JP7300019B1 - レーザ加工機、レーザ加工方法及びレーザ加工プログラム - Google Patents

Abstract

【課題】読み取り易いマトリクス型二次元コードを刻印できるレーザ加工機及びレーザ加工方法及びレーザ加工プログラム。【解決手段】単位照射領域としての第１のセルと、単位非照射領域としての第２のセルとが、第１の方向と、前記第１の方向と直交する第２の方向とに所望の配列パターンで配置されたマトリクス型二次元コードをワークの表面に刻印するレーザ加工機であって、前記ワークにレーザ光を照射するレーザ加工ヘッドと、前記レーザ加工ヘッドを制御する制御部とを備え、前記制御部は、加工パターン選択部を含み、前記加工パターン選択部は、選択条件に基づき、前記マトリクス型二次元コードの複数の加工パターンから暫定加工パターンを選択する。【選択図】図１

Description

本発明は、レーザ加工機、レーザ加工方法及びレーザ加工プログラムに関する。

従来、レーザ光を射出するレーザ光源と、前記レーザ光をスキャニングし照射する制御手段を含むコントローラとを備え、被加工物に前記レーザ光をスキャニングして、文字、図形若しくは記号等を形成するレーザマーキング装置において、前記マーキングの際に前記被加工物を冷却する冷却手段を備えたことを特徴とするレーザマーキング装置が知られている（特許文献１等）。特許文献１のレーザマーキング装置は、被加工物に二次元コードを形成することができる。

特開２００１－２３２８４８号公報

従来のレーザマーキング装置おいて、レーザ光により二次元コードを刻印する場合、刻印する被加工物の材質、レーザ光の出力等により、刻印部の色と大きさが変わり、二次元コードの読み取り易さに影響するため、加工条件の調整が行われる。

しかしながら、加工条件を調整し、同一の被加工物に二次元コードを刻印する場合であっても、刻印する二次元コードのセル数及びコードサイズによって、二次元コードの読み取り易さが変わってしまうという問題がある。

本発明の一態様は、読み取り易いマトリクス型二次元コードを刻印できるレーザ加工機、レーザ加工方法及びレーザ加工プログラムである。

本発明の一態様に係るレーザ加工機は、単位照射領域としての第１のセルと、単位非照射領域としての第２のセルとが、第１の方向と、前記第１の方向と直交する第２の方向とに所望の配列パターンで配置されたマトリクス型二次元コードをワークの表面に刻印するレーザ加工機であって、前記ワークにレーザ光を照射するレーザ加工ヘッドと、前記レーザ加工ヘッドを制御する制御部とを備え、前記制御部は、加工パターン選択部を含み、前記加工パターン選択部は、選択条件に基づき、前記マトリクス型二次元コードの複数の加工パターンから暫定加工パターンを選択する。

本発明の一態様に係るレーザ加工方法は、単位照射領域としての第１のセルと、単位非照射領域としての第２のセルとが、第１の方向と、前記第１の方向と直交する第２の方向とに所望の配列パターンで配置されたマトリクス型二次元コードをワークの表面に刻印するレーザ加工方法であって、選択条件に基づき、前記マトリクス型二次元コードの複数の加工パターンから暫定加工パターンを選択する。

本発明の一態様に係るレーザ加工プログラムは、単位照射領域としての第１のセルと、単位非照射領域としての第２のセルとが、第１の方向と、前記第１の方向と直交する第２の方向とに所望の配列パターンで配置されたマトリクス型二次元コードをワークの表面に刻印するレーザ加工プログラムであって、選択条件に基づき、前記マトリクス型二次元コードの複数の加工パターンから暫定加工パターンを選択する選択処理を制御部に実行させる。

本発明の一態様によるレーザ加工機、レーザ加工方法及びレーザ加工プログラムによれば、選択条件に基づき、暫定加工パターンを選択することで読み取り易いマトリクス型二次元コードを刻印できる。

本発明の一態様に係るレーザ加工機、レーザ加工方法及びレーザ加工プログラムによれば、読み取り易いマトリクス型二次元コードを刻印できる。

図１は、本発明の実施形態に係るレーザ加工機を示す概略図である。 図２は、本実施形態のレーザ加工ヘッドを示す概略図である。 図３は、本実施形態の制御装置を概略的に示す機能ブロック図である。 図４は、本実施形態のパターン選択表の一例を示す図である 図５は、本実施形態のマトリクス型二次元コードの各セルの行列配置を示す図である。 図６は、本実施形態のレーザ加工機による往復１回加工を示す図である。 図７は、本実施形態のレーザ加工機による片道１回加工を示す図である。 図８は、本実施形態のレーザ加工機による往復２回加工を示す図である。 図９は、本実施形態のレーザ加工機による片道２回加工を示す図である。 図１０は、本実施形態のレーザ加工機による往復２回加工の変形例を示す図である。 図１１は、本実施形態のレーザ加工機による片道２回加工の変形例を示す図である。 図１２は、本実施形態のレーザ加工機を用いたレーザ加工方法の一例を示すフローチャートである。

以下、本発明を実施するための最良の実施形態について、図面を用いて説明する。なお、以下の実施形態は、各請求項に係る発明を限定するものではなく、また、実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。

［本実施形態に係るレーザ加工機の全体構成］
図１は、本発明の実施形態に係るレーザ加工機を示す概略図である。
まず、図１を参照して、本発明の実施形態に係るレーザ加工機１を概説する。本実施形態に係るレーザ加工機１は、単位照射領域としての第１のセルと、単位非照射領域としての第２のセルとが、第１の方向と、第１の方向と直交する第２の方向とに所望の配列パターンで配置されたマトリクス型二次元コードをワークＷの表面に刻印するレーザ加工機である。

なお、本実施形態において、第１の方向は、図１のＹ軸方向であり、第２の方向は、図１のＸ軸方向であるが、これに限定されない。

マトリクス型二次元コードは、正方形の第１のセル及び第２のセルが任意の配列で複数配置されたｎ行ｍ列（ｎ及びｍは２以上の整数）の配列パターンを有する二次元コードである。マトリクス型二次元コードは、具体的には、ＱＲコード（登録商標）、Ｄａｔａ Ｍａｔｒｉｘ等の正方形又は長方形の二次元コードである。

レーザ加工機１は、ワークＷにレーザ光Ｌを照射するレーザ加工ヘッド３０と、制御装置５０とを備える。また、レーザ加工機１は、レーザ光Ｌを生成して射出するレーザ発振器１０と、レーザ発振器１０より射出されたレーザ光Ｌをレーザ加工ヘッド３０へと伝送するプロセスファイバ１２と、レーザ加工ヘッド３０を第１の方向及び第２の方向に移動させる移動機構２０と、ワークＷを載置する加工テーブル２１と、アシストガス供給装置（図示せず）とを備える。

レーザ発振器１０は、レーザ光Ｌを生成し、プロセスファイバ１２を介してレーザ光Ｌをレーザ加工ヘッド３０に供給する。レーザ発振器１０としては、例えば、レーザダイオードより発せられる種光が共振器でＹｂなどを励起させ増幅させて所定の波長のレーザ光Ｌを射出するタイプ、又はレーザダイオードより発せられるレーザ光Ｌを直接利用するタイプのレーザ発振器が好適に用いられる。レーザ発振器１０は、例えば固体レーザ発振器としてはファイバレーザ発振器、ＹＡＧレーザ発振器、ディスクレーザ発振器、ＤＤＬ発振器等が挙げられる。

レーザ発振器１０は、波長９００ｎｍ～１１００ｎｍの１μｍ帯のレーザ光Ｌを射出する。例えば、ＤＤＬ発振器は、波長９１０ｎｍ～９５０ｎｍのレーザ光Ｌを射出し、ファイバレーザ発振器は、波長１０６０ｎｍ～１０８０ｎｍのレーザ光Ｌを射出する。

移動機構２０は、レーザ加工ヘッド３０及び加工テーブル２１の少なくとも一方を駆動し、レーザ加工ヘッド３０と加工テーブル２１とを相対的に移動させるよう構成されている。具体的には、移動機構２０は、Ｘ軸キャリッジ２２と、Ｙ軸キャリッジ２３とを含む。Ｘ軸キャリッジ２２は、門型に構成されており、加工テーブル２１を跨ぐように配置されると共に、加工テーブル２１上でＸ軸方向に移動自在に構成されている。Ｙ軸キャリッジ２３は、Ｘ軸キャリッジ２２に取り付けられており、Ｘ軸に垂直なＹ軸方向に移動自在に構成されている。また、Ｙ軸キャリッジ２３の端部には、レーザ加工ヘッド３０が取り付けられている。移動機構２０は、このような構成を備えることにより、レーザ加工ヘッド３０を加工テーブル２１上に載置されたワークＷの表面に沿って、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、又は、Ｘ軸とＹ軸との任意の合成方向に移動させるよう構成されている。

なお、移動機構２０は、レーザ加工ヘッド３０をワークＷの表面に沿って移動させる代わりに、レーザ加工ヘッド３０の位置が固定されており、ワークＷがレーザ加工ヘッド３０に対して相対的に移動するように構成されていてもよい。

図２は、本実施形態のレーザ加工ヘッドを示す概略図である。
レーザ加工ヘッド３０は、レーザ発振器１０からプロセスファイバ１２を介して伝送されたレーザ光Ｌを加工テーブル２１上のワークＷに照射する。具体的には、レーザ加工ヘッド３０は、図２に示すように、レーザ光Ｌの照射中心軸を含むハウジング３０ａを含み、このハウジング３０ａの内部に、プロセスファイバ１２の出射端から射出されたレーザ光Ｌが入射されるコリメータレンズ３１と、ガルバノスキャナユニット３２と、ガルバノスキャナユニット３２から射出されたレーザ光ＬをＸ軸及びＹ軸に垂直なＺ軸方向の下方に向けて反射させるベンドミラー３５とを含む。また、レーザ加工ヘッド３０は、ベンドミラー３５で反射したレーザ光Ｌを集束させる集光レンズ３６を含んでいる。

ハウジング３０ａの先端部分には、レーザ光ＬをワークＷに照射するための円形の開口部を有するノズル３０ｂが設けられている。このノズル３０ｂは、溶融したワークＷを除去するために、アシストガス供給装置から供給されるガス流をレーザ光Ｌと同軸でワークＷに向けるためのノズル機能を有し、ハウジング３０ａに対して着脱自在に設けられる。

集光レンズ３６は、レーザ光Ｌの焦点位置を調整するために、図示していない駆動部及び移動機構によって、ワークＷに接近する方向及びワークＷから離間する方向に移動自在に構成されている。

ガルバノスキャナユニット３２は、第１スキャン部３３と、第２スキャン部３４とを有し、レーザ光Ｌを振動させるよう構成されている。第１スキャン部３３は、コリメータレンズ３１より射出されたレーザ光Ｌを反射する第１スキャンミラー３３ａと、第１スキャンミラー３３ａを所定の角度となるように回転させる第１駆動部３３ｂとを有する。第２スキャン部３４は、第１スキャンミラー３３ａから射出されたレーザ光Ｌを反射する第２スキャンミラー３４ａと、第２スキャンミラー３４ａを所定の角度となるように回転させる第２駆動部３４ｂとを有する。

第１駆動部３３ｂ及び第２駆動部３４ｂは、制御装置５０による制御に基づき、それぞれ、第１スキャンミラー３３ａ及び第２スキャンミラー３４ａを所定の角度範囲で往復振動させることができる。ガルバノスキャナユニット３２は、このような構成を備えることにより、第１スキャンミラー３３ａと第２スキャンミラー３４ａのいずれか一方、又は、双方を往復振動させることで、レーザ加工ヘッド３０からワークＷに照射されるレーザ光Ｌを振動させることができる。本実施形態において、レーザ光Ｌを振動させる機能を使用するか否かは、ユーザが加工時に選択可能に構成されているが、これに限定されない。

図３は、本実施形態の制御装置を概略的に示す機能ブロック図である。
制御装置５０は、レーザ加工機１の各部を制御する制御装置の一例である。制御装置５０は、図３に示すように、入力部５１と、表示部５２と、制御部５３と、記憶部５４とを含む。

入力部５１は、例えば、キーボード、マウス、押しボタンスイッチ等の入力デバイスにより構成されており、入力部５１を操作することにより、レーザ加工機１において通常必要とされる情報入力の機能に加え、例えば、記憶部５４の後述するレーザ加工プログラム５４ａの選択や、マトリクス型二次元コードの刻印加工のオン・オフ、レーザ光Ｌを振動させる機能のオン・オフ等の操作をすることができる。

表示部５２は、表示装置としてのディスプレイを有しており、レーザ加工機１において通常必要とされる画面表示の機能に加え、例えば、レーザ加工プログラム５４ａを選択するための選択画面等を表示する。また、表示部５２は、入力部５１の機能を有するタッチパネルで構成され得る。表示部５２がタッチパネルで構成された場合は、ユーザは、例えば表示部５２を操作することにより、レーザ加工プログラム５４ａの選択等の各種の情報を制御装置５０に対して入力可能となる。

なお、入力部５１及び表示部５２の構成は、上述した構成に限定されず、これら入力部５１及び表示部５２に代わり同等の機能を有する構成であれば（例えば、遠隔から利用可能な表示手段や入力手段等）、これに限定されるものではない。

制御部５３は、移動機構２０を制御する移動制御部５３ａと、レーザ加工ヘッド３０を制御するレーザ制御部５３ｂと、加工パターン選択部５３ｃと、プログラム生成部５３ｄとを含む。移動制御部５３ａは、移動機構２０のＸ軸キャリッジ２２及びＹ軸キャリッジ２３の移動動作を制御可能に構成されている。

レーザ制御部５３ｂは、レーザ加工ヘッド３０から照射されるレーザ光Ｌの出力、強度及び焦点調整と、レーザ加工ヘッド３０のガルバノスキャナユニット３２の第１駆動部３３ｂ及び第２駆動部３４ｂの駆動とを制御可能に構成されている。

加工パターン選択部５３ｃは、選択条件に基づき、マトリクス型二次元コードの複数の加工パターンから暫定加工パターンを選択する。具体的には、加工パターン選択部５３ｃは、記憶部５４の後述するパターン選択表５４ｃから暫定加工パターンを選択する。

選択条件は、記憶部５４の後述するレーザ加工プログラム５４ａに含まれる様々な情報である。選択条件は、例えば、刻印するマトリクス型二次元コードの種類、セル数及びコードサイズを含む。また、選択条件は、アシストガス供給装置から供給されるアシストガスに関する情報、例えば、アシストガスの種類、アシストガスの圧力等を含んでもよい。さらに、選択条件は、レーザ加工ヘッド３０から照射されるレーザ光Ｌに関する情報、例えば、レーザ光Ｌの出力、レーザ光Ｌの周波数等を含んでもよい。またさらに、ワークＷの材料に関する情報、例えば、材料、板厚、表面処理の有無等を含んでもよい。

なお、選択条件は、上述した情報に限定されず、マトリクス型二次元コードの刻印の精度に影響を及ぼす各種情報を採用可能である。

また、加工パターン選択部５３ｃが選択した暫定加工パターンを手動により変更可能に構成されている。具体的には、加工パターン選択部５３ｃが選択した暫定加工パターンは、表示部５２に表示される。ユーザは、表示部５２に表示された暫定加工パターンの加工経路、加工時間等を確認することができる。ユーザは、暫定加工パターンを確認した上で、他の加工パターンに変更したい場合、入力部５１を操作することで、加工パターンを手動で選択し、変更することができる。

プログラム生成部５３ｄは、加工パターンに基づき後述する刻印用プログラム５４ｄを生成する。具体的には、プログラム生成部５３ｄは、暫定加工パターン若しくは、ユーザが手動で選択した加工パターンと、レーザ加工プログラム５４ａに含まれる後述する刻印情報とに基づいて刻印用プログラム５４ｄを生成し、記憶部５４に格納する。また、プログラム生成部５３ｄは、刻印加工がオフの場合、刻印用プログラム５４ｄの代替プログラムとしてダミープログラム（空のプログラム）を生成可能に構成されている。

なお、プログラム生成部５３ｄは、暫定加工パターン及びユーザが手動で選択した加工パターン以外の加工パターンの刻印用プログラム５４ｄを生成してもよい。具体的には、プログラム生成部５３ｄは、加工に使用するレーザ加工プログラム５４ａが選択された際に、レーザ加工プログラム５４ａの刻印情報に基づいて、全ての加工パターン毎に刻印用プログラム５４ｄを生成してもよい。

記憶部５４は、ＲＡＭ、ＲＯＭ、ＨＤＤ、ＳＳＤ等の記憶媒体を有すると共に、様々なデータを読み書き可能に記憶する。記憶部５４は、制御部５３にレーザ加工機１の制御を実行させるためのレーザ加工プログラム５４ａと、生成ライブラリ５４ｂと、パターン選択表５４ｃと、刻印用プログラム５４ｄとを格納する。また、記憶部５４は、制御装置５０の各部の制御に必要なプログラムを格納する。

レーザ加工プログラム５４ａは、加工するワークＷに関する情報、例えば、材料、板厚等と、ワークＷのメイン加工を実行するための移動機構２０、レーザ加工ヘッド３０及びアシストガス供給装置の動作に関する情報と、刻印情報とを有する。刻印情報は、例えば、刻印するマトリクス型二次元コードのセル数、コードサイズ、及びマトリクス型二次元コードに格納される情報（文字列等）である。

レーザ加工プログラム５４ａは、加工パターン選択機能と、レーザ加工機能を有する。加工パターン選択機能は、選択条件に基づき、マトリクス型二次元コードの複数の加工パターンから暫定加工パターンを選択する選択処理を制御部５３に実行させる。また、加工パターン選択機能は、暫定加工パターン若しくは、ユーザが選択した加工パターンに基づき、刻印用プログラム５４ｄを生成する刻印用プログラム生成処理を制御部５３に実行させる。さらに、加工パターン選択機能は、刻印加工がオフの場合、ダミープログラムを生成するダミープログラム生成処理を制御部５３に実行させる。

レーザ加工機能は、移動機構２０及びレーザ加工ヘッド３０を制御してワークＷの切断及び穴あけ等のメイン加工をするメイン加工処理と、刻印用プログラム５４ｄを呼び出す刻印用プログラム呼び出し処理と、刻印用プログラム５４ｄに基づいて移動機構２０及びレーザ加工ヘッド３０を制御し、暫定加工パターン若しくは、ユーザが選択した加工パターンでワークＷの表面にマトリクス型二次元コードを刻印する刻印処理とを制御部５３に実行させる。

選択処理は、具体的には、制御部５３の加工パターン選択部５３ｃにパターン選択表５４ｃから暫定加工パターンを選択させる。刻印用プログラム生成処理は、生成ライブラリ５４ｂを呼び出し、制御部５３のプログラム生成部５３ｄに刻印用プログラム５４ｄを生成させる。

生成ライブラリ５４ｂは、プログラム生成部５３ｄが刻印用プログラム５４ｄを生成するためのプログラムである。生成ライブラリ５４ｂは、刻印するマトリクス型二次元コードに格納される情報に基づき、マトリクス型二次元コードの第１のセルと第２のセルとの配列パターンを生成する二次元コード生成処理をプログラム生成部５３ｄに実行させる。また、生成ライブラリ５４ｂは、生成したマトリクス型二次元コードの刻印用プログラム５４ｄをプログラム生成部５３ｄに生成させる。

図４は、本実施形態のパターン選択表の一例を示す図である。
パターン選択表５４ｃは、図４に示すように、複数のマトリクス型二次元コードの加工パターンを有し、選択条件毎に、選択条件に合った加工パターンが用意されている。複数のマトリクス型二次元コードの加工パターンは、第１のセルに対し、第１の方向に沿ってレーザ光Ｌを照射する第１の加工パターン（往復１回加工及び片道１回加工）と、第１のセルに対し、第１の方向に沿ってレーザ光Ｌを照射した後、第２の方向に沿って再度レーザ光Ｌを照射する第２の加工パターン（往復２回加工及び片道２回加工）とを含む。

なお、本実施形態に係るパターン選択表５４ｃは、材料毎に分けられているが、これに限定されず、種々の任意の構成を採用可能である。

ここで、マトリクス型二次元コードの各加工パターンについて詳述する。なお、マトリクス型二次元コードの加工パターンは、以下に詳述する加工パターンに限定されず、種々の任意の加工パターンを採用可能である。

［往復１回加工］
往復１回加工において、制御装置５０の制御部５３は、第１の順方向に沿って第ｊ列（ｊは１以上ｍ以下の整数）の第１のセルにレーザ光Ｌを照射後、第１の逆方向に沿って第ｊ列以外の列の第１のセルにレーザ光Ｌを照射するよう移動機構２０を制御する。

図５は、本実施形態のマトリクス型二次元コードの各セルの行列配置を示す図である。
図６は、本実施形態のレーザ加工機による往復１回加工を示す図である。図６の矢印は、レーザ加工ヘッド３０（レーザ光Ｌ）の移動方向を示している。
往復１回加工において、レーザ加工機１は、図５及び図６に示すように第１の順方向に沿って第１列のセルＣ_１，１からセルＣ_ｎ，１まで移動機構２０によりレーザ加工ヘッド３０を移動させると共に、第１列の各第１のセルにレーザ光Ｌを照射する。次に、レーザ加工機１は、第１の逆方向に沿って第２列のセルＣ_ｎ，２からセルＣ_１，２まで移動機構２０によりレーザ加工ヘッド３０を移動させると共に、第２列の各第１のセルにレーザ光Ｌを照射する。同様に、第ｍ列まで繰り返す。

［片道１回加工］
片道１回加工において、制御装置５０の制御部５３は、第１の順方向に沿って第ｊ列の第１のセルにレーザ光Ｌを照射後、第１の順方向に沿って第ｊ列以外の列の第１のセルにレーザ光Ｌを照射するよう移動機構２０を制御する。

図７は、本実施形態のレーザ加工機による片道１回加工を示す図である。図７の矢印は、レーザ加工ヘッド３０（レーザ光Ｌ）の移動方向を示している。
片道１回加工において、レーザ加工機１は、図５及び図７に示すように、第１の順方向に沿って第１列のセルＣ_１，１からセルＣ_ｎ，１まで移動機構２０によりレーザ加工ヘッド３０を移動させると共に、第１列の各第１のセルにレーザ光Ｌを照射する。次に、レーザ加工機１は、第１の順方向に沿って第２列のセルＣ_１，２からセルＣ_ｎ，２まで移動機構２０によりレーザ加工ヘッド３０を移動させると共に、第２列の各第１のセルにレーザ光Ｌを照射する。同様に、第ｍ列まで繰り返す。

［往復２回加工］
往復２回加工において、制御装置５０の制御部５３は、第１の順方向に沿って第ｊ列の第１のセルにレーザ光Ｌを照射後、第１の逆方向に沿って第ｊ列以外の列の第１のセルにレーザ光Ｌを照射し、第２の順方向に沿って第ｉ行（ｉは１以上ｎ以下の整数）の第１のセルにレーザ光Ｌを照射後、第２の逆方向に沿って第ｉ行以外の行の第１のセルにレーザ光Ｌを照射するよう移動機構２０を制御する。

往復２回加工において、レーザ加工機１は、まず、往復１回加工と同様に、第１の順方向及び逆方向から第１～ｍ列の各第１のセルにレーザ光Ｌを照射する。その後、レーザ加工機１は、レーザ加工ヘッド３０（レーザ光Ｌ）が最後に通過したセルを含む行から順に第２の逆方向及び順方向第１～ｎ行の各第１のセルにレーザ光Ｌを照射する。

図８は、本実施形態のレーザ加工機による往復２回加工を示す図である。図８の矢印は、レーザ加工ヘッド３０（レーザ光Ｌ）の移動方向を示している。
マトリクス型二次元コードの列数が奇数の場合（ｍが奇数）、レーザ加工機１は、図５及び図８に示すように、第２の逆方向に沿って第ｎ行のセルＣ_ｎ，ｍからセルＣ_ｎ，１まで移動機構２０によりレーザ加工ヘッド３０を移動させると共に、第ｎ行の各第１のセルにレーザ光Ｌを照射する。次に、レーザ加工機１は、第２の順方向に沿って第ｎ－１行のセルＣ_{ｎ－１，１}からセルＣ_{ｎ－１，ｍ}まで移動機構２０によりレーザ加工ヘッド３０を移動させると共に、第ｎ－１行の各第１のセルにレーザ光Ｌを照射する。同様に、第１行まで繰り返す。

また、マトリクス型二次元コードの列数が偶数の場合（ｍが偶数）、レーザ加工機１は、第２の逆方向に沿って第１行のセルＣ_１，ｍからセルＣ_１，１まで移動機構２０によりレーザ加工ヘッド３０を移動させると共に、第１行の各第１のセルにレーザ光Ｌを照射する。次に、レーザ加工機１は、第２の順方向に沿って第２行のセルＣ_２，１からセルＣ_２，ｍまで移動機構２０によりレーザ加工ヘッド３０を移動させると共に、第２行の各第１のセルにレーザ光Ｌを照射する。同様に、第ｎ行まで繰り返す。

