基板支持板の開口部の上面にマウントされていることを特徴とする基板ブレーク装置。 - 前記脆性材料基板がLTCC基板であることを特徴とする請求項1記載の基板ブレーク装置。
- 前記弾性フィルムがダイシングフレームを用いて開帳されている請求項1記載の基板ブレーク装置。
- 前記弾性フィルムは、前記開口部の周囲に配設してあるフィルム圧着機構にて前記基板支持板に固着してあることを特徴とする請求項3記載の基板ブレーク装置。
- 前記第1の上ブレークバー及び前記第2の上ブレークバーの上方に、撮像装置を配設してあり、
前記撮像装置により前記脆性材料基板に付与されているマークを撮像して、前記脆性材料基板の設置位置の調整を行うようにしてあり、
前記第1の上ブレークバー及び前記第2の上ブレークバーを前記基板支持板に対して所定の角度で斜め方向に移動することが可能な斜め移動機構を備えることを特徴とする請求項3記載の基板ブレーク装置。 - 前記第1の上ブレークバー及び前記第2の上ブレークバーの上方に、撮像装置を配設してあり、
前記撮像装置により前記脆性材料基板に付与されているマークを撮像して、前記脆性材料基板の設置位置の調整を行うようにしてあり、
前記第1の上ブレークバー及び前記第2の上ブレークバーを前記基板支持板に対して略水平方向に移動することが可能な水平移動機構を備えることを特徴とする請求項3記載の基板ブレーク装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011254007A JP5331189B2 (ja) | 2011-11-21 | 2011-11-21 | 基板ブレーク装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2011254007A JP5331189B2 (ja) | 2011-11-21 | 2011-11-21 | 基板ブレーク装置 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009020447A Division JP5330845B2 (ja) | 2009-01-30 | 2009-01-30 | 基板ブレーク装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012045946A JP2012045946A (ja) | 2012-03-08 |
JP5331189B2 true JP5331189B2 (ja) | 2013-10-30 |
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ID=45901360
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011254007A Active JP5331189B2 (ja) | 2011-11-21 | 2011-11-21 | 基板ブレーク装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5331189B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103722618A (zh) * | 2014-01-06 | 2014-04-16 | 长沙远大住宅工业有限公司 | 自动划线机 |
US11156369B2 (en) | 2014-05-30 | 2021-10-26 | Amtrol Licensing Inc. | Moisture detecting air cap indicator for expansion tank failure |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5451720B2 (ja) * | 2011-11-21 | 2014-03-26 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 基板ブレーク方法 |
CN106927094B (zh) * | 2017-03-09 | 2018-01-19 | 亚洲硅业(青海)有限公司 | 多晶硅棒的自动包装装置及包装方法 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04249343A (ja) * | 1991-02-05 | 1992-09-04 | Sharp Corp | 基板分断方法 |
JP2000001326A (ja) * | 1998-06-12 | 2000-01-07 | Toppan Printing Co Ltd | ガラススクライブ装置 |
JP2005313479A (ja) * | 2004-04-28 | 2005-11-10 | Tdk Corp | セラミック基板の製造方法 |
JP4742649B2 (ja) * | 2005-04-05 | 2011-08-10 | ソニー株式会社 | 貼り合わせ基板の基板ブレイク装置及びその基板ブレイク方法 |
JP2007073602A (ja) * | 2005-09-05 | 2007-03-22 | Shibaura Mechatronics Corp | 半導体チップのピックアップ装置及びピックアップ方法 |
JP5330845B2 (ja) * | 2009-01-30 | 2013-10-30 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 基板ブレーク装置 |
JP5451720B2 (ja) * | 2011-11-21 | 2014-03-26 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 基板ブレーク方法 |
-
2011
- 2011-11-21 JP JP2011254007A patent/JP5331189B2/ja active Active
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103722618A (zh) * | 2014-01-06 | 2014-04-16 | 长沙远大住宅工业有限公司 | 自动划线机 |
CN103722618B (zh) * | 2014-01-06 | 2016-06-08 | 长沙远大住宅工业集团有限公司 | 自动划线机 |
US11156369B2 (en) | 2014-05-30 | 2021-10-26 | Amtrol Licensing Inc. | Moisture detecting air cap indicator for expansion tank failure |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2012045946A (ja) | 2012-03-08 |
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