KR102075033B1

KR102075033B1 - 레이저 가공 방법, 장치 및 프로그램 저장 매체

Info

Publication number: KR102075033B1
Application number: KR1020130059937A
Authority: KR
Inventors: 히데카츠 오자와
Original assignee: 비아 메카닉스 가부시키가이샤
Priority date: 2013-05-27
Filing date: 2013-05-27
Publication date: 2020-03-02
Also published as: KR20140139690A

Abstract

본 발명은, 가공 경로를 최단으로 한 경우에도, 열에 의한 구멍 직경의 편차량을 최소한으로 억제하여, 가공 품질을 향상시키는 것을 과제로 한다.
상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명은, 레이저 광을 주사시키는 상기 프린트 기판을 복수의 스캔 영역으로 분할하고(S1), 스캔 영역 내의 드릴링 순번을 주사 경로의 거리가 최단이 되도록 소팅하며(S2), 소팅된 구멍 중, 제 N번째 구멍과 제 N+1번째 구멍(단, N은 「1≤N≤드릴링되는 구멍의 최대수-1」의 정수)과의 거리가 미리 설정된 임계값 미만인 것으로 판단되며, 또한 제 N+1번째 구멍이 상기 드릴링되는 구멍의 최대수가 아닌 것으로 판단된 경우, 제 N+1번째 구멍과 제 N+2번째 구멍의 순서를 교체하고(S3), N번째 구멍과 교체된 제 N+1번째 구멍과의 거리가 임계값 미만인 것으로 판단된 경우, 제 N번째 구멍을 가공한 후, 미리 설정된 방열 시간(T)만큼 가공을 정지시키고, 그 후 가공한다(S4).

Description

레이저 가공 방법, 장치 및 프로그램 저장 매체{LASER PROCESSING METHOD, APPARATUS AND PROGRAM STORAGE MEDIUM}

본 발명은 레이저 가공 방법, 장치 및 프로그램에 관한 것이며, 보다 상세하게는, 레이저 광을 조사하여 기판에 복수의 드릴링 가공을 행할 경우에 레이저 광의 조사에 있어서 최적의 경로를 설정하여 가공하는 레이저 가공 방법, 장치 및 이 레이저 가공 장치에서 실행되는 레이저 가공 프로그램에 관한 것이다.

이러한 종류의 기술로서, 예를 들면 특허문헌 1 및 2에 기재된 발명이 공지이다. 이 중 특허문헌 1에는, 경로 결정에 필요한 계산 시간을 단축할 수 있는 레이저 드릴링 경로 결정 방법으로서, 미리 설정되어 있는 복수의 드릴링 위치 정보에 기초하여, 레이저 광의 조사 위치의 순서를 규정하는 경로를, 순회 외판원 문제(Traveling Salesman Problem)를 적용하여 결정하는 것이 제안되어 있다. 이 발명은, 순회 외판원 문제에 의한 경로 결정이, 레이저 광의 조사 위치를 포함하는 가공 영역을 복수의 버킷으로 분할하는 단계와, 분할된 복수의 버킷을 어떠한 순서로 순회할지를 규정하는 순회로를 결정하는 단계와, 분할된 각 버킷에 있어서 레이저 광 조사의 시점(始点)이 되는 시단점과 레이저 광 조사의 종점(終点)이 되는 종단점을 결정하는 단계와, 분할된 각 버킷에 있어서 상기 시단점과 상기 종단점 사이의 레이저 광 조사 위치에 대해 최적 경로를 결정하는 단계를 포함하며, 어느 버킷에서의 종단점은, 다음에 순회되어야 할 버킷의 시단점에 연결되는 것을 특징으로 하는 것이다.

