KR102451845B1 - 취성 재료 기판의 분단 방법 및 분단 장치 - Google Patents

취성 재료 기판의 분단 방법 및 분단 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR102451845B1
KR102451845B1 KR1020170159226A KR20170159226A KR102451845B1 KR 102451845 B1 KR102451845 B1 KR 102451845B1 KR 1020170159226 A KR1020170159226 A KR 1020170159226A KR 20170159226 A KR20170159226 A KR 20170159226A KR 102451845 B1 KR102451845 B1 KR 102451845B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
brittle material
substrate
material substrate
support plate
elastic support
Prior art date
Application number
KR1020170159226A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20180061024A (ko
Inventor
겐지 무라카미
Original Assignee
미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 filed Critical 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤
Publication of KR20180061024A publication Critical patent/KR20180061024A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102451845B1 publication Critical patent/KR102451845B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
    • H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0005—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by breaking, e.g. dicing
    • B28D5/0011—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by breaking, e.g. dicing with preliminary treatment, e.g. weakening by scoring
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0005—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by breaking, e.g. dicing
    • B28D5/0041—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by breaking, e.g. dicing the workpiece being brought into contact with a suitably shaped rigid body which remains stationary during breaking
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0005—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by breaking, e.g. dicing
    • B28D5/0052—Means for supporting or holding work during breaking
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B28D5/0064—Devices for the automatic drive or the program control of the machines
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B28D5/0082—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/71—Manufacture of specific parts of devices defined in group H01L21/70
    • H01L21/76—Making of isolation regions between components

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
  • Dicing (AREA)
  • Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)

Abstract

(과제) 취성 재료 기판을 다이싱 링에 유지하여, 테이블 위에 재치할 때에 기판의 만곡을 방지하는 것.
(해결 수단) 다이싱 링 (31) 에 붙인 점착 테이프 (32) 위에 사파이어 기판 (30) 을 유지한다. 분단 장치의 유리 테이블 (12) 위에 탄성 지지판 (40) 을 형성하고, 그 상방에 다이싱 링 (31) 을 고정시킨다. 롤러 (22) 를 사파이어 기판 (30) 에 갖다대고 상대적으로 이동시킴으로써 탄성 지지판 (40) 위에 밀착시킨다. 이어서 모니터 카메라로 스크라이브 라인을 확인하고 스크라이브 라인의 바로 위로부터 브레이크바를 하강시켜, 취성 재료 기판을 분리한다.

