JP6575350B2 - レーザ加工装置 - Google Patents

Description

本発明は、レーザ光を照射してワーク表面に加工を施すレーザ加工装置に関する。

従来、レーザ加工装置は、レーザ光出射部と、レーザ光出射部から出射されたレーザ光を走査する走査部と、制御部とを備えており、走査部によってレーザ光を走査することで、ワークに対してレーザ光による加工を施している。

このようなレーザ加工装置において、ワークの所望位置に加工を施す為には、ワークの位置調整が重要となる。この為、レーザ加工装置にガイド光出射部を配設して、可視光レーザであるガイド光を当該ガイド光出射部から出射し、これを走査することによって、加工内容をワーク上に描画するように構成されたものがある。

このようなレーザ加工装置に関する発明として、特許文献１記載の発明が知られている。特許文献１記載のレーザマーキング装置は、ガイド用の可視光レーザを出射する可視光レーザ光源と、前記可視光レーザの方向を変えて被印字対象物（ワークに相当）上に前記可視光レーザを照射するガルバノスキャナ（走査部に相当）と、このガルバノスキャナを駆動することで前記可視光レーザを走査して、印字すべき文字、記号、図形等の印字内容に応じた投影像が被印字対象物上に投射されるよう制御する制御手段と、を備えている。

そして、特許文献１記載のレーザマーキング装置は、制御データ生成手段によって、ガルバノスキャナの制御データを生成することによって、前記印字内容の少なくとも一部の文字、記号、図形等を簡略化した文字、記号、或いは図形に置き換えた簡略化印字内容の投影像を投射するように構成されている。特許文献１記載のレーザマーキング装置によれば、可視光レーザによる投影像を基準として、投影像（印字内容）と、被印字対象物との位置調整を行うことができ、投影像に係る印字内容を、被印字対象物上の所望の位置に印字し得る。

特開２００３−１１７６６９号公報

上述したように、ワークの所望位置に加工を施す為には、ワークの位置調整が重要となるが、特許文献１のように、ワーク上に投射された可視光レーザによる投影像を基準に、ワークの位置調整を行う場合、ユーザの目視に基づき、ワーク上における投影像の位置バランスを主観的に判断して位置調整を行うことになる為、高い精度でのワークの位置調整を実現することは困難である。又、この特許文献１のような構成では、印字内容を変更してしまうと、投影像も変化してしまう為、ワークの位置調整を再度行う必要が生じる。

又、近年においては、スイッチカバーやコンセントパネル等の複雑な形状を為す部材を、ワークとして用いる場合があり、加工の対象となるワーク表面の形状も多岐にわたり、より高精度なワークの位置調整が要求される。特に、目印となりやすい外形から印字領域が大きく離隔している場合に、ワークを高精度に位置調整することは困難である。更に、ワーク表面に対して加工が施される所望位置が小さい場合も生じており、例えば、数十ｃｍ角のワークに対して、所定の数ｍｍ角の領域内に収まるように加工を施すことが要求される場合がある。このような場合に関しても、より高精度なワークの位置調整が要求される。特許文献１記載のような構成では、これらの場合に要求されるワークの位置調整に係る精度に対応することが困難であり、ワークにおける所望の位置に加工を施すことができない場合が生じてしまう。

本開示は、上記の事情に鑑みてなされたものであり、レーザ光照射部と、ガイド光出射部と、走査部と、制御部とを有し、レーザ光によるワークを加工するレーザ加工装置に関し、高精度なワークの位置調整に貢献し得るガイドパターンをガイド光により描画可能なレーザ加工装置を提供することを目的とする。

前記目的を達成するため、本発明の一側面に係るレーザ加工装置は、ワークを加工する為のレーザ光を出射するレーザ光出射部と、可視光レーザであるガイド光を出射するガイド光出射部と、前記レーザ光出射部から出射されたレーザ光と、前記ガイド光出射部から出射されたガイド光とを走査させる走査部と、前記ワークの輪郭を示すワーク輪郭情報を取得するワーク輪郭取得部と、前記ワーク輪郭取得部によって取得されたワーク輪郭情報に基づいて、前記ワークの輪郭における一部を特徴点として抽出する特徴点抽出部と、前記特徴点抽出部によって抽出された前記特徴点に基づいて、前記ワークの設置位置を示すガイドパターンを生成する生成部と、前記生成部によって生成されたガイドパターンが前記ガイド光によって描画されるように、前記ガイド光出射部及び前記走査部を制御する制御部と、を有することを特徴とする。

当該レーザ加工装置は、レーザ光出射部と、ガイド光出射部と、走査部と、ワーク輪郭取得部と、特徴点抽出部と、生成部と、制御部とを有しており、レーザ光出射部から出射されたレーザ光を走査部によって走査することで、ワーク表面に加工を施し得る。そして、当該レーザ加工装置は、前記ワーク輪郭取得部によって取得されたワーク輪郭情報に基づいて、前記ワークの輪郭における一部を特徴点として抽出し、特徴点抽出部によって抽出された前記特徴点に基づいて、前記ワークの設置位置を示すガイドパターンを生成することができ、制御部によって、前記ガイド光出射部及び前記走査部を制御することで、ガイドパターンを前記ガイド光によって描画することができる。即ち、当該レーザ加工装置によれば、ワークの輪郭に応じたガイドパターンがガイド光によって描画される為、複雑な形状のワークであっても、実際のワークの輪郭とガイドパターンを基準としてワークの位置調整を行うことができ、ワークの位置調整に関する精度を高め得る。そして、当該レーザ加工装置によれば、ワークの位置調整の精度を高めることによって、ワーク上の所望の位置に対する加工を、より確実に行い得る。

本発明の他の側面に係るレーザ加工装置は、請求項１記載のレーザ加工装置であって、前記特徴点抽出部は、前記ワーク輪郭情報に基づくワークの輪郭を構成する輪郭点列の一部を示すベクトルを生成し、当該ベクトルの変化量が所定以上となる輪郭点を、特徴点として抽出することを特徴とする。

当該レーザ加工装置によれば、前記特徴点抽出部は、前記ワーク輪郭情報に基づくワークの輪郭を構成する輪郭点列の一部を示すベクトルを生成し、当該ベクトルの変化量が所定以上となる輪郭点を、特徴点として抽出する為、例えば、ワークの輪郭における角部分等の特徴的な部分を含むガイドパターンを生成することができる。そして、当該レーザ加工装置によれば、ワークの輪郭における特徴的な部分をもって、ガイドパターンを基準としたワークの位置調整を行うことができ、より確実に、ワークの位置調整の精度を高めることができる。

本発明の他の側面に係るレーザ加工装置は、請求項１又は請求項２記載のレーザ加工装置であって、前記ワークの外形に関する情報の入力を受け付ける受付部を有し、前記ワーク輪郭取得部は、前記受付部によって受け付けられた前記ワークの外形に関する情報に基づいて、前記ワーク輪郭情報を取得することを特徴とする。

当該レーザ加工装置において、前記ワーク輪郭取得部は、前記受付部によって受け付けられた前記ワークの外形に関する情報に基づいて、前記ワーク輪郭情報を取得する為、例えば、当該ワークの図面データや３Ｄモデルデータ、当該ワークの実測値からなる寸法データ等の入力を受け付け、これらに基づくワーク輪郭情報を取得することができる。即ち、当該レーザ加工装置によれば、実際のワークの輪郭を高い精度で再現したワーク輪郭情報に基づき、特徴点の抽出、ガイドパターンの生成を行うことができ、ワークの位置調整に関する精度を更に向上させ得る。

本発明の他の側面に係るレーザ加工装置は、請求項３記載のレーザ加工装置であって、前記ワークを撮像する撮像部を有し、前記受付部は、前記撮像部によって撮像されたワーク画像の情報を、前記ワークの外形に関する情報として受け付け、前記ワーク輪郭取得部は、前記撮像部によって撮像されたワーク画像の情報に基づいて、前記ワーク輪郭情報を取得することを特徴とする。

当該レーザ加工装置において、前記受付部は、前記撮像部によって撮像されたワーク画像の情報を、前記ワークの外形に関する情報として受け付け、前記ワーク輪郭取得部は、前記撮像部によって撮像されたワーク画像の情報に基づいて、前記ワーク輪郭情報を取得する。当該レーザ加工装置によれば、前記撮像部によって撮像されたワーク画像の情報に基づいて、ワーク輪郭情報を取得する為、図面データ等を用いることなく、実際のワークの輪郭を高い精度で再現したワーク輪郭情報を取得することができる。又、当該レーザ加工装置によれば、実際のワークの輪郭を高い精度で再現したワーク輪郭情報に基づいて、特徴点の抽出、ガイドパターンの生成を行うことができる為、ワークの位置調整に関する精度を更に向上させ得る。

本発明の他の側面に係るレーザ加工装置は、請求項１乃至請求項４の何れかに記載のレーザ加工装置であって、前記生成部は、前記特徴点抽出部によって抽出された複数の特徴点を含む経路に従って、前記ワークの輪郭に対応するワークの設置位置を前記ガイド光によって描画するガイドパターンを生成することを特徴とする。

当該レーザ加工装置によれば、前記特徴点抽出部によって抽出された複数の特徴点を含む経路に従って、前記ワークの輪郭に対応するワークの設置位置を前記ガイド光によって描画するガイドパターンを、前記生成部によって生成する為、複数の特徴点に係る部分を夫々基準として、ガイドパターンを基準としたワークの位置調整を行うことができ、更に高い精度で、ワークの位置調整を実現することができる。

本発明の他の側面に係るレーザ加工装置は、請求項１乃至請求項５の何れかに記載のレーザ加工装置であって、前記生成部は、前記特徴点抽出部によって抽出された複数の特徴点を含む経路の総距離が所定値以上であるか否かを判断する判断部を有し、前記判断部によって、前記複数の特徴点を含む経路の総距離が所定値以上であると判断された場合に、当該複数の特徴点の内、一部の特徴点によって構成される経路に従ったガイドバターンを生成することを特徴とする。

当該レーザ加工装置によれば、前記判断部によって、前記複数の特徴点を含む経路の総距離が所定値以上であると判断された場合に、当該複数の特徴点の内、一部の特徴点によって構成される経路に従ったガイドバターンを、前記生成部によって生成することができる。ここで、ガイドパターンの描画は、ガイド光を走査部によって走査することで実現される為、前記複数の特徴点を含む経路の総距離が所定値以上となってしまうと、経路の最後にあたる特徴点に対するガイド光の照射が行われた時点で、経路の最初に係る特徴点に対するガイド光の点灯がユーザに認識されない場合等、ガイドパターンの全体像をユーザに視認させることができない状況が生じ、ガイドパターンを用いたワークの位置調整に係る精度を低下させてしまう。当該レーザ加工装置によれば、このような場合に、当該複数の特徴点の内、一部の特徴点によって構成される経路に従ったガイドバターンを前記生成部によって生成する為、ガイド光の経路を短縮することができ、当該ガイドパターンの全体像をガイド光によって描画することができる。即ち、当該レーザ加工装置によれば、当該複数の特徴点の内、一部の特徴点に関して、ガイドパターンを基準としたワークの位置調整を行うことができ、ワークの位置調整に関する精度の向上に貢献し得る。

本発明の他の側面に係るレーザ加工装置は、請求項６記載のレーザ加工装置であって、前記生成部は、前記前記特徴点抽出部によって抽出された複数の特徴点を一度ずつ巡る経路の総距離が最小となるように、当該複数の特徴点に係る描画順を定めたガイドパターンを生成することを特徴とする。

当該レーザ加工装置によれば、前記前記特徴点抽出部によって抽出された複数の特徴点を一度ずつ巡る経路の総距離が最小となるように、当該複数の特徴点に係る描画順を定めたガイドパターンを、前記生成部によって生成する為、当該ガイドパターンの全体像をガイド光によって描画することができ、もって、ガイドパターンを基準としたワークの位置調整を、高い精度をもって行い得る。

本発明の他の側面に係るレーザ加工装置は、請求項１乃至請求項７の何れかに記載のレーザ加工装置であって、前記ワーク輪郭取得部によって取得されたワーク輪郭情報に基づいて、前記ワークに形成された穴を抽出する穴抽出部を有し、前記生成部は、前記穴抽出部によって抽出された穴の位置に対して、少なくとも一部がワーク表面に及ぶ穴ガイドを付加したガイドパターンを生成することを特徴とする。

当該レーザ加工装置によれば、前記穴抽出部によって抽出された穴の位置に対して、少なくとも一部がワーク表面に及ぶ穴ガイドを付加したガイドパターンを、前記生成部によって生成する為、ワークの穴の内部にのみガイド光が照射され、ワークの存在によって視認不能となることを防止することができる。即ち、当該レーザ加工装置によれば、ガイドパターンにおける特徴点のみならず、穴ガイドを基準として利用することができ、ワークの位置調整を、より高い精度をもって行い得る。

本発明の他の側面に係るレーザ加工装置は、請求項１乃至請求項８の何れかに記載のレーザ加工装置であって、画像を表示する画面を有する画像表示部と、前記ワーク輪郭情報に基づくワーク輪郭画像を画面に表示させると同時に、前記レーザ光によって前記ワークに施される加工内容に基づく加工パターン画像を、当該ワーク輪郭画像に対して重ねて表示させる画像表示制御部と、を有し、前記画像表示制御部は、前記生成部によって生成されたガイドパターンに基づくガイドパターン画像を、更に重ねて画面に表示させることを特徴とする。

当該レーザ加工装置は、画像表示部と、画像表示制御部とを有しており、画像表示制御部によって、ワーク輪郭画像と、加工パターン画像と、ガイドパターン画像とを、画像表示部の画面上に重ねて表示させることができる。これにより、当該レーザ加工装置によれば、画像表示部の画面を視認することによって、ユーザは、ワークの輪郭、加工パターン及びガイドパターンの相対的な位置関係を正確に把握することができる。更に、当該レーザ加工装置によれば、ワークの輪郭に対してガイドパターンを重ねて表示される為、ワークの輪郭に対するガイドパターンの位置調整を容易に行うことができ、もって、ワークの位置調整が容易なガイドパターンの生成を可能とし得る。

本発明の他の側面に係るレーザ加工装置は、請求項９記載のレーザ加工装置であって、前記画像表示制御部は、前記ガイドパターン画像を表示する際に、前記ガイド光による当該ガイドパターンの描画順を、前記画像表示部の画面に表示させることを特徴とする。

当該レーザ加工装置によれば、前記ガイドパターン画像を表示する際に、前記ガイド光による当該ガイドパターンの描画順を、前記画像表示部の画面に表示させる為、ユーザは、画像表示部の画面を視認することで、ガイド光によるガイドパターンの描画態様を、事前に把握することができ、もって、ガイドパターンを基準としたワークの位置調整に係る精度を向上させることができる。

本発明の他の側面に係るレーザ加工装置は、請求項１０記載のレーザ加工装置であって、ユーザによる操作に用いられる操作部と、前記操作部による操作に従って、前記生成部によって生成されたガイドパターンを編集するガイドパターン編集部と、を有することを特徴とする。

当該レーザ加工装置は、操作部と、ガイドパターン編集部とを有しており、前記操作部による操作に従って、前記生成部によって生成されたガイドパターンを編集することができる。これにより、当該レーザ加工装置によれば、ワークの形状、ユーザの視点等の様々な条件に応じて、生成部によって生成されたガイドパターンを編集することができ、もって、容易かつ高精度なワークの位置調整が可能なガイドパターンとすることができる。

本発明の他の側面に係るレーザ加工装置は、請求項１乃至請求項１１の何れかに記載のレーザ加工装置であって、前記ワークの厚みに関するワーク厚情報の入力を受け付けるワーク厚受付部と、前記ワーク厚受付部によって受け付けたワーク厚情報に基づいて、前記ワークの厚みが所定値以上であるか否かを判定する判定部と、前記判定部によって前記ワークの厚みが所定値以上であると判定された場合に、前記ワークの厚みに起因して前記ガイドパターンの視認性が低下することを警告する警告部と、を有することを特徴とする。

当該レーザ加工装置は、ワーク厚受付部と、判定部と、警告部とを有しており、前記判定部によって前記ワークの厚みが所定値以上であると判定された場合に、警告部によって、前記ワークの厚みに起因して前記ガイドパターンの視認性が低下することを報知して警告することができる。これにより、当該レーザ加工装置によれば、ユーザの視線がワークの厚みによって遮られ、ガイド光によって描画されたガイドパターンの一部が視認できない場合等、ガイドパターンの視認性がワークの厚みに起因して生じる蓋然性が高い場合であることを、ユーザに把握させることができ、ユーザに適切な措置（例えば、ガイドパターンの編集等）を講じさせ得る。

本実施形態に係るレーザ加工装置の概略構成を示す説明図である。 本実施形態に係るレーザヘッド部の構成を示す平面図である。 本実施形態に係るレーザ加工装置の制御系を示すブロック図である。 本実施形態に係るワーク設置補助プログラムのフローチャートである。 ワーク輪郭情報取得処理プログラムのフローチャートである。 特徴点抽出処理プログラムのフローチャートである。 曲折点検出処理プログラムのフローチャートである。 輪郭点記憶領域に対する輪郭点情報の格納に関する説明図である。 輪郭点列からの曲折点の検出に関する説明図である。 ガイドパターン生成処理プログラムのフローチャートである。 穴部ガイドマークの一例を示す説明図である。 ガイドパターンを構成する特徴点の描画順の決定に関する説明図である。 ガイドパターン編集処理プログラムのフローチャートである。 編集ウィンドウの一例を示す説明図である。

以下、本発明に関するレーザ加工装置を、レーザ加工装置１００に具体化した実施形態について、図面を参照しつつ詳細に説明する。

（レーザ加工装置の概略構成）
先ず、本実施形態に関するレーザ加工装置１００の概略構成について、図面を参照しつつ詳細に説明する。レーザ加工装置１００は、レーザ加工ユニット１と、ＰＣ７を有しており、ＰＣ７によって作成された加工データに従って、レーザ加工ユニット１を制御することで、加工対象物としてのワークＷの表面に対して、レーザ光Ｌを２次元走査してマーキング加工を行うように構成されている。

（レーザ加工装置の概略構成）
次に、レーザ加工装置１００を構成するレーザ加工ユニット１の概略構成について、図面を参照しつつ詳細に説明する。図１に示すように、本実施形態に関するレーザ加工ユニット１は、レーザ加工装置本体部２と、レーザコントローラ５と、電源ユニット６を有して構成されている。

レーザ加工装置本体部２は、ワークＷに対してレーザ光Ｌを照射し、当該レーザ光Ｌを２次元走査することによって、ワークＷの表面上にマーキング加工を行い得る。そして、レーザコントローラ５は、コンピュータで構成され、ＰＣ７と双方向通信可能に接続されると共に、レーザ加工装置本体部２及び電源ユニット６と電気的に接続されている。ＰＣ７は、パーソナルコンピュータ等から構成され、加工データの作成やレーザ加工装置１００における加工に関する各種指示情報の入力等に用いられる。そして、レーザコントローラ５は、ＰＣ７から送信された加工データ、制御パラメータ、各種指示情報等に基づいてレーザ加工装置本体部２及び電源ユニット６を駆動制御する。

尚、図１は、レーザ加工装置１００及びレーザ加工ユニット１の概略構成を示すものであるため、レーザ加工装置本体部２を模式的に示している。従って、当該レーザ加工装置本体部２の具体的な構成については、後述する。

（レーザ加工装置本体部の概略構成）
次に、レーザ加工装置本体部２の概略構成について、図１、図２に基づいて説明する。尚、レーザ加工装置本体部２の説明において、図１の左方向、右方向、上方向、下方向が、それぞれレーザ加工装置本体部２の前方向、後方向、上方向、下方向である。従って、レーザ発振ユニット１２におけるレーザ光Ｌの出射方向が前方向である。本体ベース１１及びレーザ光Ｌに対して垂直な方向が上下方向である。そして、レーザ加工装置本体部２の上下方向及び前後方向に直交する方向が、レーザ加工装置本体部２の左右方向である。

レーザ加工装置本体部２は、レーザ光Ｌとガイド光Ｍをｆθレンズ２０から同軸上に出射するレーザヘッド部３（図１、図２参照）と、レーザヘッド部３が上面に固定される略箱体状の加工容器（図示せず）とから構成されている。

図１、図２に示すように、レーザヘッド部３は、本体ベース１１と、レーザ光Ｌを出射するレーザ発振ユニット１２と、光シャッター部１３と、反射ミラー１４と、ハーフミラー１５と、光センサ１６と、ガイド光部１７と、ポインタ光出射部１８と、ガルバノスキャナ１９と、ｆθレンズ２０等を有して構成され、略直方体形状の筐体カバー（図示せず）で覆われている。

レーザ発振ユニット１２は、レーザ発振器２１と、ビームエキスパンダ２２を有して構成されており、取付台及び取付ネジを介して、本体ベース１１に取り付けられている。レーザ発振器２１は、ファイバコネクタと、集光レンズと、反射鏡と、レーザ媒質と、受動Ｑスイッチと、出力カプラーと、ウィンドウとをケーシング内に有している。ファイバコネクタには、光ファイバＦが接続されており、電源ユニット６を構成する励起用半導体レーザ部４０から出射された励起光が、光ファイバＦを介して入射される。

集光レンズは、ファイバコネクタから入射された励起光を集光する。そして、反射鏡は、集光レンズによって集光された励起光を透過すると共に、レーザ媒質から出射されたレーザ光を高効率で反射する。レーザ媒質は、励起用半導体レーザ部４０から出射された励起光によって励起されてレーザ光Ｌを発振する。レーザ媒質としては、例えば、レーザ活性イオンとしてネオジウム（Ｎｄ）が添加されたネオジウム添加イットリウムアルミニウムガーネット（Ｎｄ：ＹＡＧ）結晶や、レーザ活性イオンとしてネオジウム（Ｎｄ）が添加されたネオジウム添加ガドリニウムバナデイト（Ｎｄ：ＧｄＶＯ４）結晶等を用いることができる。

受動Ｑスイッチは、レーザ媒質によって発振されたレーザ光をパルス状のパルスレーザとするＱスイッチとして機能する。受動Ｑスイッチとしては、例えば、クローム添加ＹＡＧ（Ｃｒ：ＹＡＧ）結晶を用いることができる。

出力カプラーは、反射鏡とレーザ共振器を構成する。出力カプラーは、例えば、表面に誘電体層膜をコーティングした凹面鏡により構成された部分反射鏡で、例えば、波長１０６４ｎｍでの反射率は、８０％〜９５％である。ウィンドウは、誘電体多層膜等で形成された合成石英等から形成され、出力カプラーから出射されたレーザ光Ｌを外部へ透過させる。従って、レーザ発振器２１は、受動Ｑスイッチを介してパルスレーザを発振し、ワークＷを加工するためのレーザ光Ｌとして、パルスレーザを出力する。

ビームエキスパンダ２２は、レーザ光Ｌのビーム径を変更するものであり、レーザ発振器２１と同軸に設けられている。取付台は、本体ベース１１上面における後方側であって左寄りに固定されている。当該取付台には、レーザ発振ユニット１２が各取付ネジによって、レーザ光Ｌの光軸を調整可能に取り付けられている。

図１、図２に示すように、光シャッター部１３は、ステッピングモータやロータリーソレノイド等で構成されるシャッターモータ２６と、平板状のシャッター２７とを有している。シャッター２７は、シャッターモータ２６のモータ軸に取り付けられており、シャッターモータ２６の回動に伴って所定位置に移動することで、レーザ光Ｌの光路を遮る。一方、シャッター２７がレーザ光Ｌの光路上に位置しないように回転した場合、当該レーザ光Ｌは、レーザ発振ユニット１２及び光シャッター部１３の前方に位置する反射ミラー１４に入射する。

反射ミラー１４は、レーザ発振ユニット１２から出射されたレーザ光Ｌの光路に対し、その反射面が約４５度を為すように配設されており、反射面に対して入射されたレーザ光Ｌを、反射ミラー１４に対して右側に配設されたハーフミラー１５へ反射する。

ハーフミラー１５は、反射ミラー１４によって反射されたレーザ光Ｌの光路に対して、反射面が４５度を為すように配設されており、反射面に入射されたレーザ光Ｌの大部分を、ガルバノスキャナ１９に向かって反射する。又、当該ハーフミラー１５は、反射面に入射されたレーザ光Ｌの一部を、ハーフミラー１５に対して右側に位置する光センサ１６へ透過する。又、ハーフミラー１５の一面（前記反射面の裏面）には、その後方側に配置されたガイド光部１７からのガイド光Ｍが入射される。当該ハーフミラー１５は、レーザヘッド部３の後方側からのガイド光Ｍを、反射面で反射されたレーザ光Ｌの光路上へ透過する。

光センサ１６は、フォトダイオード等で構成され、ハーフミラー１５を透過したレーザ光Ｌの一部が入射される。従って、当該レーザ加工装置１００は、光センサ１６を介して、レーザ発振器２１から出力されるレーザ光Ｌの強度を検出することができる。

