JP2008012539A - レーザ加工装置、レーザ加工条件設定装置、レーザ加工条件設定方法、レーザ加工条件設定プログラム、コンピュータで読み取り可能な記録媒体及び記録した機器 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】加工対象面の3次元形状と加工内容とを設定するための加工条件設定部と、加工条件設定部で設定された加工条件に従って、加工対象面のレーザ加工データを生成する加工データ生成部80Kと、加工データ生成部80Kで生成されたレーザ加工データのイメージを3次元的に表示可能な表示部82と、レーザ光を走査可能な作業領域の内で、加工条件設定部で設定された加工条件で加工しようとした際に加工できない加工不可能領域を、加工対象面の3次元形状及びレーザ光の出射位置に基づいて演算可能な加工不良領域検出手段80Bと、加工不良領域検出手段80Bで演算された加工不可能領域に加工内容が一部でも配置されている場合、表示部82において加工内容を非表示とすることが可能な設定警告手段80Jとを備える。
【選択図】図13
Description
(入力部3)
(レーザ制御部1)
(レーザ励起部6)
(レーザ出力部2)
(レーザ媒質8)
(走査系)
(Z軸スキャナ14c)
(ディスタンスポインタ)
(レーザマーカのシステム構成)
(演算部80)
(レーザ加工データ設定プログラム)
(加工ブロック設定手段)
(印字ブロックの設定一覧表)
(3D形状の一括変更)
(印字グループ)
(グループ設定手段3J)
(ワークのプロファイル情報)
(1)3次元形状を入力可能なプログラム上から、ワークを作画して指定する方式
(2)ワークの形状を特定するためのパラメータを、対話形式でユーザに入力させる方式
(3)ワークの形状に予め作成された3Dデータのデータファイルを入力して変換する方式
(4)ワークの形状を実際にイメージセンサ等の画像認識装置で読み込んで取得する方式
(3D表示)
(基本図形の高さ)
(印字開始位置のデフォルト位置)
(印字開始位置の調整)
(3次元ビューワ260)
(作業領域の設定時の3次元表示)
(印字不可能領域)
(設定警告手段80J)
(加工不良領域検出手段80B)
(加工不良領域検出方法)
(加工条件調整手段80C)
(ハイライト処理)
(3D表示画面の視点の変更)
(レーザ出射方向の表示)
(座標軸の表示)
(マーキングヘッドのアイコン)
(印字ブロックの配置)
(レーザ加工データの設定手順)
(移動印字の設定方法)
(移動方向)
(移動条件)
(印字範囲)
(デフォーカス量の設定)
(デフォーカス量の連続変化)
(設定の保存・読み込み)
(加工条件)
(加工条件のコピー)
(一括加工モード)
(印字内容コピー)
(形状ごとコピー)
(パレット印字)
(パレット設定)
(カウンタ設定)
1…レーザ制御部;1A…コントローラ;2…レーザ出力部
3…入力部;3A…加工面プロファイル入力手段;3B…加工パターン入力手段
3C…加工条件設定部;3F…加工ブロック設定手段;3J…グループ設定手段
4…制御部;5…メモリ部;5A…記憶部;5a…参照テーブル
6…レーザ励起部;7…電源;8…レーザ媒質;9…走査部
10…レーザ励起光源;11…レーザ励起光源集光部
12…レーザ励起部ケーシング;13…光ファイバケーブル
14…スキャナ;14a…X軸スキャナ;14b…Y軸スキャナ
14c…Z軸スキャナ;14d…ポインタ用スキャナミラー
15…集光部;16…入射レンズ;18…出射レンズ
50…レーザ発振部;51、51a、51b…ガルバノモータ
52…スキャナ駆動回路;53…ビームエキスパンダ
60…ガイド用光源;62…ハーフミラー;64…ポインタ用光源;66…固定ミラー
80…演算部;80B…加工不良領域検出手段;80C…加工条件調整手段
80I…ハイライト処理手段;80J…設定警告手段
80K…加工データ生成部;80L…初期位置設定手段
82…表示部;
83…加工イメージ表示部
84…ヘッドイメージ表示手段
150…マーキングヘッド
180…レーザ加工データ設定装置
190…外部機器
202…編集表示欄
204…印字パターン入力欄
204a…加工種類指定欄
204b…文字入力欄
204c…詳細設定欄
204d…文字データ指定欄
204e…「印字データ」タブ
204f…「サイズ・位置」タブ
204g…「印字条件」タブ
204h…「2D設定」タブ
204i…「3D設定」タブ
204j…「詳細設定」タブ
204k…加工パラメータ設定欄
204l…加工パラメータ設定欄
204m…デフォーカス設定欄
204n…加工パラメータ設定欄
204o…デフォーカス設定欄
204q…種別指定欄
204P…余白設定欄
204Q…基本図形詳細指定欄
204R…印字ブロック位置設定欄
205…プロファイル指定欄
206…形状選択欄
207…表示切替ボタン
207B…「表示位置」変更欄
207C…2画面表示ボタン
208…画面内配置設定欄
209…スクロールバー
210…マーキングヘッドイメージの表示/非表示設定画面
211…「ブロック形状・配置」タブ
212…「ブロック形状」欄
215…「転送・読出し」ボタン
216…ブロック番号選択欄
217…ブロック一覧画面
240…加工ライン条件設定画面
241…「移動/印字方向」タブ
250…グループ設定欄
251…「グループ設定を行う」欄
252…グループ番号指定欄
253…「グループ化」ボタン
254…「グループ解除」ボタン
256…右クリックメニュー
257…「グループ化」メニュー
260…3次元ビューワ
270…編集モード表示欄
272…編集モード切替ボタン
274…「3D形状の一括変更」ボタン
275…3D形状一括変更画面
276…一括変更形状指定欄
277…「ブロック形状を一括変更する」欄
278…線分座標指定欄
280…パレット・カウンタ設定画面
282…コピー切替欄
283…コピーボタン
284…貼り付けボタン
286…優先印字方向設定欄
287…パレット印字タブ
288…個別設定欄
289…「印字順指定」ボタン
290…印字順指定画面
291…ジャンプボタン
292…カウンタ設定タブ
296…第2のフローティングツールバー
L、L’、LB…レーザ光;
G…ガイド光;P…ポインタ光
W、W1〜W3、WK…ワーク;
WS…作業領域
K…枠
MK…マーキングヘッドイメージ
LK…レーザ光
BW…印字ブロックの枠
GW…印字グループの枠
B1〜B8…印字ブロック
G1〜G3…印字グループ
K1〜K3…枠状
KS…傾斜面
LG…ロゴ
Claims (11)
- 作業領域内に配置された加工対象物の加工対象面に対して、レーザ光を照射して、所望の加工パターンに加工可能なレーザ加工装置であって、
レーザ光を発生させるためのレーザ発振部と、
前記レーザ発振部より出射されるレーザ光を作業領域内において走査させるためのレーザ光走査系と、
前記レーザ発振部および前記レーザ光走査系を制御するためのレーザ制御部と、
所望の加工パターンに加工する加工条件として、加工対象面の3次元形状と加工内容とを設定するための加工条件設定部と、
前記加工条件設定部で設定された加工条件に従って、加工対象面のレーザ加工データを生成する加工データ生成部と、
前記加工データ生成部で生成されたレーザ加工データのイメージを3次元的に表示可能な表示部と、
レーザ光を走査可能な作業領域の内で、前記加工条件設定部で設定された加工条件で加工しようとした際に加工できない加工不可能領域を、加工対象面の3次元形状及びレーザ光の出射位置に基づいて演算可能な加工不良領域検出手段と、
前記加工条件設定部で加工内容が設定された時点で、加工内容の大きさが前記表示部に表示され、この際に、前記加工不良領域検出手段で演算された加工不可能領域に加工内容が配置されている場合、前記表示部上で警告を発することが可能な設定警告手段と、
を備えることを特徴とするレーザ加工装置。 - 作業領域内に配置された加工対象物の加工対象面に対して、レーザ光を照射して、所望の加工パターンに加工可能なレーザ加工装置であって、
レーザ光を発生させるためのレーザ発振部と、
前記レーザ発振部より出射されるレーザ光を作業領域内において走査させるためのレーザ光走査系と、
前記レーザ発振部および前記レーザ光走査系を制御するためのレーザ制御部と、
所望の加工パターンに加工する加工条件として、加工対象面の3次元形状と加工内容とを設定するための加工条件設定部と、
前記加工条件設定部で設定された加工条件に従って、加工対象面のレーザ加工データを生成する加工データ生成部と、
前記加工データ生成部で生成されたレーザ加工データのイメージを3次元的に表示可能な表示部と、
レーザ光を走査可能な作業領域の内で、前記加工条件設定部で設定された加工条件で加工しようとした際に加工できない加工不可能領域を、加工対象面の3次元形状及びレーザ光の出射位置に基づいて演算可能な加工不良領域検出手段と、
前記加工条件設定部で設定された加工内容の大きさを、前記表示部において表示する際に、前記加工不良領域検出手段で演算された加工不可能領域に加工内容が一部でも配置されている場合、前記表示部において加工内容を非表示とすることが可能な設定警告手段と、
を備えることを特徴とするレーザ加工装置。 - 作業領域内に配置された加工対象物の加工対象面に対して、レーザ光を照射して、所望の加工パターンに加工可能なレーザ加工装置であって、
レーザ光を発生させるためのレーザ発振部と、
前記レーザ発振部より出射されるレーザ光を作業領域内において走査させるためのレーザ光走査系と、
前記レーザ発振部および前記レーザ光走査系を制御するためのレーザ制御部と、
所望の加工パターンに加工する加工条件として、加工対象面の3次元形状と加工内容とを設定するための加工条件設定部と、
前記加工条件設定部で設定された加工条件に従って、加工対象面のレーザ加工データを生成する加工データ生成部と、
前記加工データ生成部で生成されたレーザ加工データのイメージを3次元的に表示可能な表示部と、
レーザ光を走査可能な作業領域の内で、前記加工条件設定部で設定された加工条件で加工しようとした際に加工できない加工不可能領域と、加工自体は可能であるものの加工不良となる可能性のある加工不良領域を、加工対象面の3次元形状及びレーザ光の出射位置に基づいて演算可能な加工不良領域検出手段と、
前記加工条件設定部で設定された加工内容の大きさを、前記表示部において表示する際に、前記加工不良領域検出手段で演算された加工不可能領域を避けて加工内容が配置されている場合に、加工内容を表示する一方、加工不可能領域に加工内容が一部でも配置されている場合、前記表示部において加工内容を非表示とすることが可能な設定警告手段と、
加工不良領域を前記表示部に表示する際に、加工可能な領域と区別するようハイライト処理を施すことが可能なハイライト処理手段と、
を備えることを特徴とするレーザ加工装置。 - 請求項1から3のいずれか一に記載のレーザ加工装置であって、
前記加工条件設定部で設定された加工内容の大きさを、前記表示部において表示する際に、該加工内容の大きさを枠状で表示することを特徴とするレーザ加工装置。 - 請求項4に記載のレーザ加工装置であって、
前記加工条件設定部で設定された加工内容の大きさを、前記表示部において表示する際に、前記枠状と重ねて加工内容を表示可能に構成してなることを特徴とするレーザ加工装置。 - 請求項1から5のいずれか一に記載のレーザ加工装置であって、
前記加工不可能領域が、レーザ出射位置から加工対象物の加工対象面を見たとき、加工対象面が加工対象物の裏側に位置する領域を含むことを特徴とするレーザ加工装置。 - 請求項1から6のいずれか一に記載のレーザ加工装置であって、
