JP2013105431A - レーザ加工方法、装置及びプログラム - Google Patents
レーザ加工方法、装置及びプログラム Download PDFInfo
- Publication number
- JP2013105431A JP2013105431A JP2011250753A JP2011250753A JP2013105431A JP 2013105431 A JP2013105431 A JP 2013105431A JP 2011250753 A JP2011250753 A JP 2011250753A JP 2011250753 A JP2011250753 A JP 2011250753A JP 2013105431 A JP2013105431 A JP 2013105431A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- processing
- holes
- laser processing
- distance
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Numerical Control (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
【解決手段】レーザ光を走査させる前記プリント基板を複数のスキャンエリアに分割し(S1)、スキャンエリア内の穴あけの順番を走査経路の距離が最短となるように並べ替え(S2)、並べ替えられた穴のうち、第N番目の穴と第N+1番目の穴(ただし、Nは、「1≦N≦あける穴の最大数−1」の整数)との距離が予め設定された閾値未満と判断され、かつ第N+1番目の穴が前記あける穴の最大数でないと判断された場合、第N+1番目の穴と第N+2番目の穴との順序を入れ替え(S3)、N番目の穴と入れ替えられた第N+1番目の穴との距離が閾値未満と判断された場合、第N番目の穴を加工した後、予め設定された放熱時間Tだけ加工を停止させ、その後、加工する(S4)。
【選択図】図3
Description
図3におけるメインルーチンでは、まず、プリント基板5全体をfθレンズ4の大きさで決まるスキャンエリア7(総数ME個)に分割し(ステップS1)、ソート処理Aのサブルーチンに移行する。ソート処理Aでは、加工経路が最短になるようにスキャンエリア7内の穴を加工する順番をソートする(ステップS2)。次に、再ソート処理Bのサブルーチンを実行し(ステップS3)、再ソート処理B終了後、加工処理Cのサブルーチンを実行する(ステップS4)。そして、ステップS1からステップS4の処理をXYテーブル6上に設定された全プリント基板5の加工が終了するまで繰り返し(ステップS5)、全プリント基板5の加工が終了した時点で、メインルーチンの処理を終える。
2 レーザ光
3a,3b ガルバノミラー
4 fθレンズ
5 プリント基板
6 XYテーブル
7 スキャンエリア
8 制御装置
100 レーザ加工装置
A ソート処理
B 再ソート処理
C 加工処理
H 穴
L 距離
LM 閾値
T 停止時間
Claims (3)
- レーザ光源から出射されたレーザ光をプリント基板表面でX方向及びY方向に走査させる走査手段と、
前記プリント基板をX方向及びY方向へ移動させるXYテーブルと、
を有し、前記プリント基板に前記レーザ光により複数の穴あけ加工を行うレーザ加工方法であって、
前記レーザ光を走査させる前記プリント基板を複数のスキャンエリアに分割し、
前記スキャンエリア内の穴あけの順番を走査経路の距離が最短となるように並べ替え、
前記並べ替えられた穴のうち、第N番目の穴と第N+1番目の穴(ただし、Nは、「1≦N≦あける穴の最大数−1」の整数)との距離が予め設定された閾値未満と判断され、かつ第N+1番目の穴が前記あける穴の最大数でないと判断された場合、前記第N+1番目の穴と第N+2番目の穴との順序を入れ替え、
前記N番目の穴と前記入れ替えられた第N+1番目の穴との距離が前記閾値未満と判断された場合、前記第N番目の穴を加工した後、予め設定された放熱時間だけ加工を停止する、
ことを特徴とするレーザ加工方法。 - 請求項1に記載のレーザ加工方法を実行する制御部、
を備えていることを特徴とするレーザ加工装置。 - レーザ加工装置の制御部に請求項1記載のレーザ加工方法を実行させる、ことを特徴とするレーザ加工プログラム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011250753A JP5889606B2 (ja) | 2011-11-16 | 2011-11-16 | レーザ加工方法、装置及びプログラム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011250753A JP5889606B2 (ja) | 2011-11-16 | 2011-11-16 | レーザ加工方法、装置及びプログラム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013105431A true JP2013105431A (ja) | 2013-05-30 |
JP5889606B2 JP5889606B2 (ja) | 2016-03-22 |
Family
ID=48624891
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011250753A Active JP5889606B2 (ja) | 2011-11-16 | 2011-11-16 | レーザ加工方法、装置及びプログラム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5889606B2 (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2015124079A1 (zh) * | 2014-02-19 | 2015-08-27 | 广东正业科技股份有限公司 | 一种pcb板的钻孔路径设定方法 |
US9269058B2 (en) | 2013-07-18 | 2016-02-23 | Via Mechanics, Ltd. | Laser machining method, laser machining apparatus, and laser machining program |
CN107889359A (zh) * | 2017-11-07 | 2018-04-06 | 竞华电子(深圳)有限公司 | 多层pcb制作方法 |
JP2020011327A (ja) * | 2018-07-17 | 2020-01-23 | ファナック株式会社 | 数値制御装置 |
CN110968039A (zh) * | 2019-12-17 | 2020-04-07 | 上海维宏电子科技股份有限公司 | 应用于激光切割数控加工的图形切割排序处理方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0899252A (ja) * | 1994-09-29 | 1996-04-16 | Fanuc Ltd | Cad/camシステムにおける穴加工位置決め経路作成方法 |
JP2005334919A (ja) * | 2004-05-26 | 2005-12-08 | Yamazaki Mazak Corp | レーザ加工機における加工不良防止システム |
JP2008055438A (ja) * | 2006-08-29 | 2008-03-13 | Yamazaki Mazak Corp | レーザ加工における加工不良防止システム |
