JP2014193514A - 導光板加工装置 - Google Patents
導光板加工装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2014193514A JP2014193514A JP2013071322A JP2013071322A JP2014193514A JP 2014193514 A JP2014193514 A JP 2014193514A JP 2013071322 A JP2013071322 A JP 2013071322A JP 2013071322 A JP2013071322 A JP 2013071322A JP 2014193514 A JP2014193514 A JP 2014193514A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- machining
- data
- axis
- drive control
- guide plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
【課題】深さや平面形状が微妙に変化する三次元的で複雑な形状の溝を有する導光板を加工速度を犠牲にすることなく精度良く加工する。
【解決手段】導光板加工装置1は、XYZ方向移動及びZ軸周りの回転が可能な加工ヘッド10に取り付けた工具ホルダ20にSiC単結晶製の切れ刃先端を有する切削チップCを装着している。加工ヘッド10にはレーザ変位センサ30も取り付けられている。工具ホルダ20には、2本のピエゾスタック51,52と変位拡大レバー60が組み付けられ、チップホルダ61は弾性リンク部材65を介して変位拡大レバー60の中央下部にフローティング支持される。加工データは、レーザ変位センサ30の計測した表面状況を加味した上で、ピエゾスタック駆動制御データと加工ヘッド駆動制御データとに分配され、ピエゾストロークを併用して溝加工を実行する。
【選択図】 図1
【解決手段】導光板加工装置1は、XYZ方向移動及びZ軸周りの回転が可能な加工ヘッド10に取り付けた工具ホルダ20にSiC単結晶製の切れ刃先端を有する切削チップCを装着している。加工ヘッド10にはレーザ変位センサ30も取り付けられている。工具ホルダ20には、2本のピエゾスタック51,52と変位拡大レバー60が組み付けられ、チップホルダ61は弾性リンク部材65を介して変位拡大レバー60の中央下部にフローティング支持される。加工データは、レーザ変位センサ30の計測した表面状況を加味した上で、ピエゾスタック駆動制御データと加工ヘッド駆動制御データとに分配され、ピエゾストロークを併用して溝加工を実行する。
【選択図】 図1
Description
本発明は、合成樹脂製光学素材に三次元形状の微細溝を精密加工するための導光板加工装置に関するものである。
従来、液晶表示装置のバックライトやレンズなどに用いる合成樹脂製光学素材は、微細溝を形成した金型を用いた射出成形で製造されていた。金型を用いる方法は、バックライトやカメラレンズなどの量産品には適しているが、少量多品生産の要求される看板用導光板や特注レンズ等の製造には適さない。このため、合成樹脂性光学素材に対して微細溝を直接加工する装置が臨まれている。
この種の装置としては、エンドミル、平削りバイト、レーザー加工などを上げることができるが、溝形状の不均一、溝表面の低品質、低い意匠性、工具摩耗による不良などが原因となり、発光ムラや発光効率・発光輝度の低下を来したり、単純な発光パターンしか加工できないという問題があった。
特許文献1は、図13(A)に示す様に、圧電素子と皿ばねを用いた微小高速工具位置決め装置を介してダイヤモンド工具を設置し、工具送り装置のZ軸の位置を固定したまま、X・Y移動させ、微少高速工具位置決め装置と工具により垂直方向の微少加工を行うことにより、導光板等の複雑な溝や形状、さらに微細な溝や形状のための表面加工機を提案している。
また、特許文献2は、図13(B)に示す様に、工具固定用ジグの板バネにひずみゲージを取りつけ、ワーク表面のうねりを加工圧力の変化に対応するひずみ量に変換し、回路で増幅、フィルタリングされたアナログ信号を制御用パソコンにフィードバックすることにより、加工工具軸方向圧力を一定に保つことでワーク表面から一定の深さのマイクロレンズアレイを形成する装置を提案している。
一方、特許文献3は、図13(C)に示す様に、当接型の変位計で測定した表面形状データに基づいて円柱状工具と光学材料基板との相対位置を制御して切り込み量が一定になるように制御しながら溝を加工する装置を提案している。
特許文献1の装置は、Z軸固定で圧電素子駆動による微細加工を行うことで表面のうねりに対応する修正を行うことができないことはないが、この場合、溝加工とうねり修正を別々に実行しなければならず、加工に時間がかかるという問題がある。
特許文献2の装置は、うねりによる加工圧力の変化をフィードバックすることで溝加工データを自動修正してうねりを考慮した深さの溝を形成することができるが、フィードバック制御を加えるための演算処理時間を十分に確保しないとかえって溝深さが不安定なものとなるおそれがある。このため、加工時間を早くすることは困難である。
これらに対し、特許文献3の装置は、最初に変位計でうねりを計測して切り込み量を決定するから溝を切削する際の刃物の移動速度を低下しなくてもよいが、意匠性の低い単調な溝加工になってしまうという問題がある。
加えて、特許文献1〜3の装置では、例えば平面形状に微妙な湾曲がある様な溝を形成する場合、当該微妙な湾曲に沿って加工ヘッドをXY方向に移動させながら切削を行わねばならず、溝の長さがそれほど長くなる分けでないにもかかわらず加工速度を速めることができないという問題もある。
そこで、本発明は、深さや平面形状が微妙に変化する三次元的で複雑な形状の溝を加工速度を犠牲にすることなく精度良く加工できる導光板加工装置を提供することを第1の目的とし、併せて、光学材料基板表面にうねりがあっても、深さや平面形状が微妙に変化する三次元的で複雑な形状の溝を加工速度を犠牲にすることなく精度良く加工できる導光板加工装置を提供することを第2の目的とする。
