TWI759130B - 加工順序決定裝置，雷射加工裝置及雷射加工方法 - Google Patents

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Abstract

[課題] 本發明提供一種能夠維持脈衝能量的穩定化，並且能夠實現加工時間的縮短化之加工順序決定裝置。 [解決手段] 加工順序決定裝置係藉由射入脈衝雷射光束來決定要加工的複數個被加工點的加工順序。此時，首先，根據複數個被加工點的位置資訊，在加工順序連續的兩個被加工點之間的移動距離之合計成為最短之條件下，決定臨時加工順序。然後，在將脈衝雷射光束的入射位置從一雷射脈衝的輸出到下一雷射脈衝的輸出的期間能夠移動的最長距離定義為可移動最長距離。將被加工點之間的移動距離的每一個除以可移動最長距離所得到之商的小數點捨去取整數。以使對所有被加工點之間的移動距離合計被整數化之值所得到之值變小之方式修正臨時加工順序而作為實際加工順序。

Description

加工順序決定裝置，雷射加工裝置及雷射加工方法
本發明係有關一種在依序射入脈衝雷射光束來進行加工之雷射加工方法中決定加工順序的加工順序決定裝置，以該加工順序進行雷射加工的雷射加工裝置及雷射加工方法。
已知有一種雷射加工裝置，其利用光束掃描器移動脈衝雷射光束的入射位置來進行鑽孔等加工。當利用雷射振盪器進行脈衝振盪時，脈衝能量根據脈衝的重複頻率而變化。為了使複數個被加工點中的加工條件相同，以一定的重複頻率進行脈衝振盪。
然而，當從結束了脈衝雷射光束射入的被加工點至接著射入的被加工點為止的距離遠時，基於光束掃描器的光束入射位置的移動有時趕不上與重複頻率對應之下一雷射脈衝的輸出。在該種情況下，控制傳播光學系統，使得雷射脈衝不射入到加工對象物上，並且執行對加工無用的虛擬雷射振盪(例如，參閱專利文獻1)。 [先前技術文獻]
[專利文獻1] 日本專利第4873578號
[發明所欲解決之問題]
當執行虛擬雷射振盪時，緊接在虛擬雷射振盪之前和之後的兩個脈衝振盪之間的間隔擴展至兩個週期量的間隔。若光束掃描器的光束入射位置的移動時間比兩個週期量短，則在進行下一個雷射振盪之前會發生不必要的等待時間。隨著該等待時間的累積，導致一個加工對象物的加工時間變長。又，若為了縮短加工時間而根據光束移動時間改變脈衝的重複頻率，則導致脈衝能量變得不穩定。
本發明的目的為提供一種能夠維持脈衝能量的穩定化並且能夠實現加工時間的縮短化之加工順序決定裝置，雷射加工裝置及雷射加工方法。 [解決問題之技術手段]
依本發明的一觀點，提供一種加工順序決定裝置，其係藉由射入脈衝雷射光束來決定要加工的複數個被加工點的加工順序之加工順序決定裝置，其中， 根據前述複數個被加工點的位置資訊，在加工順序連續的兩個被加工點之間的移動距離之合計成為最短之條件下，決定臨時加工順序， 在將脈衝雷射光束的入射位置從一雷射脈衝的輸出到下一雷射脈衝的輸出的期間能夠移動的最長距離定義為可移動最長距離時， 將前述被加工點之間的移動距離的每一個除以前述可移動最長距離所得到之商的小數點捨去取整數， 以使對所有前述被加工點之間的移動距離合計被整數化之值所得到之值變小之方式修正前述臨時加工順序而作為實際加工順序。
依本發明的另一觀點，提供一種雷射加工裝置，其係具有： 雷射光學系統，係具有藉由掃描並輸出脈衝雷射光束，使脈衝雷射光束的入射位置向基板移動之功能；及 控制裝置，係控制前述雷射光學系統，將脈衝雷射光束射入基板，並且使入射位置移動， 前述控制裝置具備上述之加工順序決定裝置，並根據前述加工順序決定裝置所決定的前述實際加工順序，使脈衝雷射光束射入於基板的被加工點上。