ガイド光部１７は、可視レーザ光として、例えば、赤色レーザ光を出射する可視半導体レーザ２８と、可視半導体レーザ２８から出射されたガイド光Ｍを平行光に収束するレンズ群（図示せず）とから構成されており、ハーフミラー１５の後方側に配設されている。ガイド光Ｍは、レーザ発振器２１から出射されるレーザ光Ｌと異なる波長を示す。ガイド光部１７は、ハーフミラー１５を透過したガイド光Ｍの光路がハーフミラー１５からガルバノスキャナ１９へと向かうレーザ光Ｌの光路と一致するように、本体ベース１１に固定されている。

そして、本体ベース１１における前方左側部分には、ポインタ光出射部１８が配設されており、加工容器の内部に向かって、ｆθレンズ２０を介さずに、可視光であるポインタ光を出射可能に構成されている。当該ポインタ光出射部１８は、加工容器内部に配設されたワーク載置部（図示せず）に対するポインタ光の入射角度が所定の傾斜角度を為すように、本体ベース１１に対して取り付けられており、ｆθレンズ２０によって収束されたレーザ光Ｌの焦点位置（合焦位置）でガイド光Ｍと交点を形成するように、ポインタ光を出射する。従って、当該レーザ加工装置１００によれば、ガイド光部１７からのガイド光Ｍと、ポインタ光出射部１８からのポインタ光による交点を基準として、レーザ光Ｌに係る焦点面の位置を、ユーザに把握させることができ、もって、レーザ光Ｌの焦点面に対するワークＷの加工面の位置を、適切に調整させることができる。

ガルバノスキャナ１９は、本体ベース１１の前側に形成された貫通孔２９の上側に取り付けられ、レーザ発振ユニット１２から出射されたレーザ光Ｌと、ハーフミラー１５で反射されたガイド光Ｍとを下方へ２次元走査する。ガルバノスキャナ１９は、ガルバノＸ軸ミラーを有するガルバノＸ軸モータ３１と、ガルバノＹ軸ミラーを有するガルバノＹ軸モータ３２と、本体部３３により構成されている。ガルバノＸ軸モータ３１とガルバノＹ軸モータ３２は、それぞれのモータ軸が互いに直交するように外側からそれぞれの取付孔に嵌入、保持されて本体部３３に取り付けられている。

ガルバノＸ軸モータ３１において、ガルバノＸ軸ミラーは、走査ミラーとして、モータ軸の先端部に取り付けられており、レーザ光Ｌとガイド光Ｍを、ワークＷ表面上においてＸ軸方向に走査する際に用いられる。そして、ガルバノＹ軸モータ３２において、ガルバノＹ軸ミラーは、走査ミラーとして、モータ軸の先端部に取り付けられており、ガルバノＸ軸ミラーによって反射されたレーザ光Ｌ及びガイド光Ｍを、ワークＷ表面上においてＹ軸方向に走査する際に用いられる。

当該ガルバノスキャナ１９においては、ガルバノＸ軸モータ３１、ガルバノＹ軸モータ３２の各モータ軸の先端部に取り付けられた走査ミラーが内側で互いに対向している。そして、ガルバノＸ軸モータ３１、ガルバノＹ軸モータ３２の回転をそれぞれ制御して、各走査ミラー（即ち、ガルバノＸ軸ミラー、ガルバノＹ軸ミラー）の姿勢を制御することによって、レーザ光Ｌとガイド光Ｍとを下方へ２次元走査する。この２次元走査方向は、ワークＷ表面において、前後方向（Ｘ軸方向）と左右方向（Ｙ軸方向）である。

ｆθレンズ２０は、レーザヘッド部３の本体ベース１１に対して取り付けられており、下方に配置されたワークＷ表面に対して、ガルバノスキャナ１９によって２次元走査されたレーザ光Ｌとガイド光Ｍとを、夫々同軸に集光する。そして、当該ｆθレンズ２０は、レーザ光Ｌやガイド光Ｍ等を集光した焦点を、平面状の焦点面とすると共に、レーザ光Ｌやガイド光Ｍの走査速度が一定になるように補正する。従って、当該レーザ加工装置１００によれば、ガルバノＸ軸モータ３１、ガルバノＹ軸モータ３２の回転を制御することによって、レーザ光Ｌとガイド光Ｍを、ワークＷ表面上において、所望の加工パターンで前後方向（Ｘ方向）と左右方向（Ｙ方向）に２次元走査することができる。

図２に示すように、本体ベース１１の後方側において、レーザ発振ユニット１２の右側には、ガルバノドライバ２３が搭載された基板が立設されている。ガルバノドライバ２３は、後述するガルバノコントローラ５６から入力されたモータ駆動情報に基づいて、ガルバノＸ軸モータ３１とガルバノＹ軸モータ３２を駆動制御して、レーザ光Ｌ及びガイド光Ｍを２次元走査する。

（電源ユニットの概略構成）
次に、レーザ加工ユニット１における電源ユニット６の概略構成について、図１を参照しつつ説明する。図１に示すように、電源ユニット６は、励起用半導体レーザ部４０と、レーザドライバ５１と、電源部５２と、冷却ユニット５３とを、ケーシング５５内に有している。電源部５２は、励起用半導体レーザ部４０を駆動する駆動電流を、レーザドライバ５１を介して励起用半導体レーザ部４０に供給する。レーザドライバ５１は、レーザコントローラ５から入力される駆動情報に基づいて、励起用半導体レーザ部４０を直流でオンオフ駆動する。

励起用半導体レーザ部４０は、光ファイバＦによってレーザ発振器２１に光学的に接続されており、レーザドライバ５１を介した駆動制御によって、励起光を発生させる。従って、レーザ発振器２１には、励起用半導体レーザ部４０からの励起光が光ファイバＦを介して入射される。

冷却ユニット５３は励起用半導体レーザ部４０、及び電源部５２を、所定の温度範囲内に調整する為のユニットであり、例えば、電子冷却方式により冷却することで、励起用半導体レーザ部４０の温度制御を行っており、励起用半導体レーザ部４０の発振波長を微調整する。

（レーザ加工装置の制御系）
次に、レーザ加工装置１００を構成するレーザ加工ユニット１の制御系構成について、図面を参照しつつ説明する。図３に示すように、レーザ加工ユニット１は、レーザ加工ユニット１の全体を制御するレーザコントローラ５と、レーザドライバ５１と、ガルバノコントローラ５６と、ガルバノドライバ２３と、ガイド光ドライバ５８と、ポインタ光ドライバ５９と、光センサ１６と、撮像部５７等を有して構成されている。レーザコントローラ５には、レーザドライバ５１と、ガルバノコントローラ５６と、光センサ１６と、撮像部５７と、ガイド光ドライバ５８と、ポインタ光ドライバ５９等が電気的に接続されている。

レーザコントローラ５は、レーザ加工ユニット１の全体の制御を行う演算装置及び制御装置としてのＣＰＵ６１、ＲＡＭ６２、ＲＯＭ６３、時間を計測するタイマー６５等を備えている。

ＲＡＭ６２は、ＣＰＵ６１により演算された各種の演算結果や加工走査パターンのＸＹ座標データ等を一時的に記憶させておくためのものである。ＲＯＭ６３は、各種のプログラムを記憶させておくものであり、ＰＣ７から送信された加工データに基づいて加工走査パターンのＸＹ座標データを算出してＲＡＭ６２に記憶する等の各種プログラムが記憶されている。

そして、ＣＰＵ６１は、ＲＯＭ６３に記憶されている各種の制御プログラムに基づいて各種の演算及び制御を行なうものである。例えば、ＣＰＵ６１は、ＰＣ７から入力された加工データに基づいて設定した励起用半導体レーザ部４０の励起光出力、励起光の出力期間等の励起用半導体レーザ部４０の駆動情報をレーザドライバ５１に出力する。又、ＣＰＵ６１は、ＰＣ７から入力された加工データを構成する各加工点のＸＹ座標データ、ガルバノスキャナ１９のＯＮ・ＯＦＦを指示する制御信号、ガルバノ走査速度情報等をガルバノコントローラ５６に出力する。

レーザドライバ５１は、レーザコントローラ５から入力された励起用半導体レーザ部４０の励起光出力、励起光の出力期間等のレーザ駆動情報等に基づいて、励起用半導体レーザ部４０を駆動制御する。具体的には、レーザドライバ５１は、レーザコントローラ５から入力されたレーザ駆動情報の励起光出力に比例した電流値のパルス状の駆動電流を発生し、レーザ駆動情報の励起光の出力期間に基づく期間、励起用半導体レーザ部４０に出力する。これにより、励起用半導体レーザ部４０は、励起光出力に対応する強度の励起光を出力期間の間、光ファイバＦ内に出射する。

ガルバノコントローラ５６は、レーザコントローラ５から入力された加工データにおける各加工点のＸＹ座標データ、ガルバノ走査速度情報等に基づいて、ガルバノＸ軸モータ３１とガルバノＹ軸モータ３２の駆動角度、回転速度等を算出して、駆動角度、回転速度を表すモータ駆動情報をガルバノドライバ２３へ出力する。

ガルバノドライバ２３は、ガルバノコントローラ５６から入力された駆動角度、回転速度を表すモータ駆動情報に基づいて、ガルバノＸ軸モータ３１とガルバノＹ軸モータ３２を駆動制御して、レーザ光Ｌを２次元走査する。

ガイド光ドライバ５８は、レーザコントローラ５から出力される制御信号に基づいて、可視半導体レーザ２８を含むガイド光部１７の制御を行い、例えば、制御信号に基づいて、可視半導体レーザ２８から出射されるガイド光Ｍの発光タイミングや光量を制御する。そして、ポインタ光ドライバ５９は、レーザコントローラ５から出力される制御信号に基づいて、ポインタ光出射部１８の制御を行い、ポインタ光の出射制御を行う。

撮像部５７は、デジタルカメラ等によって構成されており、加工容器内部のワーク載置部上に載置されたワークＷの画像を撮像する。当該撮像部５７は、レーザコントローラ５を介して入力されるＰＣ７からの制御信号（撮像指示信号）に基づいて、ワーク載置部上の様子を撮像し、レーザコントローラ５を介して、撮像したデジタル画像データをＰＣ７へ出力する。当該撮像部５７は、加工容器の上部であって、ｆθレンズ２０を介したレーザ光Ｌ及びガイド光Ｍの光路や、ポインタ光出射部１８から出射されるポインタ光の光路を妨げないように、ワーク載置部に載置されたワークＷを、斜め上方から撮像するように配設されている。

図１、図３に示すように、レーザコントローラ５には、ＰＣ７が双方向通信可能に接続されており、ＰＣ７から送信された加工内容を示す加工データ、レーザ加工装置本体部２の制御パラメータ、ユーザからの各種指示情報等を受信可能に構成されている。

続いて、レーザ加工装置１００を構成するＰＣ７の制御系構成について、図面を参照しつつ説明する。図３に示すように、ＰＣ７は、ＰＣ７の全体を制御する制御部７０と、マウスやキーボード等から構成される入力操作部７６と、液晶ディスプレイ７７と、ＣＤ−ＲＯＭ７９に対する各種データ、プログラム等の書き込み及び読み込みを行うためのＣＤ−Ｒ／Ｗ７８等から構成されている。

制御部７０は、ＰＣ７の全体の制御を行う演算装置及び制御装置としてのＣＰＵ７１と、ＲＡＭ７２と、ＲＯＭ７３と、時間を計測するタイマー７４と、ＨＤＤ７５等を備えている。ＲＡＭ７２は、ＣＰＵ７１により演算された各種の演算結果等を一時的に記憶させておくためのものである。ＲＯＭ７３は、各種の制御プログラムやデータテーブルを記憶させておくものである。

そして、ＨＤＤ７５は、各種アプリケーションソフトウェアのプログラム、各種データファイルを記憶する記憶装置である。当該ＨＤＤ７５は、ワークＷ上におけるレーザ加工の加工内容を示す加工データを作成する為のデータ作成処理プログラム等を記憶している。

即ち、当該ＨＤＤ７５は、後述するワーク設置補助プログラム（図４参照）、ワーク輪郭情報取得処理プログラム（図５参照）、特徴点抽出処理プログラム（図６参照）、曲折点検出処理プログラム（図７参照）、ガイドパターン生成処理プログラム（図１０参照）、及びガイドパターン編集処理プログラム（図１３参照）を記憶している。

そして、ＣＤ−Ｒ／Ｗ７８は、アプリケーションプログラム、各種データテーブル、データベースを構成する各データ群を、ＣＤ−ＲＯＭ７９から読み込む、又は、ＣＤ−ＲＯＭ７９に対して書き込む。ＣＤ−Ｒ／Ｗ７８は、ワークＷの外形を示すワーク外形情報として、ワークＷの立体的形状を示す３Ｄモデルデータ等をＣＤ−ＲＯＭ７９から読み出し得る。

尚、ＰＣ７においては、データ作成処理プログラム等のアプリケーションプログラムや、各種データテーブル、データベースを、ＲＯＭ７３に記憶しても良いし、ＣＤ−ＲＯＭ７９等の記憶媒体から読み込むように構成しても良い。又、インターネット等のネットワーク（図示せず）を介して、ダウンロードするように構成してもよい。

