KR102199211B1

KR102199211B1 - 레이저 가공 장치 및 이를 이용한 가공 방법

Info

Publication number: KR102199211B1
Application number: KR1020130121496A
Authority: KR
Inventors: 우정훈; 김태용; 류제길; 정일영; 한규완
Original assignee: 삼성디스플레이 주식회사; 주식회사 필옵틱스
Priority date: 2013-10-11
Filing date: 2013-10-11
Publication date: 2021-01-07
Also published as: KR20150042619A

Abstract

본 발명의 일 실시예는 기판 상에 레이저 광을 주사하여 바닥면이 편평한 n번째(n은 1이상의 자연수) 홈을 형성하는 단계와, 기판의 두께 방향을 따라 레이저 광의 초점 심도를 이동하는 단계, 및 초점 심도가 이동된 레이저 광을 주사하여 바닥면이 편평하고 n 번째 홈과 중첩되는 n+1번째 홈을 형성하는 단계를 포함하는 레이저 가공 방법 및 이를 위한 레이저 가공 장치를 개시한다.

Description

레이저 가공 장치 및 이를 이용한 가공 방법{Laser processing apparatus and processing method using the same}

본 발명의 실시예들은 레이저 가공 장치 및 이를 이용한 가공 방법에 관한 것이다.

정보통신 분야의 급속한 발전으로 말미암아, 원하는 정보를 표시해 주는 디스플레이 산업의 중요성이 날로 증가하고 있다. 평판 디스플레이로는 액정표시장치(liquid crystal display : LCD), 전계 발광 디스플레이(electro luminescent display : LED), 전계 방출 디스플레이(field emission display : FED), 플라즈마 디스플레이(plasma display panel : PDP), 유기발광표시장치(Organic Light Emitting Display: OLED) 등이 있다.

이와 같은 평판 디스플레이는 일반적으로 대규모 집적회로 등의 반도체 칩(chip)을 기판 상에 다수 개를 매트릭스 모양으로 형성한 후 기판을 각 소자 단위로 절단 분리하는 공정을 거쳐 제조될 수 있다.

기판을 절단 분리하는 공정은 고속으로 회전하는 블레이드를 사용하여 절단하는 방법 또는 레이저를 이용하는 방법 등이 사용될 수 있다. 블레이드를 사용하는 방법은 블레이드가 지난가는 영역에서 마찰열이 발생하여 냉각수를 공급하면서 이루어지므로, 평판 디스플레이의 금속 부분에 부식이 발생할 수 있다. 그러나, 레이저를 이용하는 방법은 냉각수를 필요로 하지 않으므로 가공 수율이 우수하고 절단시간이 짧아 널리 사용되고 있다.

본 발명의 실시예들은 레이저 가공 장치 및 이를 이용한 가공 방법을 제공한다.

본 발명의 일 실시예는, 기판 상에 레이저 광을 주사하여 바닥면이 편평한 n번째 (n은 1이상의 자연수) 홈을 형성하는 단계; 상기 기판의 두께 방향을 따라 상기 레이저 광의 초점 심도를 이동하는 단계; 및 상기 초점 심도가 이동된 레이저 광을 주사하여 바닥면이 편평하고 상기 n번째 홈과 중첩되는 n+1번째 홈을 형성하는 단계;를 포함하는, 레이저 가공 방법을 개시한다.

본 실시예에 있어서, 상기 레이저 광의 초점 심도를 이동하는 단계는, 상기 n번째 홈을 형성하는 레이저 광의 초점 심도(Depth of Focus)와 상기 n+1번째 홈을 형성하는 레이저 광의 초점 심도가 실질적으로 동일하게 유지되도록 상기 기판의 두께 방향을 따라 상기 레이저 광을 이동시킬 수 있다.

본 실시예에 있어서, 상기 n번째 홈을 형성하는 단계 및 상기 n+1번째 홈을 형성하는 단계는 각각, 상기 기판 상에서 일 방향을 따라 상기 레이저 광을 주사하여 제1 라인을 가공하는 단계; 상기 레이저 광을 주사하여, 상기 제1 라인의 양측 중 일측에 위치하고 상기 제1 라인과 일부 중첩되는 제2 라인을 가공하는 단계; 및 상기 레이저 광을 주사하여, 상기 제1 라인의 양측 중 타측에 위치하고 상기 제1 라인과 일부 중첩되는 제3 라인을 가공하는 단계;를 포함할 수 있다.

본 실시예에 있어서, 상기 제2 라인과 상기 제3 라인은 상기 제1 라인을 가운데 두고 서로 반대편에 위치할 수 있다.

본 실시예에 있어서, 상기 제2 라인을 가공하는 단계는, 상기 레이저 광이 상기 제1 라인의 상기 일측과 일부 중첩되도록, 상기 제1 라인의 폭 방향을 따라 상기 레이저 광을 이동하는 단계; 및 상기 이동된 레이저 광을 주사하여 상기 제1 라인의 상기 일측과 일부 중첩되면서 상기 제1 라인과 동일한 방향을 따라 연장되는 제2 라인을 가공하는 단계;를 포함할 수 있다.

본 실시예에 있어서, 상기 제3 라인을 가공하는 단계는, 상기 레이저 광이 상기 제1 라인의 상기 타측과 일부 중첩되도록, 상기 제1 라인의 폭 방향을 따라 상기 레이저 광을 이동시키는 단계; 및 상기 이동된 레이저 광을 주사하여 상기 제1 라인의 상기 타측과 일부 중첩되면서 상기 제1 라인과 동일한 방향을 따라 연장되는 제3 라인을 가공하는 단계;를 포함할 수 있다.

본 실시예에 있어서, 상기 기판은 다수의 층으로 이루어진 기판일 수 있다.

본 실시예에 있어서, 상기 n 번째 홈은 상기 기판을 이루는 다수의 층 중 어느 하나인 n 번째 층에 형성되고, 상기 n+1번째 홈은 상기 기판을 이루는 다수의 층 중 다른 하나인 n+1번째 층에 형성될 수 있다.