上記第1の目的を達するためになされた本発明の導光板加工装置は、ワークを載置するワークテーブルと、該ワークに溝を切削する切削チップを装着する加工ヘッドと、前記加工ヘッドを前記ワークテーブルの載置面に平行なXY平面内で移動するXY平面移動装置と、前記加工ヘッドをZ軸方向に移動するZ軸移動装置テーブルに備えられたX軸ガイドにガイドされてX軸方向へ移動するX軸ベースと、該X軸ベースに備えられたY軸ガイドにガイドされてY軸方向へ移動するY軸ベースと、該Y軸ベースに備えられたZ軸ガイドにガイドされてZ軸方向へ移動するZ軸ベースと、該Z軸ベースに対してZ軸周りに回転可能に取り付けられた加工ヘッドと、該加工ヘッドに取り付けられた工具ホルダと、該工具ホルダに取り付けられた切削チップとを備え、切削加工データに基づいて、前記X軸ベース、Y軸ベース、Z軸ベースの移動と前記加工ヘッドのZ軸周りの回転とからなる加工ヘッド駆動制御を実行することにより、前記ワークに対して前記切削チップを所定角度で所定量食い込ませた状態で当該加工ヘッドを移動させて前記加工データに対応する溝を加工する制御装置とを備えた導光板加工装置であって、さらに、以下の構成を備えていることを特徴とする。
(1)前記工具ホルダは、前記切削チップの両外側に位置し、当該切削チップを前記ワークに対して近接・離間する方向へとストローク動作させ得る複数本のピエゾスタックが各独立に駆動可能な状態で備えられていること。
(2)前記制御装置は、前記加工データを、前記ピエゾスタックによるストローク動作のストローク量を勘案して前記加工ヘッド駆動制御データとピエゾスタック駆動制御データとに分配する加工データ分配手段と、当該分配された加工ヘッド駆動制御データに従って前記加工ヘッドを駆動制御すると共に、前記ピエゾスタック制御データに従って前記ピエゾスタックを駆動制御するピエゾ併用加工動作制御手段とを備えていること。
(1)前記工具ホルダは、前記切削チップの両外側に位置し、当該切削チップを前記ワークに対して近接・離間する方向へとストローク動作させ得る複数本のピエゾスタックが各独立に駆動可能な状態で備えられていること。
(2)前記制御装置は、前記加工データを、前記ピエゾスタックによるストローク動作のストローク量を勘案して前記加工ヘッド駆動制御データとピエゾスタック駆動制御データとに分配する加工データ分配手段と、当該分配された加工ヘッド駆動制御データに従って前記加工ヘッドを駆動制御すると共に、前記ピエゾスタック制御データに従って前記ピエゾスタックを駆動制御するピエゾ併用加工動作制御手段とを備えていること。
本発明の導光板加工装置によれば、溝加工に際して、加工ヘッドのZ軸移動量とピエゾスタックのZ軸方向ストローク量とから加工データが示す溝深さを確保する結果、加工ヘッド単体のZ軸移動では制御が困難な様な微妙な溝深さの変化にも対応することができる。また、溝の平面形状が微妙に湾曲している様な場合には、片側のピエゾスタックだけを駆動して切削チップの切り込み位置をずらすことにより、加工ヘッドを当該微妙な湾曲に沿ってXY位置制御しなくても自然に溝を湾曲させることができる結果、加工ヘッドのXY平面に対する移動速度を犠牲にすることなく微妙な湾曲形状の溝を形成することができる。
この結果、深さ・幅の変化する三次元的で複雑な形状の溝を加工速度を犠牲にすることなく精度良く加工することができる。なお、本発明の導光板加工装置におけるピエゾスタックによるストローク動作は、切削チップをワークから逃がしたり、ワークに接していない位置からワークに食い込ませるといった従来の圧電駆動方式の様な単独駆動で溝加工を行うものではなく、加工ヘッドの駆動量と足し合わせることにより、ピエゾスタックをロングストローク化しなくてもよく、ピエゾスタックの大型化といった問題も生じないという利点がある。
この結果、深さ・幅の変化する三次元的で複雑な形状の溝を加工速度を犠牲にすることなく精度良く加工することができる。なお、本発明の導光板加工装置におけるピエゾスタックによるストローク動作は、切削チップをワークから逃がしたり、ワークに接していない位置からワークに食い込ませるといった従来の圧電駆動方式の様な単独駆動で溝加工を行うものではなく、加工ヘッドの駆動量と足し合わせることにより、ピエゾスタックをロングストローク化しなくてもよく、ピエゾスタックの大型化といった問題も生じないという利点がある。
上記第2の目的をも達するためになされた本発明の導光板加工装置は、さらに、以下の構成をも備えていることを特徴とする。
(3)前記加工ヘッドには、レーザ変位センサが備えられていること。
(4)前記制御装置は、前記加工ヘッドをX軸方向及び軸ベースに移動させて走査動作を実行させる間に前記レーザ変位センサによってワーク表面状況を検出する走査検出動作実行手段と、当該ワーク表面状況を前記加工データに重ねた表面状況反映加工データを生成する表面状況反映加工データ生成手段とを備え、前記加工データ分配手段は、前記表面状況反映加工データを前記加工データとして前記加工ヘッド駆動制御データと前記ピエゾスタック駆動制御データとに分配する手段として構成されていること。
(3)前記加工ヘッドには、レーザ変位センサが備えられていること。
(4)前記制御装置は、前記加工ヘッドをX軸方向及び軸ベースに移動させて走査動作を実行させる間に前記レーザ変位センサによってワーク表面状況を検出する走査検出動作実行手段と、当該ワーク表面状況を前記加工データに重ねた表面状況反映加工データを生成する表面状況反映加工データ生成手段とを備え、前記加工データ分配手段は、前記表面状況反映加工データを前記加工データとして前記加工ヘッド駆動制御データと前記ピエゾスタック駆動制御データとに分配する手段として構成されていること。
(3),(4)の構成をも備えた導光板加工装置によれば、走査検出動作実行手段によって加工ヘッドに備えたレーザ変位センサでワークの表面状況を検出し、表面状況反映加工データ生成手段でワークの表面状況を反映した表面状況反映加工データを生成し、この表面状況反映加工データを加工データとして加工ヘッド駆動制御データとピエゾスタック駆動制御データとに分配する。これにより、光学材料基板の様に表面にうねりが存在する材料であっても、深さや平面形状が微妙に変化する三次元的で複雑な形状の溝を、加工速度を犠牲にすることなく精度良く形成することができる。特に、加工ヘッドにレーザ変位センサを備えているので、走査検出動作から加工動作へと切り替えるときに加工ヘッドのZ軸方向基準位置は変化しないから、Z軸方向補正量としてワーク表面状況の検出を精度よく実行することができる。