そして、ＰＣ７には、入出力インターフェース（図示せず）を介して、マウスやキーボード等から構成される入力操作部７６と、液晶ディスプレイ７７等が電気的に接続されている。

（ワーク設置補助プログラムの処理内容）
続いて、ＰＣ７のＣＰＵ７１によって実行されるワーク設置補助プログラムの処理内容について、図４を参照しつつ詳細に説明する。当該ワーク設置補助プログラムは、ワークＷに対するマーキング加工の前段階として、加工対象であるワークＷを加工容器内部のワーク載置部に設置する際に、適切な位置へのワークＷの設置を補助する為に実行される。上述したように、当該ワーク設置補助プログラムは、ＰＣ７のＨＤＤ７５に記憶されており、ＣＰＵ７１によって読み出されて実行される。

ワーク設置補助プログラムの実行を開始すると、ＣＰＵ７１は、先ず、ワーク輪郭情報取得処理（Ｓ１）を実行して、マーキング加工の加工対象であるワークＷの外形を示すワーク外形情報の入力を受け付け、当該ワーク外形情報からワーク輪郭情報を取得する。具体的には、ワーク輪郭情報取得処理（Ｓ１）に移行すると、ＣＰＵ７１は、ＨＤＤ７５に格納されているワーク輪郭情報取得処理プログラム（図５参照）を読み出して実行する。

（ワーク輪郭情報取得処理プログラムの処理内容）
ワーク輪郭情報取得処理（Ｓ１）に移行し、ワーク輪郭情報取得処理プログラムの実行を開始すると、図５に示すように、ＣＰＵ７１は、ワークＷの外形を示すワーク外形情報の入力を受け付ける（Ｓ１１）。具体的には、ＣＰＵ７１は、ＣＤ−Ｒ／Ｗ７８を介して、ＣＤ−ＲＯＭ７９に記憶されているワークＷの３Ｄモデルデータを読み出し、ワーク外形情報として受け付けたり、入力操作部７６の操作に基づく撮像指示信号によって、撮像部５７によって撮像されたワークＷの画像データを、ワーク外形情報として受け付けたりする。受け付けたワーク外形情報をＲＡＭ７２に格納した後、ＣＰＵ７１は、Ｓ１２に処理を移行する。

Ｓ１２においては、ＣＰＵ７１は、ＲＡＭ７２を参照することによって、受け付けたワーク外形情報が撮像部５７による撮像データであるか否かを判断する。ワーク外形情報が撮像データである場合（Ｓ１２：ＹＥＳ）、ＣＰＵ７１は、Ｓ１３に処理を移行する。一方、ワーク外形情報が撮像データではない場合（Ｓ１２：ＮＯ）、ＣＰＵ７１は、Ｓ１５に処理を移行する。

Ｓ１３では、ＣＰＵ７１は、ワーク外形情報として受け付けた撮像データに対するデジタル画像処理として、台形補正処理を行う。上述したように、本実施形態に係る撮像部５７は、加工容器の上部において、ワーク載置部に載置されたワークＷを斜め上方から撮像するように配設されている。一方、ワークＷにおける加工対象面の形状は、ワーク載置部に載置されたワークＷを真上から撮像した場合に正確な形状を示す。この台形補正処理（Ｓ１３）においては、ＣＰＵ７１は、斜め上方からワークＷを撮像した撮像データにデジタル画像処理を施すことによって、真上から撮像した場合のワークＷの形状に補正する。ここで、撮像データにおけるワークＷの形状は、ワークＷと撮像部５７との相対的な位置や姿勢の関係に応じて決まる為、必ずしも、単純な台形となるとは限らない。撮像データにおけるワークＷの形状が台形ではない場合には、射影変換による補正等の補正の手法が適用される。本明細書においては、台形補正の用語は、撮像データにおけるワークＷの形状が台形でない場合における補正を含むものとする。台形補正処理を終了すると、ＣＰＵ７１は、Ｓ１４に処理を移行する。

Ｓ１４に移行すると、ＣＰＵ７１は、台形補正処理を施した撮像データに対して、輪郭抽出処理を実行する。具体的には、輪郭抽出処理（Ｓ１４）においては、ＣＰＵ７１は、先ず、当該撮像データに対する２値化処理を施し、撮像データに係る画像を白と黒の２値にする。次に、ＣＰＵ７１は、２値化した撮像データの画像に対して、画像中におけるワークＷの輪郭部分に沿って生じる濃度変化から、ワークＷの輪郭に対応する輪郭線を抽出する処理（即ち、エッジ検出処理）を施し、ワーク輪郭情報としてＲＡＭ７２に格納する。当該ワーク輪郭情報は、ワークＷの輪郭に対応して列設配置された輪郭点Ｏの集合であり、各輪郭点Ｏの位置情報（Ｘ座標値、Ｙ座標値）によって構成されている。ワーク輪郭情報をＲＡＭ７２に格納した後、ＣＰＵ７１は、ワーク輪郭情報取得処理プログラムを終了して、ワーク設置補助プログラム（図４参照）のＳ２に処理を移行する。

Ｓ１５においては、ＣＰＵ７１は、ＲＡＭ７２を参照することによって、受け付けたワーク外形情報がワークＷに係る３Ｄモデルデータであるか否かを判断する。本実施形態においては、ワークＷの３Ｄモデルデータは、例えば、ＣＤ−Ｒ／Ｗ７８によって、ＣＤ−ＲＯＭ７９から読み出される。受け付けたワーク外形情報が３Ｄモデルデータである場合（Ｓ１５：ＹＥＳ）、ＣＰＵ７１は、Ｓ１６に処理を移行する。一方、ワーク外形情報が３Ｄモデルデータではない場合（Ｓ１５：ＮＯ）、ＣＰＵ７１は、ワーク輪郭情報取得処理プログラムを終了して、ワーク設置補助プログラム（図４参照）のＳ２に処理を移行する。

Ｓ１６では、ＣＰＵ７１は、ワークＷの３Ｄモデルデータに基づいて、ワークＷの立体的形状を液晶ディスプレイ７７に表示し、ユーザの入力操作部７６の操作に従って、ワークＷの各面（上面、下面及び各側面等）から、マーキング加工が施される加工対象面の選択を受け付ける。その後、ＣＰＵ７１は、Ｓ１７に処理を移行する。

Ｓ１７に移行すると、ＣＰＵ７１は、ワークＷの３Ｄモデルデータに基づいて、Ｓ１６で選択されたワークＷの一面を対象とする投影データを生成する。当該投影データは、立体的形状を為すワークＷの各面の内、加工対象面である一面の外形形状を平面上に投影したものである。加工対象面の投影データをＲＡＭ７２に格納した後、ＣＰＵ７１は、Ｓ１８に処理を移行する。

Ｓ１８においては、ＣＰＵ７１は、３Ｄモデルデータから生成した加工対象面の投影データに対して、輪郭抽出処理を実行する。具体的には、輪郭抽出処理（Ｓ１８）においては、ＣＰＵ７１は、投影データから、ワークＷの輪郭に対応する輪郭線を抽出し、ワーク輪郭情報としてＲＡＭ７２に格納する。ワーク輪郭情報をＲＡＭ７２に格納した後、ＣＰＵ７１は、ワーク輪郭情報取得処理プログラムを終了して、ワーク設置補助プログラム（図４参照）のＳ２に処理を移行する。

図４に示すように、ワーク設置補助プログラムのＳ２においては、ＣＰＵ７１は、特徴点抽出処理を実行し、ワーク輪郭情報取得処理（Ｓ１）で取得したワーク輪郭情報から、ワークＷの輪郭を構成する輪郭点Ｏの内、ワークＷを設置する際の基準としやすい特徴的な部分を構成する特徴点Ｐを抽出する。具体的には、特徴点抽出処理（Ｓ２）に移行すると、ＣＰＵ７１は、ＨＤＤ７５に格納されている特徴点抽出処理プログラム（図６参照）を読み出して実行する。

（特徴点抽出処理プログラムの処理内容）
図６に示すように、特徴点抽出処理（Ｓ２）に移行し、特徴点抽出処理プログラムの実行を開始すると、ＣＰＵ７１は、曲折点検出処理（Ｓ２１）を実行して、ワークＷの輪郭線を構成する輪郭点列から、ワークＷにおける角部の頂点を構成する曲折点Ｏｃを検出する。具体的には、ＣＰＵ７１は、ＨＤＤ７５に格納されている曲折点検出処理プログラム（図７参照）を読み出して実行する。

（曲折点検出処理プログラムの処理内容）
図７に示すように、曲折点検出処理プログラムの実行を開始すると、ＣＰＵ７１は、
先ず、ＲＡＭ７２に格納されているワーク輪郭情報取得したワーク輪郭情報を参照し、輪郭点Ｏの集合である輪郭点列に係る情報を読み出す（Ｓ３１）。その後、ＣＰＵ７１は、Ｓ３２に処理を移行する。

Ｓ３２に移行すると、ＣＰＵ７１は、ワーク輪郭情報に基づいて、ワークＷの輪郭線を構成する全ての輪郭点Ｏから、ランダムに一の輪郭点Ｏを特定し、基準として抽出する。その後、ＣＰＵ７１は、基準として抽出した当該輪郭点Ｏの位置情報（Ｘ座標値、Ｙ座標値）を、ＲＡＭ７２に形成された輪郭点記憶領域に格納し、Ｓ３３に処理を移行する。

Ｓ３３においては、ＣＰＵ７１は、ワークＷの輪郭線を構成する残りの輪郭点Ｏから、Ｓ３２で基準として特定した輪郭点Ｏに最も近くに位置する一の輪郭点Ｏを特定し、直近に位置する輪郭点Ｏの位置情報（Ｘ座標値、Ｙ座標値）を、ＲＡＭ７２に形成された輪郭点記憶領域に格納する。その後、ＣＰＵ７１は、Ｓ３４に処理を移行する。

Ｓ３４では、ＣＰＵ７１は、ワーク輪郭情報と、ＲＡＭ７２における輪郭点記憶領域の記憶内容とに基づいて、ワークＷの輪郭を構成する全ての輪郭点Ｏに対する処理を完了したか否かを判断する。全ての輪郭点Ｏに関する処理を完了した場合（Ｓ３４：ＹＥＳ）、ＣＰＵ７１は、Ｓ３５に処理を移行する。一方、全ての輪郭点Ｏに関する処理を完了していない場合（Ｓ３４：ＮＯ）、ＣＰＵ７１は、直前のＳ３３で抽出した輪郭点Ｏを新たな基準として、Ｓ３３に処理を戻し、当該輪郭点Ｏを新たな基準とした処理を行う。

このように、Ｓ３２〜Ｓ３４の処理を、ワークＷの輪郭を構成する輪郭点Ｏに対して実行していくと、図８に示すように、基準として抽出される輪郭点Ｏは、ワークＷの輪郭線を一筆書きでなぞるように変遷していく。即ち、ＲＡＭ７２の輪郭点記憶領域には、輪郭点Ｏの位置情報が、ワークＷの輪郭線を一筆書きでなぞる順番に従って格納される。

Ｓ３５に移行すると、ＣＰＵ７１は、ＲＡＭ７２の輪郭点記憶領域を参照して、当該輪郭点記憶領域に最初に格納された輪郭点Ｏの位置情報を、検出処理対象として取得する。この輪郭点Ｏは、Ｓ３２で取得された輪郭点Ｏを意味し、ワークＷの輪郭線を一筆書きでなぞる際の書き始めの位置にあたる。その後、ＣＰＵ７１は、Ｓ３６に処理を移行する。

Ｓ３６においては、ＣＰＵ７１は、ＲＡＭ７２の輪郭点記憶領域を参照して、検出処理対象として取得済みの輪郭点Ｏの次の順番にあたる輪郭点Ｏの位置情報を、検出処理対象として取得する。Ｓ３５から移行した場合、ＣＰＵ７１は、当該輪郭点記憶領域に２番目に格納された輪郭点Ｏの位置情報を取得する。その後、ＣＰＵ７１は、Ｓ３７に処理を移行する。

Ｓ３７では、ＣＰＵ７１は、検出処理対象として取得された２つの輪郭点Ｏの位置情報に基づいて、ベクトルａを求め、当該ベクトルａを用いて、累積値列Ｃ、速度値列Ｖに追加する。ここで、ベクトルａは、輪郭点記憶領域に格納された順番に従って、ワークＷの輪郭線を一筆書きでなぞる際に、検出処理対象である２つの輪郭点Ｏの間を移動する向きを示す。図９に示すように、本実施形態に係る累積値列Ｃは、最大で６つの輪郭点Ｏを検出処理対象とするものであり、最大５つのベクトルａの合計によって算出される。又、本実施形態に係る速度値列Ｖは、最大で３つの輪郭点を検出処理対象とするものであり、最大で２つのベクトルａの合計によって算出される。新たに求めたベクトルａを、累積値列Ｃ、速度値列Ｖに追加した後、ＣＰＵ７１は、Ｓ３８に処理を移行する。

Ｓ３８に移行すると、ＣＰＵ７１は、新たに求めたベクトルａを累積値列Ｃ、速度値列Ｖに追加した結果、累積値列Ｃ、速度値列Ｖの構成データ数（即ち、累積値列Ｃの場合は「５」であり、速度値列Ｖの場合は「２」）を超えた場合、累積値列Ｃ、速度値列Ｖの構成データの内、最も古いベクトルａを削除する。例えば、図９の中央図及び右図に示すように、図中「ａ７」で示すベクトルａを追加した場合、累積値列Ｃの構成データの内で、最も古いデータ（輪郭点記憶領域の順番が最も早いデータ）である図中「ａ２」で示すベクトルａを削除すると共に、速度値列Ｖの構成データの内で、古い方のデータである図中「ａ５」で示すベクトルａを削除する。これにより、ＣＰＵ７１は、累積値列Ｃ、速度値列Ｖの構成データを更新する。その後、ＣＰＵ７１は、Ｓ３９に処理を移行する。

Ｓ３９においては、ＣＰＵ７１は、累積値列Ｃの合計値と、速度値列Ｖの合計値とにより構成される、累積値列Ｃに対する速度値列Ｖの角度であるベクトル角度が所定値（本実施形態においては、１０°）以上であるか否かを判断する。当該ベクトル角度は、例えば、内積計算に基づき算出される。当該ベクトル角度が所定値以上である場合（Ｓ３９：ＹＥＳ）、ＣＰＵ７１は、Ｓ４０に処理を移行する。一方、当該ベクトル角度が所定値以上ではない場合（Ｓ３９：ＮＯ）、ＣＰＵ７１は、Ｓ４２に処理を移行する。

Ｓ４０では、ＣＰＵ７１は、ベクトル角度が所定値以上となる直前に取得した輪郭点Ｏを、曲折点Ｏｃとして検出し、その位置情報（Ｘ座標値、Ｙ座標値）を、ＲＡＭ７２に形成された曲折点記憶領域に格納する。図９の右図に示すように、ベクトル角度が所定値以上となる直前に取得した輪郭点Ｏは、ワークＷの輪郭線における角部分の頂点を示す。従って、ＣＰＵ７１は、Ｓ４０のように、ベクトル角度が所定値以上となる直前に取得した輪郭点Ｏを曲折点Ｏｃとして格納することで、ワークＷの輪郭における角部の頂点を抽出し得る。その後、ＣＰＵ７１は、Ｓ４１に処理を移行する。

Ｓ４１に移行すると、ＣＰＵ７１は、ＲＡＭ７２の曲折点記憶領域に、曲折点Ｏｃとして検出した輪郭点Ｏの位置情報を格納したことに伴って、累積値列Ｃ、速度値列Ｖの構成データ群をクリアする。その後、ＣＰＵ７１は、Ｓ４２に処理を移行する。

Ｓ４２においては、ＣＰＵ７１は、ＲＡＭ７２に形成された輪郭線記憶領域を参照し、輪郭点記憶領域に記憶されている全ての輪郭点Ｏについて、曲折点Ｏｃの検出に係る処理（Ｓ３６〜Ｓ４１）を完了したか否かを判断する。全ての輪郭点Ｏについて曲折点Ｏｃの検出に係る処理を完了している場合（Ｓ４２：ＹＥＳ）、ＣＰＵ７１は、曲折点検出処理プログラムを終了し、特徴点抽出処理プログラム（図６参照）のＳ２２に処理を移行する。一方、全ての輪郭点Ｏについて曲折点Ｏｃの検出に係る処理を完了していない場合（Ｓ４２：ＮＯ）、ＣＰＵ７１は、Ｓ３６に処理を戻し、直前のＳ３６で取得した輪郭点Ｏを基準として、Ｓ３６〜Ｓ４１の処理を行い、累積値列Ｃ、速度値列Ｖに係る構成データの更新、曲折点Ｏｃの検出を行う。

図６に示すように、特徴点抽出処理プログラムのＳ２２においては、ＣＰＵ７１は、ワークＷの輪郭を構成する輪郭点列から検出された曲折点Ｏｃを、ワークＷを設置する際の基準となるガイドパターンの構成である特徴点Ｐに追加する。具体的には、ＣＰＵ７１は、ＲＡＭ７２の曲折点記憶領域に記憶されている曲折点Ｏｃに係る位置情報を、ＲＡＭ７２に形成された特徴点記憶領域に格納し、夫々、特徴点Ｐの位置情報とする。その後、ＣＰＵ７１は、特徴点抽出処理プログラムを終了し、ワーク設置補助プログラムのＳ３に処理を移行する。

図４に示すように、ワーク設置補助プログラムのＳ３では、ＣＰＵ７１は、ガイドパターン生成処理を実行し、特徴点抽出処理（Ｓ２）の処理結果を用いて、加工容器内のワーク載置部上にワークＷを適切に設置する為にガイド光Ｍによって描画されるガイドパターンを生成する。具体的には、ＣＰＵ７１は、ＨＤＤ７５に格納されているガイドパターン生成処理プログラム（図１０参照）を読み出して実行する。

（ガイドパターン生成処理プログラムの処理内容）
図１０に示すように、ガイドパターン生成処理プログラムの実行を開始すると、ＣＰＵ７１は、ワークＷの撮像データや３Ｄモデルデータ（加工対象面の投影データ）に対して、穴部検出処理を実行する。具体的には、ＣＰＵ７１は、撮像データ等に対して２値化処理、エッジ検出処理等を施すことによって、ワークＷの加工対象面における穴部Ｈｗの有無、位置、サイズ等を検出する（Ｓ５１）。その後、ＣＰＵ７１は、Ｓ５２に処理を移行する。

Ｓ５２においては、ＣＰＵ７１は、「ワークＷの穴部Ｈｗを位置調整の基準とする為の穴部ガイドマークＭｈを、ガイドパターンとしてガイド光Ｍによって描画するか否か」を問うメッセージを、液晶ディスプレイ７７に表示すると共に、穴部ガイドマークＭｈを有効化するか否かを判断する。ＣＰＵ７１は、入力操作部７６の操作信号に基づいて、穴部ガイドマークＭｈを有効化するか否かの操作を受け付け、Ｓ５２の判断処理を実行する。穴部ガイドマークＭｈが有効である場合（Ｓ５２：ＹＥＳ）、ＣＰＵ７１は、Ｓ５３に処理を移行する。一方、穴部ガイドマークＭｈが有効でない場合（Ｓ５２：ＮＯ）、ＣＰＵ７１は、Ｓ５４に処理を移行する。

Ｓ５３に移行すると、ＣＰＵ７１は、穴部検出処理（Ｓ５１）の処理結果に基づいて、ガイドパターンにおけるワークＷの穴部Ｈｗの位置を示す表示を、穴部ガイドマークＭｈに変更する。この時、ＣＰＵ７１は、穴部ガイドマークＭｈの描画に必要な点の位置情報を、ＲＡＭ７２の特徴点記憶領域に格納する。その後、ＣＰＵ７１は、Ｓ５４に処理を移行する。

図１１に示すように、穴部ガイドマークＭｈは、ワークＷの穴部Ｈｗの位置を示すと共に、少なくとも一部がワークＷ表面に及ぶように、ガイド光Ｍによって描画される。当該穴部ガイドマークＭｈは、穴部検出処理（Ｓ５１）によって特定されるワークＷの穴部Ｈｗの中心位置、開口サイズに基づいて生成され、穴部Ｈｗの中心位置で交点を為す十字を為す。そして、穴部ガイドマークＭｈを構成する縦線、横線の長さは、穴部Ｈｗの開口サイズに基づいて、当該開口サイズよりやや長くなるように設定される。

Ｓ５４では、ＣＰＵ７１は、ＲＡＭ７２の特徴点記憶領域を参照し、ガイドパターンを構成する各特徴点Ｐの位置情報に基づいて、ガイドパターンを描画する際における特徴点Ｐの描画順を決定する。ＣＰＵ７１は、ガイドパターンを構成する全ての特徴点Ｐを一度ずつ巡るような描画順を決定する。ガイドパターンを構成する全ての特徴点Ｐの描画順を決定した後、ＣＰＵ７１は、Ｓ５５に処理を移行する。

ここで、Ｓ５４における特徴点Ｐの描画順の決定方法について、図１２を参照しつつ説明する。図１２における例では、ワークＷの輪郭等に基づいて、６つの特徴点Ｐが抽出され、Ｓ５４においては、ＣＰＵ７１は、これら６つの特徴点Ｐを一度ずつ巡る描画順を決定するものとする。Ｓ５４に移行すると、ＣＰＵ７１は、先ず、ＲＡＭ７２の特徴点記憶領域に格納されている全ての特徴点Ｐの位置情報に基づいて、全ての特徴点Ｐの重心Ｇにあたる位置を特定する（図１２の中段参照）。次に、ＣＰＵ７１は、特定した重心Ｇの位置情報と、各特徴点Ｐの位置情報に基づいて、特徴点Ｐと重心Ｇの間の距離を算出する。続いて、ＣＰＵ７１は、重心Ｇに対する距離が長い順番で特徴点Ｐをソートして、この順番を、特徴点Ｐの描画順に決定する。この結果、ＣＰＵ７１は、図１２の下段に示すように、ガイドパターンを構成する全ての特徴点Ｐを一度ずつ巡り、且つ、経路の総距離が最も短くなるような描画順を決定することができる。

Ｓ５５においては、ＣＰＵ７１は、ＲＡＭ７２の特徴点記憶領域を参照して、ガイドパターンを構成する特徴点Ｐの数が３以上であるか否かを判断する。特徴点Ｐの数が３以上である場合（Ｓ５５：ＹＥＳ）、ＣＰＵ７１は、Ｓ５６に処理を移行する。一方、特徴点Ｐの数が３以上ではない場合（Ｓ５５：ＮＯ）、ＣＰＵ７１は、現時点における各特徴点Ｐの位置情報及び描画順に基づくガイドパターン情報を生成してＲＡＭ７２に格納した後、ガイドパターン生成処理プログラムを終了し、ワーク設置補助プログラム（図４参照）のＳ４に処理を移行する。

Ｓ５６に移行すると、ＣＰＵ７１は、ＲＡＭ７２の特徴点記憶領域における各特徴点Ｐの位置情報と、各特徴点Ｐの描画順に基づいて、ガイドパターンの一巡描画長さが閾値以上であるか否かを判断する。具体的には、先ず、ＣＰＵ７１は、各特徴点Ｐの位置情報と、各特徴点Ｐの描画順に基づいて、ガイド光Ｍによりガイドパターンを描画する際に、各特徴点Ｐを描画順に従って一巡する際の経路の長さ（経路の総距離）を算出する。そして、ＣＰＵ７１は、算出したガイドパターンの一巡描画長さが閾値以上であるか否かを判断する。閾値は、残像効果により得られる視認性を損なわないフレームレートに基づき決定される。フレームレートは、算出したガイドパターンが１秒間に描画される回数を示す指標であり、例えば、１５ｆｐｓとすることができる。ガイドパターンの一巡描画長さが閾値以上である場合（Ｓ５６：ＹＥＳ）、ＣＰＵ７１は、Ｓ５７に処理を移行する。一方、ガイドパターンの一巡描画長さが閾値以上でない場合（Ｓ５６：ＮＯ）、ＣＰＵ７１は、現時点における各特徴点Ｐの位置情報及び描画順に基づくガイドパターン情報を生成してＲＡＭ７２に格納した後、ガイドパターン生成処理プログラムを終了し、ワーク設置補助プログラム（図４参照）のＳ４に処理を移行する。

Ｓ５７では、ＣＰＵ７１は、ＲＡＭ７２の特徴点記憶領域における各特徴点Ｐの位置情報と、各特徴点Ｐの描画順に基づいて、ガイドパターンを構成する描画線（描画順に従って２つの特徴点Ｐを結ぶ経路長）の内、最も短い描画線を構成する特徴点Ｐを特定する。その後、ＣＰＵ７１は、Ｓ５８に処理を移行する。

Ｓ５８においては、ＣＰＵ７１は、ＲＡＭ７２の特徴点記憶領域から、Ｓ５７で特定した一の特徴点Ｐに係る位置情報を削除する。ガイドパターンを構成する特徴点Ｐを基準として、ワークＷの位置調整を行う場合、特徴点Ｐの間が狭い部分でワークＷの位置調整をするよりも、特徴点Ｐの間が広い部分でワークＷの位置調整を行った方が、位置調整時における誤差を抑えることができる。Ｓ５７で特定した一の特徴点Ｐに係る位置情報を削除した後、ＣＰＵ７１は、Ｓ５９に処理を移行する。

