JP6915640B2 - レーザマーカ - Google Patents

Description

本開示は、レーザマーカに関するものである。

従来より、ワーキングディスタンスを決定するレーザマーカに関し、種々の技術が提案されている。例えば、下記特許文献１に記載の技術は、レーザビームを走査させることによりワークを加工するレーザ加工装置であって、前記ワークの表面に向けてポインタ光を出射する距離測定用ポインタ光出射器と、前記レーザビームの出射軸から分岐した受光軸を有し、前記ポインタ光が当たって前記ワーク表面に生成された輝点を撮像する撮像部と、ワーキングディスタンスを導き出すための距離導出情報を記録したメモリと、該メモリの前記距離導出情報と前記撮像部が撮像した撮像画像の輝点の位置とに基づいてワーキングディスタンスを求めるワーキングディスタンス測定手段とを有することを特徴とする。

これにより、ワーキングディスタンスの測定をレーザビーム制御の座標系に一致させることができると、下記特許文献１の記載にされている。

特開２０１６−３６８４１号公報

しかしながら、ポインタ光が当たってワーク表面に生成された輝点を撮像部で撮像するために、例えば、距離測定用ポインタ光出射器から出射するポインタ光をワークの表面に対して斜めに向けた場合には、ワーク表面に生成された輝点が楕円形となり、撮像部が撮像した撮像画像の輝点の位置を正確に認識し難くなるため、精度の良いワーキングディスタンスをワーキングディスタンス測定手段で求めることが困難なときがあった。

そこで、本開示は、上述した点を鑑みてなされたものであり、ワーキングディスタンスを精度良く決定することが可能なレーザマーカを提供する。

本明細書は、第１波長のレーザ光を出射するレーザ光源と、第１波長とは異なる第２波長の可視光を出射するガイド光源と、レーザ光及び可視光を走査する走査部と、所定形状のオブジェクトを示す照射パターンと、オブジェクトの大きさとワーキングディスタンスとの関係を示す情報とが記憶された記憶部と、可視光の走査領域を含む画像を撮影する撮影部と、制御部と、を備え、制御部は、可視光を照射パターンに基づいて走査部で走査することによって、所定形状のオブジェクトを可視光で加工対象物に映し出し、加工対象物に映し出されたオブジェクトを含む画像を撮影部で撮影し、撮影部で撮影された画像に基づいて、加工対象物に映し出されたオブジェクトの大きさを取得し、撮影部で撮影された画像に基づいて取得したオブジェクトの大きさと、記憶部に記憶された情報とに基づいて、ワーキングディスタンスを決定し、オブジェクトは、同じ長さで平行に延びた複数の線分を有し、制御部は、撮影部で撮影された画像に基づいて取得した複数の線分の長さが異なる場合、平行な各線分毎にワーキングディスタンスを決定することを特徴とするレーザマーカを開示する。

本開示によれば、レーザマーカは、ワーキングディスタンスを精度良く決定することが可能である。

本実施形態のレーザマーカの概略構成が表された図である。 同レーザマーカの電気的構成が表されたブロック図である。 ワーキングディスタンスとオブジェクトのサイズとの関係を説明するための図である。 ワーキングディスタンスとオブジェクトのサイズとの組み合わせが格納されたデータテーブルが表された図である。 同レーザマーカの概略構成が表された図である。 同レーザマーカが実行する各処理が表されたフローチャートである。 ワーキングディスタンスとオブジェクトのサイズとの関係を説明するための図である。 レーザ光の走査位置の補正を説明するための図である。 レーザ光の走査範囲と可視レーザ光の走査範囲との関係を説明するための図である。 同レーザマーカが実行する各処理が表されたフローチャートである。 同レーザマーカが実行する各処理が表されたフローチャートである。 同レーザマーカが実行する各処理が表されたフローチャートである。 ワーキングディスタンスとオブジェクトのサイズとの組み合わせが格納されたデータテーブルが表された図である。 ワーキングディスタンスとオブジェクトのサイズとの関係を示す近似式が表された図である。

以下、本開示のレーザマーカについて、具体化した実施形態に基づき、図面を参照しつつ説明する。以下の説明に用いる図１乃至図３、図５、図７、及び図８では、基本的構成の一部が省略されて描かれており、描かれた各部の寸法比等は必ずしも正確ではない。尚、以下の説明において、上下方向は、図１、図３、図５、図７、及び図８に示された通りである。

［１．レーザマーカの概略構成］
先ず、図１及び図２に基づいて、本実施形態のレーザマーカ１の概略構成について説明する。本実施形態のレーザマーカ１は、印字情報作成部２及びレーザ加工部３で構成されている。印字情報作成部２は、パーソナルコンピュータ等で構成されている。

レーザ加工部３は、レーザ光Ｐを加工対象物７の加工面８上で２次元走査してマーキング（印字）加工を行うものである。レーザ加工部３は、レーザコントローラ６を備えている。

レーザコントローラ６は、コンピュータで構成され、印字情報作成部２と双方向通信可能に接続されている。レーザコントローラ６は、印字情報作成部２から送信された印字情報、制御パラメータ、各種指示情報等に基づいてレーザ加工部３を駆動制御する。

レーザ加工部３の概略構成について説明する。レーザ加工部３は、レーザ発振ユニット１２、ガイド光部１５、ダイクロイックミラー１０１、光学系７０、カメラ１０３、ガルバノスキャナ１８、及びｆθレンズ１９等を備えており、不図示の略直方体形状の筐体カバーで覆われている。

レーザ発振ユニット１２は、レーザ発振器２１等で構成されている。レーザ発振器２１は、ＣＯ２レーザ、ＹＡＧレーザ等で構成されており、レーザ光Ｐを出射する。尚、レーザ光Ｐの光径は、不図示のビームエキスパンダで調整（例えば、拡大）される。

ガイド光部１５は、可視半導体レーザ２８等で構成されている。可視半導体レーザ２８は、可視可干渉光である可視レーザ光Ｑ、例えば、赤色レーザ光を出射する。可視レーザ光Ｑは、不図示のレンズ群で平行光にされ、例えば、レーザ光Ｐでマーキング（印字）加工すべき印字パターンの像、その像を取り囲んだ矩形の像、又は所定形状のオブジェクトＯ等を加工対象物７の加工面８に対して映し出すものである。尚、本実施形態において、オブジェクトＯの所定形状は正方形状であるが、それに関する詳細な説明については、後述する。