한편, 특허문헌 2에는, 내열성이 낮은 시트 형상 부재에 좁은 피치로 드릴링을 행하는 경우에도, 주름 변형 등의 발생을 억제 가능한 레이저 드릴링 방법이 제안되어 있다. 본 발명은, 시트 형상 부재의 복수의 드릴링 예정 부분에 대해 레이저 광을 순차 조사함으로써, 드릴링 가공을 행하는 방법으로서, 복수의 드릴링 예정 부분의 적어도 일부에 대해서는, 상기 하나의 드릴링 예정 부분에 대해 레이저 광을 조사한 후, 상기 하나의 드릴링 예정 부분으로부터 소정 범위 내에 위치하는 드릴링 예정 부분을 건너뛰고, 소정 범위 밖에 위치하는 드릴링 예정 부분에 대해 레이저 광을 조사하는 것을 특징으로 하는 것이다.

일본국 공개특허공보 제2001-195112호 일본국 공개특허공보 제2008-049398호

상기 특허문헌 1에 기재된 발명은, 하나의 가공 영역을 복수의 버킷으로 분할하고, 최근접(nearest neighbor)법 및 2-opt법을 적용하여, 최단 경로를 결정함으로써 가공 속도를 향상시키도록 하고 있다. 그러나 특허문헌 1에 기재된 발명에서는, 최단 경로를 레이저 가공하기 때문에, 인접하는 드릴링 부분에 레이저 조사한 경우, 축적된 열의 영향으로 인접하는 구멍 직경이 설정한 구멍 직경보다 커져, 가공 품질이 저하해 버릴 우려가 있었다.

따라서, 특허문헌 2에 기재된 발명에서는, 축적된 열의 영향을 배제하기 위해, 이웃하는 드릴링 예정 부분에 레이저 조사하지 않도록 하여 구멍 가공하고 있다.

그러나, 특허문헌 2에 기재된 발명에서는, 하나 걸러 드릴링 예정 부분을 가공하기 때문에 최단 경로로 레이저 조사하는 것이 불가능하며, 그만큼, 가공 경로가 길어져, 가공 효율이 저하한다.

따라서, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 가공 경로를 최단으로 한 경우에도, 열에 의한 구멍 직경의 편차량을 최소한으로 억제하여, 가공 품질을 향상시키는 것에 있다.

상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명은, 레이저 광원으로부터 출사(出射)된 레이저 광을 프린트 기판 표면에서 X방향 및 Y방향으로 주사(走査)시키는 주사 수단과, 상기 프린트 기판을 X방향 및 Y방향으로 이동시키는 XY 테이블을 가지며, 상기 프린트 기판에 상기 레이저 광에 의해 복수의 드릴링 가공을 행하는 레이저 가공 방법으로서, 상기 레이저 광을 주사시키는 상기 프린트 기판을 복수의 스캔 영역으로 분할하고, 상기 스캔 영역 내의 드릴링 순번을 주사 경로가 최단이 되도록 소팅(sorting)하며, 상기 소팅된 구멍 중, 제 N번째 구멍과 제 N+1번째 구멍(단, N은 「1≤N≤드릴링되는 구멍의 최대수-1」의 정수)과의 거리가 미리 설정된 임계값 미만인 것으로 판단되며, 또한 제 N+1번째 구멍이 상기 드릴링되는 구멍의 최대수가 아닌 것으로 판단된 경우, 상기 제 N+1번째 구멍과 제 N+2번째 구멍의 순서를 교체하고, 상기 N번째 구멍과 상기 교체된 상기 제 N+1번째 구멍과의 거리가 상기 임계값 미만인 것으로 판단된 경우, 상기 제 N번째 구멍을 가공한 후, 미리 설정된 방열 시간만큼 가공을 정지하는 것을 특징으로 한다.

이에 따라, 가공 경로를 최단으로 한 경우에도, 열에 의한 구멍 직경의 편차량을 최소한으로 억제하는 것이 가능해진다.

본 발명에 의하면, 가공 경로를 최단으로 한 경우에도, 열에 의한 구멍 직경의 편차량을 최소한으로 억제하여, 가공 품질을 향상시킬 수 있다.