Ｓ５９に移行すると、ＣＰＵ７１は、Ｓ５８で削除した特徴点Ｐの前後をつなぐように特徴点Ｐの描画順を再設定する。このように、最も短い描画線を構成する一の特徴点Ｐを削除して、ガイドパターンの一巡描画長さを短縮することによって、ガイドパターンによるワークＷの位置調整の精度を維持しつつ、ガイドパターンの全体像をユーザに対し良好に視認させ得る状況とすることができる。描画順を再設定した後、ＣＰＵ７１は、Ｓ６０に処理を移行する。

Ｓ６０では、ＣＰＵ７１は、Ｓ５７〜Ｓ５９を経たガイドパターンを構成する特徴点Ｐの数が３以上であるか否かを判断する。現時点のガイドパターンにおける特徴点Ｐの数が３以上である場合（Ｓ６０：ＹＥＳ）、ＣＰＵ７１は、Ｓ６１に処理を移行する。一方、現時点のガイドパターンにおける特徴点Ｐの数が３以上でない場合（Ｓ６０：ＮＯ）、ＣＰＵ７１は、現時点における各特徴点Ｐの位置情報及び描画順に基づくガイドパターン情報を生成してＲＡＭ７２に格納した後、ガイドパターン生成処理プログラムを終了し、ワーク設置補助プログラム（図４参照）のＳ４に処理を移行する。

Ｓ６１においては、ＣＰＵ７１は、Ｓ５７〜Ｓ６０を経たガイドパターンの一巡描画長さが閾値以上であるか否かを判断する。Ｓ６１の処理内容は、Ｓ５７〜Ｓ６０を経たガイドパターンを処理対象とする点を除いて、Ｓ５６と同様である。現時点におけるガイドパターンの一巡描画長さが閾値以上である場合（Ｓ６１：ＹＥＳ）、ＣＰＵ７１は、Ｓ５７に処理を戻し、ガイドパターンを構成する特徴点Ｐの削除を伴う処理（Ｓ５７〜Ｓ６０）を実行する。一方、現時点におけるガイドパターンの一巡描画長さが閾値以上でない場合（Ｓ６１：ＮＯ）、ＣＰＵ７１は、そのままガイドパターン生成処理プログラムを終了し、ワーク設置補助プログラム（図４参照）のＳ４に処理を移行する。

図４に示すように、ワーク設置補助プログラムのＳ４では、ＣＰＵ７１は、ガイドパターン編集処理を実行し、ガイドパターン生成処理（Ｓ３）で生成されたガイドパターンの編集を受け付ける。具体的には、ＣＰＵ７１は、ＨＤＤ７５に格納されているガイドパターン編集処理プログラム（図１３参照）を読み出して実行する。

（ガイドパターン編集処理プログラムの処理内容）
図１３に示すように、ガイドパターン編集処理プログラムの実行を開始すると、ＣＰＵ７１は、ガイドパターン生成処理（Ｓ３）で生成されたガイドパターンを編集する為の編集ウィンドウ８０を液晶ディスプレイ７７の画面上に表示する（Ｓ７１）。編集ウィンドウ８０を液晶ディスプレイ７７の画面上に表示した後、ＣＰＵ７１は、Ｓ７２に処理を移行する。

（編集ウィンドウの構成）
ここで、Ｓ７１で液晶ディスプレイ７７の画面上に表示される編集ウィンドウ８０の構成について、図１４を参照しつつ詳細に説明する。図１４に示すように、編集ウィンドウ８０は、データ内容表示部８１と、描画順表示部８２と、特徴点削除ボタン８３と、特徴点追加ボタン８４と、特徴点移動ボタン８５と、描画順指定ボタン８６と、編集完了ボタン８７と、を有して構成されている。そして、当該編集ウィンドウ８０は、データ内容表示部８１、描画順表示部８２の表示内容に基づいて、入力操作部７６を用いて、特徴点削除ボタン８３〜描画順指定ボタン８６に対する操作を受け付けることで、ガイドパターンに対する種々の編集を実現し得る。

データ内容表示部８１は、編集ウィンドウ８０の左側に配置されており、ワーク輪郭画像Ｉｏと、ガイドパターン画像Ｉｇと、加工内容画像Ｉｍとを重畳的に表示可能に構成されている。データ内容表示部８１におけるワーク輪郭画像Ｉｏは、ワーク輪郭情報取得処理（Ｓ１）で取得したワーク輪郭情報に基づいて表示され、ワークＷの輪郭を示している。ガイドパターン画像Ｉｇは、ガイドパターン生成処理（Ｓ３）で生成されたガイドパターン情報に基づいて、ワーク輪郭画像Ｉｏとは異なる表示色で表示される。当該ガイドパターン画像Ｉｇは、ガイドパターン編集処理（Ｓ４）でガイドパターン情報が編集された場合、編集内容に対応する表示態様に変更される。加工内容画像Ｉｍは、当該ワークＷの加工対象面に対してマーキング加工される加工内容を示す画像であり、データ作成処理プログラムによって作成された加工データが存在する場合に、ワーク輪郭画像Ｉｏ及びガイドパターン画像Ｉｇと異なる表示色で表示される。ワーク輪郭画像Ｉｏ、ガイドパターン画像Ｉｇ、加工内容画像Ｉｍは、Ｘ軸、Ｙ軸からなる同一の直交座標系上に定義された情報（ワーク輪郭情報、ガイドパターン情報、加工データ等）に基づいている為、直交座標系上に重畳的に表示し得る。

描画順表示部８２は、編集ウィンドウ８０の右側部分に配置されており、ガイドパターン生成処理（Ｓ３）で生成されたガイドパターン情報に基づいて、ガイドパターンを構成する各特徴点Ｐの描画順をリスト表示する。図１４に示すように、描画順表示部８２においては、各特徴点Ｐを識別する為に、「特徴点（ａ）」というように識別用の名称を付けてもよいし、各特徴点Ｐの位置情報（Ｘ座標値、Ｙ座標値）を描画順表示部８２に表示することで、各特徴点Ｐを識別可能に表示してもよい。

特徴点削除ボタン８３は、データ内容表示部８１の下部に配設されており、ガイドパターンを構成する特徴点Ｐの内、ユーザ所望の特徴点Ｐをガイドパターンから削除する編集を行う際に、入力操作部７６によって操作される。具体的には、特徴点削除ボタン８３の操作によって、特徴点Ｐの削除に係る編集処理に移行し、データ内容表示部８１や描画順表示部８２に対する入力操作部７６の操作により、削除対象である一の特徴点Ｐを特定して削除する。

特徴点追加ボタン８４は、データ内容表示部８１の下部に配設されており、ガイドパターンを構成する特徴点Ｐとして、ユーザ所望の位置に一の特徴点Ｐを追加する編集を行う際に、入力操作部７６によって操作される。具体的には、特徴点追加ボタン８４の操作によって、特徴点Ｐの追加に係る編集処理に移行し、データ内容表示部８１に対する入力操作部７６の操作により、データパターン上の任意の位置を指定して、指定位置に特徴点Ｐを追加する。尚、特徴点追加ボタン８４により追加された特徴点Ｐの描画順は、Ｓ５４と同様の処理（図１２参照）によって決定してもよいし、適宜の方法によって決定される。

特徴点移動ボタン８５は、データ内容表示部８１の下部に配設されており、ガイドパターンを構成する特徴点Ｐの位置を、ユーザ所望の位置に移動する編集を行う際に、入力操作部７６によって操作される。具体的には、特徴点移動ボタン８５の操作によって、特徴点Ｐの移動に係る編集処理に移行すると、データ内容表示部８１に対する入力操作部７６の操作により、移動対象である一の特徴点Ｐを特定し、更なるデータ内容表示部８１に対する入力操作部７６の操作により、データパターン上の任意の位置を指定して、特徴点Ｐの移動先を特定する。特徴点移動ボタン８５による編集処理では、入力操作部７６を用いて、データ内容表示部８１上の特徴点Ｐをドラッグすることによって行ってもよい。

描画順指定ボタン８６は、描画順表示部８２の下部に配設されており、ガイドパターンを構成する一の特徴点Ｐの描画順を、ユーザ所望の描画順に変更する編集を行う際に、入力操作部７６によって操作される。具体的には、描画順指定ボタン８６の操作によって、特徴点Ｐの描画順に係る編集処理に移行すると、データ内容表示部８１、描画順表示部８２に対する入力操作部７６の操作により、描画順の変更対象である一の特徴点Ｐを特定し、その状態で描画順指定ボタン８６の操作を繰り返す毎に、特定した特徴点Ｐの描画順を、繰り上げ又は繰り下げるように変更する。

編集完了ボタン８７は、編集ウィンドウ８０の右下部に配設されており、ガイドパターンの編集を完了する際に、入力操作部７６を介して操作される。

図１３に示すように、ガイドパターン編集処理プログラムのＳ７２においては、ＣＰＵ７１は、入力操作部７６からの操作信号に基づいて、ガイドパターン編集操作があったか否かを判断する。ガイドパターン編集操作とは、少なくとも、特徴点削除ボタン８３〜描画順指定ボタン８６に対する操作を含んでおり、ＣＰＵ７１は、これらの何れかを検出することで上記判断を行う。ガイドパターン編集操作があった場合（Ｓ７２：ＹＥＳ）、ＣＰＵ７１は、Ｓ７３に処理を移行する。一方、ガイドパターン編集操作がない場合（Ｓ７２：ＮＯ）、ＣＰＵ７１は、Ｓ７４に処理を移行する。

Ｓ７３に移行すると、ＣＰＵ７１は、編集内容反映処理を実行して、特徴点削除ボタン８３〜描画順指定ボタン８６に対する操作に基づくガイドパターンの編集内容で、ガイドパターン情報を更新することで、ガイドパターン情報に反映させる。その後、ＣＰＵ７１は、Ｓ７２に処理を戻し、当該ガイドパターンに対する更なる編集を受け付ける。

Ｓ７４では、ＣＰＵ７１は、マーキング加工の加工対象物であるワークＷの厚みが所定値以上であるかを判断する。具体的には、ＣＰＵ７１は、先ず、ワーク輪郭情報取得処理（Ｓ１）におけるＳ１１で受け付けたワーク外形情報に基づいて、ワークＷの厚みを算出し、算出したワークＷの厚みと所定値を比較する。ここで、所定値とは、実際にガイド光Ｍによって描画されるガイドパターンを視認するユーザの視点の位置（ワークＷに対する距離、高さ）によって定められ、ガイドパターンに対するユーザの視線がワークＷの厚みによって妨げられる蓋然性が高いと想定される値である。例えば、予め設定された標準的なユーザの視点の位置と、ガイドパターンにおける各特徴点の位置と基づいて、所定値を算出することができる。ワークＷの厚みが所定値以上である場合（Ｓ７４：ＹＥＳ）、ＣＰＵ７１は、Ｓ７５に処理を移行する。一方、ワークＷの厚みが所定値以上でない場合（Ｓ７４：ＮＯ）、ＣＰＵ７１は、Ｓ７６に処理を移行する。

Ｓ７５においては、ＣＰＵ７１は、警告処理を実行して、「ガイドパターンに対するユーザの視線がワークＷの厚みによって妨げられ、ガイドパターンの視認性が低下する」旨の警告メッセージを、液晶ディスプレイ７７に表示する。この時、ＣＰＵ７１は、ガイドパターンのどの点が特に視認性が低下する蓋然性が高いかを表示することもできる。警告メッセージは、例えば、視認性が低下する蓋然性が高いガイドパターンの点の表示色の変更や表示の点滅等でもよい。当該警告メッセージを視認することで、ユーザは、ガイドパターンの視認性が低下する蓋然性を認識することができ、更なるガイドパターンの編集（例えば、特徴点Ｐの削除や移動）等の適切な措置を講じ得る。液晶ディスプレイ７７に警告メッセージを表示した後、ＣＰＵ７１は、Ｓ７６に処理を移行する。

Ｓ７６に移行すると、ＣＰＵ７１は、入力操作部７６からの操作信号に基づいて、編集完了操作があったか否かを判断する。具体的には、ＣＰＵ７１は、入力操作部７６からの操作信号に基づいて、編集完了ボタン８７に対する操作があったか否かを判断する。編集完了操作があった場合（Ｓ７６：ＹＥＳ）、ＣＰＵ７１は、ガイドパターン編集処理プログラムを終了し、ワーク設置補助プログラム（図４参照）のＳ５に処理を移行する。一方、編集完了操作がなかった場合（Ｓ７６：ＮＯ）、ＣＰＵ７１は、Ｓ７１に処理を戻し、編集ウィンドウ８０を用いた編集操作を受け付ける。

