JP4795886B2 - レーザ加工装置、レーザ加工条件設定装置、レーザ加工条件設定方法、レーザ加工条件設定プログラム - Google Patents
レーザ加工装置、レーザ加工条件設定装置、レーザ加工条件設定方法、レーザ加工条件設定プログラム Download PDFInfo
- Publication number
- JP4795886B2 JP4795886B2 JP2006204777A JP2006204777A JP4795886B2 JP 4795886 B2 JP4795886 B2 JP 4795886B2 JP 2006204777 A JP2006204777 A JP 2006204777A JP 2006204777 A JP2006204777 A JP 2006204777A JP 4795886 B2 JP4795886 B2 JP 4795886B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- processing
- laser
- setting
- machining
- dimensional
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
- B23K26/082—Scanning systems, i.e. devices involving movement of the laser beam relative to the laser head
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/03—Observing, e.g. monitoring, the workpiece
Description
DVD等の磁気ディスク、光ディスク、光磁気ディスク、半導体メモリその他のプログラムを格納可能な媒体が含まれる。またプログラムには、上記記録媒体に格納されて配布されるものの他、インターネット等のネットワーク回線を通じてダウンロードによって配布される形態のものも含まれる。さらに記録した機器には、上記プログラムがソフトウェアやファームウェア等の形態で実行可能な状態に実装された汎用もしくは専用機器を含む。さらにまたプログラムに含まれる各処理や機能は、コンピュータで実行可能なプログラムソフトウエアにより実行してもよいし、各部の処理を所定のゲートアレイ(FPGA、ASIC)等のハードウエア、又はプログラムソフトウエアとハードウェアの一部の要素を実現する部分的ハードウエアモジュールとが混在する形式で実現してもよい。
(入力部3)
(レーザ制御部1)
(レーザ励起部6)
(レーザ出力部2)
(レーザ媒質8)
(走査系)
(Z軸スキャナ14c)
(ディスタンスポインタ)
(レーザマーカのシステム構成)
(レーザ加工データ設定装置)
(演算部80)
(レーザ加工データ設定プログラム)
(加工ブロック設定手段)
(印字ブロックの設定一覧表)
(3D形状の一括変更)
(印字グループ)
(グループ設定手段3J)
(ワークのプロファイル情報)
(1)3次元形状を入力可能なプログラム上から、ワークを作画して指定する方式
(2)ワークの形状を特定するためのパラメータを、対話形式でユーザに入力させる方式
(3)基本図形を選択する方式
(4)ワークの形状に予め作成された3Dデータのデータファイルを入力して変換する方式
(5)2次元情報に高さ情報を直接指定する
(6)ワークの形状を実際にイメージセンサ等の画像認識装置で読み込んで取得する方式
(基本図形指定手段3a)
(3D表示)
(3D表示画面の視点の変更)
(3次元ビューワ260)
(3次元形状データ入力手段3b)
(ZMAPデータの作成)
(印字パターンを3次元形状に変換する手順)
(作業領域の設定時の3次元表示)
(印字不可能領域)
(設定警告手段80J)
(加工不良領域検出手段80B)
(加工不良領域検出方法)
(加工条件調整手段80C)
(ハイライト処理)
(レーザ出射方向の表示)
(座標軸の表示)
(マーキングヘッドのアイコン)
(印字ブロックの配置)
(レーザ加工データの設定手順)
(移動印字の設定方法)
(移動方向)
(移動条件)
(印字範囲)
(デフォーカス量の設定)
(デフォーカス量の連続変化)
(設定の保存・読み込み)
(加工条件)
(Z軸スキャナの追従機能)
1…レーザ制御部;1A…コントローラ;2…レーザ出力部
3…入力部;3A…加工面プロファイル入力手段;3B…加工パターン入力手段
3C…加工条件設定部;3F…加工ブロック設定手段;3J…グループ設定手段
3K…位置調整手段;3a…基本図形指定手段;3b…3次元形状データ入力手段
4…制御部;5…メモリ部;5A…記憶部;5a…参照テーブル
6…レーザ励起部;7…電源;8…レーザ媒質;9…走査部
10…レーザ励起光源;11…レーザ励起光源集光部
12…レーザ励起部ケーシング;13…光ファイバケーブル
14…スキャナ;14a…X軸スキャナ;14b…Y軸スキャナ
14c…Z軸スキャナ;14d…ポインタ用スキャナミラー
15…集光部;16…入射レンズ;18…出射レンズ
50…レーザ発振部;51、51a、51b…ガルバノモータ
52…スキャナ駆動回路;53…ビームエキスパンダ
60…ガイド用光源;62…ハーフミラー;64…ポインタ用光源;66…固定ミラー
80…演算部;80B…加工不良領域検出手段;80C…加工条件調整手段
80I…ハイライト処理手段;80J…設定警告手段;80K…加工データ生成部
80L…初期位置設定手段
82…表示部
83…加工イメージ表示部
84…ヘッドイメージ表示手段
150…マーキングヘッド
180…レーザ加工データ設定装置
180K…加工データ生成部
190…外部機器
202…編集表示欄
204…印字パターン入力欄
204a…加工種類指定欄
204b…文字入力欄
204c…詳細設定欄
204d…文字データ指定欄
204e…「印字データ」タブ
204f…「サイズ・位置」タブ
204g…「印字条件」タブ
204h…「基本設定」タブ
204i…「形状設定」タブ
204j…「詳細設定」タブ
204k…加工パラメータ設定欄
204l…加工パラメータ設定欄
204m…デフォーカス設定欄
204n…加工パラメータ設定欄
204o…デフォーカス設定欄
204q…種別指定欄
205…プロファイル指定欄
206…形状選択欄
207…表示切替ボタン
207B…「表示位置」変更欄
207C…2画面表示ボタン
207D…「ZMAP表示」欄
208…画面内配置設定欄
209…スクロールバー
210…マーキングヘッドイメージの表示/非表示設定画面
211…「ブロック形状・配置」タブ
211B…回転角設定欄
212…「ブロック形状」欄
215…「転送・読出し」ボタン
216…「レイアウト」タブ
217…「印字内容」タブ
218…「印字条件」タブ
240…加工ライン条件設定画面
241…「移動/印字方向」タブ
250…グループ設定欄
251…「グループ設定を行う」欄
252…グループ番号指定欄
253…「グループ化」ボタン
254…「グループ解除」ボタン
256…右クリックメニュー
257…「グループ化」メニュー
260…3次元ビューワ
270…編集モード表示欄
272…編集モード切替ボタン
274…「3D形状の一括変更」ボタン
275…3D形状一括変更画面
276…一括変更形状指定欄
277…「ブロック形状を一括変更する」欄
278…線分座標指定欄
292…ZMAPファイル名入力欄
293…「参照」ボタン
294…ファイル選択画面
296…第2のフローティングツールバー
