JPH10333160A - 紫外光硬化型樹脂用の紫外光照射装置および紫外光照射方法と紫外光照射装置を備えた基板貼り合わせ処理システム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は、液晶ディスプレイ用ガラス基板の
貼り合わせ処理工程において紫外光硬化型樹脂を含む部
分のみに紫外光を照射して硬化させるためのＵＶ光硬化
型樹脂用の紫外光照射装置および紫外光照射方法と紫外
光照射装置を備えた基板貼り合わせ処理システムを提供
する。 【解決手段】 液晶ディスプレイ用ガラス基板の貼り合
わせ処理工程において基板（ワーク）１上に塗布により
形成されているＵＶ光硬化型樹脂２とその周辺部分（Ｕ
Ｖ光硬化型樹脂２を含む部分４）のみにＵＶ光源からＵ
Ｖ光を照射する。ＵＶ光照射領域は、点状、線状、また
はＵＶ光硬化型樹脂の形成形状と同じ形状になるように
形成される。なお、ＵＶ光源としてエキシマランプ等を
用いる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば液晶ディス
プレイ用ガラス基板の貼り合わせ処理工程において液晶
ディスプレイ用ガラス基板に塗布により形成されている
紫外光硬化型樹脂に紫外光を照射して硬化させるための
紫外光硬化型樹脂用の紫外光照射装置および紫外光照射
方法と紫外光照射装置を備えた基板貼り合わせ処理シス
テムに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）の製
造においては、図１に示すように、薄膜トランジスタ
（ＴＦＴ）等が形成されているＴＦＴ基板とカラーフィ
ルタ等が形成されているカラーフィルタ基板とに対し
て、配向処理工程、貼り合わせ処理工程、液晶注入／封
口処理工程等が行われている。

【０００３】ＴＦＴ基板とカラーフィルタ基板のそれぞ
れに対して前洗浄を行った後に配向膜を塗布により形成
する。また、後の処理工程で注入される液晶を所定の方
向に配向させるために塗布により形成された配向膜をラ
ビングし、後洗浄を行う。さらに、ＴＦＴ基板にはスペ
ーサを散布する。一方、後述の貼り合わせ処理工程にお
いてプレス装置によりＴＦＴ基板とカラーフィルタ基板
とをプレスして貼り合わせるために、熱によって硬化可
能であり接着性を有する樹脂（以下、熱硬化型樹脂と呼
ぶ）をシール材としてカラーフィルタ基板にスクリーン
印刷等により塗布して形成する。

【０００４】その後、ＴＦＴ基板とカラーフィルタ基板
とを貼り合わせるために、プレス装置を用いて高温でプ
レスを行い、カラーフィルタ基板に形成されている熱硬
化型樹脂を熱によって硬化させて接着させる。これを封
着という。なお、熱硬化型樹脂を用いた熱による硬化お
よび接着の代わりに、紫外光（ＵＶ光）によって硬化可
能であり接着性を有する樹脂（以下、紫外光（ＵＶ光）
硬化型樹脂（ＵＶ光シール材）と呼ぶ）を用い、ＵＶ光
硬化型樹脂が形成されたカラーフィルタ基板の全面にＵ
Ｖ光を一度に照射することによってＵＶ光硬化型樹脂を
硬化させて接着させることも可能である。

【０００５】封着工程が終了した後、多面取りのために
貼り合わされた基板を複数のパネルに分割する。その
後、真空注入法を用いて各パネルの注入口より液晶を注
入し、その注入口を封口する。

【０００６】さらに、洗浄および仕上げを行い、検査を
経て液晶パネルを完成させる。

【０００７】ところで、上述したプレス装置においてＵ
Ｖ光硬化型樹脂を硬化させるためにＵＶ光を照射する光
源として高圧水銀ランプやメタルハライドランプ等の大
型のＵＶ光ランプが用いられている。

【０００８】近年、ＬＣＤの大面積化に伴いＬＣＤ用マ
ザーガラス基板も大型化している。従って、このような
大型の基板上に塗布により形成したＵＶ光硬化型樹脂を
硬化する時には、基板全面に均一で一定な照度を保持し
ながらＵＶ光を一度に照射する必要がある。従って、こ
のために、高出力のＵＶ光ランプが使用されている。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】しかし、従来では、熱
硬化型樹脂が塗布により形成されている基板（ワーク）
を高温でプレスして基板の貼り合わせ処理を行っていた
ため、ワーク上に形成されている構成材料に対して熱に
よるダメージを与えていた。