JP2009241235A (ja) * | 2008-03-31 | 2009-10-22 | Hitachi Via Mechanics Ltd | 移動体の制御方法、制御装置及び加工装置 |
JP2010052030A (ja) * | 2008-08-29 | 2010-03-11 | Fanuc Ltd | レーザ加工機を制御する数値制御装置 |
JP2010162548A (ja) * | 2009-01-13 | 2010-07-29 | Mitsubishi Electric Corp | 加工装置及び加工装置用プログラム |
-
2011
- 2011-11-16 JP JP2011250753A patent/JP5889606B2/ja active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0899252A (ja) * | 1994-09-29 | 1996-04-16 | Fanuc Ltd | Cad/camシステムにおける穴加工位置決め経路作成方法 |
JP2005334919A (ja) * | 2004-05-26 | 2005-12-08 | Yamazaki Mazak Corp | レーザ加工機における加工不良防止システム |
JP2008055438A (ja) * | 2006-08-29 | 2008-03-13 | Yamazaki Mazak Corp | レーザ加工における加工不良防止システム |
JP2009241235A (ja) * | 2008-03-31 | 2009-10-22 | Hitachi Via Mechanics Ltd | 移動体の制御方法、制御装置及び加工装置 |
JP2010052030A (ja) * | 2008-08-29 | 2010-03-11 | Fanuc Ltd | レーザ加工機を制御する数値制御装置 |
JP2010162548A (ja) * | 2009-01-13 | 2010-07-29 | Mitsubishi Electric Corp | 加工装置及び加工装置用プログラム |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9269058B2 (en) | 2013-07-18 | 2016-02-23 | Via Mechanics, Ltd. | Laser machining method, laser machining apparatus, and laser machining program |
WO2015124079A1 (zh) * | 2014-02-19 | 2015-08-27 | 广东正业科技股份有限公司 | 一种pcb板的钻孔路径设定方法 |
CN107889359A (zh) * | 2017-11-07 | 2018-04-06 | 竞华电子(深圳)有限公司 | 多层pcb制作方法 |
JP2020011327A (ja) * | 2018-07-17 | 2020-01-23 | ファナック株式会社 | 数値制御装置 |
US11249453B2 (en) | 2018-07-17 | 2022-02-15 | Fanuc Corporation | Numerical controller |
CN110968039A (zh) * | 2019-12-17 | 2020-04-07 | 上海维宏电子科技股份有限公司 | 应用于激光切割数控加工的图形切割排序处理方法 |
CN110968039B (zh) * | 2019-12-17 | 2022-11-25 | 上海维宏电子科技股份有限公司 | 应用于激光切割数控加工的图形切割排序处理方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5889606B2 (ja) | 2016-03-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5889606B2 (ja) | レーザ加工方法、装置及びプログラム | |
US9269058B2 (en) | Laser machining method, laser machining apparatus, and laser machining program | |
JP4765378B2 (ja) | レーザ加工装置 | |
JP2001195112A (ja) | レーザドリリング経路決定方法 | |
JP5397400B2 (ja) | レーザ加工装置およびレーザ加工方法 | |
CN102858489A (zh) | 激光切割方法及激光切割装置 | |
Kim et al. | Laser scanner stage on-the-fly method for ultrafast and wide area fabrication | |
JP2008006466A5 (ja) | ||
KR101451007B1 (ko) | 레이저가공장치 및 레이저가공방법 | |
KR102075033B1 (ko) | 레이저 가공 방법, 장치 및 프로그램 저장 매체 | |
TWI608323B (zh) | Laser processing method, device and program | |
JP2012187620A (ja) | レーザ加工方法及びレーザ加工計画方法 | |
CN102687263B (zh) | 用于存储器修复的自适应处理限制 | |
JP2004142082A (ja) | 加工計画方法及び装置 | |
JP2015022391A (ja) | レーザ加工機の自動プログラミング装置 | |
CN104209657A (zh) | 激光加工方法、装置以及程序 | |
JP2017131958A (ja) | レーザ加工方法及びレーザ加工装置 | |
JP4271969B2 (ja) | レーザ加工機の複数軸間データ分割方法及び装置 | |
JP2003211273A (ja) | 加工計画方法及び装置 | |
KR102199211B1 (ko) | 레이저 가공 장치 및 이를 이용한 가공 방법 | |
KR101429865B1 (ko) | 가공기 | |
JPWO2003064107A1 (ja) | 加工計画方法及び装置 | |
JP2004145544A (ja) | 加工計画方法及び装置 | |
CN102348527A (zh) | 激光加工方法以及激光加工装置 | |
JP2001105167A (ja) | レーザスキャン方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140827 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150901 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20151029 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160209 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160217 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5889606 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313532 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |