JP2005138169A - レーザマーキング装置、レーザマーキング方法、及び被マーキング体 - Google Patents

レーザマーキング装置、レーザマーキング方法、及び被マーキング体 Download PDF

Info

Publication number
JP2005138169A
JP2005138169A JP2003379777A JP2003379777A JP2005138169A JP 2005138169 A JP2005138169 A JP 2005138169A JP 2003379777 A JP2003379777 A JP 2003379777A JP 2003379777 A JP2003379777 A JP 2003379777A JP 2005138169 A JP2005138169 A JP 2005138169A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
dot
information
marking
workpiece
laser
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2003379777A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazuo Sato
一男 佐藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
GIJUTSU TRANSFER SERVICE KK
Technology Transfer Service Corp
Original Assignee
GIJUTSU TRANSFER SERVICE KK
Technology Transfer Service Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by GIJUTSU TRANSFER SERVICE KK, Technology Transfer Service Corp filed Critical GIJUTSU TRANSFER SERVICE KK
Priority to JP2003379777A priority Critical patent/JP2005138169A/ja
Priority to EP04799712A priority patent/EP1685920A4/en
Priority to PCT/JP2004/017035 priority patent/WO2005046926A1/ja
Priority to US10/578,249 priority patent/US7705870B2/en
Publication of JP2005138169A publication Critical patent/JP2005138169A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06KGRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K1/00Methods or arrangements for marking the record carrier in digital fashion
    • G06K1/12Methods or arrangements for marking the record carrier in digital fashion otherwise than by punching
    • G06K1/126Methods or arrangements for marking the record carrier in digital fashion otherwise than by punching by photographic or thermographic registration
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/064Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/064Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
    • B23K26/0643Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms comprising mirrors
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/064Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
    • B23K26/0648Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms comprising lenses
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/0665Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by beam condensation on the workpiece, e.g. for focusing
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36Removing material
    • B23K26/361Removing material for deburring or mechanical trimming
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/18Sheet panels
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/34Coated articles, e.g. plated or painted; Surface treated articles
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36Electric or electronic devices
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41MPRINTING, DUPLICATING, MARKING, OR COPYING PROCESSES; COLOUR PRINTING
    • B41M5/00Duplicating or marking methods; Sheet materials for use therein
    • B41M5/26Thermography ; Marking by high energetic means, e.g. laser otherwise than by burning, and characterised by the material used
    • B41M5/267Marking of plastic artifacts, e.g. with laser

Abstract

【課題】スキャナ等から読込んだ画像等をポリカーボネートへマーキングする際にドット深度及びドット径を調整することにより、元の画像と比して遜色ない画像をマーキングすることが可能なレーザマーキング装置及びレーザマーキング方法を提供する。
【解決手段】レーザ光をワークに照射して、レーザ光の焦点位置におけるワーク内部を変質させて、所定エリア毎にドットを付すレーザマーキング装置に関する。ドットに関する情報として、少なくともワークWの露見部の2次元位置情報と、ドットの濃度情報と、を取得する取得手段と、ワークWの表面からドットまでのワークWの厚み方向の距離を示すドット深度情報を、濃度情報に応じてドット毎に演算し、ドット深度情報と、2次元位置情報と、により特定される位置から、各ドットについて3次元座標を設定する座標設定手段と、3次元座標をレーザ光焦点位置としてマーキングを行うレーザマーキング手段とを備える。
【選択図】図1