依本發明的又一觀點，提供一種雷射加工方法，其中， 根據在基板上分布之複數個被加工點的位置資訊，在加工順序連續的兩個被加工點之間的移動距離之合計成為最短之條件下，決定臨時加工順序， 在將脈衝雷射光束的入射位置從一雷射脈衝的輸出到下一雷射脈衝的輸出的期間能夠移動的最長距離定義為可移動最長距離時， 將前述移動距離的每一個除以前述可移動最小距離所得到之商的小數點捨去取整數， 以使對所有前述移動距離合計被整數化之值所得到之值變小之方式修正前述臨時加工順序而作為實際加工順序， 以前述實際加工順序，在前述複數個被加工點射入脈衝雷射光束來進行加工。 [發明之效果]
當被加工點之間的移動距離比可移動最長距離長時，在移動中將會執行虛擬雷射振盪。對所有被加工點之間的移動距離進行合計所得到之值與進行虛擬雷射振盪的次數相等。該進行合計所得到之值為將被加工點之間的移動距離的每一個除以可移動最長距離所得到之商的小數點捨去取整數之值。若減小該合計值，則虛擬雷射振盪的次數減少，能夠縮短加工時間。藉由在被加工點之間的移動距離大於可移動最長距離的位置進行虛擬雷射振盪，能夠維持脈衝能量的穩定性。
參閱圖1～圖6，對根據實施例之雷射加工裝置進行說明。 圖1係基於實施例之雷射加工裝置的概略圖。基於實施例之雷射加工裝置係包括雷射光學系統10、保持並移動基板40的移動機構30、控制雷射光學系統10及移動機構30的控制裝置20以及加工順序決定裝置25。
以下，將對雷射光學系統10的構造進行說明。雷射振盪器11根據來自控制裝置20的指令輸出脈衝雷射光束。從雷射振盪器11輸出之脈衝雷射光束通過導光光學系統12及孔徑13射入至聲光元件(AOD)14。導光光学系統12例如包括擴束器等。聲光元件14根據來自控制裝置20的指令將所射入之脈衝雷射光束轉向第1路徑15A，第2路徑15B及朝向光束阻尼器19的路徑中的任一個路徑中。
轉向第1路徑15A的脈衝雷射光束通過光束掃描器16A及聚光透鏡17A射入作為加工對象物的基板40上。轉向第2路徑15B的脈衝雷射光束被折返鏡18反射，並通過光束掃描器16B及聚光透鏡17B射入作為加工對象物的另一基板40上。兩個基板40例如為印刷配線基板。
藉由脈衝雷射光束分別射入兩個基板40上進行鑽孔。事先決定在基板40的表面上應形成孔的複數個被加工點的位置。加工順序決定裝置25決定複數個被加工點的加工順序。
作為光束掃描器16A、16B，例如使用包括一對擺動反射鏡的加爾瓦諾掃描儀。光束掃描器16A、16B根據來自控制裝置20的指令掃描雷射光束，並且分別在兩個基板40的表面上移動脈衝雷射光束的入射位置。作為聚光透鏡17A、17B，例如使用fθ透鏡。
兩個基板40被移動機構30的可動工作台31的水平支撐面支撐。移動機構30根據來自控制裝置20的指令使兩個基板40在與支撐面平行的二維方向上移動。
圖2A係表示在基板40的表面上定義的複數個被加工點41之分布的一例的圖。在基板40的表面上定義有複數個被加工點41。在圖2A中，用圓形記號表示被加工點41，但是實際上，在基板40的表面上未標有任何標記，而在控制裝置20中儲存有定義複數個工作點41的位置之位置資料。在圖2A中僅表示複數個被加工點41中的一部分。在被移動機構30(圖1)支撐的兩個基板40上定義的複數個被加工點41的分布相同。基板40的外形例如為長方形。在基板40的四個角上分別設置有對準標記42。
在基板40的表面上定義有複數個掃描區域45。每一個掃描區域45的形狀為正方形，並且其大小大致等於藉由使每一個光束掃描器16A、16B(圖1)進行動作並掃描脈衝雷射光束以能夠使脈衝雷射光束射入的範圍的大小。以基板40上的所有被加工點41包括在任意掃描區域45之方式配置有複數個掃描區域45。複數個掃描區域45有部分重疊的情況，並且亦有在未分布被加工點41的區域未配置掃描區域45的情況。
藉由使一個掃描區域45向聚光透鏡17A、17B(圖1)中之一的正下方移動，並且使脈衝雷射光束依序射入該掃描區域45中的複數個被加工點41上，而進行該掃描區域45的加工。當一個掃描區域45的加工結束時，使移動機構30(圖1)進行動作而使接著要加工的掃描區域45向聚光透鏡17A、17B中之一的正下方移動。在圖2A中，用箭頭示出掃描區域45的加工順序。
圖2B係表示複數個被加工點41的加工順序的一例的圖。對複數個被加工點41的加工順序標有編號。藉由使光束掃描器16A、16B(圖1)進行動作並且使脈衝雷射光束按編號的順序射入複數個被加工點41上，而對一個掃描區域45進行加工。在圖2B中，用箭頭表示複數個被加工點41的加工順序。複數個被加工點41的加工順序藉由加工順序決定裝置25決定。在本說明書中，將從一個被工作點41至賦予下一個編號的被加工點41為止的直線路徑的長度簡稱為“被工作點之間的移動距離”。
圖3係表示來自雷射振盪器11(圖1)的脈衝雷射光束的輸出與光束掃描器16A、16B(圖1)的動作期間之時間關係的時序圖。在此，“光束掃描器16A、16B的動作期間”係指從使脈衝雷射光束射入之位置的移動開始至移動結束為止的時間。
從雷射振盪器11輸出之脈衝雷射光束的脈衝的重複頻率是一定。在雷射脈衝下降之後，控制裝置20使光束掃描器16A、16B進行動作以使脈衝雷射光束的入射位置移動。在此，“脈衝雷射光束”係指藉由基於誘導發射之光增幅而脈衝輻射之光束，“雷射脈衝”係指脈衝雷射光束的每一個脈衝。當入射位置稳定為來自控制裝置20的指令位置時，光束掃描器16A、16B向控制裝置20通知移動結束。光束掃描器16A、16B的動作時間(從入射位置的移動開始至移動結束為止的時間)取決於被加工點之間的移動距離。因此，光束掃描器16A、16B的動作時間具有在一定範圍內擴展的分布。
若將脈衝雷射光束的脈衝的重複頻率設定為與光束掃描器16A、16B的動作時間的最大值對應，則導致在多數被加工點41上，從脈衝雷射光束的入射位置的移動結束至雷射脈衝的射入為止的等待時間變長。其結果，導致加工時間變長。
若將脈衝雷射光束的脈衝的重複頻率設定為與光束掃描器16A、16B的動作時間的偏差的中間值對應，則發生在輸出雷射脈衝之時點光束掃描器16A、16B的動作未結束之情況。當在輸出雷射脈衝之時點光束掃描器16A、16B的動作未結束之情況下，控制裝置20控制聲光元件14(圖1)而將雷射脈衝轉向光束阻尼器19(圖1)。因此，在光束掃描器16A、16B的動作未結束之狀態下，雷射脈衝不會射入基板40。在本說明書中，將轉向光束阻尼器19的雷射脈衝稱為無效脈衝LPd。為了與無效脈衝LPd進行區別，將射入基板40上的雷射脈衝稱為有效脈衝PDe。在圖3中，對有效脈衝Pde標出相對較深的陰影線，而對無效脈衝LPd標出相對較淺的陰影線。
為了縮短加工時間，縮短從光束掃描器16A、16B的動作結束至雷射脈衝的輸出為止的等待時間Tw，並且減少無效脈衝LPd的個數為較佳。
圖4係表示由基於本實施例之加工順序決定裝置25決定加工順序，並且由控制裝置20控制雷射加工的順序的流程圖。
首先，加工順序決定裝置25根據複數個被加工點41的位置資訊來決定複數個掃描區域45的配置(步驟S1)。此時，以所有被加工點41中的每一個包括在至少一個掃描區域45中並且以掃描區域45的個數成為最小之方式，配置複數個掃描區域45。將位於複數個掃描區域45重疊之區域中的被加工點41分配於複數個掃描區域45中之一的掃描區域45。
接著，加工順序決定裝置25以使可動工作台31(圖1)的移動距離成為最小之方式，決定複數個掃描區域45的訪查順序(步驟S2)。在決定掃描區域45的訪查順序時，例如，能夠適用於解決巡迴推銷員問題用的各種算法。
在決定了掃描區域45的訪查順序之後，藉由對每一個掃描區域45執行步驟S3、S4及S5來決定屬於掃描區域45的複數個被加工點41的加工順序。
首先，根據複數個被加工點41的位置資訊，在加工順序連續的兩個被加工點41之間的移動距離之合計成為最短之條件下，決定臨時加工順序(步驟S3)。 以下，對決定臨時加工順序之方法進行說明。
在以任意一個被加工點41為起點且在分別通過一次所有被加工點41中的每一個並返回起點之循環路徑的長度成為最短之條件下，決定最短之循環路徑。在決定最短之循環路徑時，例如，能夠使用於解決巡迴推銷員問題用的已知算法。作為所適用之算法，例如可舉出最近鄰法、多段法、2選定法、3選定法、Lin-Kernighan法(LK法)、ITERATRD-LK法、CHAINED-LK法、ITERATED-3選定法、CHAINED-3選定法等。在此，“最短之循環路徑”並非指通過對所有組合進行評價而獲得之最佳解，例如可以為能夠使用局部搜索算法等、在某種程度上獲得接近最佳解的解之算法所獲得之循環路徑。
切斷循環路徑的所有被加工點之間的路徑中的移動距離最長的路徑，將被切斷之路徑的兩端的被加工點41中之一者設為起點，將另一者設為終點。將從起點的被加工點41沿著循環路徑朝向終點時所通過的被加工點41的順序設為臨時加工順序。
接著，根據臨時加工順序中的被加工點之間的移動距離之分布來決定脈衝雷射光束的脈衝的重複頻率(步驟S4)。參閱圖5A，對脈衝雷射光束的脈衝的重複頻率之決定方法進行說明。
圖5A係表示被加工點之間的移動距離之分布的一例的直方圖。橫軸表示被加工點之間的移動距離，縱軸表示頻數。長度為L1以上且小於L2的移動距離的頻數最多。隨著移動距離從L1以上且小於L2的範圍向變長之方向和變短之方向遠離，頻數減少。 控制裝置20根據與移動距離的最頻值相對應的範圍來決定脈衝的重複頻率。例如，以在雷射振盪的一個週期期間入射位置能夠移動的最大長度等於與最頻値相對應之範圍的最大值亦即長度L2之方式，決定脈衝的重複頻率。
在決定脈衝的重複頻率之後，以使無效脈衝LPd的個數成為最少之方式修正臨時加工順序，而決定實際加工順序(步驟S5)。
以下，對無效脈衝LPd的個數之求出方法進行說明。將在脈衝雷射光束的入射位置從一個雷射脈衝的輸出到下一個雷射脈衝的輸出的期間能夠移動的最長距離設為“可移動最長距離”。對被加工點之間的移動距離的每一個除以可移動最大距離所得到之商的小數點捨去取整數之值與在該被加工點之間移動時輸出之無效脈衝LPd的個數相等。將被加工點之間的移動距離的每一個除以可移動最長距離所得到之商的小數點捨去取整數。對所有被加工點之間的移動距離合計被整數化之值所得到之值與無效脈衝LPd的總數相等。
以下，對修正臨時加工順序之方法進行說明。作為第1評價函數，使用被加工點之間的移動距離之合計愈短評價值愈變小之評價函數。作為第2評價函數，使用對所有移動距離進行合計所得到之值愈小評價值愈變小之評價函數，該進行合計所得到之值為將被加工點之間的移動距離的每一個除以可移動最長距離所得到之商的小數點捨去取整數之值。關於對臨時加工順序中的順序進行了修正的加工順序，算出第1評價函數及第2評價函數的評價值的權重平均值。以該評價值的權重平均值變小之方式，反覆對加工順序進行變更的順序，並且在評價值的權重平均值收斂到最小值之後，採用此時的加工順序作為實際加工順序。求出權重平均值時的加權可以在加權不同之條件下進行各種評估實驗，並根據其結果來決定。
圖5B係表示對實際加工順序的移動路徑求出的被加工點之間的移動距離的頻數的直方圖。在圖5B中，用虛線表示針對臨時加工順序的移動距離求出的被加工點之間的移動距離的頻數。比移動距離的最頻值更長的移動距離的頻數與臨時加工順序中的頻數相比變少。藉此，無效脈衝LPd的個數變少。
與在實際加工順序時比移動距離的最頻值更長的移動距離的頻數變少情況對應地產生移動距離變長的部分。移動距離變長的部分的產生反映在直方圖上，並且最頻值的頻數增加。此外，在移動距離為最頻值以下的範圍內，相對短的移動距離的頻數減少，並且相對長的移動距離的頻數增加。即使移動距離在最頻值以下的範圍內變長，如果該移動距離為可移動最大距離以下，則無效脈衝LPd的個數也不會增加。因此，實際加工順序中的從起點至終點的移動路徑比臨時加工順序中的移動路徑長，但是無效脈衝LPd的個數變少。
在決定了實際加工順序之後，在將脈衝的重複頻率設為一定的條件下，根據實際加工順序移動脈衝雷射光束的入射位置來對基板40進行雷射加工(步驟S6)。此時，脈衝雷射光束的脈衝的重複頻率設定為由移動距離的最頻值決定之值。
接著，參閱圖6，對臨時加工順序的移動路徑及將其修正之實際加工順序的移動路徑的一例進行說明。
圖6係表示在臨時加工順序及實際加工順序中的部分被加工點的加工順序的模式圖。在臨時加工順序中，例如，被加工點以A、B、C...I、J、K的順序加工。該加工順序是以如下方式確定的一例：不僅包括圖6所示的六個被加工點41，亦包括其他所有被加工點41在內，整體上移動距離成為最短。
由於從被加工點A至B為止和從被加工點I至J為止的移動距離比可移動最長距離短，因此在該移動期間不輸出無效脈衝LPd。由於從被加工點B至C為止和從被加工點J至K為止的移動距離比可移動最長距離長，因此在該移動期間輸出無效脈衝LPd。用實心黑色圓點記號表示輸出無效脈衝LPd之時點的脈衝雷射光束的入射位置X、Y。
在實際加工順序中，臨時加工順序中的移動路徑ABC被修正為移動路徑AJC，並且臨時加工順序中的移動路徑IJK被修正為移動路徑IBK。實際加工順序中的移動路徑AJC與移動路徑IBK的總長度比臨時加工順序中的移動路徑ABC與移動路徑IJK的總長度長。從被加工點A到J為止、被加工點J至C為止及被加工點B至K為止的移動距離比可移動最長距離短。從被加工點I至B為止的移動距離比可移動最長距離長。因此，在該移動期間，輸出無效脈衝LPd。用實心黑色圓點記號示出輸出無效脈衝LPd之時間點的入射位置Z。
在圖6所示的一例中，相對於在臨時加工順序時無效脈衝LPd的個數為2，在實際加工順序時，無效脈衝LPd的個數為1。如此，在實際加工順序中，與臨時加工順序相比入射位置的移動路徑的總長度變長，但是無效脈衝LPd的個數減少。
接著，對上述實施例的優異效果進行說明。 在上述實施例中，與以在使脈衝雷射光束的入射位置的移動路徑的長度成為最小的條件下決定的臨時加工順序進行加工時之無效脈衝的個數相比，能夠減少無效脈衝的個數。一個掃描區域45中的加工時間等於射入被加工點41上的雷射脈衝的個數與無效脈衝的個數之合計乘以雷射脈衝的重複週期所得到之值。由於射入被加工點41上的雷射脈衝的個數不變，因此隨著無效脈衝的個數變少，掃描區域45中的加工時間變短。
在上述實施例中，由於能夠減少無效脈衝的個數，藉此能夠實現加工時間的縮短化。又，在上述實施例中，由於將脈衝雷射光束的脈衝的重複頻率設為一定而進行加工，因此能夠降低每一個雷射脈衝的脈衝能量的偏差，其結果，能夠提高加工品質。
接著，對上述實施例的變形例進行說明。 在上述實施例中，根據被加工點之間的移動距離的最頻值(圖5A)而決定脈衝的重複頻率，但是亦可以藉由其他方法來決定脈衝的重複頻率。例如，亦可以根據被加工點之間的移動距離的平均值、中位值等來決定脈衝的重複頻率。此外，亦可以根據雷射振盪器11(圖1)的特性等來決定脈衝的重複頻率。
又，在上述實施例中，當進行雷射加工時(圖4中的步驟S6)，將脈衝的重複頻率設為一定，但是亦可以在保持脈衝能量的充分均勻性之範圍下，改變脈衝的重複頻率。在該情況下，根據改變脈衝的重複頻率的範圍內的最高頻率來決定可移動最長距離即可。
在上述實施例中，在圖1中分別表示控制裝置20和加工順序決定裝置25，但是亦可以將加工順序決定裝置25之功能併入控制裝置20中。
上述實施例僅為例示，本發明並不限定於上述實施例。例如，能夠進行各種變更、改良、組合等，對於本領域技術人員而言是顯而易見。
10:雷射光學系統 11:雷射振盪器 12:導光光學系統 13:孔徑 14:聲光元件 15A:第1路徑 15B:第2路徑 16A,16B:光束掃描器 17A,17B:聚光透鏡 18:折返鏡 19:光束阻尼器 20:控制裝置 25:加工順序決定裝置 30:移動機構 31:可動工作台 40:基板 41:被加工點 42:對準標記 45:掃描區域
[圖1]係基於實施例之雷射加工裝置的概略圖。 [圖2]中，圖2A係表示在基板的表面上定義的複數個被加工點之分布的一例的圖，圖2B係表示複數個被加工點的加工順序的一例的圖。 [圖3]係表示來自雷射振盪器的脈衝雷射光束的輸出與光束掃描器的動作期間之間的時間關係的時序圖。 [圖4]係表示由基於本實施例之加工順序決定裝置決定加工順序，並且由控制裝置控制雷射加工的順序的流程圖。 [圖5]中，圖5A係表示被加工點之間的移動距離之分布的一例的直方圖，圖5B係表示對實際加工順序的移動路徑的被加工點之間的移動距離的頻數的直方圖。 [圖6]係表示在臨時加工順序及實際加工順序中被加工點的加工順序的模式圖。

Claims (6)

  1. 一種加工順序決定裝置，係藉由射入脈衝雷射光束來決定要加工的複數個被加工點的加工順序的加工順序決定裝置，其特徵為： 根據前述複數個被加工點的位置資訊，在加工順序連續的兩個被加工點之間的移動距離之合計成為最短之條件下，決定臨時加工順序， 在將脈衝雷射光束的入射位置從一雷射脈衝的輸出到下一雷射脈衝的輸出的期間能夠移動的最長距離定義為可移動最長距離時， 將前述被加工點之間的移動距離的每一個除以前述可移動最長距離所得到之商的小數點捨去取整數， 以使對所有前述被加工點之間的移動距離合計被整數化之值所得到之值變小之方式修正前述臨時加工順序而作為實際加工順序。
  2. 如請求項1記載之加工順序決定裝置，其中 進一步根據前述臨時加工順序中的前述被加工點之間的移動距離之分布而決定前述可移動最長距離。
  3. 如請求項1或請求項2記載之加工順序決定裝置，其中 將前述移動距離之合計長度愈短評價值愈變小之評價函數設為第1評價函數， 將對所有前述移動距離合計前述被整數化之值所得到之值愈小評價值愈變小之評價函數設為第2評價函數， 修正前述臨時加工順序而求出前述實際加工順序時，變更加工順序以使前述第1評價函數與前述第2評價函數的評價值的權重平均值變小。
  4. 一種雷射加工裝置，係具有： 雷射光學系統，係具有藉由掃描並輸出脈衝雷射光束，使脈衝雷射光束的入射位置向基板移動之功能；及 控制裝置，係控制前述雷射光學系統，使脈衝雷射光束射入基板，並且使入射位置移動， 前述控制裝置具備請求項1至請求項3之任一項記載之加工順序決定裝置，並根據前述加工順序決定裝置所決定的前述實際加工順序，使脈衝雷射光束射入基板的被加工點上。
  5. 一種雷射加工方法，其特徵為： 根據在基板上分布之複數個被加工點的位置資訊，在加工順序連續的兩個被加工點之間的移動距離之合計成為最短之條件下，決定臨時加工順序， 在將脈衝雷射光束的入射位置從一雷射脈衝的輸出到下一雷射脈衝的輸出的期間能夠移動的最長距離定義為可移動最長距離時， 將前述移動距離的每一個除以前述可移動最長距離所得到之商的小數點捨去取整數， 以使對所有前述移動距離合計被整數化之值所得到之值變小之方式修正前述臨時加工順序而作為實際加工順序， 以前述實際加工順序，在前述複數個被加工點射入脈衝雷射光束來進行加工。
  6. 如請求項5記載之雷射加工方法，其中 進一步根據前述臨時加工順序中的前述被加工點之間的移動距離之分布而決定前述可移動最長距離。
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