JP6647888B2 - レーザ加工方法及びレーザ加工装置 - Google Patents
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Description
同期加工については、特許文献1、2及び3に開示されており、特に特許文献2には、停止加工と同期加工を組合わせ(以下、混成加工と呼ぶ)、穴密度が一様に低い場合は同期加工、そして穴密度にむらがある場合は穴密度が低い領域で同期加工、穴密度が高い領域で停止加工をそれぞれ行う技術が開示されている。
しかしながら、この特許文献2の技術においては、いずれにしても穴密度が低い領域は同期加工であり、できるだけその領域でのレーザ走査時間内にその領域分だけテーブルを移動させる必要がある。しかしながら、穴密度が非常に低い領域においては、レーザ走査時間内にテーブルを移動させることが困難になり、レーザ走査の中断時間を設けなければならない場合があり、全体の加工速度が落ちる。また、穴密度が非常に低い領域の同期加工の次に停止加工が続く場合、あるいはその逆の順序の場合、テーブルを高速移動状態から停止状態、あるいはその逆の順序に推移させる必要がある。このため、加減速度が大きくなり加工精度を保つことが難しくなる。さらには、穴密度が高い領域は停止加工を行うが、その次の位置の加工を行う場合、停止加工を行った分、テーブルの移動量が長くなるため、テーブル速度を速くして加工速度を上げようとすれば、加減速度が大きくなり加工精度を保つことが難しくなる。
なお、図2において、テーブル制御部9、ガルバノ制御部10、レーザ制御部11、ビーム走査制御部25及びテーブル軌道生成部26は、全体制御部20とは別個に構築してあるが、これらの各々は、その全部あるいは一部が全体制御部20の中の要素として構築されていても良く、その場合には全体制御部20において、プログラムで実現されていても良い。また、図2において、各構成要素間を接続する線は、主に本実施例を説明するために必要と考えられるものを示してあり、必要な全てを示している訳ではない。
加工計画部21は、図7に示すように、予めレーザ走査系3によるスキャンエリアをX軸方向(横方向)に2分割した大きさを単位にした区画を、加工領域60の左端と下端を基準にして、X軸方向の右端に向かって順次論理的に覆いかぶせるように割当てる。Y軸方向位置が同じの区画が複数並んで行62が構成され、このような行62が下端を基準にしてY軸方向の上方に向かって複数割当てられる。63は区画が複数連なった帯域(以下、区画連続帯域と呼ぶ)、64は加工を必要としないために区画が割当てられなかった行62の中の非加工帯域、65は加工を必要としないために行62を割当てなかった行間帯域である。
103は既に割当て済の最上位の行の上に行を割当てるステップで、ステップ102による長方形の行62の底辺とは反対側の辺から上側に見て、最も近い穴を包含もしくは下側の辺がちょうど通過するように、前記長方形領域と同じ大きさの長方形の行62を割当てるものである。
なお、本実施例では、加工領域60の加工方向の長さをスキャンエリアの加工方向に前後2等分した長さの整数倍になるようにすることで、一つの行の中に含まれる区画の数が整数になるようにする。
106は区画群から区画を削除するステップで、ステップ105により割当てた区画群のうち、左端の区画から順に見て穴を含まない区画であれば当該区画を削除するものであり、この結果は図5及び図6に示す通りである。図5においては、区画連続帯域63の上に穴あけ区域66を重ねて示してあり、図6においては、区画連続帯域63の先頭に代表として一つだけ区画631を示してある。
108は各区画の経由点座標を定めるステップで、各区画の加工のためにテーブルを移動させる際の目標位置を定めるものであり、行の中で最も番号の小さい区画(例えば最下位行の左端にある区画)については加工方向に見て前側の辺の中点を、ステップ106で区画を削除した区域(非加工帯域)の直後の区画については行の中で最も番号の大きい区画(例えば最下位行の右端にある区画)を除いて加工方向に見て前側の辺の中点を、他の区画(例えば区画が連続する場合の後方の区画)については加工方向に見て後方にある辺の中点を、それぞれ経由点と定める。