前記レーザ光走査系が、
入射レンズと出射レンズを備えるビームエキスパンダであって、前記レーザ発振部から照射されるレーザ光の光軸に前記入射レンズ及び出射レンズの光軸を一致させた状態で、入射レンズと出射レンズ間の相対距離を変化させてレーザ光の焦点距離を調整可能なビームエキスパンダと、
前記ビームエキスパンダを透過したレーザ光を第1の方向に走査させるための第1のミラーと、
前記第1のミラーで反射されたレーザ光を前記第1の方向と略直交する第2の方向に走査させるための第2のミラーと、
を備え、
前記ビームエキスパンダが、前記入射レンズと出射レンズとの相対距離をこれらの光軸に沿って調整可能なZ軸スキャナを構成しており、
前記レーザ光走査系が、これらX軸スキャナ、Y軸スキャナ、Z軸スキャナでレーザ光をX軸、Y軸、Z軸方向に走査可能に構成されてなることを特徴とするレーザ加工装置。 - 作業領域内に配置された加工対象物の加工対象面に対して、レーザ光を照射して、所望の加工パターンに加工可能なレーザ加工装置について、所望の加工パターンに基づいて加工データを設定するためのレーザ加工データ設定装置であって、
所望の加工パターンに加工する加工条件として、加工対象面の3次元形状と加工内容とを設定するための加工条件設定部と、
前記加工条件設定部で設定された加工条件に従って、加工対象面のレーザ加工データを生成する加工データ生成部と、
前記加工データ生成部で生成されたレーザ加工データのイメージを3次元的に表示可能な表示部と、
レーザ光を走査可能な作業領域の内で、前記加工条件設定部で設定された加工条件で加工しようとした際に加工できない加工不可能領域を、加工対象面の3次元形状及びレーザ光の出射位置に基づいて演算可能な加工不良領域検出手段と、
前記加工不良領域検出手段で演算された加工不可能領域に加工内容が一部でも配置されている場合、前記表示部において加工内容を非表示とすることが可能な設定警告手段と、
を備えることを特徴とするレーザ加工データ設定装置。 - 作業領域内に配置された加工対象物の加工対象面に対して、レーザ光を照射して、所望の加工パターンに加工可能なレーザ加工装置について、所望の加工パターンに基づいて加工データを設定するためのレーザ加工データ設定方法であって、
所望の加工パターンに加工する加工条件として、加工対象面の3次元形状と加工内容とを設定する工程と、
設定された加工内容の大きさを前記表示部に表示させる工程と、
レーザ光を走査可能な作業領域の内で、設定された加工条件で加工しようとした際に加工できない加工不可能領域を、加工対象面の3次元形状及びレーザ光の出射位置に基づいて演算し、演算された加工不可能領域に加工内容が一部でも配置されている場合、前記表示部において加工内容を非表示とする工程と、
を含むことを特徴とするレーザ加工データ設定方法。 - 作業領域内に配置された加工対象物の加工対象面に対して、レーザ光を照射して、所望の加工パターンに加工可能なレーザ加工装置について、所望の加工パターンに基づいて加工データを設定するためのレーザ加工データ設定プログラムであって、
所望の加工パターンに加工する加工条件として、加工対象面の3次元形状と加工内容とを設定する機能と、
設定された加工内容の大きさを前記表示部に表示させる機能と、
レーザ光を走査可能な作業領域の内で、設定された加工条件で加工しようとした際に加工できない加工不可能領域を、加工対象面の3次元形状及びレーザ光の出射位置に基づいて演算し、演算された加工不可能領域に加工内容が一部でも配置されている場合、前記表示部において加工内容を非表示とする機能と、
をコンピュータに実現させることを特徴とするレーザ加工データ設定方法。 - 請求項10に記載されるプログラムを格納したコンピュータで読み取り可能な記録媒体又は記録した機器。
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