JP2003053572A - レーザ加工装置及びレーザ加工方法 - Google Patents
レーザ加工装置及びレーザ加工方法Info
- Publication number
- JP2003053572A JP2003053572A JP2001242877A JP2001242877A JP2003053572A JP 2003053572 A JP2003053572 A JP 2003053572A JP 2001242877 A JP2001242877 A JP 2001242877A JP 2001242877 A JP2001242877 A JP 2001242877A JP 2003053572 A JP2003053572 A JP 2003053572A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser
- workpiece
- control unit
- focus
- galvanometer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、レーザ穴加工装置において、品質
の高い穴加工を行うレーザ穴加工装置を提供することを
目的とする。 【解決手段】 ｆθレンズを被加工物に対して垂直方向
に移動調整する焦点調整手段と、前記焦点調整手段を制
御する焦点調整手段制御部を設け、被加工物の一つの穴
の加工に際して、前記焦点調整手段制御部を駆動して焦
点位置を変えた複数のパルス状のレーザ光で穴加工する
ことにより、加工穴の高品質化を図る。
の高い穴加工を行うレーザ穴加工装置を提供することを
目的とする。 【解決手段】 ｆθレンズを被加工物に対して垂直方向
に移動調整する焦点調整手段と、前記焦点調整手段を制
御する焦点調整手段制御部を設け、被加工物の一つの穴
の加工に際して、前記焦点調整手段制御部を駆動して焦
点位置を変えた複数のパルス状のレーザ光で穴加工する
ことにより、加工穴の高品質化を図る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子回路基板等の
被加工物をレーザ光で穴加工するレーザ加工装置に関す
るものである。
被加工物をレーザ光で穴加工するレーザ加工装置に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】図７は、従来構成に係るレーザ加工装置
の構成を示すもので、レーザ光により被加工物となるプ
リント基板１０７上に微細穴を穴開け加工できるように
構成されている。
の構成を示すもので、レーザ光により被加工物となるプ
リント基板１０７上に微細穴を穴開け加工できるように
構成されている。
【０００３】レーザ発振器１０１から出力されたレーザ
光１０２ａを、ミラー１０３で反射して、マスク１０４
に入射するようにしている。
光１０２ａを、ミラー１０３で反射して、マスク１０４
に入射するようにしている。
【０００４】このマスク１０４は、貫通穴を設けた遮蔽
板１０４ａと、この遮蔽板１０４ａの貫通穴と径を異な
らせた貫通穴を設けた遮蔽板１０４ｂを、スライド機構
１０４ｃで切り替えるように構成している。
板１０４ａと、この遮蔽板１０４ａの貫通穴と径を異な
らせた貫通穴を設けた遮蔽板１０４ｂを、スライド機構
１０４ｃで切り替えるように構成している。
【０００５】このマスク１０４で径を調整されたレーザ
光は、ガルバノメータ１０５に入射するようにしてい
る。
光は、ガルバノメータ１０５に入射するようにしてい
る。
【０００６】このガルバノメータ１０５は、プリント基
板１０７に照射するレーザ光のＸ方向の位置を決めるミ
ラー１０５ｂと、これを駆動する駆動部１０５ａと、プ
リント基板１０７に照射するレーザ光のＹ方向の位置を
決めるミラー１０５ｄと、これを駆動する駆動部１０５
ｃから構成している。
板１０７に照射するレーザ光のＸ方向の位置を決めるミ
ラー１０５ｂと、これを駆動する駆動部１０５ａと、プ
リント基板１０７に照射するレーザ光のＹ方向の位置を
決めるミラー１０５ｄと、これを駆動する駆動部１０５
ｃから構成している。
【０００７】このガルバノメータ１０５で位置を制御し
たレーザ光をｆθレンズ１０６に入射して、プリント基
板１０７に対して垂直なレーザ光に変えてプリント基板
１０７に照射するようにしていた。
たレーザ光をｆθレンズ１０６に入射して、プリント基
板１０７に対して垂直なレーザ光に変えてプリント基板
１０７に照射するようにしていた。
【０００８】なお、このプリント基板１０７は、ＸＹテ
ーブル１０８に載置され、ＸＹ方向に移動制御してい
た。
ーブル１０８に載置され、ＸＹ方向に移動制御してい
た。
【０００９】そして、レーザ光の径をマスク１０４て調
整して加工する穴の径を変更できるようにしていて、穴
の径を調整するためにｆθレンズをＺ方向に調整してい
た。
整して加工する穴の径を変更できるようにしていて、穴
の径を調整するためにｆθレンズをＺ方向に調整してい
た。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来の構
成では、ｆθレンズの焦点位置が異なると同じ穴径の穴
でも穴の断面形状が異なるようになっていた。
成では、ｆθレンズの焦点位置が異なると同じ穴径の穴
でも穴の断面形状が異なるようになっていた。
【００１１】図３（ａ）はプリント基板１０７をレーザ
光の照射面（ｆθレンズ側）から見た図で、同図（ｂ）
はプリント基板１０７を図７のＺ方向に切断した図であ
り、この図に示すように、プリント基板１０７の真中に
焦点が位置した場合、ｆθレンズ側の穴１０７ａの径と
ＸＹテーブル側の穴１０７ｂの径は同一になるものの焦
点の位置の穴１０７ｃが小さくなる場合がある。
光の照射面（ｆθレンズ側）から見た図で、同図（ｂ）
はプリント基板１０７を図７のＺ方向に切断した図であ
り、この図に示すように、プリント基板１０７の真中に
焦点が位置した場合、ｆθレンズ側の穴１０７ａの径と
ＸＹテーブル側の穴１０７ｂの径は同一になるものの焦
点の位置の穴１０７ｃが小さくなる場合がある。
【００１２】この場合には、穴１０７ａと１０７ｂを導
通させるためのメッキ処理を行ったときに穴１０７ｃの
部分でメッキが薄くなり、導通が保てないものが出てく
るという課題があった。
通させるためのメッキ処理を行ったときに穴１０７ｃの
部分でメッキが薄くなり、導通が保てないものが出てく
るという課題があった。
【００１３】本発明は上記課題に鑑み、品質の高い穴加
工を行えるレーザ加工装置を提供することを目的とす
る。
工を行えるレーザ加工装置を提供することを目的とす
る。
【００１４】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に請求項１記載の本発明は、パルス状のレーザ光を出力
するレーザ発振器と、前記レーザ発振器から出力された
レーザ光を被加工物へ導く光路中に配置し、レーザ光の
径を変更するマスクと、前記光路中でマスクよりも被加
工物側に配置し、被加工物の所望の加工位置にレーザ光
を導くためのガルバノメータと、前記光路中でガルバノ
メータよりも被加工物側に配置したｆθレンズと、前記
レーザ発振器を制御するレーザ発振器制御部と、前記ガ
ルバノメータを制御するガルバノメータ制御部と、被加
工物の加工条件に基づいて前記レーザ発振器制御部と前
記ガルバノメータ制御部を制御する演算部を備え、ｆθ
レンズを被加工物に対して垂直方向に移動調整する焦点
調整手段と、前記焦点調整手段を制御する焦点調整手段
制御部を設け、被加工物の一つの穴の加工に際して、前
記焦点調整手段制御部を駆動して焦点位置を変えた複数
のパルス状のレーザ光で穴加工するレーザ加工装置であ
る。
に請求項１記載の本発明は、パルス状のレーザ光を出力
するレーザ発振器と、前記レーザ発振器から出力された
レーザ光を被加工物へ導く光路中に配置し、レーザ光の
径を変更するマスクと、前記光路中でマスクよりも被加
工物側に配置し、被加工物の所望の加工位置にレーザ光
を導くためのガルバノメータと、前記光路中でガルバノ
メータよりも被加工物側に配置したｆθレンズと、前記
レーザ発振器を制御するレーザ発振器制御部と、前記ガ
ルバノメータを制御するガルバノメータ制御部と、被加
工物の加工条件に基づいて前記レーザ発振器制御部と前
記ガルバノメータ制御部を制御する演算部を備え、ｆθ
レンズを被加工物に対して垂直方向に移動調整する焦点
調整手段と、前記焦点調整手段を制御する焦点調整手段
制御部を設け、被加工物の一つの穴の加工に際して、前
記焦点調整手段制御部を駆動して焦点位置を変えた複数
のパルス状のレーザ光で穴加工するレーザ加工装置であ
る。
【００１５】請求項２記載の本発明は、レーザ光を出力
するレーザ発振器と、レーザ光で加工される被加工物を
載置してレーザ光を垂直に入射する平面方向に移動する
テーブルと、前記レーザ発振器から出力されたレーザ光
を被加工物へ導く光路中に配置し、レーザ光の径を変更
するマスクと、前記光路中でマスクよりも被加工物側に
配置し、被加工物の所望の加工位置にレーザ光を導くた
めのガルバノメータと、前記光路中でガルバノメータよ
りも被加工物側に配置したｆθレンズと、前記レーザ発
振器を制御するレーザ発振器制御部と、前記テーブルを
制御するテーブル制御部と、前記ガルバノメータを制御
するガルバノメータ制御部と、被加工物の加工条件に基
づいて前記レーザ発振器制御部と前記テーブル制御部と
前記ガルバノメータ制御部を制御する演算部を備え、ｆ
θレンズを被加工物に対して垂直方向に移動調整する焦
点調整手段と、前記焦点調整手段を制御する焦点調整手
段制御部を設け、被加工物の一つの穴の加工に際して、
前記焦点調整手段制御部を駆動して焦点位置を変えた複
数のパルス状のレーザ光で穴加工するレーザ加工装置で
ある。
するレーザ発振器と、レーザ光で加工される被加工物を
載置してレーザ光を垂直に入射する平面方向に移動する
テーブルと、前記レーザ発振器から出力されたレーザ光
を被加工物へ導く光路中に配置し、レーザ光の径を変更
するマスクと、前記光路中でマスクよりも被加工物側に
配置し、被加工物の所望の加工位置にレーザ光を導くた
めのガルバノメータと、前記光路中でガルバノメータよ
りも被加工物側に配置したｆθレンズと、前記レーザ発
振器を制御するレーザ発振器制御部と、前記テーブルを
制御するテーブル制御部と、前記ガルバノメータを制御
するガルバノメータ制御部と、被加工物の加工条件に基
づいて前記レーザ発振器制御部と前記テーブル制御部と
前記ガルバノメータ制御部を制御する演算部を備え、ｆ
θレンズを被加工物に対して垂直方向に移動調整する焦
点調整手段と、前記焦点調整手段を制御する焦点調整手
段制御部を設け、被加工物の一つの穴の加工に際して、
前記焦点調整手段制御部を駆動して焦点位置を変えた複
数のパルス状のレーザ光で穴加工するレーザ加工装置で
ある。
【００１６】請求項３記載の本発明は、レーザ光を出力
するレーザ発振器と、前記レーザ発振器から出力された
レーザ光を被加工物へ導く光路中に配置し、レーザ光の
径を変更するマスクと、前記光路中でマスクよりも被加
工物側に配置し、被加工物の所望の加工位置にレーザ光
を導くためのガルバノメータと、前記光路中でガルバノ
メータよりも被加工物側に配置したｆθレンズと、前記
レーザ発振器を制御するレーザ発振器制御部と、前記マ
スクによるレーザ光の径の変更を制御するマスク制御部
と、前記ガルバノメータを制御するガルバノメータ制御
部と、被加工物の加工条件に基づいて前記レーザ発振器
制御部と前記マスク制御部と前記ガルバノメータ制御部
を制御する演算部を備え、ｆθレンズを被加工物に対し
て垂直方向に移動調整する焦点調整手段と、前記焦点調
整手段を制御する焦点調整手段制御部を設け、被加工物
の一つの穴の加工に際して、前記焦点調整手段制御部を
駆動して焦点位置を変えた複数のパルス状のレーザ光で
穴加工するレーザ加工装置である。
するレーザ発振器と、前記レーザ発振器から出力された
レーザ光を被加工物へ導く光路中に配置し、レーザ光の
径を変更するマスクと、前記光路中でマスクよりも被加
工物側に配置し、被加工物の所望の加工位置にレーザ光
を導くためのガルバノメータと、前記光路中でガルバノ
メータよりも被加工物側に配置したｆθレンズと、前記
レーザ発振器を制御するレーザ発振器制御部と、前記マ
スクによるレーザ光の径の変更を制御するマスク制御部
と、前記ガルバノメータを制御するガルバノメータ制御
部と、被加工物の加工条件に基づいて前記レーザ発振器
制御部と前記マスク制御部と前記ガルバノメータ制御部
を制御する演算部を備え、ｆθレンズを被加工物に対し
