CN114248022B - 用于板材的激光打孔方法、激光控制系统及存储介质 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种用于板材的激光打孔方法、激光控制系统及存储介质。所述板材的激光打孔方法包括：激光控制系统接收打孔排布图；激光控制系统对打孔排布图进行温度仿真分析，得到打孔排布图的温度分布图；当激光控制系统确定打孔排布图的温度分布图中存在温度大于等于预设阈值的区域时，激光控制系统调整打孔排布图，直至调整后打孔排布图的温度分布图中不存在温度大于等于预设阈值的区域；激光控制系统根据调整后打孔排布图，控制激光对板材打孔。本申请可以改善激光打孔的成品所出现的打孔缺陷。

Description

用于板材的激光打孔方法、激光控制系统及存储介质

技术领域

本申请涉及激光加工领域，具体涉及一种用于板材的激光打孔方法、激光控制系统及存储介质。

背景技术

激光加工属于非接触式加工，具有效率高、精度高、稳定性高、损耗低等优点，被广泛运用于切割、焊接、打孔等领域。在激光打孔的过程中，激光控制系统可以根据打孔排布图控制激光对板材进行打孔。然而，在实际打孔时，时常由于打孔排布图的不合理，导致经激光打孔得到的成品出现孔洞合并、钻孔失败、孔径不符合标准(过大或过小)、孔位不符合标准(如孔位偏离)等打孔缺陷。

发明内容

鉴于以上内容，有必要提出一种用于板材的激光打孔方法、激光控制系统及存储介质，以改善激光打孔的成品所出现的打孔缺陷。

本申请第一方面提供了一种用于板材的激光打孔方法，应用于激光控制系统，包括：

激光控制系统接收打孔排布图；激光控制系统对打孔排布图进行温度仿真分析，得到打孔排布图的温度分布图；当激光控制系统确定打孔排布图的温度分布图中存在温度大于等于预设阈值的区域时，激光控制系统调整打孔排布图，直至调整后打孔排布图的温度分布图中不存在温度大于等于预设阈值的区域；激光控制系统根据调整后打孔排布图，控制激光对板材打孔。

通过实施该技术方案，可以在激光打孔前由激光控制系统按照打孔排布图进行激光打孔仿真分析，得到使用该打孔排布图的板材在激光打孔时的温度分布图，已知板材在激光打孔时若局部区域温度过高，该局部区域会出现如孔洞尺寸过大、相邻孔洞合并等打孔缺陷，而本申请可以得到板材使用该打孔排布图进行激光打孔时的温度分布图，并对温度分布图中温度大于等于预设阈值的区域对应的打孔排布图进行调整，直至对调整后的打孔排布图进行仿真分析得到的温度分布图中没有大于等于预设阈值的区域，通过调整后的打孔排布图对板材进行激光打孔可以有效改善板材的打孔缺陷问题，提高激光打孔成品的合格率。

在一些实施例中，打孔排布图包括孔的排布信息及打孔参数信息，孔的排布信息包括孔的尺寸及排布规则；打孔参数信息包括打孔顺序。

在一些实施例中，排布规则为多行排布，每行包括多个孔，相邻行的孔彼此交错排布；

打孔排布图对应的打孔顺序为逐行进行，多行排布包括多个第一行和多个第二行，每个第二行位于相邻的两个第一行之间，第一行的打孔顺序为沿第一方向，第二行的打孔顺序为沿第二方向，第一方向和第二方向相同。

在一些实施例中，当激光控制系统确定打孔排布图的温度分布图中存在温度大于等于预设阈值的区域时，激光控制系统调整打孔排布图的步骤，包括：

当激光控制系统确定打孔排布图的温度分布图中存在温度大于等于预设阈值的区域时，激光控制系统执行将打孔排布图中相邻孔的间隔距离从第一距离调整到第二距离和将每个孔的尺寸从第一尺寸调整到第二尺寸这两种步骤中的至少之一。