なお、往復２回加工における第２の方向からの加工は、上述したものに限定されない。例えば、マトリクス型二次元コードの列数が奇数の場合、レーザ加工機１は、第２の順方向に沿って第ｎ行のセルＣ_ｎ，１からセルＣ_ｎ，ｍまで移動機構２０によりレーザ加工ヘッド３０を移動させると共に、第ｎ行の各第１のセルにレーザ光Ｌを照射する。次に、レーザ加工機１は、第２の逆方向に沿って第ｎ－１行のセルＣ_{ｎ－１，ｍ}からセルＣ_{ｎ－１，１}まで移動機構２０によりレーザ加工ヘッド３０を移動させると共に、第ｎ－１行の各第１のセルにレーザ光Ｌを照射する。同様に、第１行まで繰り返す。

また、マトリクス型二次元コードの列数が偶数の場合、レーザ加工機１は、第２の順方向に沿って第１行のセルＣ_１，１からセルＣ_１，ｍまで移動機構２０によりレーザ加工ヘッド３０を移動させると共に、第１行の各第１のセルにレーザ光Ｌを照射する。次に、レーザ加工機１は、第２の逆方向に沿って第２行のセルＣ_２，ｍからセルＣ_２，１まで移動機構２０によりレーザ加工ヘッド３０を移動させると共に、第２行の各第１のセルにレーザ光Ｌを照射する。同様に、第ｎ行まで繰り返す。

また、マトリクス型二次元コードの列数に関係なく第２の方向から加工することも可能である。例えば、第２の順方向に沿って第１行のセルＣ_１，１からセルＣ_１，ｍまで移動機構２０によりレーザ加工ヘッド３０を移動させると共に、第１行の各第１のセルにレーザ光Ｌを照射する。次に、レーザ加工機１は、第２の逆方向に沿って第２行のセルＣ_２，ｍからセルＣ_２，１まで移動機構２０によりレーザ加工ヘッド３０を移動させると共に、第２行の各第１のセルにレーザ光Ｌを照射する。同様に、第ｎ行まで繰り返す。

［往復２回加工の変形例］
往復２回加工は、上述したように、第１の方向に沿って各列の各第１のセルにレーザ光Ｌを照射した後、第２の方向に沿って各行の各第１のセルにレーザ光Ｌを照射してもよいし、第１の方向と第２の方向に沿って交互にレーザ光Ｌを照射してもよい。具体的には、制御装置５０の制御部５３は、第１の順方向に沿って第ｊ列の第１のセルにレーザ光Ｌを照射後、第２の順方向に沿って第ｉ＋１行の第１のセルにレーザ光Ｌを照射し、第１の逆方向に沿って第ｊ＋１列の第１のセルにレーザ光Ｌを照射後、第２の逆方向に沿ってｉ行の第１のセルにレーザ光Ｌを照射するよう移動機構２０を制御する。なお、往復２回加工の変形例と、後述する片道２回加工の変形例においては、ｉは１以上ｎ未満の整数とし、ｊは１以上ｍ未満の整数とする。

図１０は、本実施形態のレーザ加工機による往復２回加工の変形例を示す図である。図１０の矢印は、レーザ加工ヘッド３０（レーザ光Ｌ）の移動方向を示している。
往復２回加工の変形例において、レーザ加工機１は、図５及び図１０に示すように、第１の順方向に沿って第１列のセルＣ_１，１からセルＣ_ｎ，１まで移動機構２０によりレーザ加工ヘッド３０を移動させると共に、第１列の各第１のセルにレーザ光Ｌを照射する。次に、レーザ加工機１は、第２の順方向に沿って第ｎ行のセルＣ_ｎ，１からセルＣ_ｎ，ｍまで移動機構２０によりレーザ加工ヘッド３０を移動させると共に、第ｎ行の各第１のセルにレーザ光Ｌを照射する。

続いて、レーザ加工機１は、第１の逆方向に沿って第２列のセルＣ_ｎ，２からセルＣ_１，２まで移動機構２０によりレーザ加工ヘッド３０を移動させると共に、第２列の各第１のセルにレーザ光Ｌを照射する。その後、レーザ加工機１は、第２の逆方向に沿って第ｎ－１行のセルＣ_{ｎ―１，ｍ}からセルＣ_{ｎ―１，１}まで移動機構２０によりレーザ加工ヘッド３０を移動させると共に、第ｎ－１行の各第１のセルにレーザ光Ｌを照射する。

同様に、第１の順方向に沿って第ｊ列の各第１のセルにレーザ光Ｌを照射し、第２の順方向に沿って第ｉ＋１行の各第１のセルにレーザ光Ｌを照射する。また、第１の逆方向に沿って第ｊ＋１列の各第１のセルにレーザ光Ｌを照射し、第２の逆方向に沿ってｉ行の各第１のセルにレーザ光Ｌを照射する。またさらに、第１の順方向に沿って第ｊ＋２列の各第１のセルにレーザ光Ｌを照射していき、全ての行及び列の各第１のセルにレーザ光Ｌを照射する。

［片道２回加工］
片道２回加工において、制御装置５０の制御部５３は、第１の順方向に沿って第ｊ列の第１のセルにレーザ光Ｌを照射後、第１の順方向に沿って第ｊ列以外の列の第１のセルにレーザ光Ｌを照射し、第２の順方向に沿って第ｉ行の第１のセルにレーザ光Ｌを照射後、第２の順方向に沿って第ｉ行以外の行の第１のセルにレーザ光Ｌを照射するよう移動機構２０を制御する。

図９は、本実施形態のレーザ加工機による片道２回加工を示す図である。図９の矢印は、レーザ加工ヘッド３０（レーザ光Ｌ）の移動方向を示している。
片道２回加工において、レーザ加工機１は、まず、片道１回加工と同様に、第１の順方向から第１～ｍ列の各第１のセルにレーザ光Ｌを照射する。その後、レーザ加工機１は、図５及び図９に示すように、第２の逆方向に沿って第ｎ行のセルＣ_ｎ，ｍからセルＣ_ｎ，１まで移動機構２０によりレーザ加工ヘッド３０を移動させると共に、第ｎ行の各第１のセルにレーザ光Ｌを照射する。次に、レーザ加工機１は、第２の逆方向に沿って第ｎ－１行のセルＣ_{ｎ－１，ｍ}からセルＣ_{ｎ－１，１}まで移動機構２０によりレーザ加工ヘッド３０を移動させると共に、第２行の各第１のセルにレーザ光Ｌを照射する。同様に、第１行まで繰り返す。

なお、片道２回加工における第２の方向からの加工は、上述したものに限定されない。例えば、第２の順方向に沿って第１行のセルＣ_１，１からセルＣ_１，ｍまで移動機構２０によりレーザ加工ヘッド３０を移動させると共に、第１行の各第１のセルにレーザ光Ｌを照射する。次に、レーザ加工機１は、第２の順方向に沿って第２行のセルＣ_２，１からセルＣ_２，ｍまで移動機構２０によりレーザ加工ヘッド３０を移動させると共に、第２行の各第１のセルにレーザ光Ｌを照射する。同様に、第ｎ行まで繰り返す。

［片道２回加工の変形例］
片道２回加工は、上述したように、第１の順方向に沿って各列の各第１のセルにレーザ光Ｌを照射した後、第２の順方向に沿って各行の各第１のセルにレーザ光Ｌを照射してもよいし、第１の順方向と第２の順方向に沿って交互にレーザ光Ｌを照射してもよい。具体的には、制御装置５０の制御部５３は、第１の順方向に沿って第ｊ列の第１のセルにレーザ光Ｌを照射後、第２の順方向に沿って第ｉ＋１行の第１のセルにレーザ光Ｌを照射し、第１の順方向に沿って第ｊ＋１列の第１のセルにレーザ光Ｌを照射後、第２の順方向に沿ってｉ行の第１のセルにレーザ光Ｌを照射するよう移動機構２０を制御する。

図１１は、本実施形態のレーザ加工機による片道２回加工の変形例を示す図である。図１１の矢印は、レーザ加工ヘッド３０（レーザ光Ｌ）の移動方向を示している。
片道２回加工の変形例において、レーザ加工機１は、図５及び図１１に示すように、第１の順方向に沿って第１列のセルＣ_１，１からセルＣ_ｎ，１まで移動機構２０によりレーザ加工ヘッド３０を移動させると共に、第１列の各第１のセルにレーザ光Ｌを照射する。次に、レーザ加工機１は、第２の順方向に沿って第ｎ行のセルＣ_ｎ，１からセルＣ_ｎ，ｍまで移動機構２０によりレーザ加工ヘッド３０を移動させると共に、第ｎ行の各第１のセルにレーザ光Ｌを照射する。

続いて、レーザ加工機１は、第１の順方向に沿って第２列のセルＣ_１，２からセルＣ_ｎ，２まで移動機構２０によりレーザ加工ヘッド３０を移動させると共に、第２列の各第１のセルにレーザ光Ｌを照射する。その後、レーザ加工機１は、第２の順方向に沿って第ｎ－１行のセルＣ_{ｎ―１，１}からセルＣ_{ｎ―１，ｍ}まで移動機構２０によりレーザ加工ヘッド３０を移動させると共に、第ｎ－１行の各第１のセルにレーザ光Ｌを照射する。

同様に、第１の順方向に沿って第ｊ列の各第１のセルにレーザ光Ｌを照射し、第２の順方向に沿って第ｉ＋１行の各第１のセルにレーザ光Ｌを照射する。また、第１の順方向に沿って第ｊ＋１列の各第１のセルにレーザ光Ｌを照射し、第２の順方向に沿ってｉ行の各第１のセルにレーザ光Ｌを照射する。またさらに、第１の順方向に沿って第ｊ＋２列の各第１のセルにレーザ光Ｌを照射していき、全ての行及び列の各第１のセルにレーザ光Ｌを照射する。

刻印用プログラム５４ｄは、暫定加工パターン若しくは、ユーザが手動で選択した加工パターンでマトリクス型二次元コードの刻印処理を実行するための移動機構２０、レーザ加工ヘッド３０及びアシストガス供給装置の動作に関する情報を有する。

以上の構成を備える制御装置５０は、例えば、ワークＷが材料Ａで、使用するアシストガスの種類がガスＡ、刻印するマトリクス型二次元コードのセル数が４１、刻印するマトリクス型二次元コードのコードサイズが１５の場合、制御部５３の加工パターン選択部５３ｃが片道２回加工を暫定加工パターンとして選択する。

このような構成を備えるレーザ加工機１は、移動機構２０によってレーザ加工ヘッド３０を移動させると共に、レーザ加工ヘッド３０からレーザ光Ｌを出力させることで、ワークＷの切断加工、穴あけ加工及びワークＷの表面へのマトリクス型二次元コードの刻印等ができる。

［本実施形態に係るレーザ加工方法］
図１２は、本実施形態のレーザ加工機を用いたレーザ加工方法の一例を示すフローチャートである。
次に、図１２を参照して、以上説明したレーザ加工機１の一連のレーザ加工方法について説明する。一連のレーザ加工方法は、概略的には、上述した選択条件に基づき、マトリクス型二次元コードの複数の加工パターンから暫定加工パターンを選択する。また、一連のレーザ加工方法は、暫定加工パターン若しくは、ユーザが選択した加工パターンでマトリクス型二次元コードを刻印する。

一連のレーザ加工方法は、複数の加工パターンから暫定加工パターンを選択する暫定加工パターン選択工程と、加工パターンに基づき、マトリクス型二次元コードの刻印用プログラム５４ｄを生成する刻印用プログラム生成工程と、レーザ加工プログラム５４ａに基づき、ワークＷをレーザ加工するメイン加工工程と、刻印用プログラム５４ｄに基づき、ワークＷの表面にマトリクス型二次元コードを刻印する刻印加工工程とを備える。

一連のワーク供給方法は、具体的には、まず、ユーザによって制御装置５０の記憶部５４に格納されているレーザ加工プログラム５４ａが選択される（図１２のＳ１）。次に、制御部５３の加工パターン選択部５３ｃは、選択されたレーザ加工プログラム５４ａに含まれる選択条件に基づき、記憶部５４のパターン選択表５４ｃから暫定加工パターンを選択する（図１２のＳ２：暫定加工パターン選択工程）。

制御装置５０の制御部５３の加工パターン選択部５３ｃによって選択された暫定加工パターンは、表示部５２に表示される。ユーザは、表示部５２に表示された暫定加工パターンを確認する。暫定加工パターンでワークＷの表面にマトリクス型二次元コードを刻印する場合（図１２のＳ３にてＹＥＳ）、プログラム生成部５３ｄは、暫定加工パターンと、選択されたレーザ加工プログラム５４ａの刻印情報とに基づき、刻印用プログラム５４ｄを生成し、記憶部５４に生成した刻印用プログラム５４ｄを格納する（図１２のＳ４：刻印用プログラム生成工程）。

暫定加工パターンでワークＷの表面にマトリクス型二次元コードを刻印しない場合（図１２のＳ３にてＮＯ）、ユーザが制御装置５０の入力部５１を操作することで、手動により任意の加工パターンが選択される（図１２のＳ５）。また、ユーザは、加工パターンの選択時にレーザ光Ｌを振動させる機能を使用するか否かを選択することができる。そして、プログラム生成部５３ｄは、ユーザが手動で選択した加工パターンと、選択されたレーザ加工プログラム５４ａの刻印情報とに基づき、刻印用プログラム５４ｄを生成し、記憶部５４に生成した刻印用プログラム５４ｄを格納する（図１２のＳ４）。

レーザ加工機１は、加工パターンの選択と同時に、又は選択後、制御装置５０の制御部５３の移動制御部５３ａ及びレーザ制御部５３ｂが、選択されたレーザ加工プログラム５４ａに基づき、移動機構２０及びレーザ加工ヘッド３０を制御することで、ワークＷの切断及び穴あけ等のメイン加工を実行する（図１２のＳ６：メイン加工工程）。

メイン加工の実施後、レーザ加工機１は、制御装置５０の制御部５３の移動制御部５３ａ及びレーザ制御部５３ｂが、生成された刻印用プログラム５４ｄに基づき、移動機構２０及びレーザ加工ヘッド３０を制御することで、ワークＷの表面にマトリクス型二次元コードを刻印する刻印加工を実行する（図１２のＳ７：刻印加工工程）。以上の工程により本実施形態に係るレーザ加工機１によるレーザ加工方法の一連の動作が実行される。

なお、上述した一連のワーク供給方法において、刻印用加工工程は、メイン加工工程後に行うものとして説明したが、これに限定されず、刻印用加工工程は、メイン加工工程の前に行われてもよいし、メイン加工工程中に行われてもよい。

［本実施形態に係るレーザ加工機の利点］
以上説明したように、本実施形態に係るレーザ加工機１は、単位照射領域としての第１のセルと、単位非照射領域としての第２のセルとが、第１の方向と、前記第１の方向と直交する第２の方向とに所望の配列パターンで配置されたマトリクス型二次元コードをワークＷの表面に刻印するレーザ加工機であって、ワークＷにレーザ光Ｌを照射するレーザ加工ヘッド３０と、レーザ加工ヘッド３０を制御する制御部５３とを備え、制御部５３は、加工パターン選択部５３ｃを含み、加工パターン選択部５３ｃは、選択条件に基づき、マトリクス型二次元コードの複数の加工パターンから暫定加工パターンを選択する。

そして、本実施形態に係るレーザ加工機１は、このような構成を備えることにより、選択条件に基づき、マトリクス型二次元コードの複数の加工パターンから暫定加工パターンを選択することで、加工条件の変更だけでは改善できない読み取り限界を改善し、読み取り易いマトリクス型二次元コードを刻印できるという利点を有している。

また、本実施形態に係るレーザ加工機１において、選択条件は、マトリクス型二次元コードのセル数及びコードサイズの少なくとも１つを含む。このような構成を備えることにより、刻印するマトリクス型二次元コードに応じて適切な暫定加工パターンを選択できるという利点を有している。

さらに、本実施形態に係るレーザ加工機１は、アシストガス供給装置を備え、選択条件は、アシストガスに関する情報を含む。このような構成を備えることにより、アシストガスの種類及び出力等を考慮して適切な暫定加工パターンを選択することができるという利点を有している。

またさらに、本実施形態に係るレーザ加工機１において、選択条件は、ワークＷの材料に関する情報を含む。このような構成を備えることにより、ワークＷの材料の種類を考慮して適切な暫定加工パターンを選択することができるという利点を有している。

また、本実施形態に係るレーザ加工機１において、制御部５３は、プログラム生成部５３ｄを含み、プログラム生成部５３ｄは、加工パターンに基づき刻印用プログラム５４ｄを生成する。このような構成を備えることにより、レーザ加工プログラム５４ａと別に刻印用プログラム５４ｄを生成するため、加工パターンを変更する場合に、手戻りとなるプログラミング装置での再作成が必要なくなり、手戻り時間を減らすことができるという利点を有している。

さらに、本実施形態に係るレーザ加工機１において、複数のマトリクス型二次元コードの加工パターンは、第１のセルに対し、第１の方向に沿ってレーザ光Ｌを照射する第１の加工パターンと、第１のセルに対し、第１の方向に沿ってレーザ光Ｌを照射した後、第２の方向に沿って再度レーザ光Ｌを照射する第２の加工パターンとを含む。このような構成を備えることにより、刻印するマトリクス型二次元コードによって、加工時間が短い第１の加工パターンと、加工精度が高い第２の加工パターンとを使い分けることができるという利点を有している。

またさらに、本実施形態に係るレーザ加工機１において、加工パターン選択部５３ｃが選択した暫定加工パターンを手動により変更可能に構成されている。このような構成を備えることにより、レーザ加工機１上で暫定加工パターンを変更できるため、手戻り時間が短くなるという利点を有している。

［変形例］
以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明の技術的範囲は、上述した実施形態に記載の範囲には限定されない。上述した実施形態には、多様な変更又は改良を加えることが可能である。

例えば、上述した実施形態において、選択条件は、マトリクス型二次元コードのセル数及びコードサイズと、アシストガスに関する情報と、ワークＷ材料に関する情報とを含むものとして説明したが、これに限定されない。選択条件は、上述した条件を含まなくてもよい。

上述した実施形態において、レーザ加工機１は、アシストガス供給装置を備えるものとして説明したが、これに限定されず、レーザ加工機１は、アシストガス供給装置を備えなくてもよい。

上述した実施形態において、制御部５３は、プログラム生成部５３ｄを含み、プログラム生成部５３ｄは、加工パターンに基づき刻印用プログラム５４ｄを生成するものとして説明したが、これに限定されない。制御部５３は、プログラム生成部５３ｄを含まなくてもよい。また、刻印用プログラム５４ｄは、レーザ加工プログラム５４ａに予め含まれていてもよい。

上述した実施形態において、複数のマトリクス型二次元コードの加工パターンは、第１のセルに対し、第１の方向に沿ってレーザ光Ｌを照射する第１の加工パターンと、第１のセルに対し、第１の方向に沿ってレーザ光Ｌを照射した後、第２の方向に沿って再度レーザ光Ｌを照射する第２の加工パターンとを含むものとして説明したが、これに限定されない。複数のマトリクス型二次元コードの加工パターンは、第１の加工パターンと第２の加工パターンを含まなくてもよい。

上述した実施形態において、加工パターン選択部５３ｃが選択した暫定加工パターンを手動により変更可能に構成されているものとして説明したが、これに限定されない。加工パターン選択部５３ｃが選択した暫定加工パターンは、手動で変更できなくてもよい。

上述した実施形態において、移動機構２０は、レーザ加工ヘッド３０及び加工テーブル２１の少なくとも一方を駆動し、レーザ加工ヘッド３０と加工テーブル２１とを相対的に移動させるよう構成されているものとして説明したが、これに限定されない。例えば、レーザ加工ヘッド３０と加工テーブル２１は、共に固定されており、ガルバノスキャナユニット３２がレーザ加工ヘッド３０から照射されるレーザ光Ｌを第１の方向及び第２の方向に移動させることで移動機構２０として機能してもよい。移動機構２０がレーザ加工ヘッド３０及び加工テーブル２１の少なくとも一方を駆動し、レーザ加工ヘッド３０と加工テーブル２１とを相対的に移動させるよう構成されている場合、ガルバノスキャナユニット３２の可動範囲よりも大きいマトリクス型二次元コードを刻印することができる。

上述した実施形態において、メイン加工工程の後に刻印加工工程を実施するものとして説明したが、これに限定されず、刻印加工工程の後にメイン加工工程を実施してもよい。また、メイン加工工程を実施せずに刻印加工工程のみを実施してもよい。

１ レーザ加工機
１０ レーザ発振器
１２ プロセスファイバ
２０ 移動機構
２１ 加工テーブル
２２ Ｘ軸キャリッジ
２３ Ｙ軸キャリッジ
３０ レーザ加工ヘッド
３０ａ ハウジング
３０ｂ ノズル
３１ コリメータレンズ
３２ ガルバノスキャナユニット
３３ 第１スキャン部
３３ａ 第１スキャンミラー
３３ｂ 第１駆動部
３４ 第２スキャン部
３４ａ 第２スキャンミラー
３４ｂ 第２駆動部
３５ ベンドミラー
３６ 集光レンズ
５０ 制御装置
５１ 入力部
５２ 表示部
５３ 制御部
５３ａ 移動制御部
５３ｂ レーザ制御部
５３ｃ 加工パターン選択部
５３ｄ プログラム生成部
５４ 記憶部
５４ａ レーザ加工プログラム
５４ｂ 生成ライブラリ
５４ｃ パターン選択表
５４ｄ 刻印用プログラム
Ｌ レーザ光
Ｗ ワーク

Claims (9)

1. 単位照射領域としての第１のセルと、単位非照射領域としての第２のセルとが、第１の方向と、前記第１の方向と直交する第２の方向とに所望の配列パターンで配置されたマトリクス型二次元コードをワークの表面に刻印するレーザ加工機であって、
   前記ワークにレーザ光を照射するレーザ加工ヘッドと、
   前記レーザ加工ヘッドを制御する制御部と、
   パターン選択表を格納する記憶部と
   を備え、
   前記制御部は、加工パターン選択部を含み、
   前記パターン選択表は、複数の前記マトリクス型二次元コードの加工パターンを有し、選択条件毎に、前記選択条件に合った加工パターンが用意されており、
   前記加工パターン選択部は、前記選択条件に基づき、前記パターン選択表から暫定加工パターンを選択する
   レーザ加工機。
2. 前記選択条件は、前記マトリクス型二次元コードのセル数及びコードサイズの少なくとも１つを含む
   請求項１に記載のレーザ加工機。
3. アシストガス供給装置を備え、
   前記選択条件は、アシストガスに関する情報を含む
   請求項１又は２に記載のレーザ加工機。
4. 前記選択条件は、前記ワークの材料に関する情報を含む
   請求項１～３のいずれか１項に記載のレーザ加工機。
5. 前記制御部は、プログラム生成部を含み、
   前記プログラム生成部は、前記加工パターンに基づき刻印用プログラムを生成する
   請求項１～４のいずれか１項に記載のレーザ加工機。
6. 前記複数の前記マトリクス型二次元コードの加工パターンは、
   前記第１のセルに対し、前記第１の方向に沿って前記レーザ光を照射する第１の加工パターンと、
   前記第１のセルに対し、前記第１の方向に沿って前記レーザ光を照射した後、前記第２の方向に沿って再度前記レーザ光を照射する第２の加工パターンと
   を含む
   請求項１～５のいずれか１項に記載のレーザ加工機。
7. 前記加工パターン選択部が選択した前記暫定加工パターンを手動により変更可能に構成されている
   請求項１～６のいずれか１項に記載のレーザ加工機。
8. 単位照射領域としての第１のセルと、単位非照射領域としての第２のセルとが、第１の方向と、前記第１の方向と直交する第２の方向とに所望の配列パターンで配置されたマトリクス型二次元コードをワークの表面に刻印するレーザ加工方法であって、
   前記マトリクス型二次元コードの複数の加工パターンを有し、選択条件毎に、前記選択条件に合った加工パターンが用意されているパターン選択表から、前記選択条件に基づき暫定加工パターンを選択する
   レーザ加工方法。
9. 単位照射領域としての第１のセルと、単位非照射領域としての第２のセルとが、第１の方向と、前記第１の方向と直交する第２の方向とに所望の配列パターンで配置されたマトリクス型二次元コードをワークの表面に刻印するレーザ加工プログラムであって、
   前記マトリクス型二次元コードの複数の加工パターンを有し、選択条件毎に、前記選択条件に合った加工パターンが用意されているパターン選択表から、前記選択条件に基づき暫定加工パターンを選択する選択処理を制御部に実行させる
   レーザ加工プログラム。

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