Description

本発明は、レーザマーキング装置、レーザマーキング方法及び被マーキング体に係り、特にマーキングされる画像等の濃度調整が可能で、マーキングされた2次元コード、文字、ロゴマーク、画像等が鮮明に立体的に浮かび上がって見えるようにマーキングを行うレーザマーキング装置、レーザマーキング方法及び被マーキング体に関する。
従来から、透明なポリカーボネート素材に、マーキング装置によって、2次元コード、文字、ロゴマーク、画像等のマーキングを行う技術が知られている。
ポリカーボネートは、純粋な状態では透明の素材であり、一般的に、耐衝撃性、耐候性、電気的絶縁性、寸法安定性等に優れている。
従来、ポリカーボネートに文字等をマーキングする方法としては、インクジェット方式の印刷によるものが多かった。
しかし、従来のインクジェット方式の印刷では、透明なポリカーボネート表面に直接インクを付着させるため、接触により剥離したり、容易に経年変化が起ったり、耐久性に劣るという問題点があった。
このような問題点を解消するために、ポリカーボネート素材へレーザによるマーキングを行う技術が開発された(例えば、特許文献1)。
特開平5−337659号公報(第2欄第7行〜第3欄第10行)
特許文献1では、ポリカーボネート素材へのレーザマーキングを次のように行うことが記載されている。
すなわち、繰返しパルスのYAGレーザ光をポリカーボネート素材のワークに照射することにより、照射箇所の成分物質の粒子を黒変させてマーキングを行う方法及びマーキング装置が記載されている。
上記従来のポリカーボネートへのレーザマーキング方法は、マーキングが施された部分が茶色〜黒色に変色した状態であっても、マーキングされた画像、文字などのキャラクターの光の透過性が強く、視認し難いという欠点があり、ポリカーボネート単体ではカード等の製品への実用化が難しいという問題点があった。
また、マーキングされた画像、文字の視認性が悪いため、写真等の緻密な濃度変化の調整が必要な画像をポリカーボネート上へマーキングすることは困難であった。
本発明の目的は、上記問題点を解決することにあり、スキャナ等から読込んだ画像等をポリカーボネートへマーキングする際に、ドット深度及びドット径を調整することにより、元の画像と比して遜色ない画像をマーキングすることが可能なレーザマーキング装置及びレーザマーキング方法を提供することにある。
また、本発明の他の目的は、ポリカーボネート素材と樹脂素材を積層し、2次元コード、文字、ロゴマーク、画像等が鮮明かつ立体的に浮かび上がって見えるようにマーキングを行うことが可能なレーザマーキング装置及びレーザマーキング方法を提供することにある。
上記課題は、請求項1に係る発明によれば、レーザ光をワークに照射して、前記レーザ光の焦点位置におけるワーク内部を変質させて、所定エリア毎にドットを付すレーザマーキング装置において、前記ドットに関する情報として、少なくとも前記ワークの露見部の2次元位置情報と、前記ドットの濃度情報と、を取得する取得手段と、前記ワークの表面から前記ドットまでの前記ワークの厚み方向の距離を示すドット深度情報を、前記濃度情報に応じて前記ドット毎に演算し、前記ドット深度情報と、前記取得手段により取得された前記2次元位置情報と、により特定される位置から、前記各ドットについて3次元座標を設定する座標設定手段と、前記3次元座標を前記レーザ光焦点位置としてマーキングを行うレーザマーキング手段と、を備えることにより解決される。
このように構成されているので、ワークに照射されるレーザ光の焦点位置を変化させることにより、マーキングされるマークの深度を調整することが可能となる。
マーキングされた各マークは、深度の相違によって、濃度が異なるように見える。
よって、各マークの深度を調整することによって、マークの集合体として構成された像の濃度を調整することが可能となる。
上記課題は、請求項2に係る発明によれば、レーザ光をワークに照射して、前記レーザ光の焦点位置におけるワーク内部を変質させて、所定エリア毎にドットを付すレーザマーキング装置において、前記ドットに関する情報として、少なくとも前記ワークの露見部の2次元位置情報と、前記ドットの濃度情報と、を取得する取得手段と、前記ワークの表面から前記ドットまでの前記ワークの厚み方向の距離を示すドット深度情報と前記ドットの直径を示すドット径情報を、前記濃度情報に応じて、前記ドット毎に演算し、前記取得手段で取得された前記2次元位置情報と、前記ドット深度情報と、により特定される位置から、前記各ドットについて3次元座標を設定し、該3次元座標上の各ドット毎に、前記ドット径情報を設定してマーキング情報を形成するマーキング情報設定手段と、該マーキング情報設定手段によって設定された前記マーキング情報に従ってマーキング条件を制御してマーキングを行うレーザマーキング手段と、を備えることにより解決される。
このように構成されているので、各ドットの直径を変化させることにより、ドットの集合体として構成された像の濃度を変化させ、一般的な印刷技術であるグレースケール印刷と同様の濃度調整が可能となる。
また、同時にドット深度を変化させることが可能であるため、ドットの直径を変化させることによる濃度調整よりも更に緻密な濃度調整を行うことが可能となる。
よって、スキャナで読取った写真画像等をマーキングした場合であっても、元の写真と比して遜色ないマーキング画像を得ることが可能となる。
このとき、前記エリアには、1以上の前記ドットのレーザマーキングがなされるように構成されていれば好適である。
このように構成されていると、レーザマーキングを行うことによって、複数のドットの集合体としての像をワークに形成することができる。また、ドット深度やドット径の異なった複数のドットの組合せによりワークに像が形成されるため、濃度変化のある像を表現することができる。
このとき、前記ワークは、光透過性の樹脂素材であり、前記ワークの裏面には、光反射性を有する有色の素材であるコア材を備えるように構成されていれば好適である。
このように構成されていると、ポリカーボネート等の光透過性の高いワークにマーキングを行う場合であっても、コア材とのコントラストによってマーキングされた像の視認性が高くなる。
また、マーキングされた像表面での反射光とコア材表面での反射光には、光路差が存在するため、マーキングされた像は、コア材より浮き上ったように立体的に視認される。
また、前記ワークは、光透過性の樹脂素材であり、前記ワークの裏面には、光反射性を有する有色の素材であるコア材を備え、該コア材の前記ワークとの当接面と反対側の面には、前記ワークとは異なる他のワークが当接しているように構成されていれば好適である。
このように構成されていると、コア材を挟んで積層された表裏2枚のワークそれぞれにマーキングを施すことが可能となり、表裏共に前記のように高い視認性と立体感を備えた像がマーキングできる。
更に、このとき前記コア材は、2種類の樹脂素材を積層することにより構成されていると好適である。
このように構成されていると、2種類のコア材を使用することが可能となる。例えば、2種類の異色のコア材を使用した場合には、表裏面の背景色を変えることが可能となる。
上記課題は、請求項7に係る発明によれば、光透過性の樹脂素材で形成されたワークと、該ワーク裏面に積層された光反射性を有する有色の素材であるコア材と、を備える被マーキング体であって、前記ワークには、該ワーク表面からの厚み方向距離が異なる複数のドットが形成され、該複数のドットの深度が各々異なることにより異なる濃度に見えるようマーキングされてなることを特徴とする被マーキング体を形成することにより解決される。
このように形成された被マーキング体には、各ドット深度の相違により濃度変化を有する像がマーキングされることとなる。よって、鮮明で立体的な像がマーキングされた被マーキング材を得ることができる。
上記課題は、請求項8に係る発明によれば、光透過性の樹脂素材で形成されたワークと、該ワーク裏面に積層された光反射性を有する有色の素材であるコア材と、を備える被マーキング体であって、前記ワークには、前記ワーク表面からの厚み方向距離と直径がそれぞれ異なる複数のドットが形成され、該ドットの深度と直径が各々異なることにより、前記ドットが形成される各単位領域が異なる濃度に見えるようマーキングされてなることを特徴とする被マーキング体を形成することにより解決される。
このように形成された被マーキング体には、ドットの直径と深度を調整することによって、スキャナ等で読込まれた元の画像と遜色のない濃度変化を有する像がマーキングされることとなる。よって、ドット径を変化させることによりドット密度を変化させて像の濃度を調整する一般的なグレースケール印刷よりも、より緻密な濃度変化が表現された像をマーキングされた被マーキング材を得ることができる。
上記課題は、請求項9に係る発明によれば、レーザ光をワークに照射して、前記レーザ光の焦点位置におけるワーク内部を変質させて、所定エリア毎にドットを付すレーザマーキング方法において、前記ドットに関する情報として、少なくとも前記ワークの露見部の2次元位置情報と前記ドットの濃度情報とを取得する情報取得工程と、該情報取得工程で取得された前記濃度情報に応じて、前記ワークの表面から前記ドットまでの前記ワークの厚み方向の距離を示すドット深度情報と前記ドットの直径を示すドット径情報を、前記各ドット毎に演算して取得するドット情報取得工程と、前記情報取得工程で取得された前記2次元位置情報と、前記ドット情報取得工程で取得された前記ドット深度情報と、により特定される位置から、前記各ドットについて3次元座標を設定する3次元座標設定工程と、
該3次元座標設定工程によって設定された前記3次元座標上の各ドット毎に、前記ドット情報取得工程により取得した前記ドット径情報を設定し、マーキング情報を形成するマーキング情報設定工程と、該マーキング情報設定工程において形成されたマーキング情報に基づいてレーザ光照射条件を調整して、前記ワークにレーザ光を照射するレーザマーキング工程と、を備えるレーザマーキング方法により解決される。
