JP2004034121A - レーザ加工装置及び加工方法 - Google Patents

Abstract

【課題】安定したパルス判定を実現すると共に、パルス補償の処理時間を短縮し、移動時間を効率化し、高速化する。
【解決手段】トリガコントローラ６０が、所定の発振条件に従って、レーザ発振器２０のトリガ信号を生成すると共に、パルス判定装置４２の出力に応じて、トリガ信号を制御する。
【選択図】　　　図７

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、レーザ光を加工対象物に照射して加工を行なうレーザ加工装置及び加工方法に係り、特に、プリント配線基板を加工するレーザ穴開け機に用いるのに好適な、安定したパルス判定が可能なレーザ加工装置及び加工方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
プリント配線基板の穴開け用のレーザ加工機等に使用されているパルスレーザにおいて、そのレーザパルスは、通常（正常時）は、図１（Ａ）に示す如く、所定のパルス高Ｈで発振される。しかしながら、稀に、図１（Ｂ）に示す如く、一部のパルスのパルス高が０となって抜けてしまうミスパルスや、図１（Ｃ）に示す如く、一部のパルスの強度が低くなるウィークパルス、又は、強度が高くなるストロングパルスが存在する。特に、プリント配線基板穴開け用のレーザ加工機において、この現象が生じると、基板の穴が不完全なものとなり、不良品となってしまう。
【０００３】
即ち、プリント配線基板へのビア加工において、図２に示す如く、樹脂層１０の下に銅ランド１２が形成された樹脂加工の場合のように、多数のパルスで穴を開ける場合、図２（Ａ）に示すような正常なパルス列であれば、正常な加工穴が開けられるのに対して、図２（Ｂ）に示す如く、ウィークパルスを含む場合には、十分な穴を開けることができない。
【０００４】
又、図３に示す如く、樹脂層１０の上に銅層１４が形成された銅加工の場合のように、一発のパルスで穴を開ける場合にも、図３（Ａ）に示すような正常なパルスであれば、正常な加工穴が開くのに対して、ウィークパルスの場合には、図３（Ｂ）に示す如く、小さな穴しか開かない。
【０００５】
そこで、出願人は、特許第２８５８２３６号や特許第２８６４００５号において、レーザパルスのパルスエネルギを全ショットについて観察し、ミスパルスが生じた場合、図２（Ｃ）や図３（Ｃ）に示す如く、レーザパルスのショット数を追加し、不良品の生成を防ぐことを提案している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら従来は、図４に示す如く、レーザ発振器２０にトリガ信号を送るトリガ発生器３０と、フォトデテクタ４０によって検知されるレーザ光のエネルギに応じてパルスの良否を判定するパルス判定装置４２が、制御装置５０を介して接続されていたため、レーザ発振とパルス観察のタイミング調整がうまくいかない場合があった。
【０００７】
図４において、６は加工対象物（ワーク）、８はワーク搬送用ステージ、２２はミラー、２４はビームスプリッタ（例えばハーフミラー）、５２はレーザビーム走査用のＸＹスキャナである。
【０００８】
又、従来は、照射完了と同時に、図５に示す如く前記パルス判定装置４２の出力による補償を全く行なわないか、あるいは図６に示す如く毎回補償のための判定を行なっていたため、図５の場合には、加工処理時間は短いものの、補償を行なうことができず、一方、図６の場合には、補償は可能であるが、必ず加工条件判断処理時間がかかり、加工処理全体では処理時間が長くなるという問題点を有していた。
【０００９】
