JP2008044002A5

JP2008044002A5 -

Info

Publication number: JP2008044002A5
Application number: JP2006224683A
Authority: JP
Filing date: 2006-08-21
Publication date: 2009-05-28

Claims

作業領域内に配置された加工対象物の加工対象面に対して、レーザ光を照射して、所望の加工パターンに加工可能なレーザ加工装置であって、
レーザ光を発生させるためのレーザ発振部と、
前記レーザ発振部より出射されるレーザ光を作業領域内において走査させるためのレーザ光走査系と、
前記レーザ発振部および前記レーザ光走査系を制御するためのレーザ制御部と、
所望の加工パターンに加工する加工条件として複数の加工パラメータを入力するための加工条件設定部と、
前記加工条件設定部から入力された加工条件に基づいて、加工を行うために必要な加工データを生成するための加工データ生成部と、
前記加工条件設定部で一の加工パラメータの値を変更しても、該加工パラメータに対応する設定項目のみが加工に際して反映され、他の設定項目については維持するように、該加工パラメータ値の変更に応じて他の加工パラメータの値を予め調整した値を保持すると共に、これら該加工パラメータ及びこれに対応する他の加工パラメータの値を関連付けて保持した参照テーブルと、
を備え、
前記加工条件設定部で一の加工パラメータを変更すると、前記加工データ生成部が、該加工パラメータの変更に応じて、対応する他の加工パラメータを前記参照テーブルから呼び出して、該他の加工パラメータを新たな値に更新可能に構成してなることを特徴とするレーザ加工装置。
請求項１に記載のレーザ加工装置であって、
前記加工パラメータが、ワーキングディスタンス、レーザ光のデフォーカス量としてのスポット径、加工対象ワーク、の少なくともいずれかを含むことを特徴とするレーザ加工装置。
請求項２に記載のレーザ加工装置であって、
前記加工条件設定部が、前記加工パラメータを変更するに際して、加工パターンを構成する構成パターン毎に、レーザ光のデフォーカス量としてのスポット径、加工対象ワーク、の少なくともいずれかを変更可能に構成してなることを特徴とするレーザ加工装置。
請求項１から３のいずれか一に記載のレーザ加工装置であって、
前記加工条件設定部が、複数の加工パターンを指定可能であり、
前記加工条件設定部が、前記加工パラメータを変更するに際して、加工パターン毎に、レーザ光のデフォーカス量としてのスポット径、加工対象ワーク、の少なくともいずれかを変更可能に構成してなることを特徴とするレーザ加工装置。
請求項１から４のいずれか一に記載のレーザ加工装置であって、
前記加工条件設定部が、レーザ光の走査中に、レーザ光のデフォーカス量としてのスポット径、加工対象ワーク、の少なくともいずれかを連続的に変化させるよう設定可能に構成してなることを特徴とするレーザ加工装置。
請求項１から５のいずれか一に記載のレーザ加工装置であって、
前記レーザ光走査系が、
前記レーザ発振部から照射されるレーザ光の光軸上に配置されるレンズを光軸に沿って移動させることにより、レーザ光の焦点距離を調整可能なビームエキスパンダと、
前記ビームエキスパンダを透過したレーザ光を第１の方向に走査させるための第１のミラーと、
前記第１のミラーで反射されたレーザ光を前記第１の方向と略直交する第２の方向に走査させるための第２のミラーと、
前記第２のミラーで反射されたレーザ光を作業領域に照射させるよう集光するための集光レンズと
を有し、
前記第１のミラー及び第２のミラーがガルバノミラーで構成され、各々略直交する回転軸を中心に回転可能なガルバノメータ式スキャナに接続されてＸ軸スキャナ及びＹ軸スキャナを構成してなることを特徴とするレーザ加工装置。
作業領域内に配置された加工対象物の加工対象面に対して、レーザ光を照射して、所望の加工パターンを加工可能なレーザ加工装置について、所望の加工パターンに基づいて加工に必要な加工データを設定するためのレーザ加工データ設定装置であって、
所望の加工パターンに加工する加工条件として複数の加工パラメータを入力するための加工条件設定部と、
前記加工条件設定部から入力された加工条件に基づいて、加工を行うために必要な加工データを生成するための加工データ生成部と、
前記加工条件設定部で一の加工パラメータの値を変更しても、該加工パラメータに対応する設定項目のみが加工に際して反映され、他の設定項目については維持するように、該加工パラメータ値の変更に応じて他の加工パラメータの値を予め調整した値を保持すると共に、これら該加工パラメータ及びこれに対応する他の加工パラメータの値を関連付けて保持した参照テーブルと、
を備え、
前記加工条件設定部で一の加工パラメータを変更すると、前記加工データ生成部が、該加工パラメータの変更に応じて、対応する他の加工パラメータを前記参照テーブルから呼び出して、該他の加工パラメータを新たな値に更新可能に構成してなることを特徴とするレーザ加工データ設定装置。
作業領域内に配置された加工対象物の加工対象面に対して、レーザ光を照射して、所望の加工パターンを加工可能なレーザ加工装置について、所望の加工パターンに基づいて加工に必要な加工データを設定するためのレーザ加工データ設定方法であって、
所望の加工パターンに加工する加工条件として複数の加工パラメータを入力する工程と、
入力された加工条件に基づいて、加工を行うために必要な加工データを生成する工程と、
一の加工パラメータの値を変更しても、該加工パラメータに対応する設定項目のみが加工に際して反映され、他の設定項目については維持するように、該加工パラメータ値の変更に応じて他の加工パラメータの値を予め調整した値を保持すると共に、これら該加工パラメータ及びこれに対応する他の加工パラメータの値を関連付けて保持した参照テーブルを予め用意しておき、必要に応じて、一の加工パラメータを変更すると、該加工パラメータの変更に応じて、対応する他の加工パラメータを前記参照テーブルから呼び出して、該他の加工パラメータを新たな値に更新する工程と、
を含むことを特徴とするレーザ加工データ設定方法。
作業領域内に配置された加工対象物の加工対象面に対して、レーザ光を照射して、所望の加工パターンを加工可能なレーザ加工装置について、所望の加工パターンに基づいて加工に必要な加工データを設定するためのレーザ加工データ設定プログラムであって、
所望の加工パターンに加工する加工条件として複数の加工パラメータを入力する機能と、
入力された加工条件に基づいて、加工を行うために必要な加工データを生成する機能と、
一の加工パラメータの値を変更しても、該加工パラメータに対応する設定項目のみが加工に際して反映され、他の設定項目については維持するように、該加工パラメータ値の変更に応じて他の加工パラメータの値を予め調整した値を保持すると共に、これら該加工パラメータ及びこれに対応する他の加工パラメータの値を関連付けて保持した参照テーブルを予め用意しておき、必要に応じて、一の加工パラメータを変更すると、該加工パラメータの変更に応じて、対応する他の加工パラメータを前記参照テーブルから呼び出して、該他の加工パラメータを新たな値に更新する機能と、
をコンピュータに実現させることを特徴とする加工データ設定プログラム。