このように、構成されていると、スキャナ等より読込んだ写真等の画像の濃度を認識して、その濃度に応じたドット径及びドット深度を演算することができる。そして、取得して2次元位置情報と、ドット径及びドット深度の演算データによって、各ドット毎に3次元座標とドット径情報を割付けることができる。
このように形成された情報に従って、レーザマーキングを実施することが可能であるため、簡易に鮮明で元の写真等の画像に比して遜色のない像をワークへマーキングすることが可能となる。
本発明によれば、ワーク裏面に樹脂製のコア素材を積層して被マーキング物を構成したので、ワークにマーキングされたドットの視認性が向上する。
すなわち、コア素材は反射性の高い有色の素材を使用しているため、このコア素材が入射光を反射して、マーキングされたドットが浮き上がったように視認されると共に、コア素材の有する色とドットの有する色とのコントラストによってドットが鮮明に視認される。
また、マーキングされたドットからの反射光とコア素材表面からの反射光には光路差が生じるため、マーキングされたドットは立体的に視認される。
更に、本発明によれば、ワークにドットマーキングを行う際に、ドット直径とドット深度をドット毎に変更することができるので、鮮明で立体的な像をワーク上に再現することが可能となる。
写真等の濃度情報を有する画像データを読み込んでマーキングを行う場合には、濃度情報をマーキングに反映させる必要がある。
そのため、マーキングを行う際にドット直径を濃度情報に応じて変更させれば、一般的なグレースケール印刷と同様に、ドット密度によって濃度の濃淡を表現することが可能となる。
また、本発明によれば、インサイドマーキングを行う際に照射されるレーザ光の焦点位置を制御することによって、ワーク内部に形成されるマークの位置を調整することが可能である。
すなわち、ワーク表面からドット位置(すなわちレーザ光の焦点位置)までのワーク厚み方向の距離をマーク深度として規定すれば、このマーク深度を変更することにより、濃度を微調整することが可能となる。
よって、単にドット径の変更のみでは表現しきれない微妙な濃度グラデーションを表現することが可能となる。
例えば、写真画像等の複雑な濃度情報を有する画像をマーキングする場合には、より鮮明なマーキング画像を得ることができ、人間の顔のような複雑な画像であっても、照合性が向上するため、社員証のようなセキュリティー性が要求される製品に対して本発明に係るマーキング方法を適用することが可能となる。
更に、本発明によれば、読み込まれた画像データの濃度情報から、各ドット毎のドット径データ及びドット深度データを演算し、そのドット径データ及びドット深度データからレーザ波長、レーザ照射時間等のマーキング条件を自動設定することが可能であり、利便性が向上する。
以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説明する。なお、以下に説明する部材、配置、構成等は、本発明を限定するものでなく、本発明の趣旨の範囲内で種々改変することができるものである。
図1乃至図11は本発明の一実施形態を示す図で、図1はレーザマーキング装置の全体構成を示す説明図、図2はデータ制御部の構成を示す説明図、図3はレーザマーカーの構成を示す説明図、図4は本実施形態におけるレーザマーキング方法の工程を示す説明図、図5は3層構造のカードの断面図、図6は3層構造のカードにインサイドマーキングを行う際のマーキング深度を示す説明図、図7はマーキング部を透過したレーザ光の軌跡を示す説明図、図8はマーキング部が立体的に視認される状態を示す説明図、図9は本実施形態におけるレーザマーキング方法で作成されたカードの説明図、図10は2層構造のカードを示す断面図、図11は4層構造のカードを示す断面図である。
図1は、本実施形態に係るレーザマーキング装置の全体構成を示す説明図である。
図1に示すSは、本実施形態に係るレーザマーキング装置を示す。
このレーザマーキング装置Sは、文字、図形、記号、画像などのマーキングパターンをワークにマーキングするのに好適に使用されるものであり、スキャナ10、タブレット20、データ制御部30、レーザマーカー40を主要構成要素とする。
スキャナ10は、マーキングパターンの入力手段である。
スキャナ10は、紙面等に書かれた文字、図形、記号及び写真等に撮影された画像等のマーキングパターンに関するアナログデータを内部センサで読取り、この読取ったアナログ情報をデジタル情報に変換して出力する。
タブレット20は、スキャナ10と同様にマーキングパターン入力手段である。
タブレット20は、ペン22を用いて文字、図形、記号等のマーキングパターンを板状の入力部21に記入することにより、アナログ情報を入力することが可能なように構成されている。この入力されたアナログ情報はデジタル情報へ変換されて出力される。
なお、本発明にかかるマーキングパターン入力手段は、上記スキャナ10及び上記タブレット20以外にも、CCDカメラやデジタルカメラ、ビデオカメラ、携帯端末等によって構成されていても良く、また、後述するデータ制御部30に備えられたキーボード32やマウス33によって構成されていても良い。
更に、通信回線網を介して、入力手段に遠隔地からマーキングパターンが入力される構成としても良い。
制御手段としてのデータ制御部30は、スキャナ10及びタブレット20から出力されたデジタルデータに基づいて、被マーキング体Wにマーキングパターンを生成し、その生成したマーキングデータにより後述するレーザマーカー40を動作させるためのものである。
本実施形態におけるデータ制御部30は、パーソナルコンピュータで構成されており、表示部31、キーボード32、マウス33、パソコン本体34等を有して構成されている。
パソコン本体34は、図2に示すように、データの演算・制御処理装置としてのCPU35及び各種データを記憶する記憶部36を備えており、記憶部36は、記憶装置であるROM36a、RAM36b、ハードディスク36c、入出力部37で構成されている。
ROM36aには、CPU35を動作させる制御プログラムが記憶されており、RAM36bは、一時的にデータを記憶する作業領域として使用される。
ハードディスク36cには予め作成されたフォントデータ(例えば、明朝体やゴシック体などの一般的なフォントデータ)や、文字、図形、記号に関するマーキングパターンデータ等が記憶されている。
また、ハードディスク36cには、パラメータ情報が記憶されている。パラメータ情報は、レーザマーキングを行う際の条件を設定したものである。
この条件としては、レーザ周波数、出力、印字回数、ビーム径、照射時間等がある。これらの条件は、レーザマーキングを行う際にCPU35により読み込まれる。
入出力部37は、データ制御部30と外部装置との間で情報の入出力を行う。CPU35での演算結果は、入出力部37を介してレーザマーカー40へと送信される。
なお、本実施形態においては、データ制御部30とレーザマーカー40を、ケーブルによって直接に接続する構成としたが、無線LANやインターネット等の情報通信網を介して接続するように構成してもよい。
このように構成されていると、別の場所や遠隔地より指示及びデータを送信してレーザマーカー40を制御することが可能となる。例えば、制御室等にデータ制御部30を設置し、作業室にレーザマーカー40を設置するような構成、本社にデータ制御部30を設置し、各地の工場にレーザマーカー40を設置するような構成、が可能となる。
レーザマーカー40は、従来公知のものであり、例えばYAGレーザ、COレーザ、YVOレーザ、UVレーザ、グリーンレーザ等がある。
本実施形態では、データ制御部30とレーザマーカー40とが1対1で設置されている構成を示しているが、データ制御部30に対して複数のレーザマーカー40を接続し、被マーキング材に応じて、適切なレーザ光を出射するレーザマーカー40が選択される構成としても良い。
レーザマーカー40の一例として、本実施形態において使用されるYAGレーザ装置の構成を図3に示す。
レーザマーカー40において、YAGレーザ発振機50から出力されたレーザ光は、レベリングミラー56により光路を変更され、アパーチャ55によりビーム径を絞られた後、ガリレオ式エキスパンダ57によりビーム径を広げられる。
更に、アパーチャ58によりビーム径を調整された後、アッテネータ46により減衰されてから、ガルバノミラー47により光路を変更及び調整され、fθレンズ59で集光されて、被マーキング体Wに照射される。
YAGレーザ発振機50には、ピーク出力(尖頭値)の極めて高いパルスレーザ光を得るための超音波Qスイッチ素子43が設けられている。
YAGレーザ発振機50は、更に全面反射鏡51、内部アパーチャ52、ランプハウス53、内部シャッタ44、出力鏡54を備えており、YAGレーザ発振機50の出力側には外部シャッタ45が設けられている。
上記Qスイッチ素子43、内部シャッタ44、外部シャッタ45、アッテネータ46、ガルバノミラー41は、データ制御部30から送信されたデータに基づいて、上記制御を行う。
図4乃至図11により、上記構成からなるレーザマーキング装置Sを用いて、ユーザにより設定入力されたマーキングパターンを被マーキング体Wにマーキングする方法について説明する。
レーザマーキング方法の工程の流れを図4に示す。
はじめに、データ生成工程において、被マーキング体Wにマーキングするマーキングパターンについてのビットマップデータを取得する(ステップS1)。