도 1은 본 발명의 실시형태에 따른 레이저 가공 장치의 개략 구성을 도시하는 도면이다.
도 2는 본 발명의 실시형태에서의 레이저 가공 장치의 레이저 가공 경로의 일례를 도시하는 도면이다.
도 3은 CPU에 의해 실행되는 본 실시형태에서의 구멍 가공 처리의 메인 루틴을 도시하는 흐름도이다.
도 4는 소팅 처리의 서브 루틴에서의 처리 순서를 도시하는 흐름도이다.
도 5는 재소팅 처리의 서브 루틴에서의 처리 순서를 도시하는 흐름도(그 1)이다.
도 6은 재소팅 처리의 서브 루틴에서의 처리 순서를 도시하는 흐름도(그 2)이다.
도 7은 재소팅 처리의 서브 루틴에서의 처리 순서를 도시하는 흐름도(그 3)이다.
도 8은 가공 처리의 서브 루틴에서의 처리 순서를 도시하는 흐름도(그 1)이다.
도 9는 가공 처리의 서브 루틴에서의 처리 순서를 도시하는 흐름도(그 2)이다.
도 10은 거리를 변화시켰을 때의 구멍 직경의 편차량을 측정한 결과를 도시하는 도면이다.

이하, 본 발명의 실시형태에 대해, 도면을 참조하면서 설명한다.

도 1은 본 발명의 실시형태에 따른 레이저 가공 장치의 개략 구성을 도시하는 도면이다. 이 도면에서, 레이저 가공 장치(100)는 레이저 광원(1), 제 1 및 제 2 갈바노 미러(3a, 3b; Galvanometer mirror), fθ 렌즈(4), XY 테이블(6) 및 제어 장치(8)에 의해 기본적으로 구성되어 있다.

이러한 기본 구성의 레이저 가공 장치(100)에서는, 레이저 광원(1)으로부터 레이저 광(2)을 출사하며, 레이저 광(2)은 제 1 및 제 2 갈바노 미러(3a, 3b) 및 fθ 렌즈(4)를 통해 XY 테이블(6) 위에 고정된 프린트 기판(5) 위를 X방향 및 Y방향으로 주사된다. 즉, 레이저 광(2)은 fθ 렌즈(4)를 통해 프린트 기판(5) 표면에 조사되는데, 이때 제 1 갈바노 미러(3a)에 의해 X방향으로 주사되며, 제 2 갈바노 미러(3b)에 의해 Y방향으로 주사된다. XY 테이블은 프린트 기판(5)을 X방향 및 Y방향으로 이동시킨다. 제 1 및 제 2 갈바노 미러(3a 및 3b)는 도시하지 않은 갈바노 스캐너에 의해 구동되어, 미러의 각도가 변화(요동)한다. 제어 장치(8)는 제어 수단으로서의 도시하지 않은 CPU 및 메모리를 구비하며, 레이저 광원(1), 갈바노 스캐너 및 XY 테이블(6)을 제어한다.

참고로, CPU는 제어부와 연산부를 포함하고, 제어부가 명령의 해석과 프로그램의 제어의 흐름을 제어하며, 연산부가 연산을 실행한다. 또한, 프로그램은 도시하지 않은 메모리에 저장되며, 실행해야 할 명령(특정 수치 또는 수치의 정렬)을 상기 프로그램이 위치한 메모리로부터 취출하여, 상기 프로그램을 실행한다.

도 2는 본 실시형태에서의 레이저 가공 장치의 레이저 가공 경로의 일례를 도시하는 도면이다. 상기 도면은, XY 테이블(6) 위에 고정된 프린트 기판(5)을 XY 평면 위에 위치시킨 상태를 도시하는 평면도로, 프린트 기판(5) 위의 스캔 영역(7) 내의 제 1 내지 제 6 구멍(H(1)~H(6))의 위치와 가공 경로의 상태를 도시하고 있다.

