JP2008044002A - レーザ加工装置、レーザ加工条件設定装置、レーザ加工条件設定方法、レーザ加工条件設定プログラム、コンピュータで読み取り可能な記録媒体及び記録した機器 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】加工条件設定部で一の加工パラメータの値を変更しても、該加工パラメータに対応する設定項目のみが加工に際して反映され、他の設定項目については維持するように、該加工パラメータ値の変更に応じて他の加工パラメータの値を予め調整した値を保持すると共に、これら該加工パラメータ及びこれに対応する他の加工パラメータの値を関連付けて保持した参照テーブル5aとを備え、加工条件設定部で一の加工パラメータを変更すると、加工データ生成部が、該加工パラメータの変更に応じて、対応する他の加工パラメータを参照テーブル5aから呼び出して、該他の加工パラメータを新たな値に更新可能としている。
【選択図】図12A
Description
(入力部3)
(レーザ制御部1)
(レーザ励起部6)
(レーザ出力部2)
(レーザ媒質8)
(走査系)
(Z軸スキャナ14c)
(ディスタンスポインタ)
(レーザマーカのシステム構成)
(演算部80)
(レーザ加工データ設定プログラム)
(加工ブロック設定手段3F)
(印字ブロックの設定一覧画面217)
(ワークのプロファイル情報)
(1)3次元形状を入力可能なプログラム上から、ワークを作画して指定する方式
(2)ワークの形状を特定するためのパラメータを、対話形式でユーザに入力させる方式
(3)ワークの形状に予め作成された3Dデータのデータファイルを入力して変換する方式
(4)ワークの形状を実際にイメージセンサ等の画像認識装置で読み込んで取得する方式
(3D表示)
(3次元ビューワ260)
(印字不可能領域)
(3D表示画面の視点の変更)
(レーザ出射方向の表示)
(印字ブロックの配置)
(レーザ加工データの設定手順)
(デフォーカス量の設定)
(デフォーカス量の連続変化)
(設定の保存・読み込み)
1…レーザ制御部;1A…コントローラ;2…レーザ出力部
3…入力部;3A…加工面プロファイル入力手段;3B…加工パターン入力手段
3C…加工条件設定部
3F…加工ブロック設定手段
4…制御部;5…メモリ部;5A…記憶部;5a…参照テーブル
6…レーザ励起部;7…電源;8…レーザ媒質;9…走査部
10…レーザ励起光源;11…レーザ励起光源集光部
12…レーザ励起部ケーシング;13…光ファイバケーブル
14…スキャナ;14a…X軸スキャナ;14b…Y軸スキャナ
14c…Z軸スキャナ;14d…ポインタ用スキャナミラー
15…集光部;16…入射レンズ;18…出射レンズ
50…レーザ発振部;51、51a、51b…ガルバノモータ
52…スキャナ駆動回路;53…ビームエキスパンダ;54…光学部材
60…ガイド用光源;62…ハーフミラー;64…ポインタ用光源;66…固定ミラー
80…演算部;80K…加工データ生成部
82…表示部;86…レーザ照射警告手段
150…マーキングヘッド
180…レーザ加工データ設定装置
180K…加工データ生成部
190…外部機器
202…編集表示欄
204…印字パターン入力欄
204a…加工種類指定欄
204b…文字入力欄
204c…詳細設定欄
204d…文字データ指定欄
204e…「印字データ」タブ
204f…「サイズ・位置」タブ
204g…「印字条件」タブ
204h…「基本設定」タブ
204i…「形状設定」タブ
204j…「詳細設定」タブ
204k…加工パラメータ設定欄
204l…加工パラメータ設定欄
205…プロファイル指定欄
206…形状選択欄
207…表示切替ボタン
208…画面内配置設定欄
209…スクロールバー
210…マーキングヘッドイメージの表示/非表示設定画面
211…「ブロック形状・配置」タブ
212…「ブロック形状」欄
215…「転送・読出し」ボタン
216…ブロック番号選択欄
217…ブロック一覧画面
260…3次元ビューワ
270…編集モード表示欄
272…編集モード切替ボタン
L…レーザ光
G…ガイド光;P…ポインタ光
W、W1、W2…ワーク
WS…作業領域
K…枠
MK…マーキングヘッドイメージ
LK…レーザ光