본 실시예에 있어서, 상기 기판을 이루는 각각의 층의 소재 및 두께를 고려하여, 상기 레이저 광의 출력, 상기 레이저 광의 주사 속도, 상기 레이저 광의 종류 중 적어도 어느 하나를 조절하는 단계;를 더 포함할 수 있다.

본 실시예에 있어서, 상기 n번째 홈을 형성하는 단계, 상기 레이저 광의 초점 심도를 이동하는 단계, 및 상기 n+1번째 홈을 형성하는 단계를 반복 수행할 수 있다.

본 발명의 다른 실시예는, 레이저 광을 발진하는 레이저 발진부; 상기 레이저 발진부에서 방출된 레이저 광의 기판 상에서 위치를 결정하는 스캔부; 및 상기 레이저 발진부 및 상기 스캔부를 제어하는 제어부;를 포함하며, 상기 제어부는, 상기 기판에 바닥면이 편평한 n번째(n은 1이상의 자연수) 홈을 형성하도록 상기 기판과 동일한 평면인 xy평면 상에서의 상기 레이저 발진부 및 상기 스캔부의 위치를 제어하는 제1 제어모드, 상기 xy평면에 수직인 z 방향을 따라 상기 레이저 광의 초점 심도를 제어하는 제2 제어모드, 및 바닥면이 편평하고 상기 n번째 홈과 중첩되는 n+1번째 홈을 형성하도록 상기 xy평면 상에서의 상기 레이저 발진부 및 상기 스캔부의 위치를 제어하는 제3 제어모드를 수행하는, 레이저 가공 장치를 개시한다.

본 실시예에 있어서, 상기 제어부는, 상기 제3 제어모드에서의 상기 레이저광의 초점 심도가 상기 제1 제어모드에서의 상기 레이저 광의 초점 심도와 실질적으로 동일하게 유지되도록 상기 제2 제어모드를 수행할 수 있다.

본 실시예에 있어서, 상기 n번째 홈 및 상기 n+1번째 홈 각각은, 일 방향을 따라 연장되는 제1 라인, 상기 제1 라인을 중심으로 상기 제1 라인의 양측에 배치되는 제2 라인 및 제3 라인을 포함하며, 상기 제2 라인 및 상기 제3 라인 각각은 상기 제1 라인의 폭 방향을 따라 상기 제1 라인과 일부 중첩될 수 있다.

본 실시예에 있어서, 상기 제1 제어모드 및 상기 제2 제어모드 각각은, 상기 기판에 상기 레이저 광을 주사하여 일 방향을 따라 연장된 제1 라인을 가공하는 제1 라인 가공 모드; 상기 레이저 광이 상기 제1 라인의 양측 중 일측과 중첩되도록 상기 제1 라인의 폭 방향을 따라 상기 레이저 광을 쉬프트시키는 제1 쉬프트 모드; 및 상기 기판에 상기 레이저 광을 주사하여 상기 제1 라인의 상기 일측과 중첩되면서 상기 제1 라인과 동일한 방향을 따라 연장된 제2 라인을 가공하는 제2 라인 가공 모드;를 포함할 수 있다.

본 실시예에 있어서, 상기 제1 제어모드 및 상기 제2 제어모드 각각은, 상기 레이저 광이 상기 제1 라인의 양측 중 상기 일측의 반대편인 타측과 중첩되도록 상기 제1 라인의 폭 방향을 따라 상기 레이저 광을 쉬프트시키는 제2 쉬프트 모드; 및 상기 기판에 상기 레이저 광을 주사하여 상기 제1 라인의 상기 타측과 중첩되면서 상기 제1 라인과 동일한 방향을 따라 연장된 제3 라인을 가공하는 제3 라인 가공 모드;를 더 포함할 수 있다.

본 실시예에 있어서, 상기 제1 제어모드 및 상기 제2 제어모드 각각은, 상기 레이저 광이 상기 제2 라인의 양측 중 상기 제3 라인과 먼쪽에 놓인 일측과 중첩되도록 상기 제2 라인의 폭 방향을 따라 상기 레이저 광을 쉬프트시키는 제3 쉬프트 모드; 및 상기 기판에 상기 레이저 광을 주사하여 상기 제2 라인의 상기 일측과 중첩되면서 상기 제2 라인과 동일한 방향을 따라 연장된 제4 라인을 가공하는 제4 라인 가공 모드;를 포함할 수 있다.

본 실시예에 있어서, 상기 기판을 이루는 상기 다수의 층 중 이웃하는 두 개의 층은 소재 및 두께 중 적어도 어느 하나가 서로 다를 수 있다.

본 실시예에 있어서, 상기 제어부는, 상기 이웃하는 두 개의 층 중 위쪽에 배치되는 어느 하나인 n 번째 층에 상기 n번째 홈을 형성하도록 상기 제1 제어모드를 수행하고, 상기 이웃하는 두 개의 층 중 아래쪽에 배치되는 다른 하나인 n+1 번째 층에 상기 n+1번째 홈을 형성하도록 상기 제3 제어모드를 수행할 수 있다.

본 실시예에 있어서, 상기 제어부는, 상기 이웃하는 두개의 층 각각의 소재 및 두께를 고려하여, 상기 레이저 광의 출력, 상기 레이저 광의 주사 속도, 상기 레이저 광의 종류 중 적어도 어느 하나를 조절할 수 있다.

전술한 것 외의 다른 측면, 특징, 이점이 이하의 도면, 특허청구범위 및 발명의 상세한 설명으로부터 명확해질 것이다.

본 발명의 실시예들에 관한 레이저 가공 장치 및 이를 이용한 가공 방법은 충분한 가공 깊이를 확보할 수 있고 레이저 광에 의한 열 충격을 최소화할 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 가공 장치를 개략적으로 나타낸 블록도이다.
도 2a 내지 도 2e는 도 1의 레이저 가공 장치를 이용하여 제1 홈을 형성하는 과정을 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 3은 도 2a 내지 도 2e의 과정에 따라 기판에 형성된 제1~제5라인을 나타낸 평면도이다.
도 4는 도 3의 Ⅳ-Ⅳ선에 따른 기판의 단면도로서, 제1 홈이 형성된 기판의 단면을 나타낸다.
도 5는 제1 홈과 중첩되는 제2 홈이 형성된 기판의 단면도이다.
도 6은 도 5의 제2 홈과 중첩되는 다수의 홈이 형성된 기판의 단면도이다.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 기판에 형성된 다수의 홈들을 나타낸 단면도이다.
도 8은 본 발명의 비교예에 따른 홈이 형성된 기판의 단면도이다.
도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 따라, 홈을 이루는 라인을 형성하는 과정을 개략적으로 나타낸 사시도이다.