【００１０】また、従来では、ＵＶ光硬化型樹脂が塗布
により形成されているワークの全面に上述した高出力の
ＵＶ光ランプからＵＶ光を一度に照射していたため、Ｕ
Ｖ光ランプからの放熱によりワークの温度が上昇してワ
ーク上に形成されている構成材料にダメージを与えてい
た。従って、このようなワーク上に形成されている構成
材料に対するＵＶ光ランプからの熱によるダメージを避
けるために、さらに複雑な熱遮断機構を設けなければな
らなかった。

【００１１】さらに、ＵＶ光硬化型樹脂の硬化時におい
てはワークの全面にＵＶ光を照射していたので、ワーク
上のＵＶ光硬化型樹脂が形成されている部分以外の部分
に照射されたＵＶ光により生じる熱によってもワーク上
に形成されている構成材料にダメージを与えていた。

【００１２】さらにまた、ＵＶ光ランプの点灯後、ＵＶ
光ランプが安定した照度でＵＶ光を照射可能になるまで
には、３０分から１時間を要していた。従って、ＵＶ光
硬化型樹脂の硬化時においては実際のＵＶ光の照射時間
以外の時間にもＵＶ光ランプを点灯させておかなければ
ならず、ＵＶ光ランプの寿命（通常では１５００時間）
が短くなっていた。

【００１３】以上のことから、ランニングコストの増加
を招いていた。

【００１４】本発明は、上記事情に鑑みてなされたもの
であり、本発明の目的は、液晶ディスプレイ用ガラス基
板の貼り合わせ処理工程においてＵＶ光硬化型樹脂を含
む部分にのみＵＶ光を照射して硬化させるための紫外光
硬化型樹脂用の紫外光照射装置および紫外光照射方法と
紫外光照射装置を備えた基板貼り合わせ処理システムを
提供することである。

【００１５】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明の紫外光硬化型樹脂用の紫外光照射装置は、
紫外光硬化型樹脂が形成されている液晶ディスプレイ用
基板に紫外光を照射する照射手段と、前記液晶ディスプ
レイ用基板の貼り合わせ時において前記紫外光硬化型樹
脂を含む部分のみに紫外光を照射して硬化させるように
前記照射手段の動作を制御する制御手段とを有すること
を特徴とする。

【００１６】上記紫外光硬化型樹脂用の紫外光照射装置
において、本発明は、前記照射手段はエキシマランプを
有することを特徴とする。

【００１７】また、上記紫外光硬化型樹脂用の紫外光照
射装置において、本発明は、前記照射手段は点光源また
は線光源のいずれか一方を有することを特徴とする。

【００１８】また、上記紫外光硬化型樹脂用の紫外光照
射装置において、本発明は、前記照射手段はＸ−Ｙプロ
ット照射装置を有していることを特徴とする。

【００１９】また、上記紫外光硬化型樹脂用の紫外光照
射装置において、本発明は、紫外光を照射する照射ユニ
ットと、前記照射ユニットをＸ方向に移動させるＸ方向
移動機構と、前記照射ユニットをＹ方向に移動させるＹ
方向移動機構と、前記照射ユニットをＺ方向に移動させ
るＺ方向移動機構と、前記照射ユニットを回転させる回
転機構とから構成されていることを特徴とする。

【００２０】また、上記課題を解決するために、本発明
は、紫外光硬化型樹脂が形成されている液晶ディスプレ
イ用基板に紫外光を照射する紫外光硬化樹脂用の紫外光
照射方法において、前記液晶ディスプレイ用基板の貼り
合わせ時において前記紫外光硬化型樹脂を含む部分のみ
に紫外光を照射して硬化させることを特徴とする。

【００２１】また、上記課題を解決するために、本発明
の基板貼り合わせ処理システムは、紫外光硬化型樹脂が
形成されている液晶ディスプレイ用基板に紫外光を照射
する照射手段と、前記液晶ディスプレイ用基板の貼り合
わせ時において前記紫外光硬化型樹脂を含む部分のみに
紫外光を照射して硬化させるように前記照射手段の動作
を制御する制御手段と、前記照射手段により照射された
紫外光により前記紫外光硬化型樹脂が硬化した前記液晶
ディスプレイ用基板を貼り合わせる手段とを有すること
を特徴とする。

