JP2005169481A - 位置決め加工方法及び装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】第1位置決め手段(XYステージ110)と、これより高速で動作する第2位置決め手段(ガルバノスキャナ120)を用いて、各加工位置への位置決め及び加工を行なう際、第1位置決め手段を非停止で動作させつつ、第2位置決め手段を動作させて、各加工位置への位置決め及び加工を行なう非停止加工方式と、第1位置決め手段を停止状態で、第2位置決め手段を動作させて、各加工位置への位置決め及び加工を行なう停止加工方式とを、切替スイッチ270により切替えて使用可能とした。
【選択図】図1
Description
※2 各穴毎のステージ移動目標位置…各穴座標に対する、ステージ位置決め分の座標
(※1+※2=※4(穴座標)であるので、※1と※4、※2と※4の組合せの場合も同一と捉える。)
※3 各加工矩形内にて一連穴加工する際のステージ速度パターン、移動開始位置、終了位置
(1)→(2)→(2)・・・(2)→(1)→(2)→(2)・・・
の如く繰り返すことにより、各スキャンエリア(ステップ)毎に(2)の加工動作を繰り返すステップアンドリピート(ステージ停止加工)を行なうことができる。
102…レーザビーム
110…XYステージ(第1位置決め手段)
120…ガルバノスキャナ(第2位置決め手段)
112…ステージドライバ
122…ガルバノドライバ
200…加工計画プログラム
210…ホストコントローラ
220…トリガコントローラ
230…ステージ制御信号生成部
240…ガルバノ制御信号生成部
250、260…減算器
270…切替スイッチ
Claims (8)
- 相対的に低速で動作する第1位置決め手段と、相対的に高速で動作する第2位置決め手段を用いて、各加工位置への位置決め及び加工を行なう位置決め加工方法において、
第1位置決め手段を非停止で動作させつつ、第2位置決め手段を動作させて、各加工位置への位置決め及び加工を行なう非停止加工方式と、
第1位置決め手段を停止した状態で、第2位置決め手段を動作させて、各加工位置への位置決め及び加工を行なう停止加工方式とを切り替えて使用することを特徴とする位置決め加工方法。 - 非停止加工方式の使用時に、任意の加工位置で加工不良が発生した場合、停止加工方式に切り替えて該当する加工位置を修復加工することを特徴とする請求項1に記載の位置決め加工方法。
- 非停止加工方式より停止加工方式の方が加工時間が短い加工条件を予め決定しておき、非停止加工方式の使用時に、該加工条件を採用する際、停止加工方式に切り替えることを特徴とする請求項1に記載の位置決め加工方法。
- 前記非停止加工方式においては、
少なくとも、一連する加工位置加工時の第1位置決め手段の速度パターン、各加工位置毎の第1位置決め手段目標位置及び第2位置決め手段目標位置を決定すると共に、
第1位置決め手段ドライバを駆動する第1位置決め手段制御信号を、一連する加工位置加工時の第1位置決め手段の速度パターンを用いて、一連する加工位置加工を実行する前に生成し、
第2位置決め手段ドライバを駆動する第2位置決め手段制御信号を、各加工位置毎の第2位置決め手段目標位置から、各加工位置毎の第1位置決め手段目標位置から同手段現在位置を減算した結果を減算することにより、加工中に生成し続けることを特徴とする請求項1に記載の位置決め加工方法。 - 相対的に低速で動作する第1位置決め手段と、相対的に高速で動作する第2位置決め手段を用いて、各加工位置への位置決め及び加工を行なう位置決め加工装置において、
第1位置決め手段を非停止で動作させつつ、第2位置決め手段を動作させて、各加工位置への位置決め及び加工を行なう非停止加工制御系と、
第1位置決め手段を停止した状態で、第2位置決め手段を動作させて、各加工位置への位置決め及び加工を行なう停止加工制御系と、
前記両制御系をいずれか一方に切り替える切替手段とを備えたことを特徴とする位置決め加工装置。 - 非停止加工制御系の使用時に、任意の加工位置で加工不良が発生したか否かを判定する判定手段を備え、該手段により加工不良発生と判定された場合に、前記切替手段により停止加工制御系に切り替えて、該当する加工位置を修復加工することを特徴とする請求項5に記載の位置決め加工装置。
- 非停止加工制御系より停止加工制御系の方が加工時間が短い加工条件を予め決定して保存する保存手段を備え、該手段から読み出される加工条件に基づいて、前記切替手段により停止加工制御系に切り替えることを特徴とする請求項5に記載の位置決め加工装置。
- 前記非停止加工制御系が、
少なくとも、一連する加工位置加工時の第1位置決め手段の速度パターン、各加工位置毎の第1位置決め手段目標位置及び第2位置決め手段目標位置を決定する加工計画プログラムと、
該加工計画プログラムに従って加工機を制御するコントローラとを有し、
該コントローラは、一連する加工位置加工時の第1位置決め手段の速度パターン、及び、各加工位置毎の第1位置決め手段目標位置および第2位置決め手段目標位置を発行する際に、
第1位置決め手段ドライバを駆動する第1位置決め手段制御信号を、一連する加工位置加工時の第1位置決め手段の速度パターンを用いて、一連する加工位置加工を実行する前に生成し、
第2位置決め手段ドライバを駆動する第2位置決め手段制御信号を、各加工位置毎の第2位置決め手段目標位置から、各加工位置毎の第1位置決め手段目標位置から同手段現在位置を減算した結果を減算することにより、加工中に生成し続けることを特徴とする請求項5に記載の位置決め加工装置。
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JP2003416153A JP2005169481A (ja) | 2003-12-15 | 2003-12-15 | 位置決め加工方法及び装置 |
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JP2003416153A Pending JP2005169481A (ja) | 2003-12-15 | 2003-12-15 | 位置決め加工方法及び装置 |
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2003
- 2003-12-15 JP JP2003416153A patent/JP2005169481A/ja active Pending
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