도 2에 도시한 예에서는, 제 1 내지 제 6의 6개의 구멍(H(1)~H(6))이 프린트 기판(5) 표면의 영역이 분할된 스캔 영역(7) 내에 배치되어 있다. 스캔 영역(7)의 크기는 fθ 렌즈(4)의 크기에 의해 결정된다. 스캔 영역(7) 내의 구멍 위치를 최단이 되도록 소팅된 경로(실선으로 표시)가, 제 1 구멍(H(1))으로부터 제 6 구멍(H(6))을 숫자가 커지는 순서로 연결한 경로 「L1, L2, L3, L4, L5」이다. 제 1 구멍(H(1))으로부터 제 2 구멍(H(2))까지의 거리가 짧아 제 1 구멍(H(1))을 가공한 열이 제 2 구멍(H(2))에 영향을 미치는 것을 방지하기 위해 연결이 변경된 경로가 「L1', L2', L3', L4, L5」이다. 상기 「L1'」은 제 1 구멍(H(1))으로부터 제 3 구멍(H(3))을 향하는 경로, 상기 「L2'」는 제 3 구멍(H(3))으로부터 제 2 구멍(H(2))을 향하는 경로, 상기 「L3'」은 제 2 구멍(H(2))으로부터 제 4 구멍(H(4))을 향하는 경로이다. 또한, CPU가 프로그램을 실행할 때 참조하는 메모리에는, 가공을 위해, 이러한 구멍(H(1)~H(6))의 좌표값이 입력되어 있다.

도 3은 CPU에 의해 실행되는 본 실시형태에서의 구멍 가공 처리의 메인 루틴을 도시하는 흐름도이다.

도 3에 있어서의 메인 루틴에서는, 우선, 프린트 기판(5) 전체를 fθ 렌즈(4)의 크기로 정해지는 스캔 영역(7)(총 수 ME개)으로 분할하고(단계 S1), 소팅 처리(A)의 서브 루틴으로 이행한다. 소팅 처리(A)에서는, 가공 경로가 최단이 되도록 스캔 영역(7) 내의 구멍을 가공하는 순번을 소팅한다(단계 S2). 다음으로, 재소팅 처리(B)의 서브 루틴을 실행하며(단계 S3), 재소팅 처리(B)가 종료한 후, 가공 처리(C)의 서브 루틴을 실행한다(단계 S4). 그리고, 단계 S1에서부터 단계 S4의 처리를 XY 테이블(6) 위에 설정된 프린트 기판(5) 전체의 가공이 종료할 때까지 반복하며(단계 S5), 프린트 기판(5) 전체의 가공이 종료한 시점에서, 메인 루틴의 처리를 종료한다.

도 4는 소팅 처리(A)의 서브 루틴에서의 처리 순서를 도시하는 흐름도이다. 소팅 처리(A)에서는, 우선, 분할된 스캔 영역(7)의 번호를 나타내는 변수(M)를 1로 하고(단계 S201), 2-opt법 등의 국소 탐색법을 이용하여 가공 경로가 최단이 되도록 스캔 영역(7) 내의 구멍의 순번을 소팅하며(단계 S202), 소팅된 구멍을 제 1번째 구멍(H(1))에서부터 최후(제 NE번째. 단, NE는 2 이상의 정수)의 구멍(H(NE))으로 하여(단계 S203), 제 1~제 NE번째 구멍(H(1)~H(NE))의 좌표를 제어 장치(의 메모리, 8)에 기억한다(단계 S204). 그런 다음, 최후의 스캔 영역(ME)인지의 여부를 판단한다(단계 S205). 이 판단에서, 변수(M)가 ME보다 적으면 변수(M)에 1을 가산하고(단계 S206), 단계 S202로 이행하여, 이후의 처리를 반복한다. 그리고, 단계 S205에서 변수(M)가 ME가 된 시점(최후의 스캔 영역(ME)이 된 시점)에서 소팅 처리를 종료한다.