すなわち、ユーザがスキャナ10又はタブレット20にアナログデータを入力すると、このアナログデータはスキャナ10又はタブレット20によって読み込まれ、デジタルデータに変換されて制御部30へと出力される。この出力されたデジタルデータは、ビットマップファイル形式でデータ制御部30において記憶される。
なお、マウス33を使用して、ビットマップファイル上に文字又は図形等を書き込むことによりビットマップデータを取得しても良い。
また、キーボード32を使って文字入力することにより、ハードディスク36cに記憶されたフォントデータ及び文字を読み出して、このフォントデータ及び文字データからビットマップデータを取得するようにしても良い。
このとき市販のフォント(勘定流、相撲文字、筆文字等)データをデータ制御部30にインストールしておき、これらのフォントデータからビットマップデータを取得するようにしても良い。
また、ユーザの直筆により作成されたオリジナルフォントをスキャナ10又はタブレット20により取込んで、ビットマップデータを取得することができることは勿論である。
次にマーキング条件の設定を行う(ステップS2)。
ここでは、文字、2次元コード、ロゴマーク等のマーキングを行う際には「レーザパラメータ」として、照射するレーザの波長、ビーム径、Qスイッチ素子の周波数、電力値、パワー、ドット照射時間、マーキング回数等のマーキング条件を設定する。また、文字を入力する際には「文字パラメータ」としてフォントサイズ、位置、文字間隔、太字、斜体文字等の設定を行うことも可能である。
ただし、スキャナ10で取込んだ濃度情報を有する画像をマーキングする際には、レーザパラメータに相当するマーキング条件は、データ制御部30により自動的に演算されて決定される。
この場合には、レーザ波長は1064nm、532nm、354nm、166nmから選択され、レーザ周波数は1〜200kHz、レーザ出力は1〜100%の範囲に調整される。
そして、上記ステップS2にて設定した条件に基づくと共に、データ制御部30において記憶されたビットマップデータから文字、2次元コード、画像等をドットマーキングするためのマーキング用データを生成する(ステップS3)。
すなわち、ビットマップファイルにおいて、1ピクセル毎についてのパターン入力の有無を検出する。このとき、パターン入力の有無の検出は、ビットマップファイルの右上側から左上側へ向けて行い、左上側まで行ったら一段下がって右方向へと行い、右端まで行ったら更に一段下がって左方向へ行う。このように右から左へ、上から下へ、左から右へという具合に交互に行う。
また、マーキングパターンの濃度をグレースケールとして認識し、各ピクセル毎に濃度に応じたドット径及びドット深度を演算し、設定する。
ドット径とは、ドットの直径の値である。
ドット深度とは、レーザ光焦点位置に相当し、レーザ光の焦点の位置を被マーキング体Wの表面からの厚さ方向への距離として規定した値である。
ここでは、各ピクセルが黒であるか白であるかの検出を行い、黒であればパターン入力があったものとして、各ピクセルにマーキングされるドットのドット径の検出、各ピクセルにマーキングされるドットのドット深度の検出を行う。ピクセルが白であればパターン入力がなかったものとされる。
そして、パターン入力されたピクセルに基づいてマーキングパターンの2次元座標データを取得し、このように取得された2次元座標データと、演算されたドット深度から3次元座標データを取得し、各ピクセル毎にマーキングされるドットの3次元座標データ、ドット径、及び上記ステップ2において設定された各条件(スキャナ10より取込まれた濃度情報を有する画像データに関しては、自動演算された条件)に基づき、ドットマーキングを行うためのドットマーキング用データが形成される。
次に、データ生成過程からレーザマーキング工程に移行する。
はじめに、レーザマーキング工程において、被マーキング体Wのどの位置に文字、図形、画像等のマーキングを行うか決定し、マーキング領域において被マーキング体Wの位置合わせを行う(ステップS4)。
そして、レーザマーカー40を用いて、被マーキング体Wにレーザ光を照射し、被マーキング体Wのドットの配列からなるマーキングパターンを形成する(ステップ5)。
すなわち、データ制御部30で形成したドットマーキング用データをレーザ40のコントローラ41に送信する。
そして、コントローラ41においてドットマーキング用データが受信される。
コントローラ41は、このドットマーキング用データに基づいて、超音波Qスイッチ素子43、内部シャッタ44、外部シャッタ45、アッテネータ(光減衰器)46、カルバノミラー47を制御する。
これにより、被マーキング体Wにレーザ光が照射され、ドットマーキング用データに従ってドットマーキングが行われる。
マーキングされた文字、図形、画像等は、複数のドットの集合体である。
本実施形態において使用される被マーキング体Wの断面図を図5に示す。
図5に示すように、本実施形態における被マーキング体Wは、ポリカーボネート上層61、コア材料62、ポリカーボネート下層63の3層構造で構成されている。
ポリカーボネート上層61及びポリカーボネート下層63が、ワークに相当する。
ポリカーボネート上層61及びポリカーボネート下層62は、層厚10μm〜500μmであり、層厚50μm〜1000μmのコア素材62を挟み込んだ状態でコア素材62の上面及び下面に固着される。
ただし、ポリカーボネート上層61及びポリカーボネート下層63は、層厚が一定の直方体形状に限られるものではなく、層厚の不均等な形状を有しても良いし、球面等の曲面を有していても良い。
ポリカーボネートとは、ポリ炭酸エステルとも称され、主鎖中に炭酸エステル結合をもつ線状高分子である。ポリカーボネートは、寸法安定性、透明性、耐衝撃性に優れた素材であり、エンジニアリングプラスチック等としても使用される安定した素材である。
本実施形態においては、上層61及び下層63の素材としてポリカーボネートを使用したが、上層61及び下層63の素材はポリカーボネートに限られるものではない。例えば、ポリスチレン、アクリル、ポリエチレン、ポリプロピレン等のように透明若しくは半透明の透光性の物質であれば良い。
コア素材62は、反射率の高い有色の樹脂が使用される。
ただし、ポリカーボネート上層61及びポリカーボネート下層63に形成されるマーキングは黒色〜茶色であるため、コア素材62として使用する樹脂は、マーキングの色に近似する黒色〜茶色の色彩を有するものは好ましくない。
コア素材62として使用する樹脂は、マーキングの色と明確に区別することが可能な原色等の明度の高い色彩又は白色の色彩を有するものが好適に使用される。
ただし、コア素材62は、樹脂製に限られるものではなく、ポリカーボネート上層61又はポリカーボネート下層63のレーザ光照射面と反対側の面に貼付されたフィルム等の膜であっても良いし、ポリカーボネート上層61又はポリカーボネート下層63に塗布された着色料等であっても良い。
ポリカーボネート上層61及びポリカーボネート下層63には、レーザマーカーにより照射されるレーザ光によりマーキングが施される。レーザ光によって、ポリカーボネート上層61にマーキングが施される様子を図6に示す。
本実施形態においては、ポリカーボネート上層61及びポリカーボネート下層63にインサイドマーキングが施される。インサイドマーキングとは、焦点を被マーキング材の内部に合わせてレーザ光を照射し、被マーキング材内部のレーザ光焦点照射部分を変質させてマーキングを行う方法である。この方法によると、被マーキング材の表面を破壊することなくマーキングを施すことができる。
このように、インサイドマーキングによって施されたマーキングは、コア素材62との対比においてマーキングが鮮明に視認されることとなる。
図6に示すように、本発明におけるレーザマーキング装置Sによれば、マーキングを施す部分の深度、すなわちレーザ光の焦点位置を調整することができる。
図6には、ポリカーボネート上層61に上面側マーキング71、中側マーキング72、下面側マーキング73が施された状態が図示されている。
このように、マーキング位置の深度を変更することにより、マーキングされるドットの視認濃度を微妙に変更することが可能となる。
すなわち、中側マーキング72を基準とすると、より上面側に位置する上面側マーキング71は中側マーキング72より濃く見える。同様に、より下面側に位置する下面側マーキング73は、中側マーキング72より薄く見える。
このように、図6に示す例によれば、下面側マーキング73、中側マーキング72、上面側マーキング71の順にマーキングの濃度が濃く見えることとなる。
図6においては、説明のため3点により比較を行ったが、レーザ光の焦点位置制御はより緻密に行うことが可能であるため、マーキング位置の深度を緻密に調整することによって、マーキング濃度の緻密な調整を行うことが可能となる。
マーキング部を透過したレーザ光の軌跡を図7に示す。
レーザマーカー40より照射されたレーザ光82は、焦点位置でマーキングを行いマーキング81を形成するが、ポリカーボネート上層61の透過性及び反応性により一部のレーザ光はマーキング81を透過して下方へと進む。下方へ進んだ透過光83は、コア素材62上面で全反射する。よって、透過光83によって、マーキング位置より下方の位置にマーキングが施されることがなく、設定した位置にのみマーキングを施すことが可能となる。
マーキング部が立体的に鮮明に視認される状態を図8に示す。
入射光91は、コア素材62に到達すると、コア素材62表面で反射光93として反射される。
入射光91と同時に入射した入射光92は、マーキング部96に到達すると、反射光92としてマーキング部96上面で反射光94として反射する。
このように、マーキング部96上面で反射された反射光94とコア素材62表面で反射された反射光93が視認されるが、マーキング部95とコア素材62との間には光路差95があるため、反射光94と反射光93が視認される時間にズレが生じる。このため、マーキング部96は、コア素材62から立体的に浮き上がった状態として鮮明に視認されることとなる。