【００２２】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。

【００２３】本発明の実施の形態では、液晶ディスプレ
イ（ＬＣＤ）の製造における貼り合わせ処理工程におい
てプレス装置によりＴＦＴ基板とカラーフィルタ基板と
を貼り合わせるために、次の４つの照射方法のいずれか
を用いてＬＣＤ用基板上の紫外光（ＵＶ光）により硬化
可能な樹脂である紫外光硬化型樹脂（ＵＶ光硬化型樹脂
またはＵＶシール材）が塗布により形成されている部分
のみにＵＶ光を照射している。なお、このＵＶ光硬化型
樹脂は接着性を有している。

【００２４】（１）スキャン照射方法 （２）一括照射方法 （３）９０゜回転照射方法 （４）Ｘ−Ｙプロット照射方法 以下、それぞれの照射方法について図面を参照して具体
的に説明する。

【００２５】（実施の形態１）本発明の第１の実施の形
態では、上記（１）のスキャン照射方法によりＬＣＤ用
基板に形成されている接着性を有するＵＶ光硬化型樹脂
にＵＶ光を照射してＵＶ光硬化型樹脂を硬化する場合に
ついて説明する。

【００２６】図２は本発明の第１の実施の形態のＵＶ光
照射方法であるスキャン照射方法を説明するための図で
ある。図２に示すように、本発明の第１の実施の形態の
スキャン照射方法においては、ＬＣＤ用のガラス等で構
成される基板（ワーク）１上に少なくとも１つのＵＶ光
照射ラインａ１を形成し、形成したＵＶ光照射ラインａ
１をワーク１の全面にわたってスキャン方向Ｓに沿って
スキャンしながらワーク１に塗布により形成されている
ＵＶ光硬化型樹脂２にＵＶ光を照射する。

【００２７】なお、上述のスキャン照射方法におけるＵ
Ｖ光の照射は、ＵＶ光源からのＵＶ光を石英等で構成さ
れる光ファイバで導いた後、（ａ）導いたＵＶ光をレン
ズにより線状に形成する、（ｂ）光ファイバを線状に配
置する、または（ｃ）導かれたＵＶ光を例えばポリゴン
ミラーを用いて所定点に集光させ、この所定点をスキャ
ンすることにより行われる。

【００２８】このように、ワーク１の全面に一度にＵＶ
光を照射しないので、高出力のＵＶランプを用いる必要
がなく、またワーク１上に形成されている構成材料に対
する熱によるダメージを軽減することが可能となる。ま
た、ＵＶ光の照度の調整やＵＶ光の特定波長の選択等が
容易となる。

【００２９】（実施の形態２）本発明の第２の実施の形
態では、上記（２）の一括照射方法によりＬＣＤ用基板
に形成されている接着性を有するＵＶ光硬化型樹脂にＵ
Ｖ光を照射してＵＶ光硬化型樹脂を硬化する場合につい
て説明する。

【００３０】なお、従来では、例えば、図３に示すよう
に、ＵＶ光硬化型樹脂２が形成されているワーク１の全
面に一度にＵＶ光を照射していたため、ＵＶ光硬化型樹
脂２が形成されていない部分にもＵＶ光が照射され、こ
れによりワーク１に形成されている構成材料に対して熱
によるダメージを与えていた。

【００３１】しかし、本発明の実施の形態のＵＶ光照射
方法においては、図４に示すように、ワーク１上に形成
されているＵＶ光硬化型樹脂２およびその周辺部分（Ｕ
Ｖ光硬化型樹脂２を含む部分４）のみにＵＶ光を照射し
ているので、ＵＶ光硬化型樹脂２が形成されていない部
分にＵＶ光が照射されることはなく、従ってワーク１に
形成されている構成材料に対する熱によるダメージを軽
減することができる。

【００３２】図５は本発明の第２の実施の形態のＵＶ光
照射方法である一括照射方法を説明するための図であ
る。図５に示すように、本発明の第２の実施の形態の一
括照射方法においては、ワーク１に塗布により形成され
ているＵＶ光硬化型樹脂２の形成形状と同じ形状になる
ように形成した照射領域ａ２に対してＵＶ光の一括照射
を行う。これによりＵＶ光硬化型樹脂２のみに一度にＵ
Ｖ光が照射可能となる。