300…ZMAP作成画面
301…ビューワ画面
302…調整欄
303…「STL表示」ボタン
304…座標調整欄
305…矢印ボタン
305a…十字状矢印ボタン
305b…上下矢印ボタン
306…回転角調整欄
307…印字領域表示欄
308…「回転/スクロール」ボタン
310…「ZMAP表示」ボタン
L、L’、LB、LK…レーザ光;G…ガイド光;P…ポインタ光
W、W1〜W3…ワーク
WS…作業領域;WM…加工対象面を示す平面;WM’…補正面
K、K1〜K3…枠;BW…印字ブロックの枠;GW…印字グループの枠
B1〜B9…印字ブロック;G1〜G3…印字グループ
MK…マーキングヘッドイメージ
KM…境界面;KS…傾斜面;LG…ロゴ
Claims (11)
- 作業領域内に配置された加工対象物の加工対象面に対して、レーザ光を照射して、所望の加工パターンに加工可能なレーザ加工装置であって、
レーザ光を発生させるためのレーザ発振部と、
前記レーザ発振部より出射されるレーザ光を作業領域内において走査させるためのレーザ光走査系として、
前記レーザ発振部から照射されるレーザ光の光軸上に配置されるレンズを光軸に沿って移動させることにより、レーザ光の焦点距離を調整可能なビームエキスパンダと、
前記ビームエキスパンダを透過したレーザ光を第1の方向に走査させるための第1のスキャナと、
前記第1のスキャナで走査されるレーザ光を前記第1の方向と略直交する第2の方向に走査させるための第2のスキャナと、
を備えるレーザ光走査系と、
前記レーザ発振部および前記レーザ光走査系を制御するためのレーザ制御部と、
所望の加工パターンに加工する加工条件として、加工対象面の3次元形状と加工パターンとを設定するための加工条件設定部と、
前記加工条件設定部で設定された加工条件に従って、加工対象面のレーザ加工データを生成する加工データ生成部と、
前記加工データ生成部で生成されたレーザ加工データのイメージを2次元的に表示可能な加工イメージ表示部と、
を備え、
作業領域内に配置された加工対象物の加工対象面を前記加工イメージ表示部で2次元的に表示させた状態で、前記加工条件設定部から加工対象面の3次元形状及び加工パターンを設定可能に構成してなることを特徴とするレーザ加工装置。 - 請求項1に記載のレーザ加工装置であって、
前記加工イメージ表示部で2次元的に表示させた作業領域内の加工対象面を、3次元的な表示に切り替え可能に構成してなることを特徴とするレーザ加工装置。 - 請求項1又は2に記載のレーザ加工装置であって、
前記加工イメージ表示部で作業領域内の加工対象面を2次元的に表示させた状態で、同時に作業領域内の加工対象面の3次元表示画面を表示可能に構成してなることを特徴とするレーザ加工装置。 - 請求項1から3のいずれか一に記載のレーザ加工装置であって、
前記加工イメージ表示部で作業領域内の加工対象面を2次元的に表示させる際、レーザ光の照射方向における平面図を表示するよう構成してなることを特徴とするレーザ加工装置。 - 請求項1から4のいずれか一に記載のレーザ加工装置であって、さらに、
前記加工イメージ表示部で作業領域内の加工対象面を3次元的に表示させる際、視点をXY平面、YZ平面、又はZX平面の少なくともいずれかから見た正面図に切り替え可能な表示位置変更手段を備えることを特徴とするレーザ加工装置。 - 請求項1から5のいずれか一に記載のレーザ加工装置であって、
3次元レーザ加工データの編集が可能な3次元編集モードと、
3次元レーザ加工データの編集ができず、2次元のレーザ加工データの編集が可能な2次元編集モードと、
を備えており、
編集モード切替手段によって2次元編集モードと3次元編集モードとを切り替え可能に構成してなることを特徴とするレーザ加工装置。 - 請求項6に記載のレーザ加工装置であって、
レーザ加工装置の起動時は2次元編集モードがデフォルトで設定されてなることを特徴とするレーザ加工装置。 - 請求項1から7のいずれか一に記載のレーザ加工装置であって、さらに、
レーザ光を走査可能な作業領域の内で、前記加工条件設定部で設定された加工条件で加工しようとした際に加工できない又は加工不良となる加工不可能領域を、加工対象面の3次元形状及びレーザ光の出射位置に基づいて演算可能な加工不良領域検出手段と、
前記加工条件設定部で設定された加工内容の大きさを、前記加工イメージ表示部において2次元的及び/又は3次元的に表示する際に、前記加工不良領域検出手段で演算された加工不可能領域に加工内容が一部でも配置されている場合、前記加工イメージ表示部において加工内容を非表示とすることが可能な設定警告手段と、
を備えることを特徴とするレーザ加工装置。 - 作業領域内に配置された加工対象物の加工対象面に対して、レーザ光を照射して、所望の加工パターンに加工可能なレーザ加工装置について、所望の加工パターンに基づいて加工データを設定するためのレーザ加工データ設定装置であって、
所望の加工パターンに加工する加工条件として、加工対象面の3次元形状と加工パターンとを設定するための加工条件設定部と、
前記加工条件設定部で設定された加工条件に従って、加工対象面のレーザ加工データを生成する加工データ生成部と、
前記加工データ生成部で生成されたレーザ加工データのイメージを2次元的に表示可能な加工イメージ表示部と、
を備え、
作業領域内に配置された加工対象物の加工対象面を前記加工イメージ表示部で2次元的に表示させた状態で、前記加工条件設定部から加工対象面の3次元形状及び加工パターンを設定可能に構成してなることを特徴とするレーザ加工装置。 - 作業領域内に配置された加工対象物の加工対象面に対して、レーザ光を照射して、所望の加工パターンに加工可能なレーザ加工装置について、所望の加工パターンに基づいて加工データを設定するためのレーザ加工データ設定方法であって、
作業領域内に配置された加工対象物の加工対象面を加工イメージ表示部で2次元的に表示させながら、所望の加工パターンに加工する加工条件として、加工対象面の3次元形状と加工パターンとを設定する工程と、
上記設定工程において必要に応じて、前記加工イメージ表示部で作業領域内の加工対象面を2次元的に表示させた状態で、同時に作業領域内の加工対象面の3次元表示画面を表示させ、あるいは前記加工イメージ表示部の2次元表示を3次元表示に切り替える工程と、
を含むことを特徴とするレーザ加工データ設定方法。 - 作業領域内に配置された加工対象物の加工対象面に対して、レーザ光を照射して、所望の加工パターンに加工可能なレーザ加工装置について、所望の加工パターンに基づいて加工データを設定するためのレーザ加工データ設定プログラムであって、
作業領域内に配置された加工対象物の加工対象面を加工イメージ表示部で2次元的に表示させながら、所望の加工パターンに加工する加工条件として、加工対象面の3次元形状と加工パターンとを設定する機能と、
前記加工イメージ表示部で作業領域内の加工対象面を2次元的に表示させた状態で、同時に作業領域内の加工対象面の3次元表示画面を表示させ、あるいは前記加工イメージ表示部の2次元表示を3次元表示に切り替える機能と、
をコンピュータに実現させることを特徴とするレーザ加工データ設定プログラム。
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006204777A JP4795886B2 (ja) | 2006-07-27 | 2006-07-27 | レーザ加工装置、レーザ加工条件設定装置、レーザ加工条件設定方法、レーザ加工条件設定プログラム |
KR1020070074253A KR101142618B1 (ko) | 2006-07-27 | 2007-07-24 | 레이저 가공 장치, 레이저 가공 데이터 설정 장치, 레이저 가공 데이터 설정 방법, 레이저 가공 데이터 설정 프로그램을 기록한 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체 |
US11/828,505 US8084713B2 (en) | 2006-07-27 | 2007-07-26 | Method of and system for setting laser processing conditions, laser processing system, computer program for setting laser processing conditions, computer readable medium and recording device on which laser processing conditions are recorded |
CN2007101296474A CN101112735B (zh) | 2006-07-27 | 2007-07-27 | 激光加工装置、激光加工条件设定装置及方法 |
DE102007035267.2A DE102007035267B4 (de) | 2006-07-27 | 2007-07-27 | Laserbearbeitungssystem, Laserbearbeitungsdaten-Einstellungssystem, Verfahren und Computerprogramm zum Einstellen von Laserbearbeitungsdaten sowie computerlesbares Speichermedium |
US13/301,863 US8399802B2 (en) | 2006-07-27 | 2011-11-22 | Laser processing system with a display device |
US13/301,896 US8399803B2 (en) | 2006-07-27 | 2011-11-22 | Laser processing system |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006204777A JP4795886B2 (ja) | 2006-07-27 | 2006-07-27 | レーザ加工装置、レーザ加工条件設定装置、レーザ加工条件設定方法、レーザ加工条件設定プログラム |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008030078A JP2008030078A (ja) | 2008-02-14 |
JP2008030078A5 JP2008030078A5 (ja) | 2009-05-28 |
JP4795886B2 true JP4795886B2 (ja) | 2011-10-19 |
Family
ID=38985123
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006204777A Active JP4795886B2 (ja) | 2006-07-27 | 2006-07-27 | レーザ加工装置、レーザ加工条件設定装置、レーザ加工条件設定方法、レーザ加工条件設定プログラム |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (3) | US8084713B2 (ja) |
JP (1) | JP4795886B2 (ja) |
KR (1) | KR101142618B1 (ja) |
CN (1) | CN101112735B (ja) |
DE (1) | DE102007035267B4 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019203377A1 (ko) * | 2018-04-21 | 2019-10-24 | 주식회사 아이티아이 | 레이저 스캐닝 장비의 자동 위치 보정 장치 |
Families Citing this family (74)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWM266618U (en) * | 2004-07-19 | 2005-06-01 | Behavior Tech Computer Corp | Multiple output connection head with wireless data collection capability |
KR100653886B1 (ko) * | 2004-11-05 | 2006-12-05 | 주식회사 칼라짚미디어 | 혼합코드 및 혼합코드 인코딩 방법과 장치 |
JP5013699B2 (ja) * | 2005-10-21 | 2012-08-29 | 株式会社キーエンス | 3次元加工データ設定装置、3次元加工データ設定方法、3次元加工データ設定プログラム、コンピュータで読み取り可能な記録媒体及び記録した機器並びにレーザ加工装置 |
JP5132900B2 (ja) * | 2006-06-28 | 2013-01-30 | 株式会社キーエンス | レーザ加工条件設定装置、レーザ加工装置、レーザ加工条件設定方法、レーザ加工条件設定プログラム |
JP4958489B2 (ja) * | 2006-06-30 | 2012-06-20 | 株式会社キーエンス | レーザ加工装置、レーザ加工条件設定装置、レーザ加工条件設定方法、レーザ加工条件設定プログラム |
JP4795886B2 (ja) * | 2006-07-27 | 2011-10-19 | 株式会社キーエンス | レーザ加工装置、レーザ加工条件設定装置、レーザ加工条件設定方法、レーザ加工条件設定プログラム |
JP4956107B2 (ja) * | 2006-09-15 | 2012-06-20 | 株式会社キーエンス | レーザ加工データ生成装置、レーザ加工データ生成方法、コンピュータプログラム及びレーザマーキングシステム |
JP5027606B2 (ja) * | 2007-09-26 | 2012-09-19 | 株式会社キーエンス | レーザ加工装置、加工データ生成方法及びコンピュータプログラム |
JP2009142864A (ja) * | 2007-12-14 | 2009-07-02 | Keyence Corp | レーザ加工装置、レーザ加工装置の設定方法及びレーザ加工装置の設定プログラム並びにコンピュータで読取可能な記録媒体 |
JP2009142865A (ja) * | 2007-12-14 | 2009-07-02 | Keyence Corp | レーザ加工装置、レーザ加工方法及びレーザ加工装置の設定方法 |
EP2105815B1 (de) * | 2008-03-25 | 2016-03-09 | TRUMPF Maschinen Grüsch AG | Verfahren zum Erstellen eines NC-Steuerungsprogramms |
GB0809003D0 (en) * | 2008-05-17 | 2008-06-25 | Rumsby Philip T | Method and apparatus for laser process improvement |