図５において、Ｃ１は制御装置（Ｃ）５０からＸＹスキャナ５２に対する穴位置▲１▼への移動の指示、Ｓ１はＸＹスキャナ（Ｓ）５２によるレーザビームの穴位置▲１▼への移動、Ｃ２は制御装置５０からトリガ発生器３０への照射指示、Ｔ１はトリガ発生器（Ｔ）３０からレーザ発振器２０への照射トリガ信号出力、Ｃ３は制御装置５０からＸＹスキャナ５２に対する穴位置▲２▼への移動指示、Ｓ２はＸＹスキャナ５２の穴位置▲２▼への移動、Ｃ４は制御装置５０からトリガ発生器３０への照射指示、Ｔ２はトリガ発生器３０からレーザ発振器２０への照射トリガ信号出力、▲１▼、▲２▼、▲３▼は穴位置を示す。
【００１０】
又、図６において、Ｃ１〜Ｃ４、Ｓ１〜Ｓ２、Ｔ１〜Ｔ２は図５と同じ、Ｒ１は判定結果（ここではＯＫ）を取得して制御装置５０へ通知、Ｃ５はＸＹスキャナ５２に対する穴位置▲３▼への移動指示、Ｓ３はＸＹスキャナ５２によるレーザビームの穴位置▲３▼への移動、Ｒ２は判定結果（ここではＮＧ）を取得して制御装置５０へ通知、Ｃ６はＮＧ確認に基づくＸＹスキャナ５２に対する穴位置▲２▼への移動指示、Ｓ４はＸＹスキャナ５２によるレーザビームの穴位置▲２▼への移動、Ｃ７はトリガ発生器３０へのリトリガ照射指示、Ｔ３はリトリガ照射のためのトリガ信号出力、Ｃ８はＸＹスキャナ５２に対する穴位置▲３▼への移動指示、Ｓ５はＸＹスキャナ５２によるレーザビームの穴位置▲３▼への移動、Ｒ３は判定結果（ここではＯＫ）を取得して制御装置５０へ通知、Ｃ９はトリガ発生器３０への照射指示、Ｔ４は照射トリガ信号出力を示す。
【００１１】
ここでは、Ｔ２の判定結果Ｒ２でＮＧが判明したときに、ＸＹスキャナ５２は既に穴位置▲２▼から▲３▼への移動中なのに、Ｓ４で再び穴位置▲２▼に戻って再度トリガ信号Ｔ３を出力しており、効率が悪い。
【００１２】
本発明は、前記従来の問題点を解決するべくなされたもので、レーザ発振とパルス観察のタイミング調整を迅速に行なえるようにすることを第１の課題とする。
【００１３】
本発明は、又、判断処理時間の影響を少なくして、加工補償を迅速に行なえるようにすることを第２の課題とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
本発明は、トリガ信号に従って、所定の周波数で発振するレーザ発振器と、　レーザのパルスエネルギを検知する判定手段と、所定の発振条件に従って、前記トリガ信号を生成すると共に、前記パルス判定手段の出力に応じて、トリガ信号を制御するトリガコントローラとを備えることにより、前記課題を解決したものである。
【００１５】
又、前記パルス判定手段の出力が良である時は、前記トリガコントローラが次の設定されたトリガ信号を出力し、否である時は、同じ設定のトリガ信号を追加して再度出力するようにしたものである。
【００１６】
又、前記トリガコントローラが、前記パルス判定手段の動作タイミング信号も出力するようにしたものである。
【００１７】
又、前記トリガコントローラが、設定されたパルス数レーザ発振させた後、発振完了信号を出力するようにしたものである。
【００１８】
又、前記トリガコントローラが、前記パルス判定手段の検出結果を無視して発振完了信号を出力するようにしたものである。
【００１９】
あるいは、前記トリガコントローラが、トリガ信号発生後、まず、発振完了信号を出力し、次いで、前記パルス判定手段の検出結果を出力するようにしたものである。
【００２０】
あるいは、前記トリガコントローラが、前記パルス判定手段の検出手段が可である時は、発振完了信号を出力し、不可である時は、トリガ信号を再度発生するようにしたものである。
【００２１】
又、前記のいずれかが選択可能とされたトリガコントローラを備えたレーザ加工装置を提供するものである。
【００２２】
本発明は、又、複数の目標を設定可能なレーザ走査手段と、複数のリトリガ必要位置を記憶しておくバッファとを更に備え、移動処理時に次の目標位置への軌跡を算出するレーザ加工装置を提供するものである。
【００２３】
