CN113751887A - 一种激光加工设备的检测方法、装置、设备及存储介质 - Google Patents

Abstract

本发明实施例公开了一种激光加工设备的检测方法、装置、设备及存储介质。所述方法应用于激光加工设备，所述方法包括：获取测试文件，测试文件设有至少一个测试区域，测试文件包括多个预设图层，预设图层在每个测试区域设有对应的测试图案；根据预设图层和预设偏焦数据确定每个测试图案对应的预设偏焦距离；根据测试图案和预设偏焦距离，控制激光加工设备对测试工件进行激光加工；获取在加工后的测试工件上的切割线检测数据；根据切割线检测数据，确定与切割线检测数据对应的设备检测结果。本发明实现了自动化确定设备检测结果，减少操作人员的安全隐患，提高了激光加工精准检测的质量。

Description

一种激光加工设备的检测方法、装置、设备及存储介质

技术领域

本发明涉及激光加工技术领域，尤其涉及一种激光加工设备的检测方法、装置、设备及存储介质。

背景技术

在激光加工设备中，激光加工精准检测一直以来是行业的难点。激光焦点位置检测是激光加工精准检测的重要检测因素，由于激光焦点位置的能量密度较高，目前寻找焦点的方法通常以激光打到测试纸上来目测焦点或者激光打到金属片上来回移动Z轴高度凭切割出的亮度或声音来判别焦距位置，整个过程不但费时费力，并且存在一定的安全隐患，例如，移动测试纸容易起火，利用金属片由于激光强度高反射导致眼睛的损伤。因此，提出一种操作简单并且安全的激光加工设备的检测方法显得尤为重要。

发明内容

基于此，有必要针对上述问题，提出了一种激光加工设备的检测方法、装置、设备及存储介质。

第一方面，本发明提出了一种激光加工设备的检测方法，应用于激光加工设备，所述方法包括：

获取测试文件，所述测试文件设有至少一个测试区域，所述测试文件包括多个预设图层，所述预设图层在每个所述测试区域设有对应的测试图案；

根据所述预设图层和预设偏焦数据确定每个所述测试图案对应的预设偏焦距离；

根据所述测试图案和所述预设偏焦距离，控制所述激光加工设备对测试工件进行激光加工；

获取在加工后的所述测试工件上的切割线检测数据；

根据所述切割线检测数据，确定与所述切割线检测数据对应的设备检测结果，所述设备检测结果包括激光焦点位置检测结果、设备光路系统检测结果和/或振镜XY两轴电机检测结果中的一个或多个。

第二方面，本发明还提出了一种激光加工设备的检测装置，应用于激光加工设备，所述装置包括：

测试文件获取模块，用于获取测试文件，所述测试文件设有至少一个测试区域，所述测试文件包括多个预设图层，所述预设图层在每个所述测试区域设有对应的测试图案；

偏焦距离获取模块，用于根据所述预设图层和预设偏焦数据确定每个所述测试图案对应的预设偏焦距离；

加工模块，用于根据所述测试图案和所述预设偏焦距离，控制所述激光加工设备对测试工件进行激光加工；

检测结果确定模块，用于获取在加工后的所述测试工件上的切割线检测数据，根据所述切割线检测数据，确定与所述切割线检测数据对应的设备检测结果，所述设备检测结果包括激光焦点位置检测结果、设备光路系统检测结果和/或振镜XY两轴电机检测结果中的一个或多个。

第三方面，本发明还提出了一种存储介质，存储有计算机指令程序，所述计算机指令程序被处理器执行时，使得所述处理器执行第一方面中任一项所述方法的步骤。

第四方面，本发明还提出了一种计算机设备，包括至少一个存储器、至少一个处理器，所述存储器存储有计算机指令程序，所述计算机指令程序被所述处理器执行时，使得所述处理器执行第一方面任一项所述方法的步骤。

综上所述，本发明的激光加工设备的检测方法、装置、设备及存储介质，通过实现了获取测试文件，对测试文件的所述预设图层和预设偏焦数据确定每个所述测试图案对应的预设偏焦距离，获取在加工后的所述测试工件上的切割线检测数据，根据所述切割线检测数据，确定与所述切割线检测数据对应的设备检测结果，所述设备检测结果包括激光焦点位置检测结果、设备光路系统检测结果和/或振镜XY两轴电机检测结果中的一个或多个，操作简单，实现了自动化确定设备检测结果，提高了激光加工精准检测的质量；整个测试过程不需亮度或声音来判别激光焦点位置，也不需要测试纸及金属片，减少操作人员的安全隐患；而且还可以确定设备光路系统检测结果、振镜XY两轴电机检测结果，从而进一步提高了激光加工精准检测的质量。因此，本发明实现了自动化确定设备检测结果，减少操作人员的安全隐患，提高了激光加工精准检测的质量。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

其中：

图1为一个实施例中激光加工设备的结构示意图；

图2为一个实施例中激光加工设备的检测方法的流程图；

图3为一个实施例中多个测试区域的示意图；

图4为一个实施例中一个测试区域的示意图；

图5为图2的激光加工设备的检测方法的确定激光焦点位置检测结果的流程图；

图6为图2的激光加工设备的检测方法的确定设备光路系统检测结果流程图；

图7为图2的激光加工设备的检测方法的确定振镜XY两轴电机检测结果流程图；

图8为一个实施例中激光加工设备的检测装置的结构框图；

图9为一个实施例中计算机设备的结构框图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明提出了一种激光加工设备的检测方法，所述方法应用于激光加工设备，可以用于对激光加工设备的激光加工精准进行检测。

如图1所示，所述激光加工设备包括：加工平台102，二维振镜和聚焦镜装置104；所述二维振镜和聚焦镜装置104设置在对应于所述加工平台102的上方，所述待加工工件放置于所述加工平台102上。所述激光加工设备用于对放置于所述加工平台102上的测试工件(相当于待加工工件)进行激光加工。所述激光加工包括但不限于：通过激光进行切割、通过激光进行钻孔。测试工件是可以进行激光加工的材料，形状可以是多边形。

