JP2008006466A - レーザ加工装置、レーザ加工条件設定装置、レーザ加工条件設定方法、レーザ加工条件設定プログラム、コンピュータで読み取り可能な記録媒体及び記録した機器 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】レーザ発振部およびレーザ光走査系を制御するためのレーザ制御部と、所望の加工パターンに加工する加工条件を設定するための加工条件設定部と、加工条件設定部で設定された加工条件に基づいて、加工を行うために必要な加工データを生成するための加工データ生成部とを備え、加工条件設定部はさらに、加工パターンを入力するための加工パターン入力手段と、作業領域内に複数の加工ブロックを設定し、加工ブロック毎に加工パターンを設定可能な加工ブロック設定手段3Fと、加工ブロック設定手段3Fで設定された加工ブロック毎に、加工後の加工対象面の濃度を調整可能な濃度設定手段3Gとを備える。
【選択図】図12
Description
(入力部3)
(レーザ制御部1)
(レーザ励起部6)
(レーザ出力部2)
(レーザ媒質8)
(走査系)
(Z軸スキャナ14c)
(ディスタンスポインタ)
(レーザマーカのシステム構成)
(演算部80)
(レーザ加工データ設定プログラム)
(加工ブロック設定手段3F)
(印字ブロックの設定一覧画面217)
(濃度設定手段3G)
(コンポジットコード)
(QRコード)
(ワークのプロファイル情報)
(1)3次元形状を入力可能なプログラム上から、ワークを作画して指定する方式
(2)ワークの形状を特定するためのパラメータを、対話形式でユーザに入力させる方式
(3)ワークの形状に予め作成された3Dデータのデータファイルを入力して変換する方式
(4)ワークの形状を実際にイメージセンサ等の画像認識装置で読み込んで取得する方式
(3D表示)
(3次元ビューワ260)
(印字不可能領域)
(3D表示画面の視点の変更)
(レーザ出射方向の表示)
(印字ブロックの配置)
(グループ化)
(レーザ加工データの設定手順)
1…レーザ制御部;1A…コントローラ;2…レーザ出力部
3…入力部;3A…加工面プロファイル入力手段;3B…加工パターン入力手段
3C…加工条件設定部
3F…加工ブロック設定手段
3G…濃度設定手段
3H…印字濃度自動設定手段
4…制御部;5…メモリ部;5A…記憶部
6…レーザ励起部;7…電源;8…レーザ媒質;9…走査部
10…レーザ励起光源;11…レーザ励起光源集光部
12…レーザ励起部ケーシング;13…光ファイバケーブル
14…スキャナ;14a…X軸スキャナ;14b…Y軸スキャナ
14c…Z軸スキャナ;14d…ポインタ用スキャナミラー
15…集光部;16…入射レンズ;18…出射レンズ
50…レーザ発振部;51、51a、51b…ガルバノモータ
52…スキャナ駆動回路;53…ビームエキスパンダ
60…ガイド用光源;62…ハーフミラー;64…ポインタ用光源;66…固定ミラー
80…演算部;80K…加工データ生成部
82…表示部
150…マーキングヘッド
180…レーザ加工データ設定装置
190…外部機器
202…編集表示欄
204…印字パターン入力欄
204a…加工種類指定欄
204b…文字入力欄
204c…詳細設定欄
204d…文字データ指定欄
204e…「印字データ」タブ
204f…「サイズ・位置」タブ
204g…「印字条件」タブ
204h…「2D設定」タブ
204i…「3D設定」タブ
204q…種別指定欄
205…プロファイル指定欄
206…形状選択欄
207…表示切替ボタン
208…画面内配置設定欄
209…スクロールバー
210…マーキングヘッドイメージの表示/非表示設定画面
211…「ブロック形状・配置」タブ
212…「ブロック形状」欄
215…「転送・読出し」ボタン
216…ブロック番号選択欄
217…ブロック一覧画面
218、218B…濃度設定欄
219…「詳細」ボタン
260…3次元ビューワ
270…編集モード表示欄
272…編集モード切替ボタン
296…第2のフローティングツールバー
L、L’、LB…レーザ光;
W…ワーク;
WS…作業領域;F…集光レンズ
K…枠
MK…マーキングヘッドイメージ
LK…レーザ光
G…ガイド光;P…ポインタ光
RK…光学式読取装置のアイコン
Claims (13)
- 作業領域内に配置された加工対象物の加工対象面に対して、レーザ光を照射して、所望の加工パターンに加工可能なレーザ加工装置であって、
