JP2003057428A - カラーフィルタの修正方法 - Google Patents
カラーフィルタの修正方法Info
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- JP2003057428A JP2003057428A JP2001242788A JP2001242788A JP2003057428A JP 2003057428 A JP2003057428 A JP 2003057428A JP 2001242788 A JP2001242788 A JP 2001242788A JP 2001242788 A JP2001242788 A JP 2001242788A JP 2003057428 A JP2003057428 A JP 2003057428A
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- color
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 色が大きく異なることなく簡単に修正できる
カラーフィルタの修正方法を提供する。 【解決手段】 カラーフィルタ層上に位置する異物Ｆに
対して、ＹＡＧ−ＳＨＧで１×１０-12sec以下のレーザ
光を、１０μｍないし２０μｍ程度のレーザスリットを
介して照射する。カラーフィルタ層を１／２程度の深さ
まで除去し、異物Ｆの大半を露出させた深さの浅いカラ
ーフィルタ層3R1とする。１／２程度の深さまで除去し
たカラーフィルタ層3R1の表面にある異物Ｆに対し、カ
ラーフィルタ層を除去する場合と同様に、レーザ光を照
射する。異物Ｆの存在した箇所に限ってはカラーフィル
タ層3R1を完全に除去して色抜部を形成する。異物Ｆを
除去したカラーフィルタ層3R1は、色抜部を有するた
め、この色抜部に黒レジストを塗布する。黒レジストに
紫外線を照射して、黒レジストを硬化させる。
カラーフィルタの修正方法を提供する。 【解決手段】 カラーフィルタ層上に位置する異物Ｆに
対して、ＹＡＧ−ＳＨＧで１×１０-12sec以下のレーザ
光を、１０μｍないし２０μｍ程度のレーザスリットを
介して照射する。カラーフィルタ層を１／２程度の深さ
まで除去し、異物Ｆの大半を露出させた深さの浅いカラ
ーフィルタ層3R1とする。１／２程度の深さまで除去し
たカラーフィルタ層3R1の表面にある異物Ｆに対し、カ
ラーフィルタ層を除去する場合と同様に、レーザ光を照
射する。異物Ｆの存在した箇所に限ってはカラーフィル
タ層3R1を完全に除去して色抜部を形成する。異物Ｆを
除去したカラーフィルタ層3R1は、色抜部を有するた
め、この色抜部に黒レジストを塗布する。黒レジストに
紫外線を照射して、黒レジストを硬化させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、異物が存在するカ
ラーフィルタの修正方法に関する。
ラーフィルタの修正方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、カラーフィルタの修正方法として
は、カラーフィルタ層上あるいはカラーフィルタ層内な
どのカラーフィルタに存在する異物等に対し、該当する
カラーフィルタ層の画素全体のカラーフィルタ層を形成
する色料を異物とともにレーザ光を照射して一括して除
去し、除去した後は修正画素へ再度色料を塗布してい
る。
は、カラーフィルタ層上あるいはカラーフィルタ層内な
どのカラーフィルタに存在する異物等に対し、該当する
カラーフィルタ層の画素全体のカラーフィルタ層を形成
する色料を異物とともにレーザ光を照射して一括して除
去し、除去した後は修正画素へ再度色料を塗布してい
る。
【０００３】また、使用するレーザとして、カラーフィ
ルタ層を熱加工するために必要な光吸収度の高い波長、
特に６００ｎｍ以下の波長で、パルス幅が１×１０-9se
c程度のたとえばＹＡＧ−ＳＨＧなどのＹＡＧ２倍波が
用いられている。
ルタ層を熱加工するために必要な光吸収度の高い波長、
特に６００ｎｍ以下の波長で、パルス幅が１×１０-9se
c程度のたとえばＹＡＧ−ＳＨＧなどのＹＡＧ２倍波が
用いられている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うなＹＡＧ−ＳＨＧなどのレーザでは、熱的加工要素が
強く、異物が位置する加工点に対する深さ方向の制御が
できない。