Description

취성 재료 기판의 분단 방법 및 분단 장치{METHOD FOR DIVIDING BRITTLE MATERIAL SUBSTRATE AND DIVIDING DEVICE}
본 발명은 얇은 취성 재료 기판을 분단하기 위한 분단 방법 및 분단 장치에 관한 것이다.
취성 재료 기판을 분단하는 경우에는, 예를 들어 특허문헌 1 에 나타나 있는 바와 같이, 취성 재료 기판에 미리 스크라이브 라인을 형성하고, 지지대 위에 다이싱 링을 개재하여 기판을 유지하고, 상부로부터 브레이크바를 스크라이브 라인의 바로 위로부터 가압함으로써 브레이크하도록 하고 있다.
그런데 취성 재료 기판이 얇은 경우에는 기판의 주변 부분이 휘기 쉽다. 취성 재료 기판이 휘면, 하방으로부터 기판 위에 형성된 스크라이브 라인을 인식하는 경우에 모니터 카메라의 초점이 맞기 어려워, 정확하게 스크라이브 라인의 바로 위로부터 브레이크바를 눌러 분단하는 것이 어려워진다는 결점이 있었다.
특허문헌 2 에는 레이저광을 사용하여 반도체 웨이퍼 등의 기판을 분단하는 경우에, 그 단부가 상부로 만곡되어도 만곡을 교정하기 위해, 반도체 웨이퍼의 상부로부터 오목부의 공간 내에 공기를 유입하고, 가압하여 교정하도록 한 가공 장치가 제안되어 있다.
일본 공개특허공보 2015-188968호 일본 공개특허공보 2010-29930호
특허문헌 2 의 장치를 사용하여 취성 재료 기판을 분단하는 경우에는, 기판의 상부로부터 오목부의 공간 내로 공기를 유입하여 상부로부터 가압하기 때문에, 오목부를 기밀하게 해 둬야 하고, 공기를 유입시키는 펌프가 필요해, 구조가 복잡해진다는 문제점이 있었다.
본 발명은 이와 같은 문제점에 주목하여 이루어진 것으로, 만곡되기 쉬운 얇은 기판이어도 테이블 위에 기판을 밀착시켜, 정확하게 분단할 수 있도록 하는 것을 목적으로 한다.
이 과제를 해결하기 위해, 본 발명의 취성 재료 기판의 분단 방법은, 프레임상체에 의해 유지된 점착 테이프 위에 스크라이브 라인이 형성된 취성 재료 기판을 점착시켜 유지하고, 투명한 테이블 위에 투명한 탄성 지지판을 일체로 유지하고, 상기 탄성 지지판 위에 상기 프레임상체와 함께 상기 취성 재료 기판을 유지하고, 상기 프레임상체 위에 유지한 취성 재료 기판의 상부로부터 롤러를 전동시킴으로써 상기 취성 재료 기판을 상기 탄성 지지판 위에 밀착시키고, 상기 탄성 지지판에 밀착시킨 상기 취성 재료 기판의 스크라이브 라인을 모니터 카메라로 검출하고, 상기 모니터 카메라로 검출된 스크라이브 라인을 따라 상기 취성 재료 기판의 상부로부터 브레이크바를 강하시킴으로써 스크라이브 라인을 따라 상기 취성 재료 기판을 분단하는 것이다.
이 과제를 해결하기 위해, 본 발명의 분단 장치는, 취성 재료 기판의 분단에 사용되는 분단 장치로서, 점착 테이프 위에 스크라이브 라인이 형성된 취성 재료 기판을 유지한 프레임상체와, 투명 테이블과, 상기 테이블 위에 상기 프레임상체를 유지하는 투명한 탄성 지지판과, 상기 탄성 지지판에 유지된 상기 취성 재료 기판의 면에 대해 브레이크바를 수직으로 상하동시키는 승강 기구와, 상기 테이블의 상부에 유지되고, 상기 테이블의 면에 평행한 회전축을 갖는 자유롭게 회전할 수 있는 롤러와, 상기 브레이크바 및 상기 롤러에 대해 상기 테이블을 상대적으로 이동시키는 상대 이동 수단과, 상기 테이블의 하방으로부터 상기 취성 재료 기판에 형성된 스크라이브 라인을 검출하는 모니터 카메라를 구비하는 것이다.
이와 같은 특징을 갖는 본 발명에 의하면, 취성 재료 기판을 탄성 지지판 위에 유지하고, 만곡되기 쉬운 얇은 기판이어도 롤러로 가압함으로써 탄성 지지판에 밀착시키고 있다. 그 때문에 탄성 지지판 위에 밀착시킨 기판을 모니터 카메라로 확인함으로써 브레이크바의 위치 결정을 정확하게 실시할 수 있다. 스크라이브 라인을 따라 브레이크바를 눌러 브레이크함으로써 취성 재료 기판을 정확하게 분단할 수 있는 효과가 얻어진다.
도 1 은 본 발명의 실시형태에 의한 분단 장치의 개략 사시도이다.
도 2 는 본 발명의 실시형태에 의한 분단 장치의 개략 측면도이다.
도 3 은 유리 테이블과 그 상부에 유지되는 취성 재료 기판의 상세를 나타내는 사시도이다.
도 4 는 유리 테이블 위의 탄성 지지판 위에 다이싱 링을 사용하여 취성 재료 기판을 유지한 상태, 및 밀착시킨 상태를 나타내는 측면도이다.
다음으로 이 실시형태의 취성 재료 기판의 분단에 사용되는 분단 장치 (10) 의 개략에 대하여 설명한다. 도 1 은 본 발명의 실시형태에 의한 분단 장치의 개략 사시도, 도 2 는 그 개략 측면도이다. 분단 장치 (10) 는, 베이스 (11) 위에 y 축의 정 (正) 또는 부 (負) 방향으로 이동하는 것이 가능한 투명한 유리 테이블 (12) 을 갖고 있다. 유리 테이블 (12) 의 하방에는 유리 테이블 (12) 을 그 면을 따라 y 축 방향으로 이동시키고, 또한 그 면을 따라 회전시키는 Y 축 이동 기구 (13) 가 형성되어 있다. 유리 테이블 (12) 의 상부에는 コ 자상의 프레임상 고정 부재 (14) 가 형성되고, 그 상부에는 서보 모터 (15) 가 유지되어 있다. 서보 모터 (15) 의 회전축에는 볼 나사 (16) 가 직결되고, 볼 나사 (16) 의 하단은, 수평 고정 부재 (17) 로 회전할 수 있도록 지지되어 있다. 상이동 부재 (18) 는 중앙부에 볼 나사 (16) 에 나사 결합하는 암나사 (19) 를 구비하고, 그 양단부로부터 하방을 향하여 지지축 (20a, 20b) 을 구비하고 있다. 지지축 (20a, 20b) 은 수평 고정 부재 (17) 의 한 쌍의 관통공을 관통하여 하이동 부재 (21) 에 연결되어 있다. 하이동 부재 (21) 의 하면에는 후술하는 브레이크바 (24) 가 유리 테이블 (12) 의 면에 자유롭게 승강할 수 있도록 장착되어 있다. 이렇게 하면 서보 모터 (15) 에 의해 볼 나사 (16) 를 회전시킨 경우, 상이동 부재 (18) 와 하이동 부재 (21) 가 일체가 되어 상하동하고, 브레이크바도 동시에 상하동하게 된다. 또 프레임상 고정 부재 (14) 의 내측의 하방에는, 롤러 (22) 가 자유롭게 회전할 수 있도록 형성되어 있다. 롤러 (22) 의 회전축은 유리 테이블 (12) 의 면에 평행하게 한다. 또 회전축체가 일정 범위에서 평행하게 상하동하여 하방향의 탄성력이 가해지도록, 회전축체를 스프링으로 유지하여, 자유롭게 상하동할 수 있도록 해두는 것이 바람직하다. 여기서 Y 축 이동 기구 (13) 는 유리 테이블 (12) 을 브레이크바와 롤러 (22) 에 대해 상대적으로 이동시키는 상대 이동 수단을 구성하고 있고, 프레임상 고정 부재 (14), 서보 모터 (15), 수평 고정 부재 (17), 및 상하의 이동 부재 (18, 21) 는, 브레이크바를 승강시키는 승강 기구를 구성하고 있다.
도 2 는 분단 장치 (10) 의 일부를 나타내는 측면도이다. 본 도면에 나타내는 바와 같이 베이스 (11) 의 상부에 유리 테이블 (12) 이 형성된다. 그리고 베이스 (11) 의 내부에는 유리 테이블 (12) 상에 재치 (載置) 되는 취성 재료 기판의 스크라이브 라인을 인식하기 위한 모니터 카메라 (23) 가 형성되어 있다. 또 하이동 부재 (21) 에 장착되는 브레이크바 (24) 는 가늘고 긴 평판으로 선단의 단면이 V 자상인 금속제의 부재이며, 취성 재료 기판을 가압하여 분단하는 것에 사용된다.
도 3 은 유리 테이블 (12) 과, 그 상부에 유지되는 취성 재료 기판의 상세를 나타내는 사시도이다. 본 실시형태에서는, 분단의 대상이 되는 취성 재료 기판을 사파이어 기판 (30) 으로 하고, 이 기판을 유지하기 위해, 반도체 웨이퍼를 칩으로 분리할 때에 사용되는 원환의 프레임상체인 다이싱 링 (31) 을 사용하고 있다. 도시하는 바와 같이, 다이싱 링 (31) 의 내측에는 상방향으로 점착재를 갖는 점착 테이프 (32) 가 첩부되어 있다. 이 점착 테이프 (32) 는 염화비닐 등의 기재의 층과, 그 상면에 점착재의 층을 갖는 2 층 구조의 테이프이다. 기재층은 예를 들어 두께를 80 ㎛, 점착재의 층은 20 ㎛ 로 하고, 합하여 100 ㎛ 의 두께로 한다. 그리고 이 점착 테이프 (32) 의 상면 중앙에는 분단의 대상이 되는 사파이어 기판 (30) 이 첩부되어 있다. 본 실시형태에서는 사파이어 기판 (30) 은 0.05 ∼ 1 ㎜ 의 두께, 여기서는 예를 들어 0.1 ㎜ 두께의 기판으로 한다. 이 사파이어 기판 (30) 에는 예를 들어 가로 세로 1 ㎜ 의 에피택셜막 등의 IC 회로가 매트릭스상으로 형성되어 있고, 각 회로를 분리하기 위해 사파이어 기판 (30) 을 1 × 1 ㎜ 사방의 다수의 정방형의 칩이 되도록 고정밀도로 분단하는 것으로 한다. 사파이어 기판 (30) 의 상면에는 미리 격자상으로 스크라이브 라인이 형성되어 있다. 사파이어 기판 (30) 의 상면에는 사파이어 기판 (30) 을 보호하기 위한 투명한 보호 필름 (33) 이 첩부되어 있다.
본 실시형태에서는, 사파이어 기판 (30) 을 파단할 때에 투명한 탄성 지지판 (40) 을 사용한다. 탄성 지지판 (40) 은 도 3 에 사시도를 나타내는 바와 같이 투명한 실리콘 고무 등의 탄성을 갖는 예를 들어 원형의 평판으로, 유리 테이블 (12) 과 동일하거나 보다 작은 것으로 한다. 또 탄성 지지판 (40) 의 상부에는, 분단시에 사파이어 기판 (30) 의 미끄러짐을 양호하게 하고, 탄성 지지판 (40) 의 표면을 보호하기 위해 탄성 지지판 (40) 과 동일 형상의 투명 필름 (41) 이 일체로 형성되어 있다. 필름 (41) 의 소재로는 PET 가 바람직하게 사용된다.
다음으로 사파이어 기판 (30) 의 분단 방법에 대하여 설명한다. 먼저 전술한 분단 장치 (10) 의 유리 테이블 (12) 위에는, 도 4(a) 에 나타내는 바와 같이 필름 (41) 이 상면에 고정된 탄성 지지판 (40) 을 재치한다. 그리고 유리 테이블 (12) 위에는, 탄성 지지판 (40) 의 상부에 사파이어 기판 (30) 이 위치하도록 다이싱 링 (31) 을 반전시켜 배치한다. 이 때 얇은 사파이어 기판 (30) 은 약간 위로 볼록해지도록 만곡되어 있는 것으로 한다. 따라서 보호 필름 (33) 과 필름 (41) 사이에는 약간의 공극이 존재한다.
다음으로 도 4(b) 에 나타내는 바와 같이 롤러 (22) 를 점착 테이프 (32) 의 상면에 접촉시키고, 유리 테이블 (12) 을 이동시킴으로써, 사파이어 기판 (30) 을 롤러 (22) 에 의해 탄성 지지판 (40) 위에 누르다. 그렇게 하면 도 4(c) 에 나타내는 바와 같이 보호 필름 (33), 필름 (41) 사이의 공극의 공기를 압출하여, 사파이어 기판 (30) 의 모든 부분을 탄성 지지판 (40) 및 유리 테이블 (12) 에 밀착시킬 수 있다.
이렇게 하면 사파이어 기판 (30) 이 만곡되어 있어도 보호 필름 (33) 의 하면이 흡착되기 때문에, 도 2 에 나타내는 바와 같이 모니터 카메라 (23) 로부터 사파이어 기판 (30) 을 모니터했을 때에 초점을 맞출 수 있다. 따라서 사파이어 기판 (30) 의 모든 부분에서 스크라이브 라인을 모니터 카메라 (23) 로 정확하게 인식할 수 있다.
다음으로 브레이크바 (24) 의 바로 아래에 사파이어 기판 (30) 이 위치하도록 Y 축 이동 기구 (13) 에 의해 유리 테이블 (12) 을 이동시킨다. 이 때 유리 테이블 (12) 과 탄성 지지판 (40) 이 투명하기 때문에, 스크라이브 라인이 정확하게 브레이크바 (24) 의 하방에 위치하도록 사파이어 기판 (30) 을 이동시킬 수 있다.
다음으로 서보 모터 (15) 를 구동시켜, 상이동 부재 (18) 와 하이동 부재 (21) 를 동시에 저하시켜 브레이크바 (24) 를 유리 테이블 (12) 에 대해 수직으로 유지하면서 서서히 강하시킨다. 이렇게 하면 사파이어 기판 (30) 이 브레이크바 (24) 에 눌려 변형되고, 가라앉아 탄성 지지판 (40) 이 V 자상으로 약간 변형되고, 스크라이브 라인을 따라 균열이 상방으로 신전 (伸展) 되어 가게 된다. 그리고 브레이크바 (24) 를 충분히 강하시킴으로써, 사파이어 기판 (30) 내의 균열이 신전되어 분단이 완료되게 된다. 분단이 완료되면, 서보 모터 (15) 를 역전시켜 브레이크바 (24) 를 상승시킨다.
다음으로 Y 축 이동 기구 (13) 에 의해 소정의 피치로 유리 테이블 (12) 을 y 축 방향으로 약간 이동시킨 후, 브레이크바 (24) 를 다시 강하시키고, 동일하게 하여 분단을 반복한다. 그리고 어느 방향에서 모든 분단을 끝낸 후, Y 축 이동 기구 (13) 에 의해 유리 테이블 (12) 을 90 °회전시킨다. 이 때 롤러 (22) 를 사용하여 사파이어 기판 (30) 을 다시 탄성 지지판 (40) 에 압접해도 된다. 그리고 브레이크바 (24) 를 강하시켜, 사파이어 기판 (30) 을 분단한다. 그리고 유리 테이블 (12) 을 y 축 방향으로 브레이크 라인의 피치분만큼 이동시키고, 동일하게 하여 브레이크바 (24) 를 강하시킨다. 이렇게 하면 전체면의 분단이 완료되고, 격자상으로 사파이어 기판 (30) 을 분단할 수 있다.
또한 이 실시형태에서는, 분단의 대상이 되는 취성 재료 기판을 사파이어 기판으로서 설명하고 있지만, 다른 취성 재료 기판이어도 동일하게 본 발명을 적용할 수 있다.
또한 실시형태에서는, 취성 재료 기판을 프레임상의 다이싱 링에 붙인 점착 테이프 위에 유지하도록 하고 있지만, 프레임상체이면 충분하므로, 다이싱 링에 한정되는 것은 아니다.
본 발명은 분단 장치를 사용하여 취성 재료 기판을 정확하게 분단할 수 있기 때문에, 취성 재료 기판을 정밀하게 분단하는 분단 장치에 바람직하다.
10 : 분단 장치
11 : 베이스
12 : 유리 테이블
13 : Y 축 이동 기구
14 : 프레임상 고정 부재
15 : 서보 모터
17 : 수평 고정 부재
18 : 상이동 부재
21 : 하이동 부재
22 : 롤러
23 : 모니터 카메라
24 : 브레이크바
30 : 사파이어 기판
31 : 다이싱 링
32 : 점착 테이프
33 : 보호 필름
40 : 탄성 지지판
41 : 필름

Claims (2)

  1. 프레임상체에 의해 유지된 점착 테이프 위에 스크라이브 라인이 형성된 취성 재료 기판을 점착시켜 유지하고,
    투명한 테이블 위에 투명한 탄성 지지판을 일체로 유지하고,
    상기 탄성 지지판 위에 상기 프레임상체와 함께 상기 취성 재료 기판을 유지하고,
    상기 프레임상체 위에 유지한 취성 재료 기판의 상부로부터 롤러를 전동시킴으로써 상기 취성 재료 기판을 상기 탄성 지지판 위에 밀착시키고,
    상기 탄성 지지판에 밀착시킨 상기 취성 재료 기판의 스크라이브 라인을 모니터 카메라로 검출하고,
    상기 모니터 카메라로 검출된 스크라이브 라인을 따라 상기 취성 재료 기판의 상부로부터 브레이크바를 강하시킴으로써 스크라이브 라인을 따라 상기 취성 재료 기판을 분단하는 취성 재료 기판의 분단 방법.
  2. 삭제
KR1020170159226A 2016-11-29 2017-11-27 취성 재료 기판의 분단 방법 및 분단 장치 KR102451845B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016231163A JP7020660B2 (ja) 2016-11-29 2016-11-29 脆性材料基板の分断方法及び分断装置
JPJP-P-2016-231163 2016-11-29