可視レーザ光Ｑの波長は、レーザ光Ｐの波長とは異なる。本実施形態では、例えば、レーザ光Ｐの波長は１０６４ｎｍであり、可視レーザ光Ｑの波長は、６５０ｎｍである。

ダイクロイックミラー１０１では、入射されたレーザ光Ｐのほぼ全部が透過する。また、ダイクロイックミラー１０１では、レーザ光Ｐが透過する略中央位置にて、可視レーザ光Ｑが４５度の入射角で入射され、４５度の反射角でレーザ光Ｐの光路上に反射される。ダイクロイックミラー１０１の反射率は、波長依存性を持っている。具体的には、ダイクロイックミラー１０１は、誘電体層と金属層との多層膜構造の表面処理がなされており、可視レーザ光Ｑの波長に対して高い反射率を有し、それ以外の波長の光をほとんど（９９％）透過するように構成されている。

尚、図１の一点鎖線は、レーザ光Ｐと可視レーザ光Ｑの光軸１０を示している。また、光軸１０の方向は、レーザ光Ｐと可視レーザ光Ｑの経路方向を示している。

光学系７０は、第１レンズ７２、第２レンズ７４、及び移動機構７６を備えている。光学系７０では、ダイクロイックミラー１０１を経たレーザ光Ｐと可視レーザ光Ｑが、第１レンズ７２に入射し通過する。その際、第１レンズ７２によって、レーザ光Ｐと可視レーザ光Ｑの各光径が縮小される。また、第１レンズ７２を通過したレーザ光Ｐと可視レーザ光Ｑは、第２レンズ７４に入射し通過する。その際、第２レンズ７４によって、レーザ光Ｐと可視レーザ光Ｑが平行光にされる。移動機構７６は、光学系モータ８０と、光学系モータ８０の回転運動を直線運動に変換するラック・アンド・ピニオン（不図示）等を備えており、光学系モータ８０の回転制御によって、第２レンズ７４をレーザ光Ｐと可視レーザ光Ｑの経路方向に移動させる。

尚、移動機構７６は、第２レンズ７４に代えて第１レンズ７２を移動させる構成であってもよいし、第１レンズ７２と第２レンズ７４との間の距離が変わるように第１レンズ７２と第２レンズ７４の双方を移動させる構成であってもよい。

ガルバノスキャナ１８は、光学系７０を経たレーザ光Ｐと可視レーザ光Ｑとを２次元走査するものである。ガルバノスキャナ１８では、ガルバノＸ軸モータ３１とガルバノＹ軸モータ３２とが、それぞれのモータ軸が互いに直交するように取り付けられ、各モータ軸の先端部に取り付けられた走査ミラー１８Ｘ、１８Ｙが内側で互いに対向している。そして、各モータ３１、３２の回転制御で、各走査ミラー１８Ｘ、１８Ｙを回転させることによって、レーザ光Ｐと可視レーザ光Ｑとを２次元走査する。この２次元走査方向は、Ｘ方向とＹ方向である。

ｆθレンズ１９は、ガルバノスキャナ１８によって２次元走査されたレーザ光Ｐと可視レーザ光Ｑとを加工対象物７の加工面８上に集光するものである。従って、レーザ光Ｐと可視レーザ光Ｑは、各モータ３１、３２の回転制御によって、加工対象物７の加工面８上でＸ方向とＹ方向に２次元走査される。

レーザ光Ｐと可視レーザ光Ｑとでは、波長が異なる。そのため、光学系７０における第１レンズ７２と第２レンズ７４との間の距離が一定の場合、レーザ光Ｐと可視レーザ光Ｑが集光する位置（以下、「焦点位置Ｆ」という。）は、上下方向で異なってしまう。そこで、レーザ光Ｐと可視レーザ光Ｑの焦点位置Ｆは、光学系７０における第１レンズ７２と第２レンズ７４との間の距離が調整されることによって、加工対象物７の加工面８上に合わせられる。

ここで、ｆθレンズ１９の位置に関連した基準位置と加工対象物７の加工面８との間の距離を、「ワーキングディスタンス」と表記する。本実施形態では、ｆθレンズ１９の下面を、ｆθレンズ１９の位置に関連した基準位置とする。つまり、本実施形態のワーキングディスタンスＬは、ｆθレンズ１９の下面と加工対象物７の加工面８との間の距離である。尚、ｆθレンズ１９の位置に関連した基準位置には、上記のｆθレンズ１９の下面の他に、例えば、ｆθレンズ１９の上面、又はｆθレンズ１９の上下方向の中央等がある。

従って、ワーキングディスタンスＬが変わる場合は、ｆθレンズ１９の下面と加工対象物７の加工面８との間の距離が変わる場合であるので、そのような場合においても、光学系７０における第１レンズ７２と第２レンズ７４との間の距離が調整されることによって、レーザ光Ｐと可視レーザ光Ｑの焦点位置Ｆが、加工対象物７の加工面８上に合わせられる。

カメラ１０３は、加工対象物７の加工面８に向けられた状態で、ｆθレンズ１９付近に設けられている。これにより、カメラ１０３は、例えば、加工対象物７、又は加工対象物７の加工面８上に映し出されたオブジェクトＯを撮像する。これにより、加工対象物７、又は加工対象物７の加工面８上に映し出されたオブジェクトＯを含む画像が撮影される。

次に、レーザマーカ１を構成する印字情報作成部２とレーザ加工部３の回路構成について図２に基づいて説明する。先ず、レーザ加工部３の回路構成について説明する。

図２に表されたように、レーザ加工部３は、レーザコントローラ６、ガルバノコントローラ３５、ガルバノドライバ３６、レーザドライバ３７、半導体レーザドライバ３８、光学系ドライバ７８、及びカメラ１０３等から構成されている。レーザコントローラ６は、レーザ加工部３の全体を制御する。レーザコントローラ６には、ガルバノコントローラ３５、レーザドライバ３７、半導体レーザドライバ３８、及び光学系ドライバ７８等が電気的に接続されている。また、レーザコントローラ６及びカメラ１０３には、外部の印字情報作成部２が双方向通信可能に接続されている。レーザコントローラ６は、印字情報作成部２から送信された各情報（例えば、印字情報、レーザ加工部３に対する制御パラメータ、ユーザからの各種指示情報等）を受信可能に構成されている。カメラ１０３は、印字情報作成部２から送信された各情報（例えば、撮像指示情報等）を受信可能に構成され、また、撮像した画像を印字情報作成部２に送信可能に構成されている。