再び図４を参照し、ワーク設置補助プログラムのＳ５以後の処理について説明する。Ｓ５においては、ＣＰＵ７１は、ガイドパターン描画指令があったか否かを判断する。当該ガイドパターン描画指令は、入力操作部７６による所定の操作が行われた場合にＣＰＵ７１に入力され、ガイドパターン生成処理（Ｓ３）、ガイドパターン編集処理（Ｓ４）によって生成されたガイドパターンを、ガイド光Ｍによる描画することを指示する制御指令である。従って、ＣＰＵ７１は、入力操作部７６の操作信号に基づいて、Ｓ５の判断処理を実行する。ガイドパターン描画指令があった場合（Ｓ５：ＹＥＳ）、ＣＰＵ７１は、Ｓ６に処理を移行する。一方、ガイドパターン描画指令がなかった場合（Ｓ５：ＮＯ）、ＣＰＵ７１は、ガイドパターン描画指令があるまで、ガイドパターン編集処理（Ｓ４）に処理を戻す。

Ｓ６では、ＣＰＵ７１は、ガイドパターン描画指令があった時点のガイドパターン情報と、ガイドパターン描画指令を、レーザコントローラ５に対して出力して、ガイド光Ｍによるガイドパターンの描画を開始する。その後、ＰＣ７のＣＰＵ７１は、Ｓ７に処理を移行する。

ここで、レーザコントローラ５のＣＰＵ６１は、ＰＣ７からガイドパターン情報と、ガイドパターン描画指令を受信すると、ガイドパターン情報を構成する各特徴点Ｐの位置情報と、各特徴点Ｐの描画順に従って、ガイド光部１７及びガルバノスキャナ１９を制御することによって、加工容器内部のワーク載置部上にガイドパターンを描画する。具体的には、レーザコントローラ５のＣＰＵ６１は、ガイド光部１７の駆動情報等の制御パラメータを、ガイド光ドライバ５８へ出力して、ガイド光部１７からのガイド光Ｍの出射制御を行う。同時に、レーザコントローラ５のＣＰＵ６１は、ガイドパターン情報を構成する各特徴点Ｐの描画順に従って、各特徴点Ｐの位置情報を、ガルバノコントローラ５６、ガルバノドライバ２３へ出力して、ガルバノスキャナ１９の駆動制御を行う。これにより、加工容器内部のワーク載置部上において、ガイド光部１７からのガイド光Ｍは、ガイドパターンを構成する全ての特徴点Ｐを１つずつ巡るように走査される。

Ｓ７に移行すると、ＣＰＵ７１は、ガイドパターン終了指令があったか否かを判断する。当該ガイドパターン終了指令は、入力操作部７６による所定の操作が行われた場合にＣＰＵ７１に入力され、Ｓ６によって行われているガイド光Ｍによるガイドパターンの描画を終了することを指示する制御指令である。従って、ＣＰＵ７１は、入力操作部７６の操作信号に基づいて、Ｓ７の判断処理を実行する。ガイドパターン終了指令があった場合（Ｓ７：ＹＥＳ）、ＣＰＵ７１は、ワーク設置補助プログラムを終了する。一方、ガイドパターン終了指令がない場合（Ｓ７：ＮＯ）、ＣＰＵ７１は、Ｓ６に処理を戻し、ガイドパターン終了指令があるまで、ガイド光Ｍによるガイドパターンの描画を継続する。

このように構成することによって、当該レーザ加工装置１００によれば、マーキング加工に対して最適なワークＷの設置位置を、ガイド光Ｍで描画されるガイドパターンによって示すことができ、当該ガイドパターンを基準として、ワークＷの適切な位置への位置調整を容易に行うことができる。当該ガイドパターンは、ワーク輪郭情報取得処理（Ｓ１）、特徴点抽出処理（Ｓ２）を経て生成され、実際のワークＷの輪郭における特徴的な部分（ワークＷの角部分における頂点）に、特徴点Ｐを配置して構成されている（図１２、図１４参照）。従って、当該レーザ加工装置１００によれば、実際のワークＷの特徴的な部分と、ガイドパターンにおける特徴点Ｐを基準とすることで、マーキング加工に関する適切な位置に対して、高い精度をもって、ワークＷを設置することができる。

以上説明したように、本実施形態に関するレーザ加工装置１００は、レーザ発振ユニット１２と、ガルバノスキャナ１９と、ガイド光部１７と、レーザコントローラ５と、ＰＣ７とを有しており、レーザ発振ユニット１２から出射されたレーザ光Ｌを、ガルバノスキャナ１９によって走査することで、ワークＷ表面にマーキング加工を施すことができる。又、当該レーザ加工装置１００は、ガイド光部１７から出射されたガイド光Ｍを、ガルバノスキャナ１９によって走査することで、レーザ光Ｌによるマーキング加工の加工内容やガイドパターン等を、可視光であるガイド光Ｍを用いて描画することができる。

そして、当該レーザ加工装置１００は、ワーク輪郭情報取得処理（Ｓ１）によって取得されたワーク輪郭情報に基づいて、前記ワークＷの輪郭における一部を特徴点Ｐとして抽出し、特徴点抽出処理（Ｓ２）によって抽出された各特徴点Ｐに基づいて、前記ワークＷの設置位置を示すガイドパターンを生成する（Ｓ３）。当該レーザ加工装置１００は、生成したガイドパターン情報に従って、ガイド光部１７及びガルバノスキャナ１９を制御することで、前記ガイド光Ｍよってガイドパターンを描画することができる。

即ち、当該レーザ加工装置１００によれば、実際のワークＷの輪郭に応じたガイドパターンがガイド光Ｍによって描画される為、複雑な形状のワークＷであっても、実際のワークＷの輪郭とガイドパターンを基準としてワークＷの位置調整を行うことができ、ワークＷの位置調整に関する精度を高め得る。そして、当該レーザ加工装置１００によれば、ワークＷの位置調整の精度を高めることによって、ワークＷ上の所望の位置に対するマーキング加工を、より確実に行い得る。

前記特徴点抽出処理（Ｓ２）においては、図９に示すように、ＣＰＵ７１は、前記ワーク輪郭情報に基づくワークＷの輪郭を構成する輪郭点Ｏの列の一部を示すベクトルａを生成し、当該ベクトルａに基づく累積値列Ｃ、速度値列Ｖを用いて、その変化量が所定以上となる輪郭点Ｏを、曲折点Ｏｃとして検出して、特徴点Ｐとする。これにより、当該レーザ加工装置１００によれば、例えば、ワークＷの輪郭における角部分等の特徴的な部分を含むガイドパターンを生成することができる。そして、当該レーザ加工装置１００によれば、ワークＷの輪郭における特徴的な部分をもって、ガイドパターンを基準としたワークＷの位置調整を行うことができ、より確実に、ワークＷの位置調整の精度を高めることができる。

図５に示すように、前記ワーク輪郭情報取得処理（Ｓ１）では、ワークＷの外形を示すワーク外形情報を受け付け、当該ワーク外形情報に基づいて、ワーク輪郭情報を取得する為、ワークＷの３Ｄモデルデータや図面データ等から、ワーク輪郭情報を取得することができる。即ち、当該レーザ加工装置１００によれば、実際のワークＷの輪郭を高い精度で再現したワーク輪郭情報に基づき、特徴点Ｐの抽出、ガイドパターンの生成を行うことができ、ワークＷの輪郭とガイドパターンの親和性を高め、もって、ワークＷの位置調整に関する精度を更に向上させ得る。

更に、当該レーザ加工装置１００によれば、撮像部５７によってワークＷを撮像した撮像データを、ワーク外形情報として受け付け、当該撮像データにデジタル画像処理（Ｓ１３、Ｓ１４）を施すことで、ワーク輪郭情報を取得する為、図面データ等を用いることなく、実際のワークＷの輪郭を高い精度で再現したワーク輪郭情報を取得し得る。又、当該レーザ加工装置１００によれば、実際のワークＷの輪郭を高い精度で再現したワーク輪郭情報に基づいて、特徴点Ｐの抽出、ガイドパターンの生成を行うことができる為、ワークＷの輪郭とガイドパターンの親和性を、容易に高めることができ、もって、ワークＷの位置調整に関する精度を更に向上させ得る。

図１０に示すように、ガイドパターン生成処理（Ｓ３）においては、ＣＰＵ７１は、特徴点抽出処理（Ｓ２）によって抽出された複数の特徴点Ｐを含む経路に従って、前記ワークＷの輪郭に対応するワークＷの設置位置を前記ガイド光Ｍによって描画するガイドパターンを生成する。これにより、当該レーザ加工装置１００によれば、ガイドパターンにおける複数の特徴点Ｐに係る部分と、実際のワークＷにおける各特徴点Ｐに対応する特徴的な部分を夫々基準として、ガイドパターンを基準としたワークＷの位置調整を行うことができ、更に高い精度でのワークＷの位置調整を実現することができる。

上述したように、本実施形態におけるガイドパターンの描画は、ガイド光部１７から出射されたガイド光Ｍをガルバノスキャナ１９によって走査することで実現される。ガイドパターンにおいて、複数の特徴点Ｐを含む経路の総距離が所定値以上となってしまうと、ガイドパターンの描画順の最後にあたる特徴点Ｐに対するガイド光Ｍの照射が行われた時点で、描画順の最初に係る特徴点Ｐに対するガイド光Ｍの点灯をユーザが認識できず、特徴点Ｐにあたる部分が点滅する描画態様となる場合がある。このような場合、ガイドパターンの視認性は、特徴点Ｐにあたる部分が常時描画されている状態に比べて低下した状態となり、これを基準として用いた場合のワークＷの位置調整の精度も低下してしまうことが想定される。

図１０に示すように、当該レーザ加工装置１００によれば、一巡描画長さが閾値以上である場合（Ｓ５６：ＹＥＳ）、特徴点抽出処理（Ｓ２）で抽出した特徴点Ｐの一部を削除して（Ｓ５８）、残りの特徴点Ｐからなるガイドパターンを生成する為、ガイドパターンを描画する際のガイド光Ｍの経路を短縮することができ、当該ガイドパターンの全体像をガイド光Ｍによって描画することができる。即ち、当該レーザ加工装置１００によれば、特徴点抽出処理（Ｓ２）で抽出した複数の特徴点Ｐの内、一部の特徴点Ｐに関して、ガイドパターンを基準としたワークＷの位置調整を行うことができ、ワークＷの位置調整に関する精度の向上に貢献し得る。

又、ガイドパターン生成処理（Ｓ３）においては、図１２に示すように、特徴点抽出処理（Ｓ２）によって抽出された複数の特徴点Ｐを一度ずつ巡る経路の総距離が最小となるように、当該複数の特徴点Ｐに係る描画順を定め（Ｓ５４）、当該描画順に従ったガイドパターンを生成する為、なるべく多くの特徴点Ｐを含み、且つ、ガイドパターンの全体像をガイド光Ｍによって描画可能なガイドパターンを生成することができ、ガイドパターンを基準としたワークＷの位置調整に関する精度の向上に貢献し得る。

図１０に示すように、ガイドパターン生成処理（Ｓ３）では、ＣＰＵ７１は、穴部検出処理（Ｓ５１）によって、ワークＷにおける穴部Ｈｗを検出し、当該穴部Ｈｗに対応する位置を示す表示を、穴部ガイドマークＭｈに変更したガイドパターンを生成する（Ｓ５３）。図１１に示すように、穴部ガイドマークＭｈは、ワークＷにおける穴部Ｈｗの位置を示す十字状に構成されており、縦線及び横線の端部がワークＷ表面に及ぶように生成される。従って、当該レーザ加工装置１００によれば、ワークＷにおける穴部Ｈｗの内部にのみガイド光Ｍが照射され、ワークＷの存在によって視認不能となることを防止することができる。即ち、当該レーザ加工装置１００によれば、ガイドパターンの特徴点Ｐに係る部分のみならず、ワークＷの穴部Ｈｗと、ガイドパターンにおける穴部ガイドマークＭｈとを基準として利用することができ、ワークＷの位置調整を、より高い精度をもって行い得る。

そして、当該レーザ加工装置１００によれば、ガイドパターン編集処理（Ｓ４）において、データ内容表示部８１を有する編集ウィンドウ８０を、液晶ディスプレイ７７の画面上に表示し得る。図１４に示すように、編集ウィンドウ８０のデータ内容表示部８１は、ワーク輪郭情報に基づくワーク輪郭画像Ｉｏと、加工データに基づく加工内容画像Ｉｍと、ガイドパターン情報に基づくガイドパターン画像Ｉｇとを、画面上に重ねて表示可能に構成されている。これにより、当該レーザ加工装置１００によれば、編集ウィンドウ８０のデータ内容表示部８１における表示内容を視認することによって、ユーザに、ワークＷの輪郭、加工データの加工内容及びガイドパターンの相対的な位置関係を正確に把握させることができる。更に、当該レーザ加工装置１００によれば、編集ウィンドウ８０のデータ内容表示部８１に、ワークＷの輪郭に対してガイドパターンを重ねて表示することができる為、ワークＷの輪郭に対するガイドパターンの描画位置の調整を容易に行うことができ、もって、ワークＷの位置調整が容易なガイドパターンの生成を可能とし得る。

