JP6645172B2 - レーザ加工装置 - Google Patents

Description

本発明は、レーザ光を照射してワーク表面に加工を施すレーザ加工装置に関する。

従来、レーザ加工装置は、レーザ光出射部と、レーザ光出射部から出射されたレーザ光を走査する走査部と、制御部とを備えており、走査部によってレーザ光を走査することで、ワークに対してレーザ光による所望の加工を施している。

このようなレーザ加工装置に関する発明として、特許文献１記載の発明が知られている。特許文献１記載のレーザマーキング装置は、レーザ光源と、光走査手段としてのガルバノスキャナと、制御手段とを有しており、制御手段によって、前記レーザ光源と前記光走査手段とを制御して、前記レーザ光源からの前記レーザ光を走査することで、加工対象物上に前記レーザ光で加工を施すように構成されている。

そして、特許文献１記載のレーザマーキング装置においては、光走査手段としてのガルバノスキャナによって走査可能な単位エリアを超えるサイズのマーキング内容を加工対象物にマーキングする場合、拡張マーキングエリアを複数の単位エリア毎に分割して、単位エリア毎にマーキング加工を行うように構成されている。

特開２００７−２６８５８２号公報

この特許文献１のような構成においては、光走査手段としてのガルバノスキャナによって、レーザ光を単位エリアにおける所望の位置に走査しているが、当該ガルバノスキャナの駆動信号は、ＣＰＵで計算され、ＤＡＣ（digital to analog converter）を通したアナログ信号として送信される。ＤＡＣの分割数は、その性能によって決まってしまう為、マーキングが行われる領域が大きい程、ガルバノスキャナによる駆動の精度は低下し、もって、マーキング加工における解像度も低下してしまう。

この点を踏まえて考察すると、特許文献１記載のレーザマーキング装置においては、拡張マーキングエリアを複数の単位エリア毎に分割して、単位エリア毎にマーキング加工を行う為、ガルバノスキャナによる駆動の精度は、単位エリアのサイズに対応するものに固定されてしまっていた。従って、加工データに基づく加工が行われる領域がどのようなサイズであっても、単位エリアに基づく加工品質（即ち、マーキング加工における解像度）になってしまい、加工品質の更なる向上を図ることができなかった。

本開示は、上記の事情に鑑みてなされたものであり、レーザ光を照射してワーク表面に加工を施すレーザ加工装置に関し、加工内容に応じた加工領域を設定することによって、加工品質を適切に向上させ得るレーザ加工装置を提供することを目的とする。

前記目的を達成するため、本発明の一側面に係るレーザ加工装置は、ワークを加工する為のレーザ光を出射するレーザ光出射部と、前記レーザ光出射部から出射されたレーザ光を走査させる走査部と、前記走査部の駆動位置を指示する走査部駆動信号を所定の分割数で出力すると共に、前記レーザ光出射部からの前記レーザ光の出射に関する制御を行う制御部と、前記走査部駆動信号に基づいて、前記走査部を駆動させる駆動部と、前記ワークに対する加工内容を示す加工データを取得する加工データ取得部と、前記加工データ取得部によって取得された前記加工データに基づいて、前記走査部によって前記レーザ光を走査可能な走査可能領域の内部において、前記加工データに基づく加工が行われる範囲である加工領域を決定する加工領域決定部と、前記加工領域決定部によって決定された前記加工領域に対して、前記所定の分割数の前記走査部駆動信号を割り付ける割付変更部と、を有し、前記制御部は、前記割付変更部によって割り付けられた前記走査部駆動信号に基づいて、前記駆動部を介して、前記走査部を駆動させると共に、前記レーザ光出射部からの前記レーザ光の出射に関する制御を行い、前記加工領域決定部は、前記加工データの加工内容を構成する一の加工オブジェクトを全て含む最小サイズの領域を、前記加工領域に決定することを特徴とする。

当該レーザ加工装置は、レーザ光出射部と、走査部と、制御部と、駆動部と、加工データ取得部とを有しており、加工データ取得部によって取得された加工データに従って、レーザ光出射部から出射されたレーザ光を走査部によって走査することで、ワーク表面に加工を施し得る。ここで、当該レーザ加工装置は、更に、加工領域決定部と、割付変更部とを有しており、前記加工データ取得部によって取得された前記加工データに基づいて、走査可能領域の内部において、前記加工データに基づく加工が行われる範囲である加工領域を決定し、決定された前記加工領域に対して、前記所定の分割数の前記走査部駆動信号を割り付ける。そして、当該レーザ加工装置は、制御部の制御によって、前記割付変更部によって割り付けられた前記走査部駆動信号に基づいて、前記駆動部を介して、前記走査部を駆動させると共に、前記レーザ光出射部からの前記レーザ光の出射に関する制御を行う。即ち、当該レーザ加工装置によれば、加工領域決定部によって、加工データの加工内容に対応する加工領域を、走査可能領域の内部に決定し、当該加工領域に対して所定の分割数の走査部駆動信号を割り付ける為、加工領域内部の加工に関する走査部の駆動精度を、走査可能領域全体を対象とする場合に比べて向上させることができ、もって、レーザ光による加工精度をより向上させることができる。
当該レーザ加工装置によれば、前記加工領域決定部は、前記加工データの加工内容を構成する一の加工オブジェクトを全て含む最小サイズの領域を、前記加工領域に決定する為、走査可能領域の内部における加工領域のサイズを、加工オブジェクトの内容に対応する適切なサイズに決定することができ、もって、加工オブジェクトに関する加工精度を向上させることができる。

本発明の他の側面に係るレーザ加工装置は、ワークを加工する為のレーザ光を出射するレーザ光出射部と、前記レーザ光出射部から出射されたレーザ光を走査させる走査部と、前記走査部の駆動位置を指示する走査部駆動信号を所定の分割数で出力すると共に、前記レーザ光出射部からの前記レーザ光の出射に関する制御を行う制御部と、前記走査部駆動信号に基づいて、前記走査部を駆動させる駆動部と、前記ワークに対する加工内容を示す加工データを取得する加工データ取得部と、前記加工データ取得部によって取得された前記加工データに基づいて、前記走査部によって前記レーザ光を走査可能な走査可能領域の内部において、前記加工データに基づく加工が行われる範囲である加工領域を決定する加工領域決定部と、前記加工領域決定部によって決定された前記加工領域に対して、前記所定の分割数の前記走査部駆動信号を割り付ける割付変更部と、前記レーザ光による加工位置に生じる歪を補正する為の歪補正係数に基づいて、前記走査部駆動信号を補正する補正部と、前記加工領域決定部によって決定された前記加工領域の位置を判断する位置判断部と、を有し、前記制御部は、前記割付変更部によって割り付けられた前記走査部駆動信号に基づいて、前記駆動部を介して、前記走査部を駆動させると共に、前記レーザ光出射部からの前記レーザ光の出射に関する制御を行い、前記補正部は、前記位置判断部によって判断された前記加工領域の位置に応じて、前記歪補正係数を変更することを特徴とする。

当該レーザ加工装置は、レーザ光出射部と、走査部と、制御部と、駆動部と、加工データ取得部とを有しており、加工データ取得部によって取得された加工データに従って、レーザ光出射部から出射されたレーザ光を走査部によって走査することで、ワーク表面に加工を施し得る。ここで、当該レーザ加工装置は、更に、加工領域決定部と、割付変更部とを有しており、前記加工データ取得部によって取得された前記加工データに基づいて、走査可能領域の内部において、前記加工データに基づく加工が行われる範囲である加工領域を決定し、決定された前記加工領域に対して、前記所定の分割数の前記走査部駆動信号を割り付ける。そして、当該レーザ加工装置は、制御部の制御によって、前記割付変更部によって割り付けられた前記走査部駆動信号に基づいて、前記駆動部を介して、前記走査部を駆動させると共に、前記レーザ光出射部からの前記レーザ光の出射に関する制御を行う。即ち、当該レーザ加工装置によれば、加工領域決定部によって、加工データの加工内容に対応する加工領域を、走査可能領域の内部に決定し、当該加工領域に対して所定の分割数の走査部駆動信号を割り付ける為、加工領域内部の加工に関する走査部の駆動精度を、走査可能領域全体を対象とする場合に比べて向上させることができ、もって、レーザ光による加工精度をより向上させることができる。
当該レーザ加工装置は、補正部と、位置判断部とを有しており、前記位置判断部によって判断された前記加工領域の位置に応じて、前記歪補正係数を変更する。これにより、当該レーザ加工装置によれば、加工領域決定部によって決定された加工領域に応じた歪補正係数を用いて、補正部によって走査部駆動信号を補正する為、レーザ光による加工位置に生じる歪を、より高い精度をもって補正することができ、加工領域に対する加工品質を更に向上させ得る。

本発明の他の側面に係るレーザ加工装置は、請求項２記載のレーザ加工装置であって、前記補正部は、前記位置判断部によって判断された前記加工領域に対応する前記歪補正係数を算出し、当該加工領域における歪を補正する為に用いる歪補正係数を、算出した歪補正係数に変更することを特徴とする。

当該レーザ加工装置によれば、前記補正部は、前記位置判断部によって判断された前記加工領域に対応する前記歪補正係数を算出して変更する為、当該加工領域に対する走査部駆動信号を高い精度で補正することができ、もって、当該加工領域における歪を、より確実に低減することができる。即ち、当該レーザ加工装置は、各加工領域に対する加工精度を、夫々向上させることができる。