本実施形態において作成されたカード100の一例を図9に示す。
カード100は、コア素材62として白色の合成樹脂を使用し、透明のポリカーボネート上層61及びポリカーボネート下層63を有している。
また、カード表面を保護するために、マーキングを行った後、ラミネート加工を施してある。
ラミネート加工とは、保存性を高めるためにラミネートフィルムをカード等の表裏面に貼付する加工のことであり、ラミネートフィルムとしては、オレフィン系樹脂等のエチレン共重合体を原料としたフィルムを使用している。
カード100には、2次元コード101、文字102、数字103、ロゴマーク104、写真画像105がマーキングされている。
本実施形態においては、2次元コード101、文字102、数字103、ロゴマーク104、写真画像105を構成する黒いセルの形成において、上述のドットマーキングの手法を採用している。
2次元コード101とは、マトリックス状に配置された白及び黒のセルの組合せにより明暗模様を表してデータを表示するコードである。
本実施形態におけるドットマーキング手法においては、黒いセルとなる単位セルについて、円形のドットをn×n又はn×m(但しn、mは整数)に縦横にレーザマーキングする。円形のドットは、レーザ光の照射位置を制御しながら間欠的にレーザ光を照射することによって、セル内に配置される。
また、本実施形態におけるドットマーキング手法においては、単位セルのサイズを制御することが可能である。すなわち、コードサイズをパラメータとして指定すれば、制御部30が単位セルのサイズを演算し、その単位セルのサイズでマーキングを行うことができる。
よって、2次元コードに格納される情報量が増加しても、コードサイズを増加させる必要がなく、単位セルサイズを減少させることによって対応することが可能である。
このため、2次元コードに格納される情報量が変化しても、被マーキング材上において2次元コードの占める面積は不変であり、社員証やネームプレート等のような面積に制限がある製品を製作する場合においても、十分な情報量を有する2次元コードを付すことが可能となる。
また、上記に説明した通り、メモリに記憶されているフォント以外にも、市販のフォント(勘定流、相撲文字、筆文字等)、ユーザが設定したWindows(登録商標)等のOSを有するパソコン上の全てのフォント、ユーザがオリジナルに作成したサイン、オリジナルのフォント等を、文字102及び数字103として使用可能である。
これらのフォントのアナログデータは、上記に説明した通り、デジタルデータとしてデータ制御部30に入力され、ビットマップファイル形式でデータ制御部30において記憶される。
ロゴマーク104は、スキャナ10により画像を取込んでも良いし、パソコン34により作成したものを取込んでも良い。ロゴマーク104は、文字102及び数字103と同様にビットマップファイル形式でデータ制御部30において記憶される。
写真画像105は、スキャナ10より取込まれた写真画像に基づいて作成される。
写真画像は、文字102及び数字103と同様にビットマップファイル形式でデータ制御部30において記憶される。
写真画像105のマーキングは、写真同様の画像識別力を備えることができるよう以下のように制御される。
写真画像は、直径及び深度の異なるドットの集合として表現される。
従来の印刷技術においては、網点の密度を調整することによってグレースケールを表現していた。すなわち、網点の密度が高い部分は濃色となり、網点の密度が低い部分は薄色となる。
本発明においては、レーザマーキングによるドットを網点とするが、単に密度を調整するのみならず、ドット系及びドット深度を更に変更することにより、より緻密なグレースケールを表現することが可能である。
すなわち、同面積中に存在するドットの径を大きくすることにより色彩は濃くなり、ドット径を小さくすれば色彩は薄くなる。
また、図6で説明したとおり、マーキングするドット深度を浅くすることにより色彩は微妙に濃くなり、マーキングするドット深度を深くすることにより色彩は微妙に薄くなる。
よって、例えば同密度で配置された同径のドットであっても、ドット深度を変えることにより微妙な色彩の濃淡を表現することが可能となる。
このように、マーキングされる、ドット径、ドット深度を調整することによって、カラー画像に比して遜色のない画像を表現することが可能となる。
よって、写真画像の照合性が高くなり、社員証や各種証明書等の高い画像照合性を要する製品に本発明に係るレーザマーキング方法を適用することが可能となる。
図10は、他の実施形態を示す説明図であり、被マーキング体Wを2層構造としたものである。
2層構造の場合の被マーキング体Wは、コア素材162上面に、ポリカーボネート上層161を積層した構成となっており、コア素材162下面側にはポリカーボネート層は存在しない。
よって、被マーキング体Wが2層構造である場合には、ポリカーボネート上層161にのみマーキングが施されることとなる。
その他、レーザマーキング方法等に関しては、上述の3層構造の場合と同様である。
レーザマーキングを行う情報が少ない場合には、2層構造の被マーキング体Wを使用することにより、材料コストが抑えられるため有利である。
図11は、更に他の実施形態を示す説明図であり、被マーキング体Wを4層構造としたものである。
4層構造の場合の被マーキング体Wは、第1コア部材262a及び第2コア部材262bの2種類のコア部材262が使用される。第2コア部材262b上面には第1コア部材262aが積層される。
第1コア部材262a上面側には、ポリカーボネート上層261が積層され、ポリカーボネート下層263上面には第2コア部材262bが積層される。
よって、下層側から、ポリカーボネート下層63、第2コア部材262b、第1コア部材262a、ポリカーボネート上層261の順に積層されることとなる。
4層構造の被マーキング体Wにおいては、ポリカーボネート上層261及びポリカーボネート下層263の両面にレーザマーキングを行うことが可能である。
この場合、第1コア部材262aと第2コア部材262bとして使用する樹脂は、上述のコア部材62に使用される樹脂と同様である。このとき、第1コア部材262aと第2コア部材262bとして異なる色彩を有する樹脂を使用すると、表裏面が異なる色で形成された被マーキング体Wを製造することが可能となる。
例えば、第1コア部材に白色の樹脂を使用し、第2コア部材に部署毎に異なる色彩の樹脂を使用したネームプレート等を作成することが可能である。
この場合、表側(白色の樹脂側)には名前、部署、写真画像等をマーキングし、裏側(有色の樹脂側)には色彩情報を有する2次元コードをマーキングすれば、色彩情報と2次元コードの2重のセキュリティーチェックを行うことが可能となる。
以上説明した通り、本発明によれば、ポリカーボネート素材61、63とコア素材62を積層し、ポリカーボネート素材61、63にインサイドマーキングを行うことにより、コア素材62との対比において、ポリカーボネート素材61、63に施されたマーキングを鮮明に視認することが可能となる。
また、ポリカーボネート素材61、63に施されたマーキングが、コア素材62より立体的に浮き上がったように見える。
また、インサイドマーキングを行う際にマーキングの深度を調整することが可能であるため、マーキングの視認色彩濃度の微妙な調整が可能となり、更に、ドット径の調整及びドット密度の調整を組合せることにより、レーザマーキングによって緻密かつ鮮明な画像を表現することができる。
また、インサイドマーキングを行うため、ポリカーボネート素材61、63表面には凹凸が発生しないので、耐久性に優れた製品を製造することが可能となる。更に、ラミネート加工を行うことにより、より一層優れた耐久性を備えた製品を製造することが可能となる。
本発明の一実施形態に係るレーザマーキング装置の全体構成を示す説明図である。 本発明の一実施形態に係るデータ制御部の構成を示す説明図である。 本発明の一実施形態に係るレーザマーカーの構成を示す説明図である。 本発明の一実施形態に係るレーザマーキング方法の工程の流れを示す説明図である。 本発明の一実施形態に係る3層構造のカードの断面図である。 本発明の一実施形態に係る3層構造のカードにインサイドマーキングを行う際のマーキング深度を示す説明図である。 本発明の一実施形態に係るマーキング部を通過したレーザ光の軌跡を示す説明図である。 本発明の一実施形態に係るマーキング部が立体的に視認される状態を示す説明図である。 本発明の一実施形態に係るレーザマーキング方法で作成されたカードを示す説明図である。 本発明の他の実施形態に係る2層構造のカードの断面図である。 本発明の他の実施形態に係る4層構造のカードの断面図である。
符号の説明
10 スキャナ
20 タブレット
21 入力部
22 ペン
30 データ制御部
31 表示部
32 キーボード
33 マウス
34 パソコン本体
36 記憶部
36a ROM
36b RAM
37 入出力部
36c ハードディスク
40 レーザマーカー
41 コントローラ
43 Qスイッチ素子
44 内部シャッタ
45 外部シャッタ
46 アッテネータ
47 ガルバノミラー
50 レーザ発振器
51 全反射鏡
52 内部アパーチャ
53 ランプハウス
54 出力鏡
55 アパーチャ
56 レベリングミラー
57 ガリレオ式エキスパンダ
58 アパーチャ
59 レンズ
61 ポリカーボネート上層
62 コア素材
63 ポリカーボネート下層
71 上面側マーキング
72 中側マーキング
73 下面側マーキング
100 カード
101 2次元コード
102 文字
103 数字
104 ロゴマーク
105 写真画像
S レーザマーキング装置
W 被マーキング体

Claims (9)

  1. レーザ光をワークに照射して、前記レーザ光の焦点位置におけるワーク内部を変質させて、所定エリア毎にドットを付すレーザマーキング装置において、
    前記ドットに関する情報として、少なくとも前記ワークの露見部の2次元位置情報と、前記ドットの濃度情報と、を取得する取得手段と、
    前記ワークの表面から前記ドットまでの前記ワークの厚み方向の距離を示すドット深度情報を、前記濃度情報に応じて前記ドット毎に演算し、前記ドット深度情報と、前記取得手段により取得された前記2次元位置情報と、により特定される位置から、前記各ドットについて3次元座標を設定する座標設定手段と、
    前記3次元座標を前記レーザ光焦点位置としてマーキングを行うレーザマーキング手段と、を備えたことを特徴とするレーザマーキング装置。
  2. レーザ光をワークに照射して、前記レーザ光の焦点位置におけるワーク内部を変質させて、所定エリア毎にドットを付すレーザマーキング装置において、
    前記ドットに関する情報として、少なくとも前記ワークの露見部の2次元位置情報と、前記ドットの濃度情報と、を取得する取得手段と、
    前記ワークの表面から前記ドットまでの前記ワークの厚み方向の距離を示すドット深度情報と前記ドットの直径を示すドット径情報を、前記濃度情報に応じて、前記ドット毎に演算し、前記取得手段で取得された前記2次元位置情報と、前記ドット深度情報と、により特定される位置から、前記各ドットについて3次元座標を設定し、該3次元座標上の各ドット毎に、前記ドット径情報を設定してマーキング情報を形成するマーキング情報設定手段と、
    該マーキング情報設定手段によって設定された前記マーキング情報に従ってマーキング条件を制御してマーキングを行うレーザマーキング手段と、を備えたことを特徴とするレーザマーキング装置。
  3. 前記エリアには、1以上の前記ドットのレーザマーキングがなされることを特徴とする請求項1または請求項2に記載のレーザマーキング装置。
  4. 前記ワークは、光透過性の樹脂素材であり、前記ワークの裏面には、光反射性を有する有色の素材であるコア材を備えることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のレーザマーキング装置。
  5. 前記ワークは、光透過性の樹脂素材であり、前記ワークの裏面には、光反射性を有する有色の素材であるコア材を備え、該コア材の前記ワークとの当接面と反対側の面には、前記ワークとは異なる他のワークが当接していることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のレーザマーキング装置。
  6. 前記コア材は、2種類の樹脂素材を積層することにより構成されていることを特徴とする請求項5に記載のレーザマーキング装置。
  7. 光透過性の樹脂素材で形成されたワークと、該ワーク裏面に積層された光反射性を有する有色の素材であるコア材と、を備える被マーキング体であって、前記ワークには、該ワーク表面からの厚み方向距離が異なる複数のドットが形成され、該複数のドットの深度が各々異なることにより異なる濃度に見えるようマーキングされてなることを特徴とする被マーキング体。
  8. 光透過性の樹脂素材で形成されたワークと、該ワーク裏面に積層された光反射性を有する有色の素材であるコア材と、を備える被マーキング体であって、前記ワークには、前記ワーク表面からの厚み方向距離と直径がそれぞれ異なる複数のドットが形成され、該ドットの深度と直径が各々異なることにより、前記ドットが形成される各単位領域が異なる濃度に見えるようマーキングされてなることを特徴とする被マーキング体。
  9. レーザ光をワークに照射して、前記レーザ光の焦点位置におけるワーク内部を変質させて、所定エリア毎にドットを付すレーザマーキング方法において、
    前記ドットに関する情報として、少なくとも前記ワークの露見部の2次元位置情報と前記ドットの濃度情報とを取得する情報取得工程と、
    該情報取得工程で取得された前記濃度情報に応じて、前記ワークの表面から前記ドットまでの前記ワークの厚み方向の距離を示すドット深度情報と前記ドットの直径を示すドット径情報を、前記各ドット毎に演算して取得するドット情報取得工程と、
    前記情報取得工程で取得された前記2次元位置情報と、前記ドット情報取得工程で取得された前記ドット深度情報と、により特定される位置から、前記各ドットについて3次元座標を設定する3次元座標設定工程と、
    該3次元座標設定工程によって設定された前記3次元座標上の各ドット毎に、前記ドット情報取得工程により取得した前記ドット径情報を設定し、マーキング情報を形成するマーキング情報設定工程と、
    該マーキング情報設定工程において形成されたマーキング情報に基づいてレーザ光照射条件を調整して、前記ワークにレーザ光を照射するレーザマーキング工程と、
    を備えることを特徴とするレーザマーキング方法。
JP2003379777A 2003-11-10 2003-11-10 レーザマーキング装置、レーザマーキング方法、及び被マーキング体 Pending JP2005138169A (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003379777A JP2005138169A (ja) 2003-11-10 2003-11-10 レーザマーキング装置、レーザマーキング方法、及び被マーキング体
EP04799712A EP1685920A4 (en) 2003-11-10 2004-11-10 LASER MARKING DEVICE, LASER MARKING METHOD AND MARKING OBJECT
PCT/JP2004/017035 WO2005046926A1 (ja) 2003-11-10 2004-11-10 レーザマーキング装置、レーザマーキング方法、及び被マーキング体
US10/578,249 US7705870B2 (en) 2003-11-10 2004-11-10 Laser marking device, laser marking method, and object to be marked

