CN207269022U - 一种引线框架及其芯片倒装封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种引线框架及其芯片倒装封装结构，属于半导体芯片封装技术领域。其中，倒装封装结构包括一芯片和一引线框架单元，芯片的第一表面上设有若干焊料凸点，该焊料凸点与内引脚上电镀焊盘一一对应接合，引线键合单元与芯片的第二表面外部包覆塑封体。通过将位于引线框架单元两端外侧和内侧的内引脚分别设计为L形和十字形，一方面可以使塑封料将芯片上的焊料凸点与内引脚上的电镀焊盘牢牢固定，防止内引脚移动导致产品翘曲，提升了产品的可靠性，并可将芯片与引线框架单元之间的空隙完全填充，杜绝了空洞、分层及溢料等缺陷的发生；另一方面可大大增加引线框架铜合金基材与塑封封料的结合力，有助于密封性和防水防潮性能的提高。

Description

一种引线框架及其芯片倒装封装结构

技术领域

本实用新型属于半导体芯片封装技术领域，具体是一种引线框架及其芯片倒装封装结构。

背景技术

封装，就是指把芯片安装在承载体上，用导线将芯片上的焊盘与承载体周围的内引脚相连，并通过外引脚与外部相连，最后用盖板或塑封料把芯片焊线包封，保护芯片，以增强其环境适应能力。传统的SOT封装是通过焊线（Wire-Bond）的方式将晶圆和封装骨架上的导线架连接起来的，即通过打凹工艺形成承载芯片的基岛，然后在芯片与芯片、芯片与内引脚之间通过焊线工艺进行键合连接，所用焊线通常是25-38μm的金线、铜线或其它合金线，会增加IC芯片内部的电阻、电感和寄生电容值，降低高频转换器的效能，且受焊线的影响，

这种封装结构既不能通过太大的电流，又不能很好地实现热传导及信号输出的效果，极大地限制了其应用范围。倒装封装（Flip Chip Package）简称FC，是一种先进的微电子组装与封装技术，该封装技术可以明显降低IC芯片的电阻、电感和寄生电容值，并减少IC芯片内部的阻性损耗和开关损耗，应用频率高，可更好地降低发热量，具有失效率低、密度高、小型化、节省空间、成本低等优点，并可缩短产品上市时间，降低投资风险，具有广泛的应用价值。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决上述技术问题，提供一种成品性能好的引线框架及该引线框架的芯片倒装封装结构。

为达到上述目的，本实用新型采用以下技术方案：一种引线框架，用于将芯片与外部引脚进行电性连接，包括若干呈矩阵式排列的引线框架单元，该引线框架单元包括不大于三组内引脚，其中，位于引线框架单元两端外侧的内引脚为L形，位于引线框架单元两端内侧的内引脚为十字形，引线框架单元中部为芯片安装区，内引脚上设有若干与芯片上焊料凸点相对应的电镀焊盘。

其中，上述内引脚为三组，可在保证封装质量的前提下缩小封装件体积，以适应当前封装件小型化的趋势。

本实用新型引线框架的芯片倒装封装结构，包括一芯片和一引线框架单元，芯片设于芯片安装区，芯片的第一表面上设有若干焊料凸点，该焊料凸点与内引脚上电镀焊盘一一对应接合，引线键合单元与芯片的第二表面外部包覆塑封体。

相比于现有技术，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型的引线框架，将位于引线框架单元两端外侧的内引脚设计为L形，位于引线框架单元两端内侧的内引脚设计为十字形，一方面可以使塑封料将芯片上的焊料凸点与内引脚上的电镀焊盘牢牢固定，减少因热膨胀的引力使内引脚移动，导致芯片与内引脚接触不良的现象，进而防止产品的翘曲，大大地提升了产品的可靠性，并可将芯片与引线框架之间的空隙完全填充，杜绝了空洞、分层及溢料等缺陷的发生；另一方面可大大增加引线框架铜合金基材与塑封封料的结合力，有助于密封性和防水防潮性能的提高；

2、本实用新型引线框架的芯片倒装封装结构，将芯片倒扣在引线框架的内引脚上，芯片的焊料凸点直接与引线框架上的电镀焊盘一一接合，不需要使用金线、铜线或合金线进行键合，因此，直接焊接连接的形式电阻小、接触面积大，能导通较大的电流且发热小，从而能满足输出较大的电流的芯片的封装要求；同时也不需要承载芯片的基岛，结构简单、成本低廉。并且，良好的平面性结构也有利于芯片上电镀的铜柱及锡球与内引脚上的电镀焊盘的焊接，使芯片与内引脚良好接触，提高产品可靠性。

附图说明

图1为本实用新型引线框架的结构示意图；

图2为本实用新型引线框架单元的结构示意图；

图3为本实用新型引线框架的芯片倒装封装结构示意图；

附图标记：1、引线框架单元；2、内引脚；3、电镀焊盘；4、塑封体；5、芯片；6、焊料凸点。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步说明。

如图1-3所示，一种引线框架，用于将芯片5与外部引脚进行电性连接，包括若干呈矩阵式排列的引线框架单元1，该引线框架单元1包括三组内引脚2，其中，位于引线框架单元1两端外侧的内引脚2为L形，位于引线框架单元1内侧的内引脚2为十字形，引线框架单元1中部为芯片安装区，内引脚2上设有若干与芯片5上焊料凸点6相对应的电镀焊盘3。

为了确保内引脚2上电镀焊盘3的焊接性能，引线框单元1的表层需做好防氧化镀层。

如图3所示，一种引线框架的芯片倒装封装结构，包括一芯片5和一引线框架单元1，其中，芯片5设于芯片安装区，芯片5的第一表面上设有若干焊料凸点6，该焊料凸点6与内引脚2上的电镀焊盘3一一对应接合，引线键合单元1与芯片5的第二表面外部包覆塑封体4。

本实用新型引线框架的芯片倒装封装结构，其生产方法如下：使用倒装上芯机，自动吸取一条本实用新型的引线框架于倒装上芯机工作台中央并自动夹紧，倒装上芯机机械手抓取1只带有焊料凸点6的芯片5放置于引线框架单元1的芯片安装区，使芯片5上的焊料凸点6与六个内引脚2上的电镀焊盘3一一对应，全部芯片5均倒装上芯后，送流焊工序，使芯片5上的焊料凸点6与内引脚2上的电镀焊盘3牢固接合；等离子清洗后送塑封工序，使用全自动封装机，选用环保塑封料封装，然后经固化、电镀、打印、成型分离即得封装件成品。

Claims (3)

1.一种引线框架，用于将芯片与外部引脚进行电性连接，包括若干呈矩阵式排列的引线框架单元，其特征在于：所述引线框架单元（1）包括若干组内引脚（2），其中，位于引线框架单元（1）两端外侧的内引脚（2）为L形，位于引线框架单元（1）内侧的内引脚（2）为十字形，引线框架单元（1）中部为芯片安装区，所述内引脚（2）上设有若干与芯片（5）上焊料凸点（6）相对应的电镀焊盘（3）。

2.根据权利要求1所述的一种引线框架，其特征在于：所述内引脚（2）为三组。

3.一种如权利要求1所述的引线框架的芯片倒装封装结构，其特征在于：包括一芯片（5）和一引线框架单元（1），所述芯片（5）设于芯片安装区，芯片（5）的第一表面上设有若干焊料凸点（6），该焊料凸点（6）与内引脚（2）上的电镀焊盘（3）一一对应接合，引线框架单元（1）与芯片（5）的第二表面外部包覆塑封体（4）。