レーザコントローラ６は、ＣＰＵ４１、ＲＡＭ４２、及びＲＯＭ４３等を備えている。ＣＰＵ４１は、レーザ加工部３の全体の制御を行う演算装置及び制御装置である。ＣＰＵ４１、ＲＡＭ４２、及びＲＯＭ４３は、不図示のバス線により相互に接続されて、相互にデータのやり取りが行われる。

ＲＡＭ４２は、ＣＰＵ４１により演算された各種の演算結果や印字パターンの（ＸＹ座標）データ等を一時的に記憶させておくためのものである。

ＲＯＭ４３は、各種のプログラムを記憶させておくものであり、例えば、印字情報作成部２から送信された印字情報に基づいて印字パターンのＸＹ座標データを算出してＲＡＭ４２に記憶するプログラムや、可視レーザ光Ｑで映し出されるオブジェクトＯのＸＹ座標データ（照射パターン）を算出してＲＡＭ４２に記憶するプログラム等が記憶されている。尚、各種プログラムには、上述したプログラムに加えて、例えば、オブジェクトＯのサイズ、加工対象物７の大きさ、印字情報作成部２から入力された印字情報に対応する印字パターンの太さ、深さ及び本数、レーザ発振器２１のレーザ出力、レーザ光Ｐのレーザパルス幅、ガルバノスキャナ１８によるレーザ光Ｐを走査する速度、及びガルバノスキャナ１８による可視レーザ光Ｑを走査する速度等を示す各種制御パラメータをＲＡＭ４２に記憶するプログラム等がある。更に、ＲＯＭ４３には、フォントの種類別に、直線と楕円弧とで構成された各文字のフォントの始点、終点、焦点、曲率等のデータが記憶されている。

ＣＰＵ４１は、ＲＯＭ４３に記憶されている各種のプログラムに基づいて各種の演算及び制御を行う。

ＣＰＵ４１は、印字情報作成部２から入力された印字情報に基づいて算出した印字パターンのＸＹ座標データ、オブジェクトＯのＸＹ座標データ、ガルバノスキャナ１８による可視レーザ光Ｑを走査する速度、及びガルバノスキャナ１８によるレーザ光Ｐを走査する速度等を示すガルバノ走査速度情報等を、ガルバノコントローラ３５に出力する。また、ＣＰＵ４１は、印字情報作成部２から入力された印字情報に基づいて設定したレーザ発振器２１のレーザ出力、及びレーザ光Ｐのレーザパルス幅等を示すレーザ駆動情報を、レーザドライバ３７に出力する。

ＣＰＵ４１は、可視半導体レーザ２８の点灯開始を指示するオン信号又は消灯を指示するオフ信号を半導体レーザドライバ３８に出力する。

ガルバノコントローラ３５は、レーザコントローラ６から入力された各情報（例えば、印字パターンのＸＹ座標データ、オブジェクトＯのＸＹ座標データ（照射パターン）、ガルバノ走査速度情報等）に基づいて、ガルバノＸ軸モータ３１とガルバノＹ軸モータ３２の駆動角度、回転速度等を算出して、駆動角度及び回転速度を示すモータ駆動情報をガルバノドライバ３６に出力する。ガルバノドライバ３６は、ガルバノコントローラ３５から入力されたモータ駆動情報に基づいて、ガルバノＸ軸モータ３１とガルバノＹ軸モータ３２を駆動制御して、レーザ光Ｐと可視レーザ光Ｑを２次元走査する。

レーザドライバ３７は、レーザコントローラ６から入力されたレーザ発振器２１のレーザ出力、及びレーザ光Ｐのレーザパルス幅等を示すレーザ駆動情報等に基づいて、レーザ発振器２１を駆動させる。半導体レーザドライバ３８は、レーザコントローラ６から入力されたオン信号又はオフ信号に基づいて、可視半導体レーザ２８を点灯駆動又は、消灯させる。

光学系ドライバ７８は、レーザコントローラ６から入力された情報（例えば、後述する指令値等）に基づいて、光学系モータ８０を駆動制御して、第２レンズ７４を移動させる。

次に、印字情報作成部２の回路構成について説明する。印字情報作成部２は、制御部５１、入力操作部５５、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）５６、及びＣＤ−ＲＯＭドライブ５８等を備えている。制御部５１には、不図示の入出力インターフェースを介して、入力操作部５５、液晶ディスプレイ５６、及びＣＤ−ＲＯＭドライブ５８等が接続されている。

入力操作部５５は、不図示のマウス及びキーボード等から構成されており、例えば、各種指示情報をユーザが入力する際に使用される。

ＣＤ−ＲＯＭドライブ５８は、各種データ、及び各種アプリケーションソフトウェア等をＣＤ−ＲＯＭ５７から読み込むものである。

制御部５１は、印字情報作成部２の全体を制御するものであって、ＣＰＵ６１、ＲＡＭ６２、ＲＯＭ６３、及びハードディスクドライブ（以下、「ＨＤＤ」という。）６６等を備えている。ＣＰＵ６１は、印字情報作成部２の全体の制御を行う演算装置及び制御装置である。ＣＰＵ６１、ＲＡＭ６２、及びＲＯＭ６３は、不図示のバス線により相互に接続されており、相互にデータのやり取りが行われる。更に、ＣＰＵ６１とＨＤＤ６６とは、不図示の入出力インターフェースを介して接続されており、相互にデータのやり取りが行われる。

ＲＡＭ６２は、ＣＰＵ６１により演算された各種の演算結果等を一時的に記憶させておくためのものである。ＲＯＭ６３は、各種のプログラム等を記憶させておくものである。

ＨＤＤ６６には、各種アプリケーションソフトウェアのプログラム、及び各種データファイル等が記憶される。

［２．ワーキングディスタンスとオブジェクト］
本実施形態では、可視レーザ光Ｑが２次元走査されることによって、正方形状のオブジェクトＯが加工対象物７の加工面８上に映し出される。正方形状のオブジェクトＯは、同じ長さで平行に延びた２つの辺（線分）を２組有する四角形である。加工対象物７の加工面８上に映し出された、正方形状のオブジェクトＯの一辺の長さ（以下、「オブジェクトＯのサイズＳＩ」という。）は、ワーキングディスタンスＬによって変化する。

具体的には、例えば、図３に表されたように、ガルバノスキャナ１８の振角θ（つまり、ガルバノＸ軸モータ３１とガルバノＹ軸モータ３２の駆動角度）が所定角度である場合において、３つのケースを想定する。図３では、第１ケースに関する符号には、「１」の数字を添付する。第２ケースに関する符号には、「２」の数字を添付する。第３ケースに関する符号には、「３」の数字を添付する。

第１ケースでは、ワーキングディスタンスＬ１の下で、サイズＳＩ１のオブジェクトＯ１が可視レーザ光Ｑ１によって映し出される。第２のケースでは、ワーキングディスタンスＬ１よりも長いワーキングディスタンスＬ２の下で、サイズＳＩ１よりも大きいサイズＳＩ２のオブジェクトＯ２が可視レーザ光Ｑ２によって映し出される。第３のケースでは、ワーキングディスタンスＬ２よりも長いワーキングディスタンスＬ３の下で、サイズＳＩ２よりも大きいサイズＳＩ３のオブジェクトＯ３が可視レーザ光Ｑ３によって映し出される。

このような関係性が、ワーキングディスタンスＬとオブジェクトＯのサイズＳＩとの間に存在する。そのため、カメラ１０３で撮影したオブジェクトＯを含む画像等に基づいて、オブジェクトＯのサイズＳＩが取得されると、ワーキングディスタンスＬの算出が可能となる。

そこで、ガルバノスキャナ１８の振角θが所定角度である場合において、複数のケースを想定し、各ケース毎にワーキングディスタンスＬとオブジェクトＯのサイズＳＩとを予め求めておく。更に、図４に表されたように、その求められた各ワーキングディスタンスＬ１，Ｌ２，Ｌ３，…と、各オブジェクトＯ１，Ｏ２，Ｏ３，…の各サイズＳＩ１，ＳＩ２，ＳＩ３，…とは、組み合わせによって関連付けられた状態で、データテーブル２０１に格納される。更に、データテーブル２０１では、ワーキングディスタンスＬとオブジェクトＯのサイズＳＩとの各組み合わせが、「正方形＃１」の項目データに対応付けられる。「正方形＃１」の項目データは、ガルバノスキャナ１８の振角θが所定角度のときに映し出される正方形状のオブジェクトＯ（照射パターン）であることを示している。尚、データテーブル２０１は、制御部５１のＲＯＭ６３に記憶されている。

さて、可視レーザ光Ｑの焦点位置Ｆは、加工対象物７の加工面８上に合わせられていても、ワーキングディスタンスＬが変わると、加工対象物７の加工面８上からズレてしまう。そのような場合、カメラ１０３で撮像した画像のオブジェクトＯは、所謂ピンボケの状態となるので、オブジェクトＯのサイズＳＩの取得に支障を来すことがある。

具体的に説明すると、例えば、図５に表されたように、光学系７０において、第１レンズ７２から第２レンズ７４までの距離が、第１距離Ａ、第２距離Ｂ、及び第３距離Ｃの場合を想定する。図５では、第１距離Ａの場合に関する符号には、「Ａ」の文字を添付する。第２距離Ｂの場合に関する符号には、「Ｂ」の文字を添付する。第３距離Ｃの場合に関する符号には、「Ｃ」の文字を添付する。

光学系７０において、第１レンズ７２から第２レンズ７４までの距離が、第１距離Ａ、第２距離Ｂ、及び第３距離Ｃの記載順で短くなっていくと、可視レーザ光Ｑの集光位置は、焦点位置ＦＡ、焦点位置ＦＢ、及び焦点位置ＦＣの記載順で下方向へ移動する。

図５では、焦点位置ＦＡが、加工対象物７の加工面８よりも上方向にある。そのため、加工対象物７の加工面８上に可視レーザ光ＱＡで映し出されたオブジェクトＯＡは、その線幅が広く、ぼやけた状態となる。また、焦点位置ＦＣが、加工対象物７の加工面８よりも下方向にある。そのため、加工対象物７の加工面８上に可視レーザ光ＱＣで映し出されたオブジェクトＯＣも、その線幅が広く、ぼやけた状態となる。これらに対して、焦点位置ＦＢは、加工対象物７の加工面８上にある。そのため、加工対象物７の加工面８上に可視レーザ光ＱＢで映し出されたオブジェクトＯＢは、その線幅が最も細く、鮮明な状態である。

そこで、カメラ１０３でオブジェクトＯが撮像される際は、光学系７０において、第１レンズ７２と第２レンズ７４との間の距離が調整されることによって、可視レーザ光Ｑの焦点位置Ｆが加工対象物７の加工面８上に合わされ、加工対象物７の加工面８上に可視レーザ光Ｑで映し出されたオブジェクトＯが鮮明にされる。

［３．レーザマーカの制御フロー］
図６のフローチャートで表されたプログラムは、制御部５１のＲＯＭ６３に記憶されており、レーザ光Ｐによるマーキング（印字）加工が行われる際に、制御部５１のＣＰＵ６１により実行される。従って、後述する処理において、制御対象がレーザ加工部３の構成要素である場合、カメラ１０３を除き、レーザコントローラ６を介した制御が行われる。

図６のフローチャートで表されたプログラムでは、先ず、ステップ（以下、単に「Ｓ」と表記する。）１０において、オブジェクトの映出処理が行われる。この処理では、ガイド光部１５から可視レーザ光Ｑが出射されると共に、ガルバノスキャナ１８の振角θが所定角度となるように、ガルバノスキャナ１８の各走査ミラー１８Ｘ、１８Ｙが回転させられる。このような回転が継続されると、加工対象物７の加工面８上では、２次元走査中の可視レーザ光Ｑによって、正方形状のオブジェクトＯが映し出される。尚、加工対象物７の加工面８上に映し出されている正方形状のオブジェクトＯは、データテーブル２０１に格納された「正方形＃１」の項目データが示す照射パターンである。

第１焦点変更処理（Ｓ１２）では、光学系ドライバ７８に対する指令値であって、光学系７０における第１レンズ７２から第２レンズ７４までの距離に関する制御パラメータが、光学系ドライバ７８に送信されることによって、第２レンズ７４がレーザ光Ｐと可視レーザ光Ｑの経路方向に僅かに移動させられる。

第１撮影処理（Ｓ１４）では、加工対象物７の加工面８上に映し出されているオブジェクトＯが、カメラ１０３によって撮像される。これにより、オブジェクトＯを含む画像が撮影される。

線幅の計測処理（Ｓ１６）では、上記Ｓ１４で撮影された画像が画像処理されることによって、オブジェクトＯの線幅が計測される。尚、線幅を計測するための画像処理は、公知技術のため、その詳細な説明は省略する。

続いて、上記Ｓ１６で計測された線幅が所定幅よりも小さいか否かが判定される（Ｓ１８）。所定幅の値は、ＲＯＭ６３に記憶されている。ここで、上記Ｓ１６で計測された線幅が所定幅以上である場合には（Ｓ１８：ＮＯ）、上記Ｓ１４で撮影された画像のオブジェクトＯが所謂ピンボケ状態であるとされる。そこで、上述したＳ１０乃至Ｓ１６の処理が再び行われる。

これに対して、上記Ｓ１６で計測された線幅が所定幅よりも小さい場合には（Ｓ１８：ＮＯ）、可視レーザ光Ｑの焦点位置Ｆが加工対象物７の加工面８上に合わされた状態にあり、上記Ｓ１４で撮影された画像のオブジェクトＯが鮮明であるとされる。そこで、第２撮像処理（Ｓ２０）が行われる。この処理は、上記Ｓ１４と同様である。

オブジェクトのサイズ取得処理（Ｓ２２）では、上記Ｓ２０で撮影された画像が画像処理されることによって、加工対象物７の加工面８上に映し出されているオブジェクトＯのサイズＳＩが取得される。尚、オブジェクトＯのサイズＳＩを取得するための画像処理は、公知技術のため、その詳細な説明は省略する。

ワーキングディスタンスの決定処理（Ｓ２４）では、データテーブル２０１に格納されているワーキングディスタンスＬとオブジェクトＯのサイズＳＩとの各組み合わせと、上記Ｓ２２で取得されたオブジェクトＯのサイズＳＩとから、ワーキングディスタンスＬが決定される。

データテーブル２０１によれば、例えば、上記Ｓ２２でサイズＳＩ１が取得されたときは、本Ｓ２４でワーキングディスタンスＬ１が決定される。上記Ｓ２２でサイズＳＩ２が取得されたときは、本Ｓ２４でワーキングディスタンスＬ２が決定される。上記Ｓ２２でサイズＳＩ３が取得されたときは、本Ｓ２４でワーキングディスタンスＬ３が決定される。

但し、データテーブル２０１に格納されているワーキングディスタンスＬとオブジェクトＯのサイズＳＩとの各組み合わせにおいて、上記Ｓ２２で取得されたサイズＳＩが含まれていない場合には、データテーブル２０１に格納されているワーキングディスタンスＬとオブジェクトＯのサイズＳＩとの各組み合わせに対し、公知の補完技術（例えば、多項式補間等）が適用されることによって、ワーキングディスタンスＬとオブジェクトＯのサイズＳＩとの関係が補完される。更に、そのように補完されたワーキングディスタンスＬとオブジェクトＯのサイズＳＩとの関係（例えば、線形多項式等）から、ワーキングディスタンスＬが決定される。

第２焦点変更処理（Ｓ２６）では、レーザ光Ｐの焦点位置Ｆが加工対象物７の加工面８上に合うようにするため、光学系７０における第２レンズ７４が、レーザ光Ｐと可視レーザ光Ｑの経路方向に移動させられる。その際、光学系ドライバ７８に対する指令値であって、光学系７０における第１レンズ７２から第２レンズ７４までの距離に関する制御パラメータが、上記Ｓ２４で決定されたワーキングディスタンスＬに基づいて設定され、光学系ドライバ７８に送信される。

印字処理（Ｓ２８）では、加工対象物７の加工面８上において、レーザ光Ｐが２次元走査されることによって、マーキング（印字）加工が行われる。これにより、ＲＡＭ４２に記憶されているＸＹ座標データで示された印字パターンが、加工対象物７の加工面８上にマーキング（印字）加工される。その後、図６のフローチャートで表されたプログラムは、終了する。

［４．まとめ］
以上詳細に説明したように、本実施の形態のレーザマーカ１では、ワーキングディスタンスＬの決定（Ｓ２４）が、上記Ｓ２０の撮影画像に基づいて取得された正方形状のオブジェクトＯのサイズＳＩと、ＲＯＭ６３に記憶されたデータテーブル２０１におけるワーキングディスタンスＬとオブジェクトＯのサイズＳＩとの各組み合わせとに基づいて行われる。そのため、距離測定用ポインタ光出射器から出射するポインタ光をワークの表面に対して斜めに向けて出射し、ワーク表面に生成された楕円形の輝点に基づきワーキングディスタンスを求める従来のレーザマーカよりも、本実施の形態のレーザマーカ１は、ワーキングディスタンスＬを精度良く決定することが可能である。

また、本実施の形態のレーザマーカ１では、上記Ｓ１６で計測された線幅が所定幅未満になるまで（Ｓ１８）、上述したＳ１０乃至Ｓ１６の処理が繰り返される。これにより、可視レーザ光Ｑの焦点位置Ｆが、加工対象物７の加工面８上に合うようにされる。そのため、オブジェクトＯのサイズＳＩを取得するための画像（上記Ｓ２０の撮影画像）においては、加工対象物７の加工面８上に可視レーザ光Ｑで映し出されているオブジェクトＯが、鮮明に表示されている。このようにして、本実施の形態のレーザマーカ１は、オブジェクトＯのサイズＳＩを正確に取得することによって（Ｓ２２）、上記Ｓ２４で決定するワーキングディスタンスＬの精度向上を図っている。

また、本実施の形態のレーザマーカ１では、ワーキングディスタンスＬとオブジェクトＯのサイズＳＩとが関連付けられた状態でデータテーブル２０１に格納されている複数の組み合わせによって、ワーキングディスタンスＬの決定（Ｓ２４）が行われている。これにより、本実施の形態のレーザマーカ１は、ワーキングディスタンスの決定（Ｓ２４）における処理速度の向上を図っている。

更に、データテーブル２０１に格納されているワーキングディスタンスＬとオブジェクトＯのサイズＳＩとの各組み合わせにおいて、上記Ｓ２２で取得されたオブジェクトＯのサイズＳＩが含まれていない場合には、ワーキングディスタンスＬの決定（Ｓ２４）に際して、例えば、上述した多項式補間の線形多項式等によって、ワーキングディスタンスＬとオブジェクトＯのサイズＳＩとの各組み合わせの関連付けに応じた補完がなされている。このようにして、本実施の形態のレーザマーカ１では、データテーブル２０１のデータ量が抑えられている。

［５．変更例］
尚、本開示は、本実施形態に限定されるものでなく、その趣旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。

例えば、ガルバノスキャナ１８の振角θ（つまり、ガルバノＸ軸モータ３１とガルバノＹ軸モータ３２の駆動角度）が、図３の各ケースにおける所定角度と同じである場合には、加工対象物７の加工面８が水平であれば、ワーキングディスタンスＬが異なっていても、加工対象物７の加工面８上には、２次元走査された可視レーザ光Ｑによって、正方形状のオブジェクトＯ、つまり、データテーブル２０１に格納された「正方形＃１」の項目データで示される照射パターンが映し出される。

これに対して、加工対象物７の加工面８が傾斜している場合、可視レーザ光Ｑで映し出されている正方形状のオブジェクトＯは、例えば、図７に表された可視レーザ光Ｑ４のオブジェクトＯ４のように、正方形状とは異なる形状に変形する。これにより、本実施の形態のレーザマーカ１は、上記Ｓ１６又は上記Ｓ２２等で行われる画像処理において、撮像画像のオブジェクトＯが、上記の照射パターンである正方形状から変形しているか否かを認識するようにすれば、加工対象物７の加工面８が傾斜しているか否かを判定することが可能である。

更に、図７に表されたように、可視レーザ光Ｑ４のオブジェクトＯ４が、４つの辺（線分）３０１，３０２，３０３，３０４で構成された台形状であり、平行な２つの辺（線分）３０１，３０２の長さは異なるが、一方の辺（線分）３０１がオブジェクトＯ１のサイズＳＩ１と同じであり、他方の辺（線分）３０２がオブジェクトＯ２のサイズＳＩ２と同じである、第４のケースを想定する。

そのようなケースでは、一方の辺（線分）３０１上では、いずれの位置においても、ワーキングディスタンスＬが、オブジェクトＯ１のサイズＳＩ１に関連付けられたワーキングディスタンスＬ１で同じである。また、他方の辺（線分）３０２上では、いずれの位置においても、ワーキングディスタンスＬが、オブジェクトＯ２のサイズＳＩ２に関連付けられたワーキングディスタンスＬ２で同じである。

そこで、本実施形態のレーザマーカ１は、上記Ｓ２２で行われる画像処理によって、オブジェクトＯを構成する互いに平行な各辺（線分）の長さを取得するようにすれば、オブジェクトＯを構成する互いに平行な各辺（線分）毎に、ワーキングディスタンスＬを決定することができる（Ｓ２４）。そのため、本実施形態のレーザマーカ１は、加工対象物７の加工面８が傾斜していても、加工対象物７の加工面８上に映し出されているオブジェクトＯを構成する各辺（線分）の中に、互いに平行な複数の辺（線分）があれば、ワーキングディスタンスＬを精度良く決定することが可能である。

尚、台形状のオブジェクトＯ４を構成する４つの辺（線分）３０１，３０２，３０３，３０４のうち、他のいずれとも平行でない２つの辺（線分）３０３，３０４上では、それぞれの位置に応じて、ワーキングディスタンスＬが異なる。そこで、このような２つの辺（線分）３０３，３０４について、それぞれの辺（線分）の長さから決定されるワーキングディスタンスＬは、例えば、各辺（線分）３０３，３０４上の中央位置におけるワーキングディスタンスとして使用されたり、各辺（線分）３０３，３０４上のワーキングディスタンスの平均値として使用されることが望ましい。

更に、本実施形態のレーザマーカ１は、第２焦点変更処理（Ｓ２６）において、オブジェクトＯを構成する互いに平行な各辺（線分）毎に、光学系７０における第１レンズ７２から第２レンズ７４までの距離に関する制御パラメータを、上記Ｓ２４で求められたワーキングディスタンスＬに基づいて設定すれば、加工対象物７の加工面８が傾斜していても、レーザ光Ｐの焦点位置Ｆを加工対象物７の加工面８上に合うようにすることが可能である。

更に、本実施形態のレーザマーカ１は、印字処理（Ｓ２８）において、印字パターンのＸＹ座標データを補正してもよい。具体的には、例えば、ＲＡＭ４２に記憶されている印字パターンのＸＹ座標データが、ワーキングディスタンスＬ１の下で設定されている場合には、図８に表されたように、第１加工点Ｗ１（のＸＹ座標データ）にレーザ光Ｐを向けても、ＸＹ座標データが第１加工点Ｗ１と同じ加工点であって、ワーキングディスタンスＬ２を有する第２加工点Ｗ２にレーザ光Ｐが向かうことはない。なぜなら、第２加工点Ｗ２は、双方のワーキングディスタンスＬ１，Ｌ２の差の分だけ、第１加工点Ｗ１の下方向にあるからである。

そこで、ワーキングディスタンスＬ２を有する第２加工点Ｗ２にレーザ光Ｐを向かわせるためには、ワーキングディスタンスＬ１を有する加工点（のＸＹ座標データ）であって、その加工点（のＸＹ座標データ）を通過するレーザ光Ｐが第２加工点Ｗ２に向かうような第３加工点Ｗ３（のＸＹ座標データ）にレーザ光Ｐを向かわせる。尚、第３加工点Ｗ３のＸＹ座標データは、第２加工点Ｗ２のＸＹ座標データ、及び各ワーキングディスタンスＬ１，Ｌ２を使用して求められる。

このようにして、本実施形態のレーザマーカ１は、印字処理（Ｓ２８）において、オブジェクトＯを構成する互いに平行な各辺（線分）毎に上記Ｓ２４で求められたワーキングディスタンスＬに基づいて、印字パターンのＸＹ座標データ（つまり、レーザ光Ｐの走査位置）を補正すれば、加工対象物７の加工面８にマーキング（印字）加工された印字パターンを、加工対象物７の加工面８の傾斜に適した形態にすることが可能である。

また、本実施形態のレーザマーカ１では、オブジェクトの映出処理（Ｓ１０）において、加工対象物７の加工面８上に可視レーザ光Ｑで映し出されるオブジェクトＯ、つまり可視レーザ光Ｑの走査領域を、印字情報作成部２からレーザコントローラ６に入力された情報に基づいて算出されるレーザ光Ｐの走査領域内に設けてもよい。

具体的には、例えば、図９に表されたように、加工対象物７の加工面８上において、マーキング（印字）加工すべき印字パターンが「αβγ」の各文字である場合には、「αβγ」の各文字が内接する矩形２１０内が、レーザ光Ｐの走査領域内に相当する。そこで、加工対象物７の加工面８上に映し出されるオブジェクトＯは、「αβγ」の各文字が内接する矩形２１０内に設定される。

このようにして、本実施形態のレーザマーカ１は、オブジェクトの映出処理（Ｓ１０）において、加工対象物７の加工面８上に映し出されるオブジェクトＯ（可視レーザ光Ｑの走査領域）を、レーザ光Ｐの走査領域内に設ければ、ワーキングディスタンスの決定（Ｓ２４）に際し、印字パターンがマーキング（印字）加工される箇所又はその近傍についてのワーキングディスタンスＬを決定することができる。

また、本実施形態のレーザマーカ１では、加工対象物７の加工面８上に可視レーザ光Ｑで鮮明に映し出された際の、オブジェクトＯのサイズＳＩが変更されてもよい。そのためには、例えば、オブジェクトの映出処理（Ｓ１０）が行われる際において、図１０のフローチャートで表されたプログラムが、制御部５１のＣＰＵ６１により実行される。尚、図１０のフローチャートで表されたプログラムは、制御部５１のＲＯＭ６３に記憶されている。

図１０のフローチャートで表されたプログラムでは、先ず、Ｓ３０において、オブジェクトのサイズ変更処理が行われる。この処理は、図１１のフローチャートで表されたプログラム、又は図１２のフローチャートで表されたプログラムによって行われる。尚、図１１のフローチャートで表されたプログラム、及び図１２のフローチャートで表されたプログラムは、制御部５１のＲＯＭ６３に記憶されている。

図１１のフローチャートで表されたプログラムでは、先ず、Ｓ４０において、レーザ光の走査領域の取得処理が行われる。この処理では、印字情報作成部２にて保持する情報に基づいて、レーザ光Ｐの走査領域（例えば、図９に表された矩形２１０）の大きさが取得される。

次に、Ｓ４２において、第１サイズ変更処理が行われる。この処理では、加工対象物７の加工面８上に可視レーザ光Ｑで鮮明に映し出される際の、オブジェクトＯのサイズＳＩが、上記Ｓ４０で取得されたレーザ光Ｐの走査領域の大きさに基づいて変更される。具体的には、ガルバノスキャナ１８の振角θ（つまり、ガルバノＸ軸モータ３１とガルバノＹ軸モータ３２の駆動角度）が、図３の各ケースにおける所定角度とは異なる第１角度に設定される。その後、図１１のフローチャートで表されたプログラムは、終了する。

これに対して、図１２のフローチャートで表されたプログラムでは、先ず、Ｓ５０において、加工対象物の大きさの取得処理が行われる。この処理では、例えば、印字情報作成部２の入力操作部５５から入力された情報によって、又はカメラ１０３で撮影された加工対象物７を含む画像が画像処理されること等によって、加工対象物７の大きさが取得される。尚、加工対象物７の大きさを取得するための画像処理は、公知技術のため、その詳細な説明は省略する。

次に、Ｓ５２において、第２サイズ変更処理が行われる。この処理では、加工対象物７の加工面８上に可視レーザ光Ｑで鮮明に映し出される際の、オブジェクトＯのサイズＳＩが、上記Ｓ５０で取得された加工対象物７の大きさに基づいて変更される。具体的には、上記Ｓ４２と同様にして、ガルバノスキャナ１８の振角θ（つまり、ガルバノＸ軸モータ３１とガルバノＹ軸モータ３２の駆動角度）が、図３の各ケースにおける所定角度とは異なる第１角度に設定される。その後、図１２のフローチャートで表されたプログラムは、終了する。

図１０のフローチャートで表されたプログラムでは、図１１のフローチャートで表されたプログラム、又は図１２のフローチャートで表されたプログラムによって、上記Ｓ３０が行われると、続いて、Ｓ３２において、情報変更処理が行われる。この処理では、上記Ｓ２４で使用される、ワーキングディスタンスＬとオブジェクトＯのサイズＳＩとの各組み合わせが変更される。

具体的には、例えば、図１３に表されたデータテーブル２０１で示すように、「正方形＃１０」の項目データに対応付けられた、ワーキングディスタンスＬとオブジェクトＯのサイズＳＩとの各組み合わせが、上記Ｓ２４で使用されるように変更する。「正方形＃１０」の項目データは、ガルバノスキャナ１８の振角θが、図３の各ケースにおける所定角度とは異なる第１角度に上記Ｓ４２又は上記Ｓ５２で設定されたときに映し出される正方形状のオブジェクトＯ（照射パターン）であることを示している。

「正方形＃１０」の項目データに対応付けられた、ワーキングディスタンスＬとオブジェクトＯのサイズＳＩとの各組み合わせでは、上述した「正方形＃１」の項目データに対応付けられたものとは異なり、ワーキングディスタンスＬ１にはオブジェクトＯのサイズＳＩ１１が関連付けられ、ワーキングディスタンスＬ２にはオブジェクトＯのサイズＳＩ１２が関連付けられ、ワーキングディスタンスＬ３にはオブジェクトＯのサイズＳＩ１３が関連付けられている。

更に、ワーキングディスタンスＬとオブジェクトＯのサイズＳＩとの各組み合わせは、ガルバノスキャナ１８の振角θが所定角度と異なる様々な場合を想定して求めておき、それぞれの場合において映し出される正方形状のオブジェクトＯ（照射パターン）であることを示す、「正方形＃Ｎ」の項目データに対応付けられた状態で、データテーブル２０１に格納される。「正方形＃Ｎ」の項目データのうち、「Ｎ」には、上述した様々な場合から一つの場合を特定するための数字が代入される。

尚、ワーキングディスタンスＬとオブジェクトＯのサイズＳＩとの各組み合わせは、データテーブル２０１に代えて、図１４に表されたように、上述した様々な場合毎に算出された複数の近似式２０２によって備えられてもよい。

このようにして、本実施形態のレーザマーカ１は、加工対象物７の加工面８上に可視レーザ光Ｑで鮮明に映し出される際のオブジェクトＯのサイズＳＩを、レーザ光Ｐの走査領域の大きさに適した所定サイズ（Ｓ４０，Ｓ４２）、又は加工対象物７の大きさに適した所定サイズ（Ｓ５０，Ｓ５２）に変更することによっても（Ｓ３０）、上記Ｓ２４で決定するワーキングディスタンスＬの精度向上を図ることが可能である。

尚、加工対象物７の加工面８上に可視レーザ光Ｑで映し出されるオブジェクトＯの形状は、少なくとも２個の点が含まれる形状であればよく、例えば、上述した正方形状の他に、円形状、楕円形状、正方形状を除く多角形状、又は線分（直線、曲線）がある。

ちなみに、本実施形態において、レーザ発振ユニット１２は「レーザ光源」の一例である。ガイド光部１５は、「ガイド光源」の一例である。ガルバノスキャナ１８は、「走査部」の一例である。ＣＰＵ６１は、「制御部」の一例である。ＲＯＭ６３は、「記憶部」の一例である。入力操作部５５は、「取得部」の一例である。光学系７０は、「可変焦点光学系」の一例である。カメラ１０３は、「撮影部」及び「取得部」の一例である。データテーブル２０１に格納されているワーキングディスタンスＬとオブジェクトＯのサイズＳＩとの各組み合わせは、「オブジェクトの大きさとワーキングディスタンスとの関係を示す情報」の一例である。

矩形２１０は、「レーザ光の走査領域」の一例である。オブジェクトＯは、「可視光の走査領域」の一例である。正方形状のオブジェクトＯを構成する４つの辺（線分）の対向する２つの辺は、「同じ長さで平行に延びた複数の線分」の一例である。各辺（線分）３０１，３０２は、「撮影部で撮影された画像に基づいて取得した複数の線分の長さ」の一例である。可視レーザ光Ｑは、「可視光」の一例である。オブジェクトＯのサイズＳＩは、「オブジェクトの大きさ」の一例である。第１加工点Ｗ１，第２加工点Ｗ２、及び第３加工点Ｗ３は、「レーザ光の走査位置」の一例である。「αβγ」の各文字は、「レーザ光の印字パターン」の一例である。

１：レーザマーカ、７：加工対象物、１２：レーザ発振ユニット、１５：ガイド光部、１８：ガルバノスキャナ、６１：ＣＰＵ、６３：ＲＯＭ、５５：入力操作部、７０：光学系、１０３：カメラ、２０１：データテーブル、２１０：矩形、３０１：辺（線分）、３０２：辺（線分）、Ｆ：レーザ光及び可視レーザ光の焦点位置、Ｏ：所定形状のオブジェクト、Ｐ：レーザ光、Ｑ：可視レーザ光、Ｌ：ワーキングディスタンス、Ｗ１：第１加工点、Ｗ２：第２加工点、Ｗ３：第３加工点

Claims (11)

1. 第１波長のレーザ光を出射するレーザ光源と、
   前記第１波長とは異なる第２波長の可視光を出射するガイド光源と、
   前記レーザ光及び前記可視光を走査する走査部と、
   所定形状のオブジェクトを示す照射パターンと、前記オブジェクトの大きさとワーキングディスタンスとの関係を示す情報とが記憶された記憶部と、
   前記可視光の走査領域を含む画像を撮影する撮影部と、
   制御部と、を備え、
   前記制御部は、
   前記可視光を前記照射パターンに基づいて前記走査部で走査することによって、前記所定形状の前記オブジェクトを前記可視光で加工対象物に映し出し、
   前記加工対象物に映し出された前記オブジェクトを含む画像を前記撮影部で撮影し、
   前記撮影部で撮影された前記画像に基づいて、前記加工対象物に映し出された前記オブジェクトの大きさを取得し、
   前記撮影部で撮影された前記画像に基づいて取得した前記オブジェクトの大きさと、前記記憶部に記憶された前記情報とに基づいて、前記ワーキングディスタンスを決定し、
   前記オブジェクトは、同じ長さで平行に延びた複数の線分を有し、
   前記制御部は、前記撮影部で撮影された前記画像に基づいて取得した前記複数の線分の長さが異なる場合、前記平行な各線分毎に前記ワーキングディスタンスを決定することを特徴とするレーザマーカ。
2. 前記可視光及び前記レーザ光の焦点位置を移動させる可変焦点光学系を備え、
   前記制御部は、前記可視光を前記照射パターンに基づいて前記走査部で走査する際に、前記可視光の焦点位置を前記加工対象物に前記可変焦点光学系で合わせることを特徴とする請求項１に記載のレーザマーカ。
3. 前記所定形状は、多角形で構成される形状であることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のレーザマーカ。
4. 前記可視光及び前記レーザ光の焦点位置を移動させる可変焦点光学系を備え、
   前記制御部は、前記平行な各線分毎に決定された前記ワーキングディスタンスに基づいて、前記レーザ光の焦点位置を前記可変焦点光学系で移動させることを特徴とする請求項１に記載のレーザマーカ。
5. 前記制御部は、前記平行な各線分毎に決定された前記ワーキングディスタンスに基づいて、前記レーザ光の走査位置を補正することを特徴とする請求項１又は請求項４に記載のレーザマーカ。
6. 前記記憶部に記憶された前記情報は、前記オブジェクトの大きさと前記ワーキングディスタンスとが関連付けられた複数の組み合わせで構成されることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれか一つに記載のレーザマーカ。
7. 前記制御部は、前記撮影部で撮影された前記画像に基づいて取得した前記オブジェクトの大きさが前記複数の組み合わせの中に含まれていない場合、前記複数の組み合わせの関連付けに応じて、前記撮影部で撮影された前記画像に基づいて取得した前記オブジェクトの大きさと前記ワーキングディスタンスとの関係を補完することを特徴とする請求項６に記載のレーザマーカ。
8. 前記制御部は、
   前記加工対象物に映し出される前記オブジェクトの大きさを所定サイズに変更し、
   前記可視光を前記走査部で走査することによって、前記所定サイズに基づく前記所定形状の前記オブジェクトを前記可視光により加工対象物に映し出し、
   前記記憶部に記憶された前記情報を前記所定サイズに基づいて変更することを特徴とする請求項１乃至請求項７のいずれか一つに記載のレーザマーカ。
9. 前記制御部は、
   前記レーザ光の印字パターンに基づいて前記レーザ光の走査領域の大きさを取得し、
   前記レーザ光の走査領域の大きさに基づいて前記所定サイズを決定することを特徴とする請求項８に記載のレーザマーカ。
10. 前記加工対象物の大きさを取得する取得部を備え、
    前記制御部は、前記取得部で取得された前記加工対象物の大きさに基づいて前記所定サイズを決定することを特徴とする請求項８に記載のレーザマーカ。
11. 前記可視光の走査領域は、前記レーザ光の走査領域に含まれることを特徴とする請求項１乃至請求項１０のいずれか一つに記載のレーザマーカ。

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