CN117198969B - 防薄膜芯片移位的封装治具及方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了防薄膜芯片移位的封装治具及方法，涉及芯片封装技术领域，包括机床，机床内腔底部设置有工作台，工作台顶部放置有透明基板，所述工作台顶部四周设置有固定组件，工作台底部设置有驱动组件，所述工作台底部设置有吸附组件，本发明通过对透明基板进行多点固定，可以同时驱动多个固定件对透明基板进行固定，取出操作更加方便，提高了操作的便捷性，使用电磁铁和负压机的力量，其透明基板的吸附力以及四周的固定均可以同时产生和脱离，具有一定的自动化设计，便于取出基板，通过在透明基板上制作定位凹槽结构，可以将集成封装的发光器件中的不同芯片限制在槽内部，防止环境应力作用下芯片移位导致的后续工艺的对准错位、良率下降。

Description

防薄膜芯片移位的封装治具及方法

技术领域

本发明涉及基板开槽技术领域，具体为防薄膜芯片移位的封装治具及方法。

背景技术

随着科学技术的发展，越来越多的智能化电子设备走进人们的生活，给人们带来了很多的便利，而半导体芯片是电子设备的重要结构，其进行了电子电路的小型化，芯片技术的进步，对智能化的进程进行了有效的推动，目前的芯片结构中，一般要进行整体的封装，构成芯片外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，

现有技术中存在以下问题：

现有技术下，目前制作显示像素或多芯片封装器件，通常采用固晶胶固定芯片，之后再对芯片焊线、倒装键合，胶水密封，或者进行平坦化再布线。这一过程中，由于固晶胶材料的热膨胀系数与芯片差异极大，在后续工艺及使用过程中，在温度变化较大的场景下，不同材料的热膨胀失配会导致芯片移位，引起显示像素畸变，或者倒装封装体微开裂，严重的甚至会撕裂上层密封材料，倒装器件失效，为此，我们提出防薄膜芯片移位的封装治具及方法用于解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供防薄膜芯片移位的封装治具及方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述发明目的，本发明采用如下技术方案：

本发明提供的防薄膜芯片移位的封装治具及方法，包括机床，所述机床内腔底部设置有工作台，所述机床内腔顶部设置有激光蚀刻机，所述工作台顶部放置有透明基板，所述工作台顶部四周设置有固定组件，所述固定组件环绕透明基板四周，所述工作台底部设置有驱动组件，所述工作台底部设置有吸附组件，所述激光蚀刻机设置在透明基板顶部，所述工作台与吸附组件连通，所述工作台顶部固定连接有橡胶圈，所述吸附组件包括通风管，所述通风管顶部与工作台固定连接，所述通风管内设置有电磁铁和塞座，所述塞座底部固定连接有运动座，所述运动座为磁性材质并与电磁铁相互排斥，所述电磁铁一侧固定连接有安装座，所述安装座底部与通风管内壁固定连接，所述塞座顶部设置有塞管，所述塞管顶部固定连接有封闭管，所述封闭管顶部与工作台固定连接，所述塞管与塞座滑动连接，所述通风管远离工作台的一端设置有负压机，负压机所形成的力通过通风管和塞管作用在透明基板底部。

优选的，所述驱动组件包括固定环，所述固定环顶部与工作台底部固定连接，所述固定环内环壁转动连接有驱动环，所述驱动环内环壁开设有多个齿牙，所述工作台底部设置半齿轮，所述半齿轮与工作台内置伺服电机输出端固定连接，所述半齿轮设置在驱动环一侧，且所述半齿轮与驱动环啮合连接，所述驱动环外环壁固定连接有四个拨动杆。

优选的，四个所述拨动杆绕驱动环轴线均匀分布，所述拨动杆远离驱动环的一端设置有下顶座，所述下顶座顶部开设有滑动槽，所述拨动杆设置在滑动槽内且与滑动槽槽壁滑动连接，所述滑动槽槽底高度沿拨动杆运动方向逐渐升高，所述下顶座顶部固定连接有第一连接板，所述第一连接板表面套接有固定框。

优选的，所述第一连接板与固定框内壁滑动连接，所述固定框靠近工作台的一侧固定连接有第一固定板，所述第一固定板顶部固定连接有第一连接筒，所述第一连接筒内腔底部固定连接有复位弹簧，所述复位弹簧顶部固定连接有第二连接板，所述第二连接板远离工作台的一端与第一连接板固定连接，所述第一连接板顶部固定连接有挂板。

优选的，所述固定组件包括四个运动台，所述运动台分布在工作台顶部四周且与工作台滑动连接，所述运动台靠近工作台的一侧固定连接有缓冲垫，所述缓冲垫远离运动台的一面与透明基板接触。

优选的，所述运动台远离工作台的一面固定连接有滑动板，所述滑动板表面套接有导向框，所述导向框底部与工作台台面固定连接，所述滑动板远离运动台的一端固定连接有触发座，所述触发座远离滑动板的一面与挂板滑动连接，所述运动台内腔底部开设有安装腔室。

优选的，所述安装腔室内设置有第二固定板，所述第二固定板底部与工作台台面固定连接，所述第二固定板一侧固定连接有第二连接筒，所述第二连接筒内置有伸缩弹簧，所述安装腔室内壁开设有连接槽，所述伸缩弹簧远离第二连接筒一端与连接槽槽底接触。

优选的，所述吸附组件包括安装筒，所述安装筒一侧与第一连接板固定连接，所述安装筒内腔底部转动连接有转动杆，所述转动杆表面套接有卷簧，所述卷簧一端与转动杆固定连接，所述卷簧另一端与安装筒内壁固定连接，所述转动杆表面套接有连接杆。

优选的，所述连接杆一端电连接有导线，所述连接杆另一端设置有阻断器，所述阻断器与工作台侧壁固定连接，所述阻断器顶部与导线电连接，所述导线远离阻断器的一端贯穿通风管与电磁铁电连接，所述连接杆与阻断器滑动连接

一种防薄膜芯片移位的方法，具体步骤为：

S1：将透明基板置于工作台顶部，启动伺服电机驱使驱动环转动，驱动环四周的拨动杆驱使第一连接板下移，第一连接板顶部的挂钩驱动一侧的运动台向透明基板靠近，通过缓冲件与透明基板接触固定；

S2：第一连接板下移过程中，表面一侧的连接杆与自身保持同步运动，连接杆驱使自身一端在阻断器表面滑动，连接杆运动过程中，工作台底部电磁铁所处电路电阻变大，电流变小，电磁铁对顶部运动斥力变小，运动座驱使塞座下移；

S3：塞座下移并离开塞管，工作台底部通风管连通，负压机吸附力直接作用在透明基板表面，配合四周的固定件稳定透明基板，启动激光蚀刻机在透明基板表面开设芯片的定位凹槽；

S4：控制槽的深度控制在5-20um，长度为L，满足30≤L≤100um，宽度为W，满足10≤W≤60um，不同槽之间的间隔为5-50um，槽的四个侧壁及底部具有微米级的不规则起伏，起伏的尺寸为0.2-2um；

S5：完成定位凹槽开设，伺服电机反转，透明基座四周的多个固定件在复位弹簧的弹力驱动下远离透明基座，连接杆在阻断器表面的移动，电磁铁对运动座的斥力加大，驱使塞座上升将塞管堵塞，多个固定件脱离透明基座，将透明基座取出；

S6：制作透明粘接胶，在定位凹槽内制作耐温大于等于260℃的透明粘接胶，其粘接力大于等于100000Pa；

S7：将构成集成封装器件所需的芯片转移到相应的定位凹槽内，选择同一种芯片转移到对应的槽阵列中，或者是不同尺寸规格的芯片分别转移到各自对应规格的槽内；

S8：使用耐温大于等于260℃的透明粘接胶将芯片粘接在槽内，并通过工具施加压力和温度，使其牢固地固定在槽内，压力范围为100N-10000N，温度范围为100-350℃；

S9：在固定了芯片的基板上制作密封层，密封层可以是透明材料、高反射材料或黑色吸光材料，其厚度为2-10um；

S10：制作芯片的电极开孔，并通过蒸镀、化学镀、电镀、溅射工艺制作金属互联结构，金属可以是Ti、Al、Ni、Cr、Pt、Rh、Au、Ag、Pd金属；

S11：制作电极保护层并进行基板减薄和切割，将透明基板104减薄30-100um，并将减薄后的基板及其上的芯片阵列按照设计规格切割成单个独立的结构。

与现有技术相比，以上一个或多个技术方案存在以下有益效果：

本发明通过对透明基板进行多点固定，通过四个拨动杆和拨动杆的运动，可以同时驱动多个固定件对透明基板进行固定，确保固定件均匀地分布在基板上，提高了固定的精确性，通过调整运动台和挂板的位置，可以适应不同尺寸的透明基板，提高了装置的适用性和灵活性，在凹槽开设完成后，通过反转伺服电机，固定件可以远离透明基座，使得取出操作更加方便，提高了操作的便捷性，使用电磁铁和负压机的力量，可以将透明基板牢固地固定在工作台上，确保其不会移动或摇晃，提高了固定的均匀性和稳定性；

其透明基板的吸附力以及四周的固定均可以同时产生和脱离，具有一定的自动化设计，便于取出基板，通过同时固定多个固定件和自动化驱动的设计，可以提高工作效率，节省时间和人力成本；

通过在透明基板上制作定位凹槽结构，可以较好地将集成封装的发光器件中的不同芯片限制在槽内部，防止环境应力作用下芯片移位导致的后续工艺的对准错位、良率下降，同时，芯片的空间排布一致性的改善，可以极大提升像素畸变等问题，改善发光像素的空间稳定性，改善显示模组的色差，尤其适用于微小尺寸LED芯片的高分辨率显示领域，同时通过对槽的侧壁微粗化处理改善出光效率，降低产品的能耗。

附图说明

构成本发明的一部分的说明书附图用来提供对本发明的进一步理解，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。

图1是本发明的整体结构示意图。

图2是本发明的工作台与驱动组件装配结构示意图。

图3是本发明的工作台与透明基板装配结构示意图。

图4是本发明的整体内部结构示意图。

图5是本发明的图4中B处放大结构示意图。

图6是本发明的固定组件与透明基板装配结构示意图。

图7是本发明的图3中A处放大结构示意图。

图8是本发明的运动台内部结构示意图。

图9是本发明的驱动组件结构示意图。

图10是本发明的图9中C处放大结构示意图。

图11是本发明的阻断器与第一连接板装配结构示意图。

图12是本发明的电磁铁结构示意图。

图13是本发明的吸附组件结构示意图。

图中：

1、机床；101、工作台；102、激光蚀刻机；103、橡胶圈；104、透明基板；105、定位凹槽；2、驱动组件；201、驱动环；202、固定环；203、半齿轮；204、拨动杆；205、下顶座；206、滑动槽；207、第一连接板；208、固定框；209、第一固定板；210、第一连接筒；211、复位弹簧；212、第二连接板；213、挂板；3、固定组件；301、运动台；302、缓冲垫；303、滑动板；304、导向框；305、触发座；306、安装腔室；307、第二固定板；308、第二连接筒；309、伸缩弹簧；310、连接槽；4、吸附组件；401、安装筒；402、卷簧；403、转动杆；404、连接杆；405、导线；406、阻断器；409、安装座；410、电磁铁；411、通风管；413、封闭管；414、塞管；415、塞座；416、运动座。

实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。

请参阅图1-图13，本发明提供了防薄膜芯片移位的封装治具及方法，包括机床1，机床1内腔底部设置有工作台101，机床1内腔顶部设置有激光蚀刻机102，工作台101顶部放置有透明基板104，工作台101顶部四周设置有固定组件3，固定组件3环绕透明基板104四周，工作台101底部设置有驱动组件2，工作台101底部设置有吸附组件4，激光蚀刻机102设置在透明基板104顶部，工作台101与吸附组件4连通，工作台101顶部固定连接有橡胶圈103，橡胶圈103可以提升透明基板104与工作台101台面的密封性，提升吸附力。

为了同时驱使多个固定件对透明基板104进行固定，在驱动组件2中设置有固定环202，固定环202顶部与工作台101底部固定连接，固定环202内环壁转动连接有驱动环201，驱动环201内环壁开设有多个齿牙，工作台101底部设置半齿轮203，半齿轮203与工作台101内置伺服电机输出端固定连接，半齿轮203设置在驱动环201一侧，且半齿轮203与驱动环201啮合连接，驱动环201外环壁固定连接有四个拨动杆204，四个拨动杆204绕驱动环201轴线均匀分布，拨动杆204远离驱动环201的一端设置有下顶座205，下顶座205顶部开设有滑动槽206，拨动杆204设置在滑动槽206内且与滑动槽206槽壁滑动连接，滑动槽206槽底高度沿拨动杆204运动方向逐渐升高，下顶座205顶部固定连接有第一连接板207，第一连接板207表面套接有固定框208，第一连接板207与固定框208内壁滑动连接，固定框208靠近工作台101的一侧固定连接有第一固定板209，第一固定板209顶部固定连接有第一连接筒210，第一连接筒210内腔底部固定连接有复位弹簧211，复位弹簧211顶部固定连接有第二连接板212，第二连接板212远离工作台101的一端与第一连接板207固定连接，第一连接板207顶部固定连接有挂板213，将透明基板104置于工作台101顶部，驱动伺服电机，驱使输出的半齿轮203转动，驱动环201与半齿轮203连接，其驱动环201四周设置有拨动杆204，驱动环201只需要转动一定角度，因滑动槽206槽面的特殊性，滑动槽206槽底高度沿拨动杆204运动方向逐渐升高，使得拨动杆204绕自身一端转动一定的角度可以改变下顶座205的高度，下顶座205下移并驱使顶部的固定件运动，环绕在机床1顶部的四个固定件可以同时对透明基板104四周进行接触固定。

为了对透明基板104四周进行固定，在固定组件3中设置有四个运动台301，运动台301分布在工作台101顶部四周且与工作台101滑动连接，运动台301靠近工作台101的一侧固定连接有缓冲垫302，缓冲垫302远离运动台301的一面与透明基板104接触，运动台301远离工作台101的一面固定连接有滑动板303，滑动板303表面套接有导向框304，导向框304底部与工作台101台面固定连接，滑动板303远离运动台301的一端固定连接有触发座305，触发座305远离滑动板303的一面与挂板213滑动连接，运动台301内腔底部开设有安装腔室306，安装腔室306内设置有第二固定板307，第二固定板307底部与工作台101台面固定连接，第二固定板307一侧固定连接有第二连接筒308，第二连接筒308内置有伸缩弹簧309，安装腔室306内壁开设有连接槽310，伸缩弹簧309远离第二连接筒308一端与连接槽310槽底接触，运动台301一侧的触发座305与挂板213接触，在挂板213下移过程中，对自身造成挤压，触发座305驱使自身一侧的运动台301向透明基座靠近并进行接触过固定。

为了可以进一步的稳定透明基板104，以便进行后续的开设凹槽，在吸附组件4中设置有通风管411，通风管411顶部与工作台101固定连接，通风管411内设置有电磁铁410和塞座415，塞座415底部固定连接有运动座416，运动座416为磁性材质并与电磁铁410相互排斥，电磁铁410一侧固定连接有安装座409，安装座409底部与通风管411内壁固定连接，塞座415顶部设置有塞管414，塞管414顶部固定连接有封闭管413，封闭管413顶部与工作台101固定连接，塞管414与塞座415滑动连接，通风管411远离工作台101的一端设置有负压机，负压机所形成的力通过通风管411和塞管414作用在透明基板104底部，吸附组件4包括安装筒401，安装筒401一侧与第一连接板207固定连接，安装筒401内腔底部转动连接有转动杆403，转动杆403表面套接有卷簧402，卷簧402一端与转动杆403固定连接，卷簧402另一端与安装筒401内壁固定连接，转动杆403表面套接有连接杆404，连接杆404一端电连接有导线405，连接杆404另一端设置有阻断器406，阻断器406与工作台101侧壁固定连接，阻断器406顶部与导线405电连接，导线405远离阻断器406的一端贯穿通风管411与电磁铁410电连接，连接杆404与阻断器406滑动连接，第一连接板207下移过程中，表面一侧的连接杆404与自身保持同步运动，连接杆404驱使自身一端在阻断器406表面滑动，连接杆404运动过程中，工作台101底部电磁铁410所处电路电阻变大，电流变小，电磁铁410对顶部运动斥力变小，运动座416驱使塞座415下移，塞座415下移并离开塞管414，工作台101底部通风管411连通，负压机吸附力直接作用在透明基板104表面，配合四周的固定件稳定透明基板104，启动激光蚀刻机在透明基板104表面开设芯片的定位凹槽105。

完成定位凹槽105开设后，其伺服电机反转，透明基座四周的多个固定件在复位弹簧211的弹力驱动下远离透明基座，同时因其连接杆404在阻断器406表面的移动，使得电磁铁410对于运动座416的斥力加大，驱使塞座415上升并将塞管414堵塞，此刻负压机不再直接作用于透明基座上，便于后续人员拿取透明基座，其芯片所封装凹槽具有极高的精密性，本装置在对透明基板104进行定位凹槽105开设时，可以同时对透明基板104四周以及底部进行固定，透明基板104表面光滑度较高，配合工作台101顶部的橡胶环可以充分提升装置的密闭性，在负压机的作用下与工作台101台面贴合，且定位凹槽105开设完成后拿取也较为方便，多个固定件可以同时松脱，可以提升芯片封装的精密性以及便捷性。

通过在透明基板104上制作定位凹槽105结构，将集成封装的发光器件中的不同芯片限制在槽内部，防止环境应力作用下芯片移位导致的后续工艺的对准错位、良率下降。

工作原理

在初始状态下，其电磁铁410对于磁性运动座416的斥力大于负压机对于塞座415的吸附力，驱使塞座415将塞管414完全遮蔽，将透明基板104置于工作台101台面上，进行后续的固定；

将透明基板104置于工作台101顶部，伺服电机驱使半齿轮203使驱动环201转动，使得驱动环201受到驱动力，驱动环201外环壁固定连接有四个拨动杆204，四个拨动杆204设置在滑动槽206内且与滑动槽206的槽壁滑动连接，因其滑动槽206槽底高度沿拨动杆204运动方向逐渐升高，驱动环201转动时，由于滑动槽206槽面的特殊性，拨动杆204会受到滑动槽206底部高度的影响而在滑动槽206内滑动，拨动杆204的运动会改变下顶座205的高度，下顶座205下移并驱使顶部的固定件运动，驱使后续的固定件同时展开和合拢，可以同时驱动多个固定件对透明基板104进行固定，提高固定的均匀性和稳定性。

四个运动台301分布在工作台101的四周，并与运动台301滑动连接，可以在水平方向上进行滑动，运动台301靠近工作台101的一侧固定连接有缓冲垫302，用于提供缓冲和稳定性，滑动板303远离运动台301的一端固定连接有触发座305，它与挂板213滑动连接，当挂板213下移时，触发座305会受到挤压，并驱使其一侧的运动台301向透明基板104靠近并进行接触固定，防止其移动或摇晃，适应不同尺寸的透明基板104。

通风管411通过连接安装座409固定在工作台101上，通风管411内设置有电磁铁410和塞座415，电磁铁410与运动座416相互排斥，并通过安装座409连接到通风管411，塞座415顶部连接有塞管414，塞管414顶部与封闭管413固定连接，并且封闭管413与工作台101顶部连接，通风管411的另一端设有负压机，通过产生负压力将力传递到透明基板104表面，连接杆404一端连接有导线405，另一端设置有阻断器406，阻断器406与工作台101侧壁连接，并通过导线405与电磁铁410电连接，连接杆404与阻断器406滑动连接，在工作过程中，当第一连接板207下移时，连接杆404与自身保持同步运动，并在阻断器406表面滑动，连接杆404的运动导致电磁铁410电路电阻增大，电流减小，从而减小了电磁铁410对运动座416的斥力，使塞座415下移并离开塞管414，通风管411与工作台101底部连通，负压机的吸附力直接作用于透明基板104表面，稳定透明基板104并进行凹槽开设；

完成凹槽开设后，伺服电机反转，多个固定件通过复位弹簧211的弹力远离透明基座，此时，由于连接杆404在阻断器406表面的移动，电磁铁410对运动座416的斥力增加，驱使塞座415上升并堵塞塞管414，使负压机不再直接作用于透明基座上，方便后续人员取出透明基座；

透明基板104表面光滑，与工作台101顶部的橡胶环配合可以提高密闭性，可以同时对透明基板104四周以及底部进行固定，凹槽开设完成后的取出操作也比较方便，多个固定件可以同时松脱，提高了芯片封装的精密性和便捷性。

通过在透明基板104上制作定位凹槽105结构，可以较好地将集成封装的发光器件中的不同芯片限制在槽内部，防止环境应力作用下芯片移位导致的后续工艺的对准错位、良率下降，同时，芯片的空间排布一致性的改善，可以极大提升像素畸变等问题，改善发光像素的空间稳定性，改善显示模组的色差，尤其适用于微小尺寸LED芯片的高分辨率显示领域，同时通过对槽的侧壁微粗化处理改善出光效率，降低产品的能耗。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.防薄膜芯片移位的封装治具，其特征在于，包括机床（1），所述机床（1）内腔底部设置有工作台（101），所述机床（1）内腔顶部设置有激光蚀刻机（102），所述工作台（101）顶部放置有透明基板（104），所述工作台（101）顶部四周设置有固定组件（3），所述固定组件（3）环绕透明基板（104）四周，所述工作台（101）底部设置有驱动组件（2），所述工作台（101）底部设置有吸附组件（4），所述激光蚀刻机（102）设置在透明基板（104）顶部，启动激光蚀刻机（102）在透明基板（104）表面开设芯片的定位凹槽（105）；

所述工作台（101）与吸附组件（4）连通，所述工作台（101）顶部固定连接有橡胶圈（103），所述吸附组件（4）包括通风管（411），所述通风管（411）顶部与工作台（101）固定连接，所述通风管（411）内设置有电磁铁（410）和塞座（415），所述塞座（415）底部固定连接有运动座（416），所述运动座（416）为磁性材质并与电磁铁（410）相互排斥，所述电磁铁（410）一侧固定连接有安装座（409），所述安装座（409）底部与通风管（411）内壁固定连接，所述塞座（415）顶部设置有塞管（414），所述塞管（414）顶部固定连接有封闭管（413），所述封闭管（413）顶部与工作台（101）固定连接，所述塞管（414）与塞座（415）滑动连接，所述通风管（411）远离工作台（101）的一端设置有负压机，负压机所形成的力通过通风管（411）和塞管（414）作用在透明基板（104）底部；

所述吸附组件（4）包括安装筒（401），所述安装筒（401）一侧与第一连接板（207）固定连接，所述安装筒（401）内腔底部转动连接有转动杆（403），所述转动杆（403）表面套接有卷簧（402），所述卷簧（402）一端与转动杆（403）固定连接，所述卷簧（402）另一端与安装筒（401）内壁固定连接，所述转动杆（403）表面套接有连接杆（404）；

所述连接杆（404）一端电连接有导线（405），所述连接杆（404）另一端设置有阻断器（406），所述阻断器（406）与工作台（101）侧壁固定连接，所述阻断器（406）顶部与导线（405）电连接，所述导线（405）远离阻断器（406）的一端贯穿通风管（411）与电磁铁（410）电连接，所述连接杆（404）与阻断器（406）滑动连接。

2.根据权利要求1所述的防薄膜芯片移位的封装治具，其特征在于，所述驱动组件（2）包括固定环（202），所述固定环（202）顶部与工作台（101）底部固定连接，所述固定环（202）内环壁转动连接有驱动环（201），所述驱动环（201）内环壁开设有多个齿牙，所述工作台（101）底部设置半齿轮（203），所述半齿轮（203）与工作台（101）内置伺服电机输出端固定连接，所述半齿轮（203）设置在驱动环（201）一侧，且所述半齿轮（203）与驱动环（201）啮合连接，所述驱动环（201）外环壁固定连接有四个拨动杆（204）。

3.根据权利要求2所述的防薄膜芯片移位的封装治具，其特征在于，四个所述拨动杆（204）绕驱动环（201）轴线均匀分布，所述拨动杆（204）远离驱动环（201）的一端设置有下顶座（205），所述下顶座（205）顶部开设有滑动槽（206），所述拨动杆（204）设置在滑动槽（206）内且与滑动槽（206）槽壁滑动连接，所述滑动槽（206）槽底高度沿拨动杆（204）运动方向逐渐增加，所述下顶座（205）顶部固定连接有第一连接板（207），所述第一连接板（207）表面套接有固定框（208）。

4.根据权利要求3所述的防薄膜芯片移位的封装治具，其特征在于，所述第一连接板（207）与固定框（208）内壁滑动连接，所述固定框（208）靠近工作台（101）的一侧固定连接有第一固定板（209），所述第一固定板（209）顶部固定连接有第一连接筒（210），所述第一连接筒（210）内腔底部固定连接有复位弹簧（211），所述复位弹簧（211）顶部固定连接有第二连接板（212），所述第二连接板（212）远离工作台（101）的一端与第一连接板（207）固定连接，所述第一连接板（207）顶部固定连接有挂板（213）。

5.根据权利要求4所述的防薄膜芯片移位的封装治具，其特征在于，所述固定组件（3）包括四个运动台（301），所述运动台（301）分布在工作台（101）顶部四周且与工作台（101）滑动连接，所述运动台（301）靠近工作台（101）的一侧固定连接有缓冲垫（302），所述缓冲垫（302）远离运动台（301）的一面与透明基板（104）接触。

6.根据权利要求5所述的防薄膜芯片移位的封装治具，其特征在于，所述运动台（301）远离工作台（101）的一面固定连接有滑动板（303），所述滑动板（303）表面套接有导向框（304），所述导向框（304）底部与工作台（101）台面固定连接，所述滑动板（303）远离运动台（301）的一端固定连接有触发座（305），所述触发座（305）远离滑动板（303）的一面与挂板（213）滑动连接，所述运动台（301）内腔底部开设有安装腔室（306）。

7.根据权利要求6所述的防薄膜芯片移位的封装治具，其特征在于，所述安装腔室（306）内设置有第二固定板（307），所述第二固定板（307）底部与工作台（101）台面固定连接，所述第二固定板（307）一侧固定连接有第二连接筒（308），所述第二连接筒（308）内置有伸缩弹簧（309），所述安装腔室（306）内壁开设有连接槽（310），所述伸缩弹簧（309）远离第二连接筒（308）的一端与连接槽（310）槽底接触。

8.一种通过权利要求7所述封装治具的防薄膜芯片移位的方法，其特征在于，具体步骤为：

S1：将透明基板（104）置于工作台（101）顶部，启动伺服电机驱使驱动环（201）转动，驱动环（201）四周的拨动杆（204）驱使第一连接板（207）下移，第一连接板（207）顶部的挂钩驱动一侧的运动台（301）向透明基板（104）靠近，通过缓冲件与透明基板（104）接触固定；

S2：第一连接板（207）下移过程中，表面一侧的连接杆（404）与自身保持同步运动，连接杆（404）驱使自身一端在阻断器（406）表面滑动，连接杆（404）运动过程中，工作台（101）底部电磁铁（410）所处电路电阻变大，电流变小，电磁铁（410）对顶部运动斥力变小，运动座（416）驱使塞座（415）下移；

S3：塞座（415）下移并离开塞管（414），工作台（101）底部通风管（411）连通，负压机吸附力直接作用在透明基板（104）表面，配合四周的固定件稳定透明基板（104）；

S4：控制定位凹槽（105）的深度控制在5-20um，长度为L，满足30≤L≤100um，宽度为W，满足10≤W≤60um，不同槽之间的间隔为5-50um，槽的四个侧壁及底部具有微米级的不规则起伏，起伏的尺寸为0.2-2um；

S5：完成定位凹槽（105）开设，伺服电机反转，透明基座四周的多个固定件在复位弹簧（211）的弹力驱动下远离透明基座，连接杆（404）在阻断器（406）表面的移动，电磁铁（410）对运动座（416）的斥力加大，驱使塞座（415）上升将塞管（414）堵塞，多个固定件脱离透明基座，将透明基座取出；

S6：制作透明粘接胶，在定位凹槽（105）内制作耐温大于等于260℃的透明粘接胶，其粘接力大于等于100000Pa；

S7：将构成集成封装器件所需的芯片转移到相应的定位凹槽（105）内，选择同一种芯片转移到对应的槽阵列中，或者是不同尺寸规格的芯片分别转移到各自对应规格的槽内；

S8：使用耐温大于等于260℃的透明粘接胶将芯片粘接在槽内，并通过工具施加压力和温度，使其牢固地固定在槽内，压力范围为100N-10000N，温度范围为100-350℃；

S9：在固定了芯片的基板上制作密封层，其厚度为2-10um；

S10：制作芯片的电极开孔，并通过蒸镀、化学镀、电镀、溅射工艺制作金属互联结构；

S11：制作电极保护层并进行基板减薄和切割，将透明基板（104）减薄30-100um，并将减薄后的基板及其上的芯片阵列按照设计规格切割成单个独立的结构。