CN213702119U - 一种吸附定位的pcb焊接治具 - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及电子电路技术领域,具体为一种吸附定位的PCB焊接治具,包括治具本体,所述治具本体上设置有气腔,且治具本体上设置有定位槽,所述定位槽中固定安装有密封垫圈和吸附孔塞,且吸附孔塞通过通气槽与气腔连通,所述治具本体上固定安装有气管,且气管中固定安装有弹簧,且弹簧上固定连接有活塞,所述活塞上固定安装有拉杆,且拉杆中转动安装有转杆,所述转杆上固定安装有压块,所述气腔上连通有抽气管;通过真空泵在治具本体的气腔中形成负压,而气腔通过通气槽以及吸附孔塞连通定位槽,吸附孔塞与PCB底面接触,对PCB进行负压吸附,吸附孔塞均匀分布在PCB下方,使得PCB多点均匀受力,在焊接过程中始终保持稳固。

Description

一种吸附定位的PCB焊接治具
技术领域
本实用新型涉及电子电路技术领域,具体为一种吸附定位的PCB焊接治具。
背景技术
治具对PCB的加工具有重要的意义,在PCB生产过程中,会频繁使用到焊接治具、检测治具等,用以确保PCB的质量。PCB上的电子元器件采用锡焊的方式进行装配,为了防止焊接过程中出现错位,一般会将PCB固定在焊接治具中,但是现在的焊接治具结构比较简单,多是通过按压机构将PCB的边缘进行固定,因此对PCB形成的压力均匀性较差,焊接过程中PCB可能会出现松动,造成焊接质量差,甚至报废的情况,而如果增加按压面积,又容易对焊接部位产生阻碍,鉴于此,我们提出一种吸附定位的PCB焊接治具。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种吸附定位的PCB焊接治具,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种吸附定位的PCB焊接治具,包括治具本体,所述治具本体上设置有气腔,且治具本体上设置有定位槽,所述定位槽中固定安装有密封垫圈和吸附孔塞,且吸附孔塞通过通气槽与气腔连通,所述治具本体上固定安装有气管,且气管中固定安装有弹簧,且弹簧上固定连接有活塞,所述活塞上固定安装有拉杆,且拉杆中转动安装有转杆,所述转杆上固定安装有压块,所述气腔上连通有抽气管。
优选的,所述治具本体上平衡安装有地脚,且地脚上设置有螺钉固定件,所述气腔设置在治具本体的中部,且抽气管外接于真空泵,所述气腔上连接有气压表。
优选的,所述定位槽设置在治具本体的上表面,且治具本体四周设置有挡墙,所述密封垫圈为长方形胶圈,且吸附孔塞在密封垫圈内部安装有20-35个。
优选的,所述气管与气腔连通,且弹簧安装在气管中部的挡圈上,所述活塞与气管内壁紧密接触,且拉杆滑动安装在气管顶部的限位圈中,所述转杆为L形杆,且压块连接在转杆的水平杆前端,且压块上设置有垫层。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1.通过真空泵在治具本体的气腔中形成负压,而气腔通过通气槽以及吸附孔塞连通定位槽,使用时,将PCB放置在定位槽的密封垫圈上,在PCB受到挤压时,能够与密封垫圈形成一定的密封结构,从上部进行了气腔的密封,通过真空泵在抽气管中进行抽真空操作,从而在气腔中形成负压,此时定位槽通过通气槽以及吸附孔塞与气腔连通,同样形成负压,气压差压在PCB上,而吸附孔塞与PCB底面接触,对PCB进行负压吸附,吸附孔塞均匀分布在PCB下方,使得PCB多点均匀受力,在焊接过程中始终保持稳固,保证焊接质量;
2.本实用新型中定位槽的两侧设置有补强机构,气腔中的负压作用在活塞上,使得活塞能够克服弹簧的弹力在气管中下滑,从而下拉拉杆,此时将转杆的前端转动到PCB上,通过压块对PCB进行了下压,进一步的保持PCB的固定,并使得PCB与密封垫圈之间密封更佳,防止焊接时出现漏气的情况,维持气腔中的负压。
附图说明
图1为本实用新型结构的正视图;
图2为图1中A区域放大示意图。
图中:治具本体1、气腔2、定位槽3、密封垫圈4、吸附孔塞5、通气槽6、气管7、弹簧8、活塞9、拉杆10、转杆11、压块12、抽气管13。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1至图2,本实用新型提供一种技术方案:一种吸附定位的PCB焊接治具,包括治具本体1,所述治具本体1上设置有气腔2,且治具本体1上设置有定位槽3,所述定位槽3中固定安装有密封垫圈4和吸附孔塞5,且吸附孔塞5通过通气槽6与气腔2连通,所述治具本体1上固定安装有气管7,且气管7中固定安装有弹簧8,且弹簧8上固定连接有活塞9,所述活塞9上固定安装有拉杆10,且拉杆10中转动安装有转杆11,所述转杆11上固定安装有压块12,所述气腔2上连通有抽气管13。
所述治具本体1上平衡安装有地脚,且地脚上设置有螺钉固定件,所述气腔2设置在治具本体1的中部,且抽气管13外接于真空泵,所述气腔2上连接有气压表,通过真空泵在抽气管13中进行抽真空操作,从而在气腔2中形成负压,而气压表能够监测气腔2中的气压,便于及时调整;
所述定位槽3设置在治具本体1的上表面,且治具本体1四周设置有挡墙,所述密封垫圈4为长方形胶圈,且吸附孔塞5在密封垫圈4内部安装有20-35个,将PCB放置在定位槽3中,其边缘位于密封垫圈4上,在PCB受到挤压时,能够与密封垫圈4形成一定的密封结构,从而使得PCB与密封垫圈4之间在空气被抽吸时能够形成负压,气压差压在PCB上,而吸附孔塞5与PCB底面接触,对PCB进行负压吸附,吸附孔塞5均匀分布在PCB下方,使得PCB多点均匀受力;
所述气管7与气腔2连通,且弹簧8安装在气管7中部的挡圈上,所述活塞9与气管7内壁紧密接触,且拉杆10滑动安装在气管7顶部的限位圈中,所述转杆11为L形杆,且压块12连接在转杆11的水平杆前端,且压块12上设置有垫层,气腔2中的负压也作用在活塞9上,使得活塞9能够克服弹簧8的弹力在气管7中下滑,从而下拉拉杆10,此时将转杆11的前端转动到PCB上,通过压块12对PCB进行了下压,进一步的保持PCB的固定,并使得PCB与密封垫圈4之间密封更佳,维持气腔2中的负压;
工作原理:首先,将PCB放置在定位槽3中,其边缘位于密封垫圈4上,在PCB受到挤压时,能够与密封垫圈4形成一定的密封结构,从上部进行了气腔2的密封,通过真空泵在抽气管13中进行抽真空操作,从而在气腔2中形成负压,此时定位槽3通过通气槽6以及吸附孔塞5与气腔2连通,同样形成负压,气压差压在PCB上,而吸附孔塞5与PCB底面接触,对PCB进行负压吸附,吸附孔塞5均匀分布在PCB下方,使得PCB多点均匀受力,并且,气腔2中的负压也作用在活塞9上,使得活塞9能够克服弹簧8的弹力在气管7中下滑,从而下拉拉杆10,此时将转杆11的前端转动到PCB上,通过压块12对PCB进行了下压,进一步的保持PCB的固定,并使得PCB与密封垫圈4之间密封更佳,防止焊接时出现漏气的情况,维持气腔2中的负压。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (4)

