CN219144123U - 一种快速定位型激光芯片封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于芯片封装技术领域，尤其为一种快速定位型激光芯片封装结构，包括底座，所述底座的顶部四角均固定有立柱，四个所述立柱的顶部固定有支撑台，所述支撑台的顶部开设有适配于激光芯片的放置槽，所述支撑台的底部固定有U型板，所述U型板的顶部设置有用于顶出激光芯片的顶出组件，所述支撑台的顶部对称滑动连接有四个连接板。本实用新型通过设置底座、立柱、支撑台、放置槽、U型板、连接板、挡条和驱动组件，可以较为方便快捷的将芯片的上壳与下壳对齐在一起，所以可以起到快速定位的作用，通过设置顶出组件，可以较为方便快捷的将加工完成后的芯片从放置槽内顶出，所以可以大大提高生产加工效率。

Description

一种快速定位型激光芯片封装结构

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体为一种快速定位型激光芯片封装结构。

背景技术

激光芯片在生产加工过程中，通常是将芯片封装在下壳和上壳之间，下壳与上壳通常都是粘接固定的，所以在封装时，先将芯片放置在下壳内，然后在下壳的顶部四边涂覆上胶水，最后工作人员将上壳与下壳对齐粘接固定在一起，将上壳与下壳对齐的过程操作起来较为麻烦，所以导致生产加工效率较低，因此我们提出了一种快速定位型激光芯片封装结构来解决上述问题。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种快速定位型激光芯片封装结构，解决了上述背景技术中所提出的问题。

(二)技术方案

本实用新型为了实现上述目的具体采用以下技术方案：

一种快速定位型激光芯片封装结构，包括底座，所述底座的顶部四角均固定有立柱，四个所述立柱的顶部固定有支撑台，所述支撑台的顶部开设有适配于激光芯片的放置槽，所述支撑台的底部固定有U型板，所述U型板的顶部设置有用于顶出激光芯片的顶出组件，所述支撑台的顶部对称滑动连接有四个连接板，四个所述连接板的一端均固定有挡条，所述U型板的底部设置有用于驱动四个连接板移动的驱动组件，所述支撑台的顶部对称开设有四个适配于挡条和连接板的T型避让槽。

进一步地，所述顶出组件包括固定在U型板顶部的第一气缸，所述第一气缸的顶出端固定有横板，所述横板的顶部对称固定有四个顶杆，四个所述顶杆均滑动贯穿支撑台的底部。

进一步地，所述支撑台的底部对称开设有四个适配于顶杆的通孔。

进一步地，所述驱动组件包括固定在U型板底部的第二气缸，所述第二气缸的顶出端固定有连接块，所述连接块的四周侧壁均通过销轴转动连接有连杆，四个所述连杆的顶端均通过销轴分别与相对应连接板的底端转动连接。

进一步地，四个所述连接板的底部均固定有T型滑条，四个所述T型避让槽的顶部均开设有适配于T型滑条的T型滑槽。

(三)有益效果

与现有技术相比，本实用新型提供了一种快速定位型激光芯片封装结构，具备以下有益效果：

本实用新型，通过设置底座、立柱、支撑台、放置槽、U型板、连接板、挡条和驱动组件，可以较为方便快捷的将芯片的上壳与下壳对齐在一起，所以可以起到快速定位的作用，通过设置顶出组件，可以较为方便快捷的将加工完成后的芯片从放置槽内顶出，所以可以大大提高生产加工效率。

附图说明

图1为本实用新型整体俯视立体结构示意图；

图2为本实用新型整体仰视立体结构示意图；

图3为本实用新型支撑台内放置有激光芯片时的状态结构示意图；

图4为本实用新型支撑台内未放置有激光芯片时的状态结构示意图；

图5为本实用新型连接板结构示意图。

图中：1、底座；2、立柱；3、支撑台；4、放置槽；5、U型板；6、顶出组件；601、第一气缸；602、横板；603、顶杆；7、连接板；8、挡条；9、驱动组件；901、第二气缸；902、连接块；903、连杆；10、T型避让槽；11、通孔；12、T型滑条；13、T型滑槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例

如图1、图2、图3、图4和图5所示，本实用新型一个实施例提出的一种快速定位型激光芯片封装结构，包括底座1，底座1的顶部四角均固定有立柱2，四个立柱2的顶部固定有支撑台3，支撑台3的顶部开设有适配于激光芯片的放置槽4，支撑台3的底部固定有U型板5，U型板5的顶部设置有用于顶出激光芯片的顶出组件6，支撑台3的顶部对称滑动连接有四个连接板7，四个连接板7的一端均固定有挡条8，U型板5的底部设置有用于驱动四个连接板7移动的驱动组件9，支撑台3的顶部对称开设有四个适配于挡条8和连接板7的T型避让槽10，四个连接板7的底部均固定有T型滑条12，四个T型避让槽10的顶部均开设有适配于T型滑条12的T型滑槽13，通过设置四个T型滑条12和四个T型滑槽13，可以使四个连接板7稳定的在支撑台3上滑动，不会脱离出来，当需要将芯片封装在上壳和下壳内时，先将下壳放置在放置槽4内，然后将芯片放置在下壳内，工作人员将胶水涂覆在下壳的顶部四边上，然后利用驱动组件9控制四个连接板7往中间移动，从而可以带动四个挡条8往中间移动，直至四个挡条8贴合在一起，四个挡条8正好与下壳的顶部四边贴合，然后将上壳放置在四个挡条8围成的空间内，这样上壳正好与下壳对齐，上壳与下壳粘接完成后，利用驱动组件9控制四个挡条8往外移动至相对应的T型避让槽10内，然后利用顶出组件6将加工完成后的芯片从放置槽4内顶出。

如图2、图3和图4所示，在一些实施例中，顶出组件6包括固定在U型板5顶部的第一气缸601，第一气缸601的顶出端固定有横板602，横板602的顶部对称固定有四个顶杆603，四个顶杆603均滑动贯穿支撑台3的底部，支撑台3的底部对称开设有四个适配于顶杆603的通孔11，是为了使四个顶杆603能够顺利的穿过放置槽4，这里需要说明的是，四个顶杆603的顶端初始状态是与放置槽4的底部平齐的，当需要将加工完成后的芯片从放置槽4内顶出时，可以启动第一气缸601，第一气缸601的顶出端伸出可以带动横板602往上移动，横板602可以带动四个顶杆603往上移动，所以就可以将加工完成后的芯片从放置槽4内顶出了。

如图1和图2所示，在一些实施例中，驱动组件9包括固定在U型板5底部的第二气缸901，第二气缸901的顶出端固定有连接块902，连接块902的四周侧壁均通过销轴转动连接有连杆903，四个连杆903的顶端均通过销轴分别与相对应连接板7的底端转动连接，当需要控制四个连接板7往外移动至相对应的T型避让槽10内时，可以启动第二气缸901，第二气缸901的顶出端往内缩回可以带动连接块902往上移动，连接块902可以带动四个连杆903运动，四个连杆903可以带动相对应的连接板7往外移动，从而就可以缩回至相对应的T型避让槽10内了。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种快速定位型激光芯片封装结构，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的顶部四角均固定有立柱(2)，四个所述立柱(2)的顶部固定有支撑台(3)，所述支撑台(3)的顶部开设有适配于激光芯片的放置槽(4)，所述支撑台(3)的底部固定有U型板(5)，所述U型板(5)的顶部设置有用于顶出激光芯片的顶出组件(6)，所述支撑台(3)的顶部对称滑动连接有四个连接板(7)，四个所述连接板(7)的一端均固定有挡条(8)，所述U型板(5)的底部设置有用于驱动四个连接板(7)移动的驱动组件(9)，所述支撑台(3)的顶部对称开设有四个适配于挡条(8)和连接板(7)的T型避让槽(10)。

2.根据权利要求1所述的一种快速定位型激光芯片封装结构，其特征在于：所述顶出组件(6)包括固定在U型板(5)顶部的第一气缸(601)，所述第一气缸(601)的顶出端固定有横板(602)，所述横板(602)的顶部对称固定有四个顶杆(603)，四个所述顶杆(603)均滑动贯穿支撑台(3)的底部。

3.根据权利要求2所述的一种快速定位型激光芯片封装结构，其特征在于：所述支撑台(3)的底部对称开设有四个适配于顶杆(603)的通孔(11)。

4.根据权利要求1所述的一种快速定位型激光芯片封装结构，其特征在于：所述驱动组件(9)包括固定在U型板(5)底部的第二气缸(901)，所述第二气缸(901)的顶出端固定有连接块(902)，所述连接块(902)的四周侧壁均通过销轴转动连接有连杆(903)，四个所述连杆(903)的顶端均通过销轴分别与相对应连接板(7)的底端转动连接。

5.根据权利要求1所述的一种快速定位型激光芯片封装结构，其特征在于：四个所述连接板(7)的底部均固定有T型滑条(12)，四个所述T型避让槽(10)的顶部均开设有适配于T型滑条(12)的T型滑槽(13)。

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