DE102009004285A1 (de) | 2008-06-27 | 2009-12-31 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zur Optimierung, Überwachung oder Analyse eines Prozesses |
JP5699481B2 (ja) | 2009-10-27 | 2015-04-08 | 株式会社リコー | 描画制御装置、レーザ照射システム、描画方法、描画プログラム、及び記憶媒体 |
PL2523728T3 (pl) * | 2010-01-14 | 2020-03-31 | Michael Schlosser | Mechanizm skanujący do lllt lub innej terapii źródłem światła |
EP2563598B1 (en) | 2010-04-30 | 2017-02-22 | Markem-Imaje Corporation | Laser marking using scalable fonts |
GB201008334D0 (en) | 2010-05-19 | 2010-07-07 | Materials Solutions | Laser scan speed calibration |
CN102371431B (zh) * | 2010-08-13 | 2015-06-10 | 豪晶科技股份有限公司 | 激光加工制程装置 |
KR101026356B1 (ko) | 2010-10-01 | 2011-04-05 | 이석준 | 레이저 스캐닝 장치 |
CN102126082B (zh) * | 2010-12-24 | 2013-08-21 | 陈乃奇 | 激光曝光刀具及基于激光的立体直接曝光成像方法 |
JP5713688B2 (ja) * | 2011-01-12 | 2015-05-07 | 株式会社キーエンス | レーザー加工システム及びレーザー加工装置 |
JP5912395B2 (ja) * | 2011-10-14 | 2016-04-27 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 基板上面検出方法及びスクライブ装置 |
US20130140286A1 (en) * | 2011-12-06 | 2013-06-06 | Herbert Chidsey Roberts, III | Systems and methods for internal cavity formation using laser manipulation |
WO2013118175A1 (ja) * | 2012-02-09 | 2013-08-15 | 平田機工株式会社 | 加工システム及び制御方法 |
CN102785029B (zh) * | 2012-08-05 | 2014-08-06 | 温州大学 | 一种复杂型面产品的激光防伪标刻方法 |
JP2016516886A (ja) | 2013-02-14 | 2016-06-09 | レニショウ パブリック リミテッド カンパニーRenishaw Public Limited Company | 選択的レーザ固化装置及び方法 |
US9669583B2 (en) | 2013-03-15 | 2017-06-06 | Renishaw Plc | Selective laser solidification apparatus and method |
DE102013205724A1 (de) | 2013-03-28 | 2014-10-02 | Eos Gmbh Electro Optical Systems | Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen eines dreidimensionalen Objekts |
US20160016261A1 (en) * | 2013-03-29 | 2016-01-21 | Photon Automation, Inc. | Laser welding system and method |
KR101447068B1 (ko) * | 2013-06-13 | 2014-10-07 | 주식회사 엘티에스 | 레이저를 이용한 곡면기판 가공장치 |
US10543706B2 (en) | 2013-08-09 | 2020-01-28 | MeccoPartners, LLC | EIP protocol converter system for laser for dot peen marking systems |
US20150045932A1 (en) * | 2013-08-09 | 2015-02-12 | David Morgan Sweet | EtherMark/IP Marking System |
JP6280392B2 (ja) * | 2014-02-27 | 2018-02-14 | 株式会社Screenホールディングス | 直接描画装置用のgui装置、直接描画システム、描画領域設定方法およびプログラム |
US10618131B2 (en) * | 2014-06-05 | 2020-04-14 | Nlight, Inc. | Laser patterning skew correction |
JP6604715B2 (ja) * | 2014-09-12 | 2019-11-13 | 株式会社ディスコ | レーザー加工装置 |
CN104369374B (zh) * | 2014-10-14 | 2017-06-23 | 清华大学 | 裸眼三维呈现装置、裸眼三维呈现装置制造系统及方法 |
CN104476038B (zh) * | 2014-12-12 | 2017-01-04 | 厦门思尔特机器人系统股份公司 | 一种筒体管座切割组对焊接装置 |
DE102016001768B4 (de) | 2015-02-23 | 2020-06-18 | Fanuc Corporation | Laserbearbeitungssystem mit zeitangepasster Abgabebefehlsschaltung |
JP6213501B2 (ja) * | 2015-02-27 | 2017-10-18 | ブラザー工業株式会社 | レーザ加工装置、レーザ加工装置の制御プログラム及び制御方法 |
JP6570921B2 (ja) * | 2015-03-16 | 2019-09-04 | ビアメカニクス株式会社 | レーザ穴あけ加工条件の設定方法及びレーザ加工機 |
WO2016209818A1 (en) | 2015-06-22 | 2016-12-29 | Electro Scientific Industries, Inc. | Multi-axis machine tool and methods of controlling the same |
JP2016029573A (ja) * | 2015-09-02 | 2016-03-03 | セイコーエプソン株式会社 | データ生成装置、データ生成方法、及びプログラム |
CN105608733B (zh) * | 2015-12-23 | 2018-04-03 | 大连海洋大学 | 一种复杂曲面零件的高精度3d打印修复方法 |
