JP2008006466A5

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Publication number: JP2008006466A5
Application number: JP2006179368A
Authority: JP
Filing date: 2006-06-29
Publication date: 2009-05-28
Anticipated expiration: 2026-06-29

Claims

作業領域内に配置された加工対象物の加工対象面に対して、レーザ光を照射して、所望の加工パターンに加工可能なレーザ加工装置であって、
レーザ光を発生させるためのレーザ発振部と、
前記レーザ発振部より出射されるレーザ光を作業領域内において走査させるためのレーザ光走査系として、
レーザ光を第１の方向に走査させるための第１のミラーと、
前記第１のミラーで反射されたレーザ光を前記第１の方向と略直交する第２の方向に走査させるための第２のミラーと、
とを有するレーザ光走査系と、
前記レーザ発振部および前記レーザ光走査系を制御するためのレーザ制御部と、
所望の加工パターンに加工する加工条件を設定するための加工条件設定部と、
前記加工条件設定部で設定された加工条件に基づいて、加工を行うために必要な加工データを生成するための加工データ生成部と、
を備え、
前記加工条件設定部はさらに、
加工パターンを入力するための加工パターン入力手段と、
作業領域内に複数の加工ブロックを設定し、加工ブロック毎に加工パターンを設定可能な加工ブロック設定手段と、
前記加工ブロック設定手段で設定された加工ブロック毎に、加工後の加工対象面の濃度を調整可能な濃度設定手段と、
を備えることを特徴とするレーザ加工装置。
作業領域内に配置された加工対象物の加工対象面に対して、レーザ光を照射して、光学式読取手段で読み取り可能な読取パターンを印字加工可能なレーザ加工装置であって、
レーザ光を発生させるためのレーザ発振部と、
前記レーザ発振部より出射されるレーザ光を作業領域内において走査させるためのレーザ光走査系として、
レーザ光を第１の方向に走査させるための第１のミラーと、
前記第１のミラーで反射されたレーザ光を前記第１の方向と略直交する第２の方向に走査させるための第２のミラーと、
とを有するレーザ光走査系と、
前記レーザ発振部および前記レーザ光走査系を制御するためのレーザ制御部と、
所望の読取パターンに印字加工する加工条件を設定するための加工条件設定部と、
前記加工条件設定部で設定された加工条件に基づいて、加工を行うために必要な加工データを生成するための加工データ生成部と、
を備え、
前記加工条件設定部はさらに、
読取パターンを構成するための情報として文字又はシンボルを入力するための加工パターン入力手段と、
作業領域内に複数の加工ブロックを設定し、加工ブロック毎に読取パターンを設定可能な加工ブロック設定手段と、
前記加工ブロック設定手段で設定された加工ブロック毎に、加工後の加工対象面の濃度を設定可能な濃度設定手段と、
を備えることを特徴とするレーザ加工装置。
請求項１又は２に記載のレーザ加工装置であって、
前記濃度設定手段が、濃度調整パラメータとして、前記レーザ発振部から出力されるレーザ光の出力、前記レーザ発振部に含まれるＱスイッチの周波数、前記レーザ光走査系の走査速度、レーザ光のデフォーカス量としてのスポット径の少なくともいずれかを調整することにより、加工濃度を調整可能に構成してなることを特徴とするレーザ加工装置。
作業領域内に配置された加工対象物の加工対象面に対して、レーザ光を照射して、光学式読取手段で読み取り可能な読取パターンとしてシンボルを印字加工可能なレーザ加工装置であって、
レーザ光を発生させるためのレーザ発振部と、
前記レーザ発振部より出射されるレーザ光を作業領域内において走査させるためのレーザ光走査系として、
レーザ光を第１の方向に走査させるための第１のミラーと、
前記第１のミラーで反射されたレーザ光を前記第１の方向と略直交する第２の方向に走査させるための第２のミラーと、
とを有するレーザ光走査系と、
前記レーザ発振部および前記レーザ光走査系を制御するためのレーザ制御部と、
所望の読取パターンに加工する加工条件を設定するための加工条件設定部と、
前記加工条件設定部で設定された加工条件に基づいて、印字加工を行うために必要な加工データを生成するための加工データ生成部と、
を備えており、
前記加工条件設定部が、シンボルを構成する複数の構成要素の印字濃度を、個別に変更可能に構成されてなることを特徴とするレーザ加工装置。
請求項４に記載のレーザ加工装置であって、
前記加工条件設定部が、シンボルの種別に応じた印字濃度を自動的に設定可能な印字濃度自動設定手段を備えてなることを特徴とするレーザ加工装置。
請求項４又は５に記載のレーザ加工装置であって、
前記シンボルが、マイクロＱＲコード又はＱＲコードであり、
前記加工条件設定部が、マイクロＱＲコード又はＱＲコードを構成する切り出しシンボルを印字加工する濃度を、データ領域を構成するセルの印字濃度よりも薄くなるように調整可能に構成してなることを特徴とするレーザ加工装置。
請求項４又は５に記載のレーザ加工装置であって、
前記シンボルが、バーコードと、２次元コードとを組み合わせたコンボジットコードであり、
前記加工条件設定部が、バーコードを印字加工する濃度と、２次元コードを印字加工する濃度とを個別に調整可能に構成してなることを特徴とするレーザ加工装置。
作業領域内に配置された加工対象物の加工対象面に対して、レーザ光を照射して、光学式読取手段で読み取り可能な読取パターンとしてシンボルを印字加工可能なレーザ加工装置であって、
レーザ光を発生させるためのレーザ発振部と、
前記レーザ発振部より出射されるレーザ光を作業領域内において走査させるためのレーザ光走査系として、
レーザ光を第１の方向に走査させるための第１のミラーと、
前記第１のミラーで反射されたレーザ光を前記第１の方向と略直交する第２の方向に走査させるための第２のミラーと、
とを有するレーザ光走査系と、
前記レーザ発振部および前記レーザ光走査系を制御するためのレーザ制御部と、
所望の読取パターンに加工する加工条件を設定するための加工条件設定部と、
前記加工条件設定部で設定された加工条件に基づいて、印字加工を行うために必要な加工データを生成するための加工データ生成部と、
を備えており、
前記シンボルを構成する構成要素同士が隣接している領域をグループ化し、グループ化された領域を一領域として印字加工するよう構成されてなることを特徴とするレーザ加工装置。
作業領域内に配置された加工対象物の加工対象面に対して、レーザ光を照射して、光学式読取手段で読み取り可能な読取パターンを印字加工可能なレーザ加工装置について、所望の読取パターンに基づいて加工に必要な加工データを設定するためのレーザ加工データ設定装置であって、
所望の読取パターンに印字加工する加工条件を設定するための加工条件設定部と、
前記加工条件設定部で設定された加工条件に基づいて、加工を行うために必要な加工データを生成するための加工データ生成部と、
を備え、
前記加工条件設定部はさらに、
読取パターンを構成するための情報として文字又はシンボルを入力するための加工パターン入力手段と、
作業領域内に複数の加工ブロックを設定し、加工ブロック毎に読取パターンを設定可能な加工ブロック設定手段と、
前記加工ブロック設定手段で設定された加工ブロック毎に、加工後の加工対象面の濃度を設定可能な濃度設定手段と、
を備えることを特徴とするレーザ加工データ設定装置。
作業領域内に配置された加工対象物の加工対象面に対して、レーザ光を照射して、光学式読取手段で読み取り可能な読取パターンを印字加工可能なレーザ加工装置について、所望の読取パターンに基づいて加工に必要な加工データを設定するためのレーザ加工データ設定方法であって、
所望の読取パターンに印字加工するよう加工条件を設定するために、読取パターンを構成する加工パターン情報として文字又はシンボルを、加工ブロック毎に入力する工程と、
複数の加工ブロックに対して、加工後の加工対象面の濃度を個別に設定する工程と、
を含むことを特徴とするレーザ加工データ設定方法。
作業領域内に配置された加工対象物の加工対象面に対して、レーザ光を照射して、光学式読取手段で読み取り可能な読取パターンを印字加工可能なレーザ加工装置について、所望の読取パターンに基づいて加工に必要な加工データを設定するためのレーザ加工データ設定プログラムであって、
所望の読取パターンに印字加工するよう加工条件を設定するために、読取パターンを構成する加工パターン情報として文字又はシンボルを、加工ブロック毎に入力する機能と、
複数の加工ブロックに対して、加工後の加工対象面の濃度を個別に設定する機能と、
をコンピュータに実現させることを特徴とする加工データ設定プログラム。