これら本発明の導光板加工装置は、さらに、以下の構成をも備えるとよい。
(5)前記加工データ分配手段は、前記加工データが溝の深さを変化させる内容となっているときは、前記複数のピエゾスタックを共に駆動制御することで深さの変化に追従する傾向となるストローク動作を実行させる様に前記ピエゾスタック駆動制御データを生成し、当該ピエゾスタック駆動制御データを差し引いたZ軸動作となる様に前記加工ヘッド駆動制御データを生成する手段として構成されていること。
(5)前記加工データ分配手段は、前記加工データが溝の深さを変化させる内容となっているときは、前記複数のピエゾスタックを共に駆動制御することで深さの変化に追従する傾向となるストローク動作を実行させる様に前記ピエゾスタック駆動制御データを生成し、当該ピエゾスタック駆動制御データを差し引いたZ軸動作となる様に前記加工ヘッド駆動制御データを生成する手段として構成されていること。
また、これら本発明の導光板加工装置は、さらに、以下の構成をも備えるとよい。
(6)前記加工データ分配手段は、前記加工データが溝の平面形状を変化させる内容となっているときは、前記複数のピエゾスタックの内の片側を駆動制御することで前記切削チップの切り込み位置をずらして前記平面形状の湾曲変化に追従する傾向とさせるストローク動作を実行させる様に前記ピエゾスタック駆動制御データを生成し、当該ピエゾスタック駆動制御データを差し引いたZ軸動作となる様に前記加工ヘッド駆動制御データを生成する手段として構成されていること。
(6)前記加工データ分配手段は、前記加工データが溝の平面形状を変化させる内容となっているときは、前記複数のピエゾスタックの内の片側を駆動制御することで前記切削チップの切り込み位置をずらして前記平面形状の湾曲変化に追従する傾向とさせるストローク動作を実行させる様に前記ピエゾスタック駆動制御データを生成し、当該ピエゾスタック駆動制御データを差し引いたZ軸動作となる様に前記加工ヘッド駆動制御データを生成する手段として構成されていること。
(5)の構成を備えることにより、加工ヘッドのZ軸移動量とピエゾスタックのZ軸方向ストローク量とから加工データが示す溝深さを精度よく確保することができ、深さ精度の高い溝を高速に加工することができる。また、(6)の構成を備えることにより、加工ヘッドのXY平面上での位置制御を複雑化することなく、ピエゾスタックの片側駆動による切削チップの切り込み位置をずらす作用により、平面形状の微妙な変化がある様な溝も精度よく高速に加工することができる。
これら本発明の導光板加工装置は、さらに、以下の構成をも備えるとよい。
(7)前記複数本のピエゾスタックの動作端は変位拡大レバーに当接され、前記切削チップは当該変位拡大レバーの中央部にフローティング支持されたチップホルダに装着され、当該チップホルダの外側面に逆V字状の上向きテーパ面が形成され、前記変位拡大レバーの下面に形成された逆V字状の下向きテーパ面との間に、弾性リンク部材を装着してあること。
(7)前記複数本のピエゾスタックの動作端は変位拡大レバーに当接され、前記切削チップは当該変位拡大レバーの中央部にフローティング支持されたチップホルダに装着され、当該チップホルダの外側面に逆V字状の上向きテーパ面が形成され、前記変位拡大レバーの下面に形成された逆V字状の下向きテーパ面との間に、弾性リンク部材を装着してあること。
(7)の構成をも備えることにより、片側駆動時のピエゾスタックのストローク動作を変位拡大レバーによるテコの作用で拡大でき、切り込み位置をある程度大きくずらすことができる。また、弾性リンク部材によって定位置への復帰も確実かつ迅速に行われる。これにより、ピエゾスタックの大型化を招くことなく微妙な深さ変化や微妙な湾曲を有する複雑な三次元形状溝の加工を可能にすることができる。
これら本発明の導光板加工装置は、さらに、以下の構成をも備えるとよい。
(8)前記切削チップは、切れ刃先端部をSiC単結晶としたこと。
(8)前記切削チップは、切れ刃先端部をSiC単結晶としたこと。
切削チップの切れ刃先端部がSiC単結晶であるため、粒界が無く、切れ刃の稜線を1.7nm以下の非常に鋭利な刃先とすることができ、切削抵抗を低下できると共に、共有結合であり金属結合の被削材に対する化学反応が小さいため、理想的な切削加工が実現できる。この結果、加工不良がなく、長寿命で高能率な切削を実現することができる。
本発明によれば、深さや平面形状が微妙に変化する三次元的で複雑な形状の溝を有する導光板を加工速度を犠牲にすることなく精度良く加工することができる。
以下、本発明を実施するのに適したワークの端部加工装置の実施形態を実施例に基づいて説明する。
実施例1の導光板加工装置1は、図1に示す様に、ワークWを載置するワークテーブルTと、ワークWに溝を切削する切削チップCを装着する加工ヘッド10とを備えている。ワークテーブルTの側面にX軸ガイド11,11が備えられていて、門型のX軸ベース12がX軸方向移動可能にガイドされている。このX軸ベース12の前面側はY軸ガイド13となっていて、Y軸ベース14がY軸方向移動可能にガイドされている。このY軸ベース14にはZ軸ガイド15が備えられていて、Z軸ベース16がZ軸方向移動可能にガイドされている。そして、加工ヘッド10は、このZ軸ベース16に対してZ軸周りに回転可能に支持された状態で取り付けられている。切削チップCは、加工ヘッド10に対して装着された工具ホルダ20を介して取り付けられる。
工具ホルダ20は、図1(B)に示す様に、加工ヘッド10の水平プレート17に形成した貫通孔18に対して下方から挿入する様にして取り付けられる。水平プレート17にはX方向前端側にZ軸方向の距離測定ができる様にレーザ変位センサ30が取り付けられている。また、水平プレート17には、切削チップCの近傍に吸い込み口を位置させた集塵ダクト40も設置されている。