RK…光学式読取装置のアイコン
KS…傾斜面
LG…ロゴ
Claims (11)
- 作業領域内に配置された加工対象物の加工対象面に対して、レーザ光を照射して、所望の加工パターンに加工可能なレーザ加工装置であって、
レーザ光を発生させるためのレーザ発振部と、
前記レーザ発振部より出射されるレーザ光を作業領域内において走査させるためのレーザ光走査系と、
前記レーザ発振部および前記レーザ光走査系を制御するためのレーザ制御部と、
所望の加工パターンに加工する加工条件として複数の加工パラメータを入力するための加工条件設定部と、
前記加工条件設定部から入力された加工条件に基づいて、加工を行うために必要な加工データを生成するための加工データ生成部と、
前記加工条件設定部で一の加工パラメータの値を変更しても、該加工パラメータに対応する設定項目のみが加工に際して反映され、他の設定項目については維持するように、該加工パラメータ値の変更に応じて他の加工パラメータの値を予め調整した値を保持すると共に、これら該加工パラメータ及びこれに対応する他の加工パラメータの値を関連付けて保持した参照テーブルと、
を備え、
前記加工条件設定部で一の加工パラメータを変更すると、前記加工データ生成部が、該加工パラメータの変更に応じて、対応する他の加工パラメータを前記参照テーブルから呼び出して、該他の加工パラメータを新たな値に更新可能に構成してなることを特徴とするレーザ加工装置。 - 請求項1に記載のレーザ加工装置であって、
前記加工パラメータが、ワーキングディスタンス、レーザ光のデフォーカス量としてのスポット径、加工対象ワーク、の少なくともいずれかを含むことを特徴とするレーザ加工装置。 - 請求項2に記載のレーザ加工装置であって、
前記加工条件設定部が、前記加工パラメータを変更するに際して、加工パターンを構成する構成パターン毎に、レーザ光のデフォーカス量としてのスポット径、加工対象ワーク、の少なくともいずれかを変更可能に構成してなることを特徴とするレーザ加工装置。 - 請求項1から3のいずれか一に記載のレーザ加工装置であって、
前記加工条件設定部が、複数の加工パターンを指定可能であり、
前記加工条件設定部が、前記加工パラメータを変更するに際して、加工パターン毎に、レーザ光のデフォーカス量としてのスポット径、加工対象ワーク、の少なくともいずれかを変更可能に構成してなることを特徴とするレーザ加工装置。 - 請求項1から4のいずれか一に記載のレーザ加工装置であって、
前記加工条件設定部が、レーザ光の走査中に、レーザ光のデフォーカス量としてのスポット径、加工対象ワーク、の少なくともいずれかを連続的に変化させるよう設定可能に構成してなることを特徴とするレーザ加工装置。 - 請求項1から5のいずれか一に記載のレーザ加工装置であって、さらに、
前記加工条件を構成する複数の加工パラメータの設定を、記憶、呼出可能なメモリ部を備えることを特徴とするレーザ加工装置。 - 請求項1から6のいずれか一に記載のレーザ加工装置であって、
前記レーザ光走査系が、
前記レーザ発振部から照射されるレーザ光の光軸上に配置されるレンズを光軸に沿って移動させることにより、レーザ光の焦点距離を調整可能なビームエキスパンダと、
前記ビームエキスパンダを透過したレーザ光を第1の方向に走査させるための第1のミラーと、
前記第1のミラーで反射されたレーザ光を前記第1の方向と略直交する第2の方向に走査させるための第2のミラーと、
前記第2のミラーで反射されたレーザ光を作業領域に照射させるよう集光するための集光レンズと
を有し、
前記第1のミラー及び第2のミラーがガルバノミラーで構成され、各々略直交する回転軸を中心に回転可能なガルバノメータ式スキャナに接続されてX軸スキャナ及びY軸スキャナを構成してなることを特徴とするレーザ加工装置。 - 作業領域内に配置された加工対象物の加工対象面に対して、レーザ光を照射して、所望の加工パターンを加工可能なレーザ加工装置について、所望の加工パターンに基づいて加工に必要な加工データを設定するためのレーザ加工データ設定装置であって、
所望の加工パターンに加工する加工条件として複数の加工パラメータを入力するための加工条件設定部と、
前記加工条件設定部から入力された加工条件に基づいて、加工を行うために必要な加工データを生成するための加工データ生成部と、
前記加工条件設定部で一の加工パラメータの値を変更しても、該加工パラメータに対応する設定項目のみが加工に際して反映され、他の設定項目については維持するように、該加工パラメータ値の変更に応じて他の加工パラメータの値を予め調整した値を保持すると共に、これら該加工パラメータ及びこれに対応する他の加工パラメータの値を関連付けて保持した参照テーブルと、
を備え、
前記加工条件設定部で一の加工パラメータを変更すると、前記加工データ生成部が、該加工パラメータの変更に応じて、対応する他の加工パラメータを前記参照テーブルから呼び出して、該他の加工パラメータを新たな値に更新可能に構成してなることを特徴とするレーザ加工データ設定装置。 - 作業領域内に配置された加工対象物の加工対象面に対して、レーザ光を照射して、所望の加工パターンを加工可能なレーザ加工装置について、所望の加工パターンに基づいて加工に必要な加工データを設定するためのレーザ加工データ設定方法であって、
所望の加工パターンに加工する加工条件として複数の加工パラメータを入力する工程と、
入力された加工条件に基づいて、加工を行うために必要な加工データを生成する工程と、
一の加工パラメータの値を変更しても、該加工パラメータに対応する設定項目のみが加工に際して反映され、他の設定項目については維持するように、該加工パラメータ値の変更に応じて他の加工パラメータの値を予め調整した値を保持すると共に、これら該加工パラメータ及びこれに対応する他の加工パラメータの値を関連付けて保持した参照テーブルを予め用意しておき、必要に応じて、一の加工パラメータを変更すると、該加工パラメータの変更に応じて、対応する他の加工パラメータを前記参照テーブルから呼び出して、該他の加工パラメータを新たな値に更新する工程と、
を含むことを特徴とするレーザ加工データ設定方法。 - 作業領域内に配置された加工対象物の加工対象面に対して、レーザ光を照射して、所望の加工パターンを加工可能なレーザ加工装置について、所望の加工パターンに基づいて加工に必要な加工データを設定するためのレーザ加工データ設定プログラムであって、
所望の加工パターンに加工する加工条件として複数の加工パラメータを入力する機能と、
入力された加工条件に基づいて、加工を行うために必要な加工データを生成する機能と、
一の加工パラメータの値を変更しても、該加工パラメータに対応する設定項目のみが加工に際して反映され、他の設定項目については維持するように、該加工パラメータ値の変更に応じて他の加工パラメータの値を予め調整した値を保持すると共に、これら該加工パラメータ及びこれに対応する他の加工パラメータの値を関連付けて保持した参照テーブルを予め用意しておき、必要に応じて、一の加工パラメータを変更すると、該加工パラメータの変更に応じて、対応する他の加工パラメータを前記参照テーブルから呼び出して、該他の加工パラメータを新たな値に更新する機能と、
をコンピュータに実現させることを特徴とする加工データ設定プログラム。 - 請求項10に記載されるプログラムを格納したコンピュータで読み取り可能な記録媒体又は記録した機器。
Priority Applications (1)
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JP2006224683A JP2008044002A (ja) | 2006-08-21 | 2006-08-21 | レーザ加工装置、レーザ加工条件設定装置、レーザ加工条件設定方法、レーザ加工条件設定プログラム、コンピュータで読み取り可能な記録媒体及び記録した機器 |
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JP2008044002A5 JP2008044002A5 (ja) | 2009-05-28 |
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- 2006-08-21 JP JP2006224683A patent/JP2008044002A/ja active Pending
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