为了提高激光加工设备的检测方法的准确性，本发明的测试工件采用上表面(靠近二维振镜的表面)和下表面(与加工平台102接触的表面)平行的工件。可以理解的是，本发明的测试工件还可以采用上表面和下表面不平行的工件，此时，需要将相关数据换算到测试工件上表面和下表面平行的情况，再采用本发明的激光加工设备的检测方法，在此不做赘述。

如图2所示，在一个实施例中，所述激光加工设备的检测方法包括：

S202、获取测试文件，所述测试文件设有至少一个测试区域，所述测试文件包括多个预设图层，所述预设图层在每个所述测试区域设有对应的测试图案；

其中，可以将测试文件导入执行激光加工设备的检测方法的程序模块，也可以将测试文件直接设置在执行激光加工设备的检测方法的程序模块中。

测试文件是记载测试图案的文件。测试图案是用于激光加工设备进行激光加工的图案，包括至少一个采用线条和/或点组成的图形。测试区域是指设置有测试图案的区域，可以理解的是，根据测试文件进行激光加工时，测试区域位于激光加工设备的二维振镜的加工范围内。预设图层是指测试文件中可移动的放置测试图案的层。设置预设图层是为了快捷一致的调整测试图案对应的预设偏焦距离，比如，在测试图案包括多个图形时，只需要调整预设图层的预设偏焦距离即可调整整个测试图案的预设偏焦距离，可以避免对测试图案的每个图形进行预设偏焦距离调整，减少了操作次数，提高了调整的准确性；在测试区域的数量为至少两个时，只需要调整预设图层的预设偏焦距离即可调整预设图层在所有测试区域的测试图案的预设偏焦距离，从而避免对每个测试区域对应的每个测试图案进行调整，减少了操作次数，而且可以使同一预设图层的测试图案的预设偏焦距离的具有一致性。

可以理解的是，设置预设图层也可以方便快捷的在测试文件中设置不同测试图案之间的距离。

可选的，同一个测试区域内的测试图案位于不同的预设图层，从而有利于快速对同一个测试区域内的测试图案设置不同的预设偏焦距离。

所述测试区域的数量可以是1个、2个、3个、4个、5个、6个、7个、8个、9个、10个，在此不做具体限定。

可以理解的是，测试文件设有至少两个测试区域时，测试区域之间不重叠。

可选的，当测试文件设有至少两个测试区域时，不同测试区域的测试图案的数量及布局方式相同，不同测试区域同一相对位置的测试图案的规格、朝向相同。同一相对位置的测试图案是指相对各自所在的测试区域的中心点的偏移位置(包括横坐标和纵坐标)相同的测试图案。所述规格相同是指组成测试图案的组成成分相同，相同成分的尺寸相同；所述朝向是测试图案中图形的方向。布局方式是每个测试区域中测试图案的排列位置、排列距离。比如，如图3所示，测试区域的数量为9个，每个测试区域的测试图案的数量是9个(不同测试区域的测试图案的数量相同)，每个测试区域的9个测试图案排列成九宫格(不同测试区域的测试图案的布局方式相同)，左上角的第一个测试图案各自所在的测试区域的中心点的偏移位置相同(9个测试区域有9个第一个测试图案是同一相对位置的测试图案)。

可选的，所有测试图案的规格、朝向相同，有利于根据测试图案进行激光加工后，根据激光加工的切割线的切割线检测数据可以快速确定设备检测结果。

可选的，同一相对位置的测试图案位于同一预设图层，从而有利于快速将同一相对位置的测试图案设置为相同的预设偏焦距离。

可以理解的是，不同预设图层的预设偏焦距离可以相同，也可以不同。

S204、根据所述预设图层和预设偏焦数据确定每个所述测试图案对应的预设偏焦距离；

偏焦距离是指偏移激光加工设备的初始激光焦点位置的距离，包括上偏焦、下偏焦。预设偏焦距离是指预设的偏焦距离。

首次调试时，因不知道激光焦点位置的具体数值，可以将激光加工设备的理想激光焦点位置作为激光加工设备的初始激光焦点位置。激光加工设备的理想激光焦点位置是默认位置，比如零点位置。

获取用户输入的预设偏焦数据，根据预设偏焦数据确定所述预设图层对应的预设偏焦距离，将所述预设图层的预设偏焦距离作为该预设图层上所有测试图案对应的预设偏焦距离。比如，首次调试时，假设预设图层数量为9个(L1至L9)，预设偏焦数据包括800um、600um、400um、200um、0um、-200um、-400um、-600um、-800um，其中，(x0，y0)是激光加工设备的理想激光焦点位置，将(x0，y0)作为激光加工设备的初始激光焦点位置，预设偏焦数据正数是上偏焦，负数是下偏焦；则将预设图层L1对应测试图案的预设偏焦距离设置为800um、预设图层L2对应测试图案的预设偏焦距离设置600um、预设图层L3对应测试图案的预设偏焦距离设置400um、预设图层L4对应测试图案的预设偏焦距离设置200um、预设图层L5对应测试图案的预设偏焦距离设置0um、预设图层L6对应测试图案的预设偏焦距离设置-200um、预设图层L7对应测试图案的预设偏焦距离设置-400um、预设图层L8对应测试图案的预设偏焦距离设置-600um、预设图层L9对应测试图案的预设偏焦距离设置-800um，在此举例不做具体限定。

S206、根据所述测试图案和所述预设偏焦距离，控制所述激光加工设备对测试工件进行激光加工；

根据所述测试图案按所述预设偏焦距离控制所述激光加工设备对测试工件进行激光加工。当测试图案的预设偏焦距离等于0时激光加工设备按初始激光焦点位置进行激光加工；当测试图案的预设偏焦距离不等于0时，激光加工设备的初始激光焦点位置加上所述预设偏焦距离之后进行激光加工，可以将预设偏焦距离的数值作为补偿值，通过所述激光加工设备的程序软件将补偿值加上激光加工设备的初始激光焦点位置得到激光加工设备的补偿后的激光焦点位置，然后激光加工设备按补偿后的激光焦点位置进行激光加工。通过不同的预设偏焦距离确定不同的补偿后的激光焦点位置，从而实现了寻找激光加工设备实际的激光焦点位置。比如，预设图层L5对应测试图案的预设偏焦距离设置0um，则加工预设图层L5对应测试图案时激光加工设备以初始激光焦点位置进行激光加工；将预设图层L1对应测试图案的预设偏焦距离设置为800um，则将初始激光焦点位置为基准点进行上偏焦800um得到补偿后的激光焦点位置，则加工预设图层L1对应测试图案时激光加工设备以补偿后的激光焦点位置(将初始激光焦点位置为基准点进行上偏焦800um)进行激光加工，在此举例不做具体限定。

