JP2001195112A - レーザドリリング経路決定方法 - Google Patents

レーザドリリング経路決定方法

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JP2001195112A
JP2001195112A JP2000003180A JP2000003180A JP2001195112A JP 2001195112 A JP2001195112 A JP 2001195112A JP 2000003180 A JP2000003180 A JP 2000003180A JP 2000003180 A JP2000003180 A JP 2000003180A JP 2001195112 A JP2001195112 A JP 2001195112A
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Takuya Nishimura
卓也 西村
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 経路決定に要する計算時間を短縮できるレー
ザドリリング経路決定方法を提供すること。 【解決手段】 あらかじめ設定されている複数の穴あけ
位置情報に基づいて、レーザ光の照射位置の順序を規定
する経路を巡回セールスマン問題を適用して決定する。
巡回セールスマン問題による経路決定は、レーザ光の照
射位置を含む加工領域を複数のバケットに分割するステ
ップと、分割された複数のバケットをどのような順序で
巡回するかを規定する巡回路を決定するステップと、分
割された各バケットにおいてレーザ光照射の始点となる
始端点とレーザ光照射の終点となる終端点とを決定する
ステップと、分割された各バケットにおいて前記始端点
と前記終端点との間のレーザ光照射位置に対して最適経
路を決定するステップとを含み、あるバケットにおける
終端点は、次に巡回されるべきバケットにおける始端点
に結び付けられる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、レーザ光を照射し
て基板に複数の穴あけ加工を行うレーザドリリングに関
し、特に複数のドリリング、すなわちレーザ光の照射を
最適な順路で行うようにするための経路決定方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】近年の電子機器の小型化、高密度実装化
の要求に伴い、複数のプリント配線基板を重ね合わせた
多層プリント配線基板が提供されるようになってきてい
る。このような多層プリント配線基板では、上下に積層
されたプリント配線基板のそれぞれに形成された導電層
間を電気的に接続するため、これらの基板に、スルーホ
ールあるいはビアホールと呼ばれる穴が形成される。そ
して、これらの穴の内部に導電膜を形成することによ
り、各プリント配線基板の導電層間の接続が行われる。
【０００３】プリント配線基板に形成される穴は、最近
のプリント配線基板の小型化、高機能化に伴って小径化
し、直径０．１ｍｍ以下になってきている。このような
小径の穴を精度良く形成するために、パルス発振型のレ
ーザ光が用いられている。
【０００４】従来のパルス発振型レーザを用いたレーザ
加工装置を図１１に示す。このレーザ加工装置は、パル
ス状レーザ光を発生するレーザ発振器６１と、レーザ発
振器６１からのレーザ光を被加工面へ導くための第１〜
第５ミラー６２、６３、６４、６５及び６６と、光路上
に配置されたレンズ６７、マスク６８、ビームエキスパ
ンダ６９、ガルバノスキャナ７０、及びｆθレンズ７１
を有している。
【０００５】レーザ発振器６１から出射したレーザ光
は、第１ミラー６２で反射され、第２ミラー６３に入射
する。第２のミラー６３で反射されたレーザ光は、光路
に沿って移動可能なレンズ６７を通り平行光に変換さ
れ、第３、第４及び第５ミラー６４、６５及び６６で反
射され、マスク６８に到達する。
【０００６】マスク６８には、所定径の穴が形成されて
おり、その穴に照射されたレーザ光のみを通過させる。
即ち、レーザ光のビーム径を制限する。マスク６８を通
過したレーザ光は、ビームエキスパンダ６９で所定のビ
ーム径に集光される。そして、ビームエキスパンダ６９
から出射したレーザ光は、ガルバノスキャナ７０で振ら
れ、ｆθレンズ７１に入射する。ｆθレンズ７１に入射
した光は、集光され、被加工面の所定の位置に垂直に入
射する。被加工面では、レーザ光が照射された部分が蒸
発し、プリント配線基板に穴が形成される。
【０００７】この種のレーザ加工装置では、図１２に示
すように、多数の穴を一定のピッチで配列した状態で形
成する場合がある。多数の穴の形成位置はあらかじめ位
置情報として与えられており、図示しない制御装置がガ
ルバノスキャナ７０を制御して位置情報で規定された位
置に順にレーザ光を照射して穴あけが行われる。あるい
はまた、被加工部材がＸ軸、Ｙ軸に沿って可動のＸ−Ｙ
ステージに搭載されている場合には、このＸ−Ｙステー
ジの制御と合わせてレーザ光の照射位置の位置決めが行