【００３３】なお、上述の一括照射方法におけるＵＶ光
の照射は、ＵＶ光源からのＵＶ光を石英等で構成される
光ファイバで導いた後、（ａ）導いたＵＶ光をレンズに
より線状に形成する、（ｂ）光ファイバを線状に配置し
て複数の照射ラインを形成し、複数の照射ラインをＵＶ
光硬化型樹脂２の形成形状と同じ形状の照射領域ａ２に
構成させることにより行われる。なお、実際には、照射
領域ａ２とＵＶ光硬化型樹脂２の形成形状が合うように
ワーク１を移動させてＵＶ光の照射を行う。

【００３４】このように、ワーク１上のＵＶ光硬化型樹
脂２が形成されている部分以外の部分にはほとんどＵＶ
光を照射することなくＵＶ光硬化型樹脂２を一括で硬化
させている。従って、高出力のＵＶ光ランプを用いる必
要がなく、またワーク１上に形成されている構成材料に
対する熱によるダメージを軽減することが可能となる。
また、ＵＶ光の照度の調整やＵＶ光の特定波長の選択等
が容易となる。

【００３５】（実施の形態３）本発明の第３の実施の形
態では、上記（３）の９０゜回転照射方法によりＬＣＤ
用基板に形成されている接着性を有するＵＶ光硬化樹脂
にＵＶ光を照射してＵＶ光硬化型樹脂を硬化する場合に
ついて説明する。

【００３６】図６は本発明の第３の実施の形態のＵＶ光
照射方法である９０゜回転照射方法を説明するための図
である。図６に示すように、本発明の第３の実施の形態
の９０゜回転照射方法においては、複数のライン照射が
同時に可能な複数のライン照射ユニットａ３を平行に取
り付けユニット３に配置し、ワーク１上に塗布により形
成されているＵＶ光硬化型樹脂２について所定方向（例
えばＹ方向）に沿った部分の全てにＵＶ光を照射した後
に複数のライン照射ユニットａ３が取り付けられている
取り付けユニット３を９０゜回転させる。その後、ＵＶ
光硬化型樹脂２の他の方向（例えばＸ方向）に沿った部
分の全てにＵＶ光を照射する。

【００３７】これにより、ワーク１上のＵＶ光硬化型樹
脂２が形成されている部分以外の部分にはほとんどＵＶ
光を照射することなくＵＶ光硬化型樹脂２を硬化させて
いるので、高出力のＵＶ光ランプを用いる必要がなく、
またワーク１上に形成されている構成材料に対する熱に
よるダメージを軽減することが可能となる。また、ＵＶ
光の照度の調整やＵＶ光の特定波長の選択等が容易とな
る。

【００３８】ここで、図７は本発明の実施の形態のＵＶ
光照射方法と従来の全面照射方法とを用いてＵＶ光を照
射した場合におけるＬＣＤ用ガラス基板の基板温度の比
較結果を示す図である。図７に示すように、従来の全面
照射方法と比較して、本発明の実施の形態のＵＶ光照射
方法では、ランプ出力が低く、従ってＬＣＤ用ガラスの
温度も低くなっていることがわかる。

【００３９】（実施の形態４）本発明の第４の実施の形
態では、上記（４）のＸ−Ｙプロット照射方法によりＬ
ＣＤ用基板に形成されている接着性を有するＵＶ光硬化
型樹脂にＵＶ光を照射してＵＶ光硬化型樹脂を硬化する
場合について説明する。

【００４０】図８は本発明の第４の実施の形態のＵＶ光
照射方法であるＸ−Ｙプロット照射方法を説明するため
の図である。図８に示すように、本発明の第４の実施の
形態のＸ−Ｙプロット照射方法においては、ＵＶ光を照
射するＵＶ光源として例えばスポット光源を用い、ＵＶ
光を集光して点光源とすることにより、点状のＵＶ光照
射領域ａ４を形成する。この点光源をＸおよびＹ方向の
ＵＶ光硬化型樹脂２が形成されているワーク１の任意の
位置に移動させてＵＶ光をＵＶ光照射領域ａ４に照射
し、その後ＵＶ光硬化型樹脂２上をＸおよびＹ方向に順
次移動およびＵＶ光照射を行ってＵＶ光硬化型樹脂２を
硬化させる。なお、ＵＶ光源として上述のスポット光源
を用い、ＵＶ光を集光して線光源として線状のＵＶ光照
射領域を形成することにより、ＵＶ光のライン照射を行
うようにしてもよい。

【００４１】なお、上述したように、スポット光源を用
いＵＶ光を集光して点光源または線光源としているた
め、低出力のＵＶ光ランプを用いた場合においても大き
な照射強度を容易に得ることができる。

【００４２】図９および図１０は本発明の第４の実施の
形態のＸ−Ｙプロット照射方法を実現するためのＸ−Ｙ
プロット照射装置を備えた基板貼り合わせ処理システム
の概略構成を示す図である。図９および図１０におい
て、本発明の第４の実施の形態の基板貼り合わせ処理シ
ステムは、プレス装置１０、Ｘ−ＹプロットＵＶ光照射
装置１１、制御ユニット２０、入力ユニット２１、およ
び表示ユニット２２から構成されている。

【００４３】プレス装置１０は、上部プレス盤１０ａ、
下部プレス盤１０ｂ、およびプレス機構１０ｃにより構
成され、プレス機構１０ｃにより上部プレス盤１０ａと
下部プレス盤１０ｂとの間に配置されたワーク１をプレ
スしてワーク１の貼り合わせを行う。

【００４４】Ｘ−Ｙプロット照射装置１１は、スポット
光源で構成され、ＵＶ光を発生するＵＶ光源１２と、例
えば石英ファイバで構成され、ＵＶ光源１２で発生した
ＵＶ光を導く光ファイバケーブル１３と、光ファイバケ
ーブル１３により導かれたＵＶ光を点状または線状にし
てワーク１に形成されているＵＶ光硬化型樹脂２を含む
部分のみに照射する照射ユニット１４と、照射ユニット
１４を左右（Ｘ方向）に移動させるＸ方向移動機構１５
と、照射ユニット１４を前後（Ｙ方向）に移動させるＹ
方向移動機構１６と、照射ユニット１４を上下（Ｚ方
向）に移動させるＺ方向移動機構１７と、照射ユニット
１４を回転させる回転機構１８とを有している。

【００４５】照射ユニット１４は、図９に示すように、
光ファイバケーブル１３により導かれたＵＶ光を線状に
して線状のＵＶ光照射領域３０を形成する。なお、上述
したように、ＵＶ光照射領域３０を形成する代わりに、
ＵＶ光を点状にして点状のＵＶ光照射領域を形成するこ
ともでき、またはＵＶ光硬化型樹脂２の形成形状と同じ
形状のＵＶ光照射領域を形成することもできる。

【００４６】照射ユニット１４が取り付けられている回
転機構１８はＺ方向移動機構１７に回転可能に取り付け
られている。Ｚ方向移動機構１７は、Ｘ方向移動機構１
５に移動可能に取り付けられ、上下に移動する。Ｘ方向
移動機構１５は、Ｙ方向移動機構１６に設けられている
スライド支持部材１６ａに移動可能に取り付けられ、ス
ライド支持部材１６ａに沿って左右に移動する。Ｙ方向
移動機構１６は、上部プレス盤１０ａの上に設けられて
いるスライド支持部材１９ａ、１９ｂに移動可能に設け
られ、スライド支持部材１９ａ、１９ｂに沿って前後に
移動する。

【００４７】制御ユニット２０は、ＣＰＵ（中央処理ユ
ニット）２０ａ、メモリ２０ｂ、および接続ライン２０
ｃから構成される。ＣＰＵ２０ａは本発明の第４の実施
の形態の基板貼り合わせシステム全体の動作制御を行
う。メモリ２０ｂは後述するＵＶ光硬化型樹脂２にＵＶ
光を照射するためのＵＶ光照射制御プログラム、入力ユ
ニット２１から入力されるＵＶ光硬化型樹脂２の形成形
状に関する情報、照射ユニット１４から照射されるＵＶ
光の照射領域に関する情報等を記憶する。接続ライン２
０ｃには、プレス機構１０ｃ、ＵＶ光源１２、Ｘ方向移
動機構１５、Ｙ方向移動機構１６、Ｚ方向移動機構１
７、回転機構１８、メモリ２０ｂ、入力ユニット２１、
および表示ユニット２２が接続され、接続ライン２０ｃ
に接続されているこれらのユニットはＣＰＵ２０ａによ
り制御される。

【００４８】入力ユニット２１は、キーボード、マウス
等から構成され、ＵＶ光硬化型樹脂２の形成形状に関す
る情報等を入力するために用いられる。

【００４９】表示ユニット２２は、ＣＲＴディスプレ
イ、液晶ディスプレイ等で構成され、ＵＶ光の照射制御
のために必要な情報等を表示する。

【００５０】次に、本発明の第４の実施の形態のＸ−Ｙ
プロット照射装置を備えた基板貼り合わせ処理システム
の動作について説明する。

【００５１】図１１は図９および図１０に示すＸ−Ｙプ
ロット照射装置を備えた基板貼り合わせ処理システムに
おけるＵＶ光照射制御フローチャートである。

【００５２】図１１において、ステップＳ１では、ワー
ク１上に形成されているＵＶ光硬化型樹脂２の形成形状
に関する情報をオペレータ等により入力ユニット２１か
ら入力する。入力された情報はメモリ２０ｂに記憶され
る。

