JP2008006467A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2008006467A5
JP2008006467A5 JP2006179369A JP2006179369A JP2008006467A5 JP 2008006467 A5 JP2008006467 A5 JP 2008006467A5 JP 2006179369 A JP2006179369 A JP 2006179369A JP 2006179369 A JP2006179369 A JP 2006179369A JP 2008006467 A5 JP2008006467 A5 JP 2008006467A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
processing
laser
machining
laser beam
scanner
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2006179369A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2008006467A (ja
JP4943070B2 (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2006179369A priority Critical patent/JP4943070B2/ja
Priority claimed from JP2006179369A external-priority patent/JP4943070B2/ja
Publication of JP2008006467A publication Critical patent/JP2008006467A/ja
Publication of JP2008006467A5 publication Critical patent/JP2008006467A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4943070B2 publication Critical patent/JP4943070B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Claims (8)

  1. 作業領域内に配置された加工対象物の加工対象面に対して、レーザ光を照射して、所望の加工パターンに加工可能なレーザ加工装置であって、
    レーザ光を発生させるためのレーザ発振部と、
    前記レーザ発振部より出射されるレーザ光を作業領域内において走査させるためのレーザ光走査系と、
    前記レーザ発振部および前記レーザ光走査系を制御するためのレーザ制御部と、
    所望の加工パターンに加工する加工条件を入力するための加工条件設定部と、
    前記加工条件設定部で入力された加工パターンに含まれる複数の加工ブロックに対して、前記レーザ光走査系でレーザ光を順次走査する際の経路を決定する加工経路演算部と、
    を備え、
    前記レーザ光走査系が、
    レーザ光を第1の方向に走査させるための第1のミラーと、
    前記第1のミラーで反射されたレーザ光を前記第1の方向と略直交する第2の方向に走査させるための第2のミラーと、
    を有し、
    前記第1のミラー及び第2のミラーがガルバノミラーで構成され、各々略直交する回転軸を中心に回転可能なガルバノメータ式スキャナに接続されてX軸スキャナ及びY軸スキャナを構成しており、
    前記加工経路演算部が、各スキャナに動作指示が与えられてから実際に動作を完了するまでに要する応答時間に関する応答特性に基づき、X軸スキャナ及びY軸スキャナの内、応答特性の悪いスキャナの移動距離を少なくするように加工経路を演算するよう構成してなることを特徴とするレーザ加工装置。
  2. 請求項1に記載のレーザ加工装置であって、
    前記加工経路演算部が、X軸スキャナ及びY軸スキャナの各々の応答特性に基づいて、加工時間が最適となる加工経路を演算するよう構成してなることを特徴とするレーザ加工装置。
  3. 請求項1に記載のレーザ加工装置であって、
    前記加工経路演算部が、X軸スキャナ及びY軸スキャナの各々の応答特性に基づいて、加工精度が最適となる加工経路を演算するよう構成してなることを特徴とするレーザ加工装置。
  4. 請求項1から3のいずれか一に記載のレーザ加工装置であって、
    前記レーザ光走査系が、
    入射レンズと出射レンズを備えるビームエキスパンダであって、前記レーザ発振部から照射されるレーザ光の光軸に前記入射レンズ及び出射レンズの光軸を一致させた状態で、入射レンズと出射レンズ間の相対距離を変化させてレーザ光の焦点距離を調整可能なビームエキスパンダを備え、
    前記ビームエキスパンダが、前記入射レンズと出射レンズとの相対距離をこれらの光軸に沿って調整可能なZ軸スキャナを構成しており、
    前記レーザ光走査系が、これらX軸スキャナ、Y軸スキャナ、Z軸スキャナでレーザ光をX軸、Y軸、Z軸方向に走査可能に構成され、
    前記加工経路演算部が、X軸スキャナ、Y軸スキャナ及びZ軸スキャナの各々の応答特性に基づいて、適切な加工経路を演算するよう構成してなることを特徴とするレーザ加工装置。
  5. 請求項1から4のいずれか一に記載のレーザ加工装置であって、
    前記加工経路演算部が、加工経路を演算する際、加工ブロック間の区間距離をL、区間距離の始点の座標を(x、y、z)、終点の座標を(x、y、z)、X軸スキャナ、Y軸スキャナ及びZ軸スキャナの各々の応答特性に応じた係数を各々A、B、Cとするとき、
    Figure 2008006467


    で表現される評価値Lの総和が最小となる加工経路を選択するよう構成してなることを特徴とするレーザ加工装置。
  6. 作業領域内に配置された加工対象物の加工対象面に対して、レーザ光を照射して、所望の加工パターンを加工可能なレーザ加工装置について、所望の加工パターンに基づいて加工に必要な加工データを設定するためのレーザ加工データ設定装置であって、
    所望の加工パターンに加工する加工条件を入力するための加工条件設定部と、
    前記加工条件設定部で入力された加工パターンに含まれる複数の加工ブロックに対して、前記レーザ光走査系でレーザ光を順次走査する際の経路を決定する加工経路演算部と、
    を備え、
    前記加工経路演算部が、レーザ加工装置のレーザ発振部より出射されるレーザ光を作業領域内において走査させるためのレーザ光走査系を構成する、レーザ光を第1の方向に走査させるための第1のミラーと、前記第1のミラーで反射されたレーザ光を前記第1の方向と略直交する第2の方向に走査させるための第2のミラーとを、各々略直交する回転軸を中心に回転可能なガルバノメータ式スキャナに接続したX軸スキャナ及びY軸スキャナの各々の応答特性に基づき、応答特性の劣るスキャナの移動距離を抑えるように加工経路を演算するよう構成してなることを特徴とするレーザ加工データ設定装置。
  7. 作業領域内に配置された加工対象物の加工対象面に対して、レーザ光を照射して、所望の加工パターンを加工可能なレーザ加工装置について、所望の加工パターンに基づいて加工に必要な加工データを設定するためのレーザ加工データ設定方法であって、
    所望の加工パターンに加工する加工条件を設定する工程と、
    設定された加工パターンに含まれる複数の加工ブロックに対して、前記レーザ光走査系でレーザ光を順次走査する際の経路を決定する際に、レーザ加工装置のレーザ発振部より出射されるレーザ光を作業領域内において走査させるためのレーザ光走査系を構成する、レーザ光を第1の方向に走査させるための第1のミラーと、前記第1のミラーで反射されたレーザ光を前記第1の方向と略直交する第2の方向に走査させるための第2のミラーとを、各々略直交する回転軸を中心に回転可能なガルバノメータ式スキャナに接続したX軸スキャナ及びY軸スキャナの各々の応答特性に基づき、応答特性の劣るスキャナの移動距離を抑えるように加工経路を演算する工程と、
    を含むことを特徴とするレーザ加工データ設定方法。
  8. 作業領域内に配置された加工対象物の加工対象面に対して、レーザ光を照射して、所望の加工パターンを加工可能なレーザ加工装置について、所望の加工パターンに基づいて加工に必要な加工データを設定するためのレーザ加工データ設定プログラムであって、
    所望の加工パターンに加工する加工条件を設定する機能と、
    設定された加工パターンに含まれる複数の加工ブロックに対して、前記レーザ光走査系でレーザ光を順次走査する際の経路を決定する際に、レーザ加工装置のレーザ発振部より出射されるレーザ光を作業領域内において走査させるためのレーザ光走査系を構成する、レーザ光を第1の方向に走査させるための第1のミラーと、前記第1のミラーで反射されたレーザ光を前記第1の方向と略直交する第2の方向に走査させるための第2のミラーとを、各々略直交する回転軸を中心に回転可能なガルバノメータ式スキャナに接続したX軸スキャナ及びY軸スキャナの各々の応答特性に基づき、応答特性の劣るスキャナの移動距離を抑えるように加工経路を演算する機能と、
    をコンピュータに実現させることを特徴とする加工データ設定プログラム。
JP2006179369A 2006-06-29 2006-06-29 レーザ加工装置、レーザ加工条件設定装置、レーザ加工条件設定方法、レーザ加工条件設定プログラム Active JP4943070B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006179369A JP4943070B2 (ja) 2006-06-29 2006-06-29 レーザ加工装置、レーザ加工条件設定装置、レーザ加工条件設定方法、レーザ加工条件設定プログラム

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006179369A JP4943070B2 (ja) 2006-06-29 2006-06-29 レーザ加工装置、レーザ加工条件設定装置、レーザ加工条件設定方法、レーザ加工条件設定プログラム

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2008006467A JP2008006467A (ja) 2008-01-17
JP2008006467A5 true JP2008006467A5 (ja) 2009-05-28
JP4943070B2 JP4943070B2 (ja) 2012-05-30

Family

ID=39065153

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006179369A Active JP4943070B2 (ja) 2006-06-29 2006-06-29 レーザ加工装置、レーザ加工条件設定装置、レーザ加工条件設定方法、レーザ加工条件設定プログラム

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4943070B2 (ja)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106077953B (zh) * 2016-08-03 2018-10-16 武汉华工激光工程有限责任公司 一种对金属薄板进行纳秒激光焊接的方法和系统
JP6506341B2 (ja) * 2017-04-07 2019-04-24 ファナック株式会社 加工経路表示装置
JP6866853B2 (ja) * 2018-01-11 2021-04-28 ブラザー工業株式会社 レーザ加工装置およびレーザ加工方法
JP7338501B2 (ja) 2020-02-20 2023-09-05 オムロン株式会社 レーザ加工装置およびレーザ加工装置の制御方法

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3774138B2 (ja) * 2000-11-13 2006-05-10 住友重機械工業株式会社 加工計画方法、装置、及び、加工方法、装置
JP2004230443A (ja) * 2003-01-31 2004-08-19 Toppan Forms Co Ltd カード付きシートのレーザ印字システムおよびこれにより印字されたカード付きシート
JP4430385B2 (ja) * 2003-12-01 2010-03-10 株式会社キーエンス レーザマーキング装置における複数印字ブロックの印字方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10502555B2 (en) Laser processing system having measurement function
JP5135672B2 (ja) レーザ照射状態の検出方法およびレーザ照射状態検出システム
JP2008012539A5 (ja)
JP6595558B2 (ja) レーザ加工システム
CA2917563C (en) Laser machining systems and methods
JP2008030091A5 (ja)
KR102050532B1 (ko) 3차원 레이저 패터닝 장치
JP2008009661A5 (ja)
WO2007077630A1 (ja) レーザ加工装置、プログラム作成装置およびレーザ加工方法
CN101522357A (zh) 激光加工装置
KR20150057522A (ko) 연속적인 롤 패터닝이 가능한 레이저 가공시스템 및 레이저 가공방법
JP2008006467A5 (ja)
JP2008044002A5 (ja)
JP2020099912A (ja) レーザマーカ
US11400547B2 (en) Laser machine
JP2008030070A5 (ja)
JP2008006468A5 (ja)
US20230241720A1 (en) Techniques for closed-loop control of a laser-engraving process
JP6911882B2 (ja) レーザマーカ
KR20180137631A (ko) 3차원 레이저 컷팅 장치
TWM618075U (zh) 雷射打標裝置
JP2021104526A (ja) レーザ加工装置
KR102019488B1 (ko) 레이저 가공 장치 및 레이저 가공 방법
JP2021513463A (ja) 表面をレーザ処理する方法及びレーザ処理システム
TWI785562B (zh) 雷射打標裝置及其控制方法