て垂直方向に移動調整する焦点調整手段と、前記焦点調
整手段を制御する焦点調整手段制御部を設け、被加工物
の一つの穴の加工に際して、前記焦点調整手段制御部を
駆動して焦点位置を変えた複数のパルス状のレーザ光で
穴加工するレーザ加工装置である。
【００１７】請求項４記載の本発明は、レーザ光を出力
するレーザ発振器と、レーザ光で加工される被加工物を
載置してレーザ光を垂直に入射する平面方向に移動する
テーブルと、前記レーザ発振器から出力されたレーザ光
を被加工物へ導く光路中に配置し、レーザ光の径を変更
するマスクと、前記光路中でマスクよりも被加工物側に
配置し、被加工物の所望の加工位置にレーザ光を導くた
めのガルバノメータと、前記光路中でガルバノメータよ
りも被加工物側に配置したｆθレンズと、前記レーザ発
振器を制御するレーザ発振器制御部と、前記マスクによ
るレーザ光の径の変更を制御するマスク制御部と、前記
テーブルを制御するテーブル制御部と、前記ガルバノメ
ータを制御するガルバノメータ制御部と、被加工物の加
工条件に基づいて前記レーザ発振器制御部と前記マスク
制御部と前記テーブル制御部と前記ガルバノメータ制御
部を制御する演算部を備え、前記被加工物の状態情報を
前記演算部に入力する入力部と、ｆθレンズを被加工物
に対して垂直方向に移動調整する焦点調整手段と、前記
焦点調整手段を制御する焦点調整手段制御部を設け、被
加工物の一つの穴の加工に際して、前記焦点調整手段制
御部を駆動して焦点位置を変えた複数のパルス状のレー
ザ光で穴加工するレーザ加工装置である。
するレーザ発振器と、レーザ光で加工される被加工物を
載置してレーザ光を垂直に入射する平面方向に移動する
テーブルと、前記レーザ発振器から出力されたレーザ光
を被加工物へ導く光路中に配置し、レーザ光の径を変更
するマスクと、前記光路中でマスクよりも被加工物側に
配置し、被加工物の所望の加工位置にレーザ光を導くた
めのガルバノメータと、前記光路中でガルバノメータよ
りも被加工物側に配置したｆθレンズと、前記レーザ発
振器を制御するレーザ発振器制御部と、前記マスクによ
るレーザ光の径の変更を制御するマスク制御部と、前記
テーブルを制御するテーブル制御部と、前記ガルバノメ
ータを制御するガルバノメータ制御部と、被加工物の加
工条件に基づいて前記レーザ発振器制御部と前記マスク
制御部と前記テーブル制御部と前記ガルバノメータ制御
部を制御する演算部を備え、前記被加工物の状態情報を
前記演算部に入力する入力部と、ｆθレンズを被加工物
に対して垂直方向に移動調整する焦点調整手段と、前記
焦点調整手段を制御する焦点調整手段制御部を設け、被
加工物の一つの穴の加工に際して、前記焦点調整手段制
御部を駆動して焦点位置を変えた複数のパルス状のレー
ザ光で穴加工するレーザ加工装置である。
【００１８】請求項５記載の本発明は、複数のパルス状
のレーザ光を用いて被加工物を穴加工するレーザ加工方
法において、少なくとも２種類の焦点位置のレーザ光を
一つの穴加工時に用いるレーザ加工方法である。
のレーザ光を用いて被加工物を穴加工するレーザ加工方
法において、少なくとも２種類の焦点位置のレーザ光を
一つの穴加工時に用いるレーザ加工方法である。
【００１９】請求項６記載の本発明は、複数のパルス状
のレーザ光を用いて被加工物を穴加工するレーザ加工方
法において、少なくとも２種類の焦点位置のレーザ光を
一つの穴加工時に用い、それぞれの焦点位置にあわせて
レーザ光の径を調整するレーザ加工方法である。
のレーザ光を用いて被加工物を穴加工するレーザ加工方
法において、少なくとも２種類の焦点位置のレーザ光を
一つの穴加工時に用い、それぞれの焦点位置にあわせて
レーザ光の径を調整するレーザ加工方法である。
【００２０】請求項７記載の本発明は、少なくとも２種
類の焦点位置を切り替える際に、焦点位置の遠いものか
ら近いものに変えて加工する請求項５または６記載のレ
ーザ加工方法である。
類の焦点位置を切り替える際に、焦点位置の遠いものか
ら近いものに変えて加工する請求項５または６記載のレ
ーザ加工方法である。
【００２１】請求項８記載の本発明は、少なくとも２種
類の焦点位置を切り替える際に、始めに焦点位置の近い
もの、次に焦点位置の遠いもの、最後に焦点位置の近い
ものに変えて加工する請求項５または６記載のレーザ加
工方法である。
類の焦点位置を切り替える際に、始めに焦点位置の近い
もの、次に焦点位置の遠いもの、最後に焦点位置の近い
ものに変えて加工する請求項５または６記載のレーザ加
工方法である。
【００２２】請求項９記載の本発明は、少なくとも２種
類の焦点位置を切り替える際に、焦点位置の近いものか
ら遠いものに変えて加工する請求項５または６記載のレ
ーザ加工方法である。
類の焦点位置を切り替える際に、焦点位置の近いものか
ら遠いものに変えて加工する請求項５または６記載のレ
ーザ加工方法である。
【００２３】
【発明の実施の形態】上記構成によれば、ｆθレンズを
被加工物に対して垂直方向に移動調整する焦点調整手段
と、前記焦点調整手段を制御する焦点調整手段制御部を
設け、被加工物の一つの穴の加工に際して、前記焦点調
整手段制御部を駆動して焦点位置を変えた複数のパルス
状のレーザ光で穴加工することにより、加工された穴の
ｆθレンズ方向に切断した断面形状を直線形状にできる
ので、穴の加工品質を向上させることができる。
被加工物に対して垂直方向に移動調整する焦点調整手段
と、前記焦点調整手段を制御する焦点調整手段制御部を
設け、被加工物の一つの穴の加工に際して、前記焦点調
整手段制御部を駆動して焦点位置を変えた複数のパルス
状のレーザ光で穴加工することにより、加工された穴の
ｆθレンズ方向に切断した断面形状を直線形状にできる
ので、穴の加工品質を向上させることができる。
【００２４】上記の構成により、本発明の第１のレーザ
加工装置は、ｆθレンズを被加工物に対して垂直方向に
移動調整する焦点調整手段と、前記焦点調整手段を制御
する焦点調整手段制御部を設け、被加工物の一つの穴の
加工に際して、前記焦点調整手段制御部を駆動して焦点
位置を変えた複数のパルス状のレーザ光で穴加工する作
用を有することにより、加工された穴のｆθレンズ方向
に切断した断面形状を直線形状にできるので、穴の加工
品質を向上させることができる。
加工装置は、ｆθレンズを被加工物に対して垂直方向に
