JP5236071B2 - レーザ加工方法、レーザ加工装置および加工制御装置 - Google Patents

Description

本発明は、複数本のレーザ光で複数のワークを同時にレーザ加工するレーザ加工方法、レーザ加工装置および加工制御装置に関する。

複数のワーク（被加工物）を同時にレーザ加工するレーザ加工装置は、複数の加工ヘッドと複数の加工テーブルを備えている。例えば、レーザ加工装置が２ヘッド（加工ヘッドが２つ）のレーザ加工装置である場合、加工テーブルがそれぞれ各加工ヘッドの下側に配置される（例えば、特許文献１参照）。このようなレーザ加工装置は、製品用の加工穴（製品加工穴）と、製品番号などの情報（情報記録用の加工穴）と、をワーク上に刻印（形成）する場合がある。この刻印は、製品以外の複数の加工穴を並べることによって文字や記号などを表すよう形成されている。

２ヘッドのレーザ加工装置は、製品加工穴を形成する際には各加工テーブルに同じ製品加工穴が形成されるようレーザ光を照射する。また、２ヘッドのレーザ加工装置は、製品番号などの各製品に特有の加工穴（刻印）を形成する際には、一方の加工テーブルにレーザ光を照射して一方の加工テーブル上での刻印を形成した後、他方の加工テーブルにレーザ光を照射して他方の加工テーブル上での刻印を形成していた。換言すると、各加工テーブルで別々の文字などを刻印する場合、右側のワークを刻印した後、左側のワークを刻印していた。そして、一方の加工テーブルで刻印を形成する際には他方の加工テーブルにレーザ光が照射されないよう、シャッタなどで他方の加工テーブルへのレーザ光を遮断していた。

特開２００８−０５５４５８号公報

しかしながら、上記従来の２ヘッドのレーザ加工装置にシャッタを配置し、各加工テーブルでの刻印を順番に行う場合、刻印時間のタクト時間が長くなるという問題があった。例えば、各ワークに枚数管理用の情報を刻印する場合、右側の加工テーブル、左側の加工テーブルの順番でワークに刻印される。このため、左右の加工テーブルに異なる文字を刻印する場合、左右の加工テーブルに同一文字を刻印する場合と比べて、２倍の刻印時間を要していた。

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、各テーブル上のワークに異なる情報を刻印する際に短い時間で情報を刻印できるレーザ加工方法、レーザ加工装置および加工制御装置を得ることを目的とする。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は複数本のレーザ光によって複数のワークを同時にレーザ加工するレーザ加工方法において、製品用の加工穴とは異なる加工穴を前記各ワーク上の所定の位置に並べることによって情報記録用の加工穴が配置される前記ワーク毎の情報記録領域内に設定される、前記ワークのうち第１のワークに初期設定された第１の情報記録用の加工穴と、前記ワークのうち第２のワークに初期設定された第２の情報記録用の加工穴と、の穴数差を算出する穴数差算出ステップと、前記第１の情報記録用の加工穴および前記第２の情報記録用の加工穴のうち加工穴の穴数が少ない方の加工穴である少数側加工穴に、前記穴数差と同数の追加の加工穴を設定する加工穴追加ステップと、前記少数側加工穴に前記追加の加工穴を設定した後の、前記第１の情報記録用の加工穴と、前記第２の情報記録用の加工穴と、にレーザ光を同時照射して前記第１および第２の情報記録用の加工穴を形成する加工穴形成ステップと、を含むことを特徴とする。

本発明に係るレーザ加工方法は、情報記録用の加工穴のうち加工穴の穴数が少ない方の加工穴に、穴数差と同数の追加の加工穴を設定してレーザ加工するので、各ワーク上に異なる情報を刻印する際に短い時間で情報を刻印できるという効果を奏する。

図１は、実施の形態１に係るレーザ加工装置の構成を示す図である。 図２は、実施の形態１に係るレーザ加工機構の構成を示す図である。 図３は、刻印領域の配置位置を説明するための図である。 図４は、刻印領域の構成を示す図である。 図５は、レーザ加工の加工処理手順を示すフローチャートである。 図６は、刻印領域内に設定される刻印設定領域の一例を示す図である。 図７は、追加候補座標を説明するための図である。 図８は、追加設定刻印穴を説明するための図である。 図９は、少数側領域内での加工順序を説明するための図である。 図１０は、少数側領域に形成される刻印穴の一例を示す図である。 図１１は、刻印設定領域間に複数の追加候補座標を設定した場合の追加候補座標を説明するための図である。 図１２は、実施の形態２に係るレーザ加工装置の構成を示す図である。 図１３は、実施の形態２に係るレーザ加工機構の構成を示す図である。 図１４は、製品領域で用いるスキャンエリア内にダミー領域を設けた場合のダミー領域を説明するための図である。

以下に、本発明の実施の形態に係るレーザ加工方法、レーザ加工装置および加工制御装置を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施の形態によりこの発明が限定されるものではない。
実施の形態１．

図１は、実施の形態１に係るレーザ加工装置の構成を示す図である。レーザ加工装置１Ａは、ワーク（後述のワークＷＬ，ＷＲ）にレーザ光を照射して左側（Ｌ軸側）のワークＷＬと右側（Ｒ軸側）のワークＷＲに加工穴を形成する２ヘッドのレーザ加工装置である。

本実施の形態のレーザ加工装置１Ａは、ワークＷＬ，ＷＲ上に製品用の加工穴（後述の製品加工穴Ｈ）と、情報記録用の加工穴（後述の刻印穴ｈＬ，ｈＲ）と、をレーザ加工によって形成する。

刻印穴（第１の情報記録用の加工穴）ｈＬと刻印穴（第２の情報記録用の加工穴）ｈＲは、例えば各ワークＷＬ，ＷＲ上に形成する製品番号などの製品に関する情報（以下、製品情報という）を示すよう形成（刻印）される。具体的には、刻印穴ｈＬ，ｈＲは、１〜複数の加工穴（製品とならない加工穴）を並べることによって文字、記号、図形などを表すよう形成される。製品情報は、各製品に独自の情報であり、製品毎に異なる。したがって、刻印穴ｈＬ，ｈＲを構成する加工穴は、刻印する製品毎に異なる配置を有している。

レーザ加工装置１Ａは、各ワークＷＬ，ＷＲに複数の製品加工穴Ｈを形成することによって、各ワークＷＬ，ＷＲに１〜複数の製品を形成する。以下では、各ワークＷＬ，ＷＲに、１つずつの製品を形成するとともに、ワークＷＬに形成される製品に刻印穴ｈＬを刻印し、ワークＷＲに形成される製品に刻印穴ｈＲを刻印する場合について説明する。また、以下では製品情報（刻印文字）が１桁の製品番号である場合について説明する。

レーザ加工装置１Ａは、加工プログラム３を用いて、各ワークＷＬ，ＷＲ上に形成する製品に応じた刻印穴ｈＬ，ｈＲをワークＷＬ，ＷＲの製品上に形成する。レーザ加工装置１Ａは、刻印穴ｈＬ，ｈＲを、製品上の所定領域（後述の刻印領域ＳＬ，ＳＲ）内に形成する。レーザ加工装置１Ａは、加工制御装置１０Ａとレーザ加工機構（レーザ加工部）２０Ａと、を有している。

加工制御装置１０Ａは、レーザ加工機構２０Ａに接続されている。本実施の形態の加工制御装置１０Ａは、刻印穴ｈＬと刻印穴ｈＲとを同時形成するよう、レーザ加工機構２０Ａを制御する。レーザ加工機構２０Ａは、加工制御装置１０Ａからの加工指示に基づいて、各ワークＷＬ，ＷＲのレーザ加工を行う。

つぎに、加工制御装置１０Ａの構成について説明する。加工制御装置１０Ａは、入力部１１、加工穴数カウント部１２、穴数差算出部１３、差分加工位置選択部（加工穴追加部）１４、加工順序算出部１５、加工指示部１６、刻印情報記憶部１７、制御部１９を有している。

入力部１１は、ワークＷＬ，ＷＲを加工する加工プログラム３や使用者からの種々の指示情報を入力する。入力部１１は、入力した加工プログラム３を加工穴数カウント部１２などに送り、入力した指示情報を制御部１９に送る。

刻印情報記憶部１７は、刻印穴ｈＬ，ｈＲに関する刻印情報を記憶するメモリなどである。刻印情報は、刻印領域（情報記録領域）ＳＬ，ＳＲ内で刻印文字を構成する刻印穴ｈＬ，ｈＲの配置に関する情報、刻印領域ＳＬ，ＳＲ内で刻印文字を構成する刻印穴ｈＬ，ｈＲの穴間位置（例えば刻印穴ｈＬと刻印穴ｈＬの中間座標）に関する情報（以下、穴間座標という）、刻印文字を構成する刻印穴ｈＬ，ｈＲの加工順序に関する情報を含んで構成されている。刻印文字を構成する刻印穴ｈＬ，ｈＲは、所定の間隔をもって配置されている。したがって、穴間座標は、刻印穴ｈＬ，ｈＲが配置される間隔に基づいて決定される。

穴間座標は、刻印穴ｈＬと刻印穴ｈＲとを同時間の間に形成（同時に加工開始し同時に加工終了）するために、予め準備しておく予備の刻印穴候補座標（後述の追加候補座標Ｃｘ）である。穴間座標は、刻印領域ＳＬ，ＳＲのうち、刻印領域ＳＬ，ＳＲ内で刻印文字を構成する刻印穴ｈＬ，ｈＲの数が少ない方の領域（以下、少数側領域という）に追加設定されることとなる刻印穴（後述の追加設定刻印穴ｂｘ）の候補座標である。刻印穴ｈＬ，ｈＲのうち少数側領域の刻印穴が少数側加工穴となる。

刻印穴ｈＬ，ｈＲは、加工プログラム３で指定される位置に形成される。例えば、ワークＷＬに形成する製品情報が製品番号の「１」である場合、製品番号の「１」と製品番号を形成する刻印領域ＳＬの位置が加工プログラム３内に設定される。刻印情報記憶部１７では、予め「１」の刻印文字を刻印する際に必要な刻印穴ｈＬの配置と、これらの刻印穴ｈＬに関する穴間座標などを記憶しておく。

加工穴数カウント部１２は、加工プログラム３内からワークＷＬ，ＷＲ上に形成する製品情報を抽出するとともに、この製品情報（刻印文字）に対応する刻印穴ｈＬ，ｈＲの配置を刻印情報記憶部１７から抽出する。加工穴数カウント部１２は、各刻印穴ｈＬ，ｈＲの数（加工穴数）をカウントする。加工穴数カウント部１２は、カウントした刻印穴ｈＬ，ｈＲの加工穴数を穴数差算出部１３に送る。

穴数差算出部１３は、加工穴数カウント部１２がカウントした刻印穴ｈＬ，ｈＲの加工穴数を用いて、刻印穴ｈＬと刻印穴ｈＲとの加工穴数の差（刻印穴数差）を算出する。穴数差算出部１３は、刻印領域ＳＬと刻印領域ＳＲのうち少数側領域が何れであるかの情報と、算出した刻印穴数差と、を穴数差情報として差分加工位置選択部１４に送る。

差分加工位置選択部１４は、少数側領域に設定されている刻印文字の穴間座標を刻印情報記憶部１７から抽出する。差分加工位置選択部１４は、穴間座標に設定されている追加候補座標Ｃｘの中から刻印穴数差と同数の追加候補座標Ｃｘを選択する。例えば、刻印穴数差が４穴である場合、差分加工位置選択部１４は、穴間情報に設定されている追加候補座標Ｃｘの中から４つの追加候補座標Ｃｘを選択する。差分加工位置選択部１４が選択した追加候補座標Ｃｘは、追加設定刻印穴ｂｘとなり、少数側領域に加えられる。差分加工位置選択部１４が選択する穴間情報内の追加候補座標Ｃｘは、何れの追加候補座標Ｃｘであってもよく、例えば設定されている上位側（設定番号の低い順）から順番に４つの追加候補座標Ｃｘが選択される。

加工順序算出部１５は、追加刻印位置に形成する追加設定刻印穴ｂｘと、少数側領域に初期設定されていた初期設定刻印穴ａｘと、を用いて、追加設定刻印穴ｂｘが追加された少数側領域内での加工穴の加工順序を算出する。加工順序算出部１５は、例えば少数側領域内での加工時間が最短となるよう少数側領域内での加工順序を算出する。また、加工順序算出部１５は、加工穴から加工穴への加工位置の移動距離が最短となるよう少数側領域内での加工順序を算出してもよい。さらに、加工順序算出部１５は、各加工位置でワークＷＬ，ＷＲの温度上昇を防止するために、加工位置の移動距離が所定距離以上大きくなるよう加工位置と加工順序を分散してもよい。

加工指示部１６は、加工プログラム３、刻印情報、少数側領域の加工順序を用いて、製品加工穴Ｈと刻印穴ｈＬ，ｈＲの位置を指定した加工指示をレーザ加工機構２０Ａに出力する。

制御部１９は、入力部１１、加工穴数カウント部１２、穴数差算出部１３、差分加工位置選択部１４、加工順序算出部１５、加工指示部１６、刻印情報記憶部１７を制御する。なお、加工プログラム内に設定される製品情報は、具体的な文字などに限らず、製品情報を形成するための刻印穴ｈＬ，ｈＲの実際の座標であってもよい。

つぎに、レーザ加工機構２０Ａの構成について説明する。図２は、実施の形態１に係るレーザ加工機構の構成を示す図である。図２では、レーザ光２を多軸化したレーザ加工機構の構成例を示している。レーザ加工機構２０Ａは、Ｒ軸、Ｌ軸のアクチェータ（たとえば、ガルバノ）でレーザ加工を行うよう構成されており、分光器２８と、２組のレーザヘッド２９Ｌ，２９Ｒと、ワークＷＬ，ＷＲを載置する加工テーブル２５Ｌ，２５Ｒとを備えている。

レーザヘッド２９Ｌ，２９Ｒは、それぞれ、ガルバノスキャンミラー２２ａ，２２ｂと、ガルバノスキャナ２３ａ，２３ｂと、ｆθレンズ２４と、を有している。レーザ発振器が出力するレーザ光２は、分光器２８によって分光され、分光されたレーザ光２がレーザヘッド２９Ｌ，２９Ｒに同時に供給される。そして、レーザヘッド２９Ｌ，２９Ｒから照射されるレーザ光２が、それぞれのワークＷＬ，ＷＲに穴あけ加工を同時に施す。

ガルバノスキャンミラー２２ａは、図示省略したレーザ発振器が出力するレーザ光２を受ける第１のガルバノスキャンミラーである。ガルバノスキャンミラー２２ａは、ガルバノスキャナ２３ａの駆動軸に接続されており、ガルバノスキャナ２３ａの駆動軸は、Ｚ軸方向を向いている。ガルバノスキャンミラー２２ａのミラー面は、ガルバノスキャナ２３ａの駆動軸の回転に伴って変位し、入射するレーザ光２の光軸を第１の方向（例えばＸ軸方向）に偏向走査して、ガルバノスキャンミラー２２ｂに送出する。

ガルバノスキャンミラー２２ｂは、ガルバノスキャンミラー２２ａからのレーザ光２を受ける第２のガルバノスキャンミラーである。ガルバノスキャンミラー２２ｂは、ガルバノスキャナ２３ｂの駆動軸に接続されており、ガルバノスキャナ２３ｂの駆動軸は、Ｙ軸方向を向いている。ガルバノスキャンミラー２２ｂのミラー面は、ガルバノスキャナ２３ｂの駆動軸の回転に伴って変位し、入射するレーザ光２の光軸を第１の方向にほぼ直交する第２の方向（例えばＹ軸方向）に偏向走査してｆθレンズ２４に送出する。

ｆθレンズ２４は、ＸＹ面内で２次元走査されたレーザ光２をワークＷＬ，ＷＲ上に集光照射する。プリント基板材料やセラミックグリーンシートなどのワークＷＬ，ＷＲは平面形状を有しており、加工テーブル２５は、ワークＷＬ，ＷＲをＸＹ平面内に載置する。

レーザ加工機構２０Ａでは、加工テーブル２５をＸＹ平面内で移動させるとともに、ガルバノスキャナ２３ａ，２３ｂによってレーザ光２を２次元走査する。これにより、ガルバノスキャナ２３ａ，２３ｂによってレーザ光２を２次元走査できる範囲内であるスキャンエリア内のワークＷＬ，ＷＲに製品加工穴Ｈや刻印穴ｈＬ，ｈＲが形成される。なお、図２では、２ヘッドのレーザ加工機構２０Ａについて説明したが、レーザ加工機構２０Ａは、４ヘッド以上であってもよい。

つぎに、刻印穴ｈＬ，ｈＲの形成される刻印領域ＳＬ，ＳＲについて説明する。図３は、刻印領域の配置位置を説明するための図であり、図４は、刻印領域の構成を示す図である。

図３に示すように、レーザ光２は、分光器２８によって分光され、分光されたレーザ光２がそれぞれワークＷＬ，ＷＲに照射される。ワークＷＬ，ＷＲに照射されるレーザ光２のワークＷＬ上での座標（ワーク内座標）と、ワークＷＲ上でのワーク内座標と、は同じ座標である。これにより、ワークＷＬ，ＷＲ上には、同一座標に同一の製品加工穴Ｈが形成され、ワークＷＬ，ＷＲ上に同一の製品が形成される。

ワークＷＬ上の所定位置（例えばワークＷＬの端部近傍）には、刻印穴ｈＬを形成するための刻印領域ＳＬが設けられ、ワークＷＲ上の所定位置（例えばワークＷＲの端部近傍）には、刻印穴ｈＲを形成するための刻印領域ＳＲが設けられている。本実施の形態では、この刻印領域ＳＬと刻印領域ＳＲ上とを同一のワーク内領域とし、刻印領域ＳＬ，ＳＲに、異なる刻印文字を同時形成する。換言すると、製品加工穴Ｈは、同一タイミングで照射されたレーザ光２によって同一のワーク内座標に形成されるのに対し、刻印穴ｈＬ，ｈＲは、同一タイミングで照射されたレーザ光２によって異なるワーク内座標に形成される。

刻印領域ＳＬと刻印領域ＳＲとは同様の領域であるので、ここでは刻印領域ＳＬの構成について説明する。図４に示すように刻印領域ＳＬは、矩形状の領域であり、縦方向（行方向）と横方向（列方向）とに、複数の正方形領域（刻印穴候補ＢＬ）がマトリックス状に並べられている。なお、図４では刻印領域ＳＬ内に列、行、列番号、行番号などを記載しているが、これは説明の便宜上記載したものであり、実際の刻印領域ＳＬ内にはこれらの文字や領域は配置されず刻印穴候補ＢＬのみが配置される。

図４では、刻印領域ＳＬ内に（横５列）×（縦１３行）＝６５個の刻印穴候補ＢＬが並べられている場合を示している。刻印穴候補ＢＬは、刻印穴ｈＬを形成する加工穴の候補であり、この候補の中から所定の刻印穴候補ＢＬが実際の刻印穴ｈＬに設定される。図４では、刻印穴候補ＢＬのうち実際の刻印穴ｈＬに設定される正方形領域を刻印設定領域ＡＬで示している。刻印穴候補ＢＬのうち、一部の刻印穴候補ＢＬが刻印設定領域ＡＬに設定されることにより、１つの刻印領域ＳＬで数字の「１」などの１つの文字などが表されることとなる。ワークＷＬ上の製品には、１〜複数の刻印領域ＳＬが配置され、１〜複数の刻印領域ＳＬによって１〜複数の文字などが形成される。本実施の形態では、ワークＷＬの製品に１つの刻印領域ＳＬが配置され、ワークＷＲの製品に１つの刻印領域ＳＲが配置される場合について説明する。

なお、刻印穴候補ＢＬや刻印設定領域ＡＬは、正方形領域に限らず、長方形領域や円形領域など、どのような形状の領域であってもよい。また、刻印領域ＳＬ，ＳＲは、矩形領域に限らず、円形領域などの、どのような形状の領域であってもよい。

つぎに、レーザ加工の加工処理手順について説明する。図５は、レーザ加工の加工処理手順を示すフローチャートである。加工制御装置１０Ａへは、入力部１１から加工プログラム３が入力される（ステップＳ１０）。入力部１１は、入力した加工プログラム３を加工穴数カウント部１２と加工指示部１６に送る。

加工穴数カウント部１２は、加工プログラム３内からワークＷＬ，ＷＲ上に形成する製品情報を抽出するとともに、この製品情報の刻印文字に対応する刻印穴ｈＬ，ｈＲの配置（刻印領域ＳＬ，ＳＲ内の加工穴）を刻印情報記憶部１７から抽出する。加工穴数カウント部１２は、各刻印文字を構成する刻印穴ｈＬ，ｈＲの加工穴数をカウントする（ステップＳ２０）。加工穴数カウント部１２は、カウントした刻印領域ＳＬ，ＳＲ内の刻印穴ｈＬ，ｈＲの加工穴数を穴数差算出部１３に送る。

穴数差算出部１３は、加工穴数カウント部１２がカウントした刻印領域ＳＬ，ＳＲ内の加工穴数を用いて、刻印領域ＳＬ，ＳＲ内の加工穴数の差を刻印穴数差として算出する（ステップＳ３０）。穴数差算出部１３は、刻印領域ＳＬと刻印領域ＳＲのうち少数側領域が何れの領域であるかの情報と、算出した刻印穴数差と、を穴数差情報として差分加工位置選択部１４に送る。

ここで、刻印領域ＳＬ，ＳＲ内に設定される刻印文字、少数側領域、刻印穴数差の具体例について説明する。図６は、刻印領域内に設定される刻印設定領域の一例を示す図である。図６では、刻印領域ＳＬに「１」の刻印文字を形成し，刻印領域ＳＲに「２」の刻印文字を形成する場合を示している。

刻印領域ＳＬには、各刻印設定領域ＡＬに１つずつの刻印穴ｈＬが形成されることにより、刻印領域ＳＬに「１」の刻印文字が形成される。また、刻印領域ＳＲには、各刻印設定領域ＡＲに１つずつの刻印穴ｈＲが形成されることにより、刻印領域ＳＲに「２」の刻印文字が形成される。図６では、刻印領域ＳＬ内に９個の刻印設定領域ＡＬが設定され、刻印領域ＳＲ内に１３個の刻印設定領域ＡＲが設定されている場合を示している。したがって、この場合、少数領域は刻印領域ＳＬであり、刻印穴数差は４穴である。

刻印穴数差を算出した後、差分加工位置選択部１４は、少数側領域に設定されている刻印文字の穴間座標を刻印情報記憶部１７から抽出する。差分加工位置選択部１４は、穴間座標として設定されている追加候補座標Ｃｘの中から刻印穴数差と同数の４つの追加候補座標Ｃｘを選択する。差分加工位置選択部１４は、選択した追加候補座標Ｃｘに追加設定刻印穴ｂｘを設定し、この追加設定刻印穴ｂｘを少数側領域に加える。

図７は、追加候補座標を説明するための図であり、図８は、追加設定刻印穴を説明するための図である。図７に示すように、刻印領域ＳＬ内では、刻印設定領域ＡＬと刻印設定領域ＡＬとの間には、穴間座標である追加候補座標Ｃｘとして追加候補座標Ｃ１〜Ｃ７が設定される。本実施の形態では、追加候補座標Ｃ１〜Ｃ７の何れかを追加設定刻印穴ｂｘに設定することによって、刻印領域ＳＬ内の刻印穴ｈＬの数と、刻印領域ＳＲ内の刻印穴ｈＲの数とを同数にする。

例えば、差分加工位置選択部１４が追加候補座標Ｃ１〜Ｃ４を選択した場合、図８に示すように、追加候補座標Ｃ１〜Ｃ４に追加設定刻印穴ｂｘとして追加設定刻印穴ｂ１〜ｂ４が設定される。また、各刻印設定領域ＡＬには、１つずつの初期設定刻印穴ａｘが設定される。具体的には、刻印領域ＳＬ内の刻印設定領域ＡＬに初期設定刻印穴ａｘとして初期設定刻印穴ａ１〜ａ９が設定される。これにより、刻印領域ＳＬ内には、初期設定刻印穴ａ１〜ａ９と追加設定刻印穴ｂ１〜ｂ４と、からなる１３穴の刻印穴ｈＬ（刻印穴ｈＲと同数の刻印穴ｈＬ）が設定されることとなる。このように、差分加工位置選択部１４は、刻印穴数の小さいほうの刻印文字に刻印穴数差と同数の追加設定刻印穴ｂｘを設定する（ステップＳ４０）。

加工順序算出部１５は、初期設定刻印穴ａｘと追加設定刻印穴ｂｘと、からなる全刻印穴ｈＬの位置に基づいて、少数側領域内での全刻印穴ｈＬの加工順序を算出する（ステップＳ５０）。加工順序算出部１５は、例えば刻印穴から刻印穴への加工位置の移動距離が最短となるよう少数側領域内での加工順序を算出する。例えば、図８に示した刻印領域ＳＬ内での加工順序を算出する場合、初期設定刻印穴ａ１〜ａ９と追加設定刻印穴ｂ１〜ｂ４と、からなる１３穴の刻印穴ｈＬの位置に基づいて、刻印領域ＳＬ内での刻印穴ｈＬの加工順序を算出する。

図９は、少数側領域内での加工順序を説明するための図である。図９では、図８に示した刻印領域ＳＬ内に加工順序を設定する場合の加工順序を示している。加工順序算出部１５は、初期設定刻印穴ａ１〜ａ９、追加設定刻印穴ｂ１〜ｂ４の中から、刻印文字を構成する端部の刻印穴や他の刻印穴との隣接数が少ない刻印穴などを抽出する。図９では、初期設定刻印穴ａ１〜ａ９、追加設定刻印穴ｂ１〜ｂ４の中から、刻印文字の「１」を構成する端部の刻印穴として初期設定刻印穴ａ１が抽出された場合を示している。この後、加工順序算出部１５は、初期設定刻印穴ａ２〜ａ９および追加設定刻印穴ｂ１〜ｂ４の中から抽出した刻印穴に隣接する刻印穴を順番に抽出し、抽出した順番を加工順序とする。加工順序算出部１５は、例えば（１）〜（１３）に示す順番で刻印穴を抽出する。
（１）刻印文字の端部に位置する初期設定刻印穴ａ１を抽出。
（２）初期設定刻印穴ａ１に隣接する追加設定刻印穴ｂ１を抽出。
（３）追加設定刻印穴ｂ１に隣接する初期設定刻印穴ａ２を抽出。
（４）初期設定刻印穴ａ２に隣接する初期設定刻印穴ａ３を抽出。
（５）初期設定刻印穴ａ３に隣接する追加設定刻印穴ｂ２を抽出。
（６）追加設定刻印穴ｂ２に隣接する初期設定刻印穴ａ４を抽出。
（７）初期設定刻印穴ａ４に隣接する追加設定刻印穴ｂ３を抽出。
（８）追加設定刻印穴ｂ３に隣接する初期設定刻印穴ａ５を抽出。
（９）初期設定刻印穴ａ５に隣接する追加設定刻印穴ｂ４を抽出。
（１０）追加設定刻印穴ｂ４に隣接する初期設定刻印穴ａ６を抽出。
（１１）初期設定刻印穴ａ６に隣接する初期設定刻印穴ａ７を抽出。
（１２）初期設定刻印穴ａ７に隣接する初期設定刻印穴ａ８を抽出。
（１３）初期設定刻印穴ａ８に隣接する初期設定刻印穴ａ９を抽出。
加工順序算出部１５は、（１）〜（１３）で抽出された刻印穴の順番を刻印領域ＳＬ内での刻印穴の加工順序に設定する。

加工指示部１６は、加工プログラム３、刻印情報、少数側領域の加工順序を用いて、製品加工穴Ｈと刻印穴ｈＬ，ｈＲの位置を指定した加工指示をレーザ加工機構２０Ａに出力する。具体的には、加工指示部１６は、加工プログラム３に基づいてワークＷＬ，ＷＲに製品加工穴Ｈの加工指示を送る。また、加工指示部１６は、刻印情報、加工順序算出部１５が算出した加工順序に基づいて刻印領域ＳＬに刻印穴ｈＬの加工指示を送る。また、加工指示部１６は、刻印情報に基づいて刻印領域ＳＲに刻印穴ｈＲの加工指示を送る。

図１０は、少数側領域に形成される刻印穴の一例を示す図である。図１０では、図８で説明した初期設定刻印穴ａ１〜ａ９および追加設定刻印穴ｂ１〜ｂ４の位置に刻印穴ｈＬを形成した場合を示している。本実施の形態では、刻印文字を構成する初期設定刻印穴ａｘと初期設定刻印穴ａｘとの間の穴間座標に追加設定刻印穴ｂｘを設定して刻印文字を形成しているので、刻印文字の見た目に大きな影響を与えることなく刻印文字を形成できる。

なお、本実施の形態では、刻印設定領域ＡＬと刻印設定領域ＡＬとの間には、穴間座標として１つずつの追加候補座標Ｃｘを設定する場合について説明したが、刻印設定領域ＡＬと刻印設定領域ＡＬとの間には、穴間座標として複数の追加候補座標Ｃｘを設定してもよい。

図１１は、刻印設定領域間に複数の追加候補座標を設定した場合の追加候補座標を説明するための図である。図１１では、刻印領域ＳＬ内の刻印設定領域ＡＬ間に２つずつの追加候補座標Ｃｘを設定した場合を示している。図１１の刻印領域ＳＬでは、図７に示した刻印領域ＳＬ内で追加候補座標Ｃ１を設定した刻印設定領域間ＡＬ間に追加候補座標Ｃ１１，Ｃ１２が設定され、追加候補座標Ｃ２を設定した刻印設定領域ＡＬ間には、追加候補座標Ｃ１３，Ｃ１４が設定されている。同様に、図７に示した刻印領域ＳＬ内で追加候補座標Ｃ３〜Ｃ７を設定した刻印設定領域ＡＬ間には、それぞれ追加候補座標Ｃ１５，Ｃ１６、追加候補座標Ｃ１７，Ｃ１８、追加候補座標Ｃ１９，Ｃ２０、追加候補座標Ｃ２１，Ｃ２２、追加候補座標Ｃ２３，Ｃ２４が設定されている。

これにより、刻印穴数差が大きな場合であっても、多数の追加設定刻印穴ｂｘを設定できるので、刻印領域ＳＬ内の刻印穴ｈＬの数と、刻印領域ＳＲ内の刻印穴ｈＲの数とを同数にすることが可能となる。なお、図１１では、刻印領域ＳＬ内の刻印設定領域ＡＬ間に２つずつの追加候補座標Ｃｘを設定した場合を示したが、刻印領域ＳＬ，ＳＲ内の１つの刻印設定領域ＡＬ間に３つ以上の追加候補座標Ｃｘを設定してもよい。また、１つの刻印設定領域ＡＬ間に設定する追加候補座標Ｃｘは、刻印設定領域ＡＬ間で全て同数にする必要はなく、刻印設定領域ＡＬ間の寸法に応じて刻印設定領域ＡＬ間に設定する追加候補座標Ｃｘの数を決定してもよい。

また、刻印領域ＳＬ，ＳＲ内の各刻印設定領域ＡＬ間に複数種類の追加候補座標Ｃｘを設定しておいてもよい。例えば、図１１に示した追加候補座標Ｃｘと図７に示した追加候補座標Ｃｘとの両方を設定しておいてもよい。各刻印設定領域ＡＬ間に複数種類の追加候補座標Ｃｘを設定しておく場合、差分加工位置選択部１４は、刻印穴数差の大きさや加工条件などに基づいて、どの種類の追加候補座標Ｃｘを用いるかを判断する。加工条件は、例えば１つの刻印穴ｈＬ，ｈＲへのレーザパルス数、１パルスあたりのレーザエネルギー、１つの刻印穴ｈＬ，ｈＲに照射される合計のレーザエネルギー、ワークＷＬ，ＷＲの材質、刻印穴ｈＬ，ｈＲの穴間隔、刻印穴ｈＬ，ｈＲのサイズなどである。

差分加工位置選択部１４は、例えば、１つの刻印穴ｈＬ，ｈＲへのレーザパルス数が所定数よりも多い場合には、１つの刻印設定領域ＡＬ間に設定されている追加候補座標Ｃｘが所定数よりも少ない刻印情報（以下、少数設定された刻印情報という）を用いると判断する。また、差分加工位置選択部１４は、例えば、１パルスあたりのレーザエネルギーが所定値よりも大きい場合には、少数設定された刻印情報を用いると判断する。また、差分加工位置選択部１４は、例えば、１つの刻印穴ｈＬ，ｈＲに照射される合計のレーザエネルギーが所定値よりも大きい場合には、少数設定された刻印情報を用いると判断する。また、差分加工位置選択部１４は、例えば、ワークＷＬ，ＷＲのレーザ光照射耐性が所定値よりも低い場合には、少数設定された刻印情報を用いると判断する。また、差分加工位置選択部１４は、例えば、刻印穴ｈＬ，ｈＲの穴間隔が所定値よりも狭い場合には、少数設定された刻印情報を用いると判断する。また、差分加工位置選択部１４は、例えば、刻印穴ｈＬ，ｈＲのサイズ（直径や深さ）が所定値よりも大きい場合には、少数設定された刻印情報を用いると判断する。また、差分加工位置選択部１４は、例えば、刻印穴数差が所定数よりも大きい場合には、少数設定された刻印情報を用いると判断する。

少数設定された刻印情報を用いる場合は、追加設定刻印穴ｂｘ同士の重なりや追加設定刻印穴ｂｘと初期設定刻印穴ａｘとの重なりが少なくなるので、高品質なワークＷＬ，ＷＲを行うことが可能となる。また、高品質なワークＷＬ，ＷＲの加工を行うための加工順序も容易に算出することが可能となる。また、１つの刻印設定領域間ＡＬ間に設定されている追加候補座標Ｃｘが所定数よりも多い刻印情報を用いる場合、多数の追加設定刻印穴ｂｘを形成することが可能となる。

また、本実施の形態では、ワークＷＬの製品に１つの刻印領域ＳＬが配置され、ワークＷＲの製品に１つの刻印領域ＳＲが配置される場合について説明したが、ワークＷＬ，ＷＲへは複数の刻印領域ＳＬ，ＳＲを配置してもよい。この場合、１つ目の刻印領域ＳＬと１つ目の刻印領域ＳＲ（１組目の刻印領域ＳＬ，ＳＲ）に対して、上述した追加設定刻印穴ｂｘを設けて同一時間内に１組目の刻印領域ＳＬ，ＳＲ内の加工を行う。そして、１組目の刻印領域ＳＬ，ＳＲと同様に２組目以降の刻印領域ＳＬ，ＳＲに対して上述した追加設定刻印穴ｂｘを設けて同一時間内に２組目以降の刻印領域ＳＬ，ＳＲ内の加工を行う。

また、刻印領域ＳＬ内に形成する追加設定刻印穴ｂｘは、他の追加設定刻印穴ｂｘと一部または全部が重なってもよい。また、刻印領域ＳＬ内に形成する追加設定刻印穴ｂｘは、初期設定刻印穴ａｘと一部または全部が重なってもよい。追加設定刻印穴ｂｘを初期設定刻印穴ａｘの全部に重ねる場合、初期設定刻印穴ａｘ上に追加設定刻印穴ｂｘが設定される。

追加設定刻印穴ｂｘと初期設定刻印穴ａｘとを重ねるか否かは、使用者から外部入力される指示に基づいて決定してもよいし、ワークＷＬ，ＷＲの加工条件に基づいて差分加工位置選択部１４が判断してもよい。追加設定刻印穴ｂｘと初期設定刻印穴ａｘとを重ねることによって、刻印領域ＳＬ，ＳＲ内に多数の追加設定刻印穴ｂｘを設定することが可能となる。また、追加設定刻印穴ｂｘと初期設定刻印穴ａｘとを重ねないことによって、加工条件が厳しい場合であっても加工不良を起こすことなく高品質な刻印穴ｈＬ，ｈＲを形成することが可能となる。

なお、刻印穴ｈＬ，ｈＲによって形成する刻印文字は、文字、記号、図形などに限らず、２次元バーコード、マークなど、どのような情報であってもよい。また、製品情報は、製品番号に限らず、ロット番号、製造日時など、どのような情報であってもよい。

また、本実施の形態では、追加候補座標Ｃｘを予め登録しておく場合について説明したが、差分加工位置選択部１４が、追加候補座標Ｃｘを自動設定してもよい。この場合、差分加工位置選択部１４は、刻印穴数差や加工条件に基づいて、追加候補座標Ｃｘを設定する。

このように、本実施の形態のレーザ加工方法は、２テーブル以上を具備したレーザ加工装置１Ａにおいて、左右の刻印文字の刻印穴ｈＬ，ｈＲの数をカウントするステップと、刻印穴ｈＬ，ｈＲの数の小さい方の文字における刻印穴数差を算出して追加設定刻印穴ｂｘを設定するステップと、刻印文字を最短で加工するための加工順序を算出するステップと、追加設定刻印穴ｂｘおよび初期設定刻印穴ａｘを加工するステップと、を含んでいる。

このように実施の形態１によれば、少数側領域に追加設定刻印穴ｂｘを設定して、刻印領域ＳＬ，ＳＲで形成する刻印文字の刻印穴ｈＬ，ｈＲの数を同数にしているので、刻印領域ＳＬ，ＳＲに異なる刻印文字を形成する場合であっても、光シャッタなどを用いることなく刻印領域ＳＬ，ＳＲに刻印文字を形成できる。したがって、簡易な構成で刻印領域ＳＬ，ＳＲに異なる刻印文字を形成できる。

また、光シャッタなどを用いることなく刻印領域ＳＬ，ＳＲに刻印文字を形成するので、短時間で刻印文字を形成できる。また、追加設定刻印穴ｂｘを少数側領域に設けているので、追加設定刻印穴ｂｘを少数側領域外に設ける場合よりも、短時間で刻印文字を形成できる。
実施の形態２．

つぎに、図１２〜図１４を用いてこの発明の実施の形態２について説明する。実施の形態２では、刻印穴数差分のレーザ光２を少数側領域に照射することなく、他の領域（少数側領域とは異なる別の位置）に照射する。

図１２は、実施の形態２に係るレーザ加工装置の構成を示す図である。図１２の各構成要素のうち図１に示す実施の形態１のレーザ加工装置１Ａと同一機能を達成する構成要素については同一番号を付しており、重複する説明は省略する。

レーザ加工装置１Ｂは、加工制御装置１０Ｂとレーザ加工機構２０Ｂと、を有している。加工制御装置１０Ｂは、レーザ加工機構２０Ｂに接続されている。本実施の形態の加工制御装置１０Ｂは、刻印穴ｈＬと刻印穴ｈＲとを同時形成するよう、レーザ加工機構２０Ｂを制御する。具体的には、加工制御装置１０Ｂは、刻印穴数差分のレーザ光２を後述のダンパ３１に照射するか又は後述のシャッタ３２で遮断する。レーザ加工機構２０Ｂは、加工制御装置１０Ｂからの加工指示に基づいて、ワークＷＬ，ＷＲのレーザ加工を行う。

つぎに、加工制御装置１０Ｂの構成について説明する。加工制御装置１０Ｂは、入力部１１、加工穴数カウント部１２、穴数差算出部１３、加工指示部１６、刻印情報記憶部１７、照射制御指示部１８、制御部１９を有している。

照射制御指示部１８は、穴数差算出部１３が算出した刻印穴数差に基づいて、レーザ加工機構２０Ｂへの制御指示を送る。照射制御指示部１８は、刻印穴数差と同数の刻印穴を形成するためのレーザ光２を、ダンパ３１に向かって照射させる制御指示またはシャッタ３２で遮断する制御指示をレーザ加工機構２０Ｂに送る。刻印穴数差と同数の刻印穴を形成するためのレーザ光２は、実施の形態１で説明した、追加設定刻印穴ｂｘを形成するために照射するレーザ光２と同数のパルスレーザである。これにより、本実施の形態では、刻印穴数差分のレーザ光２で追加設定刻印穴ｂｘを形成する代わりに、刻印穴数差分のレーザ光２を少数側領域に照射させないようレーザ加工機構２０Ｂを制御する。

つぎに、レーザ加工機構２０Ｂの構成について説明する。図１３は、実施の形態２に係るレーザ加工機構の構成を示す図である。図１３の各構成要素のうち図２に示す実施の形態１のレーザ加工機構２０Ａと同一機能を達成する構成要素については同一番号を付しており、重複する説明は省略する。レーザ加工機構２０Ｂは、分光器２８と、２組のレーザヘッド３０Ｌ，３０Ｒと、ワークＷＬ，ＷＲを載置する加工テーブル２５Ｌ，２５Ｒとを備えている。

レーザヘッド３０Ｌ，３０Ｒは、実施の形態１のレーザヘッド２９Ｌ，２９Ｒと比べて、それぞれダンパ３１とシャッタ３２を有している。ダンパ３１は、レーザ光２を吸収する機能を有しており、少数側領域の刻印穴数差分のレーザ光２がダンパ３１に照射されることによって、少数側領域の刻印穴数差分のレーザ光２は少数領域に照射されない。ダンパ３１は、ｆθレンズ２４の近傍に配置されており、少数側領域の刻印穴数差分のレーザ光２は、ガルバノスキャンミラー２２ｂからダンパ３１に導かれる。

シャッタ３２は、レーザ光２を遮断する機能を有しており、少数側領域の刻印穴数差分のレーザ光２がシャッタ３２で遮断されることによって、少数側領域の刻印穴数差分のレーザ光２は少数領域に照射されない。シャッタ３２は、ガルバノスキャンミラー２２ａよりも前段で開閉自在に取り付けられて配置されており、シャッタ３２を閉じることによってガルバノスキャンミラー２２ａへのレーザ光２を遮断することができる。なお、ダンパ３１やシャッタ３２は、図１３に示した位置とは異なる位置に配置してもよい。

つぎに、照射制御指示部１８の制御処理について説明する。照射制御指示部１８は、穴数差算出部１３が算出した刻印穴数差に基づいて、ダンパ３１とシャッタ３２の何れを用いるかを決定する。例えば、照射制御指示部１８は、刻印穴数差が所定数未満の場合にダンパ３１を用い、刻印穴数差が所定数以上の場合にシャッタ３２を用いる。照射制御指示部１８は、ダンパ３１を用いる場合、少数側領域の刻印穴数差分のレーザ光２をダンパ３１に照射するよう、レーザ加工機構２０Ｂを制御する。また、照射制御指示部１８は、シャッタ３２を用いる場合、少数側領域の刻印穴数差分のレーザ光２をシャッタ３２で遮断するよう、レーザ加工機構２０Ｂを制御する。

なお、照射制御指示部１８は、加工条件に基づいて、ダンパ３１とシャッタ３２の何れを用いるかを決定してもよい。照射制御指示部１８は、例えば、１つの刻印穴ｈＬ，ｈＲへのレーザパルス数が所定数よりも少ない場合には、ダンパ３１を用いると判断する。また、照射制御指示部１８は、例えば、１パルスあたりのレーザエネルギーが所定値よりも大きい場合には、ダンパ３１を用いると判断する。また、照射制御指示部１８は、例えば、１つの刻印穴ｈＬ，ｈＲに照射される合計のレーザエネルギーが所定値よりも大きい場合には、ダンパ３１を用いると判断する。また、照射制御指示部１８は、例えば、ワークＷＬ，ＷＲのレーザ光照射耐性が所定値よりも低い場合には、ダンパ３１を用いると判断する。また、照射制御指示部１８は、例えば、刻印穴ｈＬ，ｈＲの穴間隔が所定値よりも狭い場合には、ダンパ３１を用いると判断する。また、照射制御指示部１８は、例えば、刻印穴ｈＬ，ｈＲのサイズが所定値よりも大きい場合には、ダンパ３１を用いると判断する。また、照射制御指示部１８は、例えば、刻印穴数差が所定数よりも大きい場合には、ダンパ３１を用いると判断する。

なお、本実施の形態では、レーザヘッド３０Ｌ，３０Ｒがそれぞれダンパ３１とシャッタ３２の両方を有している場合について説明したが、レーザヘッド３０Ｌ，３０Ｒが、ダンパ３１とシャッタ３２の何れか一方を有する構成であってもよい。レーザヘッド３０Ｌ，３０Ｒがダンパ３１を有している場合、刻印穴数差分のレーザ光２がダンパ３１に照射される。また、レーザヘッド３０Ｌ，３０Ｒがシャッタ３２を有している場合、刻印穴数差分のレーザ光２がシャッタ３２で遮断される。なお、レーザヘッド３０Ｌ，３０Ｒが、ダンパ３１とシャッタ３２の何れか一方のみを有している場合、照射制御指示部１８は、ダンパ３１とシャッタ３２の何れを用いるかを決定する必要はない。

また、ダンパ３１の変わりに少数側領域の刻印穴数差分のレーザ光２を照射するためのダミー領域（少数側領域とは異なるワークＷＬ，ＷＲ上の領域）を設けてもよい。このダミー領域は、ワークＷＬ，ＷＲ上の製品領域内に設けてもよいし、ワークＷＬ，ＷＲ上の製品領域外に設けてもよい。ダミー領域を、ワークＷＬ，ＷＲ上の製品領域内に設ける場合、初期設定刻印穴ａｘと追加設定刻印穴ｂｘとの距離が短くなるので、短時間で刻印穴ｈＬ，ｈＲを形成することが可能となる。また、ダミー領域を、ワークＷＬ，ＷＲ上の製品領域外に設ける場合、ワーク上の種々の位置にダミー領域を配置することができるので、容易にダミー領域を配置することが可能となる。

また、ダミー領域を製品領域と同じスキャンエリア内（ガルバノスキャナ２３ａ，２３ｂのスキャンエリア内）に設けてもよい。この場合、ダミー領域がワークＷＬ，ＷＲ上の製品領域外に配置されても短時間で刻印穴ｈＬ，ｈＲを形成することが可能となる。

図１４は、製品領域で用いるスキャンエリア内にダミー領域を設けた場合のダミー領域を説明するための図である。図１４では、ワークＷＬ上の製品領域ＰＬをレーザ加工する際に用いるダミー領域ｄを示している。

製品領域ＰＬをレーザ加工する際には、複数のスキャンエリアＧが設けられ、スキャンエリアＧ毎にレーザ光が照射される。例えば、刻印領域ＳＬが製品領域ＰＬの端部（図１４では右下部）に配置される場合、刻印領域ＳＬをレーザ加工する際のスキャンエリアＧは、製品領域ＰＬと製品領域の外側の領域（製品外領域）とにまたがって配置される場合がある。このような場合には、製品外領域の刻印領域ＳＬの近傍にダミー領域ｄを配置することによって、ダミー領域ｄをガルバノスキャナ２３ａ，２３ｂのスキャンエリア内に設けることが可能となる。

また、加工制御装置１０Ｂが加工制御装置１０Ａ，１０Ｂの両方の機能を有していてもよい。この場合、加工制御装置１０Ｂは、入力部１１、加工穴数カウント部１２、穴数差算出部１３、差分加工位置選択部１４、加工順序算出部１５、加工指示部１６、刻印情報記憶部１７、照射制御指示部１８、制御部１９を含んで構成される。この加工制御装置１０Ｂでは、差分加工位置選択部１４が、刻印穴数差の大きさや加工条件などに基づいて、追加設定刻印穴ｂｘを用いるか又はダンパ３１やシャッタ３２を用いるかを判断する。

差分加工位置選択部１４は、例えば、１つの刻印穴ｈＬ，ｈＲへのレーザパルス数が所定数よりも少ない場合には、追加設定刻印穴ｂｘを用いると判断する。また、差分加工位置選択部１４は、例えば、１パルスあたりのレーザエネルギーが所定値よりも小さい場合には、追加設定刻印穴ｂｘを用いると判断する。また、差分加工位置選択部１４は、例えば、１つの刻印穴ｈＬ，ｈＲに照射される合計のレーザエネルギーが所定値よりも小さい場合には、追加設定刻印穴ｂｘを用いると判断する。また、差分加工位置選択部１４は、例えば、ワークＷＬ，ＷＲのレーザ光照射耐性が所定値よりも低い場合には、追加設定刻印穴ｂｘを用いると判断する。また、差分加工位置選択部１４は、例えば、刻印穴ｈＬ，ｈＲの穴間隔が所定値よりも狭い場合には、追加設定刻印穴ｂｘを用いると判断する。また、差分加工位置選択部１４は、例えば、刻印穴ｈＬ，ｈＲのサイズが所定値よりも小さい場合には、追加設定刻印穴ｂｘを用いると判断する。また、差分加工位置選択部１４は、例えば、刻印穴数差が所定数よりも小さい場合には、追加設定刻印穴ｂｘを用いると判断する。

なお、加工順序算出部１５は、少数側領域内での刻印穴ｈＬ，ｈＲの加工順序を、刻印穴数差の大きさや加工条件などに基づいて、算出してもよい。加工順序算出部１５は、刻印穴数差の大きさや加工条件などに基づいて、ワークＷＬ，ＷＲへの負担（ワークＷＬ，ＷＲの加工不良）が少なくなるよう加工順序を算出する。

このように実施の形態２によれば、ダンパ３１、シャッタ３２、ダミー領域ｄなどを用いて刻印穴数差分のレーザ光２を少数側領域に照射させないようにしているので、刻印領域ＳＬ，ＳＲに異なる刻印文字を形成する場合であっても、短時間で容易に刻印文字を形成できる。

以上のように、本発明に係るレーザ加工方法、レーザ加工装置および加工制御装置は、複数本のレーザ光で行う複数ワークの同時加工に適している。

１Ａ，１Ｂ レーザ加工装置
２ レーザ光
１０Ａ，１０Ｂ 加工制御装置
１２ 加工穴数カウント部
１３ 穴数差算出部
１４ 差分加工位置選択部
１５ 加工順序算出部
１６ 加工指示部
１７ 刻印情報記憶部
１８ 照射制御指示部
２０Ａ，２０Ｂ レーザ加工機構
２２ａ，２２ｂ ガルバノスキャンミラー
２３ａ，２３ｂ ガルバノスキャナ
２５Ｌ，２５Ｒ 加工テーブル
２９Ｌ，２９Ｒ，３０Ｌ，３０Ｒ レーザヘッド
３１ ダンパ
３２ シャッタ
ａ１〜ａ９ 初期設定刻印穴
ｂ１〜ｂ４ 追加設定刻印穴
ｄ ダミー領域
ｈＬ，ｈＲ 刻印穴
ＡＬ，ＡＲ 刻印設定領域
ＢＬ，ＢＲ 刻印穴候補
Ｃ１〜Ｃ７，Ｃ１１〜Ｃ２４ 追加候補座標
Ｈ 製品加工穴
ＳＬ，ＳＲ 刻印領域
ＷＬ，ＷＲ ワーク

Claims (10)

1. 複数本のレーザ光によって複数のワークを同時にレーザ加工するレーザ加工方法において、
   製品用の加工穴とは異なる加工穴を前記各ワーク上の所定の位置に並べることによって情報記録用の加工穴が配置される前記ワーク毎の情報記録領域内に設定される、前記ワークのうち第１のワークに初期設定された第１の情報記録用の加工穴と、前記ワークのうち第２のワークに初期設定された第２の情報記録用の加工穴と、の穴数差を算出する穴数差算出ステップと、
   前記第１の情報記録用の加工穴および前記第２の情報記録用の加工穴のうち加工穴の穴数が少ない方の加工穴である少数側加工穴に、前記穴数差と同数の追加の加工穴を設定する加工穴追加ステップと、
   前記少数側加工穴に前記追加の加工穴を設定した後の、前記第１の情報記録用の加工穴と、前記第２の情報記録用の加工穴と、にレーザ光を同時照射して前記第１および第２の情報記録用の加工穴を形成する加工穴形成ステップと、
   を含むことを特徴とするレーザ加工方法。
2. 前記加工穴追加ステップは、前記少数側加工穴の加工穴間に前記追加の加工穴が配置されることを特徴とする請求項１に記載のレーザ加工方法。
3. 前記加工穴追加ステップは、前記加工穴間に前記追加の加工穴が複数配置されることを特徴とする請求項２に記載のレーザ加工方法。
4. 前記加工穴追加ステップは、前記追加の加工穴が、他の追加の加工穴または少数側加工穴に少なくとも一部が重なるよう配置されることを特徴とする請求項１に記載のレーザ加工方法。
5. 前記加工穴追加ステップの後、前記少数側加工穴に前記穴数差と同数の追加の加工穴を設定した後の前記第１または第２の情報記録用の加工穴に、加工時間が最短となる加工順序を設定する加工順序設定ステップをさらに含み、
   加工穴形成ステップは、設定された加工順序に従って前記第１および第２の情報記録用の加工穴を形成することを特徴とする請求項１に記載のレーザ加工方法。
6. 複数本のレーザ光によって複数のワークを同時にレーザ加工するレーザ加工方法において、
   製品用の加工穴とは異なる加工穴を前記各ワーク上の所定の位置に並べることによって情報記録用の加工穴が配置される前記ワーク毎の情報記録領域内に設定される、前記ワークのうち第１のワークに初期設定された第１の情報記録用の加工穴と、前記ワークのうち第２のワークに初期設定された第２の情報記録用の加工穴と、の穴数差を算出する穴数差算出ステップと、
   前記第１の情報記録用の加工穴および前記第２の情報記録用の加工穴のうち加工穴の穴数が少ない方の加工穴である少数側加工穴に前記穴数差と同数の追加の加工穴を設定するか、または前記穴数差分のレーザ光を少数側加工穴の配置される領域とは異なる別の位置に照射するか、を前記穴数差または前記レーザ加工に関する加工条件に基づいて決定する照射条件決定ステップと、
   前記追加の加工穴を設定する場合には前記少数側加工穴に前記追加の加工穴を設定した後の、前記第１の情報記録用の加工穴と、前記第２の情報記録用の加工穴と、にレーザ光を同時照射するよう制御し、前記別の位置に前記穴数差分のレーザ光を照射する場合には、前記第１の情報記録用の加工穴と、前記第２の情報記録用の加工穴と、にレーザ光を同時照射するとともに前記別の位置に前記穴数差分のレーザ光を照射するよう制御する照射制御ステップと、
   を含むことを特徴とするレーザ加工方法。
7. 前記別の位置は、前記レーザ光を吸収するダンパ、前記レーザ光を遮断するシャッタまたは前記少数側加工穴の配置される領域とは異なる前記ワーク上の領域であることを特徴とする請求項６に記載のレーザ加工方法。
8. 前記照射条件決定ステップは、前記別の位置にレーザ光を照射すると決定した場合、前記別の位置として前記ダンパ、前記シャッタまたは前記少数側加工穴の配置される領域とは異なる前記ワーク上の領域の何れを選択するかを、前記穴数差または前記レーザ加工に関する加工条件に基づいて決定することを特徴とする請求項７に記載のレーザ加工方法。
9. 複数本のレーザ光によって複数のワークを同時にレーザ加工するレーザ加工装置において、
   製品用の加工穴とは異なる加工穴を前記各ワーク上の所定の位置に並べることによって情報記録用の加工穴が配置される前記ワーク毎の情報記録領域内に設定される、前記ワークのうち第１のワークに初期設定された第１の情報記録用の加工穴と、前記ワークのうち第２のワークに初期設定された第２の情報記録用の加工穴と、の穴数差を算出する穴数差算出部と、
   前記第１の情報記録用の加工穴および前記第２の情報記録用の加工穴のうち加工穴の穴数が少ない方の加工穴である少数側加工穴に、前記穴数差と同数の追加の加工穴を設定する加工穴追加部と、
   前記少数側加工穴に前記追加の加工穴を設定した後の、前記第１の情報記録用の加工穴と、前記第２の情報記録用の加工穴と、にレーザ光を同時照射して前記第１および第２の情報記録用の加工穴を形成するレーザ加工部と、
   を有することを特徴とするレーザ加工装置。
10. 複数本のレーザ光によって複数のワークを同時にレーザ加工するよう制御する加工制御装置において、
    製品用の加工穴とは異なる加工穴を前記各ワーク上の所定の位置に並べることによって情報記録用の加工穴が配置される前記ワーク毎の情報記録領域内に設定される、前記ワークのうち第１のワークに初期設定された第１の情報記録用の加工穴と、前記ワークのうち第２のワークに初期設定された第２の情報記録用の加工穴と、の穴数差を算出する穴数差算出部と、
    前記第１の情報記録用の加工穴および前記第２の情報記録用の加工穴のうち加工穴の穴数が少ない方の加工穴である少数側加工穴に、前記穴数差と同数の追加の加工穴を設定する加工穴追加部と、
    前記少数側加工穴に前記追加の加工穴を設定した後の、前記第１の情報記録用の加工穴と、前記第２の情報記録用の加工穴と、にレーザ光を同時照射して前記第１および第２の情報記録用の加工穴を形成するよう加工指示を出力する加工指示部と、
    を有することを特徴とする加工制御装置。

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