又、トリガ信号に従って発生されるレーザにより加工対象物を加工するレーザ加工方法が、トリガ信号発生後、まず、発振完了信号を出力し、次いで、レーザのパルスエネルギの判定結果を出力するリトリガ通知モードを有するようにしたものである。
【００２４】
又、トリガ信号に従って発生されるレーザにより加工対象物を加工するレーザ加工方法が、レーザのパルスエネルギの判定結果が良である時は、発振完了信号を出力し、否である時は、トリガ信号を再度発生するリトリガ処理モードを有するようにしたものである。
【００２５】
又、レーザ加工方法が、少なくとも前記のリトリガ通知モードと、前記のリトリガ処理モードを選択可能としたものである。
【００２６】
更に、レーザ加工方法が、パルスエネルギの判定結果を無視して発振完了信号を出力するリトリガ無モードも選択可能としたものである。
【００２７】
又、トリガ信号に従って発生されるレーザにより加工対象物を加工するレーザ加工方法が、複数のリトリガ必要位置を記憶しておき、次の目標位置への移動処理時に、次の次の目標位置への軌跡を算出するようにしたものである。
【００２８】
【発明の実施の形態】
以下図面を参照して、本発明の実施形態を詳細に説明する。
【００２９】
本実施形態は、図４に示したようなレーザ加工装置において、単純なトリガ発生器３０の代りに、図７に示す如く、制御装置５０から入力される所定の発振条件に従って、トリガ信号を生成するだけでなく、パルス判定装置４２の出力に応じて、トリガ信号を生成し、更に、該パルス判定装置４２の動作タイミング信号も出力するトリガコントローラ６０を設けたものである。
【００３０】
前記レーザ発振器（例えばＣＯ_２レーザ）２０は、トリガコントローラ６０からのトリガ信号に従って、所定の発振周波数で発振する。
【００３１】
前記トリガコントローラ６０は、図８に示す如く、ＣＰＵ６１と、タイマカウンタ６２と、ＤＰ（デュアルポート）ＲＡＭ６３と、ＲＯＭ６４と、ＲＡＭ６５と、バッファ６６と、Ａ／Ｄ変換器６７と、汎用出力ポート６８とを含んで構成されている。
【００３２】
このトリガコントローラ６０は、図９に示す如く、制御装置５０から与えられる発振条件に従ってトリガ信号を生成し、レーザ加工機の発振タイミングを制御する。同時に、パルス判定装置４２への動作タイミング信号についても、その設定された遅延時間に応じて、タイミングを制御し出力している。又、パルス判定装置４２からのパルスの良否判定信号を受け取り、パルス追加等の処理を行なう。そして、設定されたパルス数レーザ発振した後に、制御装置５０に発振完了信号を送信する。
【００３３】
前記フォトデテクタ４０は、ビームスプリッタ２４等により分岐されたレーザ光の一部を受光し、そのパルスエネルギの強度を電圧、電流等の電気信号に変換する。
【００３４】
前記パルス判定装置４２は、該フェトデテクタ４０から出力される電気信号を受け、パルスエネルギが、予め設定された基準値以上か否かを判定し、判定結果をトリガコントローラ６０へ出力する。
【００３５】
前記制御装置５０は、加工が不十分で補償が必要な穴の位置座標を複数記録しておくバッファ５１を有している。
【００３６】
前記ＸＹスキャナ５２の制御装置は、図１０に示すようなインターフェース（ＩＦ）を有しており、ＸＹそれぞれに目標位置を設定することができる。更に、この目標位置設定用に２組のバッファ（Ｘ１，Ｙ１）、（Ｘ２，Ｙ２）を持っている。
【００３７】
前記ＸＹスキャナ５２は、制御装置５０から移動命令を受信した際、現在位置と目標位置を比較し、その目標に到達するまでの軌跡（加速区間、定速区間、減速区間）を算出した上で、スキャナの移動を行なう。この軌跡算出時間での待ち時間を無くすため、移動処理時に次回の目標位置の軌跡算出を行なっており、図１０に示した２組のバッファは、このために用意している。
【００３８】
以下、本実施形態の作用を説明する。