109は穴の各々に番号を付与するステップで、最下位行の左端にある区画において、その中から一つの穴を選び、それを起点として最適化された順序に従って加工順序となる番号を付与する。このステップ109においては、残りの区画の各々の穴についても、ステップ107での加工順序となる番号の順に従って同様に付与することによって、全ての穴に番号を付与する。前記の最適化は、例えば、区画内と区画間において、できるだけガルバノスキャナ所要変位が小さくなるようにすることで実現する。
111は区画の穴数を調べ加工属性を付与するステップで、穴数が閾値よりも低ければ停止加工を指示する加工属性を付与し、穴数が所定値以上であれば穴数に従った速度(以下、同期移動速度と呼ぶ)でテーブルを移動させながら加工を行う同期加工を指示する加工属性を付与するものである。
112はテーブルの高速移動を指示する高速移動指示情報を付与するステップで、例えば区画連続帯域63の終端となる区画の如き非加工帯域の直前の区画、さらには区画の加工が完了したら行を切り替える必要のある区画、すなわち行の最終区画には、テーブル移動を短時間で相対移動できるように指示するための高速移動指示情報を付与するものである。
113は加工プログラムを格納するステップで、これまでの作業で得られた区画の経由点座標、加工属性、同期加工の加工属性が付与された区画での同期移動速度及び各穴のガルバノスキャナ所要変位、高速移動指示情報を、区画の番号順に従って並べ、加工プログラムとしてファイルに格納するものである。
At=Kp/Vsm、Vs=Kp/Nh、Kp=Ls/Tm
ここで、Atは穴数の閾値、Vsmは同期加工を適用しても精度や品質を確保できる範囲の同期移動速度の上限、Vsは同期移動速度、Nhは穴数、Lsは区画の加工方向距離、Kpはレーザ走査系の応答速度、加工対象基板の種別、加工方法等の条件に応じて定まる比例定数、Tmは前記条件での穴一つ当たりの平均加工時間である。
また、前記高速移動指示情報としては、これは加工をしない行間や非加工帯域での移動なので、前記同期移動速度の上限Vsmよりも速い速度を目標としたもので良く、この実施例では、レーザ走査系に対しテーブルを、両者の相対移動動作に用いる複数種類の加速度のうちの最も高い加速度で移動するように指示するものとする。
なお、このステップ211においては、次の区画の経由点が現区画の経由点と同じである場合、ステップ211の位置決めは完了と見做し、ただちにステップ202へ進む。
経由点は、前述したように、行の中で最も番号の小さい区画(例えば最下位行の左端にある区画)については加工方向に見て前側の辺の中点が、非加工帯域の直後の区画については行の中で最も番号の大きい区画(例えば最下位行の右端にある区画)を除いて加工方向に見て前側の辺の中点が、他の区画(例えば区画が連続する場合の後方の区画)については加工方向に見て後方にある辺の中点が、それぞれ定められる。従って、区画A1〜A4が連なった区画連続帯域の場合、各区画間の中点P1、P2、P3、P4のそれぞれが経由点となる。
図10において、破線の矩形はスキャンエリアSを表す。(a)は区画A1の経由点にテーブルが位置決めされた状態であり、図8のステップ201に対応し、経由点がスキャンエリアSの中央CSすなわちレーザ走査系の座標原点に位置する。区画A1が停止加工の加工属性が与えられているとすると、ステップ209に対応して、テーブルがこの位置に位置決めされた状態のまま加工を行う。区画A1に対する加工が完了した状態が(b)である。ここで、次の区画A2の経由点は現区画の経由点と同じとなるので、ステップ211の位置決めは完了と見做し、区画A2の加工属性を判定するステップ202に進む。この区画A2が同期加工の加工属性を与えられているとすると、ステップ203に基づいて、テーブルを所定の速度プロファイルを持つ軌道に従って次の区画A3の経由点に向けて移動させながら並行して区画A2の加工を進める。
なお、図11において、各構成要素間を接続する線は、主に本実施例を説明するために必要と考えられるものを示してあり、必要な全てを示している訳ではない。
また、穴数が多い方の区画は同期加工を行うので、レーザ走査時間が長くかかる間に次の経由点へのテーブル移動が完了してしまうため、テーブルの移動時間無しにすみやかに次の区画の加工に移ることができ、同期加工による高速化効果を享受することができる。
また、同期加工は穴数が多い方の区画で行うので、同期移動速度は極端に早いものでなくなり、同期加工の次に停止加工が続く場合、あるいはその逆の順序の場合でも、加減速度が大きくなることがなくなり、加工精度を保つことができる。
また、行の端から次の行の同じ側の端に移動する行間移動の場合、レーザ走査系に対しテーブルを、両者の相対移動動作に用いる複数種類の加速度のうちの最も高い加速度で移動するように指示するので、行間での移動時間を短くでき、全体の加工速度を向上させることができる。
またさらに、非加工帯域がある場合、区画連続帯域での終端区画の加工を終了して次の区画連続帯域での始端区画の加工を開始する位置まで、レーザ走査系に対しテーブルを、両者の相対移動動作に用いる複数種類の加速度のうちの最も高い加速度で移動するように指示するので、非加工帯域での移動時間を短くでき、全体の加工時間を短縮できる。なお、短い非加工帯域の場合は、加速度を高くしても、加速してすぐに減速させなくてはならず、実際には目標とする速い速度に到達できるとは限らない。
以上により、加工精度を保ち高速化効果が得られる混成加工を実現することが可能となる。
一般的に、プリント基板の加工領域60の内縁周辺は穴密度が低い。また、非加工帯域については、急激に穴がなくなる訳ではなく、徐々に少なくなることが多い。従って、前述のように所定の大きさの区画を順次割当てていく場合、例えば、図5や図6における最下位にある第1行目の左側にある区画連続帯域63の場合、図13(a)に示すように、加工領域60の内縁周辺にある左端(始端)にある区画631や非加工帯域直前にある終端となる区画632の穴明け区域66は穴数が少なくなる場合が多い。また、図13(b)に示すように、最下位にある第1行目の右側にある区画連続帯域63の場合、非加工帯域直後にある左端(始端)となる区画633や加工領域60の内縁周辺にある終端となる区画634の穴明け区域66は穴数が少なくなる場合が多い。
この第2の実施例によれば、停止加工の加工属性を付与するものの中に、多少、同期加工をした方が有利な区画が含まれていても、全体的にみれば、停止加工を行う区画が増えるので、全体の加工速度を向上することができる。
停止加工の経由点は二つの区画の中央となるので、特に各行の両端を停止加工とすることにより、各行毎のテーブル相対移動距離は2区画分短くなり、テーブル相対移動機構の長寿命化、省エネルギー効果がある。
従って、この第2の実施例の場合、各行の両端だけでも停止加工とすることにしても良い。
この実施例3においては、上記実施例1に以下の変更を行う。すなわち、図14(a)に示すように、ある行62において、停止加工の属性を持つ区画635が連続していて、その数が所定数より多い場合、図14(b)に示すように、区画を2個連結した大きさ、すなわちスキャンエリアの大きさの論理的な新たな区画(以下、倍区画と呼ぶ)636を順次割当てて、加工を行うようにするものである。
(1)図1のステップ111で加工属性を付与した後、各行毎に左端から見て停止加工の属性を持つ区画が連続している場合、その連続数をカウントする。
(2)上記(1)でのカウント数が所定数より多ければ、区画を2個連結した大きさ、すなわちスキャンエリアの大きさの論理的な新たな区画(以下、倍区画と呼ぶ)を順次割当てる。
(3)区画の各々に加工順序となる番号を付与する場合、倍区画に対しては、それより前に位置する区画(あるいは倍区画)から引き続く加工順序となる番号を付与する。
(4)経由点を定める場合、倍区画については、倍区画の中央を経由点に定めたうえで、最も番号の小さい区画については加工方向に見て前側の辺の中点を、図1のステップ106で削除した区画の直後の区画についてはそれが行の端にある区画の場合を除いて加工方向に見て前側の辺の中点を、他の区画については加工方向に見て後方にある辺の中点を、それぞれ経由点と定める。
(5)全ての穴に加工順序となる番号を付与する場合、倍区画の各々の中の穴に対しては、倍区画の中で一つの穴を起点として最適化された順序になるようにする。この場合の最適化は、例えば倍区画の中、倍区画間及び倍区画と区画間で、できるだけガルバノスキャナ所要変位が小さくなるようにすることで実現する。
(6)全ての穴に対し、経由点から各穴までの変位のXY成分すなわちガルバノスキャナ所要変位を算出する場合、倍区画の各々の中の穴に対しては、上記(4)で定めた経由点を使う。
この第3の実施例によれば、このような行62については、倍区画を割当てて順次停止加工するので行の加工が速く進行し、全体として実施例1の場合よりも加工時間を短縮できる。
なお、この第3の実施例においては、停止加工の属性を持つ区画の隣に同期加工の属性を持つ区画や穴を含まない区画が存在していて、停止加工の属性を持つ区画が途切れ途切れで連続していても良い。
また、加工方向をX軸方向として当該方向に行を割当てるようにしたが、加工方向をY軸方向として当該方向に行を割当てるようにしても良い。
また、以上の実施例においては、高速移動指示情報は、レーザ走査系に対しテーブルを、両者の相対移動動作に用いる複数種類の加速度のうちの最も高い加速度で移動するように指示するものとしたが、必ずしもそのようにする必要はなく、それよりも低い加速度で移動するように指示するものとしても良い。
また、以上の実施例においては、行間での移動と非加工帯域での移動を、ともに相対移動動作に用いる複数種類の加速度のうちの最も高い加速度で移動するように指示するものとしたが、必ずしも同じ加速度でなくても良い。
また、以上の実施例においては、高速移動指示情報を、区画連続帯域の終端となる区画の如き非加工帯域の直前の区画、さらには区画の加工が完了したら行を切り替える必要のある区画、すなわち行の最終区画に付与するようにした。この代わりに、前記の如き区画に、それに該当することを表示する情報を付与しておき、この情報を高速移動指示情報として扱うようにしても良い。
また、以上の実施例においては、区画の大きさはスキャンエリアを加工方向に2等分した大きさにしたが、それよりも小さいものであっても良い。
また、以上の実施例においては、プリント基板に穴あけを行う場合の実施例を説明したが、これに限らず、被加工物の複数個所にレーザ走査により加工を施すレーザ加工に適用できる。
5:集光(fθ)レンズ 6:レーザパルス供給系 7:レーザ発振器
8:音響光学変調器(AOM) 9:テーブル制御部 10:ガルバノ制御部
11:レーザ制御部 20:全体制御部 21:加工計画部
22:加工データファイル 23:加工プログラムファイル 24:加工制御部
60:加工領域 631、632、634、635、A1〜A4:区画
636:倍区画 62:行 63:区画連続帯域 64:非加工帯域
65:行間帯域 66:穴あけ区域 ML:加工進行線
S:スキャンエリア CS:スキャンエリアの中央 P1〜P4:経由点
Claims (10)
- 被加工物を載置するテーブルとレーザ走査系との相対移動と前記レーザ走査系によるレーザ走査とを同時に行うことにより加工を行うようにした同期加工と、前記相対移動を止めて前記レーザ走査を行うことにより加工を行うようにした停止加工とを組合わせたレーザ加工方法において、前記被加工物の加工領域における加工を必要とする区域に対して、前記レーザ走査によるスキャンエリアよりも小さい大きさの区画を単位にして、前記相対移動の方向と同じあるいは直角の第一の方向に行として端から順次並ぶように、また当該行が前記第一の方向とは直角方向の第二の方向に端から順次並ぶように割当てるとともに、前記加工領域を加工する場合の順序として、前記行の各々においては各行の端にある区画を先頭にして反対側の端にある区画へ向かう方向に進み、各行の終端区画の次には隣の行の同じ側にある端の区画を先頭にして反対側の端にある区画へ向かう方向に進むことで隣同士の行では往復させ、相対的に加工密度が低い区画では停止加工、当該停止加工を行う区画を除いた区画では同期加工を行うことを特徴とするレーザ加工方法。
- 請求項1に記載のレーザ加工方法において、前記停止加工を行う区画として、前記行の各々における両端にある区画も含むことを特徴とするレーザ加工方法。
- 請求項1に記載のレーザ加工方法において、前記加工領域を加工する場合の前記相対移動として、行間では、前記相対移動の動作に用いる複数種類の加速度のうちの最も高い加速度で移動するように指示することを特徴とするレーザ加工方法。
- 請求項1に記載のレーザ加工方法において、前記区画は前記スキャンエリアの大きさを前記相対移動方向に2等分した大きさであり、前記行の中に停止加工を行うべき区画が連続している場合、当該区画を2個連結した大きさで順次停止加工することを特徴とするレーザ加工方法。
- 請求項1に記載のレーザ加工方法において、前記加工領域を加工する場合の前記相対移動として、前記行の中で加工すべき区画が割当てられていない区域では、前記相対移動の動作に用いる複数種類の加速度のうちの最も高い加速度で移動するように指示することを特徴とするレーザ加工方法。
- 被加工物を載置するテーブルとレーザ走査系との相対移動を制御する相対移動制御部と、前記レーザ走査系におけるレーザ走査を制御するレーザ走査制御部と、前記レーザ走査系へのレーザパルスの供給を制御するレーザ制御部と、前記被加工物の加工データに基づいて加工動作を行うための加工プログラムを加工を行う前に作成する加工計画部と、前記加工プログラムに従って前記相対移動を止めて前記レーザ走査を行うことにより加工を行う停止加工と前記相対移動と前記レーザ走査とを同時に行うことにより加工を行う同期加工とが組合わせられるように前記相対移動制御部、レーザ走査制御部及びレーザ制御部を制御する加工制御部とを備えるレーザ加工装置において、
前記被加工物の加工領域における加工を必要とする区域に対して、前記レーザ走査によるスキャンエリアよりも小さい大きさの区画が、前記相対移動の方向と同じあるいは直角の第一の方向に行として端から順次並ぶように、また当該行が前記第一の方向とは直角方向の第二の方向に端から順次並ぶように割当てられ、
前記加工領域を加工する場合の順序として、前記行の各々においては各行の端にある区画を先頭にして反対側の端にある区画へ向かう方向に進み、各行の終端区画の次には隣の行の同じ側にある端の区画を先頭にして反対側の端にある区画へ向かう方向に進むことで隣同士の行では往復させるようにし、
前記加工制御部は相対的に加工密度が低い区画では前記停止加工、当該停止加工を行う区画を除いた区画では前記同期加工を行うようにしたことを特徴とするレーザ加工装置。 - 請求項6に記載のレーザ加工装置において、前記停止加工を行う区画として、前記行の各々における両端にある区画も含むことを特徴とするレーザ加工装置。
- 請求項6に記載のレーザ加工装置において、前記加工領域を加工する場合の前記相対移動として、行間では、前記相対移動の動作に用いる複数種類の加速度のうちの最も高い加速度で移動することを特徴とするレーザ加工装置。
- 請求項6に記載のレーザ加工装置において、前記区画は前記スキャンエリアの大きさを前記相対移動方向に2等分した大きさであり、前記行の中に停止加工を行うべき区画が連続している場合、当該区画を2個連結した大きさで順次停止加工することを特徴とするレーザ加工装置。
- 請求項6に記載のレーザ加工装置において、前記加工領域を加工する場合の前記相対移動として、前記行の中で加工すべき区画が割当てられていない区域では、前記相対移動の動作に用いる複数種類の加速度のうちの最も高い加速度で移動することを特徴とするレーザ加工装置。
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