본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 본 발명의 효과 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 다양한 형태로 구현될 수 있다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 도면을 참조하여 설명할 때 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.

이하의 실시예에서, 제1, 제2 등의 용어는 한정적인 의미가 아니라 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하는 목적으로 사용되었다.

이하의 실시예에서, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.

이하의 실시예에서, 포함하다 또는 가지다 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 또는 구성요소가 존재함을 의미하는 것이고, 하나 이상의 다른 특징들 또는 구성요소가 부가될 가능성을 미리 배제하는 것은 아니다.

이하의 실시예에서, 막, 영역, 구성 요소 등의 부분이 다른 부분 위에 또는 상에 있다고 할 때, 다른 부분의 바로 위에 있는 경우뿐만 아니라, 그 중간에 다른 막, 영역, 구성 요소 등이 개재되어 있는 경우도 포함한다.

도면에서는 설명의 편의를 위하여 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다. 예컨대, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.

어떤 실시예가 달리 구현 가능한 경우에 특정한 공정 순서는 설명되는 순서와 다르게 수행될 수도 있다. 예를 들어, 연속하여 설명되는 두 공정이 실질적으로 동시에 수행될 수도 있고, 설명되는 순서와 반대의 순서로 진행될 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 가공 장치를 개략적으로 나타낸 블록도이다.

본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 가공 장치는, 레이저 발진부(10), 스캔부(20) 및 제어부(30)를 포함하며, 스캔부(20)는 스캐너(21) 및 렌즈(22)를 포함할 수 있다.

레이저 발진부(10)는 레이저 광을 출사하며, 레이저 발진부(10)로는 UV 레이저, CO₂ 레이저를 포함할 수 있다.

스캔부(20)는 레이저 발진부(10)에서 방출된 레이저 광의 위치, 예컨대 피가공체인 기판(1)이 배치된 xy평면 상에서 레이저 광의 위치를 결정할 수 있다. 스캔부(20)는 레이저 광의 경로를 변경시켜 기판(1)이 배치된 xy 평면 상으로 레이저 광을 주사하는 스캐너(21), 및 스캐너(21)에 의해 기판(1)을 향해 진행하는 레이저 광이 기판(1) 상에서 동일한 크기 초점을 형성하게 하는 렌즈(22)를 포함할 수 있다.

제어부(30)는 레이저 발진부(10) 및/또는 스캔부(20)의 이동을 제어함으로써, 기판(1) 상에 바닥면이 편평하면서 서로 중첩되는 다수의 홈(G1, G2, …, Gn, Gn+1, 도 6 참조)을 형성할 수 있다. 다수의 홈(G1, G2, …, Gn, Gn+1, 도 6 참조)을 형성함으로써, 비교적 두께가 두꺼운 기판(1) 또는 여러 층으로 적층된 구조의 기판(1 ', 도 7 참조)을 관통하는 구멍을 형성하거나 기판(1, 1 ')을 커팅하는 가공을 수행할 수 있다.

일 예로, 제어부(30)는 바닥면이 편평한 제1 홈(G1)을 형성하기 위하여 xy평면 상에서 레이저 발진부(10)와 스캔부(20) 중 적어도 어느 하나의 위치를 제어하고(제1 제어모드), xy평면과 수직인 z 방향을 따라 레이저 광의 초점 심도(DOF: Depth Of Focus)를 제어(제2 제어모드)하며, 바닥면이 편평하고 제1 홈(G1)과 중첩되는 제2 홈(G2)을 형성하기 위하여 xy 평면 상에서의 레이저 발진부(10)와 스캔부(20) 중 적어도 어느 하나의 위치를 제어(제3 제어모드)할 수 있다.

본 발명의 실시예에 따른 레이저 가공 장치는, 바닥면이 편평한 홈들(G1, G2, …, Gn, Gn+1, 도 6 참조)이 서로 중첩되도록 가공하여 기판(1)의 두께 방향을 따르는 가공 깊이가 포화(saturation)되지 않도록 할 수 있다.

만약, 도 8에 도시된 본 발명의 비교예에 따른 레이저 가공 장치와 같이 레이저 광을 주사하여 바닥면이 편평하지 않은 홈들(G1', G2', G3', G4')을 서로 중첩하도록 형성함으로써 기판(1)을 커팅하는 경우, 레이저 광이 집중되면서 기판(1)이 더 이상 가공되지 않고 포화되는 문제가 발생한다.

예를 들어, 제1 홈(G1 ')과 중첩되는 제2 홈(G2 ')을 형성하고, 제2 홈(G2 ')과 중첩되는 제3 홈(G3 ')을 형성하며, 제3 홈(G3 ')과 중첩되는 제4 홈(G4 ')을 형성하여 기판(1)을 커팅할 수 있는데, 이 경우에 기판(1')에 가해지는 레이저 광이 어느 하나의 지점에 집중되고 레이저 광의 초점 심도(DOF: Depth of Focus)의 한계 및 레이저 광의 입사 각도에 따른 반사량 증가로 어느 정도 가공이 이루어진 이후에는 가공이 더 이상 이루어지지 않게 된다.

도 8에 도시된 바와 같이, 제2 홈(G2 ')의 가공 깊이는 제1 홈(G1')의 가공 깊이 보다 작아지고, 제3 홈(G3')의 가공 깊이는 제2 홈(G2')의 가공 깊이보다 작아지며, 제4 홈(G4')의 가공 깊이는 제3 홈(G3')의 가공 깊이 보다 작게 형성되는 것과 같이 가공 깊이가 점차 줄어들면서 레이저 광을 주사하여 다수의 홈(G1', G2', G3', G4')을 중첩적으로 형성하더라도 기판(1')이 커팅되지 않는 문제가 발생할 수 있다.

그러나, 본 발명의 실시예에 따르면, 바닥면이 편평한 홈들(G1, G2, …, Gn, Gn+1, 도 6 참조)을 서로 중첩적으로 가공하여 중첩적으로 형성되는 복수의 홈들(G1, G2, …, Gn, Gn+1, 도 6 참조)에 가해지는 레이저 광의 세기가 어느 한 지점에 포화되지 않도록 하여 가공 깊이가 점차적으로 줄어드는 것을 방지할 수 있다.

또한, 제어부(30)는, 제1 제어모드에 따라 제1 홈(G1)을 형성하고 제2 제어모드에 따라 제2 홈(G2)을 형성하기에 앞서, 제1 홈(G1)을 형성할 때 이용된 레이저 광의 초점 심도와 제2 홈(G2)을 형성하기 위해 이용되는 레이저 광의 초점 심도가 실질적으로 동일해지도록 제2 제어모드를 수행하므로, 가공 깊이가 점차적으로 줄어들어 더 이상 가공되지 않는 포화의 문제를 예방할 수 있다.

이하에서는 도 2a 내지 도 6을 참조하여, 제어부(30)의 제어 동작 및 그에 따른 레이저 가공 방법을 설명한다.

먼저, 제1 제어모드에 따른 제어부(30)의 동작 및 그에 따라 가공된 제1 홈(G1)을 설명한다.

도 2a 내지 도 2e는 도 1의 레이저 가공 장치를 이용하여 제1 홈(G1)을 형성하는 과정을 개략적으로 나타낸 사시도이고, 도 3은 도 2a 내지 도 2e의 과정에 따라 기판(1)에 형성된 제1~제5 라인(S1, S2, S3, S4, S5)을 나타낸 평면도이며, 도 4는 도 3의 Ⅳ-Ⅳ선에 따른 기판(1)의 단면도로서, 제1 홈(G1)이 형성된 기판(1)의 단면을 나타낸다.

제어부(30)는 기판(1)상에 폭 방향을 따라 쉬프트되어 배치된 복수의 라인들(S1, S2, S3, S4, S5)을 형성함으로써 제1 홈(G1)을 형성할 수 있다. 일 실시예로서, 도 3에 도시된 바와 같이, 일 방향(이하, "제1 방향(D1)"이라고 함)을 따라 연장된 제1 라인(S1), 제1 라인(S2)의 폭 방향으로 쉬프트되어 배치되면서 제1 라인(S1)과 일부 중첩되는 제2 라인(S2), 제1 라인(S1)의 폭 방향으로 쉬프트되어 배치되면서 제1 라인(S1)과 일부 중첩되는 제3 라인(S3), 제2 라인(S2)의 폭 방향으로 쉬프트되어 배치되면서 제2 라인(S2)과 일부 중첩되는 제4 라인(S4), 제3 라인(S3)의 폭 방향으로 쉬프트되어 배치되면서 제3 라인(S3)과 중첩되는 제5 라인(S5)에 의하여 제1 홈(G1)이 형성될 수 있다.

도 2a를 참조하면, 제어부(30)는 제1 라인 가공 모드에 따라 xy평면 상에서의 레이저 발진부(10)와 스캔부(20)의 위치를 제어하여 기판(1)에 제1 라인(S1)을 가공한다.

예컨대, 제어부(30)는 스캔부(20)를 제1 방향(D1)을 따라 일정한 속도로 이동시켜 제1 방향(D1)으로 연장된 제1 라인(S1)을 가공할 수 있다. 이 경우, 레이저 광(L)의 균일한 조사를 위하여, 레이저 발진부(10)도 스캔부(20)와 함께 제1 방향(D1)을 따라 일정한 속도로 이동할 수 있다.

도 2b를 참조하면, 제어부(30)는 제1 쉬프트 모드에 따라 xy 평면 상에서 제1 라인(S1)의 폭 방향을 따라 레이저 광(L)을 쉬프트시킨다. 일 실시예로, 제어부(30)은 레이저 발진부(10)와 스캔부(20)의 위치를 제어하여 레이저 광(L)을 쉬프트시킬 수 있다.

예컨대, 제어부(30)는 제1 라인(S1)의 폭 방향 중 제2 방향(D2)을 따라 레이저 광(L)이 쉬프트되도록 레이저 발진부(10)와 스캔부(20)를 이동시킬 수 있다. 제어부(30)의 제1 쉬프트 모드 수행에 따라, 레이저 광(L)은 제1 라인(S1)의 양측 중 제2 방향(D2)에 배치된 일측과 중첩될 수 있다.

다음으로, 제어부(30)는 제2 라인 가공 모드에 따라 xy평면 상에서의 레이저 발진부(10)와 스캔부(20)의 위치를 제어하여 기판(1)에 제2 라인(S2)을 가공한다.

예컨대, 제어부(30)는 제2 방향(D2)으로 쉬프트된 레이저 광(L)이 제1 라인(S1)과 동일한 방향, 예컨대 제1 방향(D1)을 따라 일정한 속도로 이동할 수 있도록 레이저 발진부(10) 및 스캔부(20)를 이동시킬 수 있다.

제어부(30)의 제어 동작에 따라 기판(1) 상에는 도 2b 및 도 3에 도시된 바와 같이 제1 라인(S1)과 동일한 방향을 따라 연장되며, 제1 라인(S1)의 양측 중 일측과 중첩되는 제2 라인(S2)이 가공된다.

도 2c를 참조하면, 제어부(30)는 제2 쉬프트 모드에 따라 xy 평면 상에서 제1 라인(S1)의 폭 방향을 따라 레이저 광(L)을 쉬프트시킨다.

예컨대, 제어부(30)는 제1 라인(S1)의 폭 방향 중 제2 방향(D2)과 반대인 제3 방향(D3)을 따라 레이저 광(L)이 쉬프트되도록 레이저 발진부(10)와 스캔부(20)를 이동시킬 제어부(30)의 제2 쉬프트 모드 수행에 따라, 레이저 광(L)은 제1 라인(S1)의 양측 중 제3 방향(D3)에 배치된 타측과 중첩될 수 있다.

다음으로, 제어부(30)는 제3 라인 가공 모드에 따라 xy평면 상에서의 레이저 발진부(10)와 스캔부(20)의 위치를 제어하여 기판(1)에 제3 라인(S3)을 가공한다.

예컨대, 제어부(30)는 제3 방향(D3)으로 쉬프트된 레이저 광(L)이 제1 라인(S1)과 동일한 방향, 예컨대 제1 방향(D1)을 따라 일정한 속도로 이동할 수 있도록 레이저 발진부(10) 및 스캔부(20)를 이동시킬 수 있다.

제어부(30)의 제어 동작에 따라 기판(1) 상에는 도 2c 및 도 3에 도시된 바와 같이 제1 라인(S1)과 동일한 방향을 따라 연장되며, 제1 라인(S1)의 양측 중 타측과 중첩되는 제3 라인(S3)이 가공된다.

전술한 바와 같이, 제3 라인(S3)을 가공하기 위한 레이저 광(L)이 제2 쉬프트 모드에 따라 제2 방향(D2)과 반대편인 제3 방향(D3)으로 쉬프트되었으므로, 제3 라인(S3)은 제2 라인(S2)과 서로 멀어지도록 배치된다. 예컨대, 제3 라인(S3)과 제2 라인(S2)은 제1 라인(S1)을 가운데 두고 서로 반대편에 배치된다.

도 2d를 참조하면, 제어부(30)는 제3 쉬프트 모드에 따라 xy 평면 상에서 제1 라인(S1)의 폭 방향 (또는, 제2,3 라인(S2, S3)의 폭 방향)을 따라 레이저 광(L)을 쉬프트시킨다. 일 실시예로, 제어부(30)는 레이저 발진부(10)와 스캔부(20)의 위치를 제어하여 레이저 광(L)을 쉬프트시킬 수 있다.

예컨대, 제어부(30)는 제2 방향(D2)을 따라 레이저 광(L)이 쉬프트되도록 레이저 발진부(10)와 스캔부(20)를 이동시킬 수 있다. 이 때, 레이저 광(L)은 제2 라인(S2)의 양측 중 제3 라인(S3)으로부터 먼쪽에 위치하는 일측과 중첩되도록 제2 방향(D2)을 따라 쉬프트된다.

다음으로, 제어부(30)는 제4 라인 가공 모드에 따라 xy평면 상에서의 레이저 발진부(10)와 스캔부(20)의 위치를 제어하여 기판(1)에 제4 라인(S4)을 가공한다.

제어부(30)의 제어 동작에 따라 기판(1) 상에는 도 2d 및 도 3에 도시된 바와 같이 제1 라인(S1)과 동일한 방향을 따라 연장되며, 제2 라인(S2)의 양측 중 일측과 중첩되는 제4 라인(S4)이 가공된다.

전술한 바와 같이, 제4 라인(S4)을 가공하기 위한 레이저 광(L)이 제3 쉬프트 모드에 따라 제2 방향(D2)으로 쉬프트되었으므로, 제4 라인(S4)은 제3 라인(S3)과 서로 멀어지도록 배치된다.

도 2e를 참조하면, 제어부(30)는 제4 쉬프트 모드에 따라 xy 평면 상에서 제1 라인(S1)의 폭 방향 (또는, 제2,3,4 라인(S2, S3, S4)의 폭 방향)을 따라 레이저 광(L)을 쉬프트시킨다. 일 실시예로, 제어부(30)는 레이저 발진부(10)와 스캔부(20)의 위치를 제어하여 레이저 광(L)을 쉬프트시킬 수 있다.

예컨대, 제어부(30)는 제3 방향(D3)을 따라 레이저 광(L)이 쉬프트되도록 레이저 발진부(10)와 스캔부(20)를 이동시킬 수 있다. 이 때, 레이저 광(L)은 제3 라인(S3)의 양측 중 제4 라인(S4)으로부터 먼쪽에 위치하는 일측과 중첩되도록 제3 방향(D3)을 따라 쉬프트된다.

다음으로, 제어부(30)는 제5 라인 가공 모드에 따라 xy평면 상에서의 레이저 발진부(10)와 스캔부(20)의 위치를 제어하여 기판(1)에 제5 라인을 가공한다.

제어부(30)의 제어 동작에 따라 기판(1) 상에는 도 2e 및 도 3에 도시된 바와 같이 1 라인(S1)과 동일한 방향을 따라 연장되며, 제3 라인(S3)의 양측 중 일측과 중첩되는 제5 라인(S5)이 가공된다.

전술한 바와 같이, 제5 라인(S5)을 가공하기 위한 레이저 광(L)이 제4 쉬프트 모드에 따라 제3 방향(D3)으로 쉬프트되었으므로, 제5 라인(S5)은 제4 라인(S43)과 서로 멀어지도록 배치된다.

상술한 바와 같이, 제1 방향(D1)으로 연장된 제1 라인(S1), 제1 라인(S1)의 폭 방향 중 제2 방향(D2)으로 쉬프트되면서 제1 라인(S1)과 일부 영역(OL12)이 중첩되는 제2 라인(S2), 제1 라인(S1)의 폭 방향 중 제3 방향(D3)으로 쉬프트되면서 제1 라인(S1)과 일부 영역(OL13)이 중첩되는 제3 라인(S3), 제2 방향(D2)으로 쉬프트되면서 제2 라인(S2)과 일부 영역(OL24)이 중첩되는 제4 라인(S4), 제3 방향(D3)으로 쉬프트되면서 제3 라인(S3)과 일부 영역(OL35)이 중첩되는 제5 라인(S5)을 형성함에 따라, 기판(1) 상에는 소정의 깊이를 갖는 제1 홈(G1)이 형성된다.

도 3 내지 도 4를 참조하면, 제1 라인(S1)을 중심으로 제2 방향(D2)을 따라 제2 라인(S2)과 제4 라인(S4)이 배치되고, 제3 방향(D3)을 따라 제3 라인(S3)과 제5 라인(s 5)이 배치되며, 제1 내지 제5 라인(S1, S2, S3, S4, S5)이 서로 이웃하는 라인들, 즉 바로 옆에 배치된 라인과 일부 중첩되도록 형성되므로, 제1 내지 제5 라인(S1, S2, S3, S4, S5)이 에 의해 형성된 제1 홈(G1)은 실질적으로 편평한 바닥면을 가질 수 있다.

또한, 레이저 광(L)을 이용한 라인들(S1, S2, S3, S4, S5)이 제1 라인(S1)을 중심으로 제2 방향(D2) 및 제3 방향(D3)을 따라 교번적으로 진행되므로, 제1 홈(G1)의 폭 방향을 따라 열 충격이 집중되는 것을 방지할 수 있다. 예컨대, 제1 라인(S1)을 중심으로 레이저 광(L)이 제2 방향(D2)으로 쉬프트된 상태에서 제2 라인(S2)을 형성하고, 레이저 광(L)이 제2 방향(D2)과 반대편인 제3 방향(D3)으로 쉬프트된 상태에서 제3 라인(S3)을 형성하므로, 제2 라인(S2) 가공을 수행한 직후 제3 라인(ㄴ3)을 가공하더라도 레이저 광(L)에 의해 기판(1)에 가해지는 열충격이 분산될 수 있다.

다음으로, 제2 제어모드에 따른 제어부(30)의 동작 및 그에 따른 제어 동작을 설명한다.

상술한 바와 같이 제1 제어모드에 따라 제1 홈(G1)을 형성한 후, 제어부(30)는 레이저 광의 초점 심도를 제어하는 제2 제어모드를 수행한다. 제2 제어모드에 따라, 제1 홈(G1)을 형성할 때 사용된 레이저 광의 초점 심도와 제2 홈(G2)을 형성하기 위한 레이저 광의 초점 심도가 실질적으로 동일하게 유지될 수 있다.

일 실시예로서, 레이저 광의 초점 심도는 z 축을 따라 레이저 발진부(10) 및 스캔부(20)의 위치를 제어함으로써 수행될 수 있다. 예컨대, 제어부(30)는 제1 홈(G1)의 가공 깊이를 고려하여 레이저 발진부(10) 및 스캔부(20)를 소정의 거리만큼 이동시킬 수 있다.

다음으로, 제3 제어모드에 따른 제어부(30)의 동작 및 그에 따라 가공된 제2 홈(G2)을 설명한다.

도 5는 제1 홈(G1)과 중첩되는 제2 홈(G2)이 형성된 기판(1)의 단면도이다.

도 5를 참조하면, 제1 홈(G1)과 중첩되도록 바닥면이 편평한 제2 홈(G2)을 형성한다. 제2 홈(G2)은 도 2a 내지 도 2e, 및 도 3과 도 4를 참조하여 설명한 제1 홈(G1)을 형성하는 방법과 동일한 방법에 의해서 형성될 수 있다.

예컨대, 제1 방향(D1)으로 연장된 제1 라인(S1), 제1 라인(S1)의 폭 방향을 따라 제1 라인(S1)의 일측과 중첩되도록 제2 방향(D2)으로 쉬프트된 제2 라인(S2), 제1 라인(S1) 의 폭 방향을 따라 제1 라인(S1)의 타측과 중첩되도록 제3 방향(D3)으로 쉬프트된 제3 라인(S3), 제2 라인(S2)의 일측과 중첩되도록 제2 방향(D2)으로 쉬프트된 제4 라인(S4), 및 제3 라인(S3)의 일측과 중첩되도록 제3 방향(D3)으로 쉬프트된 제 5 라인(S5)을 형성함으로써, 제2 홈(G2)이 형성될 수 있다.

제2 홈(G2)은 제1 홈(G1)을 형성할 때 사용된 레이저 광과 동일한 초점 심도를 가지며, 다수의 라인들(S1, S2, S3, S4, S5)을 가공함으로써 형성되므로, 제1 홈(G1)과 실질적으로 동일한 깊이를 가질 수 있다.

도 6은 도 5의 제2 홈(G2)과 중첩되는 다수의 홈들(Gn, Gn+1)이 형성된 기판(1)의 단면도이다.

상술한 바와 같은 제1 제어모드, 제2 제어모드, 및 제3 제어모드를 반복적으로 수행함으로써, 기판(1)에는 중첩된 복수의 홈들(G1, G2, …, Gn, Gn+1)이 형성될 수 있다. 이와 같은 홈들(G1, G2, …, Gn, Gn+1)이 중첩됨으로써 기판(1)은 절단될 수 있다. 또 따른 실시예로서, 이와 같은 홈들(G1, G2, …, Gn, Gn+1)이 중첩됨으로써 기판(1)을 관통하는 구멍이 형성될 수 있다.

본 실시예에 따른 레이저 가공 장치 및 방법에 따르면, 앞서 도 8을 참조하여 설명한 비교예와 달리 기판(1)의 가공 깊이가 포화될 염려가 없으므로, 각각의 홈(G1, G2, …, Gn, Gn+1)은 충분한 가공 깊이를 가지면서 형성될 수 있다.

도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 기판(1')에 형성된 다수의 홈들을 나타낸 단면도이다.

도 7을 참조하면, 본 실시예에 따른 기판(1')은 복수의 층들이 적층된 기판(1')일 수 있다. 기판(1')을 형성하는 각각의 층들(1_a, 1_b, …,, 1_n, 1_n+1)은 서로 다른 소재 및/또는 두께를 갖도록 적층된 상태일 수 있다.

이와 같이 복수의 층들(1_a, 1_b, …,, 1_n, 1_n+1)이 적층된 기판(1')을 가공하는 경우, 레이저 가공 장치는 기판(1')을 이루는 층마다 하나의 홈을 형성할 수 있다. 예컨대, 제어부(30)는 제1 제어모드에 따라 제1 층(1_a)에 제1 홈(G1)을 가공하고, 제2 제어모드에 레이저 발진부(10) 및 스캔부(20)의 위치를 제어한 후, 제3 제어모드에 따라 제2 층(1_b)에 제2 홈(G2)을 가공하며, 이와 같은 가공을 반복 수행하여 복수의 홈들(G1, G2, …, Gn, Gn+1)을 가공함으로써, 기판(1')을 절단하거나 기판(1')을 관통하는 구멍을 형성할 수 있다. 이 때 각 층(1_a, 1_b, …,, 1_n, 1_n+1)마다 형성되는 홈(G1, G2, …, Gn, Gn+1)은 앞서 도 2a 내지 도 4을 참조하여 설명한 방법과 동일한 방법에 의하여 형성될 수 있다.

기판(1')을 이루는 각각의 층(1_a, 1_b, …,, 1_n, 1_n+1) 마다에 홈(G1, G2, …, Gn, Gn+1)을 형성할 때, 제어부(30)는 기판(1)을 이루는 서로 다른 두께 및 소재를 갖는 층들의 특성을 반영하여 레이저 광을 제어할 수 있다.

기판(1')을 이루는 각 층(1_a, 1_b, …,, 1_n, 1_n+1)을 이루는 소재의 종류 및 각 층의 두께 중 적어도 어느 하나를 고려하여 레이저 광의 출력, 레이저 광의 종류, 레이저 광의 이동 속도 중 적어도 어느 하나를 제어할 수 있다.

예를 들어, 기판을 이루는 다수의 층들(1_a, 1_b, …,, 1_n, 1_n+1) 중 이웃하는 두 개의 층(1_n, 1_n+1)의 소재가 다른 경우, 제어부(30)는 레이저 광의 출력을 다르게 하거나 레이저 광의 종류를 다르게 하여 홈(Gn, Gn+1)을 형성할 수 있다. 또 다른 실시예로, 기판을 이루는 다수의 층들(1_a, 1_b, …,, 1_n, 1_n+1) 중 이웃하는 두 개의 층(1_n, 1_n+1)의 두꼐가 다른 경우, 제어부(30)는 레이저 광의 출력을 다르게 하거나 레이저 광의 이동 속도를 다르게 하여 홈(Gn, Gn+1)을 형성할 수 있다.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 각각의 홈(G1, G2, …, Gn, Gn+1)이 5개의 라인(S1, S2, S3, S4, S4)에 의해서 형성되는 경우를 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 즉, 하나의 홈(G1, G2, …, Gn, Gn+1)을 형성하기 위해서 2개 이상의 라인이 형성되면 그 개수를 제한할 것은 아니다. 다만, 이 경우에도 열 충격을 분산시키기 위하여, 짝수 번째 라인(S2, S4, …)은 제1 라인(S1)을 중심으로 제2 방향(D2)을 따라서 배치되며, 홀수 번째 라인(S3, S5, …)은 제2 방향(D2)과 반대 방향인 제3 방향(D3)을 따라 배치되는 것이 바람직하다.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 도 2a 내지 도 2e, 및 도 3에서 하나의 홈을 형성하는 각각의 라인들이 x 축과 나란한 제1 방향(D1)을 따라 연장된 것을 도시하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 또 다른 실시예로서 도 9에 도시된 바와 같이, 하나의 홈을 형성하는 각각의 라인들(Sm, m은 1이상의 자연수)은 xy 평면 상에서 직선을 그리면서 연장되지 않고 곡선을 그리도록 연장될 수 있다. 즉, 레이저 광의 진행 방향에 따라 형성된 각 라인(Sm)의 연장 방향인 제1 방향(D1)은 직선 이거나 곡선일 수 있다.

이와 같이 본 발명은 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 하여 설명하였으나 이는 예시적인 것에 불과하며 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 실시예의 변형이 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.

1, 1 ': 기판 1a: 기판의 제1 층
1b: 기판의 제2 층 1n: 기판의 n 번째 층
1n+1: 기판의 n+1번째 층 10: 레이저 발진부
20: 스캔부 21: 스캐너
22: 렌즈 30: 제어부
S1: 제1 라인 S2: 제2 라인
S3: 제3 라인 S4: 제4 라인
S5: 제5 라인 G1: 제1 홈
G2: 제2 홈 Gn: n 번째 홈
Gn+1: n+1 번째 홈

Claims

기판 상에 레이저 광을 주사하여 바닥면이 편평한 n번째 (n은 1이상의 자연수) 홈을 형성하는 단계;
상기 기판의 두께 방향을 따라 상기 레이저 광의 초점 심도를 이동하는 단계; 및
상기 초점 심도가 이동된 레이저 광을 주사하여 바닥면이 편평하고 상기 n번째 홈과 중첩되는 n+1번째 홈을 형성하는 단계;를 포함하며,
상기 n번째 홈을 형성하는 단계 및 상기 n+1번째 홈을 형성하는 단계는 각각,
상기 기판 상에서 일 방향을 따라 상기 레이저 광을 주사하여 제1 라인을 가공하는 단계;
상기 레이저 광을 주사하여, 상기 제1 라인의 양측 중 일측에 위치하고 상기 제1 라인과 일부 중첩되는 제2 라인을 가공하는 단계; 및
상기 레이저 광을 주사하여, 상기 제1 라인의 양측 중 타측에 위치하고 상기 제1 라인과 일부 중첩되는 제3 라인을 가공하는 단계;를 포함하며,
상기 제2 라인과 상기 제3 라인은 상기 제1 라인을 가운데 두고 서로 반대편에 위치하고,
상기 제1 라인 내지 상기 제3 라인은 순차적으로 가공되는, 레이저 가공 방법.
제1항에 있어서,
상기 레이저 광의 초점 심도를 이동하는 단계는,
상기 n번째 홈을 형성하는 레이저 광의 초점 심도(Depth of Focus)와 상기 n+1번째 홈을 형성하는 레이저 광의 초점 심도가 실질적으로 동일하게 유지되도록 상기 기판의 두께 방향을 따라 상기 레이저 광을 이동시키는, 레이저 가공 방법.
삭제
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제1항에 있어서,
상기 제2 라인을 가공하는 단계는,
상기 레이저 광이 상기 제1 라인의 상기 일측과 일부 중첩되도록, 상기 제1 라인의 폭 방향을 따라 상기 레이저 광을 이동하는 단계; 및
상기 이동된 레이저 광을 주사하여 상기 제1 라인의 상기 일측과 일부 중첩되면서 상기 제1 라인과 동일한 방향을 따라 연장되는 제2 라인을 가공하는 단계;를 포함하는, 레이저 가공 방법.
제1항에 있어서,
상기 제3 라인을 가공하는 단계는,
상기 레이저 광이 상기 제1 라인의 상기 타측과 일부 중첩되도록, 상기 제1 라인의 폭 방향을 따라 상기 레이저 광을 이동시키는 단계; 및
상기 이동된 레이저 광을 주사하여 상기 제1 라인의 상기 타측과 일부 중첩되면서 상기 제1 라인과 동일한 방향을 따라 연장되는 제3 라인을 가공하는 단계;를 포함하는, 레이저 가공 방법.
제1항에 있어서,
상기 기판은 다수의 층으로 이루어진 기판인, 레이저 가공 방법.
제7항에 있어서,
상기 n 번째 홈은 상기 기판을 이루는 다수의 층 중 어느 하나인 n 번째 층에 형성되고,
상기 n+1번째 홈은 상기 기판을 이루는 다수의 층 중 다른 하나인 n+1번째 층에 형성되는, 레이저 가공 방법.
제8항에 있어서,
상기 기판을 이루는 각각의 층의 소재 및 두께를 고려하여, 상기 레이저 광의 출력, 상기 레이저 광의 주사 속도, 상기 레이저 광의 종류 중 적어도 어느 하나를 조절하는 단계;를 더 포함하는, 레이저 가공 방법.
제1항에 있어서,
상기 n번째 홈을 형성하는 단계, 상기 레이저 광의 초점 심도를 이동하는 단계, 및 상기 n+1번째 홈을 형성하는 단계를 반복 수행하는, 레이저 가공 방법.
레이저 광을 발진하는 레이저 발진부;
상기 레이저 발진부에서 방출된 레이저 광의 기판 상에서 위치를 결정하는 스캔부; 및
상기 레이저 발진부 및 상기 스캔부를 제어하는 제어부;를 포함하며,
상기 제어부는,
상기 기판에 바닥면이 편평한 n번째(n은 1이상의 자연수) 홈을 형성하도록 상기 기판과 동일한 평면인 xy평면 상에서의 상기 레이저 발진부 및 상기 스캔부의 위치를 제어하는 제1 제어모드,
상기 xy평면에 수직인 z 방향을 따라 상기 레이저 광의 초점 심도를 제어하는 제2 제어모드, 및
바닥면이 편평하고 상기 n번째 홈과 중첩되는 n+1번째 홈을 형성하도록 상기 xy평면 상에서의 상기 레이저 발진부 및 상기 스캔부의 위치를 제어하는 제3 제어모드를 수행하며,
상기 n번째 홈 및 상기 n+1번째 홈 각각은,
일 방향을 따라 연장되는 제1 라인, 상기 제1 라인을 중심으로 상기 제1 라인의 양측에 배치되는 제2 라인 및 제3 라인을 포함하며, 상기 제2 라인 및 상기 제3 라인 각각은 상기 제1 라인의 폭 방향을 따라 상기 제1 라인과 일부 중첩되고, 상기 제1 라인 내지 상기 제3 라인은 순차적으로 가공되며,
상기 제1 제어모드 및 상기 제2 제어모드 각각은,
상기 기판에 상기 레이저 광을 주사하여 일 방향을 따라 연장된 제1 라인을 가공하는 제1 라인 가공 모드;
상기 레이저 광이 상기 제1 라인의 양측 중 일측과 중첩되도록 상기 제1 라인의 폭 방향을 따라 상기 레이저 광을 쉬프트시키는 제1 쉬프트 모드;
상기 기판에 상기 레이저 광을 주사하여 상기 제1 라인의 상기 일측과 중첩되면서 상기 제1 라인과 동일한 방향을 따라 연장된 제2 라인을 가공하는 제2 라인 가공 모드;
상기 레이저 광이 상기 제1 라인의 양측 중 상기 일측의 반대편인 타측과 중첩되도록 상기 제1 라인의 폭 방향을 따라 상기 레이저 광을 쉬프트시키는 제2 쉬프트 모드; 및
상기 기판에 상기 레이저 광을 주사하여 상기 제1 라인의 상기 타측과 중첩되면서 상기 제1 라인과 동일한 방향을 따라 연장된 제3 라인을 가공하는 제3 라인 가공 모드;를 포함하는, 레이저 가공 장치.
제11항에 있어서,
상기 제어부는,
상기 제3 제어모드에서의 상기 레이저광의 초점 심도가 상기 제1 제어모드에서의 상기 레이저 광의 초점 심도와 실질적으로 동일하게 유지되도록 상기 제2 제어모드를 수행하는, 레이저 가공 장치.
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제11항에 있어서,
상기 제1 제어모드 및 상기 제2 제어모드 각각은,
상기 레이저 광이 상기 제2 라인의 양측 중 상기 제3 라인과 먼쪽에 놓인 일측과 중첩되도록 상기 제2 라인의 폭 방향을 따라 상기 레이저 광을 쉬프트시키는 제3 쉬프트 모드; 및
상기 기판에 상기 레이저 광을 주사하여 상기 제2 라인의 상기 일측과 중첩되면서 상기 제2 라인과 동일한 방향을 따라 연장된 제4 라인을 가공하는 제4 라인 가공 모드;를 포함하는, 레이저 가공 장치.
제11항에 있어서,
상기 기판은 다수의 층으로 이루어진 기판인, 레이저 가공 장치.
제17항에 있어서,
상기 기판을 이루는 상기 다수의 층 중 이웃하는 두 개의 층은 소재 및 두께 중 적어도 어느 하나가 서로 다른, 레이저 가공 장치.
제18항에 있어서,
상기 제어부는,
상기 이웃하는 두 개의 층 중 위쪽에 배치되는 어느 하나인 n 번째 층에 상기 n번째 홈을 형성하도록 상기 제1 제어모드를 수행하고,
상기 이웃하는 두 개의 층 중 아래쪽에 배치되는 다른 하나인 n+1 번째 층에 상기 n+1번째 홈을 형성하도록 상기 제3 제어모드를 수행하는, 레이저 가공 장치.
제19항에 있어서,
상기 제어부는,
상기 이웃하는 두개의 층 각각의 소재 및 두께를 고려하여, 상기 레이저 광의 출력, 상기 레이저 광의 주사 속도, 상기 레이저 광의 종류 중 적어도 어느 하나를 조절하는, 레이저 가공 장치.