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20180061024A KR20180061024A (ko) 2018-06-07
KR102451845B1 true KR102451845B1 (ko) 2022-10-07

Family

ID=62228620

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020170159226A KR102451845B1 (ko) 2016-11-29 2017-11-27 취성 재료 기판의 분단 방법 및 분단 장치

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP7020660B2 (ko)
KR (1) KR102451845B1 (ko)
CN (1) CN108115853B (ko)
SG (1) SG10201709740TA (ko)
TW (1) TWI735699B (ko)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112331589B (zh) * 2020-10-26 2023-08-22 北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所） 一种辊压单元、划槽晶圆分离装置及划槽晶圆分离方法
JP2022180079A (ja) * 2021-05-24 2022-12-06 株式会社ディスコ 基板の分離方法
CN114226996B (zh) * 2021-12-09 2024-05-24 深圳泰德激光技术股份有限公司 宝石的切割方法及装置

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000124537A (ja) * 1998-10-21 2000-04-28 Sharp Corp 半導体レーザチップの製造方法とその方法に用いられる製造装置
JP2001257180A (ja) 2000-03-10 2001-09-21 Sony Corp 材料基板のへき開方法及びへき開装置
US20070004177A1 (en) 2005-06-29 2007-01-04 Masaru Nakamura Wafer processing method
JP2009054624A (ja) 2007-08-23 2009-03-12 Nec Electronics Corp ウェーハ補助シート、半導体ウェーハのブレーキング装置及びブレーキング方法
JP2011029434A (ja) 2009-07-27 2011-02-10 Nitto Denko Corp 粘着テープ貼付け方法および粘着テープ貼付け装置
JP2013197149A (ja) * 2012-03-16 2013-09-30 Kansai Seiki Kogyo Kk テープ貼付装置およびテープ貼付方法

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05217969A (ja) * 1992-01-31 1993-08-27 Oki Electric Ind Co Ltd 半導体発光素子のウエハ劈開方法
KR20040022926A (ko) * 2002-09-10 2004-03-18 삼성전자주식회사 박형 웨이퍼용 테이프 부착 장치
JP2008066684A (ja) * 2006-09-08 2008-03-21 Takatori Corp ダイシングフレームへの基板のマウント装置
JP2010029930A (ja) * 2008-07-31 2010-02-12 Disco Abrasive Syst Ltd レーザ加工装置及びレーザ加工方法
JP2012209635A (ja) * 2011-03-29 2012-10-25 Seiko Instruments Inc 接合ガラスの切断方法、パッケージの製造方法、パッケージ、圧電振動子、発振器、電子機器及び電波時計
JP5824231B2 (ja) * 2011-04-11 2015-11-25 シャープ株式会社 ブレーキング装置
JP5912283B2 (ja) * 2011-04-20 2016-04-27 株式会社ディスコ 粘着テープ及びウエーハの加工方法
JP2014031293A (ja) * 2012-08-03 2014-02-20 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd 脆性材料基板のスクライブ方法
JP6039363B2 (ja) * 2012-10-26 2016-12-07 三星ダイヤモンド工業株式会社 脆性材料基板の分断方法並びに分断装置
US9310427B2 (en) * 2013-07-24 2016-04-12 Advantest Corporation High speed tester communication interface between test slice and trays
CN104347354A (zh) * 2013-08-07 2015-02-11 日东电工株式会社 粘合带粘贴方法及粘合带粘贴装置
JP6650663B2 (ja) * 2014-03-28 2020-02-19 三星ダイヤモンド工業株式会社 樹脂シートの分断方法及び分断装置
JP6481465B2 (ja) * 2014-08-21 2019-03-13 三星ダイヤモンド工業株式会社 複合基板のブレイク方法
JP6428113B2 (ja) * 2014-09-30 2018-11-28 三星ダイヤモンド工業株式会社 パターニング基板のブレイク方法並びにブレイク装置
KR101623026B1 (ko) * 2014-10-06 2016-05-20 한국미쯔보시다이아몬드공업(주) 접합 기판의 커팅 방법