本発明の他の側面に係るレーザ加工装置は、ワークを加工する為のレーザ光を出射するレーザ光出射部と、前記レーザ光出射部から出射されたレーザ光を走査させる走査部と、前記走査部の駆動位置を指示する走査部駆動信号を所定の分割数で出力すると共に、前記レーザ光出射部からの前記レーザ光の出射に関する制御を行う制御部と、前記走査部駆動信号に基づいて、前記走査部を駆動させる駆動部と、前記ワークに対する加工内容を示す加工データを取得する加工データ取得部と、前記加工データ取得部によって取得された前記加工データに基づいて、前記走査部によって前記レーザ光を走査可能な走査可能領域の内部において、前記加工データに基づく加工が行われる範囲である加工領域を決定する加工領域決定部と、前記加工領域決定部によって決定された前記加工領域に対して、前記所定の分割数の前記走査部駆動信号を割り付ける割付変更部と、前記加工データが複数の加工オブジェクトを含んでいるか否かを判断する判断部と、を有し、前記制御部は、前記割付変更部によって割り付けられた前記走査部駆動信号に基づいて、前記駆動部を介して、前記走査部を駆動させると共に、前記レーザ光出射部からの前記レーザ光の出射に関する制御を行い、前記判断部によって前記加工データが複数の加工オブジェクトを含んでいると判断された場合、前記加工領域決定部は、前記加工データに含まれている複数の加工オブジェクトについて前記加工領域を決定し、前記制御部は、前記加工データに対して決定された複数の加工領域毎に異なるタイミングで、前記レーザ光の出射及び前記レーザ光の走査に関する制御を行うことを特徴とする。

当該レーザ加工装置は、レーザ光出射部と、走査部と、制御部と、駆動部と、加工データ取得部とを有しており、加工データ取得部によって取得された加工データに従って、レーザ光出射部から出射されたレーザ光を走査部によって走査することで、ワーク表面に加工を施し得る。ここで、当該レーザ加工装置は、更に、加工領域決定部と、割付変更部とを有しており、前記加工データ取得部によって取得された前記加工データに基づいて、走査可能領域の内部において、前記加工データに基づく加工が行われる範囲である加工領域を決定し、決定された前記加工領域に対して、前記所定の分割数の前記走査部駆動信号を割り付ける。そして、当該レーザ加工装置は、制御部の制御によって、前記割付変更部によって割り付けられた前記走査部駆動信号に基づいて、前記駆動部を介して、前記走査部を駆動させると共に、前記レーザ光出射部からの前記レーザ光の出射に関する制御を行う。即ち、当該レーザ加工装置によれば、加工領域決定部によって、加工データの加工内容に対応する加工領域を、走査可能領域の内部に決定し、当該加工領域に対して所定の分割数の走査部駆動信号を割り付ける為、加工領域内部の加工に関する走査部の駆動精度を、走査可能領域全体を対象とする場合に比べて向上させることができ、もって、レーザ光による加工精度をより向上させることができる。
当該レーザ加工装置によれば、前記判断部によって前記加工データが複数の加工オブジェクトを含んでいると判断された場合、前記加工領域決定部は、前記加工データに含まれている複数の加工オブジェクトについて前記加工領域を決定し、前記制御部は、前記加工データに対して決定された複数の加工領域毎に異なるタイミングで、前記レーザ光の出射及び前記レーザ光の走査に関する制御を行う為、各加工オブジェクトに対して決定された複数の加工領域について、夫々に適した走査部駆動信号を割り付けることができ、もって、各加工領域に対する加工品質を適切に向上させることができる。

本発明の他の側面に係るレーザ加工装置は、請求項４記載のレーザ加工装置であって、前記複数の加工オブジェクト間の距離が所定値以下であるか否かを判断する距離判断部を有し、前記判断部によって前記加工データが複数の加工オブジェクトを含んでいると判断され、且つ、前記距離判断部によって複数の加工オブジェクト間の距離が所定値以下であると判断された場合、前記加工領域決定部は、所定値以下の距離に位置する複数の加工オブジェクトを含む最小サイズの領域を、前記加工領域として決定することを特徴とする。

当該レーザ加工装置は、前記判断部によって前記加工データが複数の加工オブジェクトを含んでいると判断され、且つ、前記距離判断部によって複数の加工オブジェクト間の距離が所定値以下であると判断された場合、前記加工領域決定部は、所定値以下の距離に位置する複数の加工オブジェクトを含む最小サイズの領域を前記加工領域として決定する為、一の加工オブジェクトに対して一の加工領域を決定する場合に比べて、割付変更部による処理や加工領域毎のレーザ加工等を適切に省略しつつ、複数の加工オブジェクトに関する加工品質を向上させることができる。即ち、当該レーザ加工装置によれば、加工データに複数の加工オブジェクトが含まれている場合に、各加工オブジェクトに関する加工品質の向上と、各加工オブジェクトに関する加工効率の向上とを両立させることができる。

第１実施形態に係るレーザ加工装置の概略構成を示す説明図である。 第１実施形態に係るレーザヘッド部の構成を示す平面図である。 第１実施形態に係るレーザ加工装置の制御系を示すブロック図である。 レーザ加工処理プログラムのフローチャートである。 オブジェクト領域算出処理プログラムのフローチャートである。 第１実施形態に係る加工領域設定処理プログラムのフローチャートである。 第１実施形態における加工領域設定処理の処理内容を示す説明図である。 加工領域に対する射影変換係数の算出についての説明図である。 第２実施形態に係る加工領域設定処理プログラムのフローチャートである。 第２実施形態における加工領域設定処理の処理内容を示す説明図である。

（第１実施形態）
以下、本発明に係るレーザ加工装置を、レーザ加工装置１００に具体化した実施形態（第１実施形態）について、図面を参照しつつ詳細に説明する。

（レーザ加工装置の概略構成）
先ず、第１実施形態に関するレーザ加工装置１００の概略構成について、図面を参照しつつ詳細に説明する。レーザ加工装置１００は、レーザ加工ユニット１と、ＰＣ７を有しており、ＰＣ７によって作成された加工データに従って、レーザ加工ユニット１を制御することで、加工対象物としてのワークＷの表面に対して、レーザ光Ｌを２次元走査してマーキング加工を行うように構成されている。

（レーザ加工装置の概略構成）
次に、レーザ加工装置１００を構成するレーザ加工ユニット１の概略構成について、図面を参照しつつ詳細に説明する。図１に示すように、第１実施形態に関するレーザ加工ユニット１は、レーザ加工装置本体部２と、レーザコントローラ５と、電源ユニット６を有して構成されている。

レーザ加工装置本体部２は、ワークＷに対してレーザ光Ｌを照射し、当該レーザ光Ｌを２次元走査することによって、ワークＷの表面上にマーキング加工を行い得る。そして、レーザコントローラ５は、コンピュータで構成され、ＰＣ７と双方向通信可能に接続されると共に、レーザ加工装置本体部２及び電源ユニット６と電気的に接続されている。ＰＣ７は、パーソナルコンピュータ等から構成され、加工データの作成やレーザ加工装置１００における加工に関する各種指示情報の入力等に用いられる。そして、レーザコントローラ５は、ＰＣ７から送信された加工データ、制御パラメータ、各種指示情報等に基づいてレーザ加工装置本体部２及び電源ユニット６を駆動制御する。

尚、図１は、レーザ加工装置１００及びレーザ加工ユニット１の概略構成を示すものであるため、レーザ加工装置本体部２を模式的に示している。従って、当該レーザ加工装置本体部２の具体的な構成については、後述する。

（レーザ加工装置本体部の概略構成）
次に、レーザ加工装置本体部２の概略構成について、図１、図２に基づいて説明する。尚、レーザ加工装置本体部２の説明において、図１の左方向、右方向、上方向、下方向が、それぞれレーザ加工装置本体部２の前方向、後方向、上方向、下方向である。従って、レーザ発振ユニット１２におけるレーザ光Ｌの出射方向が前方向である。本体ベース１１及びレーザ光Ｌに対して垂直な方向が上下方向である。そして、レーザ加工装置本体部２の上下方向及び前後方向に直交する方向が、レーザ加工装置本体部２の左右方向である。

レーザ加工装置本体部２は、レーザ光Ｌとガイド光Ｍをｆθレンズ２０から同軸上に出射するレーザヘッド部３（図１参照）と、レーザヘッド部３が上面に固定される略箱体状の加工容器（図示せず）とから構成されている。

図１、図２に示すように、レーザヘッド部３は、本体ベース１１と、レーザ光Ｌを出射するレーザ発振ユニット１２と、光シャッター部１３と、反射ミラー１４と、ハーフミラー１５と、光センサ１６と、ガイド光部１７と、ポインタ光出射部１８と、ガルバノスキャナ１９と、ｆθレンズ２０等を有して構成され、略直方体形状の筐体カバー（図示せず）で覆われている。

レーザ発振ユニット１２は、レーザ発振器２１と、ビームエキスパンダ２２を有して構成されており、取付台及び取付ネジを介して、本体ベース１１に取り付けられている。レーザ発振器２１は、ファイバコネクタと、集光レンズと、反射鏡と、レーザ媒質と、受動Ｑスイッチと、出力カプラーと、ウィンドウとをケーシング内に有している。ファイバコネクタには、光ファイバＦが接続されており、電源ユニット６を構成する励起用半導体レーザ部４０から出射された励起光が、光ファイバＦを介して入射される。

集光レンズは、ファイバコネクタから入射された励起光を集光する。そして、反射鏡は、集光レンズによって集光された励起光を透過すると共に、レーザ媒質から出射されたレーザ光を高効率で反射する。レーザ媒質は、励起用半導体レーザ部４０から出射された励起光によって励起されてレーザ光Ｌを発振する。レーザ媒質としては、例えば、レーザ活性イオンとしてネオジウム（Ｎｄ）が添加されたネオジウム添加ガドリニウムバナデイト（Ｎｄ：ＧｄＶＯ４）結晶を用いることができる。

受動Ｑスイッチは、レーザ媒質によって発振されたレーザ光をパルス状のパルスレーザとするＱスイッチとして機能する。受動Ｑスイッチとしては、例えば、クローム添加ＹＡＧ（Ｃｒ：ＹＡＧ）結晶を用いることができる。