移動調整する焦点調整手段と、前記焦点調整手段を制御
する焦点調整手段制御部を設け、被加工物の一つの穴の
加工に際して、前記焦点調整手段制御部を駆動して焦点
位置を変えた複数のパルス状のレーザ光で穴加工する作
用を有することにより、加工された穴のｆθレンズ方向
に切断した断面形状を直線形状にできるので、穴の加工
品質を向上させることができる。
【００２５】本発明の第２のレーザ加工装置は、ｆθレ
ンズを被加工物に対して垂直方向に移動調整する焦点調
整手段と、前記焦点調整手段を制御する焦点調整手段制
御部を設け、被加工物の一つの穴の加工に際して、前記
焦点調整手段制御部を駆動して焦点位置を変えた複数の
パルス状のレーザ光で穴加工する作用を有することによ
り、加工された穴のｆθレンズ方向に切断した断面形状
を直線形状にできるので、穴の加工品質を向上させるこ
とができる。
ンズを被加工物に対して垂直方向に移動調整する焦点調
整手段と、前記焦点調整手段を制御する焦点調整手段制
御部を設け、被加工物の一つの穴の加工に際して、前記
焦点調整手段制御部を駆動して焦点位置を変えた複数の
パルス状のレーザ光で穴加工する作用を有することによ
り、加工された穴のｆθレンズ方向に切断した断面形状
を直線形状にできるので、穴の加工品質を向上させるこ
とができる。
【００２６】本発明の第３のレーザ加工装置は、ｆθレ
ンズを被加工物に対して垂直方向に移動調整する焦点調
整手段と、前記焦点調整手段を制御する焦点調整手段制
御部を設け、被加工物の一つの穴の加工に際して、前記
焦点調整手段制御部を駆動して焦点位置を変えた複数の
パルス状のレーザ光で穴加工する作用を有することによ
り、加工された穴のｆθレンズ方向に切断した断面形状
を直線形状にできるので、穴の加工品質を向上させるこ
とができる。
ンズを被加工物に対して垂直方向に移動調整する焦点調
整手段と、前記焦点調整手段を制御する焦点調整手段制
御部を設け、被加工物の一つの穴の加工に際して、前記
焦点調整手段制御部を駆動して焦点位置を変えた複数の
パルス状のレーザ光で穴加工する作用を有することによ
り、加工された穴のｆθレンズ方向に切断した断面形状
を直線形状にできるので、穴の加工品質を向上させるこ
とができる。
【００２７】本発明の第４のレーザ加工装置は、前記被
加工物の状態情報を前記演算部に入力する入力部と、ｆ
θレンズを被加工物に対して垂直方向に移動調整する焦
点調整手段と、前記焦点調整手段を制御する焦点調整手
段制御部を設け、被加工物の一つの穴の加工に際して、
前記焦点調整手段制御部を駆動して焦点位置を変えた複
数のパルス状のレーザ光で穴加工する作用を有すること
により、加工された穴のｆθレンズ方向に切断した断面
形状を直線形状にできるので、穴の加工品質を向上させ
ることができる。
加工物の状態情報を前記演算部に入力する入力部と、ｆ
θレンズを被加工物に対して垂直方向に移動調整する焦
点調整手段と、前記焦点調整手段を制御する焦点調整手
段制御部を設け、被加工物の一つの穴の加工に際して、
前記焦点調整手段制御部を駆動して焦点位置を変えた複
数のパルス状のレーザ光で穴加工する作用を有すること
により、加工された穴のｆθレンズ方向に切断した断面
形状を直線形状にできるので、穴の加工品質を向上させ
ることができる。
【００２８】本発明の第５のレーザ加工装置は、複数の
パルス状のレーザ光を用いて被加工物を穴加工するレー
ザ加工方法において、少なくとも２種類の焦点位置のレ
ーザ光で一つの穴加工を行う作用を有する。
パルス状のレーザ光を用いて被加工物を穴加工するレー
ザ加工方法において、少なくとも２種類の焦点位置のレ
ーザ光で一つの穴加工を行う作用を有する。
【００２９】本発明の第６のレーザ加工装置は、複数の
パルス状のレーザ光を用いて被加工物を穴加工するレー
ザ加工方法において、少なくとも２種類の焦点位置のレ
ーザ光を一つの穴加工時に用い、それぞれの焦点位置に
あわせてレーザ光の径を調整するレーザ加工を行う作用
を有することにより、加工された穴のｆθレンズ方向に
切断した断面形状を直線形状にできるので、穴の加工品
質を向上させることができる。
パルス状のレーザ光を用いて被加工物を穴加工するレー
ザ加工方法において、少なくとも２種類の焦点位置のレ
ーザ光を一つの穴加工時に用い、それぞれの焦点位置に
あわせてレーザ光の径を調整するレーザ加工を行う作用
を有することにより、加工された穴のｆθレンズ方向に
切断した断面形状を直線形状にできるので、穴の加工品
質を向上させることができる。
【００３０】本発明の第７のレーザ加工装置は、少なく
とも２種類の焦点位置を切り替える際に、焦点位置の遠
いものから近いものに変えて加工する請求項５または６
記載のレーザ加工を行う作用を有することにより、加工
された穴のｆθレンズ方向に切断した断面形状を直線形
状にできるので、穴の加工品質を向上させることができ
る。
とも２種類の焦点位置を切り替える際に、焦点位置の遠
いものから近いものに変えて加工する請求項５または６
記載のレーザ加工を行う作用を有することにより、加工
された穴のｆθレンズ方向に切断した断面形状を直線形
状にできるので、穴の加工品質を向上させることができ
る。
【００３１】本発明の第８のレーザ加工装置は、少なく
とも２種類の焦点位置を切り替える際に、始めに焦点位
置の近いもの、次に焦点位置の遠いもの、最後に焦点位
置の近いものに変えて加工する請求項５または６記載の
レーザ加工を行う作用を有することにより、加工された
穴のｆθレンズ方向に切断した断面形状を直線形状にで
きるので、穴の加工品質を向上させることができる。
とも２種類の焦点位置を切り替える際に、始めに焦点位
置の近いもの、次に焦点位置の遠いもの、最後に焦点位
置の近いものに変えて加工する請求項５または６記載の
レーザ加工を行う作用を有することにより、加工された
穴のｆθレンズ方向に切断した断面形状を直線形状にで
きるので、穴の加工品質を向上させることができる。
【００３２】本発明の第９のレーザ加工装置は、少なく
とも２種類の焦点位置を切り替える際に、焦点位置の近
いものから遠いものに変えて加工する請求項５または６
記載のレーザ加工を行う作用を有することにより、加工
された穴のｆθレンズ方向に切断した断面形状を直線形
状にできるので、穴の加工品質を向上させることができ
る。