われる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】ところで、穴あけ加工
は、図１２に示されるような一定ピッチで配列した状態
で形成されるとは限らない。すなわち、図１３に示され
るように、ある加工領域内に、いわばランダムに形成さ
れる場合もある。勿論、このような場合であっても、各
穴の位置情報が与えられるので、穴あけ加工そのものは
可能である。
【０００９】しかし、多数の穴を加工領域にばらばらに
点在するように形成する場合、どのような順序、すなわ
ち経路で穴あけ加工を行うかが加工時間を短くするうえ
で重要となる。
【００１０】従来の経路決定方法では、正方形のような
加工領域内にあるすべての点（照射位置）について、１
軸ソート（各点のＸ座標、Ｙ座標のうち、Ｙ座標のみを
使ってソートする方法）を使って順番を並び替え、ソー
トされた順番通りに穴あけを行っていた。これを簡略化
して示したのが図１４であり、矢印に沿った順番で穴あ
けが行われる。しかし、この方法では１回当たりの点間
の移動距離が、加工領域の一辺の長さ分にもなる可能性
があり（平均では一辺の長さの半分程度）、同時にガル
バノミラーの整定時間も余裕を持って設定する必要があ
った。これは、加工時間が長くなることを意味する。
【００１１】そこで、本発明の課題は、加工時間が短く
なるようなレーザドリリング経路決定方法を提供するこ
とにある。
【００１２】本発明の他の課題は、経路決定に要する計
算時間を短縮できるレーザドリリング経路決定方法を提
供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、レーザ
光を照射して基板に複数の穴あけ加工を行うレーザドリ
リングにおいて、あらかじめ設定されている複数の穴あ
け位置情報に基づいて、レーザ光の照射位置の順序を規
定する経路を巡回セールスマン問題を適用して決定する
ことを特徴とするレーザドリリング経路決定方法が提供
される。
【００１４】前記巡回セールスマン問題の解法として
は、シミュレーテッドアニーリング法を採用することが
できる。
【００１５】前記巡回セールスマン問題の別の解法とし
て、ジェネティックアルゴリズムを採用することができ
る。
【００１６】前記巡回セールスマン問題による最適な経
路決定、すなわち計算時間の短い経路決定は、すべての
レーザ光の照射位置を含む加工領域を複数のバケットに
分割する第１のステップと、分割された複数のバケット
をどのような順序で巡回するかを規定する巡回路を決定
する第２のステップと、分割された各バケットにおいて
レーザ光照射の始点となる始端点とレーザ光照射の終点
となる終端点とを決定する第３のステップと、分割され
た各バケットにおいて前記始端点と前記終端点との間の
レーザ光照射位置に対して最適経路を決定する第４のス
テップとを含み、あるバケットにおける終端点は、次に
巡回されるべきバケットにおける始端点に結び付けられ
る。
【００１７】前記第１のステップにおける分割数は、あ
らかじめシミュレーションを行い、レーザ光の照射位置
の数に応じて最適な分割数が決定される。
【００１８】前記第２のステップにおける巡回路の決定
は、サーペンタイン（ｓｅｒｐｅｎｔｉｎｅ）順で行わ
れる。
【００１９】前記第３のステップにおける始端点と終端
点の決定はそれぞれ、巡回方向に関して手前側のバケッ
トにおける終端点との距離、巡回方向に関して先側のバ
ケットにおける始端点との距離が最小になるものが選択
される。
【００２０】前記第４のステップにおける最適経路の決
定には、ニアリストネイバー（ｎｅａｒｅｓｔ ｎｅｉ
ｇｈｂｏｒ）法、２−ｏｐｔ法を適用する。
【００２１】
【発明の実施の形態】図１〜図４を参照して、本発明の
実施の形態について説明する。図１は、本発明を実施す
るためのレーザドリリング加工装置の構成を示し、ＣＰ
Ｕ１０、１つの加工領域における複数の点データ（穴の
加工位置、すなわちレーザ光の照射位置データ）をファ
イル形式で入力するためのファイル入力装置１１、ＣＰ
Ｕ１０の制御下で穴あけ加工を行うレーザドリリング加
工実行装置１２とから成る。レーザドリリング加工実行
装置１２は図１１で説明したような構成の加工装置であ
るが、図１１の構成に限定されるものではないことは勿
論である。また、ＣＰＵ１０はこの加工装置を制御する
制御装置で実現される。ＣＰＵ１０は、機能的に、レー
ザドリリング経路決定部１０−１と、その他のドリリン
グ条件設定部１０−２とに分けられる。
【００２２】ＣＰＵ１０は、ファイル入力装置１１から
与えられるドリリング地点全点のＸ座標およびＹ座標を
入力とし、穴あけの順序を工程処理時間が短縮されるよ
うに並び替えてレーザドリリング加工実行装置１２に制
御データを渡す。
【００２３】図２はＣＰＵ１０による経路決定動作のフ
ローチャートを示し、図３は経路決定の経過を簡略化し
て示した図である。最初に、ステップＳ１では、ＣＰＵ
１０に対してファイル入力装置１１から１つの加工領域
におけるドリリング地点全点のＸ座標およびＹ座標のデ
ータが入力される。
【００２４】ステップＳ２では、はじめに１つの加工領
域を複数のバケットに細分割し（図３ｂ）、次にバケッ
トを廻る順序（巡回路）の情報を各バケットに設定し
（図３ｃ）、続いて各バケット内の端点を決定する（図
３ｄ）という処理を行う。
【００２５】図４は、実際の例に近い、１つの加工領域
２０を９×９＝８１個のバケット２０−１に分割した例
を示す。
【００２６】加工領域を細分割する分割数は、あらかじ
め加工の前にシミュレーションを行い、穴数に応じて最
適な分割数が設定される。また、バケットを廻る順序
は、あらかじめ行った実験の結果、図３（ｃ）あるいは
図４に矢印で示すように、ドリリング地点がランダムな
配置の時もっとも良好な結果を示したサーペンタイン
（ｓｅｒｐｅｎｔｉｎｅ）順を用いることにする。更
に、各バケット内の端点の決定は、各バケットにおいて
ドリリングの始点となる始端点とドリリングの終点とな
る終端点について行われる。特に、図３（ｄ）に示され
るように、あるバケットにおける始端点ＳＰ１と終端点
ＥＰ１の決定はそれぞれ、巡回方向に関して手前側のバ
ケットにおける終端点ＥＰ２との距離、巡回方向に関し
て先側のバケットにおける始端点ＳＰ２との距離が最小
になるものが選択される。
【００２７】上記のステップＳ２に続いてステップＳ３
の処理が実行される。ステップＳ３は、分割された各バ
ケット毎に始端点と終端点との間のドリリング点に対し
て最適経路を決定するための処理である（図３ｅ参
照）。ステップＳ３では、ステップＳ２での加工領域分
割処理により、各バケットのドリリング点の平均個数は
元の加工領域内のドリリング点の個数より大きく減少し
ている。ここでは、初期設定時のドリリング位置訪問順
序をもとに、移動距離が最短になるように改善する。こ
の問題は、巡回セールスマン問題（元の位置に戻る必要
が無く、端点を固定しているタイプ）である。改善法と
しては、計算速度が速く誤差の小さい方法として、巡回
セールスマン問題のヒューリスティクスとして知られる
ニアリストネイバー（ｎｅａｒｅｓｔ ｎｅｉｇｈｂｏ
ｒ）法と２−ｏｐｔ法を適用した。
【００２８】図５は、ニアリストネイバー法と２−ｏｐ
ｔ法とによる改善の経過を示した図である。
【００２９】ステップＳ３の処理に続いてステップＳ４
が実行される。ステップＳ４は、あるバケットにおける
終端点を、次に巡回されるべきバケットにおける始端点
に結び付けることで加工領域全体の経路を決定する処理
である（図３ｆ参照）。すなわち、ステップＳ２で定め
られた各バケットの終端点の次に訪問するドリリング点
を、ステップＳ２で定められたバケットを廻る順序に従
って決定していくだけの処理である。
【００３０】以上の処理により、ＣＰＵ１０における計
算時間を最短にし、かつ加工時間を最短にする最適な経
路を決定することができる。
【００３１】図６は〜図８はシミュレーションの例を示
し、図６は加工領域に設定されたドリリング点を示す。
図７は、図６のドリリング点に対し、従来の１軸ソート
による方法でドリリング経路を設定した場合の例を示
し、図８は、本発明の手法によりドリリング経路を設定
した場合の例を示す。
【００３２】図９は、本発明の第１の変形例として巡回
セールスマン問題の解法にシミュレーテッドアニーリン
グ法を採用した場合のドリリング経路を示す。シミュレ
ーテッドアニーリング法というのは、高温の溶融状態に
ある物質に対し温度を徐々に冷却することにより、エネ
ルギー的に安定した結晶構造が生成される物理現象に着
目し、これをシミュレーションすることによって局所最
適解が多数存在する多峰性関数の最適化問題や、組合わ
せ最適化問題を解く方法として提案された手法であり、
例えば「電子情報通信学会論文誌」、Ｖｏｌ．Ｊ８１−
Ａ、Ｎｏ．１２、１７８３〜１７９１頁（１９９８年、
１２月）に、「巡回セールスマン問題に対する効率的な
混合型遺伝的アルゴリズムの一検討」（以下、第１の文
献と呼ぶ）と題して開示されており、あるいはまた「計
測自動制御学会論文集」、第３１巻、第５号、５９８〜
６０５頁（１９９５年５月）に、「遺伝アルゴリズムに
よる巡回セールスマン問題の一解法」（以下、第２の文
献と呼ぶ）と題してに開示されている。
【００３３】シミュレーテッドアニーリング法は、簡単
に言えば、以下の手順により実行される。
【００３４】０１：開始 ０２：パラメータの設定 ０３：任意の初期解ｘ（ある経路のこと）を設定 ０４：ここからループ作業（０４から１０まで） ０５：指定回数繰返し（０５から８まで） ０６：ｘの近傍解ｘ´＝Ｎ（ｘ）をランダムに選ぶ ０７：ｘの経路長とｘ´の経路長とを比較して、 ０８：解経路の更新作業 もし経路ｘの経路長よりｘ´の経路長の方が短いなら、
解ｘをｘ´で更新 そうでなくても（経路長が長くなるとしても）ある確率
で解ｘをｘ´で更新する ０９：パラメータの更新 １０：ループ脱出条件 １１：解の出力 １２：終り 上記の手順において、パラメータの設定は、シミュレー
ションにより下準備をして、良好な解が出るように設定
した。解ｘの初期値としては、乱数によりランダムに設
定した。繰返し回数も穴数の定数倍になるようにする
が、その定数はシミュレーションにより下準備し設定し
た。近傍解Ｎ（ｘ）の決定法としては、２−ｏｐｔ法に
より経路の一部を交換した（２−ｏｐｔ法において経路
長が短くならない交換だとしてもとりあえず交換す
る）。ある確率というのは、Ｍｅｔｒｏｐｏｌｉｓの方
法（上記の第２の文献参照）を用いた。
【００３５】図１０は、第２の変形例として巡回セール
スマン問題の解法にジェネティックアルゴリズムを採用
した場合のドリリング経路を示す。ジェネティックアル
ゴリズムというのは、自然界における生物進化のモデ
ル、すなわち世代を形成している個体の集合（個体群）
の中で、環境への適応度の高い個体が次世代により多く
生き残り（選択）、また交叉及び突然変異を起こしなが
ら次の世代を形成していく過程を用いた最適化方法であ
り、これも上記の第１及び第２の文献に開示されてい
る。
【００３６】図９、図１０の例では、図８の例に比べて
経路の計算時間は長くなるが、ドリリング点間の距離は
図７の従来例に比べて短くできるので、ガルバノミラー
の整定時間に関する問題を解消でき、従来法に比べて加
工時間の短縮を実現できる効果が得られる。
【００３７】以上、本発明の実施の形態を、プリント配
線基板に穴あけを行う加工装置に適用して説明したが、
加工対象はプリント配線基板に制限されるものではな
い。また、レーザ加工装置の構成も図１１に示されたよ
うな構成に限定されるものではなく、レーザにより多数
の穴あけを行う装置全般に適用できる。
【００３８】
【発明の効果】本発明によれば、以下の効果が得られ
る。
【００３９】（１）工程時間の短縮 現行の１軸ソートのみの方法に比べて、移動距離を大幅
に改善できる。それに伴い、ガルバノミラーの整定時間
にもよるが、移動にかかる時間を大幅に改善できる。そ
の結果、レーザドリリング加工の工程時間が短縮され、
生産の効率が上がる。
【００４０】（２）高速なＣＰＵ計算時間 レーザドリリング位置訪問順序決定問題は、巡回セール
スマン問題の典型例であるといえるが、よく知られてい
る準最適化法では、効率的なものでも、平均２００穴程
度の領域が１２０個程度あれば、ＣＰＵ計算時間がかか
りすぎる。しかし、本発明では、加工領域の分割と高速
で知られる準最適化法を巧みに用いて、極めて短い計算
時間でドリリング位置訪問順序決定を行うことができ
る。
【００４１】（３）ガルバノミラーの整定時間の短縮 本発明による訪問順序改善により、ドリリング位置から
次のドリリング位置までの距離の最小値が改善されてい
る。ガルバノミラーの整定時間は移動距離の増加に対し
単調増加であるので、１移動の最大距離により整定時間
を決定すれば、整定時間を短縮することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明が適用されるレーザ加工装置の概略構成
を示したブロック図である。
【図２】図１のＣＰＵによる経路決定動作を説明するた
めのフローチャートである。
【図３】図２の経路決定動作を、加工領域を簡略化して
説明するための図である。
【図４】加工領域を複数のバケットに分割した例及び各
バケットの巡回路の例を示した図である。
【図５】１つのバケット内での最適経路決定におけるニ
アリストネイバー法と２−ｏｐｔ法とによる改善の経過
を示した図である。
【図６】加工領域に設定された多数のドリリング点のシ
ミュレーション例を示した図である。
【図７】図６の例に適用された従来法によるドリリング
経路のシミュレーション例を示した図である。
【図８】図６の例に適用された本発明によるドリリング
経路のシミュレーション例を示した図である。
【図９】本発明の第１の変形例によるドリリング経路の
シミュレーション例を示した図である。
【図１０】本発明の第２の変形例によるドリリング経路
のシミュレーション例を示した図である。
【図１１】レーザ加工装置の一例の構成を示した図であ
る。
【図１２】プリント配線基板に形成される多数の穴の配
列の一例を示した図である。
【図１３】プリント配線基板にランダムに形成される多
数の穴の配列の一例を示した図である。
【図１４】従来法によるドリリング経路の一例を簡略化
して示した図である。
【符号の説明】
６１ レーザ発振器 ６２〜６６ 第１〜第５ミラー ６７ レンズ ６８ マスク ６９ ビームエキスパンダ ７０ ガルバノスキャナ ７１ ｆθレンズ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｂ２３Ｑ 15/00 ３０３ Ｂ２３Ｑ 15/00 ３０３Ｚ Ｇ０６Ｆ 17/60 Ｂ２３Ｋ 101:42 // Ｂ２３Ｋ 101:42 Ｇ０６Ｆ 15/21 Ｒ

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 レーザ光を照射して基板に複数の穴あけ
    加工を行うレーザドリリングにおいて、あらかじめ設定
    されている複数の穴あけ位置情報に基づいて、レーザ光
    の照射位置の順序を規定する経路を巡回セールスマン問
    題を適用して決定することを特徴とするレーザドリリン
    グ経路決定方法。
  2. 【請求項２】 請求項１記載のレーザドリリング経路決
    定方法において、前記巡回セールスマン問題の解法とし
    てシミュレーテッドアニーリング法を採用したことを特
    徴とするレーザドリリング経路決定方法。
  3. 【請求項３】 請求項１記載のレーザドリリング経路決