도 5, 도 6 및 도 7은 재소팅 처리(B)의 서브 루틴에서의 처리 순서를 도시하는 흐름도이다. 재소팅 처리에서는, 소팅 처리(A)가 종료한 후(단계 S205: Y), 변수(M)를 1로 하고(단계 S301), 구멍의 번호(N)를 1로 하여(단계 S302), 제 N번째 구멍(H(N))과 제 N+1번째 구멍(H(N+1))의 거리(L)를 구한다(단계 S303). 거리(L)가 미리 설정된 임계값(LM) 이상이면(단계 S304: Y), N+1이 최후의 구멍 번호인지의 여부를 판단하여(단계 S305), 최후의 구멍이 아닌 경우(단계 S305: N), 구멍의 번호에 1을 가산하여 N=N+1로 한(단계 S306) 후, 단계 S303의 처리로 돌아가, 이후의 처리를 반복한다. 참고로, 임계값(LM)은 다음 구멍이 이전 구멍을 가공한 직후에 연속하여 가공하면, 구멍 직경이 열의 영향으로 커지는 거리이다.

단계 S304에서, 거리(L)가 임계값(LM) 미만이면(단계 S304: N), 도 6의 흐름도로 이행하여, 번호 N+1이 최후의 구멍인지의 여부를 확인한다(단계 S307). 이 판단에서, 최후의 구멍이 아닌 경우(단계 S307: N), 제 N+1번째 구멍(H(N+1))과 제 N+2번째 구멍(H(N+2))을 교체한(단계 S308) 후, 다시 제 N번째 구멍(H(N))과 제 N+1번째 구멍(H(N+1))의 거리(L)를 구한다(단계 S309). 그리고, 거리(L)를 임계값(LM)과 비교하여(단계 S310), 거리(L)가 임계값(LM) 이상이면, 단계 S306의 처리로 돌아가 이후의 처리를 반복한다. 한편, 거리(L)가 임계값(LM) 미만이면(단계 S310: N), 가공 프로그램 상에서 제 N번째 구멍(H(N))의 가공 후에 방열을 위한 정지 시간(T; 방열 시간)을 추가하며(단계 S311), 단계 S306의 처리로 돌아가 이후의 처리를 반복한다.

단계 S307에서 N+1이 최후의 구멍의 번호(NE)인 것으로 판단된 경우, 가공 프로그램에서 제 N번째 구멍(H(N))의 가공 후에 방열을 위한 정지 시간(T)을 추가하며(단계 S312), 도 7의 흐름도의 단계 S313으로 이행하고, 단계 S313에서 다음에 가공할 스캔 영역(7)이 있는지, 즉 M=ME인지의 여부를 판단하여, 다음에 가공할 스캔 영역(7)이 있다면(단계 S313: N), 변수(M)에 1을 가산하여 M=M+1로 하고(단계 S314), 단계 S302의 처리로 이행하여, 이후의 처리를 반복한다. 단계 S313에서 다음에 가공할 스캔 영역(7)이 없으면(단계 S313: Y), 재소팅 처리를 종료한다.

도 8 및 도 9는 가공 처리(C)의 서브 루틴에서의 처리 순서를 도시하는 흐름도이다. 가공 처리(C)에서는, 우선, 스캔 영역(7)을 나타내는 변수(M)를 1(단계 S401), 구멍 번호(N)를 1(단계 S402)로 하여, 제 N번째 구멍(H(N))을 가공한다(단계 S403). 그 후, 가공 프로그램 상에서 제 N번째 구멍(H(N))의 가공 후에 방열을 위한 정지 시간(T)이 설정되어 있다면(단계 S404: Y), 시간(T)만큼 가공을 정지하며(단계 S405), 정지 시간(T)이 설정되어 있지 않다면(단계 S404: N), 정지하는 일 없이, N이 최후의 구멍 번호(NE)인지의 여부를 판단한다(단계 S406).

이 판단에서 N이 최후의 구멍 번호(NE)이며(단계 S406: Y), 다음에 가공할 스캔 영역(7)이 없는 경우(단계 S408: Y), 가공 처리(C)를 종료하고, 단계 S5로 이행한다. 다음에 가공할 스캔 영역(7)이 있는 경우(단계 S408: N), M=M+1로 하고(단계 S409), 단계 S402로 돌아가, 그 이후의 처리를 반복한다. 단계 S406에서 N이 최후의 구멍 번호(NE)가 아니면(단계 S406: N), N에 1을 가산하고(단계 S407), 단계 S403로 돌아가, 단계 S403 이후의 처리를 반복한다.

