JP2007329266A - チップの実装装置及び実装方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ウエハシートが張設されるウエハホルダと、水平方向に駆動されるとともにウエハホルダが載置されるウエハテーブル61と、ウエハテーブルに載置されたウエハホルダのウエハシートを撮像する第3のカメラ67と、この第3のカメラからの撮像信号によってウエハシート上のチップの有無に係らずチップの外形を認識する画像処理部40と、画像処理部によるチップの外形認識に基いてウエハテーブルの水平方向の駆動量を補正してピックアップされる所定の等級のチップをピックアップ位置に位置決めする制御装置39と、ピックアップ位置に位置決めされたチップをピックアップするピックアップツール11及びそのチップを受けて基板に実装する実装ツール50を具備する。
【選択図】図3
Description
半導体ウエハに多数の回路パターンを形成すると、各回路パターンには、たとえば応答性能などの品質に差異が生じることが避けられない。そこで、半導体ウエハに回路パターンを形成したならば、各回路パターンの性能検査を行なってその情報、たとえば等級を設定する。その等級の設定はデータマップとして磁気ディスクなどの記録媒体に保存される。図7は半導体ウエハWに形成された回路パターンPの性能検査を行なった結果を示し、A〜Cの3つの等級に分けられている。
そのため、等級Aと等級Bのチップをピックアップした後で、等級Cのチップをピックアップする場合、等級Cの最初の1つのチップをピックアップ位置に位置決めしてピックアップした後、つぎの等級Cのチップをピックアップ位置に位置決めするとき、ウエハテーブルのX、Y方向の移動量を、他のチップの位置合わせマークによって補正しながら移動させるということができなくなる。
上記ウエハシートが張設されるウエハホルダと、
水平方向に駆動されるとともに上記ウエハホルダが載置されるウエハテーブルと、
このウエハテーブルに載置された上記ウエハホルダの上記ウエハシートを撮像する撮像手段と、
この撮像手段からの撮像信号によって上記ウエハシート上のチップの有無に係らずチップの外形を認識する画像処理手段と、
この画像処理手段による上記チップの外形認識に基いて上記ウエハテーブルの水平方向の駆動量を補正してピックアップされる所定の情報のチップをピックアップ位置に位置決めする制御手段と、
上記ピックアップ位置に位置決めされたチップをピックアップして上記基板に実装する実装手段と
を具備したことを特徴とするチップの実装装置にある。
上記画像処理手段による上記チップの外形認識は、上記撮像手段の視野範囲にチップがあるときにはそのチップによって行ない、上記視野範囲にチップがないときには上記半導体ウエハの切断時に上記ウエハシートに形成された切断線によって行なうことが好ましい。
上記ウエハテーブルの上方には上記半導体ウエハの識別部を認識する読み取り部が設けられ、
上記制御手段は、上記データマップに基く駆動位置と、上記画像処理手段による上記チップの外形認識により求められる実測位置とのずれ量を補正して上記チップを上記ピックアップ位置に位置決めすることが好ましい。
上記ウエハシートが張設されたウエハホルダを水平方向に駆動されるウエハテーブルに載置する工程と、
このウエハテーブルに載置された上記ウエハシートを撮像する工程と、
この撮像によって上記ウエハシート上のチップの有無に係らず上記チップの外形を認識する工程と、
上記チップの外形認識に基いて上記ウエハテーブルの水平方向の駆動量を補正してピックアップされる所定の情報のチップをピックアップ位置に位置決めする工程と、
上記ピックアップ位置に位置決めされたチップをピックアップして上記基板に実装する工程と
を具備したことを特徴とするチップの実装方法にある。
C2のチップ6をピックアップしたならば、同様にしてC3のチップ6をピックアップ位置に位置決めしてピックアップすることができる。
Claims (4)
- ウエハシートに貼着された半導体ウエハを切断して多数のチップに分断し、このチップを予め検出された情報に基いてピックアップして基板に実装する実装装置であって、
上記ウエハシートが張設されるウエハホルダと、
水平方向に駆動されるとともに上記ウエハホルダが載置されるウエハテーブルと、
このウエハテーブルに載置された上記ウエハホルダの上記ウエハシートを撮像する撮像手段と、
この撮像手段からの撮像信号によって上記ウエハシート上のチップの有無に係らずチップの外形を認識する画像処理手段と、
この画像処理手段による上記チップの外形認識に基いて上記ウエハテーブルの水平方向の駆動量を補正してピックアップされる所定の情報のチップをピックアップ位置に位置決めする制御手段と、
上記ピックアップ位置に位置決めされたチップをピックアップして上記基板に実装する実装手段と
を具備したことを特徴とするチップの実装装置。 - 上記半導体ウエハは上記ウエハシートに到る深さの切断線によって切断されていて、
上記画像処理手段による上記チップの外形認識は、上記撮像手段の視野範囲にチップがあるときにはそのチップによって行ない、上記視野範囲にチップがないときには上記半導体ウエハの切断時に上記ウエハシートに形成された切断線によって行なうことを特徴とする請求項1記載のチップの実装装置。 - 上記制御手段には上記半導体ウエハの予め検出されたチップの情報のデータマップが格納され、上記半導体ウエハには上記データマップに対応する識別部が設けられていて、
上記ウエハテーブルの上方には上記半導体ウエハの識別部を認識する読み取り部が設けられ、
上記制御手段は、上記データマップに基く駆動位置と、上記画像処理手段による上記チップの外形認識により求められる実測位置とのずれ量を補正して上記チップを上記ピックアップ位置に位置決めすることを特徴とする請求項1記載のチップの実装装置。 - ウエハシートに貼着された半導体ウエハを切断して多数のチップに分断し、このチップを予め検出された情報に基いてピックアップして基板に実装する実装方法であって、
上記ウエハシートが張設されたウエハホルダを水平方向に駆動されるウエハテーブルに載置する工程と、
このウエハテーブルに載置された上記ウエハシートを撮像する工程と、
この撮像によって上記ウエハシート上のチップの有無に係らず上記チップの外形を認識する工程と、
上記チップの外形認識に基いて上記ウエハテーブルの水平方向の駆動量を補正してピックアップされる所定の情報のチップをピックアップ位置に位置決めする工程と、
上記ピックアップ位置に位置決めされたチップをピックアップして上記基板に実装する工程と
を具備したことを特徴とするチップの実装方法。
Priority Applications (1)
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Applications Claiming Priority (1)
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JP (1) | JP4979989B2 (ja) |
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KR102652723B1 (ko) | 2018-11-20 | 2024-04-01 | 삼성전자주식회사 | 마이크로 led 전사 장치 및 이를 이용한 마이크로 led 전사 방법 |
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KR102411669B1 (ko) | 2018-07-25 | 2022-06-22 | 가부시키가이샤 후지 | 결정 장치 및 이를 구비하는 칩 장착 장치 |
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CN117198969B (zh) * | 2023-10-08 | 2024-02-06 | 扬州中科半导体照明有限公司 | 防薄膜芯片移位的封装治具及方法 |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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