    定方法において、前記巡回セールスマン問題の解法とし
    てジェネティックアルゴリズムを採用したことを特徴と
    するレーザドリリング経路決定方法。
  4. 【請求項４】 請求項１記載のレーザドリリング経路決
    定方法において、 前記巡回セールスマン問題による経路決定は、 すべてのレーザ光の照射位置を含む加工領域を複数のバ
    ケットに分割する第１のステップと、 分割された複数のバケットをどのような順序で巡回する
    かを規定する巡回路を決定する第２のステップと、 分割された各バケットにおいてレーザ光照射の始点とな
    る始端点とレーザ光照射の終点となる終端点とを決定す
    る第３のステップと、 分割された各バケットにおいて前記始端点と前記終端点
    との間のレーザ光照射位置に対して最適経路を決定する
    第４のステップとを含み、 あるバケットにおける終端点は、次に巡回されるべきバ
    ケットにおける始端点に結び付けられることを特徴とす
    るレーザドリリング経路決定方法。
  5. 【請求項５】 請求項４記載のレーザドリリング経路決
    定方法において、 前記第１のステップにおける分割数は、あらかじめシミ
    ュレーションを行い、レーザ光の照射位置の数に応じて
    最適な分割数が決定されることを特徴とするレーザドリ
    リング経路決定方法。
  6. 【請求項６】 請求項４あるいは５記載のレーザドリリ
    ング経路決定方法において、 前記第２のステップにおける巡回路の決定は、サーペン
    タイン（ｓｅｒｐｅｎｔｉｎｅ）順で行われることを特
    徴とするレーザドリリング経路決定方法。
  7. 【請求項７】 請求項４〜６のいずれかに記載のレーザ
    ドリリング経路決定方法において、 前記第３のステップにおける始端点と終端点の決定はそ
    れぞれ、巡回方向に関して手前側のバケットにおける終
    端点との距離、巡回方向に関して先側のバケットにおけ
    る始端点との距離が最小になるものが選択されることを
    特徴とするレーザドリリング経路決定方法。
  8. 【請求項８】 請求項４〜７のいずれかに記載のレーザ
    ドリリング経路決定方法において、 前記第４のステップにおける最適経路の決定には、ニア
    リストネイバー（ｎｅａｒｅｓｔ ｎｅｉｇｈｂｏｒ）
    法、２−ｏｐｔ法を適用することを特徴とするレーザド
    リリング経路決定方法。
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Cited By (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001347383A (ja) * 2000-06-06 2001-12-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd レーザ加工機
JP2003131714A (ja) * 2000-11-13 2003-05-09 Sumitomo Heavy Ind Ltd 加工計画方法、装置、及び、そのための加工データ作成方法、装置
JP2003188491A (ja) * 2001-12-19 2003-07-04 Hitachi Via Mechanics Ltd 加工装置
JP2003211273A (ja) * 2002-01-18 2003-07-29 Sumitomo Heavy Ind Ltd 加工計画方法及び装置
WO2003064107A1 (fr) * 2002-02-01 2003-08-07 Sumitomo Heavy Industries, Ltd. Procede de programmation d'usinage et materiel d'usinage
JP2003224051A (ja) * 2002-01-29 2003-08-08 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 経路決定方法、描画装置、撮像装置およびプログラム
JP2003245843A (ja) * 2002-02-21 2003-09-02 Hitachi Via Mechanics Ltd 加工装置および加工方法
JP2003249428A (ja) * 2002-02-22 2003-09-05 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 経路決定方法、描画装置、撮像装置およびプログラム
JP2004142082A (ja) * 2002-10-28 2004-05-20 Sumitomo Heavy Ind Ltd 加工計画方法及び装置
JP2004185322A (ja) * 2002-12-03 2004-07-02 Sumitomo Heavy Ind Ltd 加工計画方法及び装置
JP2004230408A (ja) * 2003-01-29 2004-08-19 Mitsubishi Electric Corp レーザ加工装置
JP2004237441A (ja) * 2003-01-17 2004-08-26 Fuji Electric Systems Co Ltd 最適化装置、制御プログラム生成装置、プログラム
JP2004249297A (ja) * 2003-02-18 2004-09-09 Sumitomo Heavy Ind Ltd レーザ加工方法、レーザ加工装置、レーザ加工プログラム、及び該レーザ加工プログラムを記録した記録媒体
JP2004287894A (ja) * 2003-03-24 2004-10-14 Mitsubishi Electric Corp 切断経路作成装置及び切断経路作成方法
JP2006053951A (ja) * 2000-11-13 2006-02-23 Sumitomo Heavy Ind Ltd 加工計画方法、装置、及び、加工方法、装置
JP2008044102A (ja) * 2007-09-25 2008-02-28 Hitachi Via Mechanics Ltd 加工装置
JP2009003883A (ja) * 2007-06-25 2009-01-08 Ns Solutions Corp 情報処理装置、情報処理方法及びプログラム
JP2010162548A (ja) * 2009-01-13 2010-07-29 Mitsubishi Electric Corp 加工装置及び加工装置用プログラム
CN103212849A (zh) * 2012-01-19 2013-07-24 昆山思拓机器有限公司 激光切割smt网板的方法
JP2013164308A (ja) * 2012-02-10 2013-08-22 Hioki Ee Corp 移動経路作成装置、検査装置および移動経路作成方法
CN103846557A (zh) * 2014-02-18 2014-06-11 昆山市正业电子有限公司 一种pcb板的钻孔分块的切割路径设置方法
CN104002048A (zh) * 2014-02-19 2014-08-27 昆山市正业电子有限公司 一种pcb板的钻孔路径设定方法
JP2014219933A (ja) * 2013-05-10 2014-11-20 キヤノン株式会社 物品処理装置、生成方法およびプログラム
KR20140139690A (ko) 2013-05-27 2014-12-08 비아 메카닉스 가부시키가이샤 레이저 가공 방법, 장치 및 프로그램
KR101542018B1 (ko) * 2014-11-17 2015-08-05 성균관대학교산학협력단 최적화된 이동경로를 갖는 레이저 가공방법
KR101586983B1 (ko) * 2015-08-26 2016-01-20 주식회사 디이엔티 드릴링 가공경로 최적화방법
WO2016013222A1 (en) 2014-07-24 2016-01-28 Mitsubishi Electric Corporation Method of determining a sequence of drilling holes using a two level traveling salesman problem (tsp)
US9269058B2 (en) 2013-07-18 2016-02-23 Via Mechanics, Ltd. Laser machining method, laser machining apparatus, and laser machining program
CN105549532A (zh) * 2016-02-29 2016-05-04 广东成德电子科技股份有限公司 一种电子板数控加工轨迹规划方法及装置
JP2016087747A (ja) * 2014-11-06 2016-05-23 ローランドディー．ジー．株式会社 カッターの移動経路決定装置、カッティングシステム、およびカッターの移動経路決定方法
JP2016531419A (ja) * 2013-07-08 2016-10-06 ネーデルランドセ・オルガニサティ・フォール・トゥーヘパスト−ナトゥールウェテンスハッペライク・オンデルズーク・テーエヌオー 導電性要素を備えたチップダイの提供
CN106563900A (zh) * 2016-11-16 2017-04-19 华南理工大学 一种汽车内外饰件最优焊接轨迹的方法
JP2020011327A (ja) * 2018-07-17 2020-01-23 ファナック株式会社 数値制御装置
CN113741143A (zh) * 2021-08-18 2021-12-03 合肥清溢光电有限公司 一种掩膜版缺陷点排序方法及修补方法
CN114248022A (zh) * 2021-11-19 2022-03-29 深圳市裕展精密科技有限公司 用于板材的激光打孔方法、激光控制系统及存储介质
CN114885527A (zh) * 2022-04-26 2022-08-09 深圳明阳电路科技股份有限公司 Pcb板高速材料及其制作方法
WO2024004041A1 (ja) * 2022-06-28 2024-01-04 ファナック株式会社 加工時間推定装置、制御装置及びプログラム

Cited By (49)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001347383A (ja) * 2000-06-06 2001-12-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd レーザ加工機
JP2006053951A (ja) * 2000-11-13 2006-02-23 Sumitomo Heavy Ind Ltd 加工計画方法、装置、及び、加工方法、装置
JP2003131714A (ja) * 2000-11-13 2003-05-09 Sumitomo Heavy Ind Ltd 加工計画方法、装置、及び、そのための加工データ作成方法、装置
JP2003188491A (ja) * 2001-12-19 2003-07-04 Hitachi Via Mechanics Ltd 加工装置
JP2003211273A (ja) * 2002-01-18 2003-07-29 Sumitomo Heavy Ind Ltd 加工計画方法及び装置
JP2003224051A (ja) * 2002-01-29 2003-08-08 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 経路決定方法、描画装置、撮像装置およびプログラム
WO2003064107A1 (fr) * 2002-02-01 2003-08-07 Sumitomo Heavy Industries, Ltd. Procede de programmation d'usinage et materiel d'usinage
JP2003245843A (ja) * 2002-02-21 2003-09-02 Hitachi Via Mechanics Ltd 加工装置および加工方法
JP2003249428A (ja) * 2002-02-22 2003-09-05 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 経路決定方法、描画装置、撮像装置およびプログラム
US6717160B2 (en) 2002-02-22 2004-04-06 Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. Beam direct-writing apparatus, imaging apparatus and method of obtaining preferable path passing through points
JP2004142082A (ja) * 2002-10-28 2004-05-20 Sumitomo Heavy Ind Ltd 加工計画方法及び装置
JP2004185322A (ja) * 2002-12-03 2004-07-02 Sumitomo Heavy Ind Ltd 加工計画方法及び装置
JP2004237441A (ja) * 2003-01-17 2004-08-26 Fuji Electric Systems Co Ltd 最適化装置、制御プログラム生成装置、プログラム
JP2004230408A (ja) * 2003-01-29 2004-08-19 Mitsubishi Electric Corp レーザ加工装置
JP2004249297A (ja) * 2003-02-18 2004-09-09 Sumitomo Heavy Ind Ltd レーザ加工方法、レーザ加工装置、レーザ加工プログラム、及び該レーザ加工プログラムを記録した記録媒体
JP2004287894A (ja) * 2003-03-24 2004-10-14 Mitsubishi Electric Corp 切断経路作成装置及び切断経路作成方法
JP2009003883A (ja) * 2007-06-25 2009-01-08 Ns Solutions Corp 情報処理装置、情報処理方法及びプログラム
JP2008044102A (ja) * 2007-09-25 2008-02-28 Hitachi Via Mechanics Ltd 加工装置
JP2010162548A (ja) * 2009-01-13 2010-07-29 Mitsubishi Electric Corp 加工装置及び加工装置用プログラム
CN103212849A (zh) * 2012-01-19 2013-07-24 昆山思拓机器有限公司 激光切割smt网板的方法
JP2013164308A (ja) * 2012-02-10 2013-08-22 Hioki Ee Corp 移動経路作成装置、検査装置および移動経路作成方法
US9342069B2 (en) 2013-05-10 2016-05-17 Canon Kabushiki Kaisha Article processing apparatus, generation method and computer-readable storage medium
JP2014219933A (ja) * 2013-05-10 2014-11-20 キヤノン株式会社 物品処理装置、生成方法およびプログラム
KR20140139690A (ko) 2013-05-27 2014-12-08 비아 메카닉스 가부시키가이샤 레이저 가공 방법, 장치 및 프로그램
JP2016531419A (ja) * 2013-07-08 2016-10-06 ネーデルランドセ・オルガニサティ・フォール・トゥーヘパスト−ナトゥールウェテンスハッペライク・オンデルズーク・テーエヌオー 導電性要素を備えたチップダイの提供
US9269058B2 (en) 2013-07-18 2016-02-23 Via Mechanics, Ltd. Laser machining method, laser machining apparatus, and laser machining program
CN103846557A (zh) * 2014-02-18 2014-06-11 昆山市正业电子有限公司 一种pcb板的钻孔分块的切割路径设置方法
CN106662858A (zh) * 2014-02-19 2017-05-10 广东正业科技股份有限公司 一种pcb板的钻孔路径设定方法
WO2015124079A1 (zh) * 2014-02-19 2015-08-27 广东正业科技股份有限公司 一种pcb板的钻孔路径设定方法
CN104002048A (zh) * 2014-02-19 2014-08-27 昆山市正业电子有限公司 一种pcb板的钻孔路径设定方法
CN106662858B (zh) * 2014-02-19 2019-04-19 广东正业科技股份有限公司 一种pcb板的钻孔路径设定方法
WO2016013222A1 (en) 2014-07-24 2016-01-28 Mitsubishi Electric Corporation Method of determining a sequence of drilling holes using a two level traveling salesman problem (tsp)
JP2017510462A (ja) * 2014-07-24 2017-04-13 三菱電機株式会社 穿孔のシーケンスを決定する方法
US9703915B2 (en) 2014-07-24 2017-07-11 Mitsubishi Electric Research Laboratories, Inc. Method for determining a sequence for drilling holes according to a pattern using global and local optimization
JP2016087747A (ja) * 2014-11-06 2016-05-23 ローランドディー．ジー．株式会社 カッターの移動経路決定装置、カッティングシステム、およびカッターの移動経路決定方法
KR101542018B1 (ko) * 2014-11-17 2015-08-05 성균관대학교산학협력단 최적화된 이동경로를 갖는 레이저 가공방법
CN106483925A (zh) * 2015-08-26 2017-03-08 De&T株式会社 钻削加工路径优化方法
KR101586983B1 (ko) * 2015-08-26 2016-01-20 주식회사 디이엔티 드릴링 가공경로 최적화방법
TWI608887B (zh) * 2015-08-26 2017-12-21 Ｄｅ＆Ｔ股份有限公司 鑽削加工路徑優化方法
CN106483925B (zh) * 2015-08-26 2019-03-05 Ap系统股份有限公司 钻削加工路径优化方法
CN105549532A (zh) * 2016-02-29 2016-05-04 广东成德电子科技股份有限公司 一种电子板数控加工轨迹规划方法及装置
CN106563900A (zh) * 2016-11-16 2017-04-19 华南理工大学 一种汽车内外饰件最优焊接轨迹的方法
JP2020011327A (ja) * 2018-07-17 2020-01-23 ファナック株式会社 数値制御装置
US11249453B2 (en) 2018-07-17 2022-02-15 Fanuc Corporation Numerical controller
CN113741143A (zh) * 2021-08-18 2021-12-03 合肥清溢光电有限公司 一种掩膜版缺陷点排序方法及修补方法
CN114248022A (zh) * 2021-11-19 2022-03-29 深圳市裕展精密科技有限公司 用于板材的激光打孔方法、激光控制系统及存储介质
CN114248022B (zh) * 2021-11-19 2023-11-10 富联裕展科技(深圳)有限公司 用于板材的激光打孔方法、激光控制系统及存储介质
CN114885527A (zh) * 2022-04-26 2022-08-09 深圳明阳电路科技股份有限公司 Pcb板高速材料及其制作方法
WO2024004041A1 (ja) * 2022-06-28 2024-01-04 ファナック株式会社 加工時間推定装置、制御装置及びプログラム

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