レーザ光を発生させるためのレーザ発振部と、
前記レーザ発振部より出射されるレーザ光を作業領域内において走査させるためのレーザ光走査系として、
レーザ光を第1の方向に走査させるための第1のミラーと、
前記第1のミラーで反射されたレーザ光を前記第1の方向と略直交する第2の方向に走査させるための第2のミラーと、
とを有するレーザ光走査系と、
前記レーザ発振部および前記レーザ光走査系を制御するためのレーザ制御部と、
所望の加工パターンに加工する加工条件を設定するための加工条件設定部と、
前記加工条件設定部で設定された加工条件に基づいて、加工を行うために必要な加工データを生成するための加工データ生成部と、
を備え、
前記加工条件設定部はさらに、
加工パターンを入力するための加工パターン入力手段と、
作業領域内に複数の加工ブロックを設定し、加工ブロック毎に加工パターンを設定可能な加工ブロック設定手段と、
前記加工ブロック設定手段で設定された加工ブロック毎に、加工後の加工対象面の濃度を調整可能な濃度設定手段と、
を備えることを特徴とするレーザ加工装置。 - 作業領域内に配置された加工対象物の加工対象面に対して、レーザ光を照射して、光学式読取手段で読み取り可能な読取パターンを印字加工可能なレーザ加工装置であって、
レーザ光を発生させるためのレーザ発振部と、
前記レーザ発振部より出射されるレーザ光を作業領域内において走査させるためのレーザ光走査系として、
レーザ光を第1の方向に走査させるための第1のミラーと、
前記第1のミラーで反射されたレーザ光を前記第1の方向と略直交する第2の方向に走査させるための第2のミラーと、
とを有するレーザ光走査系と、
前記レーザ発振部および前記レーザ光走査系を制御するためのレーザ制御部と、
所望の読取パターンに印字加工する加工条件を設定するための加工条件設定部と、
前記加工条件設定部で設定された加工条件に基づいて、加工を行うために必要な加工データを生成するための加工データ生成部と、
を備え、
前記加工条件設定部はさらに、
読取パターンを構成するための情報として文字又はシンボルを入力するための加工パターン入力手段と、
作業領域内に複数の加工ブロックを設定し、加工ブロック毎に読取パターンを設定可能な加工ブロック設定手段と、
前記加工ブロック設定手段で設定された加工ブロック毎に、加工後の加工対象面の濃度を設定可能な濃度設定手段と、
を備えることを特徴とするレーザ加工装置。 - 請求項1又は2に記載のレーザ加工装置であって、
前記濃度設定手段が、濃度調整パラメータとして、前記レーザ発振部から出力されるレーザ光の出力、前記レーザ発振部に含まれるQスイッチの周波数、前記レーザ光走査系の走査速度、レーザ光のデフォーカス量としてのスポット径の少なくともいずれかを調整することにより、加工濃度を調整可能に構成してなることを特徴とするレーザ加工装置。 - 作業領域内に配置された加工対象物の加工対象面に対して、レーザ光を照射して、光学式読取手段で読み取り可能な読取パターンとしてシンボルを印字加工可能なレーザ加工装置であって、
レーザ光を発生させるためのレーザ発振部と、
前記レーザ発振部より出射されるレーザ光を作業領域内において走査させるためのレーザ光走査系として、
レーザ光を第1の方向に走査させるための第1のミラーと、
前記第1のミラーで反射されたレーザ光を前記第1の方向と略直交する第2の方向に走査させるための第2のミラーと、
とを有するレーザ光走査系と、
前記レーザ発振部および前記レーザ光走査系を制御するためのレーザ制御部と、
所望の読取パターンに加工する加工条件を設定するための加工条件設定部と、
前記加工条件設定部で設定された加工条件に基づいて、印字加工を行うために必要な加工データを生成するための加工データ生成部と、
を備えており、
前記加工条件設定部が、シンボルを構成する複数の構成要素の印字濃度を、個別に変更可能に構成されてなることを特徴とするレーザ加工装置。 - 請求項4に記載のレーザ加工装置であって、
前記加工条件設定部が、シンボルの種別に応じた印字濃度を自動的に設定可能な印字濃度自動設定手段を備えてなることを特徴とするレーザ加工装置。 - 請求項4又は5に記載のレーザ加工装置であって、
前記シンボルが、マイクロQRコード又はQRコードであり、
