JPH05217969A - 半導体発光素子のウエハ劈開方法 - Google Patents
半導体発光素子のウエハ劈開方法Info
- Publication number
- JPH05217969A JPH05217969A JP9215892A JP1589292A JPH05217969A JP H05217969 A JPH05217969 A JP H05217969A JP 9215892 A JP9215892 A JP 9215892A JP 1589292 A JP1589292 A JP 1589292A JP H05217969 A JPH05217969 A JP H05217969A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- semiconductor laser
- semiconductor light
- cleaving
- light emitting
- Prior art date
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- Withdrawn
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- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 劈開時に発生する粘着のり等による汚染をな
くすことができる半導体発光素子のウエハ劈開方法を提
供する。 【構成】 半導体レーザウエハ２３を接着した紫外線硬
化型テープ２０を円型のリング２１に固定し、半導体レ
ーザウエハ２３と同等の大きさの領域にのみ紫外線を照
射して、粘着のりを硬化し、透明カバーテープ２４によ
り半導体レーザウエハ２３を挟み込み固定し、円型のリ
ング２１上の半導体レーザウエハ２３を半導体レーザウ
エハ劈開装置に装着し、劈開する。
くすことができる半導体発光素子のウエハ劈開方法を提
供する。 【構成】 半導体レーザウエハ２３を接着した紫外線硬
化型テープ２０を円型のリング２１に固定し、半導体レ
ーザウエハ２３と同等の大きさの領域にのみ紫外線を照
射して、粘着のりを硬化し、透明カバーテープ２４によ
り半導体レーザウエハ２３を挟み込み固定し、円型のリ
ング２１上の半導体レーザウエハ２３を半導体レーザウ
エハ劈開装置に装着し、劈開する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、端面放射型の半導体レ
ーザや発光ダイオードなどの半導体発光素子のウエハ劈
開方法に関するものである。
ーザや発光ダイオードなどの半導体発光素子のウエハ劈
開方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、このような分野の技術としては、
例えば、実開平２−１１３６７号公報に開示されるよう
なものがあった。図３は従来の半導体レーザウエハ劈開
装置の構成図である。この図において、４は半導体レー
ザウエハ１を貼り付けた粘着テープ２にテンションを加
えて、その粘着テープ２の外周縁を固定するフラットリ
ング、１２はフラットリング４を直交する２軸方向Ｘ，
Ｙ及び回軸方向θに作動・位置決め可能なステージ、７
は半導体レーザウエハ１を劈開させるための劈開用ブレ
ードである。１０は半導体レーザウエハ１の上方に位置
する劈開バーの中にあわせて溝９を有する透明スリット
板、５，１１は劈開後の半導体レーザウエハ１が貼り付
いた粘着テープ２をテンションをなくすことなく、取り
外すダブルリング内・外輪である。
例えば、実開平２−１１３６７号公報に開示されるよう
なものがあった。図３は従来の半導体レーザウエハ劈開
装置の構成図である。この図において、４は半導体レー
ザウエハ１を貼り付けた粘着テープ２にテンションを加
えて、その粘着テープ２の外周縁を固定するフラットリ
ング、１２はフラットリング４を直交する２軸方向Ｘ，
Ｙ及び回軸方向θに作動・位置決め可能なステージ、７
は半導体レーザウエハ１を劈開させるための劈開用ブレ
ードである。１０は半導体レーザウエハ１の上方に位置
する劈開バーの中にあわせて溝９を有する透明スリット
板、５，１１は劈開後の半導体レーザウエハ１が貼り付
いた粘着テープ２をテンションをなくすことなく、取り
外すダブルリング内・外輪である。
【０００３】ここで、半導体レーザウエハ１を粘着テー
プ２と透明カバーテープ３により挟み込んで固定し、粘
着テープ２はフラットリング４に貼り付けて固定され
る。そのフラットリング４をステージ１２に装着した
後、粘着テープ２の下方にセットしたダブルリング内輪
５を用いて、粘着テープ２にテンションを加える。そこ
で、半導体レーザウエハ１端部のケガキキズ６と、下方
に位置した劈開用ブレード７を顕微鏡８を用いて位置合
せする。
プ２と透明カバーテープ３により挟み込んで固定し、粘
着テープ２はフラットリング４に貼り付けて固定され
る。そのフラットリング４をステージ１２に装着した
後、粘着テープ２の下方にセットしたダブルリング内輪
５を用いて、粘着テープ２にテンションを加える。そこ
で、半導体レーザウエハ１端部のケガキキズ６と、下方
に位置した劈開用ブレード７を顕微鏡８を用いて位置合
せする。
【０００４】半導体レーザウエハ１上方には劈開バー所
要幅に適した幅の溝９を有する透明スリット板１０を、
透明カバーテープ３上面と僅かな隙間を持たせて固定す
る。劈開用ブレード７をパルスモータの駆動により上方
へ低速にて移動させ、半導体レーザウエハ１のケガキ部
分に力を加える。劈開用ブレード７は予め設定された位
置まで精度良く上昇し、半導体レーザウエハ１のケガキ
キズ６を起点として、半導体レーザウエハ１を劈開す
る。
要幅に適した幅の溝９を有する透明スリット板１０を、
透明カバーテープ３上面と僅かな隙間を持たせて固定す
る。劈開用ブレード７をパルスモータの駆動により上方
へ低速にて移動させ、半導体レーザウエハ１のケガキ部
分に力を加える。劈開用ブレード７は予め設定された位
置まで精度良く上昇し、半導体レーザウエハ１のケガキ
キズ６を起点として、半導体レーザウエハ１を劈開す
る。
【０００５】次に、ステージ１２を動かし、次のケガキ
キズ６に目合わせを行ない、同様に劈開作業を行なう。
キズ６に目合わせを行ない、同様に劈開作業を行なう。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来の半導体レーザウエハ劈開方法では、半導体レー
ザウエハを粘着テープにより固定しているため、劈開の
時、グレードが粘着テープを押し上げ、劈開面を汚染し
てしまう。このため、端面に無反射膜及び反射膜をコー
トした場合、屈折率及び膜の均一性という点から品質の
十分な膜を形成できないという問題点があった。
た従来の半導体レーザウエハ劈開方法では、半導体レー
ザウエハを粘着テープにより固定しているため、劈開の
時、グレードが粘着テープを押し上げ、劈開面を汚染し
てしまう。このため、端面に無反射膜及び反射膜をコー
トした場合、屈折率及び膜の均一性という点から品質の
十分な膜を形成できないという問題点があった。
【０００７】本発明は、以上述べた半導体レーザの端面
の汚染という問題点を除去するため、劈開時に発生する
粘着のり等による汚染をなくすことができる半導体発光
素子のウエハ劈開方法を提供することを目的とする。
の汚染という問題点を除去するため、劈開時に発生する
粘着のり等による汚染をなくすことができる半導体発光
素子のウエハ劈開方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、半導体発光素子のウエハ劈開方法におい
て、半導体発光素子ウエハを接着した紫外線硬化型テー
プをリングに固定し、前記半導体発光素子ウエハと同等
の大きさの領域にのみ紫外線を照射して、粘着のりを硬
化し、透明カバーテープにより前記半導体発光素子ウエ
ハを挟み込み固定し、前記リング上の半導体発光素子ウ
エハを半導体発光素子ウエハ劈開装置に装着し、劈開す
るようにしたものである。
成するために、半導体発光素子のウエハ劈開方法におい
て、半導体発光素子ウエハを接着した紫外線硬化型テー
プをリングに固定し、前記半導体発光素子ウエハと同等
の大きさの領域にのみ紫外線を照射して、粘着のりを硬
化し、透明カバーテープにより前記半導体発光素子ウエ
ハを挟み込み固定し、前記リング上の半導体発光素子ウ
エハを半導体発光素子ウエハ劈開装置に装着し、劈開す
るようにしたものである。
【０００９】
【作用】本発明によれば、上記したように、半導体発光
素子のウエハ劈開工程における半導体発光素子の固定に
あたり、半導体発光素子のウエハと接触する部分のみ、
予め粘着のりを除去したテープを使用する。したがっ
て、従来のように、半導体発光素子のウエハの端面に粘
着テープが接触することはなくなり、劈開時に発生する
粘着のり等による端面の汚染を防止することができる。
素子のウエハ劈開工程における半導体発光素子の固定に
あたり、半導体発光素子のウエハと接触する部分のみ、
予め粘着のりを除去したテープを使用する。したがっ
て、従来のように、半導体発光素子のウエハの端面に粘
着テープが接触することはなくなり、劈開時に発生する
粘着のり等による端面の汚染を防止することができる。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の実施例について図を参照しな
がら詳細に説明する。図１は本発明の実施例を示す半導
体レーザウエハ劈開方法の説明図、図２は本発明の実施
例を示す半導体レーザウエハの固定工程図である。ま
ず、図２（ａ）に示すように、テープとして紫外線硬化
型テープ（以下、ＵＶテープ）２０を用いて、円型のリ
ング２１にそのＵＶテープ２０を固定する。
がら詳細に説明する。図１は本発明の実施例を示す半導
体レーザウエハ劈開方法の説明図、図２は本発明の実施
例を示す半導体レーザウエハの固定工程図である。ま
ず、図２（ａ）に示すように、テープとして紫外線硬化
型テープ（以下、ＵＶテープ）２０を用いて、円型のリ
ング２１にそのＵＶテープ２０を固定する。
【００１１】次に、図２（ｂ）に示すように、半導体レ
ーザウエハと同等の大きさの領域にのみＵＶ（紫外線）
を照射する。この時、ＵＶを照射したＵＶ照射部分２２
は粘着のりが硬化し、粘着がなくなる。次に、図２
（ｃ）に示すように、透明カバーテープ２４により、半
導体レーザウエハ２３を挟み込み、固定する。
ーザウエハと同等の大きさの領域にのみＵＶ（紫外線）
を照射する。この時、ＵＶを照射したＵＶ照射部分２２
は粘着のりが硬化し、粘着がなくなる。次に、図２
（ｃ）に示すように、透明カバーテープ２４により、半
導体レーザウエハ２３を挟み込み、固定する。
【００１２】その後、図１に示すように、円型のリング
２１上の半導体レーザウエハ２３を半導体レーザウエハ
劈開装置に装着し、劈開する。図１において、２７は劈
開用ブレード、３０は半導体レーザウエハ２３を貼り付
けたＵＶテープ２０にテンションを加えて、そのＵＶテ
ープ２０の外周縁を固定するフラットリング、３１は劈
開後のＵＶテープ２０をテンションをなくすことなく、
取り外す外輪である。
２１上の半導体レーザウエハ２３を半導体レーザウエハ
劈開装置に装着し、劈開する。図１において、２７は劈
開用ブレード、３０は半導体レーザウエハ２３を貼り付
けたＵＶテープ２０にテンションを加えて、そのＵＶテ
ープ２０の外周縁を固定するフラットリング、３１は劈
開後のＵＶテープ２０をテンションをなくすことなく、
取り外す外輪である。
【００１３】そこで、半導体レーザウエハ２３と下方に
位置した劈開用ブレード２７を顕微鏡４０を用いて位置
合せする。そして、劈開用ブレード２７をパルスモータ
の駆動により、上方へ低速にて移動させ、半導体レーザ
ウエハ２３の部分に力を加える。劈開用ブレード２７は
予め設定された位置まで精度良く上昇し、半導体レーザ
ウエハ２３の劈開部分を起点として、半導体レーザウエ
ハ２３を劈開する。
位置した劈開用ブレード２７を顕微鏡４０を用いて位置
合せする。そして、劈開用ブレード２７をパルスモータ
の駆動により、上方へ低速にて移動させ、半導体レーザ
ウエハ２３の部分に力を加える。劈開用ブレード２７は
予め設定された位置まで精度良く上昇し、半導体レーザ
ウエハ２３の劈開部分を起点として、半導体レーザウエ
ハ２３を劈開する。
【００１４】この場合、半導体レーザウエハ２３の劈開
時に、劈開用ブレード２７は、ＵＶテープ２０と接触し
ないようにしたので、半導体レーザウエハ２３の端面に
ＵＶテープが接触しなくなり、劈開時に発生する粘着の
り等による端面の汚染を防止することができる。次に、
ステージ３４を動かし、次の半導体レーザウエハ２３の
劈開部分に目合わせを行ない、同様に劈開作業を行な
う。
時に、劈開用ブレード２７は、ＵＶテープ２０と接触し
ないようにしたので、半導体レーザウエハ２３の端面に
ＵＶテープが接触しなくなり、劈開時に発生する粘着の
り等による端面の汚染を防止することができる。次に、
ステージ３４を動かし、次の半導体レーザウエハ２３の
劈開部分に目合わせを行ない、同様に劈開作業を行な
う。
【００１５】なお、上記実施例においては、ウエハは、
半導体レーザウエハを例に挙げて、説明したが、半導体
発光ダイオードなどの半導体素子ウエハであってもよ
い。また、本発明は、上記実施例に限定されるものでは
なく、本発明の趣旨に基づき種々の変形が可能であり、
それらを本発明の範囲から排除するものではない。
半導体レーザウエハを例に挙げて、説明したが、半導体
発光ダイオードなどの半導体素子ウエハであってもよ
い。また、本発明は、上記実施例に限定されるものでは
なく、本発明の趣旨に基づき種々の変形が可能であり、
それらを本発明の範囲から排除するものではない。
【００１６】
【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明に
よれば、半導体発光素子ウエハの劈開時に、半導体発光
素子ウエハが粘着テープと接触しないようにしたので、
従来のように、半導体発光素子ウエハの端面に粘着テー
プが接触することはなくなり、劈開時に発生する粘着の
り等による端面の汚染を防止することができる。
よれば、半導体発光素子ウエハの劈開時に、半導体発光
素子ウエハが粘着テープと接触しないようにしたので、
従来のように、半導体発光素子ウエハの端面に粘着テー
プが接触することはなくなり、劈開時に発生する粘着の
り等による端面の汚染を防止することができる。
【図１】本発明の実施例を示す半導体レーザウエハ劈開
方法の説明図である。
方法の説明図である。
【図２】本発明の実施例を示す半導体レーザウエハの固
定工程図である。
定工程図である。
【図３】従来の半導体レーザウエハ劈開装置を示す図で
ある。
ある。
２０ 紫外線硬化型テープ（ＵＶテープ） ２１ 円型のリング ２２ ＵＶ照射部分 ２３ 半導体レーザウエハ ２４ 透明カバーテープ ２７ 劈開用ブレード ３０ フラットリング ３１ 外輪 ３４ ステージ
Claims (1)
- 【請求項１】（ａ）半導体発光素子ウエハを接着した紫
外線硬化型テープをリングに固定し、（ｂ）前記半導体
発光素子ウエハと同等の大きさの領域にのみ紫外線を照
射して、粘着のりを硬化し、（ｃ）透明カバーテープに
より前記半導体発光素子ウエハを挟み込み固定し、
（ｄ）前記リング上の半導体発光素子ウエハを半導体発
光素子ウエハ劈開装置に装着し、劈開することを特徴と
する半導体発光素子のウエハ劈開方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9215892A JPH05217969A (ja) | 1992-01-31 | 1992-01-31 | 半導体発光素子のウエハ劈開方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9215892A JPH05217969A (ja) | 1992-01-31 | 1992-01-31 | 半導体発光素子のウエハ劈開方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05217969A true JPH05217969A (ja) | 1993-08-27 |
Family
ID=11901442
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9215892A Withdrawn JPH05217969A (ja) | 1992-01-31 | 1992-01-31 | 半導体発光素子のウエハ劈開方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05217969A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8216868B2 (en) | 2009-05-14 | 2012-07-10 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Method of fabricating semiconductor laser |
| JP2012136632A (ja) * | 2010-12-27 | 2012-07-19 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ウエハ貼着用粘着シート |
| JP2018086784A (ja) * | 2016-11-29 | 2018-06-07 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 脆性材料基板の分断方法及び分断装置 |
-
1992
- 1992-01-31 JP JP9215892A patent/JPH05217969A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8216868B2 (en) | 2009-05-14 | 2012-07-10 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Method of fabricating semiconductor laser |
| JP2012136632A (ja) * | 2010-12-27 | 2012-07-19 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ウエハ貼着用粘着シート |
| JP2018086784A (ja) * | 2016-11-29 | 2018-06-07 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 脆性材料基板の分断方法及び分断装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990408 |