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003379777A JP2005138169A (ja) 2003-11-10 2003-11-10 レーザマーキング装置、レーザマーキング方法、及び被マーキング体

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2005138169A true JP2005138169A (ja) 2005-06-02

Family

ID=34587235

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2003379777A Pending JP2005138169A (ja) 2003-11-10 2003-11-10 レーザマーキング装置、レーザマーキング方法、及び被マーキング体

Country Status (4)

Country Link
US (1) US7705870B2 (ja)
EP (1) EP1685920A4 (ja)
JP (1) JP2005138169A (ja)
WO (1) WO2005046926A1 (ja)

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100612609B1 (ko) 2005-06-03 2006-08-14 광성전자(주) 레이저 마킹기로 시각적으로 홀로그램화되는 표식을 금속재부품의 표면에 가공하는 방법 및 그에 의해 제조된 금속재부품
WO2007069385A1 (ja) * 2005-12-13 2007-06-21 Bmg Co., Ltd. 金属ガラス部材表面への画像模様形成方法、画像模様を形成するための装置および表面に画像模様を形成した金属ガラス部材
JP2008006466A (ja) * 2006-06-29 2008-01-17 Keyence Corp レーザ加工装置、レーザ加工条件設定装置、レーザ加工条件設定方法、レーザ加工条件設定プログラム、コンピュータで読み取り可能な記録媒体及び記録した機器
JP2008030080A (ja) * 2006-07-27 2008-02-14 Keyence Corp レーザ加工装置、レーザ加工条件設定装置、レーザ加工条件設定方法、レーザ加工条件設定プログラム、コンピュータで読み取り可能な記録媒体及び記録した機器
US7951409B2 (en) 2003-01-15 2011-05-31 Newmarket Impressions, Llc Method and apparatus for marking an egg with an advertisement, a freshness date and a traceability code
US8084712B2 (en) * 2007-03-16 2011-12-27 TEN Medias LLC Method and apparatus for laser marking objects
JP2013119120A (ja) * 2011-12-06 2013-06-17 General Electric Co <Ge> レーザ操作を用いて内部キャビティを形成するシステム及び方法
JP2020011268A (ja) * 2018-07-19 2020-01-23 Dgshape株式会社 照射経路データの作成方法、加工方法、camシステム
JP2020177331A (ja) * 2019-04-16 2020-10-29 大日本印刷株式会社 2次元コード、2次元コードの形成方法、2次元コードを印刷した印刷物及び包装体

Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4570389B2 (ja) * 2004-04-26 2010-10-27 アライ株式会社 レーザマーキングによる2次元コードの形成方法、及びレーザマーキング装置
DE102006042280A1 (de) * 2005-09-08 2007-06-06 IMRA America, Inc., Ann Arbor Bearbeitung von transparentem Material mit einem Ultrakurzpuls-Laser
JP5013699B2 (ja) 2005-10-21 2012-08-29 株式会社キーエンス 3次元加工データ設定装置、3次元加工データ設定方法、3次元加工データ設定プログラム、コンピュータで読み取り可能な記録媒体及び記録した機器並びにレーザ加工装置
JP5132900B2 (ja) * 2006-06-28 2013-01-30 株式会社キーエンス レーザ加工条件設定装置、レーザ加工装置、レーザ加工条件設定方法、レーザ加工条件設定プログラム
JP4958489B2 (ja) 2006-06-30 2012-06-20 株式会社キーエンス レーザ加工装置、レーザ加工条件設定装置、レーザ加工条件設定方法、レーザ加工条件設定プログラム
JP4795886B2 (ja) 2006-07-27 2011-10-19 株式会社キーエンス レーザ加工装置、レーザ加工条件設定装置、レーザ加工条件設定方法、レーザ加工条件設定プログラム
JP4956107B2 (ja) * 2006-09-15 2012-06-20 株式会社キーエンス レーザ加工データ生成装置、レーザ加工データ生成方法、コンピュータプログラム及びレーザマーキングシステム
US7623941B2 (en) * 2007-05-09 2009-11-24 Great Computer Corporation Method for adjusting the relative position of device of laser engraver
CN101318263B (zh) * 2007-06-08 2011-12-07 深圳富泰宏精密工业有限公司 激光雕刻系统及采用其进行激光雕刻的方法
JP5027606B2 (ja) * 2007-09-26 2012-09-19 株式会社キーエンス レーザ加工装置、加工データ生成方法及びコンピュータプログラム
US20100040836A1 (en) * 2008-08-12 2010-02-18 Shenping Li Method for providing sub-surface marks in polymeric materials
EP2342086B1 (en) * 2008-11-05 2021-08-18 Exatec, LLC. Partmarking of coated plastic substrates
DE102008058535A1 (de) * 2008-11-21 2010-05-27 Tesa Se Verfahren zur Materialbearbeitung mit energiereicher Strahlung
DE102009031871B4 (de) * 2009-07-06 2013-10-24 Nanosec Gesellschaft Für Nanotechnologie In Der Sicherheitstechnik MBH Verfahren und Vorrichtung zur Laserbeschriftung
US20110200802A1 (en) 2010-02-16 2011-08-18 Shenping Li Laser Welding of Polymeric Materials
US9378445B2 (en) * 2011-06-17 2016-06-28 I-Property Holding Corp. 3D laser coding in glass
CN102275389A (zh) * 2011-06-25 2011-12-14 江苏宏宝锻造有限公司 一种应用于激光打标机上的防错装置
WO2013120248A1 (zh) * 2012-02-14 2013-08-22 深圳市杰普特电子技术有限公司 一种脉冲激光器及脉冲激光器打标系统
WO2013139028A1 (zh) * 2012-03-22 2013-09-26 深圳市杰普特电子技术有限公司 一种脉冲光纤激光器打标系统
US8853577B1 (en) * 2012-08-08 2014-10-07 Google Inc. Keycap for use in backlit keyboards
US9508908B2 (en) * 2013-05-15 2016-11-29 Koninklijke Philips N.V. LED with scattering features in substrate
JP7157408B2 (ja) * 2017-11-07 2022-10-20 住友電工焼結合金株式会社 鉄系焼結体とそのレーザーマーキング方法並びに製造方法
DE102018113913A1 (de) * 2018-06-11 2019-12-12 Mühlbauer Gmbh & Co. Kg Kartenmarkiersystem und Verfahren zum automatisierten Ermitteln einer optimierten Einstellung eines Kartenmarkiersystems
CN116100159B (zh) * 2023-03-07 2023-06-30 湖北同源科技有限公司 一种激光标刻的自动化铭牌打标装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03124486A (ja) * 1989-10-07 1991-05-28 Hoya Corp レーザマーキング方法
JPH0776167A (ja) * 1993-09-08 1995-03-20 Miyachi Technos Kk レーザマーキング方法
JP2001276985A (ja) * 2000-01-27 2001-10-09 Sumitomo Heavy Ind Ltd マーキング方法、装置及びマーキングされた光学部材
JP2003088966A (ja) * 2001-09-14 2003-03-25 Hoya Photonics Corp レーザマーキング装置