可选的，加工平台102采用吸风平台，吸风平台通过吸风将测试工件吸附在吸风平台上，以确保测试工件与吸风平台的上表面保持平行。

可以理解的是，测试工件可以是一个，也可以是多个。

S208、获取在加工后的所述测试工件上的切割线检测数据；

可以利用高倍显微镜测量在加工后的所述测试工件上的切割线，得到切割线检测数据，还可以采用其他手段确定切割线检测数据，比如，采用高倍相机拍摄图像，采用图像分析软件根据高倍相机拍摄的图像确定切割线检测数据。

所述切割线检测数据包括位置数据、线宽检测结果。所述线宽检测结果用于表述切割线的宽度。

S210、根据所述切割线检测数据，确定与所述切割线检测数据对应的设备检测结果，所述设备检测结果包括激光焦点位置检测结果、设备光路系统检测结果和/或振镜XY两轴电机检测结果中的一个或多个。

具体而言，根据所述位置数据及所述线宽检测结果，确定与所述切割线检测数据对应的设备检测结果。其中，根据所有所述线宽检测结果及所有所述位置数据，确定激光焦点位置检测结果；所述测试区域的数量为多个，分别获取多个所述测试区域的所述测试图案在加工后的所述测试工件上对应的切割线宽，得到多个图案切割线宽，根据同一所述预设图层对应的所述图案切割线宽，确定设备光路系统检测结果；所述测试区域的数量为多个，分别获取多个所述测试区域的所述测试图案的目标弧线在加工后的所述测试工件上对应的切割线宽，得到多个弧线切割线宽，根据同一所述预设图层对应的所述弧线切割线宽，确定振镜XY两轴电机检测结果。

所述激光焦点位置检测结果是指激光焦点的实际位置。所述设备光路系统检测结果是指激光加工设备的光路系统的检测结果，包括正常或异常。激光加工设备的光路系统是指激光从激光器发射出来后传播到二维振镜用到的部件或器件，不包括激光器，包括二维振镜。

所述振镜XY两轴电机检测结果包括X扫描电机检测结果、Y扫描电机检测结果。

所述切割线宽是指激光切割线的线宽。

可以理解的是，可以通过调整预设偏焦数据的相邻数据之间的间隔，提高确定设备检测结果的精度。比如，预设偏焦数据的相邻数据之间的间隔从间隔200调整到间隔100，间隔100得到的设备检测结果的精度比间隔200得到的设备检测结果的精度，可以提高设备检测结果的准确性。

本实施例通过实现了获取测试文件，对测试文件的所述预设图层和预设偏焦数据确定每个所述测试图案对应的预设偏焦距离，获取在加工后的所述测试工件上的切割线检测数据，根据所述切割线检测数据，确定与所述切割线检测数据对应的设备检测结果，所述设备检测结果包括激光焦点位置检测结果、设备光路系统检测结果和/或振镜XY两轴电机检测结果中的一个或多个，操作简单，实现了自动化确定设备检测结果，提高了激光加工精准检测的质量；整个测试过程不需亮度或声音来判别激光焦点位置，也不需要测试纸及金属片，减少操作人员的安全隐患；而且还可以确定设备光路系统检测结果、振镜XY两轴电机检测结果，从而进一步提高了激光加工精准检测的质量。

如图3所示，在一个实施例中，所述测试区域的数量为9个；9个所述测试区域排列成九宫格；所有所述测试图案的规格相同，且所有所述测试图案的朝向相同；同一所述预设图层对应的目标偏移位置相同，所述目标偏移位置是指目标测试图案相对与所述目标测试图案对应的所述测试区域的中心点的偏移位置，所述目标测试图案为任意一个所述测试图案。通过排列成九宫格，有利于激光加工设备的激光加工，也有利于根据激光加工的结果获取在加工后的所述测试工件上的切割线检测数据。

可选的，所述测试区域排列成的九宫格的尺寸小于或等于激光加工设备的二维振镜的加工范围，避免部分测试图案无法被激光加工，从而进一步提高了激光加工精准检测的质量。

可选的，其中一个测试区域的中心点与激光加工设备的二维振镜的加工范围的中心点重叠，有利于激光加工设备进行激光加工，提高了激光加工精准检测的效率。

所有所述测试图案的规格相同，且所有所述测试图案的朝向相同，同一所述预设图层对应的目标偏移位置相同，从而有利于对切割线检测数据进行快速对比分析，进一步提高了激光加工精准检测的效率。

如图3和图4所示，在一个实施例中，测试区域包括9个测试图案，9个所述测试图案列成九宫格；所有所述测试图案的规格相同，且所有所述测试图案的朝向相同；相邻两个测试图案之间的距离相同。将9个所述测试图案列成九宫格有利于激光加工设备进行激光加工，所有所述测试图案的规格相同，且所有所述测试图案的朝向相同，从而有利于对切割线检测数据进行快速对比分析，进一步提高了激光加工精准检测的效率。相邻两个测试图案之间的距离相同，有利于简化对激光加工设备的控制。比如，如图4所示，测试区域对应预设图层数量为9个(L1至L9)，每个预设图层对应一个测试图案，L1L2距离(L1L2的距离是指L1对应的测试图案的中心点与L2对应的测试图案的中心点的距离)、L1L6距离、L7L6距离、L7L8距离、L9L8距离、L9L4距离、L3L4距离、L3L2距离、L6L5距离、L4L5距离、L8L5距离、L2L5距离相同。