【００５３】ステップＳ２では、入力ユニット２１から
入力されたＵＶ光硬化型樹脂の形成形状に関する情報と
メモリ２０ｂに予め記憶されている照射ユニット１４の
照射領域とを基にしてＵＶ光の照射手順をＣＰＵ２０ａ
により決定する。なお、照射ユニット１４の照射領域
は、上述したように、点状、線状、またはＵＶ光硬化型
樹脂２の形成形状と同じ形状になるように形成される。
ここでは、線状のＵＶ光照射領域３０が形成される。

【００５４】ステップＳ３では、決定したＵＶ光の照射
手順に従ってＣＰＵ２０ａの制御の下でＸ方向移動機構
１５、Ｙ方向移動機構１６、Ｚ方向移動機構１７、およ
び回転機構１８を動作させて、照射ユニット１４を任意
の位置に移動させる。

【００５５】ステップＳ４では、ＣＰＵ２０ａによりＵ
Ｖ光源１２を点灯（オン）させ、ＵＶ光源１２で発生し
たＵＶ光を光ファイバケーブル１３を通して照射ユニッ
ト１４に導き、任意の位置に移動した照射ユニット１４
からワーク１上に形成され線状のＵＶ光照射領域３０の
範囲内にあるＵＶ光硬化型樹脂２を含む部分にＵＶ光を
照射する。

【００５６】ステップＳ５では、ワーク１に形成されて
いるＵＶ光硬化型樹脂２の全ての部分にＵＶ光が照射さ
れ、ＵＶ光硬化型樹脂２の硬化処理工程が終了したかど
うかをＣＰＵ２０ａにより判断する。ステップＳ５にお
いてＵＶ光硬化型樹脂２の全ての部分にＵＶ光が照射さ
れていないと判断された場合には、ステップＳ３に戻
り、照射ユニット１４を他の任意の位置に移動させてＵ
Ｖ光の照射を行う。

【００５７】なお、照射ユニット１４の照射領域がＵＶ
光硬化型樹脂２の形成形状と同じ形状になるように形成
されていれば、一括して同時にＵＶ光硬化型樹脂２にＵ
Ｖ光を照射することができる。このような形状は、例え
ば複数の線状のＵＶ光照射領域を組み合わせることによ
り形成できる。

【００５８】また、スポット光源で構成されるＵＶ光源
からは複数の光ファイバケーブルを取り出すことが可能
であるので、各光ファイバケーブルに照射ユニットを接
続し、ワーク１上に形成されているＵＶ光硬化型樹脂２
に対して複数箇所に同時にＵＶ光を照射することができ
る。これにより、ＵＶ光硬化型樹脂２が形成されている
部分のみに対してさらに短い時間で硬化が可能となる。

【００５９】以上のことから、ワーク１上のＵＶ光硬化
型樹脂２が形成されている部分以外の部分にはほとんど
ＵＶ光を照射することなくＵＶ光硬化型樹脂２を硬化さ
せているので、高出力のＵＶ光ランプを用いる必要がな
く、またワーク１上に形成されている構成材料に対する
熱によるダメージを軽減することが可能となる。また、
ＵＶ光の照度の調整やＵＶ光の特定波長の選択等が容易
となる。

【００６０】（実施の形態５）本発明の第５の実施の形
態では、ＵＶ光源としてエキシマランプを用いてＬＣＤ
用基板に形成されている接着性を有するＵＶ光硬化型樹
脂に一度にＵＶ光を照射してＵＶ光硬化型樹脂を硬化す
る場合について説明する。

【００６１】図１２は本発明の第５の実施の形態のＵＶ
光照射装置の概略構成を示す図である。図１２におい
て、本発明の第５の実施の形態のＵＶ光照射装置は、エ
キシマランプ９０および反射ミラー９１から構成されて
いる。このＵＶ光照射装置においては、ワーク１全体を
囲むように反射ミラー９１を配置することにより、エキ
シマランプ９０からワーク１に形成されているＵＶ光硬
化型樹脂に照射されるエキシマレーザーであるＵＶ光の
照度を増加させることができるとともに、エキシマラン
プ９０から照射されたＵＶ光が外部に漏洩することを防
止することもできる。