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4683371A (en) 1981-02-27 1987-07-28 Drexler Technology Corporation Dual stripe optical data card
DE3411797A1 (de) 1984-03-30 1985-10-10 Bayer Ag, 5090 Leverkusen Verfahren zur kennzeichnung von kunststoffteilen
DE3624959A1 (de) * 1986-07-23 1988-01-28 Mannesmann Ag Automatisches verfahren zur beruehrungslosen dreidimensionalen vermessung von objekten grosser ausdehnung
GB8803560D0 (en) * 1988-02-16 1988-03-16 Wiggins Teape Group Ltd Laser apparatus for repetitively marking moving sheet
US5293539A (en) * 1991-10-25 1994-03-08 Eastman Kodak Company Method and apparatus for calibrating tone reproduction in a proofing system
US5389196A (en) * 1992-01-30 1995-02-14 Massachusetts Institute Of Technology Methods for fabricating three-dimensional micro structures
JPH05337659A (ja) 1992-06-11 1993-12-21 Fuji Electric Co Ltd レーザによるマーキング方法
JP3431933B2 (ja) * 1992-10-21 2003-07-28 キヤノン株式会社 インク、これを用いたインクジェット記録方法及びかかるインクを備えた記録機器
WO1994014567A1 (en) * 1992-12-18 1994-07-07 Firebird Traders Ltd. Process and apparatus for etching an image within a solid article
US6037968A (en) * 1993-11-09 2000-03-14 Markem Corporation Scanned marking of workpieces
US6087617A (en) * 1996-05-07 2000-07-11 Troitski; Igor Nikolaevich Computer graphics system for generating an image reproducible inside optically transparent material
US6417486B1 (en) * 1999-04-12 2002-07-09 Ticona Gmbh Production of conductor tracks on plastics by means of laser energy
US6207344B1 (en) * 1999-09-29 2001-03-27 General Electric Company Composition for laser marking
TW503188B (en) 2000-08-29 2002-09-21 Sumitomo Heavy Industries Marking method, device the optical member marked
US6509548B1 (en) * 2000-10-04 2003-01-21 Igor Troitski Method and laser system for production of high-resolution laser-induced damage images inside transparent materials by generating small etch points
WO2003072069A1 (en) 2002-02-28 2003-09-04 Gamma Croma S.P.A. Method for reproducing images on cosmetic compositions
US7396493B2 (en) * 2002-05-21 2008-07-08 3M Innovative Properties Company Multilayer optical film with melt zone to control delamination
US6951375B2 (en) * 2003-05-20 2005-10-04 Eastman Kodak Company Large area marking device and method for printing

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03124486A (ja) * 1989-10-07 1991-05-28 Hoya Corp レーザマーキング方法
JPH0776167A (ja) * 1993-09-08 1995-03-20 Miyachi Technos Kk レーザマーキング方法
JP2001276985A (ja) * 2000-01-27 2001-10-09 Sumitomo Heavy Ind Ltd マーキング方法、装置及びマーキングされた光学部材
JP2003088966A (ja) * 2001-09-14 2003-03-25 Hoya Photonics Corp レーザマーキング装置

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8544739B2 (en) 2003-01-15 2013-10-01 Ten Media, Llc Methods and apparatus for storing and retrieving information relating to edible objects
US7951409B2 (en) 2003-01-15 2011-05-31 Newmarket Impressions, Llc Method and apparatus for marking an egg with an advertisement, a freshness date and a traceability code
US9511601B2 (en) 2003-01-15 2016-12-06 Ten Media, Llc Methods and apparatus for storing and retrieving information relating to edible objects
WO2006129972A1 (en) * 2005-06-03 2006-12-07 Kwang Sung Electronics Co., Ltd. Method of processing visually hologramed mark in the surface of metal parts by laser marking device and metal parts processed thereby
KR100612609B1 (ko) 2005-06-03 2006-08-14 광성전자(주) 레이저 마킹기로 시각적으로 홀로그램화되는 표식을 금속재부품의 표면에 가공하는 방법 및 그에 의해 제조된 금속재부품
WO2007069385A1 (ja) * 2005-12-13 2007-06-21 Bmg Co., Ltd. 金属ガラス部材表面への画像模様形成方法、画像模様を形成するための装置および表面に画像模様を形成した金属ガラス部材
JPWO2007069385A1 (ja) * 2005-12-13 2009-05-21 株式会社Bmg 金属ガラス部材表面への画像模様形成方法、画像模様を形成するための装置および表面に画像模様を形成した金属ガラス部材
JP5407013B2 (ja) * 2005-12-13 2014-02-05 株式会社Bmg 金属ガラス部材表面への画像模様形成方法、画像模様を形成するための装置および表面に画像模様を形成した金属ガラス部材
JP2008006466A (ja) * 2006-06-29 2008-01-17 Keyence Corp レーザ加工装置、レーザ加工条件設定装置、レーザ加工条件設定方法、レーザ加工条件設定プログラム、コンピュータで読み取り可能な記録媒体及び記録した機器
JP2008030080A (ja) * 2006-07-27 2008-02-14 Keyence Corp レーザ加工装置、レーザ加工条件設定装置、レーザ加工条件設定方法、レーザ加工条件設定プログラム、コンピュータで読み取り可能な記録媒体及び記録した機器
US8884185B2 (en) 2007-03-16 2014-11-11 Ten Media, Llc. Method and apparatus for laser marking objects
US8084712B2 (en) * 2007-03-16 2011-12-27 TEN Medias LLC Method and apparatus for laser marking objects
JP2013119120A (ja) * 2011-12-06 2013-06-17 General Electric Co <Ge> レーザ操作を用いて内部キャビティを形成するシステム及び方法
JP2020011268A (ja) * 2018-07-19 2020-01-23 Dgshape株式会社 照射経路データの作成方法、加工方法、camシステム
JP2020177331A (ja) * 2019-04-16 2020-10-29 大日本印刷株式会社 2次元コード、2次元コードの形成方法、2次元コードを印刷した印刷物及び包装体
JP7251283B2 (ja) 2019-04-16 2023-04-04 大日本印刷株式会社 2次元コード、2次元コードの形成方法、2次元コードを印刷した印刷物及び包装体

Also Published As

Publication number Publication date
WO2005046926A1 (ja) 2005-05-26
EP1685920A1 (en) 2006-08-02
EP1685920A4 (en) 2008-12-10
US7705870B2 (en) 2010-04-27
US20070086822A1 (en) 2007-04-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7705870B2 (en) Laser marking device, laser marking method, and object to be marked
JP4570389B2 (ja) レーザマーキングによる2次元コードの形成方法、及びレーザマーキング装置
US10178267B2 (en) Hybrid vector/bitmap printed warped security feature
KR100292854B1 (ko) 인장작성장치
US20130341400A1 (en) Compression and Obfuscation of Three-Dimensional Coding
CN1993714A (zh) 具有安全单元的数据载体及其制造方法
CN103729673B (zh) 一种三维码及其制作方法
US20190135016A1 (en) System and Method for Laser Writing
EP2071492A1 (en) Hidden image identification system, products, identification device and producing method
US20140227487A1 (en) Identification document and method of producing the same
EP3067217A1 (en) Printing method
US9851612B2 (en) Liquid crystal display with identifiers
JP4585202B2 (ja) 2次元コード,2次元コードの形成装置及び形成方法並びに2次元コードの読取装置及び読取方法
JP5903361B2 (ja) 印刷方法
US20220388213A1 (en) Marking methods and arrangements
JP4491287B2 (ja) 2次元コード,2次元コードの形成装置及び形成方法並びに2次元コードの読取装置及び読取方法
JP4540397B2 (ja) 2次元コード,2次元コードの形成装置及び形成方法並びに2次元コードの読取装置及び読取方法
JP6354164B2 (ja) レーザ印字カードの印刷・印字方法、レーザ印字カード
KR100641837B1 (ko) 레이저를 이용한 문양 형성방법 및 이를 위한 피가공물 구조
JP2005066653A (ja) レーザマーキング装置およびレーザマーキング方法
EP4101653A2 (en) Container and content containing body, and method for producing container and container producing apparatus
JP7041566B2 (ja) 情報記録媒体及びその製造方法
JP2022037378A (ja) 情報表示媒体の製造方法
JPH07248616A (ja) 凹凸模様プレート形成装置
JP2021137968A (ja) 積層体

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20061101

A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711

Effective date: 20080328

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

Effective date: 20080328

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100413

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20100810