在一些实施例中，当激光控制系统确定打孔排布图的温度分布图中存在温度大于等于预设阈值的区域时，激光控制系统调整打孔排布图的步骤，包括：

当激光控制系统确定打孔排布图的温度分布图中存在温度大于等于预设阈值的区域时，激光控制系统调整针对打孔排布图中孔的加工次数。

在一些实施例中，当激光控制系统确定打孔排布图的温度分布图中存在温度大于等于预设阈值的区域时，激光控制系统调整打孔排布图的步骤，包括：

调整后的打孔顺序包括对多个第一行和多个第二行分别进行至少两轮打孔和对多个第一行和多个第二行依次进行至少两轮打孔这两种步骤中的一种。

在一些实施例中，激光控制系统根据调整后打孔排布图，控制激光对板材打孔的步骤，包括：

激光控制系统根据调整后打孔排布图，控制激光以圆环状的打孔图形对板材打孔。

在一些实施例中，用于板材的激光打孔方法还包括：

激光控制系统控制夹持组件对板材的两端夹持，以使板材的待打孔区域悬空。

由此可以使板材的待打孔区域处于悬空状态，进而更加促进热量的扩散，防止热量聚集。

本申请第二方面提供了一种激光控制系统，包括：

处理器、存储器及存储在存储器上并可在处理器上运行的用于板材的激光打孔程序，激光控制系统的处理器加载用于板材的激光打孔程序，以实现第一方面用于板材的激光打孔方法的步骤。

本申请第三方面提供了一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质上存储有用于板材的激光打孔程序，用于板材的激光打孔程序被处理器执行时实现第一方面用于板材的激光打孔方法的步骤。

可以理解地，上述第二方面提供的激光控制系统、以及第三方面提供的计算机可读存储介质，与上述第一方面提供的方法对应，因此，其所能达到的有益效果及各种实现方式可参考上文，此处不再赘述。

附图说明

图1是本申请的用于板材的激光打孔方法的一些实施例的流程示意图；

图2是本申请的用于板材的激光打孔方法的另一些实施例的流程示意图；

图3A是本申请的用于板材的激光打孔方法的一些实施例的热量扩散示意图；

图3B是本申请的用于板材的激光打孔方法的一些实施例的温度分布示意图；

图4A是本申请的用于板材的激光打孔方法的一些实施例的热量扩散示意图；

图4B是本申请的用于板材的激光打孔方法的一些实施例的温度分布示意图；

图5是本申请的用于板材的激光打孔方法的另一些实施例的温度分布示意图；

图6A是本申请的用于板材的激光打孔方法的一些实施例的打孔排布图；

图6B是本申请的用于板材的激光打孔方法的一些实施例的热量扩散示意图；

图7A是本申请的用于板材的激光打孔方法的一些实施例的打孔排布图；

图7B是本申请的用于板材的激光打孔方法的一些实施例的热量扩散示意图；

图8A是本申请的用于板材的激光打孔方法的一些实施例的打孔排布图；

图8B是本申请的用于板材的激光打孔方法的一些实施例的热量扩散示意图；

图9A是本申请的用于板材的激光打孔方法的一些实施例的打孔排布图；

图9B是本申请的用于板材的激光打孔方法的一些实施例的第一局部热量扩散示意图；

图9C是本申请的用于板材的激光打孔方法的一些实施例的第二局部热量扩散示意图；

图10是本申请的用于板材的激光打孔方法的一些实施例的夹持组件示意图；

图11是本申请的用于板材的激光打孔方法的一些实施例的吹气组件示意图；

图12是本申请提供的计算机设备示意图。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本申请的目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施例对本申请进行详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互结合。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请，所述描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

本申请提供了一种用于板材的激光打孔方法，该用于板材的激光打孔方法可以应用于激光控制系统，具体地，激光控制系统可以接收打孔排布图，对所述打孔排布图进行温度仿真分析，得到所述打孔排布图的温度分布图；当所述激光控制系统确定所述打孔排布图的温度分布图中存在温度大于等于预设阈值的区域时，所述激光控制系统调整所述打孔排布图，直至调整后打孔排布图的温度分布图中不存在温度大于等于预设阈值的区域；所述激光控制系统根据所述调整后打孔排布图，控制激光对板材打孔。

比如，参见图1，激光控制系统可以接收打孔排布图，然后进行仿真分析得到打孔排布图的温度分析图，温度分布图为仿真使用打孔排布图进行打孔时板材的温度分布，若温度分布图表明使用该打孔排布图会使板材在打孔时局部区域热量累积过高(即温度大于预设阈值)，造成该局部的孔洞失效(如孔洞融合、孔洞过大等)，则激光控制系统根据该温度分布图对打孔分布图进行调整，调整比如调整打孔排布图的排布规则，对调整后的打孔排布图再次进行仿真分析，并判断新得到的温度分布图中是否存在热量累积过高(即温度大于预设阈值)的局部区域，直至温度分布图中不存在热量累积过高的局部区域，则可以根据此温度分布图对应的打孔排布图执行激光打孔加工。

下面将对本申请的用于板材的激光打孔方法进行详细介绍。

本申请用于板材的激光打孔方法可以应用于激光控制系统，参见图2，图2为本申请的一个流程示意图，具体地用于板材的激光打孔方法可以包括：

101、激光控制系统接收打孔排布图。

本申请的板材可以包括多种材质，如不锈钢板材，板材可以包括多种规格，如厚度为0.08mm的不锈钢板材。

其中，打孔排布图可以包括对板材进行激光打孔时所依据的信息，打孔排布图可以包括打孔参数信息和孔的排布信息。

打孔参数信息可以包括光斑直径、激光加工功率、激光的波长、激光的脉宽。脉冲频率、激光扫描速度、打孔顺序、加工次数、加工间隔时间、打孔方式等参数，比如，光斑直径可以为35μm，激光加工功率可以为19w，脉宽可以为0-15ps，波长可以为1064nm，脉冲频率可以为400kHz，激光扫描速度可以为40mm/s，打孔方式可以为Trepanning(激光从预设成孔的图形的中心开始加工，围绕图形的中心以类似螺旋线的轨迹加工预设成孔的图形以打孔)，加工次数可以为6次，加工间隔时间可以为2秒。

孔的排布信息可以包括进行激光打孔时孔的尺寸和孔的排布规则，比如，孔的尺寸可以为直径为0.1mm的圆，孔的尺寸也可以为边长为0.1mm的正方形，等等。

102、激光控制系统对打孔排布图进行温度仿真分析，得到打孔排布图的温度分布图。

可以通过激光控制系统中的仿真应用程序，对打孔排布图进行温度仿真分析，得到温度分布图，其中，仿真应用程序可以包括如Ansys(一种常见的仿真应用程序)等，也可以包括实际生产中开发人员根据需求自行设计的应用程序，本申请对此不做限制。

103、当激光控制系统确定打孔排布图的温度分布图中存在温度大于等于预设阈值的区域时，激光控制系统调整打孔排布图，直至调整后打孔排布图的温度分布图中不存在温度大于等于预设阈值的区域。

激光加工原理是将金属升温至熔化、或汽化的状态从而改变工件形貌，在本申请中，可以通过激光对板材进行切割，得到板材上的孔洞。

而在激光加工过程中，温度在板材上的分布将对孔洞产生影响，加工一个孔洞所产生的余热会在板材上扩散，如图3A的热量扩散示意图知，加工孔1时产生的热量会均匀扩散，由图3B的温度分布示意图知孔3周围的温度在各个方向上较为一致，而板材上已打出的孔洞会对其他未打孔区域打孔时的散热渠道产生影响，如图4A的热量扩散示意图知加工孔3是产生的热量会向四周扩散，由于孔3左侧有已存在的孔2，孔2会对孔3的左侧的热量扩散产生影响，可见图4B的温度分布示意图，由于热量累积，相比其他方向孔3左侧温度明显更高。

具体地，余热在板材上扩散时，不同位置的温度的可以由如下公式确定：

其中，D为热扩散系数，r为板材与热源的距离，d为空间维度，对于金属针、金属薄板和金属方块来说，d分别为1、2和3，代表一维空间，二维空间，三维空间，对于本申请的板材来说，d为1-2之间的一个数值，具体地可以根据板材的特性进一步确认具体的数值。

而板材内局部区域的温度若过高(如大于预设阈值)，会导致该局部区域熔化、汽化等，进而出现孔洞合并、孔洞过大、孔位偏离等打孔缺陷，因此本申请在对板材进行激光打孔前，先对激光打孔使用的打孔排布图进行仿真分析，得到使用该打孔排布图进行激光打孔时板材的温度分布图，若温度分布图中存在温度过高的区域，对打孔排布图进行调整以降低温度，使用调整后的打孔排布图进行激光打孔，可以有效改善由于局部区域温度过高而导致的成品打孔缺陷问题。

比如，参见图5，图5为对打孔排布图进行仿真分析得到的温度分布图，由图可知孔3左侧与其他孔相连的部分区域(即图中的区域1)温度已达到280摄氏度，则需要对打孔排布图进行调整。

在一些实施例中，打孔排布图的温度分布图中存在温度大于等于预设阈值的区域时，激光控制系统可以调整打孔排布图中相邻孔的距离。

为了使得打孔产生的热量更好扩散，可以增大打孔排布图中相邻孔之间的距离，从而给出更大区域散热，比如将相邻孔的距离调整至0.15mm-0.3mm，具体如0.25mm。

在一些实施例中，打孔排布图的温度分布图中存在温度大于等于预设阈值的区域时，激光控制系统可以调整打孔排布图中每个孔的尺寸。

为了更好地帮助热量扩散，避免局部区域的温度过高，还可以缩小打孔排布图中每个孔的尺寸，为每个孔留出更大的区域散热，比如将孔径调整至73μm-108μm，具体如100μm。

在一些实施例中，打孔排布图的温度分布图中存在温度大于等于预设阈值的区域时，激光控制系统可以调整打孔排布图中针对每个孔的加工次数。

在通过激光进行打孔的过程中，可以对一个位置进行多次激光打孔加工，从而在该位置得到一个孔，每一次激光打孔加工会在板材上带来需要扩散的余热，因此，为了避免局部温度过高，可以减少对针对单个孔的加工次数，比如，可以将针对一个孔的加工次数调整为6次。

在一些实施例中，打孔排布图的温度分布图中存在温度大于等于预设阈值的区域时，激光控制系统可以调整针对打孔排布图的打孔顺序，将打孔顺序调整为z字形打孔顺序。

打孔顺序可以直接影响板材中若干孔所在区域的温度，不同的打孔顺序会导致针对单个孔的散热渠道不同，且通常余热会在可散热区域随着时间逐渐消散，但是若短时间内在一个区域内扩散较多热量(比如，在一个区域内连续打多个孔)，此区域的温度可能会超过预设温度，进而导致打孔缺陷，比如，参见图6A的打孔排布图，该打孔排布图的打孔顺序为先对灰色孔按照孔a、孔b、孔c、孔d、孔e、孔f、孔g的顺序进行打孔，再对黑色孔按照孔1、孔2、孔3、孔4、孔5、孔6、孔7的顺序进行打孔，则如图6B的热量扩散示意图所示，孔3有四个散热渠道，由于是交错打孔，打孔得到孔3的过程中，孔3周围包括孔c、孔d在内的四个灰色孔打孔时的热量已经基本扩散，可能会产生叠加热量的是孔3之前打孔得到的孔2和孔1。

又如，参见图7A示出的打孔排布图，打孔顺序为依次对孔1、孔2、孔3、孔4、孔5、孔6、孔7，在此种打孔顺序下，参见图7B图示出的热量扩散示意图，孔3可以有六个散热渠道。可知，图7A示出的打孔排布图的打孔顺序显然对于单个孔存在更多散热渠道，更有助于余热扩散。

参见图8A的打孔排布图，打孔顺序为按照孔1、孔2、孔3、孔4、孔5、孔6、孔7的顺序进行打孔(即弓形打孔顺序)，参见图8B的热量扩散示意图，弓型打孔顺序时连续打孔得到孔4、孔5和孔6，因此在孔4、孔5和孔6所在的区域会产生大量热量累积，该区域温度可能会超过预设阈值，进而导致该区域产生打孔缺陷。

本申请为了改善打孔缺陷，避免打孔时热量过多累积导致区域温度过高，可以将打孔顺序调整为z字形打孔顺序，如图9A示出的打孔排布图包括多行，每行包括多个孔，相邻行的孔彼此交错排布，打孔排布图可以包括多个第一行和第二行，所有第一行的孔的数量和位置相同，所有第二行的孔的数量和位置相同，一组相邻的第一行和第二行的孔彼此互相交错，该打孔排布图的打孔顺序为z字形打孔顺序，具体打孔时逐行进行，每一行的打孔顺序为沿设定方向，即按照图9A示出的打孔排布图中孔1、孔2、孔3、孔4、孔5、孔6、孔7的顺序进行打孔(即z字形打孔顺序)，由图9B示出的第一局部热量扩散示意图，在以z字形打孔顺序进行打孔时孔的散热渠道明显更多，由图9C示出的第二局部热量扩散示意图，在以z字形打孔顺序进行打孔时，每一排都从左边开始打孔，因此不会存在两排的多个孔连续打孔的情况，也就避免了特定区域大量热量累积的情况，从而降低了打孔缺陷产生的概率。

在一些实施例中，调整后的打孔顺序可以包括：在按照打孔排布图对板材进行激光打孔时，对多个第一行和多个第二行分别进行至少两轮打孔，即对每一行的孔连续进行至少两轮打孔，即先对一行的孔连续进行至少两轮打孔，再对另一行的孔进行至少两轮打孔。

在一些实施例中，调整后的打孔顺序可以包括：在按照打孔排布图对板材进行激光打孔时，对多个第一行和多个第二行依次进行至少两轮打孔，即对所有孔按照z字形打孔顺序依次进行至少两轮打孔，即按照打孔排布图以z字形打孔顺序对板材进行一轮打孔，再按照打孔排布图以z字形打孔顺序对板材进行又一轮打孔。

需要说明的是，上述调整打孔排布图的方式在实际应用时，可以单独或者组合使用，组合使用可以进一步优化打孔排布图，从而使得根据调整后打孔排布图进行激光打孔时，可以有效改善板材的局部区域温度过高导致的打孔缺陷。

104、激光控制系统根据调整后打孔排布图，控制激光对板材打孔。

在一些实施例中，激光控制系统可以控制激光以圆环状的打孔图形对板材打孔。

比如，激光控制系统可以控制激光顺时针圆环进行打孔。

在一些实施例中，激光打孔系统可以控制夹持组件夹持板材的两端，使板材的待打孔区域处于悬空状态。

其中，夹持组件可以为若干个磁铁。比如图10所示，不锈钢板材左右两侧可以使用磁铁进行夹持，使不锈钢板材的待打孔区域(即中间区域)可以处于悬空状态，从而便于激光控制系统控制激光对在待打孔区域打孔。

在一些实施例中，激光打孔系统可以设置吹气组件，在控制激光对板材进行打孔的同时控制吹气组件对板材进行吹气。

其中，吹气组件可以为吹气嘴，比如图11所示，吹气嘴可以设置在侧边，在激光对待打孔区域打孔时，吹气嘴可以吹气从而辅助降低板材温度，避免由于部分区域温度过高出现孔洞合并等打孔缺陷。

本申请的激光控制系统可以包括计算机设备、激光打孔组件、夹持组件、吹气组件等，其中，参考图12，为本申请提供的计算机设备100的硬件结构示意图。如图12所示，计算机设备100可以包括屏幕1001、处理器1002、存储器1003及通信总线1004。存储器1003用于存储一个或多个计算机程序1005。一个或多个计算机程序1005被配置为被该处理器1002执行。该一个或多个计算机程序1005包括指令，上述指令可以用于实现在计算机设备100中执行用于板材的激光打孔方法的全部或部分步骤。

可以理解的是，本实施例示意的结构并不构成对计算机设备100的具体限定。在另一些实施例中，计算机设备100可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者拆分某些部件，或者不同的部件布置。例如，计算机设备100还可以包括摄像头。

处理器1002与可以包括一个或多个处理单元，例如：处理器1002可以包括应用处理器(application processor，AP)，调制解调器，图形处理器(graphics processingunit，GPU)，图像信号处理器(image signal processor，ISP)，控制器，视频编解码器，数字信号处理器(digital signal processor，DSP)，基带处理器，和/或神经网络处理器(neural-network processing unit，NPU)等。其中，不同的处理单元可以是独立的器件，也可以集成在一个或多个处理器中。

处理器1002还可以设置有存储器，用于存储指令和数据。在一些实施例中，处理器1002中的存储器为高速缓冲存储器。该存储器可以保存处理器1002刚用过或循环使用的指令或数据。如果处理器1002需要再次使用该指令或数据，可从该存储器中直接调用。避免了重复存取，减少了处理器1002的等待时间，因而提高了系统的效率。

在一些实施例中，处理器1002可以包括一个或多个接口。接口可以包括集成电路(inter-integrated circuit，I2C)接口，集成电路内置音频(inter-integrated circuitsound，I2S)接口，脉冲编码调制(pulse code modulation，PCM)接口，通用异步收发传输器(universal asynchronous receiver/transmitter，UART)接口，移动产业处理器接口(mobile industry processor interface，MIPI)，通用输入输出(general-purposeinput/output，GPIO)接口，SIM接口，和/或USB接口等。

在一些实施例中，存储器1003可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器，例如硬盘、内存、插接式硬盘，智能存储卡(Smart Media Card,SMC)，安全数字(Secure Digital,SD)卡，闪存卡(Flash Card)、至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他易失性固态存储器件。

本实施例还提供一种计算机存储介质，该计算机存储介质中存储有计算机指令，当该计算机指令在电子设备上运行时，使得电子设备执行上述相关方法步骤实现上述实施例中的用于板材的激光打孔方法。

本实施例还提供了一种计算机程序产品，当该计算机程序产品在计算机上运行时，使得计算机执行上述相关步骤，以实现上述实施例中的用于板材的激光打孔方法。

另外，本申请的实施例还提供一种装置，这个装置具体可以是芯片，组件或模块，该装置可包括相连的处理器和存储器；其中，存储器用于存储计算机执行指令，当装置运行时，处理器可执行存储器存储的计算机执行指令，以使芯片执行上述各方法实施例中的用于板材的激光打孔方法。

其中，本实施例提供的计算机设备、计算机存储介质、计算机程序产品或芯片均用于执行上文所提供的对应的方法，因此，其所能达到的有益效果可参考上文所提供的对应的方法中的有益效果，此处不再赘述。

通过以上的实施方式的描述，所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，仅以上述各功能模块的划分进行举例说明，实际应用中，可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能模块完成，即将装置的内部结构划分成不同的功能模块，以完成以上描述的全部或者部分功能。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例是示意性的，例如，该模块或单元的划分，为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个装置，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。

作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是一个物理单元或多个物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个不同地方。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例的目的。

另外，在本申请各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。

该集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个可读取存储介质中。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一个设备(可以是单片机，芯片等)或处理器(processor)执行本申请各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(Read-Only Memory，ROM)、随机存取存储器(Random Access Memory，RAM)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何在本申请揭露的技术范围内的变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种用于板材的激光打孔方法，应用于激光控制系统，所述方法包括：

所述激光控制系统接收打孔排布图；

所述激光控制系统对所述打孔排布图进行温度仿真分析，得到所述打孔排布图的温度分布图；

当所述激光控制系统确定所述打孔排布图的温度分布图中存在温度大于等于预设阈值的区域时，所述激光控制系统调整所述打孔排布图，直至调整后打孔排布图的温度分布图中不存在温度大于等于预设阈值的区域；

所述激光控制系统根据所述调整后打孔排布图，控制激光对板材打孔。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述打孔排布图包括孔的排布信息及打孔参数信息，所述孔的排布信息包括孔的尺寸、排布规则；所述打孔参数信息包括打孔顺序。

3.根据权利要求2所述的方法，所述排布规则为多行排布，每行包括多个孔，相邻行的孔彼此交错排布；

所述打孔排布图对应的打孔顺序为逐行进行，所述多行排布包括多个第一行和多个第二行，每个所述第二行位于相邻的两个第一行之间，所述第一行的打孔顺序为沿第一方向，所述第二行的打孔顺序为沿第二方向，所述第一方向和第二方向相同。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述当所述激光控制系统确定所述打孔排布图的温度分布图中存在温度大于等于预设阈值的区域时，所述激光控制系统调整所述打孔排布图的步骤，包括：

当所述激光控制系统确定所述打孔排布图的温度分布图中存在温度大于等于预设阈值的区域时，所述激光控制系统执行将所述打孔排布图中相邻孔的间隔距离从第一距离调整到第二距离和将每个孔的尺寸从第一尺寸调整到第二尺寸这两种步骤中的至少之一。

5.根据权利要求1所述的方法，其中，所述当所述激光控制系统确定所述打孔排布图的温度分布图中存在温度大于等于预设阈值的区域时，所述激光控制系统调整所述打孔排布图的步骤，包括：

当所述激光控制系统确定所述打孔排布图的温度分布图中存在温度大于等于预设阈值的区域时，所述激光控制系统调整针对所述打孔排布图中孔的加工次数。

6.根据权利要求3所述的方法，其中，所述当所述激光控制系统确定所述打孔排布图的温度分布图中存在温度大于等于预设阈值的区域时，所述激光控制系统调整所述打孔排布图的步骤，包括：

调整后的打孔顺序包括对所述多个第一行和所述多个第二行分别进行至少两轮打孔和对所述多个第一行和所述多个第二行依次进行至少两轮打孔这两种步骤中的一种。

7.根据权利要求1所述的方法，其中，所述激光控制系统根据所述调整后打孔排布图，控制激光对板材打孔的步骤，包括：

所述激光控制系统根据所述调整后打孔排布图，控制激光以圆环状的打孔图形对板材打孔。

8.根据权利要求1所述的方法，还包括：

所述激光控制系统控制夹持组件对所述板材的两端夹持，以使所述板材的待打孔区域悬空。

9.一种激光控制系统，包括：

处理器、存储器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的用于板材的激光打孔程序，所述激光控制系统的处理器加载用于板材的激光打孔程序，以实现如权利要求1-8中任一项所述的用于板材的激光打孔方法的步骤。

10.一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有用于板材的激光打孔程序，所述用于板材的激光打孔程序被处理器执行时实现如权利要求1-8中任一项所述的用于板材的激光打孔方法的步骤。