出力カプラーは、反射鏡とレーザ共振器を構成する。出力カプラーは、例えば、表面に誘電体層膜をコーティングした凹面鏡により構成された部分反射鏡で、例えば、波長１０６４ｎｍでの反射率は、８０％〜９５％である。ウィンドウは、誘電体多層膜等で形成された合成石英等から形成され、出力カプラーから出射されたレーザ光Ｌを外部へ透過させる。従って、レーザ発振器２１は、受動Ｑスイッチを介してパルスレーザを発振し、ワークＷを加工するためのレーザ光Ｌとして、パルスレーザを出力する。

ビームエキスパンダ２２は、レーザ光Ｌのビーム径を変更するものであり、レーザ発振器２１と同軸に設けられている。取付台は、本体ベース１１上面における後方側であって左寄りに固定されている。当該取付台には、レーザ発振ユニット１２が各取付ネジによって、レーザ光Ｌの光軸を調整可能に取り付けられている。

図１、図２に示すように、光シャッター部１３は、ステッピングモータやロータリーソレノイド等で構成されるシャッターモータ２６と、平板状のシャッター２７とを有している。シャッター２７は、シャッターモータ２６のモータ軸に取り付けられており、シャッターモータ２６の回動に伴って所定位置に移動することで、レーザ光Ｌの光路を遮る。一方、シャッター２７がレーザ光Ｌの光路上に位置しないように回転した場合、当該レーザ光Ｌは、レーザ発振ユニット１２及び光シャッター部１３の前方に位置する反射ミラー１４に入射する。

反射ミラー１４は、レーザ発振ユニット１２から出射されたレーザ光Ｌの光路に対し、その反射面が約４５度を為すように配設されており、反射面に対して入射されたレーザ光Ｌを、反射ミラー１４に対して右側に配設されたハーフミラー１５へ反射する。

ハーフミラー１５は、反射ミラー１４によって反射されたレーザ光Ｌの光路に対して、反射面が４５度を為すように配設されており、反射面に入射されたレーザ光Ｌの大部分を、ガルバノスキャナ１９に向かって反射する。又、当該ハーフミラー１５は、反射面に入射されたレーザ光Ｌの一部を、ハーフミラー１５に対して右側に位置する光センサ１６へ透過する。又、当該ハーフミラー１５の一面（前記反射面の裏面）には、その後方側に配置されたガイド光部１７からのガイド光Ｍが入射される。当該ハーフミラー１５は、レーザヘッド部３の後方側からのガイド光Ｍを、反射面で反射されたレーザ光Ｌの光路上へ透過する。

光センサ１６は、フォトダイオード等で構成され、ハーフミラー１５を透過したレーザ光Ｌの一部が入射される。従って、当該レーザ加工装置１００は、光センサ１６を介して、レーザ発振器２１から出力されるレーザ光Ｌの強度を検出することができる。

ガイド光部１７は、可視レーザ光として、例えば、赤色レーザ光を出射する可視半導体レーザ２８と、可視半導体レーザ２８から出射されたガイド光Ｍを平行光に収束するレンズ群（図示せず）とから構成されており、ハーフミラー１５の後方側に配設されている。ガイド光Ｍは、レーザ発振器２１から出射されるレーザ光Ｌと異なる波長を示す。ガイド光部１７は、ハーフミラー１５を透過したガイド光Ｍの光路がハーフミラー１５からガルバノスキャナ１９へと向かうレーザ光Ｌの光路と一致するように、本体ベース１１に固定されている。

そして、本体ベース１１における前方左側部分には、ポインタ光出射部１８が配設されており、加工容器の内部に向かって、ｆθレンズ２０を介さずに、可視光であるポインタ光を出射可能に構成されている。当該ポインタ光出射部１８は、加工容器内部に配設されたワーク載置部（図示せず）に対するポインタ光の入射角度が所定の傾斜角度を為すように、本体ベース１１に対して取り付けられており、ｆθレンズ２０によって収束されたレーザ光Ｌの焦点位置（合焦位置）でガイド光Ｍと交点を形成するように、ポインタ光を出射する。従って、当該レーザ加工装置１００によれば、ガイド光部１７からのガイド光Ｍと、ポインタ光出射部１８からのポインタ光による交点を基準として、レーザ光Ｌに係る焦点面の位置を、ユーザに把握させることができ、もって、レーザ光Ｌの焦点面に対するワークＷの加工面の位置を、適切に調整させることができる。

ガルバノスキャナ１９は、本体ベース１１の前側に形成された貫通孔２９の上側に取り付けられ、レーザ発振ユニット１２から出射されたレーザ光Ｌと、ハーフミラー１５で反射されたガイド光Ｍとを下方へ２次元走査する。ガルバノスキャナ１９は、ガルバノＸ軸ミラーを有するガルバノＸ軸モータ３１と、ガルバノＹ軸ミラーを有するガルバノＹ軸モータ３２と、本体部３３により構成されている。ガルバノＸ軸モータ３１とガルバノＹ軸モータ３２は、それぞれのモータ軸が互いに直交するように外側からそれぞれの取付孔に嵌入、保持されて本体部３３に取り付けられている。

ガルバノＸ軸モータ３１において、ガルバノＸ軸ミラーは、走査ミラーとして、モータ軸の先端部に取り付けられており、レーザ光Ｌとガイド光Ｍを、ワークＷ表面上においてＸ軸方向に走査する際に用いられる。そして、ガルバノＹ軸モータ３２において、ガルバノＹ軸ミラーは、走査ミラーとして、モータ軸の先端部に取り付けられており、ガルバノＸ軸ミラーによって反射されたレーザ光Ｌ及びガイド光Ｍを、ワークＷ表面上においてＹ軸方向に走査する際に用いられる。

当該ガルバノスキャナ１９においては、ガルバノＸ軸モータ３１、ガルバノＹ軸モータ３２の各モータ軸の先端部に取り付けられた走査ミラーが内側で互いに対向している。そして、ガルバノＸ軸モータ３１、ガルバノＹ軸モータ３２の回転をそれぞれ制御して、各走査ミラー（即ち、ガルバノＸ軸ミラー、ガルバノＹ軸ミラー）の姿勢を制御することによって、レーザ光Ｌとガイド光Ｍとを下方へ２次元走査する。この２次元走査方向は、ワークＷ表面において、前後方向（Ｘ軸方向）と左右方向（Ｙ軸方向）である。

ｆθレンズ２０は、レーザヘッド部３の本体ベース１１に対して取り付けられており、下方に配置されたワークＷ表面に対して、ガルバノスキャナ１９によって２次元走査されたレーザ光Ｌとガイド光Ｍとを、夫々同軸に集光する。そして、当該ｆθレンズ２０は、レーザ光Ｌやガイド光Ｍ等を集光した焦点を、平面状の焦点面とすると共に、レーザ光Ｌやガイド光Ｍの走査速度が一定になるように補正する。従って、当該レーザ加工装置１００によれば、ガルバノＸ軸モータ３１、ガルバノＹ軸モータ３２の回転を制御することによって、レーザ光Ｌとガイド光Ｍを、ワークＷ表面上において、所望の加工パターンで前後方向（Ｘ方向）と左右方向（Ｙ方向）に２次元走査することができる。

図２に示すように、本体ベース１１の後方側において、レーザ発振ユニット１２の右側には、ガルバノドライバ２３が搭載された基板が立設されている。ガルバノドライバ２３は、後述するガルバノコントローラ５６から入力されたモータ駆動情報に基づいて、ガルバノＸ軸モータ３１とガルバノＹ軸モータ３２を駆動制御して、レーザ光Ｌ及びガイド光Ｍを２次元走査する。

（電源ユニットの概略構成）
次に、レーザ加工ユニット１における電源ユニット６の概略構成について、図１を参照しつつ説明する。図１に示すように、電源ユニット６は、励起用半導体レーザ部４０と、レーザドライバ５１と、電源部５２と、冷却ユニット５３とを、ケーシング５５内に有している。電源部５２は、励起用半導体レーザ部４０を駆動する駆動電流を、レーザドライバ５１を介して励起用半導体レーザ部４０に供給する。レーザドライバ５１は、レーザコントローラ５から入力される駆動情報に基づいて、励起用半導体レーザ部４０を直流でオンオフ駆動する。

励起用半導体レーザ部４０は、光ファイバＦによってレーザ発振器２１に光学的に接続されており、レーザドライバ５１を介した駆動制御によって、励起光を発生させる。従って、レーザ発振器２１には、励起用半導体レーザ部４０からの励起光が光ファイバＦを介して入射される。

冷却ユニット５３は励起用半導体レーザ部４０、及び電源部５２を、所定の温度範囲内に調整する為のユニットであり、例えば、電子冷却方式により冷却することで、励起用半導体レーザ部４０の温度制御を行っており、励起用半導体レーザ部４０の発振波長を微調整する。

（レーザ加工装置の制御系）
次に、レーザ加工装置１００を構成するレーザ加工ユニット１の制御系構成について、図面を参照しつつ説明する。図３に示すように、レーザ加工ユニット１は、レーザ加工ユニット１の全体を制御するレーザコントローラ５と、レーザドライバ５１と、ガルバノコントローラ５６と、ガルバノドライバ２３と、ガイド光ドライバ５８と、ポインタ光ドライバ５９と、光センサ１６等を有して構成されている。レーザコントローラ５には、ＤＡＣ６６と、レーザドライバ５１と、ガルバノコントローラ５６と、光センサ１６と、ガイド光ドライバ５８と、ポインタ光ドライバ５９等が電気的に接続されている。

レーザコントローラ５は、レーザ加工ユニット１の全体の制御を行う演算装置及び制御装置としてのＣＰＵ６１、ＲＡＭ６２、ＲＯＭ６３、時間を計測するタイマー６５等を備えている。

ＲＡＭ６２は、ＣＰＵ６１により演算された各種の演算結果や加工走査パターンのＸＹ座標データ等を一時的に記憶させておくためのものである。ＲＯＭ６３は、各種のプログラムを記憶させておくものであり、ＰＣ７から送信された加工データに基づいて加工走査パターンのＸＹ座標データを算出してＲＡＭ６２に記憶する等の各種プログラムが記憶されている。

即ち、当該ＲＯＭ６３は、後述するレーザ加工処理プログラム（図４参照）、オブジェクト領域算出処理プログラム（図５参照）及び加工領域設定処理プログラム（図６、図９参照）を記憶している。又、ＲＯＭ６３には、レーザ加工装置１００の初期状態（例えば、工場出荷時の状態）において、レーザ光Ｌによる加工位置に生じる歪の実測値により構成される歪データが記憶されている。当該歪データの内容については後に図面を参照しつつ詳細に説明する。

そして、ＣＰＵ６１は、ＲＯＭ６３に記憶されている各種の制御プログラムに基づいて各種の演算及び制御を行なうものである。例えば、ＣＰＵ６１は、ＰＣ７から入力された加工データに基づいて設定した励起用半導体レーザ部４０の励起光出力、励起光の出力期間等の励起用半導体レーザ部４０の駆動情報をレーザドライバ５１に出力する。又、ＣＰＵ６１は、ＰＣ７から入力された加工データを構成する各加工点のＸＹ座標データ、ガルバノスキャナ１９のＯＮ・ＯＦＦを指示する制御信号、ガルバノ走査速度情報等を、ＤＡＣ６６を介して、ガルバノコントローラ５６に出力する。

ＤＡＣ６６は、デジタル電気信号を、アナログ電気信号に変換する電子回路であり、例えば、ＣＰＵ６１から出力されるガルバノスキャナ１９のＯＮ・ＯＦＦを指示する制御信号を、アナログ電気信号に変換して、ガルバノコントローラ５６に出力する。当該ＤＡＣ６６の分割数は、その性能によって決まってしまう。例えば、ＤＡＣ６６の性能が１６ｂｉｔである場合、ＤＡＣ６６の分割数は、６５５３６の分割数となる。ガルバノスキャナ１９の駆動制御は、初期状態においては、直交座標系上に規定されたガルバノスキャナ１９の走査可能領域を、Ｘ軸、Ｙ軸に従って所定の分割数で分割して得られる座標位置に対し、制御信号を割り付けてこれらに従って行われる。例えば、ガルバノスキャナ１９の走査可能領域は、Ｘ軸方向の長さが１２０ｍｍでＹ軸方向の長さが１２０ｍｍの矩形状の領域として規定される。上記矩形状に規定された走査可能領域を、Ｘ軸、Ｙ軸に従って６５５３６の分割数で分割すると、各座標位置の間隔は、０．００１８３ｍｍとなる。

レーザドライバ５１は、レーザコントローラ５から入力された励起用半導体レーザ部４０の励起光出力、励起光の出力期間等のレーザ駆動情報等に基づいて、励起用半導体レーザ部４０を駆動制御する。具体的には、レーザドライバ５１は、レーザコントローラ５から入力されたレーザ駆動情報の励起光出力に比例した電流値のパルス状の駆動電流を発生し、レーザ駆動情報の励起光の出力期間に基づく期間、励起用半導体レーザ部４０に出力する。これにより、励起用半導体レーザ部４０は、励起光出力に対応する強度の励起光を出力期間の間、光ファイバＦ内に出射する。

ガルバノコントローラ５６は、レーザコントローラ５から入力された加工データにおける各加工点のＸＹ座標データ、ガルバノ走査速度情報等に基づいて、ガルバノＸ軸モータ３１とガルバノＹ軸モータ３２の駆動角度、回転速度等を算出して、駆動角度、回転速度を表すモータ駆動情報をガルバノドライバ２３へ出力する。

ガルバノドライバ２３は、ガルバノコントローラ５６から入力された駆動角度、回転速度を表すモータ駆動情報に基づいて、ガルバノＸ軸モータ３１とガルバノＹ軸モータ３２を駆動制御して、レーザ光Ｌを２次元走査する。

ガイド光ドライバ５８は、レーザコントローラ５から出力される制御信号に基づいて、可視半導体レーザ２８を含むガイド光部１７の制御を行い、例えば、制御信号に基づいて、可視半導体レーザ２８から出射されるガイド光Ｍの発光タイミングや光量を制御する。そして、ポインタ光ドライバ５９は、レーザコントローラ５から出力される制御信号に基づいて、ポインタ光出射部１８の制御を行い、ポインタ光の出射制御を行う。

図１、図３に示すように、レーザコントローラ５には、ＰＣ７が双方向通信可能に接続されており、ＰＣ７から送信された加工内容を示す加工データ、レーザ加工装置本体部２の制御パラメータ、ユーザからの各種指示情報等を受信可能に構成されている。

続いて、レーザ加工装置１００を構成するＰＣ７の制御系構成について、図面を参照しつつ説明する。図３に示すように、ＰＣ７は、ＰＣ７の全体を制御する制御部７０と、マウスやキーボード等から構成される入力操作部７６と、液晶ディスプレイ７７と、ＣＤ−ＲＯＭ７９に対する各種データ、プログラム等の書き込み及び読み込みを行うためのＣＤ−Ｒ／Ｗ７８等から構成されている。

制御部７０は、ＰＣ７の全体の制御を行う演算装置及び制御装置としてのＣＰＵ７１と、ＲＡＭ７２と、ＲＯＭ７３と、時間を計測するタイマー７４と、ＨＤＤ７５等を備えている。ＲＡＭ７２は、ＣＰＵ７１により演算された各種の演算結果等を一時的に記憶させておくためのものである。ＲＯＭ７３は、各種の制御プログラムやデータテーブルを記憶させておくものである。

そして、ＨＤＤ７５は、各種アプリケーションソフトウェアのプログラム、各種データファイルを記憶する記憶装置である。当該ＨＤＤ７５は、ワークＷ上におけるレーザ加工の加工内容を示す加工データを作成する為のデータ作成処理プログラム等を記憶している。

そして、ＣＤ−Ｒ／Ｗ７８は、アプリケーションプログラム、各種データテーブルを構成する各データ群を、ＣＤ−ＲＯＭ７９から読み込む、又は、ＣＤ−ＲＯＭ７９に対して書き込む。

尚、ＰＣ７においては、データ作成処理プログラム等のアプリケーションプログラムや、各種データテーブル、データベースを、ＲＯＭ７３に記憶しても良いし、ＣＤ−ＲＯＭ７９等の記憶媒体から読み込むように構成しても良い。又、インターネット等のネットワーク（図示せず）を介して、ダウンロードするように構成してもよい。

そして、ＰＣ７には、入出力インターフェース（図示せず）を介して、マウスやキーボード等から構成される入力操作部７６と、液晶ディスプレイ７７等が電気的に接続されている。

（第１実施形態におけるレーザ加工処理プログラムの処理内容）
続いて、レーザコントローラ５のＣＰＵ６１によって実行されるレーザ加工処理プログラムの処理内容について、図４を参照しつつ詳細に説明する。上述したように、当該レーザ加工処理プログラムは、レーザコントローラ５のＲＯＭ６３に記憶されており、ＣＰＵ６１によって読み出されて実行される。

レーザ加工処理プログラムの実行を開始すると、ＣＰＵ６１は、先ず、加工対象であるワークＷの外形や構成材質等を示すワーク情報の入力を受け付ける（Ｓ１）。当該ワーク情報は、例えば、ＰＣ７の入力操作部７６を用いて生成され、ＰＣ７から入力される。受け付けたワーク情報をＲＡＭ６２に格納した後、ＣＰＵ６１は、Ｓ２に処理を移行する。

Ｓ２においては、ＣＰＵ６１は、加工条件設定処理を実行し、ＲＡＭ６２に格納したワーク情報に基づいて、当該ワークＷに対するマーキング加工に関する加工条件を設定する。この場合に設定される加工条件としては、例えば、レーザ光Ｌの出力強度や、レーザ光Ｌの走査速度等を挙げることができる。そして、当該加工条件設定処理では、例えば、ＣＰＵ６１は、ワークＷの構成材質に応じて、マーキング加工を行う際のレーザ光Ｌの強度を設定する。加工条件設定処理（Ｓ２）を終了した後、ＣＰＵ６１は、Ｓ３に処理を移行する。

Ｓ３では、ＣＰＵ６１は、ＰＣ７から加工データを取得する。当該加工データは、ＰＣ７のＣＰＵ７１によって、データ作成処理プログラムを実行することで生成され、レーザ光Ｌによる加工の内容を示す一又は複数の加工オブジェクトを含んでいる。当該加工オブジェクトは、マーキング加工によって、ワークＷ表面に描画される加工内容を示し、レーザ光Ｌによる加工位置に対応する複数の加工点や、複数の加工点の集合によって構成される線要素等を含んで構成される。そして、当該加工オブジェクトを構成する各加工点は、直交座標系上の各座標位置（直交座標系において、相互に直交する２本のグリッドの交点）に割り付けられている。ＰＣ７から取得した加工データをＲＡＭ６２に格納した後、ＣＰＵ６１は、Ｓ４に処理を移行する。

Ｓ４に移行すると、ＣＰＵ６１は、オブジェクト領域設定処理を実行して、Ｓ３で取得した加工データにおける各加工オブジェクトに対して、オブジェクト領域Ｏを設定する。具体的には、ＣＰＵ６１は、ＲＯＭ６３に格納されているオブジェクト領域設定処理プログラム（図５参照）を読み出して実行する。

（オブジェクト領域設定処理プログラムの処理内容）
図５に示すように、オブジェクト領域設定処理プログラムの実行を開始すると、ＣＰＵ６１は、先ず、Ｓ３で取得した加工データに含まれている加工オブジェクトの内、一の加工オブジェクトを特定し、当該加工オブジェクトの外接矩形を算出する（Ｓ２１）。具体的には、ＣＰＵ６１は、当該加工オブジェクトを構成する全加工点のＸ座標値、Ｙ座標値の最大値及び最小値に基づいて、当該加工オブジェクトの外接矩形を算出する。その後、ＣＰＵ６１は、Ｓ２２に処理を移行する。

Ｓ２２においては、ＣＰＵ６１は、Ｓ２１で算出した当該加工オブジェクトの外接矩形を構成する４点の座標情報を、ＲＡＭ６２に形成されたオブジェクト領域リストに登録する。当該加工オブジェクトに係る外接矩形を、オブジェクト領域Ｏとしてオブジェクト領域リストに登録した後、ＣＰＵ６１は、Ｓ２３に処理を移行する。

Ｓ２３に移行すると、ＣＰＵ６１は、Ｓ３で取得した加工データに含まれる全ての加工オブジェクトについて、オブジェクト領域Ｏの登録処理を完了したか否かを判断する。全ての加工オブジェクトに対する処理を完了した場合（Ｓ２３：ＹＥＳ）、ＣＰＵ６１は、オブジェクト領域算出処理プログラムを終了し、レーザ加工処理プログラムのＳ５に処理を移行する。一方、全ての加工オブジェクトに対する処理を完了していない場合（Ｓ２３：ＮＯ）、ＣＰＵ６１は、Ｓ２１に処理を戻し、加工データに含まれる他の加工オブジェクトについて、オブジェクト領域Ｏの登録処理（Ｓ２１、Ｓ２２）を実行する。

図４に示すように、Ｓ５においては、ＣＰＵ６１は、オブジェクト領域算出処理（Ｓ４）の処理結果に基づいて、加工領域設定処理を実行して、加工データに基づくマーキング加工を行う際の加工領域Ｒを設定する。具体的には、ＣＰＵ６１は、ＲＯＭ６３に格納されている加工領域設定処理プログラム（図６参照）を読み出して実行する。

（第１実施形態に係る加工領域設定処理プログラムの処理内容）
加工領域設定処理プログラムの実行を開始すると、ＣＰＵ６１は、オブジェクト領域リストにオブジェクト領域が複数含まれているか否かを判断し、オブジェクト領域が複数含まれている場合、オブジェクト領域リストから、２つのオブジェクト領域Ｏを特定し、当該オブジェクト領域Ｏの間に領域としての重なりがあるか否かを判断する（Ｓ３１）。具体的には、ＣＰＵ６１は、各オブジェクト領域Ｏを規定する４点の座標値の大小関係を比較することによって、重なりの有無を判断する。オブジェクト領域Ｏの間に重なりがある場合（Ｓ３１：ＹＥＳ）、ＣＰＵ６１は、Ｓ３２に処理を移行する。一方、オブジェクト領域Ｏの間に重なりがない場合（Ｓ３１：ＮＯ）、ＣＰＵ６１は、Ｓ３３に処理を移行する。同様に、オブジェクト領域が複数含まれていない場合も、オブジェクト領域に重なりが生じることがない為（Ｓ３１：ＮＯ）、ＣＰＵ６１は、Ｓ３３に処理を移行する。

例えば、図７左図の例をもって説明する。この例では、第１オブジェクト領域Ｏａと、第２オブジェクト領域Ｏｂの重なりの有無を判断する。この場合、ＣＰＵ６１は、第１オブジェクト領域Ｏａの右下角にあたる座標値と、第２オブジェクト領域Ｏｂの左上角にあたる座標値とを比較する。この２点の間の関係性においては、Ｘ座標値においては、第２オブジェクト領域Ｏｂの値が第１オブジェクト領域Ｏａの値よりも小さく、Ｙ座標値においては、第１オブジェクト領域Ｏａの値が第２オブジェクト領域Ｏｂの値よりも大きいため、ＣＰＵ６１は、第１オブジェクト領域Ｏａと第２オブジェクト領域Ｏｂの間に重なりがあると判断する。

Ｓ３２においては、ＣＰＵ６１は、重複するオブジェクト領域Ｏを包含する外接矩形を算出し、算出した外接矩形を、複数の加工オブジェクトを含む加工領域Ｒに設定する。具体的には、ＣＰＵ６１は、重複するオブジェクト領域Ｏの内で、各オブジェクト領域Ｏを構成する４点の座標値の最大値、最小値を求め、最大値、最小値により特定される外接矩形をもって、加工領域Ｒに設定する（図７の右図参照）。設定した加工領域Ｒに関する情報（例えば、加工領域Ｒを構成する４点の座標情報）を、ＲＡＭ６２に格納した後、ＣＰＵ６１は、Ｓ３４に処理を移行する。

Ｓ３３では、ＣＰＵ６１は、２つのオブジェクト領域Ｏの間に重なりが存在していない為、各オブジェクト領域Ｏを、それぞれ加工領域Ｒに設定する。この場合、ＣＰＵ６１は、各オブジェクト領域Ｏに係る４点の座標情報を、夫々の加工領域Ｒに係る４点の座標情報としてＲＡＭ６２に格納する。その後、ＣＰＵ６１は、Ｓ３４に処理を移行する。

Ｓ３４に移行すると、ＣＰＵ６１は、オブジェクト領域設定処理（Ｓ４）で生成されたオブジェクト領域リストに基づいて、全てのオブジェクト領域Ｏに対する処理（即ち、Ｓ３１〜Ｓ３３の処理）を完了しているか否かを判断する。全てのオブジェクト領域Ｏに対する処理を完了している場合（Ｓ３４：ＹＥＳ）、ＣＰＵ６１は、Ｓ３５に処理を移行する。一方、全てのオブジェクト領域Ｏに対する処理を完了していない場合（Ｓ３４：ＮＯ）、ＣＰＵ６１は、Ｓ３１に処理を戻す。

Ｓ３５においては、ＣＰＵ６１は、ＲＡＭ６２に格納されている全ての加工領域Ｒについて、マーキング加工を行う際における加工領域Ｒの加工順を決定する。加工領域Ｒの加工順の決定方法は、例えば、各加工領域Ｒに係る４点の座標情報に関し、Ｙ座標値の小さい順に決定する。この決定方法は、あくまでも一例であり、Ｙ座標値の大きい順であってもよいし、Ｘ座標値の大小に基づいて決定してもよい。更に、各加工領域Ｒを効率良く加工可能な経路に従って、加工領域Ｒの加工順を決定してもよい。決定した加工領域Ｒの加工順をＲＡＭ６２に格納した後、ＣＰＵ６１は、加工領域設定処理プログラムを終了し、レーザ加工処理プログラムのＳ６に処理を移行する。

再び図４を参照しつつ、Ｓ６以後の処理内容について説明する。Ｓ６では、ＣＰＵ６１は、加工領域設定処理プログラムのＳ３５で決定された加工順に従って、一の加工領域Ｒを、マーキング加工の加工対象としての対象加工領域に特定する。対象加工領域を特定した後、ＣＰＵ６１は、Ｓ７に処理を移行する。

Ｓ７においては、ＣＰＵ６１は、先ず、Ｓ６で特定された対象加工領域を、ＤＡＣ６６の分割数で分割する。続いて、ＣＰＵ６１は、対象加工領域をＤＡＣ６６の分割数で分割して得られる各座標位置（以下、制御基準座標）に対して、ガルバノスキャナ１９の制御信号を割り付ける。対象加工領域をＤＡＣ６６の分割数で分割する場合、ガルバノスキャナ１９の走査可能領域全体をＤＡＣ６６の分割数で分割する場合と比較して、各座標位置の間隔がより小さくなる。よって、より小さい間隔の座標位置に、ガルバノスキャナ１９の制御信号が割り付けられる。これにより、当該レーザ加工装置１００は、対象加工領域の内部に対するレーザ光Ｌ、ガイド光Ｍの走査精度を、ガルバノスキャナ１９の走査可能領域全体を対象とした場合に比べて向上させることができる。対象加工領域における制御基準座標に対して、ガルバノスキャナ１９の制御信号を割り付けた後、ＣＰＵ６１は、Ｓ８に処理を移行する。

Ｓ８に移行すると、ＣＰＵ６１は、ＲＯＭ６３に格納されている歪データに基づいて、対象加工領域におけるレーザ光Ｌによる加工位置に生じる歪を補正する為の射影変換係数を算出する。

ここで、ＲＯＭ６３に格納されている歪データについて説明する。当該レーザ加工装置１００において、補正処理をせずに、加工データの各加工点の座標データに従ってガルバノミラーを回動させると、レーザ発振ユニット１２から出射されたレーザ光Ｌは、ガルバノスキャナ１９、ｆθレンズ２０を経て、ワークＷ上へ到達する過程で、レーザヘッド部３におけるレーザ発振ユニット１２やガルバノスキャナ１９の配置の影響や、ｆθレンズ２０の収差等の影響を受けてしまう。

即ち、これらの影響によって、ワークＷ表面の加工領域上におけるレーザ光Ｌによる加工位置と、ワークＷ上でレーザ光Ｌによる加工が要求されている理想座標である理想点や、加工データにおける直交座標系上に設定された加工点の座標である設定点との間に、偏差としての歪が生じてしまう。当該歪データは、図８左図に示すように、ガルバノスキャナ１９の走査可能領域を、Ｘ軸、Ｙ軸に従ってＤＡＣ６６の分割数で分割して得られる各座標位置に生じる歪の数値によって構成されている。

Ｓ８においては、先ず、ＣＰＵ６１は、対象加工領域に係る４点の座標情報に基づいて、ガルバノスキャナ１９の走査可能領域における対象加工領域の位置を特定する（図８）。続いて、ＣＰＵ６１は、上述のように構成された歪データに基づいて、ガルバノスキャナ１９の走査可能領域において、歪の数値が対応付けられた座標位置の内、対象加工領域に係る４点に近い座標位置を特定し、各座標位置における歪の数値を取得する。その後、歪データから取得した座標位置の歪の数値と、対象加工領域に係る４点の座標情報とを用いた３次スプライン補間法によって、対象加工領域をＤＡＣ６６の分割数で分割して得られる各制御基準座標における歪の数値を求める。

続いて、ＣＰＵ６１は、対象加工領域における各制御基準座標の座標値（Ｘ座標値、Ｙ座標値）と、３次スプライン補間法によって求めた各制御基準座標における歪の数値に基づいて、制御基準座標を基準として補正処理を行うことなく、レーザ光Ｌを照射した場合の加工位置の座標値を算出する。その後、ＣＰＵ６１は、算出した加工位置の座標値に基づいて、対象加工領域における各制御基準座標に係る複数の射影変換係数（即ち、「ａ」〜「ｈ」、「α」）を算出する。当該射影変換係数は、直交座標系上の各制御座標位置に生じる歪（即ち、３次スプライン補間法で求めた歪）を後述する射影変換処理によって相殺する為に必要な値を示す。

尚、当該射影変換処理で用いられる変換式は、下記の通りである。
（座標位置のＸ座標（ｘ´））＝（ａ＊ｘ＋ｂ＊ｙ＋ｃ）／（ｇ＊ｘ＋ｈ＊ｙ＋α）
（座標位置のＹ座標（ｙ´））＝（ｄ＊ｘ＋ｅ＊ｙ＋ｆ）／（ｇ＊ｘ＋ｈ＊ｙ＋α）
そして、一の制御基準座標に対する複数の射影変換係数（即ち、「ａ」〜「ｈ」、「α」）によって構成されており、当該射影変換係数における「α」は、「＋１」又は「−１」の何れかを示す。

このようにして算出した対象加工領域における各制御基準座標に係る射影変換係数を、ＲＡＭ６２に格納した後、ＣＰＵ６１は、Ｓ９に処理を移行する。

Ｓ９では、ＣＰＵ６１は、対象加工領域に対する歪補正実行処理を行う。具体的には、ＣＰＵ６１は、対象加工領域内の加工オブジェクトを構成する各加工点のＸ座標値、Ｙ座標値と、Ｓ８で算出された対象加工領域の各制御基準座標に対応付けられた射影変換係数（即ち、「ａ」〜「ｈ」、「α」）と、変換式とを用いた補正処理（射影変換処理）を実行することによって、対象加工領域におけるレーザ光Ｌの加工位置に生じる歪を補正する。この場合の射影変換係数は、対象加工領域をＤＡＣ６６の分割数で分割した制御基準座標ごとに対応付けられている為、当該レーザ加工装置１００によれば、対象加工領域内における歪を、高い精度をもって補正することができる。その後、ＣＰＵ６１は、Ｓ１０に処理を移行する。

Ｓ１０に移行すると、ＣＰＵ６１は、対象加工領域に対する加工実行処理を実行し、歪補正実行処理（Ｓ９）の処理結果が反映されたレーザ発振ユニット１２及びガルバノスキャナ１９の制御を行うことによって、対象加工領域に係る加工オブジェクトを、レーザ光ＬによってワークＷ表面上に描画する。この時、ガルバノスキャナ１９の駆動制御は、対象加工領域をＤＡＣ６６の分割数で分割した制御基準座標に従って行われる為、当該レーザ加工装置１００は、対象加工領域内の加工オブジェクトに係るマーキング加工の加工精度を向上させることができ、もって、加工オブジェクトの解像度を高めることができる。対象加工領域に対する加工実行処理を終了すると、ＣＰＵ６１は、Ｓ１１に処理を移行する。

Ｓ１１では、ＣＰＵ６１は、Ｓ８で算出した対象加工領域に係る射影変換係数を、ＲＡＭ６２から消去する。これにより、当該レーザ加工装置１００は、消去に伴って開放されたＲＡＭ６２の記憶領域に、新たな対象加工領域（例えば、他の加工領域Ｒ）に係る射影変換係数を記憶させることができ、ＲＡＭ６２の記憶容量を有効活用することができる。その後、ＣＰＵ６１は、Ｓ１２に処理を移行する。

Ｓ１２においては、ＣＰＵ６１は、Ｓ５で設定した全ての加工領域Ｒに対するマーキング加工に係る処理（Ｓ７〜Ｓ１１）を完了したか否かを判断する。全ての加工領域Ｒに対する処理を完了している場合（Ｓ１２：ＹＥＳ）、ＣＰＵ６１は、レーザ加工処理プログラムを終了する。一方、全ての加工領域Ｒに対する処理を完了していない場合（Ｓ１２：ＮＯ）、ＣＰＵ６１は、Ｓ６に処理を戻し、次の加工順である加工領域Ｒを対象加工領域に特定し、当該加工領域Ｒについて、マーキング加工に係る処理（Ｓ７〜Ｓ１１）を行う。

以上説明したように、第１実施形態に関するレーザ加工装置１００は、レーザ発振ユニット１２と、ガルバノスキャナ１９と、ｆθレンズ２０と、レーザコントローラ５と、ＰＣ７とを有しており、レーザ発振ユニット１２から出射されたレーザ光Ｌを、ガルバノスキャナ１９によって走査することで、ワークＷ表面にマーキング加工を施すことができる。

当該レーザ加工装置１００は、Ｓ３で取得した加工データにおける加工オブジェクトに対して、加工領域設定処理（Ｓ５）を実行することで、ガルバノスキャナ１９の走査可能領域内における加工領域Ｒを設定し、当該加工領域Ｒに対してＤＡＣ６６の分割数で分割した位置に対して、ガルバノスキャナ１９の制御信号を割り付ける（Ｓ７）。そして、当該レーザ加工装置１００は、ＤＡＣ６６を介してＣＰＵ６１から出力されるガルバノスキャナ１９の制御信号に基づいて、ガルバノＸ軸モータ３１、ガルバノＹ軸モータ３２を介して、ガルバノスキャナ１９を駆動すると共に、レーザ発振ユニット１２からのレーザ光Ｌの出射に関する制御を行う。

即ち、当該レーザ加工装置１００によれば、加工データにおける加工オブジェクトに対応する加工領域Ｒを、ガルバノスキャナ１９の走査加工領域内部に設定し、当該加工領域Ｒに対して、ＤＡＣ６６の分割数に従ったガルバノスキャナ１９の制御信号を割り付ける為、加工領域Ｒ内部のマーキング加工に関するガルバノスキャナ１９の駆動精度を、ガルバノスキャナ１９の走査可能領域全体を対象とする場合に比べて向上させることができ、もって、レーザ光Ｌによるマーキング加工の加工精度をより向上させることができる。

そして、加工領域設定処理（Ｓ５）においては、オブジェクト領域算出処理（Ｓ４）で一の加工オブジェクトを包含する外接矩形として算出されたオブジェクト領域Ｏを基準として、加工領域Ｒを設定する為、当該レーザ加工装置１００は、ガルバノスキャナ１９の走査可能領域の内部における加工領域Ｒのサイズを、加工オブジェクトの内容に対応する適切なサイズに決定することができ、もって、加工オブジェクトに関するマーキング加工の加工精度を向上させることができる。

当該レーザ加工装置１００は、Ｓ７〜Ｓ９の処理を実行することで、ガルバノスキャナ１９の走査可能領域における加工領域Ｒの位置を判断し、当該走査可能領域内部における加工領域Ｒの位置に応じた射影変換係数を、走査可能領域を対象とした歪データに基づいて算出し（Ｓ８）、算出した射影変換係数に変更して、加工領域Ｒ内の加工オブジェクトに関する歪補正を行う（Ｓ９）。これにより、当該レーザ加工装置１００によれば、加工領域設定処理（Ｓ５）によって設定された加工領域Ｒに応じた詳細な射影変換係数を用いた補正処理を行うことができる為、レーザ光Ｌによる加工位置に生じる歪を、より高い精度をもって補正することができ、加工領域Ｒに対するマーキング加工の加工品質を更に向上させ得る。

歪データは、ガルバノスキャナ１９の走査可能領域をＤＡＣ６６で分割した座標位置における歪の数値によって構成されている。そして、加工領域Ｒに係る射影変換係数は、ガルバノスキャナ１９の走査可能領域における加工領域Ｒの位置と、当該歪データに歪の数値とを用いた３次スプライン補間法によって、当該加工領域ＲをＤＡＣ６６で分割した制御基準座標における歪の数値を求め、当該歪の数値に基づいて、制御基準座標毎に算出される。つまり、当該レーザ加工装置１００によれば、加工領域Ｒ内における詳細な歪の状態を求め、これに対応する射影変換係数を算出することができる為、より高精度な補正を行い、加工領域Ｒ内に生じる歪をより確実に低減することができ、もって、加工オブジェクトのマーキング加工に係る加工品質を高めることができる。

又、レーザ加工装置１００は、オブジェクト領域算出処理（Ｓ４）において、加工データに含まれている一の加工オブジェクト毎に、一のオブジェクト領域Ｏを算出し、加工領域設定処理（Ｓ５）では、オブジェクト領域Ｏを用いて加工領域Ｒを設定し、複数の加工領域Ｒに対する加工順を決定している（Ｓ３５）。従って、当該レーザ加工装置１００によれば、図４に示すように、決定された加工順に従って、順次、各加工領域Ｒに対するマーキング加工に関する処理（Ｓ７〜Ｓ１１）を実行することができ、各加工領域Ｒに対するマーキング加工の加工品質を適切に向上させることができる。

図６、図７に示すように、当該レーザ加工装置１００は、加工データにおける２つのオブジェクト領域Ｏの位置関係において、２つのオブジェクト領域Ｏに重なりが生じている場合（即ち、複数の加工オブジェクト間の距離が所定値以下である場合）、加工領域設定処理プログラムに従って、重なりが生じている複数のオブジェクト領域Ｏを含む最小サイズの外接矩形を、一の加工領域Ｒに設定する為（Ｓ３５）、一の加工オブジェクトに対して一の加工領域Ｒを決定する場合に比べて、Ｓ７における割付処理、Ｓ８、Ｓ９に係る歪補正に関する処理、加工領域Ｒに対するマーキング加工の実行処理（Ｓ１０）等を適切に省略しつつ、複数の加工オブジェクトに関するマーキング加工の加工品質を向上させることができる。即ち、当該レーザ加工装置１００によれば、加工データに複数の加工オブジェクトが含まれている場合に、各加工オブジェクトに関する加工品質の向上と、各加工オブジェクトに関する加工効率の向上とを両立させることができる。

（第２実施形態）
次に、上述した第１実施形態と異なる実施形態（第２実施形態）について、図面を参照しつつ詳細に説明する。尚、第２実施形態に関するレーザ加工装置１００は、上述した第１実施形態に関するレーザ加工装置１００と同一の基本的構成を有しており、加工領域設定処理（Ｓ５）の処理内容が相違する。従って、第１実施形態と同一の構成、処理内容に関する説明は省略する。

（第２実施形態に係る加工領域設定処理プログラムの処理内容）
第２実施形態に係るレーザ加工装置１００においても、第１実施形態と同様にオブジェクト領域算出処理（Ｓ４）を終了すると、ＣＰＵ６１は、加工領域設定処理を実行して、加工データに基づくマーキング加工を行う際の加工領域Ｒを設定する。具体的には、ＣＰＵ６１は、第２実施形態に係る加工領域設定処理プログラム（図９参照）を、ＲＯＭ６３から読み出して実行する。

図９に示すように、第２実施形態に係る加工領域設定処理プログラムの実行を開始すると、ＣＰＵ６１は、先ず、オブジェクト領域リストから、２つのオブジェクト領域Ｏを特定し、当該オブジェクト領域Ｏの間におけるＸ軸方向への間隔（以下、Ｘ方向間隔Ｄｘ）を算出する（Ｓ４１）。具体的には、ＣＰＵ６１は、一方のオブジェクト領域Ｏを構成する４点に係るＸ座標値の最大値と、他方のオブジェクト領域Ｏを構成する４点に係るＸ座標値の最小値との差によって、Ｘ方向間隔Ｄｘを算出する。算出したＸ方向間隔ＤｘをＲＡＭ６２に格納した後、ＣＰＵ６１は、Ｓ４２に処理を移行する。

Ｓ４２においては、ＣＰＵ６１は、Ｓ４１で算出したＸ方向間隔Ｄｘが、Ｘ軸方向におけるオブジェクト幅の最大値よりも小さいか否かを判断する。Ｘ軸方向におけるオブジェクト幅の最大値は、Ｘ軸方向へのオブジェクト領域Ｏの幅に関して、２つのオブジェクト領域Ｏの内で大きいものを意味しており、各オブジェクト領域Ｏを構成する４点の座標情報の内、Ｘ座標値の最大値、最小値によって特定される。即ち、Ｓ４２においては、２つのオブジェクト領域Ｏの間が、Ｘ軸方向に一のオブジェクト領域Ｏに相当する程度離れているか否かを判断している。Ｘ方向間隔ＤｘがＸ軸方向におけるオブジェクト幅の最大値よりも小さい場合（Ｓ４２：ＹＥＳ）、ＣＰＵ６１は、Ｓ４３に処理を移行する。一方、Ｘ方向間隔Ｄｘが、Ｘ軸方向におけるオブジェクト幅の最大値よりも小さくない場合（Ｓ４２：ＮＯ）、ＣＰＵ６１は、Ｓ４６に処理を移行する。

Ｓ４３では、ＣＰＵ６１は、当該２つのオブジェクト領域Ｏの間におけるＹ軸方向への間隔（以下、Ｙ方向間隔Ｄｙ）を算出する。具体的には、ＣＰＵ６１は、一方のオブジェクト領域Ｏを構成する４点に係るＹ座標値の最大値と、他方のオブジェクト領域Ｏを構成する４点に係るＹ座標値の最小値との差によって、Ｙ方向間隔Ｄｙを算出する。算出したＹ方向間隔ＤｙをＲＡＭ６２に格納した後、ＣＰＵ６１は、Ｓ４４に処理を移行する。

Ｓ４４に移行すると、ＣＰＵ６１は、Ｓ４３で算出したＹ方向間隔Ｄｙが、Ｙ軸方向におけるオブジェクト高の最大値よりも小さいか否かを判断する。Ｙ軸方向におけるオブジェクト高の最大値は、Ｙ軸方向へのオブジェクト領域Ｏの高さに関して、２つのオブジェクト領域Ｏの内で大きいものを意味しており、各オブジェクト領域Ｏを構成する４点の座標情報の内、Ｙ座標値の最大値、最小値によって特定される。即ち、Ｓ４４においては、２つのオブジェクト領域Ｏの間が、Ｙ軸方向に一のオブジェクト領域Ｏに相当する程度離れているか否かを判断している。Ｙ方向間隔ＤｙがＹ軸方向におけるオブジェクト高の最大値よりも小さい場合（Ｓ４４：ＹＥＳ）、ＣＰＵ６１は、Ｓ４５に処理を移行する。一方、Ｙ方向間隔ＤｙがＹ軸方向におけるオブジェクト高の最大値よりも小さくない場合（Ｓ４４：ＮＯ）、ＣＰＵ６１は、Ｓ４６に処理を移行する。

Ｓ４５においては、ＣＰＵ６１は、Ｓ４１〜Ｓ４４の処理対象である２つのオブジェクト領域Ｏを包含する外接矩形を算出し、算出した外接矩形を、複数の加工オブジェクトを含む加工領域Ｒに設定する。具体的には、ＣＰＵ６１は、２つのオブジェクト領域Ｏの内で、各オブジェクト領域Ｏを構成する４点の座標値の最大値、最小値を求め、最大値、最小値により特定される外接矩形をもって、加工領域Ｒに設定する（図１０の右図参照）。設定した加工領域Ｒに関する情報（例えば、加工領域Ｒを構成する４点の座標情報）を、ＲＡＭ６２に格納した後、ＣＰＵ６１は、Ｓ４７に処理を移行する。

ここで、Ｓ４１〜Ｓ４５の処理内容について、図１０に示す例を挙げて説明する。図１０に示す例では、第１オブジェクト領域Ｏａと、第２オブジェクト領域Ｏｂとの位置関係を判断する。この場合、まず、ＣＰＵ６１は、第１オブジェクト領域Ｏａと、第２オブジェクト領域Ｏｂの間のＸ方向間隔Ｄｘを算出する（Ｓ４１）。第１オブジェクト領域Ｏａに係るオブジェクト幅と、第２オブジェクト領域Ｏｂに係るオブジェクト幅を比較すると、第２オブジェクト領域Ｏｂのオブジェクト幅の方が大きい為、ＣＰＵ６１は、Ｘ方向間隔Ｄｘと、第２オブジェクト領域Ｏｂのオブジェクト幅との大小を比較する（Ｓ４２）。図１０に示す例では、Ｘ方向間隔Ｄｘが第２オブジェクト領域Ｏｂのオブジェクト幅よりも小さい為（Ｓ４２：ＹＥＳ）、ＣＰＵ６１は、Ｓ４３に処理を移行する。

図１０に示す例についてのＳ４３では、ＣＰＵ６１は、第１オブジェクト領域Ｏａと、第２オブジェクト領域Ｏｂの間のＹ方向間隔Ｄｙを算出する（Ｓ４４）。第１オブジェクト領域Ｏａに係るオブジェクト高と、第２オブジェクト領域Ｏｂに係るオブジェクト高を比較すると、第２オブジェクト領域Ｏｂのオブジェクト高の方が大きい為、ＣＰＵ６１は、Ｙ方向間隔Ｄｙと、第２オブジェクト領域Ｏｂのオブジェクト高との大小を比較する（Ｓ４４）。その後、図１０に示す例では、Ｙ方向間隔Ｄｙが第２オブジェクト領域Ｏｂのオブジェクト高よりも小さい為（Ｓ４４：ＹＥＳ）、ＣＰＵ６１は、Ｓ４５に処理を移行する。

即ち、この例に示すように、第２実施形態においては、第１実施形態のように第１オブジェクト領域Ｏａと第２オブジェクト領域Ｏｂとの間に重なりが生じている場合（図７左図参照）に限らず、２つのオブジェクト領域Ｏがある程度近接している場合には、２つの加工オブジェクトを包含する外接矩形を、一の加工領域Ｒに設定する。

Ｓ４６では、ＣＰＵ６１は、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向に関して２つのオブジェクト領域Ｏがある程度（一のオブジェクト領域Ｏに相当する程度）離間している為、各オブジェクト領域Ｏを、それぞれ加工領域Ｒに設定する。この場合、ＣＰＵ６１は、各オブジェクト領域Ｏに係る４点の座標情報を、夫々の加工領域Ｒに係る４点の座標情報としてＲＡＭ６２に格納する。その後、ＣＰＵ６１は、Ｓ４７に処理に移行する。

Ｓ４７に移行すると、ＣＰＵ６１は、オブジェクト領域設定処理（Ｓ４）で生成されたオブジェクト領域リストに基づいて、全てのオブジェクト領域Ｏに対する処理（即ち、Ｓ４１〜Ｓ４６の処理）を完了しているか否かを判断する。全てのオブジェクト領域Ｏに対する処理を完了している場合（Ｓ４７：ＹＥＳ）、ＣＰＵ６１は、Ｓ４８に処理を移行する。一方、全てのオブジェクト領域Ｏに対する処理を完了していない場合（Ｓ４７：ＮＯ）、ＣＰＵ６１は、Ｓ４１に処理を戻し、当該加工データに含まれる他のオブジェクト領域Ｏについて、Ｓ４１〜Ｓ４６の処理を行う。

Ｓ４８においては、ＣＰＵ６１は、ＲＡＭ６２に格納されている全ての加工領域Ｒについて、マーキング加工を行う際における加工領域Ｒの加工順を決定する。加工領域Ｒの加工順の決定方法は、第１実施形態と同様に、各加工領域Ｒの位置関係に基づいて適宜設定することができる。決定した加工領域Ｒの加工順をＲＡＭ６２に格納した後、ＣＰＵ６１は、第２実施形態に係る加工領域設定処理プログラムを終了し、レーザ加工処理プログラムのＳ６に処理を移行する。

このように構成することで、第２実施形態に係るレーザ加工装置１００は、加工領域設定処理（Ｓ４）において、第１実施形態のように第１オブジェクト領域Ｏａと第２オブジェクト領域Ｏｂとの間に重なりが生じている場合（図７左図参照）に限らず、２つのオブジェクト領域Ｏがある程度近接している場合についても、２つの加工オブジェクトを包含する外接矩形を、一の加工領域Ｒに設定することができる。即ち、第２実施形態に係るレーザ加工装置１００によっても、加工データに複数の加工オブジェクトが含まれている場合には、各加工オブジェクトに関する加工品質の向上と、各加工オブジェクトに関する加工効率の向上とを両立させることができる。

尚、上述した実施形態において、レーザ加工装置１００は、本発明におけるレーザ加工装置の一例であり、レーザ発振ユニット１２は、本発明におけるレーザ光出射部の一例である。そして、ガルバノスキャナ１９は、本発明における走査部の一例であり、ＣＰＵ６１、ＤＡＣ６６は、本発明における制御部の一例である。又、ガルバノＸ軸モータ３１、ガルバノＹ軸モータ３２は、本発明における駆動部の一例であり、ＣＰＵ６１、ＲＡＭ６２、ＲＯＭ６３は、本発明における加工データ取得部、加工領域決定部、割付変更部、補正部、位置判断部、判断部、距離判断部の一例である。

以上、実施形態に基づき本発明を説明したが、本発明は上述した実施形態に何ら限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で種々の改良変更が可能である。例えば、上述した実施形態においては、レーザ加工装置１００は、Ｓ１で取得したワーク情報に基づいて、加工条件設定処理（Ｓ２）を実行することにより、レーザ光Ｌによるマーキング加工の加工条件（例えば、レーザ光Ｌの出力強度等）を調整・設定していたが、この態様に限定されるものではない。例えば、加工データにおける加工領域Ｒの構成に応じて、当該加工領域Ｒに係る加工オブジェクトを加工する際の加工条件を、更に調整・設定するように構成してもよい。

上述した実施形態においては、加工領域ＲをＤＡＣ６６の分割数で分割した制御基準座標毎に、ガルバノスキャナ１９の制御信号を割り付けている為、加工領域Ｒのサイズが小さい程、レーザ光Ｌによるマーキング加工の解像度を高め、高精細な描画を行い得る。この場合、加工領域Ｒの変更に伴って、ガルバノスキャナ１９の走査によるレーザ光Ｌの軌跡が変更されると、単位面積あたりのレーザ光Ｌの入熱量が変化する。この点を考慮し、加工データにおける加工領域Ｒのサイズに応じて、当該加工領域Ｒに係る加工オブジェクトを加工する際のレーザ光Ｌの出力強度を、調整して設定するように構成してもよい。例えば、レーザ光Ｌが照射される座標の座標値から加工線分の長さを算出し、走査可能領域全体にガルバノスキャナ１９の制御信号を割り付ける場合の加工線分の長さと、加工領域Ｒにガルバノスキャナ１９の制御信号を割り付ける場合の加工線分の長さとの比率に基づいて、当該加工領域Ｒに係る加工オブジェクトを加工する際のレーザ光Ｌの出力強度を変更するように構成してもよい。

又、上述した実施形態においては、加工データに含まれる加工領域Ｒに対して、常に３次スプライン補間法によって加工領域Ｒ内の歪を求め、これに基づく射影変換係数を算出する構成（Ｓ８）であったが、この態様に限定されるものではない。

レーザ加工装置１００のような構成の場合に、歪データにおける歪は、図８左図に示すように、直交座標系に規定された走査可能領域の周縁において大きく、走査可能領域の原点付近で小さくなる傾向にある。従って、加工領域Ｒが走査可能領域における原点近傍にある場合には、３次スプライン補間法に用いて求めた加工領域Ｒ内部の詳細な歪と、歪データにおける歪との間に大きな差がないと考えられる。

これらの点を考慮すると、加工領域Ｒが走査可能領域における原点近傍にある場合に、３次スプライン補間法に用いることなく、歪データの歪から直接的に射影変換係数を求めるように構成することができる。このように構成すれば、射影変換係数による補正の精度を或る程度維持しつつ、３次スプライン補間法による詳細な歪を求める為の処理負担を軽減することができる。

１ レーザ加工ユニット
３ レーザヘッド部
５ レーザコントローラ
７ ＰＣ
１２ レーザ発振ユニット
１９ ガルバノスキャナ
２０ ｆθレンズ
３１ ガルバノＸ軸モータ
３２ ガルバノＹ軸モータ
６１ ＣＰＵ
６２ ＲＡＭ
６３ ＲＯＭ
６６ ＤＡＣ
１００ レーザ加工装置
Ｌ レーザ光
Ｏ オブジェクト領域
Ｒ 加工領域

Claims (5)

1. ワークを加工する為のレーザ光を出射するレーザ光出射部と、
   前記レーザ光出射部から出射されたレーザ光を走査させる走査部と、
   前記走査部の駆動位置を指示する走査部駆動信号を所定の分割数で出力すると共に、前記レーザ光出射部からの前記レーザ光の出射に関する制御を行う制御部と、
   前記走査部駆動信号に基づいて、前記走査部を駆動させる駆動部と、
   前記ワークに対する加工内容を示す加工データを取得する加工データ取得部と、
   前記加工データ取得部によって取得された前記加工データに基づいて、前記走査部によって前記レーザ光を走査可能な走査可能領域の内部において、前記加工データに基づく加工が行われる範囲である加工領域を決定する加工領域決定部と、
   前記加工領域決定部によって決定された前記加工領域に対して、前記所定の分割数の前記走査部駆動信号を割り付ける割付変更部と、を有し、
   前記制御部は、
   前記割付変更部によって割り付けられた前記走査部駆動信号に基づいて、前記駆動部を介して、前記走査部を駆動させると共に、前記レーザ光出射部からの前記レーザ光の出射に関する制御を行い、
   前記加工領域決定部は、
   前記加工データの加工内容を構成する一の加工オブジェクトを全て含む最小サイズの領域を、前記加工領域に決定する
   ことを特徴とするレーザ加工装置。
2. ワークを加工する為のレーザ光を出射するレーザ光出射部と、
   前記レーザ光出射部から出射されたレーザ光を走査させる走査部と、
   前記走査部の駆動位置を指示する走査部駆動信号を所定の分割数で出力すると共に、前記レーザ光出射部からの前記レーザ光の出射に関する制御を行う制御部と、
   前記走査部駆動信号に基づいて、前記走査部を駆動させる駆動部と、
   前記ワークに対する加工内容を示す加工データを取得する加工データ取得部と、
   前記加工データ取得部によって取得された前記加工データに基づいて、前記走査部によって前記レーザ光を走査可能な走査可能領域の内部において、前記加工データに基づく加工が行われる範囲である加工領域を決定する加工領域決定部と、
   前記加工領域決定部によって決定された前記加工領域に対して、前記所定の分割数の前記走査部駆動信号を割り付ける割付変更部と、
   前記レーザ光による加工位置に生じる歪を補正する為の歪補正係数に基づいて、前記走査部駆動信号を補正する補正部と、
   前記加工領域決定部によって決定された前記加工領域の位置を判断する位置判断部と、を有し、
   前記制御部は、
   前記割付変更部によって割り付けられた前記走査部駆動信号に基づいて、前記駆動部を介して、前記走査部を駆動させると共に、前記レーザ光出射部からの前記レーザ光の出射に関する制御を行い、
   前記補正部は、
   前記位置判断部によって判断された前記加工領域の位置に応じて、前記歪補正係数を変更する
   ことを特徴とするレーザ加工装置。
3. 前記補正部は、
   前記位置判断部によって判断された前記加工領域に対応する前記歪補正係数を算出し、
   当該加工領域における歪を補正する為に用いる歪補正係数を、算出した歪補正係数に変更する
   ことを特徴とする請求項２記載のレーザ加工装置。
4. ワークを加工する為のレーザ光を出射するレーザ光出射部と、
   前記レーザ光出射部から出射されたレーザ光を走査させる走査部と、
   前記走査部の駆動位置を指示する走査部駆動信号を所定の分割数で出力すると共に、前記レーザ光出射部からの前記レーザ光の出射に関する制御を行う制御部と、
   前記走査部駆動信号に基づいて、前記走査部を駆動させる駆動部と、
   前記ワークに対する加工内容を示す加工データを取得する加工データ取得部と、
   前記加工データ取得部によって取得された前記加工データに基づいて、前記走査部によって前記レーザ光を走査可能な走査可能領域の内部において、前記加工データに基づく加工が行われる範囲である加工領域を決定する加工領域決定部と、
   前記加工領域決定部によって決定された前記加工領域に対して、前記所定の分割数の前記走査部駆動信号を割り付ける割付変更部と、
   前記加工データが複数の加工オブジェクトを含んでいるか否かを判断する判断部と、を有し、
   前記制御部は、
   前記割付変更部によって割り付けられた前記走査部駆動信号に基づいて、前記駆動部を介して、前記走査部を駆動させると共に、前記レーザ光出射部からの前記レーザ光の出射に関する制御を行い、
   前記判断部によって前記加工データが複数の加工オブジェクトを含んでいると判断された場合、
   前記加工領域決定部は、
   前記加工データに含まれている複数の加工オブジェクトについて前記加工領域を決定し、
   前記制御部は、
   前記加工データに対して決定された複数の加工領域毎に異なるタイミングで、前記レーザ光の出射及び前記レーザ光の走査に関する制御を行う
   ことを特徴とするレーザ加工装置。
5. 前記複数の加工オブジェクト間の距離が所定値以下であるか否かを判断する距離判断部を有し、
   前記判断部によって前記加工データが複数の加工オブジェクトを含んでいると判断され、且つ、前記距離判断部によって複数の加工オブジェクト間の距離が所定値以下であると判断された場合、
   前記加工領域決定部は、
   所定値以下の距離に位置する複数の加工オブジェクトを含む最小サイズの領域を、前記加工領域として決定する
   ことを特徴とする請求項４記載のレーザ加工装置。

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