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000124537A (ja) * 1998-10-21 2000-04-28 Sharp Corp 半導体レーザチップの製造方法とその方法に用いられる製造装置
JP2001257180A (ja) 2000-03-10 2001-09-21 Sony Corp 材料基板のへき開方法及びへき開装置
US20070004177A1 (en) 2005-06-29 2007-01-04 Masaru Nakamura Wafer processing method
JP2009054624A (ja) 2007-08-23 2009-03-12 Nec Electronics Corp ウェーハ補助シート、半導体ウェーハのブレーキング装置及びブレーキング方法
JP2011029434A (ja) 2009-07-27 2011-02-10 Nitto Denko Corp 粘着テープ貼付け方法および粘着テープ貼付け装置
JP2013197149A (ja) * 2012-03-16 2013-09-30 Kansai Seiki Kogyo Kk テープ貼付装置およびテープ貼付方法

Also Published As

Publication number Publication date
TW201820440A (zh) 2018-06-01
SG10201709740TA (en) 2018-06-28
KR20180061024A (ko) 2018-06-07
JP7020660B2 (ja) 2022-02-16
CN108115853A (zh) 2018-06-05
TWI735699B (zh) 2021-08-11
CN108115853B (zh) 2021-05-04
JP2018086784A (ja) 2018-06-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102451845B1 (ko) 취성 재료 기판의 분단 방법 및 분단 장치
JP6039363B2 (ja) 脆性材料基板の分断方法並びに分断装置
JP5824365B2 (ja) 脆性材料基板のブレイク方法
JP6650663B2 (ja) 樹脂シートの分断方法及び分断装置
TWI620635B (zh) Elastic support plate, breaking device and breaking method
KR102474314B1 (ko) 취성재료 기판의 분단방법 및 분단장치
TWI620636B (zh) Fracture device and breaking method
KR101449106B1 (ko) 취성 재료 기판 브레이크 장치
TWI620634B (zh) Expander, breaking device and breaking method
TW201711120A (zh) 晶圓整平裝置
KR20150044374A (ko) 탄성 지지판, 파단장치 및 분단방법
JP6262960B2 (ja) 基板分断装置
KR20180111520A (ko) 수지 시트의 분단 장치 및 분단 방법
TWI665070B (zh) Breaking device
TWI617408B (zh) 分斷裝置
KR102351929B1 (ko) 브레이크 장치
JP6140325B2 (ja) 脆性材料基板の分断装置
TWI676539B (zh) 樹脂片材之分斷方法及分斷裝置
JP2014045144A (ja) ダイシング方法及びダイシング装置
JP5913483B2 (ja) 脆性材料基板の分断方法並びに分断装置
JP2017152524A (ja) 板状物の分割装置
JP2019081252A (ja) 樹脂シートの分断システム
JP2020121407A (ja) 樹脂シート単体の分断システム
JP2014139025A (ja) 脆性材料基板ブレイク装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant