JP2008012539A5 - - Google Patents

Claims (8)

1. 作業領域内に配置された加工対象物の加工対象面に対して、レーザ光を照射して、所望の加工パターンに加工可能なレーザ加工装置であって、
   レーザ光を発生させるためのレーザ発振部と、
   前記レーザ発振部より出射されるレーザ光を作業領域内において走査させるためのレーザ光走査系と、
   前記レーザ発振部および前記レーザ光走査系を制御するためのレーザ制御部と、
   所望の加工パターンに加工する加工条件として、加工対象面の３次元形状と加工内容とを設定するための加工条件設定部と、
   前記加工条件設定部で設定された加工条件に従って、加工対象面のレーザ加工データを生成する加工データ生成部と、
   前記加工データ生成部で生成されたレーザ加工データのイメージを３次元的に表示可能な表示部と、
   レーザ光を走査可能な作業領域の内で、前記加工条件設定部で設定された加工条件で加工しようとした際に加工できない加工不可能領域を、加工対象面の３次元形状及びレーザ光の出射位置に基づいて演算可能な加工不良領域検出手段と、
   前記加工条件設定部で加工内容が設定された時点で、加工内容の大きさが前記表示部に表示され、この際に、前記加工不良領域検出手段で演算された加工不可能領域に加工内容が配置されている場合、前記表示部上で警告を発することが可能な設定警告手段と、
   を備えることを特徴とするレーザ加工装置。
2. 作業領域内に配置された加工対象物の加工対象面に対して、レーザ光を照射して、所望の加工パターンに加工可能なレーザ加工装置であって、
   レーザ光を発生させるためのレーザ発振部と、
   前記レーザ発振部より出射されるレーザ光を作業領域内において走査させるためのレーザ光走査系と、
   前記レーザ発振部および前記レーザ光走査系を制御するためのレーザ制御部と、
   所望の加工パターンに加工する加工条件として、加工対象面の３次元形状と加工内容とを設定するための加工条件設定部と、
   前記加工条件設定部で設定された加工条件に従って、加工対象面のレーザ加工データを生成する加工データ生成部と、
   前記加工データ生成部で生成されたレーザ加工データのイメージを３次元的に表示可能な表示部と、
   レーザ光を走査可能な作業領域の内で、前記加工条件設定部で設定された加工条件で加工しようとした際に加工できない加工不可能領域を、加工対象面の３次元形状及びレーザ光の出射位置に基づいて演算可能な加工不良領域検出手段と、
   前記加工条件設定部で設定された加工内容の大きさを、前記表示部において表示する際に、前記加工不良領域検出手段で演算された加工不可能領域に加工内容が一部でも配置されている場合、前記表示部において加工内容を非表示とすることが可能な設定警告手段と、
   を備えることを特徴とするレーザ加工装置。
3. 作業領域内に配置された加工対象物の加工対象面に対して、レーザ光を照射して、所望の加工パターンに加工可能なレーザ加工装置であって、
   レーザ光を発生させるためのレーザ発振部と、
   前記レーザ発振部より出射されるレーザ光を作業領域内において走査させるためのレーザ光走査系と、
   前記レーザ発振部および前記レーザ光走査系を制御するためのレーザ制御部と、
   所望の加工パターンに加工する加工条件として、加工対象面の３次元形状と加工内容とを設定するための加工条件設定部と、
   前記加工条件設定部で設定された加工条件に従って、加工対象面のレーザ加工データを生成する加工データ生成部と、
   前記加工データ生成部で生成されたレーザ加工データのイメージを３次元的に表示可能な表示部と、
   レーザ光を走査可能な作業領域の内で、前記加工条件設定部で設定された加工条件で加工しようとした際に加工できない加工不可能領域と、加工自体は可能であるものの加工不良となる可能性のある加工不良領域を、加工対象面の３次元形状及びレーザ光の出射位置に基づいて演算可能な加工不良領域検出手段と、
   前記加工条件設定部で設定された加工内容の大きさを、前記表示部において表示する際に、前記加工不良領域検出手段で演算された加工不可能領域を避けて加工内容が配置されている場合に、加工内容を表示する一方、加工不可能領域に加工内容が一部でも配置されている場合、前記表示部において加工内容を非表示とすることが可能な設定警告手段と、
   加工不良領域を前記表示部に表示する際に、加工可能な領域と区別するようハイライト処理を施すことが可能なハイライト処理手段と、
   を備えることを特徴とするレーザ加工装置。
4. 請求項１から３のいずれか一に記載のレーザ加工装置であって、
   前記加工不可能領域が、レーザ出射位置から加工対象物の加工対象面を見たとき、加工対象面が加工対象物の裏側に位置する領域を含むことを特徴とするレーザ加工装置。
5. 請求項１から４のいずれか一に記載のレーザ加工装置であって、
   前記レーザ光走査系が、
   入射レンズと出射レンズを備えるビームエキスパンダであって、前記レーザ発振部から照射されるレーザ光の光軸に前記入射レンズ及び出射レンズの光軸を一致させた状態で、入射レンズと出射レンズ間の相対距離を変化させてレーザ光の焦点距離を調整可能なビームエキスパンダと、
   前記ビームエキスパンダを透過したレーザ光を第１の方向に走査させるための第１のミラーと、
   前記第１のミラーで反射されたレーザ光を前記第１の方向と略直交する第２の方向に走査させるための第２のミラーと、
   を備え、
   前記ビームエキスパンダが、前記入射レンズと出射レンズとの相対距離をこれらの光軸に沿って調整可能なＺ軸スキャナを構成しており、
   前記レーザ光走査系が、これらＸ軸スキャナ、Ｙ軸スキャナ、Ｚ軸スキャナでレーザ光をＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸方向に走査可能に構成されてなることを特徴とするレーザ加工装置。
6. 作業領域内に配置された加工対象物の加工対象面に対して、レーザ光を照射して、所望の加工パターンに加工可能なレーザ加工装置について、所望の加工パターンに基づいて加工データを設定するためのレーザ加工データ設定装置であって、
   所望の加工パターンに加工する加工条件として、加工対象面の３次元形状と加工内容とを設定するための加工条件設定部と、
   前記加工条件設定部で設定された加工条件に従って、加工対象面のレーザ加工データを生成する加工データ生成部と、
   前記加工データ生成部で生成されたレーザ加工データのイメージを３次元的に表示可能な表示部と、
   レーザ光を走査可能な作業領域の内で、前記加工条件設定部で設定された加工条件で加工しようとした際に加工できない加工不可能領域を、加工対象面の３次元形状及びレーザ光の出射位置に基づいて演算可能な加工不良領域検出手段と、
   前記加工不良領域検出手段で演算された加工不可能領域に加工内容が一部でも配置されている場合、前記表示部において加工内容を非表示とすることが可能な設定警告手段と、
   を備えることを特徴とするレーザ加工データ設定装置。
7. 作業領域内に配置された加工対象物の加工対象面に対して、レーザ光を照射して、所望の加工パターンに加工可能なレーザ加工装置について、所望の加工パターンに基づいて加工データを設定するためのレーザ加工データ設定方法であって、
   所望の加工パターンに加工する加工条件として、加工対象面の３次元形状と加工内容とを設定する工程と、
   設定された加工内容の大きさを前記表示部に表示させる工程と、
   レーザ光を走査可能な作業領域の内で、設定された加工条件で加工しようとした際に加工できない加工不可能領域を、加工対象面の３次元形状及びレーザ光の出射位置に基づいて演算し、演算された加工不可能領域に加工内容が一部でも配置されている場合、前記表示部において加工内容を非表示とする工程と、
   を含むことを特徴とするレーザ加工データ設定方法。
8. 作業領域内に配置された加工対象物の加工対象面に対して、レーザ光を照射して、所望の加工パターンに加工可能なレーザ加工装置について、所望の加工パターンに基づいて加工データを設定するためのレーザ加工データ設定プログラムであって、
   所望の加工パターンに加工する加工条件として、加工対象面の３次元形状と加工内容とを設定する機能と、
   設定された加工内容の大きさを前記表示部に表示させる機能と、
   レーザ光を走査可能な作業領域の内で、設定された加工条件で加工しようとした際に加工できない加工不可能領域を、加工対象面の３次元形状及びレーザ光の出射位置に基づいて演算し、演算された加工不可能領域に加工内容が一部でも配置されている場合、前記表示部において加工内容を非表示とする機能と、
   をコンピュータに実現させることを特徴とするレーザ加工データ設定方法。