1.一种吸附定位的PCB焊接治具,包括治具本体(1),其特征在于:所述治具本体(1)上设置有气腔(2),且治具本体(1)上设置有定位槽(3),所述定位槽(3)中固定安装有密封垫圈(4)和吸附孔塞(5),且吸附孔塞(5)通过通气槽(6)与气腔(2)连通,所述治具本体(1)上固定安装有气管(7),且气管(7)中固定安装有弹簧(8),且弹簧(8)上固定连接有活塞(9),所述活塞(9)上固定安装有拉杆(10),且拉杆(10)中转动安装有转杆(11),所述转杆(11)上固定安装有压块(12),所述气腔(2)上连通有抽气管(13)。
2.根据权利要求1所述的一种吸附定位的PCB焊接治具,其特征在于:所述治具本体(1)上平衡安装有地脚,且地脚上设置有螺钉固定件,所述气腔(2)设置在治具本体(1)的中部,且抽气管(13)外接于真空泵,所述气腔(2)上连接有气压表。
3.根据权利要求1所述的一种吸附定位的PCB焊接治具,其特征在于:所述定位槽(3)设置在治具本体(1)的上表面,且治具本体(1)四周设置有挡墙,所述密封垫圈(4)为长方形胶圈,且吸附孔塞(5)在密封垫圈(4)内部安装有20-35个。
4.根据权利要求1所述的一种吸附定位的PCB焊接治具,其特征在于:所述气管(7)与气腔(2)连通,且弹簧(8)安装在气管(7)中部的挡圈上,所述活塞(9)与气管(7)内壁紧密接触,且拉杆(10)滑动安装在气管(7)顶部的限位圈中,所述转杆(11)为L形杆,且压块(12)连接在转杆(11)的水平杆前端,且压块(12)上设置有垫层。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114068378A (zh) * 2021-11-17 2022-02-18 深圳明嘉瑞科技有限公司 一种芯片封装定位治具及定位方法
CN115533432A (zh) * 2022-11-24 2022-12-30 奥弗锐(福建)电子科技有限公司 一种按摩椅部件焊接夹具

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