工具ホルダ20は、図1(C)に示す様に、水平プレート17の貫通孔18に内嵌する軸筒部21と、この軸筒部21の途中に外側に張り出す様に形成されたリング状鍔部22とを備え、軸筒部21の下端面からV字状の下向きテーパ面を構成する下向き三角形状突部23が突設されている。また、軸筒部21の筒孔内に挿入される様にして2本のピエゾスタック51,52が装着され、これらピエゾスタック51,52の下端同士に両端上面を当接させる様にした変位拡大レバー60が組み込まれている。この変位拡大レバー60の中央下側に切削チップCを着脱可能に装着するチップホルダ61がフローティング支持されている。このチップホルダの外面には逆V字状の上向きテーパ面を構成する上向き三角形状突部62が形成されている。そして、このチャックホルダ側の逆V字状テーパ面と変位拡大レバー61の下面の逆V字状テーパ面63との間に弾性リンク部材65が装着されている。
切削チップCは、SiC単結晶で形成されている。この結果、図2(A),(B)に示す様に、切れ刃の稜線を1.7nm以下とする様な非常に鋭利な刃先を備え、スクイ面及び逃げ面についても共に1.5nmの平坦度を持ったものとなっている。そして、図2(C)に示す様に、刃先エッジ部が1ナノメートルレベルのシャープエッジとなることにより切削抵抗を低下できると共に、SiC単結晶が共有結合であり被削材に対する化学反応が小さいため、切削面に変質が生じない状態での溝加工が可能となっている。
実施例1の導光板加工装置1の制御ブロック図を図3に示す。加工データはX,Y,Z方向及びZ軸周りの位置指令として制御分配演算回路70に入力される。制御分配演算回路70では、この加工データが、ピエゾスタック51,52のストローク動作によるストローク量でカバーすべきピエゾスタック駆動制御データと、これを差し引いた加工ヘッド駆動制御データとに分配される。
このとき、加工データが溝の深さを変化させる内容となっているときは、2本のピエゾスタック51,52を共に駆動制御することで深さの変化に追従する傾向となるストローク動作を実行させる様に加工データにおける溝深さ変化の傾向に対応するピエゾスタック駆動制御データを生成し、当該ピエゾスタック駆動制御データを差し引いたZ軸動作となる様に加工ヘッド駆動制御データを生成する(以下、「溝深さ追従データ作成処理」という。)。
また、加工データが溝の平面形状を微妙に変化させる内容となっているときは、2本のピエゾスタック51,52の内の片側を駆動制御することで平面形状の変化に追従する傾向となる様に切削チップCの切り込み位置をずらしてやることで加工データにおける溝の平面形状変化の傾向に対応するピエゾスタック駆動制御データを生成し、当該ピエゾスタック駆動制御データを差し引いたZ軸動作となる様に加工ヘッド駆動制御データを生成する(以下、「溝幅追従データ作成処理」という。)。
こうして生成された加工ヘッド駆動制御データは、加工ヘッド10のX,Y,Z方向位置及びZ軸周り回転角度の制御データとしてモータ駆動制御が行われ、ピエゾスタック駆動制御データはピエゾスタック51,52のオン/オフ制御のための制御データとして圧電素子駆動制御が行われる。このとき、モータのエンコーダ信号や圧電素子のストローク信号がフィードバックされて正確な位置制御が担保される構成となっている。
また、本実施例の導光板加工装置1においては、加工を実行する前に、加工ヘッド10をワークの上方所定高さのXY平面内で走査動作させ、その間に得られるレーザ変位センサ30からの検出信号から、ワークの表面のうねり状況を記憶する動作を実行する。導光板用の合成樹脂光学素材基板の表面は完全な平坦面となっていないが、そのうねりは僅かである。この検出結果に伴うワーク表面状況データは、制御分配演算回路70に対して入力され、加工データのXY座標位置に対してZ方向補正量として加えられる。このとき、うねりによって盛り上がっている箇所は盛り上がり量だけ加工データのZ方向制御高さを上昇させ、逆にうねりによって窪んでいる箇所は窪み量だけ下降データのZ方向制御高さを下降させる。これにより、ワーク表面から溝底までの深さが加工データとして補正される。この補正された加工データに基づいて、前述の「溝深さ追従データ作成処理」「溝幅追従データ作成処理」が実行される。
なお、図示の様にワーク表面状況の検出結果をピエゾスタック駆動制御データに対する補正データとしてピエゾスタック51,52に与える様にすることもできる。前述の様に、導光板とするための合成樹脂製光学素材基板の表面のうねりは僅かであるから、ピエゾスタック51,52の動作だけでこれをカバー可能な場合もあるからである。このとき、ピエゾスタック駆動制御データは、うねりによって盛り上がっている箇所はオフとし、うねりによって窪んでいる箇所はオンとする様に補正すればよい。そして、ピエゾスタック51,52のオン/オフの補正では溝深さ精度が十分でないときは、制御分配演算回路70に修正要求を出して加工ヘッド駆動制御データを補正する。
次に、実施例1における溝加工イメージについて、加工データが溝の深さを変化させる内容となっているケースの制御例について図4に基づいて説明する。
図4(A)は、表面が平坦な素材W1に対して、ピエゾスタックを駆動せずにZ軸移動だけで溝を形成する場合を示している。ピエゾ駆動データDp1はOFFのままであり、Z軸移動データDz1は、基準線L0に対し、2箇所でマイナス方向に下がる内容となっている。
図4(B)は、同じく表面が平坦な素材W2に対して、ピエゾスタックを駆動しつつZ軸移動を行って溝を形成する場合を示している。このため、溝が深くなるべき2箇所でピエゾ駆動データDp2をONにしてZ軸移動量を一部ピエゾスタック駆動制御データに負担させることにより、Z軸移動データDz2は、基準線L0に対する上下動の少ない内容となっている。
図4(C)は、表面が中央部において上方に盛り上がる様にうねっている素材W3に対して、ピエゾスタックを駆動しつつZ軸移動を行って溝を形成する場合を示している。レーザ変位センサ30による表面計測データDhは、水平線HLに対して中央が盛り上がっている状態を計測している。この表面計測データDhが加味し、溝深さが変わる前にピエゾスタックをONにする様なピエゾ駆動データDp3とすることで、Z軸移動データDz3は、基準線L0に対して表面計測結果Dhと対応する様な緩やかに上昇し緩やかに下降する様なデータとなっている。