前記加工条件設定部が、マイクロQRコード又はQRコードを構成する切り出しシンボルを印字加工する濃度を、データ領域を構成するセルの印字濃度よりも薄くなるように調整可能に構成してなることを特徴とするレーザ加工装置。 - 請求項4又は5に記載のレーザ加工装置であって、
前記シンボルが、バーコードと、2次元コードとを組み合わせたコンボジットコードであり、
前記加工条件設定部が、バーコードを印字加工する濃度と、2次元コードを印字加工する濃度とを個別に調整可能に構成してなることを特徴とするレーザ加工装置。 - 作業領域内に配置された加工対象物の加工対象面に対して、レーザ光を照射して、光学式読取手段で読み取り可能な読取パターンとしてシンボルを印字加工可能なレーザ加工装置であって、
レーザ光を発生させるためのレーザ発振部と、
前記レーザ発振部より出射されるレーザ光を作業領域内において走査させるためのレーザ光走査系として、
レーザ光を第1の方向に走査させるための第1のミラーと、
前記第1のミラーで反射されたレーザ光を前記第1の方向と略直交する第2の方向に走査させるための第2のミラーと、
とを有するレーザ光走査系と、
前記レーザ発振部および前記レーザ光走査系を制御するためのレーザ制御部と、
所望の読取パターンに加工する加工条件を設定するための加工条件設定部と、
前記加工条件設定部で設定された加工条件に基づいて、印字加工を行うために必要な加工データを生成するための加工データ生成部と、
を備えており、
前記シンボルを構成する構成要素同士が隣接している領域をグループ化し、グループ化された領域を一領域として印字加工するよう構成されてなることを特徴とするレーザ加工装置。 - 請求項1から8のいずれか一に記載のレーザ加工装置であって、さらに、
加工対象面の3次元形状に関するプロファイル情報を入力するための加工面プロファイル入力手段を備えることを特徴とするレーザ加工装置。 - 作業領域内に配置された加工対象物の加工対象面に対して、レーザ光を照射して、光学式読取手段で読み取り可能な読取パターンを印字加工可能なレーザ加工装置について、所望の読取パターンに基づいて加工に必要な加工データを設定するためのレーザ加工データ設定装置であって、
所望の読取パターンに印字加工する加工条件を設定するための加工条件設定部と、
前記加工条件設定部で設定された加工条件に基づいて、加工を行うために必要な加工データを生成するための加工データ生成部と、
を備え、
前記加工条件設定部はさらに、
読取パターンを構成するための情報として文字又はシンボルを入力するための加工パターン入力手段と、
作業領域内に複数の加工ブロックを設定し、加工ブロック毎に読取パターンを設定可能な加工ブロック設定手段と、
前記加工ブロック設定手段で設定された加工ブロック毎に、加工後の加工対象面の濃度を設定可能な濃度設定手段と、
を備えることを特徴とするレーザ加工データ設定装置。 - 作業領域内に配置された加工対象物の加工対象面に対して、レーザ光を照射して、光学式読取手段で読み取り可能な読取パターンを印字加工可能なレーザ加工装置について、所望の読取パターンに基づいて加工に必要な加工データを設定するためのレーザ加工データ設定方法であって、
所望の読取パターンに印字加工するよう加工条件を設定するために、読取パターンを構成する加工パターン情報として文字又はシンボルを、加工ブロック毎に入力する工程と、
複数の加工ブロックに対して、加工後の加工対象面の濃度を個別に設定する工程と、
を含むことを特徴とするレーザ加工データ設定方法。 - 作業領域内に配置された加工対象物の加工対象面に対して、レーザ光を照射して、光学式読取手段で読み取り可能な読取パターンを印字加工可能なレーザ加工装置について、所望の読取パターンに基づいて加工に必要な加工データを設定するためのレーザ加工データ設定プログラムであって、
所望の読取パターンに印字加工するよう加工条件を設定するために、読取パターンを構成する加工パターン情報として文字又はシンボルを、加工ブロック毎に入力する機能と、
複数の加工ブロックに対して、加工後の加工対象面の濃度を個別に設定する機能と、
をコンピュータに実現させることを特徴とする加工データ設定プログラム。 - 請求項12に記載されるプログラムを格納したコンピュータで読み取り可能な記録媒体又は記録した機器。
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