【００３９】
まず、制御装置５０により設定された発振周波数、パルス幅、ショット数に応じ、トリガコントローラ６０がレーザ発振器２０にトリガ信号を出力する。同時に、トリガコントローラ６０は、レーザ発振器２０へのトリガ信号出力から、設定された遅延時間（以下、判定ディレイと称する）経過後に、パルス判定装置４２に動作タイミング信号を出力する。
【００４０】
フォトデテクタ４０にレーザ光の一部が入射すると、そのパルスエネルギに応じて、その出力電圧（電流）が変化する。パルス判定装置４２においては、トリガコントローラ６０から動作タイミング信号が入力された時点でのフォトデテクタ４０の出力信号が観察され、予め設定された基準値よりも大きい場合、パルスＯＫ信号を、基順値より小さい場合、パルスＮＧ信号をトリガコントローラ６０へ出力する。
【００４１】
トリガコントローラ６０は、トリガパルス出力後、予め設定された遅延時間（以下、判定入力ディレイと称する）経過後、パルス判定装置４２からのパルスＯＫ信号を受け取ると、次の設定されたトリガパルスを出力する。一方、パルスＮＧ信号を受け取った場合には、レーザパルスが出力されなかったと判断し、追加のレーザ発振をさせるために、同じ設定のトリガパルス（リトリガパルスと称する）を出力する。
【００４２】
トリガコントローラ６０は、パルス判定装置４２の判定結果を無視するリトリガ無モードと、前記判定結果を取り込み、その結果を制御装置５０に通知するリトリガ通知モードと、前記判定結果に応じてリトリガを行うリトリガ処理モードを選択可能とされている。
【００４３】
前記リトリガ通知モードでは、トリガコントローラ６０は、トリガ信号発生後、すぐに制御装置５０に照射完了を通知し、パルス判定装置４２から判定結果を得てから、その内容を制御装置５０に通知する。
【００４４】
前記リトリガ処理モードでは、先にパルス判定回路４２の判定結果を取り込み、ＯＫ（良）ならば制御装置５０に照射完了を通知する。ＮＧ（否）ならば、トリガ信号を再び発生させ（リトリガ）、同様に判定結果を確認の上、制御装置５０に照射完了を通知する。
【００４５】
トリガパルス追加に際しては、連続して照射している間に、図１１に示す如く、動作モードを切換えることが可能である。
【００４６】
即ち、パルス判定を行う（ステップ１００）場合で、設定されたパルス数照射中、最後の１ショット（ステップ１２０）も含む全ショットのパルス判定を行なう（ステップ１２２、１３２）リトリガ処理モードの場合は、ＮＧパルスが存在した場合（ステップ１２４、１３２）、全て１ショット追加し（ステップ１２８、１３８）、追加したショットに関してもパルス判定を行ない、設定パルス数分のＯＫパルスが発振されたことが確認された時点で、制御装置５０に発振完了信号を送信する（ステップ１３６）。
【００４７】
又、最後の１ショットのパルス判定を行わない（ステップ１２０）リトリガ通知モードの場合は、設定されたパルス数照射中、最後の１ショット以外は全てパルス判定を行ない（ステップ１２２）、ＮＧパルスが存在した場合（ステップ１２４）、全て追加する（ステップ１２８）。最後の１ショットでは（ステップ１２０）、トリガ信号出力直後に制御装置５０に発振完了信号を送信し（ステップ１４０）、その後ＯＫ判定の場合（ステップ１４４）、そのまま次の加工へ移行する。ＮＧ判定の場合、制御装置５０へＮＧ判定を送信し（ステップ１４６）、制御装置５０からの次の指令を待つ。
【００４８】
又、パルス判定を行わない（ステップ１００）リトリガ無モードの場合は、従来と同様に、パルス判定の結果を反映せず、設定されたパルス数（ステップ１１０）のトリガパルスを出力し、制御装置５０へ発振完了信号を送信する（ステップ１１４）。
【００４９】
このようにして、レーザ発振器２０へのトリガ信号と、パルス判定装置４２への動作タイミング信号の信号源を同一のものとすることにより、より正確な同期が可能となることで、安定したパルス判定を行なうことができる。又、パルス判定の遅延時間も、パラメータ設定で変更可能となり、フォトデテクタ４２の変更等に柔軟に対応可能となる。更に、パルス判定の有無やパルス判定後のトリガパルス追加等の動作が切換え可能であるので、加工時間短縮等への対応も容易である。
【００５０】
本実施形態におけるトリガコントローラ６０の使用モードがリトリガ通知モードである場合のタイミングチャートを図１２に、ＮＧ部分に対するリトリガ処理有りモードの場合のタイミングチャートを図１３に示す。
【００５１】
図１２では、制御装置５０が、Ｃ１でＸＹスキャナ５２に対して、図１０に示したバッファＸ１、Ｙ１に保持された次の穴位置▲１▼への移動を指示し、バッファＸ２、Ｙ２に保持された次の次の穴位置▲２▼への軌跡算出を指示する。これにより、ＸＹスキャナ５２が、Ｓ１でビームを穴位置▲１▼へ移動する。移動整定完了後、制御装置５０がＣ２でトリガコントローラ６０に照射を指示する。トリガコントローラ６０はＴ１で照射トリガ信号をレーザ発振器２０に出力する。
【００５２】
次いで制御装置５０は、Ｃ３でＸＹスキャナ５２に対して、バッファＸ２、Ｙ２に記憶された次の穴位置▲２▼への移動を指示し、バッファＸ１、Ｙ１に記憶された次の次の穴位置▲２▼への軌跡算出を指示する。これによりＸＹスキャナ５２は、Ｓ２でビームを穴位置▲２▼へ移動する。この間、トリガコントローラ６０は、Ｒ１でパルス判定装置４２からトリガ出力Ｔ１に対応する照射のエネルギ判定結果（ここではＯＫ）を取得し、制御装置５０へ通知する。
【００５３】
穴位置▲２▼への移動整定完了後、制御装置５０は、ＸＹスキャナ５２の穴位置移動完了及びトリガコントローラ６０からのエネルギ判定結果を受け、Ｃ４でトリガコントローラ６０に照射を指示する。トリガコントローラ３０は、これを受け、Ｔ２で照射トリガ信号をレーザ発振器２０に出力する。
【００５４】
制御装置５０は、更に、Ｃ５で、ＸＹスキャナ５２に対して、更新後のバッファＸ１、Ｙ１に保持された次の穴位置▲３▼への移動を指示すると共に、同じく更新後のバッファＸ２、Ｙ２に保持された次の次の穴位置▲４▼への軌跡算出を指示する。これにより、ＸＹスキャナ５２は、Ｓ３でビームを穴位置▲３▼へ移動する。この間、トリガコントローラ６０は、Ｒ２でパルス判定装置４２からエネルギ判定結果（ここではＮＧ）を取得し、制御装置５０へ通知する。今回は判定結果がＮＧであったため、制御装置５０は、これをバッファ５１に記憶する。
【００５５】
穴位置▲３▼への移動整定完了後、制御装置５０は、Ｃ６でトリガコントローラ６０に照射を指示する。トリガコントローラ６０は、これを受け、Ｔ３で照射トリガ信号をレーザ発振器２０に出力する。
【００５６】
次いで、制御装置５０は、Ｃ７でＸＹスキャナ５２に対して、更新後のバッファＸ２、Ｙ２に保持された次の穴位置▲４▼への移動を指示すると共に、同じく更新後のバッファＸ１、Ｙ１に保持されたＮＧ分の穴位置▲２▼へ戻るための軌跡算出を指示する。これにより、ＸＹスキャナ５２は、Ｓ４でビームを穴位置▲４▼へ移動する。この間、トリガコントローラ６０は、Ｒ３でパルス判定装置４２からエネルギ判定結果（ここでＯＫ）を取得し、制御装置５０へ通知する。
【００５７】
穴位置▲４▼への移動整定完了後、制御装置５０はＣ８でトリガコントローラ６０に照射を指示する。トリガコントローラ６０は、これを受け、Ｔ４で照射トリガ信号をレーザ発振器２０に出力する。
【００５８】
次いで制御装置５０は、Ｃ９でＸＹスキャナ５２に対して、更新後のバッファＸ１、Ｙ１に保持された次の穴位置▲２▼への移動を指示すると共に、同じく更新後のバッファＸ２、Ｙ２に保持された次の次の穴位置への軌跡算出を指示する。これにより、ＸＹスキャナ５２は、Ｓ５でビームを穴位置▲２▼へ移動する。この間、トリガコントローラ６０は、Ｒ４でパルス判定装置４２からエネルギ判定結果（ここではＯＫ）を取得し、制御装置５０へ通知する。
【００５９】
穴位置▲２▼への移動整定完了後、制御装置５０は、Ｃ１０でトリガコントローラ６０に照射を指示する。トリガコントローラ６０はこれを受け、Ｔ５で照射トリガ信号をレーザ発振器２０に出力する。
【００６０】
次いで制御装置５０は、Ｃ１１で、ＸＹスキャナ５２に対して、更新後のバッファＸ２、Ｙ２に保持された次の穴位置▲５▼への移動を指示すると共に、やはり更新後のバッファＸ１、Ｙ１に保持された次の次の穴位置▲６▼への軌跡算出を指示する。
【００６１】
これによりＸＹスキャナ５２は、Ｓ６でビームを穴位置▲５▼へ移動する。この間、トリガコントローラ６０は、Ｒ５でパルス判定装置４２からエネルギ判定結果（ここではＯＫ）を取得し、制御装置５０へ通知する。
【００６２】
図１２に示すリトリガ通知モードでは、毎回リトリガ処理を行なわず、リトリガ通知のみで次の処理に移っているので、基板の加工にかかる時間を削減できる。但し、同じ位置でＮＧを出した場合には、戻る距離が長くなっていく。
【００６３】
一方、図１３に示すリトリガ処理モードでは、図１２と同様にして、制御装置５０からＣ１０でトリガコントローラ６０へのリトリガ照射指示終了後、トリガコントローラ６０は、Ｔ５で、リトリガ照射のための照射トリガ信号を出力する。このＴ５は、図１２のＲ５も含むため長くなっている。
【００６４】
このリトリガ処理モードでは、判断処理時間が最低限必要となるが、ＮＧの場合、そのままトリガコントローラ６０で処理を継続して実施することができる。
【００６５】
なお、図１２及び１３では、移動と計算処理を無駄にしないように制御しているが、計算は無駄にし、移動だけを無駄にしないように制御することも可能である。
【００６６】
前記実施形態においては、パルス判定装置４２に参照値を設定していたが、参照値を設定する位置は、これに限定されず、例えば制御装置５０でも構わない。
【００６７】
又、前記実施形態においては、バッファが２つとされていたが、１ブロックの穴数分のバッファを用いることも可能である。この場合には、バッファに蓄えられたリトリガが必要な穴位置に対し、巡回セールスマン問題（ＴＳＰ）等の最適パスアルゴリズムを利用して、再度加工順序の最適化を図ることも可能である。
【００６８】
なお、前記実施形態においては、本発明が、レーザ穴開け機に適用されていたが、本発明の適用対象はこれに限定されず、レーザ切断機やマーキングマシン等、レーザ加工機一般に同様に適用できることは明らかである。レーザの種類もＣＯ_２レーザに限定されず、ＵＶレーザ等、他のレーザにも適用できる。
【００６９】
【発明の効果】
本発明によれば、トリガコントローラによりトリガ信号を生成すると共に、パルス判定手段の出力に応じてトリガ信号を制御するようにしたので、レーザ発振とパルス観察のタイミングを容易に調整することができ、安定したパルス判定が可能となる。
【００７０】
又、トリガコントローラがリトリガを発生するようにしたので、処理時間を短縮し、移動時間を効率化すると共に、高速化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】パルスレーザのミスパルス、ウィークパルス、ストロングパルスを示すタイムチャート
【図２】基板へのビア加工における追加パルスの例を示すタイムチャート及び断面図
【図３】同じく銅加工における追加パルスの例を示すタイムチャート及び断面図
【図４】従来のレーザ加工機の全体構成を示す、一部光路図を含むブロック図
【図５】従来の追加パルス補償がない場合のタイミングチャート
【図６】同じく追加パルス補償がある場合のタイミングチャート
【図７】本発明の実施形態における全体構成を示す、一部光路を示すブロック図
【図８】前記実施形態で用いられているトリガコントローラの構成例を示す回路図
【図９】同じく各部信号波形の例を示すタイムチャート
【図１０】同じくＸＹスキャナのインターフェースを示す線図
【図１１】同じくトリガコントローラの全体の処理手順を示す流れ図
【図１２】同じくリトリガ通知モードの一例のタイミングチャート
【図１３】同じくリトリガ処理モードの一例のタイミングチャート
【符号の説明】
６…ワーク（加工対象物）
８…ワーク搬送用ステージ
２０…レーザ発振器
４０…フォトデテクタ
４２…パルス判定装置
５０…制御装置
５２…ＸＹスキャナ
６０…トリガコントローラ

Claims (14)

1. トリガ信号に従って、所定の周波数で発振するレーザ発振器と、
   レーザのパルスエネルギを検知する判定手段と、
   所定の発振条件に従って、前記トリガ信号を生成すると共に、前記パルス判定手段の出力に応じて、トリガ信号を制御するトリガコントローラと、
   を備えたことを特徴とするレーザ加工装置。
2. 前記パルス判定手段の出力が良である時は、前記トリガコントローラが次の設定されたトリガ信号を出力し、否である時は、同じ設定のトリガ信号を追加して再度出力することを特徴とする請求項１に記載のレーザ加工装置。
3. 前記トリガコントローラが、前記パルス判定手段の動作タイミング信号も出力するようにされていることを特徴とする請求項１又は２に記載のレーザ加工装置。
4. 前記トリガコントローラが、設定されたパルス数レーザ発振させた後、発振完了信号を出力するようにされていることを特徴とする請求項１又は２に記載のレーザ加工装置。
5. 前記トリガコントローラが、前記パルス判定手段の検出結果を無視して発振完了信号を出力するようにされていることを特徴とする請求項４に記載のレーザ加工装置。
6. 前記トリガコントローラが、トリガ信号発生後、まず、発振完了信号を出力し、次いで、前記パルス判定手段の検出結果を出力するようにされていることを特徴とする請求項４に記載のレーザ加工装置。
7. 前記トリガコントローラが、前記パルス判定手段の検出結果が良である時は、発振完了信号を出力し、否である時は、トリガ信号を再度発生するようにされていることを特徴とする請求項４に記載のレーザ加工装置。
8. 請求項５乃至７のいずれかが選択可能とされたトリガコントローラを備えたことを特徴とするレーザ加工装置。
9. 複数の目標を設定可能なレーザ走査手段と、
   複数のリトリガ必要位置を記憶しておくバッファとを更に備え、
   次の目標位置への移動処理時に、次の次の目標位置への軌跡を算出することを特徴とする請求項１乃至８のいずれかに記載のレーザ加工装置。
10. トリガ信号に従って発生されるレーザにより加工対象物を加工する際に、
    トリガ信号発生後、まず、発振完了信号を出力し、
    次いで、レーザのパルスエネルギの判定結果を出力するリトリガ通知モードを有することを特徴とするレーザ加工方法。
11. トリガ信号に従って発生されるレーザにより加工対象物を加工する際に、
    レーザのパルスエネルギの判定結果が良である時は、発振完了信号を出力し、否である時は、トリガ信号を再度発生するリトリガ処理モードを有することを特徴とするレーザ加工方法。
12. 少なくとも請求項１０に記載のリトリガ通知モードと、請求項１１に記載のリトリガ処理モードを選択可能としたことを特徴とするレーザ加工方法。
13. 更に、パルスエネルギの判定結果を無視して発振完了信号を出力するリトリガ無モードも選択可能としたことを特徴とする請求項１２に記載のレーザ加工方法。
14. トリガ信号に従って発生されるレーザにより加工対象物を加工する際に、
    複数のリトリガ必要位置を記憶しておき、
    次の目標位置への移動処理時に、次の次の目標位置への軌跡を算出することを特徴とするレーザ加工方法。

Images