これら図4(A)〜(C)のZ軸移動データDz1〜Dz3を比較すると、ピエゾスタック駆動を併用しない場合には、上下方向への移動が繰り返されるのに対し、ピエゾスタック駆動を併用する場合には、上下方向移動が少なくできたり、表面計測結果を基準線としてこれに沿う様なZ軸方向移動となり、上下動の少ないデータで制御できることが分かる。これにより、XY方向の移動速度を制限することなく高速加工が可能となる。
次に、実施例1における溝加工イメージについて、加工データが溝の平面形状を微妙に変化させる内容となっているケースの制御例について図5に基づいて説明する。
図4で説明した制御例では、2本のピエゾスタック51,52を共にオンにする結果、切削チップCは真下へとストロークする。これに対し、片方のピエゾスタックだけをオンにした場合には、図5(B),(C)に示す様に、切削チップCは斜め下方に移動する。この結果、加工ヘッドを真っ直ぐ移動させていても切り込み位置がずれて溝形状を微妙に湾曲させることができる。従って、図5(D)に示す様に、真っ直ぐ、左曲がり、右曲がりの溝が断続的に並ぶ様な平面形状の溝も、加工ヘッドは直線移動させた状態でZ軸方向移動とピエゾスタックの両側駆動、片側駆動の組み合わせによって形成することが可能となる。なお、ピエゾスタック51,52は共にZ軸方向長さが同じであるから、図5(A)に示す様に2本を同時に駆動する場合と、図5(B),(C)に示す様に1本のみを駆動する場合のZ軸方向のストローク量はほぼ同じであるから、溝深さ制御については、図4で示した制御例と同じ様にすればよく、ピエゾストローク分だけ加工ヘッドのZ軸移動量を差し引いてやるだけでよい。
なお、三日月形状の溝の幅も変化させる場合は、刃先がより深く入ることで溝幅が広がる作用を利用すればよく、図4(B)と図5の制御を重畳させた制御データとなる様に加工データを分配すればよく、さらに素材表面のうねりが計測されている場合には、図4(C)と図5の制御を重畳させた制御データとなる様に表面形状の変化を加味しつつ加工データを分配すればよい。
本実施例では、弾性リンク部材65を介在させることで、フローティング支持によって斜め下方移動が可能となった切削チップCを工具ホルダ20に対して遊びのない状態で設置できる結果、上述の様な制御による精密な溝加工が可能となっているのも実施例1の特徴である。また、変位拡大レバー60を備え、2本のピエゾスタック51,52を備え、逆V字状テーパ面63,62の間に弾性リンク部材65を介在させていることによって、切り込み位置のずらし量を増大させているのも実施例1の特徴である。
実施例2の導光板加工装置101を、図6〜図12に基づいて説明する。導光板加工装置101は、図6〜図9に示す様に、ワークテーブルTの左右上面にX軸ガイド111,111が備えられていて、X軸ベース112がX軸方向移動可能にガイドされている。このX軸ベース112の前面側にはY軸ガイド113,113が備えられていて、Y軸ベース114がY軸方向移動可能にガイドされている。このY軸ベース114の前面側にはZ軸ガイド115,115が備えられていて、Z軸ベース116がZ軸方向移動可能にガイドされている。そして、加工ヘッド110は、このZ軸ベース116に取り付けられている。
また、図10に示す様に、Z軸ベース116には、加工ヘッド110の背面プレート110aが、エアシリンダ110bによって上方に引っ張られることで加工ヘッド10と重量バランスの取れた状態で装着されている。この背面プレート110aの下部前面に突設された保持部110cに対して、図11に示す様な加工ヘッド本体110dが保持される。
加工ヘッド本体110dは、水平プレート117によって構成され、工具ホルダ120を装着する装着筒118が、水平プレート117に対してモータMにより回転駆動されるギヤボックスGを介してZ軸周りの回転が可能な状態で取り付けられている。装着筒118を回転させることによって、切削チップCの向きをZ軸周りに変更することができる。これにより、X方向に溝を切ることもY方向に溝を切ることも、斜めに溝を切ることも、大きく湾曲した溝を切ることも可能となっている。
なお、この装着筒118の後方の水平プレート117の下面から垂直ブラケット119が突設され、その後側に設置されたレーザ変位センサ130により、ワークの表面のうねり状況を計測することが可能となっている。
工具ホルダ120は、図12に示す様に、装着筒118に内嵌する軸筒部121と、この軸筒部121から外側に張り出す様に形成されたリング状鍔部122とを備えている。工具ホルダ120は、このリング状鍔部122を介して、装着筒118の底面にボルトで固定し、装着筒118と一体化される。これにより、工具ホルダ120は、Z軸周りに回転させることが可能となっている。
軸筒部121の上側には、フレーム枠150が上方に延びる様に取り付けられている。このフレーム枠150には、左右2本のピエゾスタック151,152が装着筒118の軸方向に延びる様にネジ止め固定されている。ピエゾスタック151,152の下端には押圧ロッド151a,152aが突設されていて、変位拡大レバー160の上面に当接されている。この変位拡大レバー160の下面中央にチップホルダ161が弾性リンク部材165を挟み付ける様にしてフローティング支持の状態で装着されている。弾性リンク部材165を挟み付けることで、変位拡大レバー160とチップホルダ161との取付上の遊びがない状態となる。
そして、チップホルダ161には、下側から切削チップCを備えたバイト170が取り付けられる。この切削チップCは、実施例1において説明した様に、切れ刃先端を鋭利なものとすると共に、ワークWとの化学反応を生じ難い様に、SiC単結晶のものが用いられている。
この実施例2の導光板加工装置101の駆動制御の方法は、実施例1と同様であって、加工ヘッド110のX,Y,Z方向の移動と装着筒118のZ軸周りの回転とに加えて、ピエゾスタック151,152によるZ軸方向の出没動作並びに切り込み位置のずらし動作を併用する様に、加工データが分配される。また、加工開始前にはレーザ変位センサ130によるワーク表面状況の計測を行い、この計測結果を加味して加工データの分配を行う。
なお、符号191は集塵ダクト、符号192は制御盤、符号193は操作盤であり、制御盤192に装備された演算回路によって上述の加工データの分配処理や加工ヘッド110及びピエゾスタック151,152の駆動制御が実行される。また、操作盤193からの操作指令により、レーザ変位センサ130による走査動作や溝加工動作、加工すべき溝の選択等がなされる。
以上、本発明の実施例をいくつか説明したが、本発明はこれらの実施例に限らず、その要旨を逸脱しない範囲内での種々なる変形実施が可能であることはいうまでもない。
看板等に用いる様なオーダーメイドの導光板の製造に利用することができる。
C・・・切削チップ、T・・・ワークテーブル、W・・・ワーク、1・・・導光板加工装置、10・・・加工ヘッド、11・・・X軸ガイド、12・・・X軸ベース、13・・・Y軸ガイド、14・・・Y軸ベース、15・・・Z軸ガイド、16・・・Z軸ベース、17・・・水平プレート、18・・・貫通孔、20・・・工具ホルダ、21・・・軸筒部、22・・・リング状鍔部、23・・・下向き三角形状突部、30・・・レーザ変位センサ、40・・・集塵ダクト、51,52・・・ピエゾスタック、60・・・変位拡大レバー、61・・・チップホルダ、62・・・上向き三角形状突部、65・・・弾性リンク部材、70・・・制御分配演算回路、101・・・導光板加工装置、110・・・加工ヘッド、110a・・・背面プレート、110b・・・エアシリンダ、110c・・・保持部、110d・・・加工ヘッド本体、111・・・X軸ガイド、112・・・X軸ベース、113・・・Y軸ガイド、114・・・Y軸ベース、115・・・Z軸ガイド、116・・・Z軸ベース、117・・・水平プレート、118・・・装着筒、119・・・垂直ブラケット、120・・・工具ホルダ、121・・・軸筒部、122・・・リング状鍔部、130・・・レーザ変位センサ、150・・・フレーム枠、151,152・・・ピエゾスタック、151a,152a・・・押圧ロッド、160・・・変位拡大レバー、161・・・チップホルダ、165・・・弾性リンク部材、170・・・バイト、191・・・集塵ダクト、192・・・制御盤、193・・・操作盤。
Claims (6)
- ワークを載置するワークテーブルと、該ワークに溝を切削する切削チップを装着する加工ヘッドと、前記加工ヘッドを前記ワークテーブルの載置面に平行なXY平面内で移動するXY平面移動装置と、前記加工ヘッドをZ軸方向に移動するZ軸移動装置テーブルに備えられたX軸ガイドにガイドされてX軸方向へ移動するX軸ベースと、該X軸ベースに備えられたY軸ガイドにガイドされてY軸方向へ移動するY軸ベースと、該Y軸ベースに備えられたZ軸ガイドにガイドされてZ軸方向へ移動するZ軸ベースと、該Z軸ベースに対してZ軸周りに回転可能に取り付けられた加工ヘッドと、該加工ヘッドに取り付けられた工具ホルダと、該工具ホルダに取り付けられた切削チップとを備え、切削加工データに基づいて、前記X軸ベース、Y軸ベース、Z軸ベースの移動と前記加工ヘッドのZ軸周りの回転とからなる加工ヘッド駆動制御を実行することにより、前記ワークに対して前記切削チップを所定角度で所定量食い込ませた状態で当該加工ヘッドを移動させて前記加工データに対応する溝を加工する制御装置とを備えた導光板加工装置であって、さらに、以下の構成を備えていることを特徴とする導光板加工装置。
(1)前記工具ホルダは、前記切削チップの両外側に位置し、当該切削チップを前記ワークに対して近接・離間する方向へとストローク動作させ得る複数本のピエゾスタックが各独立に駆動可能な状態で備えられていること。
(2)前記制御装置は、前記加工データを、前記ピエゾスタックによるストローク動作のストローク量を勘案して前記加工ヘッド駆動制御データとピエゾスタック駆動制御データとに分配する加工データ分配手段と、当該分配された加工ヘッド駆動制御データに従って前記加工ヘッドを駆動制御すると共に、前記ピエゾスタック制御データに従って前記ピエゾスタックを駆動制御するピエゾ併用加工動作制御手段とを備えていること。 - さらに、以下の構成をも備えていることを特徴とする請求項1に記載の導光板加工装置。
(3)前記加工ヘッドには、レーザ変位センサが備えられていること。
(4)前記制御装置は、前記加工ヘッドをX軸方向及び軸ベースに移動させて走査動作を実行させる間に前記レーザ変位センサによってワーク表面状況を検出する走査検出動作実行手段と、当該ワーク表面状況を前記加工データに重ねた表面状況反映加工データを生成する表面状況反映加工データ生成手段とを備え、前記加工データ分配手段は、前記表面状況反映加工データを前記加工データとして前記加工ヘッド駆動制御データと前記ピエゾスタック駆動制御データとに分配する手段として構成されていること。 - さらに、以下の構成をも備えていることを特徴とする請求項1又は2に記載の導光板加工装置。
(5)前記加工データ分配手段は、前記加工データが溝の深さを変化させる内容となっているときは、前記複数のピエゾスタックを共に駆動制御することで深さの変化に追従する傾向となるストローク動作を実行させる様に前記ピエゾスタック駆動制御データを生成し、当該ピエゾスタック駆動制御データを差し引いたZ軸動作となる様に前記加工ヘッド駆動制御データを生成する手段として構成されていること。 - さらに、以下の構成をも備えていることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の導光板加工装置。
(6)前記加工データ分配手段は、前記加工データが溝の平面形状を変化させる内容となっているときは、前記複数のピエゾスタックの内の片側を駆動制御することで前記切削チップの切り込み位置をずらして前記平面形状の湾曲変化に追従する傾向とさせるストローク動作を実行させる様に前記ピエゾスタック駆動制御データを生成し、当該ピエゾスタック駆動制御データを差し引いたZ軸動作となる様に前記加工ヘッド駆動制御データを生成する手段として構成されていること。 - さらに、以下の構成をも備えていることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の導光板加工装置。
(7)前記複数本のピエゾスタックの動作端は変位拡大レバーに当接され、前記切削チップは当該変位拡大レバーの中央部にフローティング支持されたチップホルダに装着され、当該チップホルダの外側面に逆V字状の上向きテーパ面が形成され、前記変位拡大レバーの下面に形成された逆V字状の下向きテーパ面との間に、弾性リンク部材を装着してあること。 - さらに、以下の構成をも備えていることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の導光板加工装置。
(8)前記切削チップは、切れ刃先端部をSiC単結晶としたこと。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013071322A JP2014193514A (ja) | 2013-03-29 | 2013-03-29 | 導光板加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013071322A JP2014193514A (ja) | 2013-03-29 | 2013-03-29 | 導光板加工装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014193514A true JP2014193514A (ja) | 2014-10-09 |
Family
ID=51839169
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013071322A Pending JP2014193514A (ja) | 2013-03-29 | 2013-03-29 | 導光板加工装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2014193514A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104339210A (zh) * | 2014-10-23 | 2015-02-11 | 太仓威格玛机械设备有限公司 | 卧式双头加工中心 |
CN111421367A (zh) * | 2019-08-26 | 2020-07-17 | 扬昕科技(苏州)有限公司 | 一种板件的制造方法 |
WO2020250798A1 (ja) * | 2019-06-10 | 2020-12-17 | 株式会社北川鉄工所 | 除去システム及び制御装置 |
Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0379206A (ja) * | 1989-08-21 | 1991-04-04 | Showa Denko Kk | 単結晶炭化珪素バイト |
JPH0899302A (ja) * | 1994-09-30 | 1996-04-16 | Synx Kk | ガントリー型の工作機械 |
JPH08118205A (ja) * | 1994-10-24 | 1996-05-14 | Toshiba Mach Co Ltd | 数値制御工作機械の主軸法線方向制御方法 |
JPH0976142A (ja) * | 1995-09-14 | 1997-03-25 | Sony Corp | 精密加工方法及び装置 |
JP2001219325A (ja) * | 2000-02-08 | 2001-08-14 | Shinx Ltd | ガントリー型の工作機械 |
JP2003311589A (ja) * | 2002-04-25 | 2003-11-05 | Hitachi Ltd | 微細形状の加工方法とその装置 |
JP2006123085A (ja) * | 2004-10-28 | 2006-05-18 | National Institute Of Advanced Industrial & Technology | 微細表面形状切削加工装置及び微細切削加工方法 |
JP2007154965A (ja) * | 2005-12-02 | 2007-06-21 | Shimadzu Corp | 変位拡大機構 |
JP2007152467A (ja) * | 2005-12-02 | 2007-06-21 | Toshiba Mach Co Ltd | 門形ガントリ式工作機械 |
JP2008229836A (ja) * | 2007-02-19 | 2008-10-02 | It Techno Kk | 炭化珪素単結晶からなる切削工具 |
JP2009515720A (ja) * | 2005-11-15 | 2009-04-16 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | ワークピースへの及びワークピースに沿って横方向のx方向及びz方向に変動的かつ独立的な動作を有するマイクロ構造作製用切削ツール |
JP2009255275A (ja) * | 2008-03-19 | 2009-11-05 | Panasonic Corp | 切削加工装置、加工方法、およびその加工方法で加工した金型 |
JP2010522648A (ja) * | 2007-03-27 | 2010-07-08 | パナソニック株式会社 | 振動機械加工システム |
-
2013
- 2013-03-29 JP JP2013071322A patent/JP2014193514A/ja active Pending
Patent Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0379206A (ja) * | 1989-08-21 | 1991-04-04 | Showa Denko Kk | 単結晶炭化珪素バイト |
JPH0899302A (ja) * | 1994-09-30 | 1996-04-16 | Synx Kk | ガントリー型の工作機械 |
JPH08118205A (ja) * | 1994-10-24 | 1996-05-14 | Toshiba Mach Co Ltd | 数値制御工作機械の主軸法線方向制御方法 |
JPH0976142A (ja) * | 1995-09-14 | 1997-03-25 | Sony Corp | 精密加工方法及び装置 |
JP2001219325A (ja) * | 2000-02-08 | 2001-08-14 | Shinx Ltd | ガントリー型の工作機械 |
JP2003311589A (ja) * | 2002-04-25 | 2003-11-05 | Hitachi Ltd | 微細形状の加工方法とその装置 |
JP2006123085A (ja) * | 2004-10-28 | 2006-05-18 | National Institute Of Advanced Industrial & Technology | 微細表面形状切削加工装置及び微細切削加工方法 |
JP2009515720A (ja) * | 2005-11-15 | 2009-04-16 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | ワークピースへの及びワークピースに沿って横方向のx方向及びz方向に変動的かつ独立的な動作を有するマイクロ構造作製用切削ツール |
JP2007154965A (ja) * | 2005-12-02 | 2007-06-21 | Shimadzu Corp | 変位拡大機構 |
JP2007152467A (ja) * | 2005-12-02 | 2007-06-21 | Toshiba Mach Co Ltd | 門形ガントリ式工作機械 |
JP2008229836A (ja) * | 2007-02-19 | 2008-10-02 | It Techno Kk | 炭化珪素単結晶からなる切削工具 |
JP2010522648A (ja) * | 2007-03-27 | 2010-07-08 | パナソニック株式会社 | 振動機械加工システム |
JP2009255275A (ja) * | 2008-03-19 | 2009-11-05 | Panasonic Corp | 切削加工装置、加工方法、およびその加工方法で加工した金型 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104339210A (zh) * | 2014-10-23 | 2015-02-11 | 太仓威格玛机械设备有限公司 | 卧式双头加工中心 |
CN104339210B (zh) * | 2014-10-23 | 2017-06-16 | 太仓威格玛机械设备有限公司 | 卧式双头加工中心 |
WO2020250798A1 (ja) * | 2019-06-10 | 2020-12-17 | 株式会社北川鉄工所 | 除去システム及び制御装置 |
JP7455122B2 (ja) | 2019-06-10 | 2024-03-25 | 株式会社北川鉄工所 | 除去システム及び制御装置 |
CN111421367A (zh) * | 2019-08-26 | 2020-07-17 | 扬昕科技(苏州)有限公司 | 一种板件的制造方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8806999B2 (en) | Deburring system, deburring apparatus and cutter blade | |
CN102744451B (zh) | 一种使用切削工具加工工件表面的方法和装置 | |
JP4553967B2 (ja) | 切削加工装置、加工方法、およびその加工方法で加工した金型 | |
JP6228044B2 (ja) | 板状物の加工方法 | |
CN101428398A (zh) | 磨削装置 | |
JP2008126322A (ja) | バイト加工方法及びバイト加工装置 | |
KR102186214B1 (ko) | 가공 장치에서의 웨이퍼의 중심 검출 방법 | |
JP2008030251A (ja) | バリ取り装置およびカッター刃 | |
JP2014193514A (ja) | 導光板加工装置 | |
JP5902490B2 (ja) | レーザー光線のスポット形状検出方法およびスポット形状検出装置 | |
JP2018118296A (ja) | レーザー加工装置 | |
JP4231895B2 (ja) | バリ取り装置 | |
KR20050014719A (ko) | 평판재 단면의 절삭 가공 방법 및 절삭 가공 장치 | |
JP2010000517A (ja) | ワーク加工装置およびワーク加工用プログラム | |
US20080023454A1 (en) | Workpiece positioning structure of laser machine | |
JP4986880B2 (ja) | マイクロマシンやマイクロフライスマシンの工具長補正方法 | |
JP5301919B2 (ja) | 硬質脆性板の面取装置 | |
JP2011181623A (ja) | 板状物の加工方法 | |
JP5610123B2 (ja) | ダイシング装置 | |
JP5072743B2 (ja) | マイクロマシンおよびマイクロフライスマシン | |
JP5597328B2 (ja) | カッティングプロッタ、およびそれを用いたカッティング方法 | |
JP2003311527A (ja) | 凹凸形状の切削加工方法及び切削加工装置 | |
JP6215666B2 (ja) | 加工装置 | |
CN203918831U (zh) | 适用于液晶屏幕的精密调节治具 | |
KR101413729B1 (ko) | 가공물 표시장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160107 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20161014 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20161101 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20170530 |