可选的，将九宫格的中心的测试图案的预设偏焦距离设置为0。

如图4所示，在一个实施例中，所述测试图案包括圆形图形、米字形图形和/或正方形图形中的一个或多个图形；所述测试图案的所有图形的中心点重叠；当所述测试图案同时包括所述正方形图形和所述米字形图形时，所述正方形图形的顶点位于所述米字形图形的线条上。圆形图形包括的是弧线组成，米字形图形是多条线交叉组成，正方形图形是封闭图形且由四条直线两两垂直相交，通过将圆形图形、米字形图形和/或正方形图形中的一个或多个图形组合成测试图案，有利于在激光加工后对切割线检测数据进行对比分析。

如图5所示，在一个实施例中，所述获取在加工后的所述测试工件上的切割线检测数据，根据所述切割线检测数据，确定与所述切割线检测数据对应的设备检测结果，包括：

S502、获取测试文件，所述测试文件设有至少一个测试区域，所述测试文件包括多个预设图层，所述预设图层在每个所述测试区域设有对应的测试图案；

S504、根据所述预设图层和预设偏焦数据确定每个所述测试图案对应的预设偏焦距离；

S506、根据所述测试图案和所述预设偏焦距离，控制所述激光加工设备对测试工件进行激光加工；

S508、分别获取所述测试图案在加工后的所述测试工件上对应的切割线宽，得到多个图案切割线宽；

可选的，将加工后的所述测试工件上的每个加工图案中切割线宽的最小值，作为该加工图案对应的测试图案的图案切割线宽。

可选的，将加工后的所述测试工件上的每个加工图案中切割线宽的平均值，作为该加工图案对应的测试图案的图案切割线宽。

可选的，由于每个测试图案的预设偏焦距离相同，可以将加工后的所述测试工件上该测试图案激光加工后得到的加工图案中任一切割线的宽度作为该测试图案的图案切割线宽，从而简化了案切割线宽的获取方法。

可以理解的是，每个所述测试图案对应一个图案切割线宽。

S510、从所述多个图案切割线宽中确定最小值作为目标切割线宽；

从所述多个图案切割线宽中确定最小值，将最小值对应的图案切割线宽作为目标切割线宽。

比如，预设图层数量为9个(L1至L9)，测试区域有9个，每个预设图层在每个测试区域对应一个测试图案，则可以得到81个测试图案，81个测试图案对应81个图案切割线宽，从81个图案切割线宽中确定最小值，将最小值对应的图案切割线宽作为目标切割线宽。

S512、根据所述目标切割线宽，确定与所述目标切割线宽对应的目标测试图案；

将所述目标切割线宽对应的测试图案，作为与所述目标切割线宽对应的目标测试图案。

S514、根据所述目标测试图案，确定目标预设偏焦距离；

将所述目标测试图案对应的预设偏焦距离，作为目标预设偏焦距离。

S516、根据目标预设偏焦距离，确定所述激光焦点位置检测结果。

其中，当目标预设偏焦距离等于0时将激光加工设备的初始激光焦点位置作为激光焦点位置检测结果；当目标预设偏焦距离不等于0时，将激光加工设备的初始激光焦点位置加上目标预设偏焦距离，得到激光焦点位置检测结果。比如，激光加工设备的初始激光焦点位置为(x1，y1)，目标预设偏焦距离为200um，则将激光加工设备的初始激光焦点位置为基准点进行上偏焦200um得到激光焦点位置检测结果。

在一个实施例中，在所述根据目标预设偏焦距离，确定所述激光焦点位置检测结果，还包括：当所述目标预设偏焦距离不等于0时，根据所述激光焦点位置检测结果调整所述激光加工设备的焦点位置，并且执行所述根据所述预设图层和预设偏焦数据确定每个所述测试图案的预设偏焦距离的步骤；当所述目标预设偏焦距离等于0时，将所述激光焦点位置检测结果作为所述激光加工设备的目标焦点位置。

具体而言，当所述目标预设偏焦距离不等于0时，通过所述激光加工设备的程序软件将补偿值加上激光加工设备的初始激光焦点位置得到激光加工设备的补偿后的激光焦点位置，使激光加工设备的补偿后的激光焦点位置与所述激光焦点位置检测结果相同，将激光加工设备的补偿后的激光焦点位置作为激光加工设备下一次激光加工的初始激光焦点位置，并且执行步骤S504至步骤S516进行测试验证。当所述目标预设偏焦距离等于0时，说明此时激光加工设备的初始激光焦点位置正确，从而可以将所述激光焦点位置检测结果(也是激光加工设备的初始激光焦点位置)作为所述激光加工设备的目标焦点位置；将目标焦点位置作为软件调焦的最终结果，用于激光加工设备激光加工生产产品。整个过程实现了软件调焦，有利于简化激光加工设备的控制，而且提高了激光加工设备激光加工的准确性，提高了加工产品的质量。

如图6所示，在一个实施例中，所述获取在加工后的所述测试工件上的切割线检测数据，根据所述切割线检测数据，确定与所述切割线检测数据对应的设备检测结果，还包括：

S602、获取测试文件，所述测试文件设有至少一个测试区域，所述测试文件包括多个预设图层，所述预设图层在每个所述测试区域设有对应的测试图案；

S604、根据所述预设图层和预设偏焦数据确定每个所述测试图案对应的预设偏焦距离；

S606、根据所述测试图案和所述预设偏焦距离，控制所述激光加工设备对测试工件进行激光加工；

S608、所述测试区域的数量为多个，分别获取多个所述测试区域的所述测试图案在加工后的所述测试工件上对应的切割线宽，得到多个图案切割线宽；

所述测试区域的数量为多个，获取所有测试区域对应的所有测试图案在加工后的所述测试工件上对应的切割线宽，得到多个图案切割线宽。比如，预设图层数量为9个(L1至L9)，测试区域有9个，每个预设图层在每个测试区域对应一个测试图案，则可以得到81个测试图案，81个测试图案对应81个图案切割线宽。

S610、判断同一所述预设图层对应的所述图案切割线宽是否一致；

判断位于同一所述预设图层上的所有测试图案对应的图案切割线宽是否一致。

可以理解的是，可以逐个预设图层进行判断同一所述预设图层对应的所有所述图案切割线宽是否一致的步骤。

S612、当同一所述预设图层对应的所述图案切割线宽一致时，确定所述设备光路系统检测结果为正常；

因同一所述预设图层对应的所述图案的预设偏焦距离相同，在激光加工设备激光加工设备的设备光路系统设置相同且正常的情况下，激光加工设备进行的是相同程度的激光加工，相同程度的激光加工最直接的表现形式是切割线宽相同。因此，当同一所述预设图层对应的所述图案切割线宽一致时，可以确定所述设备光路系统检测结果为正常。

逐个预设图层进行分析，当所有的预设图层各自对应的所述图案切割线宽一致时，确定所述设备光路系统检测结果为正常。比如，预设图层数量为9个(L1至L9)，测试区域有9个，每个预设图层在每个测试区域对应一个测试图案，则在L1的9个测试图案的图案切割线宽一致、L2的9个测试图案的图案切割线宽一致、L3的9个测试图案的图案切割线宽一致、L4的9个测试图案的图案切割线宽一致、L5的9个测试图案的图案切割线宽一致、L6的9个测试图案的图案切割线宽一致、L7的9个测试图案的图案切割线宽一致、L8的9个测试图案的图案切割线宽一致、L9的9个测试图案的图案切割线宽一致同时满足时，则确定所述设备光路系统检测结果为正常，其中，9个测试图案的图案切割线宽一致表述的是9个测试图案的图案切割线宽全部相同。

S614、当同一所述预设图层对应的所述图案切割线宽不一致时，确定所述设备光路系统检测结果为异常。

当同一所述预设图层对应的所述图案切割线宽不一致时，说明设备光路系统未按预期传输激光，导致激光出现偏移，激光出现偏移导致在不同测试区域进行不同程度的激光加工。

逐个预设图层进行分析，当出现同一所述预设图层对应的所述图案切割线宽不一致时，确定所述设备光路系统检测结果为异常。比如，预设图层数量为9个(L1至L9)，测试区域有9个，每个预设图层在每个测试区域对应一个测试图案，则在L1的9个测试图案的图案切割线宽不一致、L2的9个测试图案的图案切割线宽不一致、L3的9个测试图案的图案切割线宽不一致、L4的9个测试图案的图案切割线宽不一致、L5的9个测试图案的图案切割线宽不一致、L6的9个测试图案的图案切割线宽不一致、L7的9个测试图案的图案切割线宽不一致、L8的9个测试图案的图案切割线宽不一致、L9的9个测试图案的图案切割线宽不一致出现任意一个时，则确定所述设备光路系统检测结果为异常，其中，9个测试图案的图案切割线宽不一致表述的是9个测试图案的图案切割线宽不全部相同。

本实施例实现了根据判断同一所述预设图层对应的所述图案切割线宽是否一致，确定设备光路系统检测结果，从而有利于及时根据设备光路系统检测结果进行调试，进一步提高了激光加工设备加工产品的质量。

如图7所示，在一个实施例中，所述获取在加工后的所述测试工件上的切割线检测数据，根据所述切割线检测数据，确定与所述切割线检测数据对应的设备检测结果，还包括：

S702、获取测试文件，所述测试文件设有至少一个测试区域，所述测试文件包括多个预设图层，所述预设图层在每个所述测试区域设有对应的测试图案；

S704、根据所述预设图层和预设偏焦数据确定每个所述测试图案对应的预设偏焦距离；

S706、根据所述测试图案和所述预设偏焦距离，控制所述激光加工设备对测试工件进行激光加工；

S708、所述测试区域的数量为多个，分别获取多个所述测试区域的所述测试图案的目标弧线在加工后的所述测试工件上对应的切割线宽，得到多个弧线切割线宽；

具体而言，获取所有测试区域对应的所有测试图案的目标弧线在加工后的所述测试工件上对应的切割线宽，得到多个图案切割线宽。每个测试图案对应一个目标弧线。

目标弧线是测试图案中的一段弧线，可以是优弧、劣弧、半圆弧，优弧是大于半圆的弧，劣弧是小于半圆弧的弧。

可选的，弧线是135°的优弧，有利于准确快速的选择弧线。

可选的，弧线是45°的劣弧，有利于准确快速的选择弧线。

可选的，所述多个弧线切割线宽各自对应的目标弧线是相同类型的弧线，相同类型是指弧线的大小、弧线在测试图案中的相对位置全部相同。比如，都是上半圆，或者都是下半圆，或者都是135°的优弧(45°至180°之间的弧线)，或者都是45°的优弧(0°至45°之间的弧线)，在此举例不做具体限定。

S710、判断同一所述预设图层对应的所述弧线切割线宽是否一致；

判断位于同一所述预设图层上的所有测试图案的目标弧线对应的弧线切割线宽是否一致。

可以理解的是，可以逐个预设图层进行判断同一所述预设图层对应的所有所述弧线切割线宽是否一致的步骤。

S712、当同一所述预设图层对应的所述弧线切割线宽一致时，确定所述振镜XY两轴电机检测结果为正常；

二维振镜是指二维扫描振镜，是矢量扫描器件，包括X扫描电机、Y扫描电机、X-Y光学扫描头，通过驱动X扫描电机及Y扫描电机带动X-Y光学扫描头在X-Y平面进行扫描，从而实现在X-Y平面控制激光束的偏转。

当同一所述预设图层对应的所述弧线切割线宽一致时，可以确定X扫描电机及Y扫描电机按预设方式进行偏转，由此可以确定所述振镜XY两轴电机检测结果为正常。

逐个预设图层进行分析，当所有的预设图层各自对应的所述弧线切割线宽一致时，确定所述振镜XY两轴电机检测结果为正常。比如，预设图层数量为9个(L1至L9)，测试区域有9个，每个预设图层在每个测试区域对应一个测试图案，目标弧线是测试图案上半圆，则在L1的9个测试图案的弧线切割线宽一致、L2的9个测试图案的目标弧线的弧线切割线宽一致、L3的9个测试图案的目标弧线的弧线切割线宽一致、L4的9个测试图案的目标弧线的弧线切割线宽一致、L5的9个测试图案的目标弧线的弧线切割线宽一致、L6的9个测试图案的目标弧线的弧线切割线宽一致、L7的9个测试图案的目标弧线的弧线切割线宽一致、L8的9个测试图案的目标弧线的弧线切割线宽一致、L9的9个测试图案的目标弧线的弧线切割线宽一致同时满足时，则确定所述振镜XY两轴电机检测结果为正常，其中，9个测试图案的目标弧线的弧线切割线宽一致表述的是9个测试图案的目标弧线的弧线切割线宽全部相同。

S714、当同一所述预设图层对应的所述弧线切割线宽不一致时，确定所述振镜XY两轴电机检测结果为异常。

当同一所述预设图层对应的所述弧线切割线宽不一致时，说明X扫描电机和/或Y扫描电机未按预设方式进行偏转，导致激光出现偏移，激光出现偏移导致在不同测试区域进行不同程度的激光加工。

逐个预设图层进行分析，当出现同一所述预设图层对应的所述弧线切割线宽不一致时，确定所述振镜XY两轴电机检测结果为异常。比如，预设图层数量为9个(L1至L9)，测试区域有9个，每个预设图层在每个测试区域对应一个测试图案，目标弧线是测试图案上半圆，则在L1的9个测试图案的弧线切割线宽不一致、L2的9个测试图案的目标弧线的弧线切割线宽不一致、L3的9个测试图案的目标弧线的弧线切割线宽不一致、L4的9个测试图案的目标弧线的弧线切割线宽不一致、L5的9个测试图案的目标弧线的弧线切割线宽不一致、L6的9个测试图案的目标弧线的弧线切割线宽不一致、L7的9个测试图案的目标弧线的弧线切割线宽不一致、L8的9个测试图案的目标弧线的弧线切割线宽不一致、L9的9个测试图案的目标弧线的弧线切割线宽不一致出现任意一个时，则确定所述振镜XY两轴电机检测结果为异常，其中，9个测试图案的目标弧线的弧线切割线宽不一致表述的是9个测试图案的目标弧线的弧线切割线宽不全部相同。

本实施例实现了根据判判断同一所述预设图层对应的所述弧线切割线宽是否一致，确定振镜XY两轴电机检测结果，从而有利于及时根据振镜XY两轴电机检测结果进行调试，进一步提高了激光加工设备加工产品的质量。

在一个实施例中，所述方法还包括：对所述激光加工设备进行增加聚焦光斑的间距的设置，所述增加聚焦光斑的间距的设置包括：提高所述激光加工设备的振镜扫描速率和/或降低所述激光加工设备的脉冲频率；控制增加聚焦光斑的间距的设置后的所述激光加工设备对所述测试工件进行激光加工，得到多个不重叠的聚焦光斑切割点；获取所述多个不重叠的聚焦光斑切割点的形状数据作为聚焦光斑检测数据；根据所述聚焦光斑检测数据，确定聚焦光斑的圆度分析结果及能量分布分析结果；根据所述圆度分析结果和所述能量分布分析结果，确定所述激光光斑检测结果。

激光光斑检测结果包括聚焦光斑聚焦效果检测结果、聚焦光斑能量分布检测结果。

对所述激光加工设备进行增加聚焦光斑的间距的设置，使激光加工设备从激光加工的切割线变成切割点线(点与点之间不重叠)，每个点代表一个聚焦光斑切割点。

可以理解的是，控制增加聚焦光斑的间距的设置后的所述激光加工设备对所述测试工件进行激光加工在此不做具体限定，可以是直线，也可以是前述的测试图案。

获取所述多个不重叠的聚焦光斑切割点的形状数据作为聚焦光斑检测数据，包括：可以利用高倍显微镜测量在加工后的所述测试工件上的切割点线，得到聚焦光斑检测数据，还可以采用其他手段确定聚焦光斑检测数据，比如，采用高倍相机拍摄图像，采用图像分析软件根据高倍相机拍摄的图像确定聚焦光斑检测数据。

根据所述聚焦光斑检测数据进行分析，当聚焦光斑切割点的最大轮廓的圆的尺寸满足预期尺寸且聚焦光斑切割点的最大轮廓的圆的圆度满足预期圆度时确定聚焦光斑聚焦效果检测结果为正常，否则可以确定聚焦光斑聚焦效果检测结果为异常。

根据所述聚焦光斑检测数据进行分析，当聚焦光斑切割点的能力分布满足预期能量分布时确定聚焦光斑能量分布检测结果为正常，否则，确定聚焦光斑能量分布检测结果为异常。比如，预期能量为中心(聚焦光斑切割点的最大轮廓的圆的中心点，该中心点位于测试工件靠近二维振镜的表面)能量高(切割深度深)，越远离中心能力低(切割深度与远离中心的距离成反比)，而且以聚焦光斑切割点的最大轮廓的圆的中心点对称分布(聚焦光斑切割点投影在测试工件靠近二维振镜的表面时，投影图形接近同心圆)。

通过提高所述激光加工设备的振镜扫描速率和/或降低所述激光加工设备的脉冲频率可检测聚焦光斑聚焦效果、聚焦光斑能量分布，操作简单，从而进一步提高了激光加工精准检测的质量。

在一个实施例中，在所述获取测试文件之前，还包括：调整所述聚焦镜装置，以使所述聚焦镜装置的X方向与所述加工平台的X方向平行，且所述聚焦镜装置的Y方向与所述加工平台的Y方向平行。从而使所述聚焦镜装置的加工时与所述加工平台的上表面的距离相同，有利于提高激光加工设备加工的一致性。

其中，加工平台的X方向与Y方向垂直。

在一个实施例中，可以是调整测试工件在加工平台上保持水平。具体的，如图1所示，可以是将测试工件放置于加工平台102上，调整加工平台102对测试工件吸附均匀，以确保测试工件能在吸附的作用下保持水平，可以是通过吸附装置或固定扣确定测试工件在所述加工平台102上保持水平。通过事先调整激光设备，使得激光设备在进行激光加工时可以排除硬件误差对检测过程的干扰，使得检测结果更准确。

在一个实施例中，在所述获取测试文件之前，还包括：设置所述聚焦镜装置与所述加工平台之间的距离为预设焦距值，所述预设焦距值为所述聚焦镜装置的聚焦镜的理论焦距值。设置聚焦镜与加工平台之间的距离为预设焦距值是为了排除硬件设备的误差对检测过程的影响。

如图8所示，在一个实施例中，提出了一种激光加工设备的检测装置，应用于激光加工设备，所述装置包括：

测试文件获取模块802，用于获取测试文件，所述测试文件设有至少一个测试区域，所述测试文件包括多个预设图层，所述预设图层在每个所述测试区域设有对应的测试图案；

偏焦距离获取模块804，用于根据所述预设图层和预设偏焦数据确定每个所述测试图案对应的预设偏焦距离；

加工模块806，用于根据所述测试图案和所述预设偏焦距离，控制所述激光加工设备对测试工件进行激光加工；

检测结果确定模块808，用于获取在加工后的所述测试工件上的切割线检测数据，根据所述切割线检测数据，确定与所述切割线检测数据对应的设备检测结果，所述设备检测结果包括激光焦点位置检测结果、设备光路系统检测结果和/或振镜XY两轴电机检测结果中的一个或多个。

实施例通过实现了获取测试文件，对测试文件的所述预设图层和预设偏焦数据确定每个所述测试图案对应的预设偏焦距离，获取在加工后的所述测试工件上的切割线检测数据，根据所述切割线检测数据，确定与所述切割线检测数据对应的设备检测结果，所述设备检测结果包括激光焦点位置检测结果、设备光路系统检测结果和/或振镜XY两轴电机检测结果中的一个或多个，操作简单，实现了自动化确定设备检测结果，提高了激光加工精准检测的质量；整个测试过程不需亮度或声音来判别激光焦点位置，也不需要测试纸及金属片，减少操作人员的安全隐患；而且还可以确定设备光路系统检测结果、振镜XY两轴电机检测结果，从而进一步提高了激光加工精准检测的质量。

图9示出了一个实施例中计算机设备的内部结构图。该计算机设备具体可以是终端，也可以是服务器。如图9所示，该计算机设备包括通过系统总线连接的处理器、存储器和网络接口。其中，存储器包括非易失性存储介质和内存储器。该计算机设备的非易失性存储介质存储有操作系统，还可存储有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时，可使得处理器实现激光加工设备的检测方法。该内存储器中也可储存有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时，可使得处理器执行激光加工设备的检测方法。本领域技术人员可以理解，图9中示出的结构，仅仅是与本申请方案相关的部分结构的框图，并不构成对本申请方案所应用于其上的计算机设备的限定，具体的计算机设备可以包括比图中所示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者具有不同的部件布置。

在一个实施例中，本申请提供的一种激光加工设备的检测方法可以实现为一种计算机程序的形式，计算机程序可在如图9所示的计算机设备上运行。计算机设备的存储器中可存储组成的一种激光加工设备的检测装置的各个程序模板。比如，测试文件获取模块802、偏焦距离获取模块804、加工模块806、检测结果确定模块808。

在一个实施例中，提出了一种存储介质，存储有计算机指令程序，所述计算机指令程序被处理器执行时，使得所述处理器执行时实现如下方法步骤：

获取测试文件，所述测试文件设有至少一个测试区域，所述测试文件包括多个预设图层，所述预设图层在每个所述测试区域设有对应的测试图案；根据所述预设图层和预设偏焦数据确定每个所述测试图案对应的预设偏焦距离；根据所述测试图案和所述预设偏焦距离，控制所述激光加工设备对测试工件进行激光加工；获取在加工后的所述测试工件上的切割线检测数据；根据所述切割线检测数据，确定与所述切割线检测数据对应的设备检测结果，所述设备检测结果包括激光焦点位置检测结果、设备光路系统检测结果和/或振镜XY两轴电机检测结果中的一个或多个。

在一个实施例中，提出了一种激光加工设备，包括至少一个存储器、至少一个处理器，所述存储器存储有计算机指令程序，所述计算机指令程序被所述处理器执行时，使得所述处理器执行时实现如下方法步骤：

获取测试文件，所述测试文件设有至少一个测试区域，所述测试文件包括多个预设图层，所述预设图层在每个所述测试区域设有对应的测试图案；根据所述预设图层和预设偏焦数据确定每个所述测试图案对应的预设偏焦距离；根据所述测试图案和所述预设偏焦距离，控制所述激光加工设备对测试工件进行激光加工；获取在加工后的所述测试工件上的切割线检测数据；根据所述切割线检测数据，确定与所述切割线检测数据对应的设备检测结果，所述设备检测结果包括激光焦点位置检测结果、设备光路系统检测结果和/或振镜XY两轴电机检测结果中的一个或多个。

需要说明的是，上述一种激光设备的检测方法、一种激光设备的检测装置、存储介质及激光加工设备属于一个总的发明构思，一种激光设备的检测方法、一种激光设备的检测装置、存储介质及激光加工设备实施例中的内容可相互适用。

本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的程序可存储于一非易失性计算机可读取存储介质中，该程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中，本申请所提供的各实施例中所使用的对存储器、存储、数据库或其它介质的任何引用，均可包括非易失性和/或易失性存储器。非易失性存储器可包括只读存储器(ROM)、可编程ROM(PROM)、电可编程ROM(EPROM)、电可擦除可编程ROM(EEPROM)或闪存。易失性存储器可包括随机存取存储器(RAM)或者外部高速缓冲存储器。作为说明而非局限，RAM以多种形式可得，诸如静态RAM(SRAM)、动态RAM(DRAM)、同步DRAM(SDRAM)、双数据率SDRAM(DDRSDRAM)、增强型SDRAM(ESDRAM)、同步链路(Synchlink)DRAM(SLDRAM)、存储器总线(Rambus)直接RAM(RDRAM)、直接存储器总线动态RAM(DRDRAM)、以及存储器总线动态RAM(RDRAM)等。

以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (11)

1.一种激光加工设备的检测方法，其特征在于，应用于激光加工设备，所述方法包括：

获取测试文件，所述测试文件设有至少一个测试区域，所述测试文件包括多个预设图层，所述预设图层在每个所述测试区域设有对应的测试图案；

根据所述预设图层和预设偏焦数据确定每个所述测试图案对应的预设偏焦距离；

根据所述测试图案和所述预设偏焦距离，控制所述激光加工设备对测试工件进行激光加工；

获取在加工后的所述测试工件上的切割线检测数据；

根据所述切割线检测数据，确定与所述切割线检测数据对应的设备检测结果，所述设备检测结果包括激光焦点位置检测结果、设备光路系统检测结果和/或振镜XY两轴电机检测结果中的一个或多个。

2.根据权利要求1所述的激光加工设备的检测方法，其特征在于，所述测试区域的数量为9个；

9个所述测试区域排列成九宫格；

所有所述测试图案的规格相同，且所有所述测试图案的朝向相同；

同一所述预设图层对应的目标偏移位置相同，所述目标偏移位置是指目标测试图案相对与所述目标测试图案对应的所述测试区域的中心点的偏移位置，所述目标测试图案为任意一个所述测试图案。

3.根据权利要求1所述的激光加工设备的检测方法，其特征在于，所述测试图案包括圆形图形、米字形图形和/或正方形图形中的一个或多个图形；

所述测试图案的所有图形的中心点重叠；

当所述测试图案同时包括所述正方形图形和所述米字形图形时，所述正方形图形的顶点位于所述米字形图形的线条上。

4.根据权利要求1所述的激光加工设备的检测方法，其特征在于，所述获取在加工后的所述测试工件上的切割线检测数据，根据所述切割线检测数据，确定与所述切割线检测数据对应的设备检测结果，包括：

分别获取所述测试图案在加工后的所述测试工件上对应的切割线宽，得到多个图案切割线宽；

从所述多个图案切割线宽中确定最小值作为目标切割线宽；

根据所述目标切割线宽，确定与所述目标切割线宽对应的目标测试图案；

根据所述目标测试图案，确定目标预设偏焦距离；

根据目标预设偏焦距离，确定所述激光焦点位置检测结果。

5.根据权利要求4所述的激光加工设备的检测方法，其特征在于，在所述根据目标预设偏焦距离，确定所述激光焦点位置检测结果，还包括：

当所述目标预设偏焦距离不等于0时，根据所述激光焦点位置检测结果调整所述激光加工设备的焦点位置，并且执行所述根据所述预设图层和预设偏焦数据确定每个所述测试图案的预设偏焦距离的步骤；

当所述目标预设偏焦距离等于0时，将所述激光焦点位置检测结果作为所述激光加工设备的目标焦点位置。

6.根据权利要求1所述的激光加工设备的检测方法，其特征在于，所述获取在加工后的所述测试工件上的切割线检测数据，根据所述切割线检测数据，确定与所述切割线检测数据对应的设备检测结果，还包括：

所述测试区域的数量为多个，分别获取多个所述测试区域的所述测试图案在加工后的所述测试工件上对应的切割线宽，得到多个图案切割线宽；

判断同一所述预设图层对应的所述图案切割线宽是否一致；

当同一所述预设图层对应的所述图案切割线宽一致时，确定所述设备光路系统检测结果为正常；

当同一所述预设图层对应的所述图案切割线宽不一致时，确定所述设备光路系统检测结果为异常。

7.根据权利要求1所述的激光加工设备的检测方法，其特征在于，所述获取在加工后的所述测试工件上的切割线检测数据，根据所述切割线检测数据，确定与所述切割线检测数据对应的设备检测结果，还包括：

所述测试区域的数量为多个，分别获取多个所述测试区域的所述测试图案的目标弧线在加工后的所述测试工件上对应的切割线宽，得到多个弧线切割线宽；

判断同一所述预设图层对应的所述弧线切割线宽是否一致；

当同一所述预设图层对应的所述弧线切割线宽一致时，确定所述振镜XY两轴电机检测结果为正常；

当同一所述预设图层对应的所述弧线切割线宽不一致时，确定所述振镜XY两轴电机检测结果为异常。

8.根据权利要求1所述的激光加工设备的检测方法，其特征在于，所述方法还包括：

对所述激光加工设备进行增加聚焦光斑的间距的设置，所述增加聚焦光斑的间距的设置包括：提高所述激光加工设备的振镜扫描速率和/或降低所述激光加工设备的脉冲频率；

控制增加聚焦光斑的间距的设置后的所述激光加工设备对所述测试工件进行激光加工，得到多个不重叠的聚焦光斑切割点；

获取所述多个不重叠的聚焦光斑切割点的形状数据作为聚焦光斑检测数据；

根据所述聚焦光斑检测数据，确定聚焦光斑的圆度分析结果及能量分布分析结果；

根据所述圆度分析结果和所述能量分布分析结果，确定所述激光光斑检测结果。

9.一种激光加工设备的检测装置，其特征在于，应用于激光加工设备，所述装置包括：

测试文件获取模块，用于获取测试文件，所述测试文件设有至少一个测试区域，所述测试文件包括多个预设图层，所述预设图层在每个所述测试区域设有对应的测试图案；

偏焦距离获取模块，用于根据所述预设图层和预设偏焦数据确定每个所述测试图案对应的预设偏焦距离；

加工模块，用于根据所述测试图案和所述预设偏焦距离，控制所述激光加工设备对测试工件进行激光加工；

检测结果确定模块，用于获取在加工后的所述测试工件上的切割线检测数据，根据所述切割线检测数据，确定与所述切割线检测数据对应的设备检测结果，所述设备检测结果包括激光焦点位置检测结果、设备光路系统检测结果和/或振镜XY两轴电机检测结果中的一个或多个。

10.一种存储介质，存储有计算机指令程序，其特征在于，所述计算机指令程序被处理器执行时，使得所述处理器执行如权利要求1至8中任一项所述方法的步骤。

11.一种激光加工设备，其特征在于，包括至少一个存储器、至少一个处理器，所述存储器存储有计算机指令程序，所述计算机指令程序被所述处理器执行时，使得所述处理器执行如权利要求1至8中任一项所述方法的步骤。

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