うなＹＡＧ−ＳＨＧなどのレーザでは、熱的加工要素が
強く、異物が位置する加工点に対する深さ方向の制御が
できない。
【０００５】また、カラーフィルタ層の色料はいわゆる
色素を含む樹脂に近く、上述の１×１０-9sec程度のパ
ルス幅のレーザ光を照射すると、熱的加工要素が強いた
めにレーザ光を照射した箇所とこのレーザ光を照射した
近傍の色料が除去され、レーザ光を照射して修正した画
素はいわゆる色抜けの状態となる。
色素を含む樹脂に近く、上述の１×１０-9sec程度のパ
ルス幅のレーザ光を照射すると、熱的加工要素が強いた
めにレーザ光を照射した箇所とこのレーザ光を照射した
近傍の色料が除去され、レーザ光を照射して修正した画
素はいわゆる色抜けの状態となる。
【０００６】このため色抜けした画素に色料を塗布しな
ければならず、色料の塗布の方法としては、ディスペン
サなどにより色料を塗布したり、色料のフィルムの貼り
付けをし、最後は紫外線により色料を硬化させている。
この場合、カラーフィルタ層の色料を除去した画素へ塗
布する色料、貼付するフィルムの色料は、周辺のカラー
フィルタ層と同一の色素とする必要があり、カラーフィ
ルタ層の種類が変更になった場合には、そのつど、色料
を変更して色合わせする必要があり、作業が煩雑になる
などの問題を有している。
ければならず、色料の塗布の方法としては、ディスペン
サなどにより色料を塗布したり、色料のフィルムの貼り
付けをし、最後は紫外線により色料を硬化させている。
この場合、カラーフィルタ層の色料を除去した画素へ塗
布する色料、貼付するフィルムの色料は、周辺のカラー
フィルタ層と同一の色素とする必要があり、カラーフィ
ルタ層の種類が変更になった場合には、そのつど、色料
を変更して色合わせする必要があり、作業が煩雑になる
などの問題を有している。
【０００７】本発明は、上記問題点に鑑みなされたもの
で、色が大きく異なることなく簡単に修正できるカラー
フィルタの修正方法を提供することを目的とする。
で、色が大きく異なることなく簡単に修正できるカラー
フィルタの修正方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、色料で形成さ
れたカラーフィルタに異物が存在する画素領域にパルス
幅が１×１０-12ｓｅｃ以下のレーザを照射して色料を
除去し、このレーザの照射の後に異物を除去するもの
で、パルス幅の狭いレーザの場合には合焦された加工点
での熱衝撃が少なく、レーザが照射された焦点範囲の物
質はプラズマ化するため、焦点外の色料に対しての影響
が少なく、異物が位置した加工点における深さ方向の制
御がしやすく、適切かつ簡単に修正可能である。
れたカラーフィルタに異物が存在する画素領域にパルス
幅が１×１０-12ｓｅｃ以下のレーザを照射して色料を
除去し、このレーザの照射の後に異物を除去するもの
で、パルス幅の狭いレーザの場合には合焦された加工点
での熱衝撃が少なく、レーザが照射された焦点範囲の物
質はプラズマ化するため、焦点外の色料に対しての影響
が少なく、異物が位置した加工点における深さ方向の制
御がしやすく、適切かつ簡単に修正可能である。
【０００９】また、本発明は、色料で形成されたカラー
フィルタに異物が存在する画素領域の色料を深さ方向に
少なくとも一部を残すようにレーザを照射して除去し、
このレーザの照射の後に異物を除去するもので、カラー
フィルタの色料を必要以上に除去しないため、周辺のカ
ラーフィルタともともと同じ色であり、色合わせの必要
がなく修正を容易にできる。
フィルタに異物が存在する画素領域の色料を深さ方向に
少なくとも一部を残すようにレーザを照射して除去し、
このレーザの照射の後に異物を除去するもので、カラー
フィルタの色料を必要以上に除去しないため、周辺のカ
ラーフィルタともともと同じ色であり、色合わせの必要
がなく修正を容易にできる。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明のカラーフィルタの
修正方法の一実施の形態を図面を参照して説明する。
修正方法の一実施の形態を図面を参照して説明する。
【００１１】まず、図２および図３に示すように、カラ
ーフィルタ１はたとえば液晶表示装置などに用いられ、
ガラス基板２上に、それぞれ赤色、緑色および青色のそ
れぞれ色料を含有するカラーフィルタ層3R，3G，3Bが帯
状に複数併設されている。また、これら赤色、緑色およ
び青色のカラーフィルタ層3R，3G，3Bの間には、ブラッ
クマトリクス４が線状に所定間隔毎に並列に形成され、
赤色、緑色および青色のカラーフィルタ層3R，3G，3Bが
マトリクス状にそれぞれ所定画素領域を形成するように
形成されている。
ーフィルタ１はたとえば液晶表示装置などに用いられ、
ガラス基板２上に、それぞれ赤色、緑色および青色のそ
れぞれ色料を含有するカラーフィルタ層3R，3G，3Bが帯
状に複数併設されている。また、これら赤色、緑色およ
び青色のカラーフィルタ層3R，3G，3Bの間には、ブラッ
クマトリクス４が線状に所定間隔毎に並列に形成され、
赤色、緑色および青色のカラーフィルタ層3R，3G，3Bが
マトリクス状にそれぞれ所定画素領域を形成するように
形成されている。
【００１２】次に、カラーフィルタ層3R上に存在する異
物の除去について説明する。
物の除去について説明する。
【００１３】図２および図３に示すように、異物Ｆは一
部がカラーフィルタ層3Rに埋没して、カラーフィルタ層
3R上に存在している。
部がカラーフィルタ層3Rに埋没して、カラーフィルタ層
3R上に存在している。
【００１４】そして、図１および図４に示すように、こ
のカラーフィルタ層3R上に位置する異物Ｆに対して、こ
のカラーフィルタ層3Rの画素全体に対しＹＡＧ２倍波で
あるＹＡＧ−ＳＨＧなどでパルス幅が非常に狭い１×１
０-12sec以下のレーザ光を、１０μｍないし２０μｍ程
度のレーザスリットを介して照射する。
のカラーフィルタ層3R上に位置する異物Ｆに対して、こ
のカラーフィルタ層3Rの画素全体に対しＹＡＧ２倍波で
あるＹＡＧ−ＳＨＧなどでパルス幅が非常に狭い１×１
０-12sec以下のレーザ光を、１０μｍないし２０μｍ程
度のレーザスリットを介して照射する。
【００１５】この場合、カラーフィルタ層3Rの同一箇所
におけるレーザ光の照射する回数は１回または２回程度
とし、レーザ光をカラーフィルタ層3Rの画素全体に対し
て照射することで、図１に示すように、カラーフィルタ
層3Rを１／２程度の深さまで除去し、異物Ｆの大半を露
出させた深さの浅いカラーフィルタ層3R1となる。な
お、ここではパルス幅の非常に狭い１×１０-12sec以下
のレーザ光を用いてカラーフィルタ層3Rを除去している
ので、レーザ光が合焦された異物Ｆの位置する加工点で
の熱衝撃が少なく、レーザ光が照射された焦点範囲の物
質はプラズマ化し、熱的加工要素が弱い。したがって、
レーザ光の焦点外のカラーフィルタ層3Rに対しての影響
が少なく、異物Ｆが位置する加工点における深さ方向の
制御がしやすい。
におけるレーザ光の照射する回数は１回または２回程度
とし、レーザ光をカラーフィルタ層3Rの画素全体に対し
て照射することで、図１に示すように、カラーフィルタ
層3Rを１／２程度の深さまで除去し、異物Ｆの大半を露
出させた深さの浅いカラーフィルタ層3R1となる。な
お、ここではパルス幅の非常に狭い１×１０-12sec以下
のレーザ光を用いてカラーフィルタ層3Rを除去している
ので、レーザ光が合焦された異物Ｆの位置する加工点で
の熱衝撃が少なく、レーザ光が照射された焦点範囲の物
質はプラズマ化し、熱的加工要素が弱い。したがって、
レーザ光の焦点外のカラーフィルタ層3Rに対しての影響
が少なく、異物Ｆが位置する加工点における深さ方向の
制御がしやすい。
【００１６】次に、この１／２程度の深さまで除去した
カラーフィルタ層3R1の表面にある異物Ｆに対し、カラ
ーフィルタ層3Rを除去する場合と同様に、ＹＡＧ２倍波
であるＹＡＧ−ＳＨＧなどでパルス幅が非常に狭い１×
１０-12sec以下のレーザ光を、１０μｍないし２０μｍ
程度のレーザスリットを介して同一のレーザ光を照射す
る。なお、この場合、異物Ｆがカラーフィルタ層3R1か
ら完全に除去できるまででレーザ照射の繰り返しを終了
しても良く、また、異物Ｆの存在した箇所に限っては図
５および図６に示すようにカラーフィルタ層3R1を完全
に除去してもよく、いずれの場合にもいわゆる色抜けし
ている色抜部3R2を形成する。
カラーフィルタ層3R1の表面にある異物Ｆに対し、カラ
ーフィルタ層3Rを除去する場合と同様に、ＹＡＧ２倍波
であるＹＡＧ−ＳＨＧなどでパルス幅が非常に狭い１×
１０-12sec以下のレーザ光を、１０μｍないし２０μｍ
程度のレーザスリットを介して同一のレーザ光を照射す
る。なお、この場合、異物Ｆがカラーフィルタ層3R1か
ら完全に除去できるまででレーザ照射の繰り返しを終了
しても良く、また、異物Ｆの存在した箇所に限っては図
５および図６に示すようにカラーフィルタ層3R1を完全
に除去してもよく、いずれの場合にもいわゆる色抜けし
ている色抜部3R2を形成する。
【００１７】そして、異物Ｆを除去したカラーフィルタ
層3R1は、色抜部3R2を有するため、図７および図８に示
すように、この色抜部3R2に黒レジスト５を塗布する。
なお、黒レジスト５の塗布量は、色抜部3R2の面積、レ
ジスト粘度および硬化時の膨張率により決定され、硬化
時にカラーフィルタ層3Rと同等高さになるように、図示
しない塗布装置により制御される。また、塗布する方法
としては、ディスペンサ方式によるレジスト塗布やカラ
ーフィルムを貼り付てもよい。
層3R1は、色抜部3R2を有するため、図７および図８に示
すように、この色抜部3R2に黒レジスト５を塗布する。
なお、黒レジスト５の塗布量は、色抜部3R2の面積、レ
ジスト粘度および硬化時の膨張率により決定され、硬化
時にカラーフィルタ層3Rと同等高さになるように、図示
しない塗布装置により制御される。また、塗布する方法
としては、ディスペンサ方式によるレジスト塗布やカラ
ーフィルムを貼り付てもよい。
【００１８】その後、この黒レジスト５に紫外線を照射
して、黒レジスト５を硬化させる。
して、黒レジスト５を硬化させる。
【００１９】このように、カラーフィルタ層3Rから異物
Ｆを除去した後、色抜部3R2に黒レジスト５を塗布をし
たカラーフィルタ１を使用した液晶表示装置を点灯駆動
させて見ると、１／２程度の膜厚に除去したカラーフィ
ルタ層3R1の画素は膜厚除去した分だけ透過率が上がる
ものの、色抜部3R2に黒レジスト５を塗布することによ
りカラーフィルタ層3R1全体としての透過率が低下し、
結果として他の周りのカラーフィルタ層3Rの画素と同等
の色味となり、表示品位も良好となる。
Ｆを除去した後、色抜部3R2に黒レジスト５を塗布をし
たカラーフィルタ１を使用した液晶表示装置を点灯駆動
させて見ると、１／２程度の膜厚に除去したカラーフィ
ルタ層3R1の画素は膜厚除去した分だけ透過率が上がる
ものの、色抜部3R2に黒レジスト５を塗布することによ
りカラーフィルタ層3R1全体としての透過率が低下し、
結果として他の周りのカラーフィルタ層3Rの画素と同等
の色味となり、表示品位も良好となる。
【００２０】また、上記実施の形態では、カラーフィル
タ層3R上に異物Ｆが存在する場合について説明したが、
図９に示すように、異物Ｆがカラーフィルタ層3Rに覆わ
れカラーフィルタ層3R内に位置する場合にも同様に異物
を除去してカラーフィルタ１を修正できる。
タ層3R上に異物Ｆが存在する場合について説明したが、
図９に示すように、異物Ｆがカラーフィルタ層3Rに覆わ
れカラーフィルタ層3R内に位置する場合にも同様に異物
を除去してカラーフィルタ１を修正できる。
【００２１】
【発明の効果】本発明によれば、パルス幅の狭いレーザ
の場合には合焦された加工点での熱衝撃が少なく、レー
ザが照射された焦点範囲の物質はプラズマ化するため、
焦点外の色料に対しての影響が少なく、異物が位置した
加工点における深さ方向の制御がしやすく、適切かつ簡
単に修正可能できる。
の場合には合焦された加工点での熱衝撃が少なく、レー
ザが照射された焦点範囲の物質はプラズマ化するため、
焦点外の色料に対しての影響が少なく、異物が位置した
加工点における深さ方向の制御がしやすく、適切かつ簡
単に修正可能できる。
【００２２】また、本発明によれば、カラーフィルタの
色料を必要以上に除去しないため、周辺のカラーフィル
タともともと同じ色であり、色合わせの必要がなく修正
を容易にできる。
色料を必要以上に除去しないため、周辺のカラーフィル
タともともと同じ色であり、色合わせの必要がなく修正
を容易にできる。
【図１】本発明の一実施の形態のカラーフィルタを修正
する一工程を示す断面図である。
する一工程を示す断面図である。
【図２】同上カラーフィルタ層上に異物が存在する状態
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図３】同上同上平面図である。
【図４】同上図1に示すカラーフィルタの平面図であ
る。
る。
【図５】同上図1の次の工程を示す断面図である。
【図６】同上平面図である。
【図７】同上図5の次の工程を示す断面図である。
【図８】同上平面図である。
【図９】同上他の実施の形態のカラーフィルタ層上に異
物が存在する状態を示す断面図である。
物が存在する状態を示す断面図である。
１ カラーフィルタ
Claims (6)
- 【請求項１】 色料で形成されたカラーフィルタに異物
が存在する画素領域にパルス幅が１×１０-12ｓｅｃ以
下のレーザを照射して色料を除去し、 このレーザの照射の後に異物を除去することを特徴とす
るカラーフィルタの修正方法。 - 【請求項２】 カラーフィルタの深さ方向に少なくとも
色料の一部を残すようにレーザを照射して除去すること
を特徴とする請求項１記載のカラーフィルタの修正方
法。 - 【請求項３】 色料で形成されたカラーフィルタに異物
が存在する画素領域の色料を深さ方向に少なくとも一部
を残すようにレーザを照射して除去し、 このレーザの照射の後に異物を除去することを特徴とす
るカラーフィルタの修正方法。 - 【請求項４】 カラーフィルタの異物が存在した位置の
色料は全て除去することを特徴とする請求項１ないし３
いずれか記載のカラーフィルタの修正方法。 - 【請求項５】 カラーフィルタの異物とともに色料にレ
ーザ照射して異物および色料を除去することを特徴とす
る請求項４記載のカラーフィルタの修正方法。 - 【請求項６】 カラーフィルタの異物が存在して色料を
全て除去した部分に黒レジストを塗布することを特徴と
する請求項４または５記載のカラーフィルタの修正方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001242788A JP2003057428A (ja) | 2001-08-09 | 2001-08-09 | カラーフィルタの修正方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001242788A JP2003057428A (ja) | 2001-08-09 | 2001-08-09 | カラーフィルタの修正方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003057428A true JP2003057428A (ja) | 2003-02-26 |
Family
ID=19073007
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001242788A Pending JP2003057428A (ja) | 2001-08-09 | 2001-08-09 | カラーフィルタの修正方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003057428A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8124000B2 (en) | 2005-08-05 | 2012-02-28 | Cyber Laser Inc. | Substrate manufacturing method including protrusion removing step |
| KR101254593B1 (ko) * | 2006-09-11 | 2013-04-15 | 엘지디스플레이 주식회사 | 액정 표시 장치의 리페어 방법 및 이를 위한 리페어 장비 |
-
2001
- 2001-08-09 JP JP2001242788A patent/JP2003057428A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8124000B2 (en) | 2005-08-05 | 2012-02-28 | Cyber Laser Inc. | Substrate manufacturing method including protrusion removing step |
| KR101254593B1 (ko) * | 2006-09-11 | 2013-04-15 | 엘지디스플레이 주식회사 | 액정 표시 장치의 리페어 방법 및 이를 위한 리페어 장비 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20070424 |
|
| A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20070424 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070619 |