【００６２】なお、本発明の第５の実施の形態のＵＶ光
照射装置で用いられるエキシマランプは１本に限定され
ることなく、複数本のエキシマランプを並列に設けるこ
とにより大型のワークにも対応してそのワークの全面に
一度にＵＶ光を照射することができる。

【００６３】なお、図１３に示すような従来のＵＶ光照
射装置は、大型ＵＶ光ランプ１００と、赤外線反射フィ
ルタやシャッター等を有する熱遮断機構１０１とから構
成されている。従来のＵＶ光照射装置では、上述したよ
うに、大型のＵＶ光ランプをＵＶ光の照射前から常に点
灯（オン）しておく必要があるので、ワーク１上に形成
されている構成材料に対する熱によるダメージが生じ
る。そのため、高価な赤外線反射フィルタやシャッター
等を有する熱遮断機構１０１を設けなければならない
が、これは、コストアップとなり、さらにランニングコ
ストの増加を招いている。

【００６４】ところで、一般的に、エキシマランプから
照射されるＵＶ光は、非常に狭い波長分布を有し、高温
の原因となる波長をほとんど含まないという性質を有す
る。

【００６５】本発明の第５の実施の形態では、エキシマ
レーザを照射可能なエキシマランプをＵＶ光源として用
いることにより、均一で高出力のＵＶ光を常温に近い温
度でワークに照射することができる。従って、ワーク１
上に形成されている構成材料に対する熱によるダメージ
を軽減することができる。また、ワークの全面に対して
一度にＵＶ光を照射することができ、これによってＵＶ
光硬化型樹脂の硬化に時間的なずれが生じないので、Ｕ
Ｖ光硬化型樹脂の全面を均一に硬化して一様な接着力を
得ることができる。

【００６６】また、エキシマランプの照度は他のランプ
の照度と比較して桁違いに大きいので、ＵＶ光硬化型樹
脂を短時間に硬化することが可能となる。従って、生産
効率を大幅に向上させることができる。なお、エキシマ
ランプの封入ガスの種類を変えることによって、使用す
るＵＶ光硬化型樹脂の硬化に適した波長を選択できるの
で、そのような波長を有するＵＶ光をワークに照射する
ことが可能となる。

【００６７】さらに、エキシマランプは瞬時に点灯／消
灯（オン／オフ）することが可能であるので、ＵＶ光の
照射時のみエキシマランプをオンすることによりランプ
の寿命を長くするように改善できる。これにより、従来
では不可欠であった赤外線反射フィルタやシャッター等
を有する構成が複雑で高価な熱遮断機構を設ける必要が
なくなる。

【００６８】加えて、エキシマランプではその出力レベ
ル（照度）を調整することができるので、ＵＶ光硬化型
樹脂の硬化時間とＵＶ光の照度とを基にして最適なＵＶ
光照射条件を求めることにより、ＵＶ光硬化型樹脂の硬
化プロセスを最適に制御することが可能となる。

【００６９】さらにまた、ＵＶ光源としてエキシマラン
プを用い、上述した（１）から（４）の照射方法のいず
れかによりＵＶ光硬化型樹脂にＵＶ光を照射すれば、ワ
ーク上に形成されている構成材料に与える熱によるダメ
ージをさらに軽減することができ、またランニングコス
トを減少させることが可能となる。

【００７０】

【発明の効果】以上、本発明によれば、ＬＣＤ用ガラス
基板の貼り合わせ処理工程においてＵＶ光硬化型樹脂を
含む部分のみにＵＶ光を照射し、それ以外の部分には極
力ＵＶ光が照射されないようにしてＵＶ光硬化型樹脂を
硬化させているので、高出力のＵＶ光ランプを用いる必
要がなく、ワーク上に形成されている構成材料に対する
熱によるダメージを軽減することが可能となり、ランニ
ングコストを減少させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】液晶ディスプレイの一般的な製造工程の概略を
示す図である。

【図２】本発明の第１の実施の形態のＵＶ光照射方法で
あるスキャン照射方法を説明するための図である。

【図３】従来のＵＶ光照射方法を説明するための図であ
る。

【図４】本発明の実施の形態のＵＶ光照射方法を説明す
るための図である。

【図５】本発明の第２の実施の形態のＵＶ光照射方法で
ある一括照射方法を説明するための図である。

【図６】本発明の第３の実施の形態のＵＶ光照射方法で
ある９０゜回転照射方法を説明するための図である。

【図７】本発明の実施の形態のＵＶ光照射方法と従来の
全面照射方法とを用いてＵＶ光を照射した場合における
ＬＣＤ用ガラス基板の基板温度の比較結果を示す図であ
る。

【図８】本発明の第４の実施の形態のＵＶ光照射方法で
あるＸ−Ｙプロット照射方法を説明するための図であ
る。

【図９】本発明の第４の実施の形態のＸ−Ｙプロット照
射方法を実現するためのＸ−Ｙプロット照射装置を備え
た基板貼り合わせ処理システムの概略構成を示す図であ
る。

【図１０】本発明の第４の実施の形態のＸ−Ｙプロット
照射装置を備えた基板貼り合わせ処理システムの概略構
成を示すブロック図である。

【図１１】本発明の第４の実施の形態のＸ−Ｙプロット
照射装置を備えた基板貼り合わせ処理システムにおける
ＵＶ光照射制御フローチャートである。

【図１２】本発明の第５の実施の形態のＵＶ光照射装置
の概略構成を示す図である。

【図１３】従来のＵＶ光照射装置の概略構成を示す図で
ある。

【符号の説明】

１ 基板（ワーク） ２ ＵＶ光硬化型樹脂 ３ 取り付けユニット １０ プレス装置 １１ Ｘ−Ｙプロット照射装置 １２ ＵＶ光源 １３ 光ファイバケーブル １４ 照射ユニット １５ Ｘ方向移動機構 １６ Ｙ方向移動機構 １７ Ｚ方向移動機構 １８ 回転機構 ２０ 制御ユニット ２０ａ ＣＰＵ ２０ｂ メモリ ２１ 入力ユニット ２２ 表示ユニット ９０ エキシマランプ ９１ 反射ミラー

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 紫外光硬化型樹脂が形成されている液晶
   ディスプレイ用基板に紫外光を照射する照射手段と、 前記液晶ディスプレイ用基板の貼り合わせ時において前
   記紫外光硬化型樹脂を含む部分のみに紫外光を照射して
   硬化させるように前記照射手段の動作を制御する制御手
   段とを有することを特徴とする紫外光硬化型樹脂用の紫
   外光照射装置。
2. 【請求項２】 前記照射手段はエキシマランプを有する
   ことを特徴とする請求項１に記載の紫外光硬化型樹脂用
   の紫外光照射装置。
3. 【請求項３】 前記照射手段は点光源または線光源のい
   ずれか一方を有することを特徴とする請求項１に記載の
   紫外光硬化型樹脂用の紫外光照射装置。
4. 【請求項４】 前記照射手段はＸ−Ｙプロット照射装置
   を有していることを特徴とする請求項１に記載の紫外光
   硬化型樹脂用の紫外光照射装置。
5. 【請求項５】 前記Ｘ−Ｙプロット照射装置は、紫外光
   を照射する照射ユニットと、前記照射ユニットをＸ方向
   に移動させるＸ方向移動機構と、前記照射ユニットをＹ
   方向に移動させるＹ方向移動機構と、前記照射ユニット
   をＺ方向に移動させるＺ方向移動機構と、前記照射ユニ
   ットを回転させる回転機構とから構成されていることを
   特徴とする請求項４に記載の紫外光硬化型樹脂用の紫外
   光照射装置。
6. 【請求項６】 紫外光硬化型樹脂が形成されている液晶
   ディスプレイ用基板に紫外光を照射する紫外光硬化樹脂
   用の紫外光照射方法において、 前記液晶ディスプレイ用基板の貼り合わせ時において前
   記紫外光硬化型樹脂を含む部分のみに紫外光を照射して
   硬化させることを特徴とする紫外光硬化樹脂用の紫外光
   照射方法。
7. 【請求項７】 紫外光硬化型樹脂が形成されている液晶
   ディスプレイ用基板に紫外光を照射する照射手段と、 前記液晶ディスプレイ用基板の貼り合わせ時において前
   記紫外光硬化型樹脂を含む部分のみに紫外光を照射して
   硬化させるように前記照射手段の動作を制御する制御手
   段と、 前記照射手段により照射された紫外光により前記紫外光
   硬化型樹脂が硬化した前記液晶ディスプレイ用基板を貼
   り合わせる手段とを有することを特徴とする基板貼り合
   わせ処理システム。