JP6348149B2 (ja) * | 2016-07-08 | 2018-06-27 | ファナック株式会社 | ロボットを用いてレーザ加工を行うレーザ加工ロボットシステム |
US10473915B2 (en) * | 2016-09-26 | 2019-11-12 | Charles Bibas | Beam manipulation system |
JP6887502B2 (ja) * | 2016-12-08 | 2021-06-16 | コアレイズ オーワイ | レーザ加工装置および方法 |
CN106736061A (zh) * | 2016-12-09 | 2017-05-31 | 中车长春轨道客车股份有限公司 | 一种铝合金车体自动打磨清根系统 |
JP6464213B2 (ja) * | 2017-02-09 | 2019-02-06 | ファナック株式会社 | レーザ加工ヘッドおよび撮影装置を備えるレーザ加工システム |
JP6616368B2 (ja) * | 2017-09-14 | 2019-12-04 | ファナック株式会社 | レーザ加工前に光学系の汚染レベルに応じて加工条件を補正するレーザ加工装置 |
US11120539B2 (en) * | 2017-11-30 | 2021-09-14 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Topological scanning method and system |
EP3731991B1 (en) | 2017-12-29 | 2023-04-26 | Corelase OY | Laser processing apparatus and method |
KR102203579B1 (ko) | 2017-12-31 | 2021-01-15 | 주식회사 에이티앤씨 | 트레이 단위의 레이저 각인 장치 |
KR102068787B1 (ko) * | 2018-02-05 | 2020-01-22 | 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 | 알람 기능 설정 장치, 알람 기능 설정 시스템 및 알람 기능 설정 프로그램 |
CN108665796B (zh) * | 2018-02-10 | 2022-07-29 | 洪贵顺 | 平移式波长转换头、像素单元、显示器及电子设备 |
CN108680129A (zh) * | 2018-05-18 | 2018-10-19 | 桂林电子科技大学 | 一种基于双重公差原则的同轴度的评定方法 |
CN108592852A (zh) * | 2018-05-18 | 2018-09-28 | 桂林电子科技大学 | 一种基于双重公差原则的同轴度的快稳简的评定方法 |
US10505332B1 (en) * | 2018-06-04 | 2019-12-10 | Ii-Vi Delaware, Inc. | Ex-situ conditioning of laser facets and passivated devices formed using the same |
KR102580487B1 (ko) * | 2018-06-18 | 2023-09-21 | 주식회사 케이씨텍 | 패드 모니터링 장치 및 이를 포함하는 패드 모니터링 시스템, 패드 모니터링 방법 |
JP6975198B2 (ja) * | 2018-06-28 | 2021-12-01 | ファナック株式会社 | レーザ加工システム |
CN111085774B (zh) * | 2018-10-24 | 2022-01-25 | 大族激光科技产业集团股份有限公司 | 一种快速寻边方法 |
CN112969943B (zh) * | 2018-11-12 | 2023-02-28 | 松下知识产权经营株式会社 | 用于光束成形的光学纤维结构和方法 |
CN111174723B (zh) * | 2018-11-13 | 2021-11-12 | 深圳市圭华智能科技有限公司 | 精密加工检测装置及检测方法 |
JP7181790B2 (ja) * | 2018-12-28 | 2022-12-01 | 株式会社キーエンス | レーザ加工装置 |
KR20200082877A (ko) | 2018-12-31 | 2020-07-08 | 주식회사 에이티앤씨 | 트레이 단위의 레이저 각인 방법 |
CN111438437B (zh) * | 2019-01-16 | 2021-06-22 | 深圳市创客工场科技有限公司 | 激光加工控制方法及装置、激光加工设备、可读存储介质 |
US20220006263A1 (en) * | 2019-02-13 | 2022-01-06 | Sony Group Corporation | Laser processing machine, processing method, and laser light source |
CN110385529A (zh) * | 2019-07-09 | 2019-10-29 | 湖南工业大学 | 一种螺旋锥齿轮飞秒激光加工系统及其精微修正方法 |
GB201913631D0 (en) * | 2019-09-20 | 2019-11-06 | Alltec Angewandte Laserlicht Tech Gesellschaft Mit Beschraenkter Haftung | Electromagnetic radiation system |
CN111940423B (zh) * | 2020-08-07 | 2021-07-13 | 武汉金顿激光科技有限公司 | 一种飞机非导电复合涂层的原位激光清洗方法 |
CN113021076A (zh) * | 2021-04-09 | 2021-06-25 | 杭州秋瑞自动化科技有限公司 | 一种机械加工自动适应控制方法 |
JP2023062990A (ja) * | 2021-10-22 | 2023-05-09 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 |
IT202100029627A1 (it) * | 2021-11-23 | 2023-05-23 | Sisma Spa | Apparato e metodo per la marcatura laser di un oggetto con scansione integrata |
CN114619155B (zh) * | 2022-05-17 | 2022-07-29 | 山西朔州平鲁区茂华白芦煤业有限公司 | 一种采煤机械维修用激光切割设备 |
DE102022116153A1 (de) | 2022-06-29 | 2024-01-04 | Trumpf Laser Gmbh | Verfahren zur Korrektur von optischen Weglängenmessfehlern eines Mess-Scanners an einer Laserbearbeitungsoptik |
Family Cites Families (55)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62263889A (ja) | 1986-05-09 | 1987-11-16 | Mitsubishi Electric Corp | レ−ザ加工装置 |
JPS63133282A (ja) * | 1986-11-26 | 1988-06-06 | Nippon Denso Co Ltd | バ−コ−ドラベル |
JP2807461B2 (ja) * | 1988-01-08 | 1998-10-08 | ファナック 株式会社 | 三次元形状加工レーザ装置 |
JPH02198412A (ja) | 1989-01-27 | 1990-08-06 | Fuji Photo Film Co Ltd | レーザビーム走査装置 |
US4978202A (en) * | 1989-05-12 | 1990-12-18 | Goldstar Co., Ltd. | Laser scanning system for displaying a three-dimensional color image |
GB8912765D0 (en) * | 1989-06-02 | 1989-07-19 | Lumonics Ltd | A laser |
DE4041105A1 (de) | 1990-12-21 | 1992-06-25 | Toepholm & Westermann | Verfahren zum herstellen von individuell an die konturen eines ohrkanals angepassten otoplastiken oder ohrpassstuecken |
US6325792B1 (en) | 1991-11-06 | 2001-12-04 | Casimir A. Swinger | Ophthalmic surgical laser and method |
CA2123008C (en) * | 1991-11-06 | 2003-01-21 | Shui T. Lai | Corneal surgery device and method |
JP3440528B2 (ja) * | 1994-02-02 | 2003-08-25 | トヨタ自動車株式会社 | 三次元モデル創成法 |
CA2162573A1 (en) * | 1994-03-10 | 1995-09-14 | Tsutomu Fukuda | Coating removal apparatus |
US5646765A (en) * | 1994-10-05 | 1997-07-08 | Synrad, Inc. | Laser scanner |
US5897797A (en) * | 1994-11-04 | 1999-04-27 | Atrion Medical Product. Inc. | Produce marking system |
US5660747A (en) * | 1994-11-04 | 1997-08-26 | Atrion Medical Products, Inc. | Method of laser marking of produce |
US5926388A (en) * | 1994-12-09 | 1999-07-20 | Kimbrough; Thomas C. | System and method for producing a three dimensional relief |
DE29505985U1 (de) * | 1995-04-06 | 1995-07-20 | Bestenlehrer Alexander | Vorrichtung zum Bearbeiten, insbesondere zum Polieren und Strukturieren von beliebigen 3D-Formflächen mittels eines Laserstrahls |
US5751436A (en) | 1996-12-23 | 1998-05-12 | Rocky Mountain Instrument Company | Method and apparatus for cylindrical coordinate laser engraving |
CA2255915A1 (en) * | 1997-03-15 | 1998-09-24 | Makino Milling Machine Co., Ltd. | Machining processor |
JPH1128586A (ja) | 1997-07-08 | 1999-02-02 | Keyence Corp | レーザマーキング装置 |
US6180914B1 (en) * | 1998-02-17 | 2001-01-30 | Advanced Foliar Technologies, Inc. | Laser marking of foliage and cigars |
JP2000202655A (ja) | 1999-01-08 | 2000-07-25 | Toray Eng Co Ltd | レ―ザ―マ―キング装置 |
US6888542B1 (en) * | 1999-01-27 | 2005-05-03 | Autodesk, Inc. | Error recovery in a computer aided design environment |
US6594926B1 (en) * | 1999-02-11 | 2003-07-22 | Edward J. Wujciga | Vehicle license plate cover |
JP2000339011A (ja) * | 1999-05-26 | 2000-12-08 | Yamazaki Mazak Corp | 3次元線状加工機及び3次元線状加工機における加工プログラムの作成制御方法 |
US6469729B1 (en) * | 1999-10-15 | 2002-10-22 | Videojet Technologies Inc. | Laser marking device and method for marking arcuate surfaces |
WO2001050945A2 (en) * | 2000-01-12 | 2001-07-19 | Lasersight Technologies, Inc. | Laser fluence compensation of a curved surface |
US6483071B1 (en) * | 2000-05-16 | 2002-11-19 | General Scanning Inc. | Method and system for precisely positioning a waist of a material-processing laser beam to process microstructures within a laser-processing site |
DE10085159B4 (de) * | 2000-05-19 | 2008-09-11 | Mitsubishi Denki K.K. | Steuervorrichtung für eine dreidimensionale Laserbearbeitungsmaschine |
KR100346090B1 (ko) * | 2000-05-30 | 2002-11-23 | 한국원자력연구소 | 레이저 용접시 용접 풀 크기감시 및 초점제어 방법 및장치 |
IL138347A (en) * | 2000-09-08 | 2003-09-17 | Sarin Technologies Ltd | Laser marking on diamonds |
