CN114068378A - 一种芯片封装定位治具及定位方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种芯片封装定位治具，包括控制基座，所述控制基座上固定安装有主机台，所述主机台上固定安装有定位台和立板，且定位台上固定安装有定位柱，所述定位台上设置有定位槽，且定位槽上设置有透气孔，所述透气孔中安装有通孔吊绳，所述控制基座上固定连接有进气管，且进气管上固定连接有主通管，所述主通管上连接有具有分流管，且分流管上连接有具有分段工作功能的定位结构；本发明在治具表面的定位槽周围增设有定位结构，利用定位结构来进行定位槽中安置的芯片的定位，保证芯片封装过程的顺利进行。通过一种芯片封装定位方法，能够规范定位治具的操作流程，保证治具中的定位结构协调工作，完成芯片的稳定封装。
Description
技术领域
本发明涉及电子芯片技术领域，具体为一种芯片封装定位治具及定位方法。
背景技术
随着科学技术的发展，越来越多的智能化电子设备走进人们的生活，给人们带来了很多的便利。而半导体芯片是电子设备的重要结构，其进行了电子电路的小型化，芯片技术的进步，对智能化的进程进行了有效的推动。
目前的芯片结构中，一般要进行整体的封装，构成芯片外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此高质量的封装工艺对于芯片质量控制具有重要的意义。
芯片的封装通常需要在治具上进行，但是现在的封装治具定位效果较差，治具一般采用单板式设计，并开设有定位槽，封装时芯片放置在定位槽中，其定位结构过于简单，容易造成封装材料流入芯片底部，一方面造成封装效果差，另一方面在封装结束后芯片会与定位槽的内表面粘接，使得芯片下料困难。
鉴于此，我们提出一种芯片封装定位治具及定位方法。
发明内容
本发明的目的在于提供一种芯片封装定位治具及定位方法，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种芯片封装定位治具，包括控制基座，所述控制基座上固定安装有主机台，所述主机台上固定安装有定位台和立板，且定位台上固定安装有定位柱，所述定位台上设置有定位槽，且定位槽上设置有透气孔，所述透气孔中安装有通孔吊绳，所述控制基座上固定连接有进气管，且进气管上固定连接有主通管，所述主通管上连接有具有分流管，且分流管上连接有具有分段工作功能的定位结构，且定位结构由吸附固定结构和机械定位结构组成，所述定位台中安装有具有一体控制功能的辅助出料结构，且辅助出料结构与吸附固定连通。
优选的，所述吸附固定结构以及机械定位结构均与分流管连通，且吸附固定结构包括有固定连接在分流管上的吸附管，所述吸附管中固定安装有挡圈和底座，且底座上固定安装有复位弹簧，所述复位弹簧上固定安装有锥形塞，且吸附管上固定连接有吸附斗。
优选的，所述分流管的数量与定位槽的数量一致，且分流管位于定位槽的底部，所述吸附管竖直连接在分流管上，且挡圈采用漏斗型结构，连接在吸附管的内壁上，所述底座安装在吸附管的内壁上，且锥形塞固定连接在复位弹簧的顶端，所述吸附斗固定安装在吸附管的顶端。
优选的，所述机械定位结构包括有固定连接在分流管的上活塞管，且活塞管中活动安装有活塞，所述活塞上固定安装有拉钩，且机械定位结构还包括有滑动贯穿安装在定位槽槽壁上的封闭板，所述封闭板上与定位台之间固定连接有弹簧，且封闭板上固定安装有斜导块。
优选的，所述活塞管通过弯管连接在分流管的侧面，且活塞管在单个分流管上连接有四个，所述拉钩固定安装在活塞的顶部，且拉钩为L型结构，且拉钩的顶部与斜导块的斜面接触连接，所述封闭板的头部安装有密封垫，且斜导块安装在封闭板的尾部，且封闭板的头部和尾部分别位于定位槽的内部和外部。
优选的，所述辅助出料结构包括有固定安装在定位台空腔中的安装座，且安装座上固定安装有充气球囊，所述充气球囊上固定连通有吹气管，且吹气管上固定连接有方管，所述方管上滑动安装有活动塞，且活动塞上固定连接有限位弹簧和磁块，所述安装座上固定安装有导轨，且导轨中滑动安装有推压杆，所述推压杆上固定安装有磁座，且推压杆固定连接在拉杆上，所述拉杆上固定连接有伸缩杆。
优选的，所述充气球囊为单出口结构，且出口与吹气管连接，所述方管与吸附固定结构连接，且活动塞垂直连接在方管的通槽中，所述活动塞上设置有缺口，且磁块固定安装在活动塞的端部，所述推压杆端部与拉杆固定连接，且推压杆的杆体与充气球囊接触连接，所述磁座与磁块采用异名磁极相对的方位进行安装，且伸缩杆为电致伸缩杆。
优选的，所述主机台安装在控制基座的上表面，且定位台安装在主机台的上表面，所述控制基座、主机台和定位台中均设置有空腔，所述定位柱竖直安装在主机台表面，且定位槽排列设置在定位台的表面，且定位槽通过透气孔与定位台的空腔连通，所述通孔吊绳的端部设置有吊球，所述进气管外接于真空泵，且主通管水平安装在主机台的空腔中。
一种芯片封装定位方法，该方法包括以下步骤：
S1：(准备工作)首先，将控制基座放置在稳定的平面上，并进行固定，对定位台上的定位槽进行清理，随后将芯片的底模一个个的放入到定位槽中；
S2：(机械定位)启动定位结构，即打开进气管连接的真空泵，其产生的负压作用在活塞上，使得活塞在活塞管中下移，从而对拉钩进行了拉动，拉钩的端部作用在斜导块上，通过斜导块的转向施压作用，对封闭板进行了推动，封闭板设置有四块，同时从定位槽的四周弹出，作用在芯片的侧面，进行了芯片的初步固定；
S3：(吸附固定)当机械定位结构完成动作之后，吸附固定结构自动开启，机械定位结构中的管路堵塞，所以进气管产生的抽吸气流进入到吸附管中，产生的负压作用在锥形塞上，使其克服复位弹簧的弹力移动，从挡圈中脱离，从而将吸附管打开，此时吸附管能够从吸附斗处产生吸力，经过透气孔作用在芯片的底部，进行了负压吸附固定，保证芯片封装过程中的稳定。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
1.本发明在治具表面的定位槽周围增设有定位结构，利用定位结构来进行定位槽中安置的芯片的定位，并且定位结构分为吸附固定结构以及机械定位结构，其具有分段工作功能，能够依次的运作，达到最佳的密封定位效果，保证芯片封装过程的顺利进行；
2.本发明中的机械定位结构与分流管连通，当进气管连接的真空泵开始抽气时，能够优先触发机械定位结构，将四块封闭板同时从定位槽的四周弹出，作用在芯片的侧面，不仅进行了芯片的初步固定，还对芯片与定位槽之间的缝隙进行了填充，防止封装过程中的封装用物料落入到芯片底部，保证封装质量，预防芯片出料困难的情况出现，而且进行了封闭之后，也能防止物料或者杂质进入到吸附固定结构中，吸附固定结构主要是利用气流产生的负压进行工作，其后于机械定位结构进行工作，当机械定位结构完成动作之后，吸附固定结构才会自动开启，能够产生负压作用在芯片上，进行负压吸附固定，保证芯片封装过程中的稳定；
3.本发明针对于芯片的出料问题，设置有辅助出料结构，能够进一步的帮助芯片完成出料，其能够自动协调工作，产生气流作用在芯片的底部，使其从定位槽中快速脱出，完成出料，使用十分方便；
4.本发明通过一种芯片封装定位方法，能够规范定位治具的操作流程，保证治具中的定位结构协调工作，完成芯片的稳定封装。
附图说明
图1为本发明治具整体结构的正面示意图；
图2为本发明治具整体结构的背面示意图；
图3为本发明定位台结构的示意图；
图4为本发明定位台结构的剖开图；
图5为本发明松紧控制结构的整体示意图；
图6为本发明松紧控制结构的单体第一示意图；
图7为本发明松紧控制结构的单体第二示意图；
图8为本发明定位结构的单体示意图；
图9为本发明辅助出料结构的示意图；
图10为本发明定位结构的剖开示意图；
图11为图4中A区域放大示意图。
图中：控制基座1、主机台2、定位台3、立板4、定位柱5、定位槽6、透气孔7、通孔吊绳8、进气管9、主通管10、分流管11、吸附管12、挡圈13、底座14、复位弹簧15、锥形塞16、吸附斗17、活塞管18、活塞19、拉钩20、封闭板21、斜导块22、安装座23、充气球囊24、吹气管25、方管26、活动塞27、限位弹簧28、磁块29、导轨30、推压杆31、磁座32、拉杆33、伸缩杆34。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1至图11，本发明提供一种技术方案：一种芯片封装定位治具，包括控制基座1，控制基座1上固定安装有主机台2，主机台2上固定安装有定位台3和立板4，且定位台3上固定安装有定位柱5，定位台3上设置有定位槽6，且定位槽6上设置有透气孔7，透气孔7中安装有通孔吊绳8，控制基座1上固定连接有进气管9，且进气管9上固定连接有主通管10，主通管10上连接有具有分流管11，且分流管11上连接有具有分段工作功能的定位结构，且定位结构由吸附固定结构和机械定位结构组成，定位台3中安装有具有一体控制功能的辅助出料结构，且辅助出料结构与吸附固定连通。
吸附固定结构以及机械定位结构均与分流管11连通，且吸附固定结构包括有固定连接在分流管11上的吸附管12，吸附管12中固定安装有挡圈13和底座14，且底座14上固定安装有复位弹簧15，复位弹簧15上固定安装有锥形塞16，且吸附管12上固定连接有吸附斗17；
利用定位结构来进行定位槽6中安置的芯片的定位，并且定位结构分为吸附固定结构以及机械定位结构，其具有分段工作功能，能够依次的运作，达到最佳的密封定位效果，保证芯片封装过程的顺利进行；
其中，吸附固定结构主要是利用气流产生的负压进行工作，其后于机械定位结构进行工作，当机械定位结构完成动作之后，吸附固定结构才会自动开启；
分流管11的数量与定位槽6的数量一致，且分流管11位于定位槽6的底部，吸附管12竖直连接在分流管11上，且挡圈13采用漏斗型结构，连接在吸附管12的内壁上，底座14安装在吸附管12的内壁上，且锥形塞16固定连接在复位弹簧15的顶端，吸附斗17固定安装在吸附管12的顶端；
正常情况下，复位弹簧15的弹力作用在锥形塞16上，使得锥形塞16进入到挡圈13上进行了吸附管12的封闭，当分流管11与主通管10、进气管9构成的主通路具有其它出口时，吸附管12能够保持封闭，而当机械定位结构中的管路堵塞之后，通过进气管9产生的抽吸气流进入到吸附管12中，产生的负压作用在锥形塞16上，使其克服复位弹簧15的弹力移动，从挡圈13中脱离，从而将吸附管12打开，此时吸附管12能够从吸附斗17处产生吸力，经过透气孔7作用在芯片的底部，进行了负压吸附固定；
机械定位结构包括有固定连接在分流管11的上活塞管18，且活塞管18中活动安装有活塞19，活塞19上固定安装有拉钩20，且机械定位结构还包括有滑动贯穿安装在定位槽6槽壁上的封闭板21，封闭板21上与定位台3之间固定连接有弹簧，且封闭板21上固定安装有斜导块22；
机械定位结构与分流管11连通，当进气管9连接的真空泵开始抽气时，能够优先触发机械定位结构，使得机械定位结构从侧面进行芯片的固定；
活塞管18通过弯管连接在分流管11的侧面，且活塞管18在单个分流管11上连接有四个，拉钩20固定安装在活塞19的顶部，且拉钩20为L型结构，且拉钩20的顶部与斜导块22的斜面接触连接，封闭板21的头部安装有密封垫，且斜导块22安装在封闭板21的尾部，且封闭板21的头部和尾部分别位于定位槽6的内部和外部；
使用时，产生的负压能够作用在活塞19上，使得活塞19在活塞管18中下移，从而对拉钩20进行了拉动，拉钩20的端部作用在斜导块22上，通过斜导块22的转向施压作用，对封闭板21进行了推动，并且封闭板21设置有四块，能够同时从定位槽6的四周弹出，作用在芯片的侧面，不仅进行了芯片的初步固定，还对芯片与定位槽6之间的缝隙进行了填充，防止封装过程中的封装用物料落入到芯片底部，保证封装质量，并且预防芯片出料困难的情况出现，而且进行了封闭之后，也能防止物料或者杂质进入到吸附固定结构中；
辅助出料结构包括有固定安装在定位台3空腔中的安装座23，且安装座23上固定安装有充气球囊24，充气球囊24上固定连通有吹气管25，且吹气管25上固定连接有方管26，方管26上滑动安装有活动塞27，且活动塞27上固定连接有限位弹簧28和磁块29，安装座23上固定安装有导轨30，且导轨30中滑动安装有推压杆31，推压杆31上固定安装有磁座32，且推压杆31固定连接在拉杆33上，拉杆33上固定连接有伸缩杆34；
针对于芯片的出料问题，本发明设置有辅助出料结构，能够进一步的帮助芯片完成出料；
充气球囊24为单出口结构，且出口与吹气管25连接，方管26与吸附固定结构连接，且活动塞27垂直连接在方管26的通槽中，活动塞27上设置有缺口，且磁块29固定安装在活动塞27的端部，推压杆31端部与拉杆33固定连接，且推压杆31的杆体与充气球囊24接触连接，磁座32与磁块29采用异名磁极相对的方位进行安装，且伸缩杆34为电致伸缩杆；
一般情况下，活动塞27进行了方管26的封闭，防止吸附固定结构影响到辅助出料结构的充气球囊24，辅助出料结构在封装完成之后进行工作，在定位结构复位、与芯片脱离之后，通过伸缩杆34带动拉杆33移动，从而使得推压杆31在导轨30中滑动，磁座32随着推压杆31进行移动，从而通过磁力作用在磁块29乃至于活动塞27上，能够使得活动塞27克服限位弹簧28的弹力移动，活动塞27的缺口进入到方管26中，方管26的管路导通，与此同时，推压杆31作用在充气球囊24上使其变形压缩，其中的气体进入方管26中，从吸附斗17中吹出，作用在芯片的底部，使其从定位槽6中快速脱出，完成出料，使用十分方便；
主机台2安装在控制基座1的上表面，且定位台3安装在主机台2的上表面，控制基座1、主机台2和定位台3中均设置有空腔，定位柱5竖直安装在主机台2表面，且定位槽6排列设置在定位台3的表面，且定位槽6通过透气孔7与定位台3的空腔连通，通孔吊绳8的端部设置有吊球，进气管9外接于真空泵，且主通管10水平安装在主机台2的空腔中；
控制基座1进行了控制结构的安装，而主机台以及定位台3主要作为工作平面，进行了定位结构以及辅助出料结构的安装，定位台3上设置的定位槽6主要方便芯片进行初步定位，而定位槽6底部设置的透气孔7作为吸附固定结构的吸附通道，并且再透气孔7中设置有活动的吊绳8，能够随着气流移动，防止透气孔7中粘连杂质而堵塞，使用时，首先要将芯片的底模一个个的放入到定位槽6中，然后再启动定位结构，打开真空泵，通过真空泵再进气管9中进行抽气。
一种芯片封装定位方法，该方法包括以下步骤：
S1：(准备工作)首先，将控制基座1放置在稳定的平面上，并进行固定，对定位台3上的定位槽6进行清理，随后将芯片的底模一个个的放入到定位槽6中；
S2：(机械定位)启动定位结构，即打开进气管9连接的真空泵，其产生的负压作用在活塞19上，使得活塞19在活塞管18中下移，从而对拉钩20进行了拉动，拉钩20的端部作用在斜导块22上，通过斜导块22的转向施压作用，对封闭板21进行了推动，封闭板21设置有四块，同时从定位槽6的四周弹出，作用在芯片的侧面，进行了芯片的初步固定；
S3：(吸附固定)当机械定位结构完成动作之后，吸附固定结构自动开启，机械定位结构中的管路堵塞，所以进气管9产生的抽吸气流进入到吸附管12中，产生的负压作用在锥形塞16上，使其克服复位弹簧15的弹力移动，从挡圈13中脱离，从而将吸附管12打开，此时吸附管12能够从吸附斗17处产生吸力，经过透气孔7作用在芯片的底部，进行了负压吸附固定，保证芯片封装过程中的稳定。
工作原理：首先，本发明通过控制基座1进行了控制结构的安装，而主机台以及定位台3主要作为工作平面，进行了定位结构以及辅助出料结构的安装，定位台3上设置的定位槽6主要方便芯片进行初步定位，而定位槽6底部设置的透气孔7作为吸附固定结构的吸附通道，并且再透气孔7中设置有活动的吊绳8，能够随着气流移动，防止透气孔7中粘连杂质而堵塞，使用时，首先要将芯片的底模一个个的放入到定位槽6中，然后再启动定位结构，利用定位结构来进行定位槽6中安置的芯片的定位，并且定位结构分为吸附固定结构以及机械定位结构，其具有分段工作功能，能够依次的运作，达到最佳的密封定位效果，保证芯片封装过程的顺利进行，其中，机械定位结构与分流管11连通，当进气管9连接的真空泵开始抽气时，能够优先触发机械定位结构，使得机械定位结构从侧面进行芯片的固定，使用时，产生的负压能够作用在活塞19上，使得活塞19在活塞管18中下移，从而对拉钩20进行了拉动，拉钩20的端部作用在斜导块22上，通过斜导块22的转向施压作用，对封闭板21进行了推动，并且封闭板21设置有四块，能够同时从定位槽6的四周弹出，作用在芯片的侧面，不仅进行了芯片的初步固定，还对芯片与定位槽6之间的缝隙进行了填充，防止封装过程中的封装用物料落入到芯片底部，保证封装质量，并且预防芯片出料困难的情况出现，而且进行了封闭之后，也能防止物料或者杂质进入到吸附固定结构中，吸附固定结构主要是利用气流产生的负压进行工作，其后于机械定位结构进行工作，当机械定位结构完成动作之后，吸附固定结构才会自动开启，正常情况下，复位弹簧15的弹力作用在锥形塞16上，使得锥形塞16进入到挡圈13上进行了吸附管12的封闭，当分流管11与主通管10、进气管9构成的主通路具有其它出口时，吸附管12能够保持封闭，而当机械定位结构中的管路堵塞之后，通过进气管9产生的抽吸气流进入到吸附管12中，产生的负压作用在锥形塞16上，使其克服复位弹簧15的弹力移动，从挡圈13中脱离，从而将吸附管12打开，此时吸附管12能够从吸附斗17处产生吸力，经过透气孔7作用在芯片的底部，进行了负压吸附固定，保证芯片封装过程中的稳定；
同时针对于芯片的出料问题，本发明设置有辅助出料结构，能够进一步的帮助芯片完成出料，一般情况下，活动塞27进行了方管26的封闭，防止吸附固定结构影响到辅助出料结构的充气球囊24，辅助出料结构在封装完成之后进行工作，在定位结构复位、与芯片脱离之后，通过伸缩杆34带动拉杆33移动，从而使得推压杆31在导轨30中滑动，磁座32随着推压杆31进行移动，从而通过磁力作用在磁块29乃至于活动塞27上，能够使得活动塞27克服限位弹簧28的弹力移动，活动塞27的缺口进入到方管26中，方管26的管路导通，与此同时，推压杆31作用在充气球囊24上使其变形压缩，其中的气体进入方管26中，从吸附斗17中吹出，作用在芯片的底部，使其从定位槽6中快速脱出，完成出料，使用十分方便。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (9)
1.一种芯片封装定位治具，包括控制基座(1)，所述控制基座(1)上固定安装有主机台(2)，其特征在于：所述主机台(2)上固定安装有定位台(3)和立板(4)，且定位台(3)上固定安装有定位柱(5)，所述定位台(3)上设置有定位槽(6)，且定位槽(6)上设置有透气孔(7)，所述透气孔(7)中安装有通孔吊绳(8)，所述控制基座(1)上固定连接有进气管(9)，且进气管(9)上固定连接有主通管(10)，所述主通管(10)上连接有具有分流管(11)，且分流管(11)上连接有具有分段工作功能的定位结构，且定位结构由吸附固定结构和机械定位结构组成，所述定位台(3)中安装有具有一体控制功能的辅助出料结构，且辅助出料结构与吸附固定连通。
2.根据权利要求1所述的一种芯片封装定位治具，其特征在于：所述吸附固定结构以及机械定位结构均与分流管(11)连通，且吸附固定结构包括有固定连接在分流管(11)上的吸附管(12)，所述吸附管(12)中固定安装有挡圈(13)和底座(14)，且底座(14)上固定安装有复位弹簧(15)，所述复位弹簧(15)上固定安装有锥形塞(16)，且吸附管(12)上固定连接有吸附斗(17)。
3.根据权利要求2所述的一种芯片封装定位治具，其特征在于：所述分流管(11)的数量与定位槽(6)的数量一致，且分流管(11)位于定位槽(6)的底部，所述吸附管(12)竖直连接在分流管(11)上，且挡圈(13)采用漏斗型结构，连接在吸附管(12)的内壁上，所述底座(14)安装在吸附管(12)的内壁上，且锥形塞(16)固定连接在复位弹簧(15)的顶端，所述吸附斗(17)固定安装在吸附管(12)的顶端。
4.根据权利要求1所述的一种芯片封装定位治具，其特征在于：所述机械定位结构包括有固定连接在分流管(11)的上活塞管(18)，且活塞管(18)中活动安装有活塞(19)，所述活塞(19)上固定安装有拉钩(20)，且机械定位结构还包括有滑动贯穿安装在定位槽(6)槽壁上的封闭板(21)，所述封闭板(21)上与定位台(3)之间固定连接有弹簧，且封闭板(21)上固定安装有斜导块(22)。
5.根据权利要求4所述的一种芯片封装定位治具，其特征在于：所述活塞管(18)通过弯管连接在分流管(11)的侧面，且活塞管(18)在单个分流管(11)上连接有四个，所述拉钩(20)固定安装在活塞(19)的顶部，且拉钩(20)为L型结构，且拉钩(20)的顶部与斜导块(22)的斜面接触连接，所述封闭板(21)的头部安装有密封垫，且斜导块(22)安装在封闭板(21)的尾部，且封闭板(21)的头部和尾部分别位于定位槽(6)的内部和外部。
6.根据权利要求1所述的一种芯片封装定位治具，其特征在于：所述辅助出料结构包括有固定安装在定位台(3)空腔中的安装座(23)，且安装座(23)上固定安装有充气球囊(24)，所述充气球囊(24)上固定连通有吹气管(25)，且吹气管(25)上固定连接有方管(26)，所述方管(26)上滑动安装有活动塞(27)，且活动塞(27)上固定连接有限位弹簧(28)和磁块(29)，所述安装座(23)上固定安装有导轨(30)，且导轨(30)中滑动安装有推压杆(31)，所述推压杆(31)上固定安装有磁座(32)，且推压杆(31)固定连接在拉杆(33)上，所述拉杆(33)上固定连接有伸缩杆(34)。
7.根据权利要求6所述的一种芯片封装定位治具，其特征在于：所述充气球囊(24)为单出口结构，且出口与吹气管(25)连接，所述方管(26)与吸附固定结构连接，且活动塞(27)垂直连接在方管(26)的通槽中，所述活动塞(27)上设置有缺口，且磁块(29)固定安装在活动塞(27)的端部，所述推压杆(31)端部与拉杆(33)固定连接，且推压杆(31)的杆体与充气球囊(24)接触连接，所述磁座(32)与磁块(29)采用异名磁极相对的方位进行安装，且伸缩杆(34)为电致伸缩杆。
8.根据权利要求1所述的一种芯片封装定位治具，其特征在于：所述主机台(2)安装在控制基座(1)的上表面，且定位台(3)安装在主机台(2)的上表面，所述控制基座(1)、主机台(2)和定位台(3)中均设置有空腔，所述定位柱(5)竖直安装在主机台(2)表面，且定位槽(6)排列设置在定位台(3)的表面，且定位槽(6)通过透气孔(7)与定位台(3)的空腔连通，所述通孔吊绳(8)的端部设置有吊球，所述进气管(9)外接于真空泵，且主通管(10)水平安装在主机台(2)的空腔中。
9.一种如权利要求1-8任意一项所述的芯片封装定位方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：
S1：(准备工作)首先，将控制基座(1)放置在稳定的平面上，并进行固定，对定位台(3)上的定位槽(6)进行清理，随后将芯片的底模一个个的放入到定位槽(6)中；
S2：(机械定位)启动定位结构，即打开进气管(9)连接的真空泵，其产生的负压作用在活塞(19)上，使得活塞(19)在活塞管(18)中下移，从而对拉钩(20)进行了拉动，拉钩(20)的端部作用在斜导块(22)上，通过斜导块(22)的转向施压作用，对封闭板(21)进行了推动，封闭板(21)设置有四块，同时从定位槽(6)的四周弹出，作用在芯片的侧面，进行了芯片的初步固定；
S3：(吸附固定)当机械定位结构完成动作之后，吸附固定结构自动开启，机械定位结构中的管路堵塞，所以进气管(9)产生的抽吸气流进入到吸附管(12)中，产生的负压作用在锥形塞(16)上，使其克服复位弹簧(15)的弹力移动，从挡圈(13)中脱离，从而将吸附管(12)打开，此时吸附管(12)能够从吸附斗(17)处产生吸力，经过透气孔(7)作用在芯片的底部，进行了负压吸附固定，保证芯片封装过程中的稳定。
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