図１４に示すように、編集ウィンドウ８０のデータ内容表示部８１に、ガイドパターン画像Ｉｇを表示する際に、ガイドパターン画像Ｉｇに描画順を付して表示すると共に、描画順表示部８２にガイドパターンの描画順を表示する。これにより、ユーザは、編集ウィンドウ８０のデータ内容表示部８１、描画順表示部８２を視認することで、ガイド光Ｍによるガイドパターンの描画態様を、実際の描画を行う前に把握することができ、もって、ガイドパターンを基準としたワークＷの位置調整に係る精度を向上させ得る。

図１３、図１４に示すように、当該レーザ加工装置１００によれば、ガイドパターン編集処理（Ｓ４）において、編集ウィンドウ８０に対して入力操作部７６による編集操作を行うことで、ガイドパターン生成処理（Ｓ３）によって生成されたガイドパターンを編集することができる。これにより、当該レーザ加工装置１００によれば、ワークＷの形状、ユーザの視点等の様々な条件に応じて、ガイドパターンを編集することができ、もって、容易かつ高精度なワークＷの位置調整が可能なガイドパターンを生成することができる。

更に、当該レーザ加工装置１００は、ワーク外形情報に基づいて特定されるワークＷの厚みが所定値以上であるか否かを判断し（Ｓ７４）、前記ワークＷの厚みが所定値以上であると判定された場合に、警告処理（Ｓ７５）によって、前記ワークＷの厚みに起因して前記ガイドパターンの視認性が低下する旨の警告メッセージを液晶ディスプレイ７７に表示して警告する。これにより、当該レーザ加工装置１００によれば、ユーザの視線がワークＷの厚みによって遮られ、ガイド光Ｍによって描画されたガイドパターンの一部が視認できない場合等、ガイドパターンの視認性がワークＷの厚みに起因して生じる蓋然性が高い場合であることを、ユーザに把握させることができ、ユーザに適切な措置（例えば、ガイドパターンにおける特徴点Ｐの削除、追加、移動等の編集）を講じさせ得る。

尚、上述した実施形態において、レーザ加工装置１００は、本発明におけるレーザ加工装置の一例であり、レーザ発振ユニット１２は、本発明におけるレーザ光出射部の一例である。そして、ガイド光部１７は、本発明におけるガイド光出射部の一例であり、ガルバノスキャナ１９は、本発明における走査部の一例である。又、ＣＰＵ７１、ＲＡＭ７２、ＲＯＭ７３、ＨＤＤ７５は、本発明におけるワーク輪郭取得部、特徴点抽出部、生成部、制御部、判断部、穴抽出部、画像表示制御部、ガイドパターン編集部、判定部の一例であり、撮像部５７、ＣＤ−Ｒ／Ｗ７８は、本発明における受付部、ワーク厚受付部の一例である。そして、撮像部５７は、本発明における撮像部の一例であり、液晶ディスプレイ７７は、本発明における画像表示部の一例である。データ内容表示部８１は、本発明における警告部の一例である。そして、入力操作部７６は、本発明における操作部の一例であり、ガイド光Ｍは、本発明におけるガイド光の一例である。そして、特徴点Ｐは、本発明における特徴点の一例であり、輪郭点Ｏは、本発明における輪郭点の一例である。そして、穴部ガイドマークＭｈは、本発明における穴ガイドの一例であり、ワーク輪郭画像Ｉｏは、本発明におけるワーク輪郭画像の一例である。そして、加工内容画像Ｉｍは、本発明における加工パターン画像の一例であり、ガイドパターン画像Ｉｇは、本発明におけるガイドパターン画像の一例である。

以上、実施形態に基づき本発明を説明したが、本発明は上述した実施形態に何ら限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で種々の改良変更が可能である。例えば、上述した実施形態においては、穴部検出処理（Ｓ５１）でワークＷの穴部Ｈｗを検出した場合に、Ｓ５３の処理を実行することで、ガイドパターンにおける当該穴部Ｈｗの位置を示す表示を、穴部ガイドマークＭｈに変更する構成であったが、更に以下の処理を行うように構成することもできる。

図１１に示すように、十字状の穴部ガイドマークＭｈに変更した場合、当該穴部ガイドマークＭｈを描画する為に、複数個（少なくとも、縦線、横線の両端にあたる４個）の特徴点Ｐを追加することになり、穴部ガイドマークＭｈを含むガイドパターンを描画する際のガイド光Ｍの経路が伸びることが想定される。

この場合においては、穴部ガイドマークＭｈへの変更に伴い、複数個の特徴点Ｐを追加した後、ＣＰＵ７１は、Ｓ５６と同様に、穴部ガイドマークＭｈを含むガイドパターンにおける一巡描画長さが閾値以上であるか否かを判断し、閾値以上である場合には、当該ガイドパターンにおける特徴点Ｐから、穴部ガイドマークＭｈを構成する特徴点Ｐを優先して削除するように構成することも可能である。

又、上述した実施形態においては、図１１に示すように、穴部ガイドマークＭｈは、十字を為す形状であったが、穴部ガイドマークＭｈの形状は、これに限定されるものではない。穴部ガイドマークＭｈの形状は、例えば、２本の線分が連結したＬ字を為す形状や、Ｖ字を為す形状とすることも可能である。穴部ガイドマークＭｈの形状を、Ｌ字を為す形状やＶ字を為す形状とした場合、十字を為す形状とした場合に比較して、描画する際の線分の長さを短くすることができる。

又、上述した実施形態においては、データ内容表示部８１に表示されるガイドパターン画像Ｉｇは、ワーク外形情報に基づいて決定されていたが、この態様に限定されるものではない。ガイドパターン画像Ｉｇを、ワーク外形情報と加工データに係る加工内容とに基づいて決定するように構成することも可能である。

そして、上述した実施形態におけるＳ５９では、ＣＰＵ７１は、Ｓ５８で削除した特徴点Ｐの前後をつなぐように特徴点Ｐの描画順を再設定していたが、この態様に限定されるものではない。例えば、特徴点Ｐを削除した後のガイドパターンを構成する全ての特徴点Ｐに対して、Ｓ５４と同様の処理を実行することで、ガイドパターンに係る特徴点Ｐの描画順を決定することも可能である。

又、上述した実施形態においては、ＰＣ７のＣＰＵ７１によって、ワーク設置補助プログラムを実行するように構成していたが、この態様に限定されるものではない。例えば、ワーク設置補助プログラムの実行主体を、レーザコントローラ５のＣＰＵ６１とすることも可能である。この場合、編集ウィンドウ８０等を表示する為に、レーザコントローラ５に、画像表示部（例えば、液晶ディスプレイ等）を配設することが望ましい。

１ レーザ加工ユニット
３ レーザヘッド部
５ レーザコントローラ
７ ＰＣ
１２ レーザ発振ユニット
１７ ガイド光部
１９ ガルバノスキャナ
５７ 撮像部
７１ ＣＰＵ
７２ ＲＡＭ
７３ ＲＯＭ
７５ ＨＤＤ
７６ 入力操作部
７７ 液晶ディスプレイ
７８ ＣＤ−Ｒ／Ｗ
８０ 編集ウィンドウ
８１ データ内容表示部
１００ レーザ加工装置
Ｍ ガイド光
Ｏ 輪郭点
Ｐ 特徴点

Claims (12)

1. ワークを加工する為のレーザ光を出射するレーザ光出射部と、
   可視光レーザであるガイド光を出射するガイド光出射部と、
   前記レーザ光出射部から出射されたレーザ光と、前記ガイド光出射部から出射されたガイド光とを走査させる走査部と、
   前記ワークの輪郭を示すワーク輪郭情報を取得するワーク輪郭取得部と、
   前記ワーク輪郭取得部によって取得されたワーク輪郭情報に基づいて、前記ワークの輪郭における一部を特徴点として抽出する特徴点抽出部と、
   前記特徴点抽出部によって抽出された前記特徴点に基づいて、前記ワークの設置位置を示すガイドパターンを生成する生成部と、
   前記生成部によって生成されたガイドパターンが前記ガイド光によって描画されるように、前記ガイド光出射部及び前記走査部を制御する制御部と、を有する
   ことを特徴とするレーザ加工装置。
2. 前記特徴点抽出部は、
   前記ワーク輪郭情報に基づくワークの輪郭を構成する輪郭点列の一部を示すベクトルを生成し、当該ベクトルの変化量が所定以上となる輪郭点を、特徴点として抽出する
   ことを特徴とする請求項１記載のレーザ加工装置。
3. 前記ワークの外形に関する情報の入力を受け付ける受付部を有し、
   前記ワーク輪郭取得部は、
   前記受付部によって受け付けられた前記ワークの外形に関する情報に基づいて、前記ワーク輪郭情報を取得する
   ことを特徴とする請求項１又は請求項２記載のレーザ加工装置。
4. 前記ワークを撮像する撮像部を有し、
   前記受付部は、前記撮像部によって撮像されたワーク画像の情報を、前記ワークの外形に関する情報として受け付け、
   前記ワーク輪郭取得部は、前記撮像部によって撮像されたワーク画像の情報に基づいて、前記ワーク輪郭情報を取得する
   ことを特徴とする請求項３記載のレーザ加工装置。
5. 前記生成部は、
   前記特徴点抽出部によって抽出された複数の特徴点を含む経路に従って、前記ワークの輪郭に対応するワークの設置位置を前記ガイド光によって描画するガイドパターンを生成する
   ことを特徴とする請求項１乃至請求項４の何れかに記載のレーザ加工装置。
6. 前記生成部は、
   前記特徴点抽出部によって抽出された複数の特徴点を含む経路の総距離が所定値以上であるか否かを判断する判断部を有し、
   前記判断部によって、前記複数の特徴点を含む経路の総距離が所定値以上であると判断された場合に、当該複数の特徴点の内、一部の特徴点によって構成される経路に従ったガイドバターンを生成する
   ことを特徴とする請求項１乃至請求項５の何れかに記載のレーザ加工装置。
7. 前記生成部は、
   前記前記特徴点抽出部によって抽出された複数の特徴点を一度ずつ巡る経路の総距離が最小となるように、当該複数の特徴点に係る描画順を定めたガイドパターンを生成する
   ことを特徴とする請求項６記載のレーザ加工装置。
8. 前記ワーク輪郭取得部によって取得されたワーク輪郭情報に基づいて、前記ワークに形成された穴を抽出する穴抽出部を有し、
   前記生成部は、
   前記穴抽出部によって抽出された穴の位置に対して、少なくとも一部がワーク表面に及ぶ穴ガイドを付加したガイドパターンを生成する
   ことを特徴とする請求項１乃至請求項７の何れかに記載のレーザ加工装置。
9. 画像を表示する画面を有する画像表示部と、
   前記ワーク輪郭情報に基づくワーク輪郭画像を画面に表示させると同時に、前記レーザ光によって前記ワークに施される加工内容に基づく加工パターン画像を、当該ワーク輪郭画像に対して重ねて表示させる画像表示制御部と、を有し、
   前記画像表示制御部は、
   前記生成部によって生成されたガイドパターンに基づくガイドパターン画像を、更に重ねて画面に表示させる
   ことを特徴とする請求項１乃至請求項８の何れかに記載のレーザ加工装置。
10. 前記画像表示制御部は、
    前記ガイドパターン画像を表示する際に、前記ガイド光による当該ガイドパターンの描画順を、前記画像表示部の画面に表示させる
    ことを特徴とする請求項９記載のレーザ加工装置。
11. ユーザによる操作に用いられる操作部と、
    前記操作部による操作に従って、前記生成部によって生成されたガイドパターンを編集するガイドパターン編集部と、を有する
    ことを特徴とする請求項１０記載のレーザ加工装置。
12. 前記ワークの厚みに関するワーク厚情報の入力を受け付けるワーク厚受付部と、
    前記ワーク厚受付部によって受け付けたワーク厚情報に基づいて、前記ワークの厚みが所定値以上であるか否かを判定する判定部と、
    前記判定部によって前記ワークの厚みが所定値以上であると判定された場合に、前記ワークの厚みに起因して前記ガイドパターンの視認性が低下することを警告する警告部と、を有する
    ことを特徴とする請求項１乃至請求項１１の何れかに記載のレーザ加工装置。

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