JP2003285177A - レーザ加工方法及び加工装置 - Google Patents
レーザ加工方法及び加工装置Info
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- JP2003285177A JP2003285177A JP2002085437A JP2002085437A JP2003285177A JP 2003285177 A JP2003285177 A JP 2003285177A JP 2002085437 A JP2002085437 A JP 2002085437A JP 2002085437 A JP2002085437 A JP 2002085437A JP 2003285177 A JP2003285177 A JP 2003285177A
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- Japan
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- laser beam
- processing
- laser
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 穴の位置ずれ量を少なくすることが可能なレ
ーザ加工方法を提供する。 【解決手段】 行列状に配置された複数の単位領域が表
面上に画定され、各単位領域内に複数の加工点が画定さ
れた加工対象物を準備する。複数の単位領域から１つの
単位領域を選択し、レーザビームを走査することによっ
て、選択された単位領域内の複数の加工点にレーザビー
ムを入射させ穴を形成する。工程を繰り返して、全単位
領域内の加工点に穴を形成する。このとき、行方向また
は列方向に隣接する単位領域が連続して選択されないよ
うに複数の単位領域が順番に選択される。
ーザ加工方法を提供する。 【解決手段】 行列状に配置された複数の単位領域が表
面上に画定され、各単位領域内に複数の加工点が画定さ
れた加工対象物を準備する。複数の単位領域から１つの
単位領域を選択し、レーザビームを走査することによっ
て、選択された単位領域内の複数の加工点にレーザビー
ムを入射させ穴を形成する。工程を繰り返して、全単位
領域内の加工点に穴を形成する。このとき、行方向また
は列方向に隣接する単位領域が連続して選択されないよ
うに複数の単位領域が順番に選択される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、レーザ加工方法に
関し、特にレーザビームを走査して加工対象物に入射さ
せ、入射位置に穴を形成するレーザ加工方法に関する。
関し、特にレーザビームを走査して加工対象物に入射さ
せ、入射位置に穴を形成するレーザ加工方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】特許第３０７７５３９号公報に、加工対
象物に複数の穴を形成するレーザ加工方法が開示されて
いる。この方法によると、レーザビームを走査すること
により、加工対象物の表面上の１つの矩形平面領域内の
加工を行う。その後、加工対象物を移動させて、既に加
工が行われた矩形平面領域と重なることなく隣接した他
の矩形平面領域内の加工を行う。これを繰り返すことに
より、加工対象物の全面の加工を行うことができる。
象物に複数の穴を形成するレーザ加工方法が開示されて
いる。この方法によると、レーザビームを走査すること
により、加工対象物の表面上の１つの矩形平面領域内の
加工を行う。その後、加工対象物を移動させて、既に加
工が行われた矩形平面領域と重なることなく隣接した他
の矩形平面領域内の加工を行う。これを繰り返すことに
より、加工対象物の全面の加工を行うことができる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来例による方法
でレーザ加工を行うと、加工対象物に形成された穴の位
置がずれてしまうことがわかった。
でレーザ加工を行うと、加工対象物に形成された穴の位
置がずれてしまうことがわかった。
【０００４】本発明の目的は、穴の位置ずれ量を少なく
することが可能なレーザ加工方法及び加工装置を提供す
ることである。
することが可能なレーザ加工方法及び加工装置を提供す
ることである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の一観点による
と、（ａ）行列状に配置された複数の単位領域が表面上
に画定され、各単位領域内に複数の加工点が画定された
加工対象物を準備する工程と、（ｂ）前記複数の単位領
域から１つの単位領域を選択し、レーザビームを走査す
ることによって、選択された単位領域内の複数の加工点
にレーザビームを入射させ穴を形成する工程と、（ｃ）
前記工程（ｂ）を繰り返して、全単位領域内の加工点に
穴を形成する工程であって、行方向または列方向に隣接
する単位領域が連続して選択されないように前記複数の
単位領域が順番に選択される工程とを有するレーザ加工
方法が提供される。
と、（ａ）行列状に配置された複数の単位領域が表面上
に画定され、各単位領域内に複数の加工点が画定された
加工対象物を準備する工程と、（ｂ）前記複数の単位領
域から１つの単位領域を選択し、レーザビームを走査す
ることによって、選択された単位領域内の複数の加工点
にレーザビームを入射させ穴を形成する工程と、（ｃ）
前記工程（ｂ）を繰り返して、全単位領域内の加工点に
穴を形成する工程であって、行方向または列方向に隣接
する単位領域が連続して選択されないように前記複数の
単位領域が順番に選択される工程とを有するレーザ加工
方法が提供される。
【０００６】相互に隣接する単位領域が連続して選択さ
れないため、加工中の単位領域の熱膨張の影響を軽減す
ることができる。
れないため、加工中の単位領域の熱膨張の影響を軽減す
ることができる。
【０００７】
【発明の実施の形態】図１に、本発明の実施例によるレ
ーザ加工装置の概略図を示す。レーザ光源１が、加工用
のパルスレーザビームを出射する。レーザ光源１とし
て、例えばＮｄ：ＹＡＧレーザ、Ｎｄ：ＹＬＦレーザ、
Ｎｄ：ＹＶＯ4レーザ、またはこれらの高調波を発生さ
せるレーザ、炭酸ガスレーザ等が使用される。
ーザ加工装置の概略図を示す。レーザ光源１が、加工用
のパルスレーザビームを出射する。レーザ光源１とし
て、例えばＮｄ：ＹＡＧレーザ、Ｎｄ：ＹＬＦレーザ、
Ｎｄ：ＹＶＯ4レーザ、またはこれらの高調波を発生さ
せるレーザ、炭酸ガスレーザ等が使用される。
【０００８】レーザ光源１から出射したレーザビーム
が、マスク２に入射する。マスク２に設けられた貫通孔
を通過したレーザビームが、折り返しミラー３に入射す
る。折り返しミラー３で反射されたレーザビームが、ガ
ルバノスキャナ４に入射する。ガルバノスキャナ４は、
一対の揺動可能な反射鏡を含んで構成され、レーザビー
ムを２次元方向に走査する。ガルバノスキャナ４で走査
されたレーザビームがｆθレンズ５で集束され、ＸＹス
テージ６に保持された加工対象物８に入射する。ｆθレ
ンズ５は、マスク２の貫通孔を加工対象物８の表面上に
結像させる。ＸＹステージ６は、加工対象物８を、その
表面に平行な２次元方向に移動させることができる。加
工対象物８は、例えばプリント配線板、セラミックグリ
ーンシート等である。
が、マスク２に入射する。マスク２に設けられた貫通孔
を通過したレーザビームが、折り返しミラー３に入射す
る。折り返しミラー３で反射されたレーザビームが、ガ
ルバノスキャナ４に入射する。ガルバノスキャナ４は、
一対の揺動可能な反射鏡を含んで構成され、レーザビー
ムを２次元方向に走査する。ガルバノスキャナ４で走査
されたレーザビームがｆθレンズ５で集束され、ＸＹス
テージ６に保持された加工対象物８に入射する。ｆθレ
ンズ５は、マスク２の貫通孔を加工対象物８の表面上に
結像させる。ＸＹステージ６は、加工対象物８を、その
表面に平行な２次元方向に移動させることができる。加
工対象物８は、例えばプリント配線板、セラミックグリ
ーンシート等である。
【０００９】制御装置９が、レーザ光源１、ガルバノス
キャナ４及びＸＹステージ６を制御する。次に、図２を
参照して、本発明の実施例によるレーザ加工方法につい
て説明する。
キャナ４及びＸＹステージ６を制御する。次に、図２を
参照して、本発明の実施例によるレーザ加工方法につい
て説明する。
【００１０】図２（Ａ）は、加工対象物であるセラミッ
クグリーンシート８の平面図を示す。セラミックグリー
ンシート８の表面上に、行列状に配置された複数の単位
領域１０が画定されている。単位領域１０は、例えば一
辺の長さが５０ｍｍの正方形である。なお、図２（Ａ）
では、各単位領域１０の境界線が明示されているが、実
際にセラミックグリーンシート８の表面に境界線が描か
れているわけではない。単位領域１０の各々の内部に、
穴を形成すべき複数の加工点１１が画定されている。な
お、加工点１１の位置は、図１に示した制御装置９に記
憶されている。
クグリーンシート８の平面図を示す。セラミックグリー
ンシート８の表面上に、行列状に配置された複数の単位
領域１０が画定されている。単位領域１０は、例えば一
辺の長さが５０ｍｍの正方形である。なお、図２（Ａ）
では、各単位領域１０の境界線が明示されているが、実
際にセラミックグリーンシート８の表面に境界線が描か
れているわけではない。単位領域１０の各々の内部に、
穴を形成すべき複数の加工点１１が画定されている。な
お、加工点１１の位置は、図１に示した制御装置９に記
憶されている。
【００１１】複数の単位領域１０から１つの単位領域が
選択され、選択された単位領域１０がガルバノスキャナ
４の走査可能範囲内に配置されるように、制御装置９が
ＸＹステージ６を制御する。制御装置９がレーザ光源１
及びガルバノスキャナ４を制御することにより、選択さ
れた単位領域１０内の加工点１１にパルスレーザビーム
を順番に入射させる。これにより、加工点１１の位置に
穴が形成される。
選択され、選択された単位領域１０がガルバノスキャナ
４の走査可能範囲内に配置されるように、制御装置９が
ＸＹステージ６を制御する。制御装置９がレーザ光源１
及びガルバノスキャナ４を制御することにより、選択さ
れた単位領域１０内の加工点１１にパルスレーザビーム
を順番に入射させる。これにより、加工点１１の位置に
穴が形成される。
【００１２】１つの単位領域１０内の全ての加工点１１
に穴が形成されると、制御装置９は、次の単位領域９を
選択する。このとき、行方向または列方向に隣接する単
位領域が連続して選択されないように選択の順番が決め
られている。この順番は、予め制御装置９に記憶されて
いる。
に穴が形成されると、制御装置９は、次の単位領域９を
選択する。このとき、行方向または列方向に隣接する単
位領域が連続して選択されないように選択の順番が決め
られている。この順番は、予め制御装置９に記憶されて
いる。
【００１３】図２（Ａ）の単位領域１０内に記載された
＜１＞から＜２０＞までの数字は、単位領域１０の選択
される順番の一例を示す。まず最初に、左下隅の単位領
域１０が選択される。その後、最下行の単位領域１０が
１つおきに順番に選択される。右端または右端から２番
目の単位領域１０が選択されると、次に、最下行の未選
択の単位領域１０が左から順番に選択される。
＜１＞から＜２０＞までの数字は、単位領域１０の選択
される順番の一例を示す。まず最初に、左下隅の単位領
域１０が選択される。その後、最下行の単位領域１０が
１つおきに順番に選択される。右端または右端から２番
目の単位領域１０が選択されると、次に、最下行の未選
択の単位領域１０が左から順番に選択される。
【００１４】最下行の単位領域１０が全て選択される
と、次に下から２行目の単位領域１０の加工が行われ、
最上行まで順番に加工される。すべての行について、最
下行の場合と同様の順番で単位領域１０が選択される。
と、次に下から２行目の単位領域１０の加工が行われ、
最上行まで順番に加工される。すべての行について、最
下行の場合と同様の順番で単位領域１０が選択される。
【００１５】図２（Ｂ）に、単位領域１０の選択順序の
他の例を示す。１つの単位領域１０の加工が終了する
と、次に左斜め上の単位領域１０が選択される。最も左
の列または最上行の単位領域１０の加工が終了すると、
最下行または最も右の列の未選択の単位領域１０が選択
される。
他の例を示す。１つの単位領域１０の加工が終了する
と、次に左斜め上の単位領域１０が選択される。最も左
の列または最上行の単位領域１０の加工が終了すると、
最下行または最も右の列の未選択の単位領域１０が選択
される。
【００１６】次に、上記実施例による加工方法の効果に
ついて説明する。通常、数秒程度の短時間に、１つの単
位領域１０内に数百〜数千個の穴が形成される。このた
め、加工中の単位領域１０の温度が上昇し、熱膨張が生
ずる。この熱膨張は、隣接する単位領域１０を歪ませて
しまう。歪が発生している状態で、隣接する単位領域１
０を加工すると、冷却されて歪が消滅したときに、穴の
位置が所望の位置からずれてしまう。
ついて説明する。通常、数秒程度の短時間に、１つの単
位領域１０内に数百〜数千個の穴が形成される。このた
め、加工中の単位領域１０の温度が上昇し、熱膨張が生
ずる。この熱膨張は、隣接する単位領域１０を歪ませて
しまう。歪が発生している状態で、隣接する単位領域１
０を加工すると、冷却されて歪が消滅したときに、穴の
位置が所望の位置からずれてしまう。
【００１７】上記実施例の場合には、相互に隣接する２
つの単位領域１０が連続して選択されない。このため、
加工中の単位領域１０の熱膨張の影響が、次に加工され
る単位領域１０まで及びにくい。このため、穴の位置精
度を高めることができる。
つの単位領域１０が連続して選択されない。このため、
加工中の単位領域１０の熱膨張の影響が、次に加工され
る単位領域１０まで及びにくい。このため、穴の位置精
度を高めることができる。
【００１８】上記実施例では、加工対象物をセラミック
グリーンシートとしたが、その他にプリント配線板等に
穴あけ加工をする場合にも、上記実施例と同様の方法が
適用できる。
グリーンシートとしたが、その他にプリント配線板等に
穴あけ加工をする場合にも、上記実施例と同様の方法が
適用できる。
【００１９】以上実施例に沿って本発明を説明したが、
本発明はこれらに制限されるものではない。例えば、種
々の変更、改良、組み合わせ等が可能なことは当業者に
自明であろう。
本発明はこれらに制限されるものではない。例えば、種
々の変更、改良、組み合わせ等が可能なことは当業者に
自明であろう。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
レーザビームを加工対象物に入射させて形成する穴の位
置精度を高めることができる。
レーザビームを加工対象物に入射させて形成する穴の位
置精度を高めることができる。
【図１】 本発明の実施例によるレーザ加工装置の概略
図である。
図である。
【図２】 本発明の実施例によるレーザ加工方法を説明
するための加工対象物の平面図である。
するための加工対象物の平面図である。
１ レーザ光源
２ マスク
３ 折り返しミラー
４ ガルバノスキャナ
５ ｆθレンズ
６ ＸＹステージ
８ 加工対象物
９ 制御装置
１０ 単位領域
１１ 加工点
Claims (2)
- 【請求項１】 （ａ）行列状に配置された複数の単位領
域が表面上に画定され、各単位領域内に複数の加工点が
画定された加工対象物を準備する工程と、 （ｂ）前記複数の単位領域から１つの単位領域を選択
し、レーザビームを走査することによって、選択された
単位領域内の複数の加工点にレーザビームを入射させ穴
を形成する工程と、 （ｃ）前記工程（ｂ）を繰り返して、全単位領域内の加
工点に穴を形成する工程であって、行方向または列方向
に隣接する単位領域が連続して選択されないように前記
複数の単位領域が順番に選択される工程とを有するレー
ザ加工方法。 - 【請求項２】 レーザビームを出射するレーザ光源と、 加工対象物を保持し、加工対象物の表面に平行な２次元
方向に該加工対象物を移動させることができるステージ
と、 前記レーザ光源から出射されたレーザビームを、前記ス
テージに保持された加工対象物の表面に入射させるとと
もに、表面上の走査可能範囲内で該レーザビームを走査
する走査手段と、 前記レーザ光源、前記ステージ及び前記走査手段を制御
する制御装置とを有し、 前記制御装置は、 （ｄ）行列状に配置された複数の単位領域が表面上に画
定され、各単位領域内に複数の加工点が画定された加工
対象物の表面上の複数の単位領域から１つの単位領域を
選択し、レーザビームを走査することによって、選択さ
れた単位領域内の複数の加工点にレーザビームを入射さ
せ穴を形成する工程と、 （ｅ）前記工程（ｄ）を繰り返して、全単位領域内の加
工点に穴を形成する工程であって、行方向または列方向
に隣接する単位領域が連続して選択されないように前記
複数の単位領域が順番に選択される工程とが実行される
ように前記レーザ光源、前記ステージ及び前記走査手段
を制御するレーザ加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002085437A JP3378242B1 (ja) | 2002-03-26 | 2002-03-26 | レーザ加工方法及び加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002085437A JP3378242B1 (ja) | 2002-03-26 | 2002-03-26 | レーザ加工方法及び加工装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP3378242B1 JP3378242B1 (ja) | 2003-02-17 |
| JP2003285177A true JP2003285177A (ja) | 2003-10-07 |
Family
ID=19193434
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002085437A Expired - Fee Related JP3378242B1 (ja) | 2002-03-26 | 2002-03-26 | レーザ加工方法及び加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3378242B1 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006041500A (ja) * | 2004-06-23 | 2006-02-09 | Sony Corp | 素子の転写方法、素子の間引き方法及び素子の転写装置 |
| JP2008049398A (ja) * | 2006-07-28 | 2008-03-06 | Hitachi Chem Co Ltd | レーザ穴あけ方法 |
| JP2008060164A (ja) * | 2006-08-29 | 2008-03-13 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハのレーザー加工方法 |
| JP2014034045A (ja) * | 2012-08-08 | 2014-02-24 | Nippon Sharyo Seizo Kaisha Ltd | レーザ加工基板の製造方法、及びレーザ加工装置 |
| DE102014220523A1 (de) * | 2014-10-09 | 2016-04-14 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren zum Herstellen von Durchgangsbohrungen mittels Laserstrahlung in einer Wandung eines Bauteils |
| DE102014220526A1 (de) * | 2014-10-09 | 2016-04-14 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren zum Herstellen von Durchgangsbohrungen mittels Laserstrahlung in einer Wandung eines Bauteils |
| JP6451903B1 (ja) * | 2018-01-29 | 2019-01-16 | 三菱電機株式会社 | レーザ加工方法 |
-
2002
- 2002-03-26 JP JP2002085437A patent/JP3378242B1/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006041500A (ja) * | 2004-06-23 | 2006-02-09 | Sony Corp | 素子の転写方法、素子の間引き方法及び素子の転写装置 |
| JP4600178B2 (ja) * | 2004-06-23 | 2010-12-15 | ソニー株式会社 | 素子の転写方法及び素子の転写装置 |
| JP2008049398A (ja) * | 2006-07-28 | 2008-03-06 | Hitachi Chem Co Ltd | レーザ穴あけ方法 |
| JP2008060164A (ja) * | 2006-08-29 | 2008-03-13 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハのレーザー加工方法 |
| JP2014034045A (ja) * | 2012-08-08 | 2014-02-24 | Nippon Sharyo Seizo Kaisha Ltd | レーザ加工基板の製造方法、及びレーザ加工装置 |
| DE102014220523A1 (de) * | 2014-10-09 | 2016-04-14 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren zum Herstellen von Durchgangsbohrungen mittels Laserstrahlung in einer Wandung eines Bauteils |
| DE102014220526A1 (de) * | 2014-10-09 | 2016-04-14 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren zum Herstellen von Durchgangsbohrungen mittels Laserstrahlung in einer Wandung eines Bauteils |
| JP6451903B1 (ja) * | 2018-01-29 | 2019-01-16 | 三菱電機株式会社 | レーザ加工方法 |
| WO2019146110A1 (ja) * | 2018-01-29 | 2019-08-01 | 三菱電機株式会社 | レーザ加工方法 |
| TWI669180B (zh) * | 2018-01-29 | 2019-08-21 | 日商三菱電機股份有限公司 | 雷射加工方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3378242B1 (ja) | 2003-02-17 |
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