JP4550002B2 - レーザ加工制御装置及びレーザ加工制御方法 - Google Patents
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図2は、従来のメインコントローラにおける制御処理手順の一例を示すフローチャートである。メインコントローラ11は、上述した加工計画パラメータを入力し、加工条件を設定する(S01)。
図3は、従来のステージドライバにおける制御処理手順の一例を示すフローチャートである。ステージドライバ18は、メインコントローラ11からステージ19の目標位置情報を入力し(S21)、入力された目標位置にステージを移動させる(S22)。
図4は、従来のガルバノドライバにおける制御処理手順の一例を示すフローチャートである。ガルバノドライバ15は、メインコントローラ11からガルバノミラー17の位置、角度等を整定するための整定情報を入力し(S31)、ガルバノスキャナ16によりガルバノミラー17を整定させる(S32)。
図5は、従来のトリガコントローラにおける制御処理手順の一例を示すフローチャートである。トリガコントローラ12は、メインコントローラ11から情報を入力し(S41)、その情報が照射条件設定情報であるか否かを判断する(S42)。
図6は、第1の実施形態におけるレーザ加工制御装置の一例を示す図である。なお、図6において図1と同一の機能構成を有する部分については同一の符号を付すものとし、ここでの説明は省略する。
図7は、第1の実施形態のメインコントローラにおける制御処理手順の一例を示すフローチャートである。
図8は、第1の実施形態のステージドライバにおける制御処理手順の一例を示すフローチャートである。ステージドライバ118は、メインコントローラ111からステージ19の目標位置情報を入力し(S121)、入力された目標位置にステージを移動させる(S122)。ここで、目標位置情報に基づくステージ移動処理中にエラーが発生したか否かを判断し(S123)、エラーが発生した場合(S123において、YES)、エラー信号をメインコントローラ111に出力する(S124)。また、S123の処理において、エラーが発生せずにステージの移動が完了した場合(S123において、NO)、ステージ移動完了信号をトリガコントローラ112に出力する(S125)。
図9は、第1の実施形態のガルバノドライバにおける制御処理手順の一例を示すフローチャートである。ガルバノドライバ115は、メインコントローラ111からガルバノミラー17の位置を整定するための整定情報を入力し(S131)、ガルバノスキャナ16によりガルバノミラー17を整定させる(S132)。
図10は、第1の実施形態のトリガコントローラにおける制御処理手順の一例を示すフローチャートである。トリガコントローラ112は、情報を入力し(S141)、その情報はメインコントローラ111からの照射条件設定情報の入力であるか否かを判断する(S142)。ここで、照射条件設定条件の入力である場合(S142において、YES)、入力された情報に基づいて照射条件の設定を行う(S143)。更に、照射条件の設定中に何らかのエラーが発生したか否かを判断し(S144)、エラーが発生した場合は、エラー信号をメインコントローラ111に出力する。また、S144の処理において、エラーが発生していない場合(S144において、NO)、S141に戻り上述した処理を行う。
ここで、上述した第1の実施形態では、ステージドライバにおける処理と、ガルバノドライバにおける処理とを並行して行い、それぞれからトリガコントローラに完了信号又はエラー信号を送り、トリガコントローラは、その内容に基づいてレーザ加工を行うよう制御を行っていたが、ステージドライバにおける処理と、ガルバノドライバにおける処理とを連続的に行ってもよい。上述の内容を第2の実施形態として、以下に説明する。
図12は、第2の実施形態のステージドライバにおける制御処理手順の一例を示すフローチャートである。ステージドライバ218は、メインコントローラ111からステージ19の目標位置情報を入力し(S221)、入力された目標位置にステージを移動させる(S222)。
図13は、第2の実施形態のガルバノドライバにおける制御処理手順の一例を示すフローチャートである。ガルバノドライバ215は、メインコントローラ111からガルバノミラー17の位置を整定するための整定情報を入力し(S231)、またステージドライバ218からステージ移動完了信号が入力されたか否かを判断する(S232)。
11,111 メインコントローラ
12,112,212 トリガコントローラ
13 レーザ発振器
14 反射ミラー
15,115,215 ガルバノドライバ
16 ガルバノスキャナ
17 ガルバノミラー
18,118,218 ステージドライバ
19 ステージ
21 加工計画パラメータ
22 加工対象物
Claims (5)
- 予め設定された加工対象物の各加工位置へレーザ光を照射し加工を行うための制御を行うレーザ加工制御装置において、
前記レーザ光を照射するレーザ発振器の照射タイミングを制御するトリガ制御手段と、
前記レーザ光の方向を変えるガルバノミラーを所定の位置に整定させるガルバノスキャナを制御するガルバノ駆動制御手段と、
前記加工対象物を所定の位置に移動させるステージの移動制御を行うステージ駆動制御手段と、
前記トリガ制御手段と、前記ガルバノ駆動制御手段と、前記ステージ駆動制御手段とにそれぞれ対応する制御信号を出力する主制御手段とを有し、
前記ステージ駆動手段は、
前記主制御手段から得られる位置移動情報に基づいてステージを所定位置に移動し、移動完了後にステージ移動完了信号を前記トリガ制御手段に出力し、
前記ガルバノ駆動制御手段は、
前記主制御手段から得られる前記ガルバノミラーの整定情報に基づき、前記ガルバノミラーの所定位置への整定を行い、整定完了後に整定完了信号を前記トリガ制御手段に出力し、
前記主制御手段は、
前記トリガ制御手段から得られる前記レーザ発振器による前記レーザ光の照射完了信号を、前記トリガ制御手段と、前記ガルバノ駆動制御手段と、前記ステージ駆動制御手段とに対する制御完了信号として入力することを特徴とするレーザ加工制御装置。 - 前記トリガ制御手段は、
前記主制御手段から得られる前記レーザ光の照射条件設定情報に基づき、前記ガルバノ駆動制御手段からの前記ガルバノミラーの整定完了信号及び前記ステージ駆動制御手段からのステージ移動完了信号を契機として、前記レーザ発振器によるレーザ光の照射を行わせることを特徴とする請求項1に記載のレーザ加工制御装置。 - 予め設定された加工対象物の各加工位置へレーザ光を照射し加工を行うための制御を行うレーザ加工制御装置において、
前記レーザ光を照射するレーザ発振器の照射タイミングを制御するトリガ制御手段と、
前記レーザ光の方向を変えるガルバノミラーを所定の位置に整定させるガルバノスキャナを制御するガルバノ駆動制御手段と、
前記加工対象物を所定の位置に移動させるステージの移動制御を行うステージ駆動制御手段と、
前記トリガ制御手段と、前記ガルバノ駆動制御手段と、前記ステージ駆動制御手段とにそれぞれ対応する制御信号を出力する主制御手段とを有し、
前記ステージ駆動手段は、
前記主制御手段から得られる位置移動情報に基づいてステージを所定位置に移動し、移動完了後にステージ移動完了信号を前記ガルバノ駆動制御手段に出力し、
前記ガルバノ駆動制御手段は、
前記主制御手段により得られる前記ガルバノミラーの整定情報に基づき、前記ステージ駆動制御手段からのステージ移動完了信号を契機として、前記ガルバノスキャナによる前記ガルバノミラーの所定位置への整定を行わせ、整定完了後に整定完了信号を前記トリガ制御手段に出力し、
前記トリガ制御手段は、
前記主制御手段により得られる前記レーザ光の照射条件設定情報に基づき、前記ガルバノ駆動制御手段からの前記ガルバノミラーの整定完了信号を契機として、前記レーザ発振器によるレーザ光の照射を行わせ、
前記主制御手段は、
前記トリガ制御手段から得られる前記レーザ発振器による前記レーザ光の照射完了信号を、前記トリガ制御手段と、前記ガルバノ駆動制御手段と、前記ステージ駆動制御手段とに対する制御完了信号として入力することを特徴とするレーザ加工制御装置。 - レーザ光を照射するレーザ発振器の照射タイミングを制御するトリガ制御手段、前記レーザ光の方向を変えるガルバノミラーを所定の位置に整定させるガルバノスキャナを制御するガルバノ駆動制御手段、及び加工対象物を所定の位置に移動させるステージの移動制御を行うステージ駆動制御手段により、予め設定された加工対象物の各加工位置へレーザ光を照射して加工を行うためのレーザ加工制御方法において、
前記トリガ制御手段と、前記ガルバノ駆動制御手段と、前記ステージ駆動制御手段とにそれぞれ対応する制御信号を出力する制御信号出力ステップと、
前記制御信号出力ステップにより得られる前記ガルバノミラーの整定情報に基づき、前記ガルバノスキャナによる前記ガルバノミラーの所定位置への整定を行わせ、整定完了後に整定完了信号を前記トリガ制御手段に出力する整定完了信号出力ステップと、
前記制御信号出力ステップにより得られる位置移動情報に基づいてステージを所定位置に移動し、移動完了後にステージ移動完了信号を前記トリガ制御手段に出力するステージ移動制御ステップと、
前記制御信号出力ステップにより得られる前記レーザ光の照射条件設定情報に基づき、前記整定完了信号出力ステップにより得られる整定完了信号及び前記ステージ移動制御ステップにより得られるステージ移動完了信号を契機として、前記レーザ発振器による前記レーザ光の照射を行わせるレーザ照射制御ステップと、
前記レーザ照射制御ステップにより得られる前記トリガ制御手段からの前記レーザ発振器による前記レーザ光の照射完了信号を、前記トリガ制御手段と、前記ガルバノ駆動制御手段と、前記ステージ駆動制御手段とに対する制御完了信号として入力する制御完了信号入力ステップとを有することを特徴とするレーザ加工制御方法。 - レーザ光を照射するレーザ発振器の照射タイミングを制御するトリガ制御手段、前記レーザ光の方向を変えるガルバノミラーを所定の位置に整定させるガルバノスキャナを制御するガルバノ駆動制御手段、及び加工対象物を所定の位置に移動させるステージの移動制御を行うステージ駆動制御手段により、予め設定された加工対象物の各加工位置へレーザ光を照射して加工を行うためのレーザ加工制御方法において、
前記トリガ制御手段と、前記ガルバノ駆動制御手段と、前記ステージ駆動制御手段とにそれぞれ対応する制御信号を出力する制御信号出力ステップと、
前記制御信号出力ステップにより得られる位置移動情報に基づいてステージを所定位置に移動し、移動完了後にステージ移動完了信号を前記ガルバノ駆動制御手段に出力するステージ移動制御ステップと、
前記制御信号出力ステップにより得られる前記ガルバノミラーの整定情報に基づき、前記ステージ移動制御ステップからのステージ移動完了信号を契機として、前記ガルバノスキャナによる前記ガルバノミラーの所定位置への整定を行わせ、整定完了後に整定完了信号を前記トリガ制御手段に出力に出力する整定完了信号出力ステップと、
前記制御信号出力ステップにより得られる前記レーザ光の照射条件設定情報に基づき、前記整定完了信号出力ステップにより得られる整定完了信号を契機として、前記レーザ発振器による前記レーザ光の照射を行わせるレーザ照射制御ステップと、
前記レーザ照射制御ステップにより得られる前記トリガ制御手段からの前記レーザ発振器による前記レーザ光の照射完了信号を、前記トリガ制御手段と、前記ガルバノ駆動制御手段と、前記ステージ駆動制御手段とに対する制御完了信号として入力する制御完了信号入力ステップとを有することを特徴とするレーザ加工制御方法。
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