とも２種類の焦点位置を切り替える際に、焦点位置の近
いものから遠いものに変えて加工する請求項５または６
記載のレーザ加工を行う作用を有することにより、加工
された穴のｆθレンズ方向に切断した断面形状を直線形
状にできるので、穴の加工品質を向上させることができ
る。
【００３３】（実施の形態１）以下、図面を用いて本発
明の実施の形態１について説明する。
明の実施の形態１について説明する。
【００３４】図１は、本実施の形態におけるレーザ加工
装置の概要を示す構成図である。
装置の概要を示す構成図である。
【００３５】図において、１はレーザ発振器で、パルス
状のレーザ光２ａを出力するようにしている。
状のレーザ光２ａを出力するようにしている。
【００３６】このレーザ光１０２ａはミラー３ａで反射
させ、反射させたレーザ光２ｂをマスク４に入射するよ
うに構成している。
させ、反射させたレーザ光２ｂをマスク４に入射するよ
うに構成している。
【００３７】このマスク４では、入射したレーザ光２ｂ
の径を所望の径に絞って、この所望の径のレーザ光２ｃ
を出力するようにしている。
の径を所望の径に絞って、この所望の径のレーザ光２ｃ
を出力するようにしている。
【００３８】このレーザ光２ｃはミラー３ｂで反射し
て、反射したレーザ光２ｄをガルバノメータ５に入射す
るように構成している。
て、反射したレーザ光２ｄをガルバノメータ５に入射す
るように構成している。
【００３９】このガルバノメータ５では被加工物となる
プリント基板７の平面方向での穴加工位置にレーザ光２
ｅが照射されるように内部のＸ方向調整ミラーとＹ方向
調整ミラーで位置調整していて、この各ミラーを駆動部
５ａで駆動している（ガルバノメータの構成は従来の技
術の図７で説明した構成と同じである）。
プリント基板７の平面方向での穴加工位置にレーザ光２
ｅが照射されるように内部のＸ方向調整ミラーとＹ方向
調整ミラーで位置調整していて、この各ミラーを駆動部
５ａで駆動している（ガルバノメータの構成は従来の技
術の図７で説明した構成と同じである）。
【００４０】そして、レーザ光２ｅをｆθレンズ６に入
射して、プリント基板７に対して垂直なレーザ光２ｆに
変換して出力するように構成している。
射して、プリント基板７に対して垂直なレーザ光２ｆに
変換して出力するように構成している。
【００４１】また、プリント基板７はＸＹテーブル８に
載置していて、エアーで吸引してずれないようにし、Ｘ
Ｙ方向（プリント基板の平面方向）にテーブル駆動部８
ａで位置調整できるようにしている。
載置していて、エアーで吸引してずれないようにし、Ｘ
Ｙ方向（プリント基板の平面方向）にテーブル駆動部８
ａで位置調整できるようにしている。
【００４２】そして、レーザ発振器１はレーザ発振器制
御部９でレーザ発振を制御し、駆動部５ａをガルバノメ
ータ制御部１０で駆動制御し、テーブル駆動部８ａをＸ
Ｙテーブル制御部１２で駆動制御し、これらレーザ発振
器制御部９、ガルバノメータ制御部１０、ＸＹテーブル
制御部１２は演算部１３に接続する構成とする。
御部９でレーザ発振を制御し、駆動部５ａをガルバノメ
ータ制御部１０で駆動制御し、テーブル駆動部８ａをＸ
Ｙテーブル制御部１２で駆動制御し、これらレーザ発振
器制御部９、ガルバノメータ制御部１０、ＸＹテーブル
制御部１２は演算部１３に接続する構成とする。
【００４３】この演算部１３は入力部１４と記憶手段１
５に接続し、入力部１４からレーザ加工条件を入力また
は図示しない表示部に表示されたメニューから選択し
て、演算部１３での処理に用いるようにしている。
５に接続し、入力部１４からレーザ加工条件を入力また
は図示しない表示部に表示されたメニューから選択し
て、演算部１３での処理に用いるようにしている。
【００４４】演算部１３では記憶手段１５に記憶したレ
ーザ加工装置の稼動プログラムや制御パラメータを入力
部１４から入力された情報とあわせてレーザ発振器制御
部９、ガルバノメータ制御部１０、ＸＹテーブル制御部
１２を制御するようにしている。
ーザ加工装置の稼動プログラムや制御パラメータを入力
部１４から入力された情報とあわせてレーザ発振器制御
部９、ガルバノメータ制御部１０、ＸＹテーブル制御部
１２を制御するようにしている。
【００４５】そして、ｆθレンズ６をプリント基板７に
対して垂直方向に移動させる焦点調整手段６ａと、この
焦点調整手段６ａを制御する焦点調整手段制御部１１を
設けている。
対して垂直方向に移動させる焦点調整手段６ａと、この
焦点調整手段６ａを制御する焦点調整手段制御部１１を
設けている。
【００４６】この焦点調整手段制御部１１は前述した演
算部１３に接続していて、レーザ発振器制御部９、ガル
バノメータ制御部１０、ＸＹテーブル制御部１２を制御
する際に、前記焦点調整手段制御部を駆動してレーザ光
２ｆの焦点位置をプリント基板１０７の中心位置へ調整
し、加工すると、図３のように、ｆθレンズ側の穴１０
７ａの径とＸＹテーブル側の穴１０７ｂの径は同一にな
るものの焦点の位置の穴１０７ｃが小さくなる。前記焦
点調整手段制御部を駆動してレーザ光２ｆの焦点位置を
プリント基板７に対しｆθレンズ側へ調整し、加工する
と、図４のように、ｆθレンズ側の穴７ａの径はＸＹテ
ーブル側の穴７ｂよりも大きくなる。また、前記焦点調
整手段制御部を駆動してレーザ光２ｆの焦点位置をプリ
ント基板７に対しＸＹテーブル側へ調整し、加工する
と、図５のように、ｆθレンズ側の穴７ａの径はＸＹテ
ーブル側の穴７ｂよりも小さくなる。
算部１３に接続していて、レーザ発振器制御部９、ガル
バノメータ制御部１０、ＸＹテーブル制御部１２を制御
する際に、前記焦点調整手段制御部を駆動してレーザ光
２ｆの焦点位置をプリント基板１０７の中心位置へ調整
し、加工すると、図３のように、ｆθレンズ側の穴１０
７ａの径とＸＹテーブル側の穴１０７ｂの径は同一にな
るものの焦点の位置の穴１０７ｃが小さくなる。前記焦
点調整手段制御部を駆動してレーザ光２ｆの焦点位置を
プリント基板７に対しｆθレンズ側へ調整し、加工する
と、図４のように、ｆθレンズ側の穴７ａの径はＸＹテ
ーブル側の穴７ｂよりも大きくなる。また、前記焦点調
整手段制御部を駆動してレーザ光２ｆの焦点位置をプリ
ント基板７に対しＸＹテーブル側へ調整し、加工する
と、図５のように、ｆθレンズ側の穴７ａの径はＸＹテ
ーブル側の穴７ｂよりも小さくなる。
【００４７】この特性を利用し、前記焦点調整手段制御
部を駆動してレーザ光２ｆの焦点位置をプリント基板７
に対しｆθレンズ側へ調整し加工を行った後、前記焦点
調整手段制御部を再度駆動してレーザ光２ｆの焦点位置
をプリント基板７ＸＹテーブル側へ調整し加工を行う
と、図６のように、加工された穴のｆθレンズ方向に切
断した断面形状を直線形状にできるので、穴の加工品質
を向上させることができる。
部を駆動してレーザ光２ｆの焦点位置をプリント基板７
に対しｆθレンズ側へ調整し加工を行った後、前記焦点
調整手段制御部を再度駆動してレーザ光２ｆの焦点位置
をプリント基板７ＸＹテーブル側へ調整し加工を行う
と、図６のように、加工された穴のｆθレンズ方向に切
断した断面形状を直線形状にできるので、穴の加工品質
を向上させることができる。
【００４８】なお、前記焦点調整手段制御部を駆動して
レーザ光２ｆの焦点位置をプリント基板７に対しｆθレ
ンズ側へ調整し加工を行った後、前記焦点調整手段制御
部を駆動してレーザ光２ｆの焦点位置をプリント基板７
に対しＸＹテーブル側へ調整し加工を行うとしている
が、前記焦点調整手段制御部を駆動してレーザ光２ｆの
焦点位置をプリント基板７に対しＸＹテーブル側へ調整
し加工を行った後、前記焦点調整手段制御部を駆動して
レーザ光２ｆの焦点位置をプリント基板７に対しｆθレ
ンズ側へ調整し加工を行っても同様の効果が得られる。
レーザ光２ｆの焦点位置をプリント基板７に対しｆθレ
ンズ側へ調整し加工を行った後、前記焦点調整手段制御
部を駆動してレーザ光２ｆの焦点位置をプリント基板７
に対しＸＹテーブル側へ調整し加工を行うとしている
が、前記焦点調整手段制御部を駆動してレーザ光２ｆの
焦点位置をプリント基板７に対しＸＹテーブル側へ調整
し加工を行った後、前記焦点調整手段制御部を駆動して
レーザ光２ｆの焦点位置をプリント基板７に対しｆθレ
ンズ側へ調整し加工を行っても同様の効果が得られる。
【００４９】（実施の形態２）以下、図面を用いて本発
明の実施の形態２について説明する。
明の実施の形態２について説明する。
【００５０】図２は、本実施の形態２におけるレーザ加
工装置の概要を示す構成図である。
工装置の概要を示す構成図である。
【００５１】本実施の形態において、上述した実施の形
態１と構成上の相違点は、マスク４を自動的に切り替え
るマスク駆動部４ａと、マスク駆動部４ａを制御するマ
スク制御部１６を設け、マスク制御部１６を演算部１３
で制御することにより、レーザ光の径を変更した際のｆ
θレンズ６の焦点調整も行なっている点である。
態１と構成上の相違点は、マスク４を自動的に切り替え
るマスク駆動部４ａと、マスク駆動部４ａを制御するマ
スク制御部１６を設け、マスク制御部１６を演算部１３
で制御することにより、レーザ光の径を変更した際のｆ
θレンズ６の焦点調整も行なっている点である。
【００５２】その他の構成、動作は、実施の形態１と同
じであるため、その説明を省略する。すなわち、その要
点は、加工された穴の断面形状をより精密に整えること
ができるため、加工品質を向上させることができること
である。
じであるため、その説明を省略する。すなわち、その要
点は、加工された穴の断面形状をより精密に整えること
ができるため、加工品質を向上させることができること
である。
【００５３】
【発明の効果】被加工物の一つの穴の加工に際して、前
記焦点調整手段制御部を駆動して焦点位置を変えた複数
のパルス状のレーザ光で穴加工することにより、加工さ
れた穴のｆθレンズ方向に切断した断面形状を直線形状
にできるので、穴の加工品質を向上させることができ
る。
記焦点調整手段制御部を駆動して焦点位置を変えた複数
のパルス状のレーザ光で穴加工することにより、加工さ
れた穴のｆθレンズ方向に切断した断面形状を直線形状
にできるので、穴の加工品質を向上させることができ
る。
【図１】本発明の実施の形態１におけるレーザ加工装置
の構成を示す概要図
の構成を示す概要図
【図２】本発明の実施の形態２におけるレーザ加工装置
の構成を示す概要図
の構成を示す概要図
【図３】（ａ）レーザ加工状態を示す説明図で、プリン
ト基板の上面図 （ｂ）レーザ加工状態を示す説明図で、プリント基板の
断面図
ト基板の上面図 （ｂ）レーザ加工状態を示す説明図で、プリント基板の
断面図
【図４】（ａ）レーザ加工状態を示す説明図で、プリン
ト基板の上面図 （ｂ）レーザ加工状態を示す説明図で、プリント基板の
断面図
ト基板の上面図 （ｂ）レーザ加工状態を示す説明図で、プリント基板の
断面図
【図５】（ａ）レーザ加工状態を示す説明図で、プリン
ト基板の上面図 （ｂ）レーザ加工状態を示す説明図で、プリント基板の
断面図
ト基板の上面図 （ｂ）レーザ加工状態を示す説明図で、プリント基板の
断面図
【図６】（ａ）レーザ加工状態を示す説明図で、プリン
ト基板の上面図 （ｂ）レーザ加工状態を示す説明図で、プリント基板の
断面図
ト基板の上面図 （ｂ）レーザ加工状態を示す説明図で、プリント基板の
断面図
【図７】従来のレーザ加工装置の構成を示す概要図
１ レーザ発振器
２ａ レーザ光
２ｂ レーザ光
２ｃ レーザ光
２ｄ レーザ光
２ｅ レーザ光
２ｆ レーザ光
３ａ ミラー
３ｂ ミラー
４ マスク／（アイリス）
４ａ マスク駆動部
５ ガルバノメータ
５ａ ガルバノメータ駆動部
６ ｆθレンズ
６ａ 焦点調整手段
７ プリント基板
７ａ ｆθレンズ側の穴
７ｂ ＸＹテーブル側の穴
８ ＸＹテーブル
８ａ ＸＹテーブル駆動部
９ レーザ発振器制御部
１０ ガルバノメータ制御部
１１ 焦点調整手段制御部
１２ ＸＹテーブル制御部
１３ 演算部
１４ 入力部
１５ 認識部
１６ マスク制御部
Claims (9)
- 【請求項１】 パルス状のレーザ光を出力するレーザ発
振器と、前記レーザ発振器から出力されたレーザ光を被
加工物へ導く光路中に配置し、レーザ光の径を変更する
マスクと、前記光路中でマスクよりも被加工物側に配置
し、被加工物の所望の加工位置にレーザ光を導くための
ガルバノメータと、前記光路中でガルバノメータよりも
被加工物側に配置したｆθレンズと、前記レーザ発振器
を制御するレーザ発振器制御部と、前記ガルバノメータ
を制御するガルバノメータ制御部と、被加工物の加工条
件に基づいて前記レーザ発振器制御部と前記ガルバノメ
ータ制御部を制御する演算部を備え、ｆθレンズを被加
工物に対して垂直方向に移動調整する焦点調整手段と、
前記焦点調整手段を制御する焦点調整手段制御部を設
け、被加工物の一つの穴の加工に際して、前記焦点調整
手段制御部を駆動して焦点位置を変えた複数のパルス状
のレーザ光で穴加工するレーザ加工装置。 - 【請求項２】 レーザ光を出力するレーザ発振器と、レ
ーザ光で加工される被加工物を載置してレーザ光を垂直
に入射する平面方向に移動するテーブルと、前記レーザ
発振器から出力されたレーザ光を被加工物へ導く光路中
に配置し、レーザ光の径を変更するマスクと、前記光路
中でマスクよりも被加工物側に配置し、被加工物の所望
の加工位置にレーザ光を導くためのガルバノメータと、
前記光路中でガルバノメータよりも被加工物側に配置し
たｆθレンズと、前記レーザ発振器を制御するレーザ発
振器制御部と、前記テーブルを制御するテーブル制御部
と、前記ガルバノメータを制御するガルバノメータ制御
部と、被加工物の加工条件に基づいて前記レーザ発振器
制御部と前記テーブル制御部と前記ガルバノメータ制御
部を制御する演算部を備え、ｆθレンズを被加工物に対
して垂直方向に移動調整する焦点調整手段と、前記焦点
調整手段を制御する焦点調整手段制御部を設け、被加工
物の一つの穴の加工に際して、前記焦点調整手段制御部
を駆動して焦点位置を変えた複数のパルス状のレーザ光
で穴加工するレーザ加工装置。 - 【請求項３】 レーザ光を出力するレーザ発振器と、前
記レーザ発振器から出力されたレーザ光を被加工物へ導
く光路中に配置し、レーザ光の径を変更するマスクと、
前記光路中でマスクよりも被加工物側に配置し、被加工
物の所望の加工位置にレーザ光を導くためのガルバノメ
ータと、前記光路中でガルバノメータよりも被加工物側
に配置したｆθレンズと、前記レーザ発振器を制御する
レーザ発振器制御部と、前記マスクによるレーザ光の径
の変更を制御するマスク制御部と、前記ガルバノメータ
を制御するガルバノメータ制御部と、被加工物の加工条
件に基づいて前記レーザ発振器制御部と前記マスク制御
部と前記ガルバノメータ制御部を制御する演算部を備
え、ｆθレンズを被加工物に対して垂直方向に移動調整
する焦点調整手段と、前記焦点調整手段を制御する焦点
調整手段制御部を設け、被加工物の一つの穴の加工に際
して、前記焦点調整手段制御部を駆動して焦点位置を変
えた複数のパルス状のレーザ光で穴加工するレーザ加工
装置。 - 【請求項４】 レーザ光を出力するレーザ発振器と、レ
ーザ光で加工される被加工物を載置してレーザ光を垂直
に入射する平面方向に移動するテーブルと、前記レーザ
発振器から出力されたレーザ光を被加工物へ導く光路中
に配置し、レーザ光の径を変更するマスクと、前記光路
中でマスクよりも被加工物側に配置し、被加工物の所望
の加工位置にレーザ光を導くためのガルバノメータと、
前記光路中でガルバノメータよりも被加工物側に配置し
たｆθレンズと、前記レーザ発振器を制御するレーザ発
振器制御部と、前記マスクによるレーザ光の径の変更を
制御するマスク制御部と、前記テーブルを制御するテー
ブル制御部と、前記ガルバノメータを制御するガルバノ
メータ制御部と、被加工物の加工条件に基づいて前記レ
ーザ発振器制御部と前記マスク制御部と前記テーブル制
御部と前記ガルバノメータ制御部を制御する演算部を備
え、前記被加工物の状態情報を前記演算部に入力する入
力部と、ｆθレンズを被加工物に対して垂直方向に移動
調整する焦点調整手段と、前記焦点調整手段を制御する
焦点調整手段制御部を設け、被加工物の一つの穴の加工
に際して、前記焦点調整手段制御部を駆動して焦点位置
を変えた複数のパルス状のレーザ光で穴加工するレーザ
加工装置。 - 【請求項５】 複数のパルス状のレーザ光を用いて被加
工物を穴加工するレーザ加工方法において、少なくとも
２種類の焦点位置のレーザ光を一つの穴加工時に用いる
レーザ加工方法。 - 【請求項６】 複数のパルス状のレーザ光を用いて被加
工物を穴加工するレーザ加工方法において、少なくとも
２種類の焦点位置のレーザ光を一つの穴加工時に用い、
それぞれの焦点位置にあわせてレーザ光の径を調整する
レーザ加工方法。 - 【請求項７】 少なくとも２種類の焦点位置を切り替え
る際に、焦点位置の遠いものから近いものに変えて加工
する請求項５または６記載のレーザ加工方法。 - 【請求項８】 少なくとも２種類の焦点位置を切り替え
る際に、始めに焦点位置の近いもの、次に焦点位置の遠
いもの、最後に焦点位置の近いものに変えて加工する請
求項５または６記載のレーザ加工方法。 - 【請求項９】 少なくとも２種類の焦点位置を切り替え
る際に、焦点位置の近いものから遠いものに変えて加工
する請求項５または６記載のレーザ加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001242877A JP2003053572A (ja) | 2001-08-09 | 2001-08-09 | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001242877A JP2003053572A (ja) | 2001-08-09 | 2001-08-09 | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003053572A true JP2003053572A (ja) | 2003-02-26 |
Family
ID=19073079
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001242877A Pending JP2003053572A (ja) | 2001-08-09 | 2001-08-09 | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003053572A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1674193A1 (de) * | 2004-12-27 | 2006-06-28 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren zur Herstellung eines Lochs |
| JP2006523535A (ja) * | 2003-04-16 | 2006-10-19 | ザウアー ゲーエムベーハー | 工作物にキャビティを生成する方法および装置 |
| WO2009023279A1 (en) * | 2007-08-15 | 2009-02-19 | Caterpillar Inc. | Variable focus laser machining system |
| JP2013169559A (ja) * | 2012-02-20 | 2013-09-02 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 |
| CN113102879A (zh) * | 2019-12-24 | 2021-07-13 | 维亚机械株式会社 | 激光加工装置及激光加工方法 |
-
2001
- 2001-08-09 JP JP2001242877A patent/JP2003053572A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006523535A (ja) * | 2003-04-16 | 2006-10-19 | ザウアー ゲーエムベーハー | 工作物にキャビティを生成する方法および装置 |
| EP1674193A1 (de) * | 2004-12-27 | 2006-06-28 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren zur Herstellung eines Lochs |
| WO2006069822A1 (de) * | 2004-12-27 | 2006-07-06 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren zur herstellung eines lochs |
| WO2009023279A1 (en) * | 2007-08-15 | 2009-02-19 | Caterpillar Inc. | Variable focus laser machining system |
| US8212177B2 (en) | 2007-08-15 | 2012-07-03 | Caterpillar Inc. | Variable focus laser machining system |
| JP2013169559A (ja) * | 2012-02-20 | 2013-09-02 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 |
| CN113102879A (zh) * | 2019-12-24 | 2021-07-13 | 维亚机械株式会社 | 激光加工装置及激光加工方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100691924B1 (ko) | 재료 가공 장치 및 방법 | |
| KR100446052B1 (ko) | 다수의갈바노스캐너를사용한레이저빔가공장치 | |
| US6888096B1 (en) | Laser drilling method and laser drilling device | |
| EP2011599B1 (en) | Laser processing method and laser processing apparatus | |
| JPH10323785A (ja) | レーザ加工装置 | |
| JP2007237242A (ja) | レーザ加工装置 | |
| CN111496396A (zh) | 陶瓷基板皮秒激光钻孔装置及方法 | |
| KR20170096812A (ko) | 다기능 레이저 가공장치 및 이를 이용한 레이저 가공방법 | |
| KR101107859B1 (ko) | 할단용 스크라이브선의 형성 방법 및 장치 | |
| CN111515526A (zh) | 一种多光束加工装置及加工方法 | |
| JPH0732183A (ja) | Ｃｏ２レーザ加工装置 | |
| KR100921662B1 (ko) | Ｕｖ 레이저를 이용한 기판의 절단 장치 및 방법 | |
| JP2003053572A (ja) | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 | |
| JP3323987B2 (ja) | レーザ加工装置 | |
| JP3194248B2 (ja) | レーザドリル装置及びレーザ穴あけ加工方法 | |
| JP2003053561A (ja) | レーザ加工装置 | |
| JP2004358507A (ja) | レーザ加工装置とレーザ加工方法 | |
| JP2005262219A (ja) | レーザ加工装置及びレーザ描画方法 | |
| CN1658997A (zh) | 利用连续优化聚焦深度的激光钻孔系统和方法 | |
| JP2014183152A (ja) | ビアホール形成方法及びデスミア装置 | |
| JP3052931B2 (ja) | レーザ加工装置および加工方法 | |
| JP2003080386A (ja) | レーザ加工装置 | |
| JPH06170570A (ja) | フレキシブル配線基板の外形加工方法およびその装置 | |
| JPH08141769A (ja) | レーザ加工装置 | |
| JP3524855B2 (ja) | レーザ照射装置及びレーザ加工方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040604 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040803 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040924 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20041026 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050329 |