도 10은 거리(L)를 변화시켰을 때의 구멍 직경의 편차량을 측정한 결과를 도시하는 도면이다. 세로축의 구멍 직경의 편차량은 구멍 직경 65㎛의 레이저 가공을 행하여, 가공된 구멍 직경의 측정값에서 구멍 직경 65㎛를 감산한 값이다.

품질에 문제가 없는 구멍 직경의 편차량은 0.4㎛ 이하이며, 구멍 직경의 편차량을 0.4㎛ 이하로 하기 위해 거리(L)의 임계값(LM)은, 도 10으로부터 약 800㎛ 이상으로 하면 바람직한 것을 알 수 있다. 또한, 실험적으로는, 거리(L)가 800㎛ 미만인 경우에도, 정지 시간(T)을 10msec 이상으로 설정하면 구멍 직경 편차량이 0.4㎛ 이하가 되는 것을 알 수 있다.

참고로, 상기 임계값(LM) 및 상기 정지 시간(T)은, 미리 실제 기기에서 구멍 직경, 임계값(LM) 및 정지 시간(T)을 가공 대상이 되는 프린트 기판마다 계측하여, 그 결과를 상기 좌표값이 입력되는 메모리에 저장해 둔다. 메모리에는 상기 계측 결과를 예를 들면 테이블로 하여 저장해 두고, 필요에 따라 CPU가 참조하여, 테이블의 값을 제어에 반영시킨다.

이상과 같이, 본 실시형태에 따르면, 가공 경로가 최단이 되도록 스캔 영역(7) 내의 구멍(H)의 순번을 소팅, 2개의 연속하는 드릴링 대상이 되는 구멍의 거리(L)가 임계값(LM)보다 짧은 경우에는, 다음 구멍의 가공으로 이행하기 전에 미리 설정한 시간(T)만큼 방열을 위해 가공을 정지하므로, 가공 경로를 최단으로 한 경우에도, 열에 의한 구멍 직경의 편차량을 최소로 하는 것이 가능해져, 가공 품질을 향상시킬 수 있다.

참고로, 특허청구범위에서의 레이저 광원은 본 실시형태에서는 부호 '1'에, 레이저 광은 부호 '2'에, 주사 수단은 제 1 및 제 2 갈바노 미러(3a, 3b) 및 fθ 렌즈(4)에, XY 테이블은 부호 '6'에, 프린트 기판은 부호 '5'에, 레이저 가공 장치는 부호 '100'에, 거리는 부호 'L'에, 임계값은 부호 'LM'에, 방열 시간은 정지 시간(T)에, 분할 공정은 단계 S1에, 소팅 공정은 단계 S201~S206을 포함하는 소팅 처리(A)(단계 S2)에, 교체 공정은 단계 S303~S308(재소팅 처리(B): 단계 S3)에, 가공 정지 공정은 단계 S404 및 단계 S405(가공 처리(C))에 각각 대응한다. 또한, 분할 공정, 소팅 공정, 교체 공정 및 가공 정지 공정은, 제어 장치(8)의 CPU의 프로그램으로서 설정되어, CPU에 의해 실행된다.

또한, 본 발명은 상술한 실시형태에 한정되지 않고, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서 다양한 변형이 가능하며, 특허청구범위에 기재된 기술 사상에 포함되는 기술적 사항 모두가 본 발명의 대상이 된다. 상기 실시형태는, 바람직한 예를 나타낸 것이지만, 당업자라면, 본 명세서에 개시된 내용으로부터, 각종 대체예, 수정예, 변형예 혹은 개량예를 실현할 수 있으며, 이들은 첨부된 특허청구범위에 기재된 기술적 범위에 포함된다.

1 : 레이저 광원
2 : 레이저 광
3a, 3b : 갈바노 미러
4 : fθ 렌즈
5 : 프린트 기판
6 : XY 테이블
7 : 스캔 영역
8 : 제어 장치
100 : 레이저 가공 장치
A : 소팅 처리
B : 재소팅 처리
C : 가공 처리
H : 구멍
L : 거리
LM : 임계값
T : 정지 시간

Claims

레이저 광원으로부터 출사(出射)된 레이저 광을 프린트 기판 표면에서 X방향 및 Y방향으로 주사(走査)시키는 주사 수단;
상기 프린트 기판을 X방향 및 Y방향으로 이동시키는 XY 테이블;
을 갖는 레이저 가공 장치를 이용하여,
상기 프린트 기판을, 상기 레이저 광을 주사시키기 위한 복수의 스캔 영역으로 분할하고,
상기 스캔 영역의 하나를 상기 주사 수단으로 드릴링하고,
상기 XY 테이블을 이동시켜 다음의 스캔 영역 내의 구멍을 드릴링하는 것을 반복하고,
상기 프린트 기판에 상기 레이저 광에 의해 복수의 드릴링 가공을 행하는 레이저 가공 방법으로서,
상기 스캔 영역 내의 드릴링 순번을 주사 경로의 거리가 최단이 되도록 소팅(sorting)하는 단계와,
상기 소팅된 구멍 중, 제 N번째 구멍과 제 N+1번째 구멍(단, N은 「1≤N≤드릴링되는 구멍의 최대수-1」의 정수)과의 거리가 미리 설정된 임계값 미만인 것으로 판단되며, 또한 제 N+1번째 구멍이 상기 드릴링되는 구멍의 최대수가 아닌 것으로 판단된 경우, 상기 제 N+1번째 구멍과 제 N+2번째 구멍의 순서를 교체하는 단계와,
상기 N번째 구멍과 상기 교체된 상기 제 N+1번째 구멍과의 거리가 상기 임계값 미만인 것으로 판단된 경우, 상기 제 N번째 구멍을 가공한 후, 미리 설정된 방열 시간만큼 가공을 정지하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는,
레이저 가공 방법.
제 1 항에 기재된 레이저 가공 방법을 실행하는 제어부를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는,
레이저 가공 장치.
레이저 광원으로부터 출사(出射)된 레이저 광을 프린트 기판 표면에서 X방향 및 Y방향으로 주사(走査)시키는 주사 수단;
상기 프린트 기판을 X방향 및 Y방향으로 이동시키는 XY 테이블;
상기 레이저 광원, 상기 주사 수단, 및 상기 XY 테이블을 제어하는 제어 장치;
를 갖는 레이저 가공 장치의 상기 제어 장치에 구비된 컴퓨터에 의해 읽을 수 있는, 프로그램을 저장하는 매체에 있어서,
상기 컴퓨터에 의한 상기 프로그램의 실행에 의해, 상기 레이저 가공 장치가,
상기 프린트 기판을 상기 레이저 광을 주사시키기 위한 복수의 스캔 영역으로 분할하고,
상기 스캔 영역의 하나를 상기 주사 수단으로 드릴링하고,
상기 XY 테이블을 이동시켜 다음의 스캔 영역 내의 구멍을 드릴링하는 것을 반복하고,
상기 스캔 영역 내의 드릴링 순번을 주사 경로의 거리가 최단이 되도록 소팅(sorting)하고,
상기 소팅된 구멍 중, 제 N번째 구멍과 제 N+1번째 구멍(단, N은 「1≤N≤드릴링되는 구멍의 최대수-1」의 정수)과의 거리가 미리 설정된 임계값 미만인 것으로 판단되며, 또한 제 N+1번째 구멍이 상기 드릴링되는 구멍의 최대수가 아닌 것으로 판단된 경우, 상기 제 N+1번째 구멍과 제 N+2번째 구멍의 순서를 교체하고,
상기 N번째 구멍과 상기 교체된 상기 제 N+1번째 구멍과의 거리가 상기 임계값 미만인 것으로 판단된 경우, 상기 제 N번째 구멍을 가공한 후, 미리 설정된 방열 시간만큼 가공을 정지시키고,
상기 프린트 기판에 상기 레이저 광에 의해 복수의 드릴링 가공을 행하게 하는 것을 특징으로 하는,
프로그램 저장 매체.