US20030057609A1 (en) * | 2001-06-13 | 2003-03-27 | Ratcliffe Blake Edward | System for manufacturing an inlay panel using a laser |
JP2003136260A (ja) | 2001-10-31 | 2003-05-14 | Sunx Ltd | レーザマーキング装置 |
US7069108B2 (en) * | 2002-12-10 | 2006-06-27 | Jostens, Inc. | Automated engraving of a customized jewelry item |
JP2004230443A (ja) * | 2003-01-31 | 2004-08-19 | Toppan Forms Co Ltd | カード付きシートのレーザ印字システムおよびこれにより印字されたカード付きシート |
GB2404610B (en) * | 2003-08-07 | 2006-01-04 | Julian Dakowski | Method and apparatus for producing an article for displaying an image |
US7044912B2 (en) * | 2003-08-28 | 2006-05-16 | Siemens Medical Solutions Usa Inc. | Diagnostic medical ultrasound system having method and apparatus for storing and retrieving 3D and 4D data sets |
DE50310111D1 (de) * | 2003-08-29 | 2008-08-21 | Trumpf Laser & Systemtechnik | Vorrichtung zum Remote-Bearbeiten von Werkstücken mittels eines Laserbearbeitungsstrahls |
DE102004043076A1 (de) | 2003-09-17 | 2005-04-21 | Daimler Chrysler Ag | Verfahren zum Überwachen eines Laserstrahlbearbeitungsvorgangs |
JP2005138169A (ja) | 2003-11-10 | 2005-06-02 | Gijutsu Transfer Service:Kk | レーザマーキング装置、レーザマーキング方法、及び被マーキング体 |
JP2005175566A (ja) * | 2003-12-08 | 2005-06-30 | Shinichi Hirabayashi | 立体表示システム |
DE10358927B4 (de) | 2003-12-16 | 2021-09-09 | Carl Zeiss Meditec Ag | Laservorrichtung und Verfahren zur Materialbearbeitung mittels Laserstrahlung |
US20050205781A1 (en) * | 2004-01-08 | 2005-09-22 | Toshifumi Kimba | Defect inspection apparatus |
US7380717B2 (en) * | 2004-01-14 | 2008-06-03 | International Barcode Corporation | System and method for compensating for bar code image distortions |
JP2006007257A (ja) * | 2004-06-24 | 2006-01-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | レーザ加工装置 |
US20060066877A1 (en) * | 2004-09-30 | 2006-03-30 | Daniel Benzano | Capture and display of image of three-dimensional object |
DE502004001824D1 (de) | 2004-09-30 | 2006-11-30 | Trumpf Laser Gmbh & Co Kg | Vorrichtung zur Fokussierung eines Laserstrahls |
US7813901B2 (en) * | 2004-10-25 | 2010-10-12 | Amada Company, Limited | Sketch generator for 3D sheet metal part models created by sheet metal part feature operations |
JP4598492B2 (ja) * | 2004-11-26 | 2010-12-15 | エスアイアイ・ナノテクノロジー株式会社 | 荷電粒子ビーム装置での加工位置決め方法及びそれに用いる赤外顕微鏡 |
JP4576390B2 (ja) * | 2004-12-09 | 2010-11-04 | パイオニア株式会社 | 立体的二次元画像表示装置及び立体的二次元画像表示方法 |
JP5013699B2 (ja) * | 2005-10-21 | 2012-08-29 | 株式会社キーエンス | 3次元加工データ設定装置、3次元加工データ設定方法、3次元加工データ設定プログラム、コンピュータで読み取り可能な記録媒体及び記録した機器並びにレーザ加工装置 |
US20070252006A1 (en) * | 2006-05-01 | 2007-11-01 | Sunkist Growers, Inc | Method and apparatus for non-invasive laser based labeling of plant products |
JP5132900B2 (ja) * | 2006-06-28 | 2013-01-30 | 株式会社キーエンス | レーザ加工条件設定装置、レーザ加工装置、レーザ加工条件設定方法、レーザ加工条件設定プログラム |
JP4958489B2 (ja) * | 2006-06-30 | 2012-06-20 | 株式会社キーエンス | レーザ加工装置、レーザ加工条件設定装置、レーザ加工条件設定方法、レーザ加工条件設定プログラム |
JP4795886B2 (ja) * | 2006-07-27 | 2011-10-19 | 株式会社キーエンス | レーザ加工装置、レーザ加工条件設定装置、レーザ加工条件設定方法、レーザ加工条件設定プログラム |
JP4956107B2 (ja) * | 2006-09-15 | 2012-06-20 | 株式会社キーエンス | レーザ加工データ生成装置、レーザ加工データ生成方法、コンピュータプログラム及びレーザマーキングシステム |
-
2006
- 2006-07-27 JP JP2006204777A patent/JP4795886B2/ja active Active
-
2007
- 2007-07-24 KR KR1020070074253A patent/KR101142618B1/ko active IP Right Grant
- 2007-07-26 US US11/828,505 patent/US8084713B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2007-07-27 CN CN2007101296474A patent/CN101112735B/zh active Active
- 2007-07-27 DE DE102007035267.2A patent/DE102007035267B4/de active Active
-
2011
- 2011-11-22 US US13/301,863 patent/US8399802B2/en active Active
- 2011-11-22 US US13/301,896 patent/US8399803B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019203377A1 (ko) * | 2018-04-21 | 2019-10-24 | 주식회사 아이티아이 | 레이저 스캐닝 장비의 자동 위치 보정 장치 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US8399803B2 (en) | 2013-03-19 |
KR20080011070A (ko) | 2008-01-31 |
US20120061360A1 (en) | 2012-03-15 |
KR101142618B1 (ko) | 2012-05-16 |
CN101112735B (zh) | 2013-01-02 |
US8084713B2 (en) | 2011-12-27 |
US20080023455A1 (en) | 2008-01-31 |
DE102007035267B4 (de) | 2023-10-19 |
US20120062972A1 (en) | 2012-03-15 |
DE102007035267A1 (de) | 2008-06-26 |
CN101112735A (zh) | 2008-01-30 |
JP2008030078A (ja) | 2008-02-14 |
US8399802B2 (en) | 2013-03-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4795886B2 (ja) | レーザ加工装置、レーザ加工条件設定装置、レーザ加工条件設定方法、レーザ加工条件設定プログラム | |
JP4958489B2 (ja) | レーザ加工装置、レーザ加工条件設定装置、レーザ加工条件設定方法、レーザ加工条件設定プログラム | |
JP5072281B2 (ja) | レーザ加工装置、レーザ加工条件設定装置、レーザ加工方法、レーザ加工条件設定方法、レーザ加工条件設定プログラム | |
JP5201975B2 (ja) | レーザ加工装置、レーザ加工方法 | |
JP5132900B2 (ja) | レーザ加工条件設定装置、レーザ加工装置、レーザ加工条件設定方法、レーザ加工条件設定プログラム | |
JP2013240834A (ja) | レーザ加工装置、レーザ加工条件設定装置 | |
JP2009142865A (ja) | レーザ加工装置、レーザ加工方法及びレーザ加工装置の設定方法 | |
JP5013702B2 (ja) | 加工データ設定装置、加工データ設定方法、加工データ設定プログラム、コンピュータで読み取り可能な記録媒体及び記録した機器並びにレーザ加工装置 | |
JP4662482B2 (ja) | レーザ加工条件設定装置、レーザ加工装置、レーザ加工条件設定方法、レーザ加工条件設定プログラム | |
JP5134791B2 (ja) | レーザ加工装置 | |
JP4943069B2 (ja) | レーザ加工装置、レーザ加工条件設定装置 | |
JP5095962B2 (ja) | レーザ加工装置、レーザ加工条件設定装置、レーザ加工条件設定方法、レーザ加工条件設定プログラム | |
JP4976761B2 (ja) | レーザ加工装置、レーザ加工条件設定装置、レーザ加工条件設定方法、レーザ加工条件設定プログラム | |
JP5096614B2 (ja) | レーザ加工装置、レーザ加工データ設定装置、レーザ加工データ設定方法、レーザ加工データ設定プログラム、コンピュータで読み取り可能な記録媒体及び記録した機器 | |
JP4943070B2 (ja) | レーザ加工装置、レーザ加工条件設定装置、レーザ加工条件設定方法、レーザ加工条件設定プログラム | |
JP2013116504A (ja) | レーザ加工装置、レーザ加工条件設定装置 | |
JP2008044002A (ja) | レーザ加工装置、レーザ加工条件設定装置、レーザ加工条件設定方法、レーザ加工条件設定プログラム、コンピュータで読み取り可能な記録媒体及び記録した機器 | |
JP2012076147A (ja) | レーザ加工装置、レーザ加工データ設定装置、レーザ加工データ設定方法、レーザ加工条件設定プログラム、コンピュータで読み取り可能な記録媒体及び記録した機器 | |
JP2012139732A (ja) | レーザ加工装置、レーザ加工条件設定装置、レーザ加工方法、レーザ加工条件設定方法、レーザ加工条件設定プログラム、コンピュータで読み取り可能な記録媒体及び記録した機器 | |
JP4795887B2 (ja) | レーザ加工装置、レーザ加工条件設定装置、レーザ加工条件設定方法、レーザ加工条件設定プログラム | |
JP5096613B2 (ja) | レーザ加工装置、レーザ加工データ設定装置、レーザ加工データ設定方法、レーザ加工データ設定プログラム、コンピュータで読み取り可能な記録媒体及び記録した機器 | |
JP5119355B2 (ja) | レーザ加工装置、レーザ加工条件設定装置、レーザ加工条件設定方法、レーザ加工条件設定プログラム、コンピュータで読み取り可能な記録媒体及び記録した機器 | |
JP2008044001A (ja) | レーザ加工装置、レーザ加工条件設定装置、レーザ加工条件設定方法、レーザ加工条件設定プログラム、コンピュータで読み取り可能な記録媒体及び記録した機器 | |
JP2008030082A (ja) | レーザ加工装置、レーザ加工条件設定装置、レーザ加工条件設定方法、レーザ加工条件設定プログラム、コンピュータで読み取り可能な記録媒体及び記録した機器 | |
JP4789715B2 (ja) | レーザ加工装置、レーザ加工条件設定装置、レーザ加工条件設定方法、レーザ加工条件設定プログラム |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090410 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090410 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110714 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110719 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110728 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4795886 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140805 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |