JP5935771B2 - レーザ加工システム - Google Patents

Description

本発明は、加工対象物にレーザ光により加工した加工情報を収集するレーザ加工システムに関するものである。

従来より、加工対象物にレーザ光により加工する加工条件を決定する技術に関し種々提案されている。
例えば、印字条件設定装置のユーザインターフェース画面を介して可変パラメータを選択して第１サンプル印字の印字条件を設定する。そして、テスト印字モードで二次元マトリックス状にレーザマーキング装置によってワークに対して１回目のサンプル印字を行う。その後、ワークに印字されたサンプル印字パターンを撮像し、印字品質評価装置により印字品質評価を行う。

続いて、印字条件設定装置を介して可変パラメータを変更して第２サンプル印字の印字条件を設定する。そして、テスト印字モードで二次元マトリックス状にレーザマーキング装置によってワークに対して２回目のサンプル印字を行う。その後、ワークに印字されたサンプル印字パターンを撮像し、印字品質評価装置により印字品質評価を行う。そして、２回のサンプル印字を得て、最適な印字条件を決定し、出力するように構成された印字品質評価システムがある（例えば、特許文献１参照。）。

特開２０１２−１４８３０７号公報

前記した特許文献１に記載された印字品質評価システムでは、最適な印字条件を決定するためには、印字条件を変えてワークに実際に印字する必要があり、煩雑であるという問題がある。また、同じ材質のワークであっても、表面粗さや塗装状態等の表面状態が異なった場合には、同一印字条件で同じ印字品質を得られない虞がある。その結果、新たな材質のワークや、印字品質を変更した場合には、再度、印字品質評価を行って、最適な印字条件を決定する必要があり、印字条件の決定が煩雑であるという問題がある。

そこで、本発明は、上述した問題点を解決するためになされたものであり、加工対象物にレーザ光により加工する加工条件を迅速に決定することができるレーザ加工システムを提供することを目的とする。

前記目的を達成するため本発明のレーザ加工システムは、レーザ加工装置と、加工情報収集装置と、を備えるレーザ加工システムにおいて、前記レーザ加工装置は、加工対象物にレーザ光により加工する加工条件の入力を受け付ける加工条件受付手段と、前記加工条件受付手段を介して入力された加工条件で前記加工対象物にレーザ光により加工するレーザ加工手段と、前記レーザ加工手段によって前記加工条件で加工された前記加工対象物の加工状態を表す加工特徴量を取得する加工特徴量取得手段と、前記加工条件と前記加工特徴量とを含む加工情報を前記加工情報収集装置に送信する加工情報送信手段と、レーザ光で加工される前記加工対象物の加工状態を前記加工特徴量によって指定する指定条件の入力を受け付ける指定条件受付手段と、前記指定条件受付手段を介して入力された前記指定条件を検索条件として前記加工情報収集装置へ送信する検索条件送信手段と、前記加工情報収集装置において前記検索条件に基づいて検索された前記加工条件を前記加工情報収集装置から受信する加工条件受信手段と、前記加工条件受信手段を介して受信した前記加工条件を報知する報知手段と、を有し、前記加工情報収集装置は、前記レーザ加工装置から送信された前記加工情報を受信する加工情報受信手段と、前記加工情報受信手段を介して受信した前記加工情報から前記加工条件と前記加工特徴量とを読み出して相互に関連付けて格納した加工条件データベースを作成するデータベース作成手段と、前記レーザ加工装置から送信された前記検索条件を受信する検索条件受信手段と、前記検索条件受信手段を介して受信した前記検索条件に基づいて前記加工条件データベースの前記加工特徴量を決定して、この決定した前記加工特徴量に関連付けられた前記加工条件を前記加工条件データベースから抽出する加工条件抽出手段と、前記加工条件と前記加工特徴量との相関関係を表す相関情報を記憶する相関情報記憶手段と、前記検索条件受信手段を介して受信した前記検索条件と該検索条件に基づいて決定された前記加工条件データベースの前記加工特徴量との差分が所定範囲内か否かを判定する相関判定手段と、前記相関判定手段を介して前記差分が所定範囲を超えると判定された場合には、前記加工条件抽出手段を介して前記加工条件を抽出した後、この抽出した加工条件を前記差分の値と前記相関情報とに基づいて補正して補正加工条件を取得する補正加工条件取得手段と、前記補正加工条件取得手段を介して取得した前記補正加工条件を前記検索条件に基づいて検索された前記加工条件として前記レーザ加工装置に送信する加工条件送信手段と、を有することを特徴とする。

このようなレーザ加工システムでは、加工情報収集装置は、新たな加工対象物の加工状態を表す加工特徴量を検索条件として、この新たな加工対象物にレーザ光により加工する加工条件を抽出することが可能となる加工条件データベースを作成することができる。つまり、加工情報収集装置は、レーザ光により加工する加工条件を、新たな加工対象物の加工状態を表す加工特徴量を検索条件として、加工条件データベースから迅速に抽出して、決定することができる。

また、加工情報収集装置は、加工対象物に実際にレーザ光で加工した加工条件と、加工された加工対象物から取得した加工特徴量とを関連付けて加工条件データベースに格納するため、信頼性の高い加工条件データベースを作成することができる。また、加工条件データベースには、多くのレーザ加工装置から受信した加工条件と加工特徴量とが関連付けられて格納されるため、レーザ加工装置のユーザは、他のレーザ加工装置で取得された加工条件と加工特徴量とを利用することが可能となる。

また、加工情報収集装置は、加工特徴量によって指定された検索条件をレーザ加工装置から受信した場合には、検索条件に基づいて加工条件データベースの加工特徴量を決定する。そして、加工情報収集装置は、検索条件と加工条件データベースの加工特徴量との差分が所定範囲を超えるか否かを判定する。そして、検索条件と加工条件データベースの加工特徴量との差分が所定範囲を超えると判定された場合には、加工情報収集装置は、この決定した加工特徴量に関連付けられた加工条件を加工条件データベースから抽出した後、この抽出した加工条件を差分の値と相関情報とに基づいて補正した補正加工条件を取得する。その後、加工情報収集装置は、この取得した補正加工条件を検索条件に基づいて検索された加工条件としてレーザ加工装置に送信する。

また、レーザ加工装置は、加工情報収集装置において検索条件に基づいて検索された補正加工条件を受信した場合には、この補正加工条件を報知する。これにより、レーザ加工装置のユーザは、補正した補正加工条件を知ることができる。その結果、ユーザは、新たな加工対象物の所望の加工状態に応じた更に正確な加工条件を迅速に決定することができる。

本実施形態に係るレーザ加工システム１を示したブロック図である。 加工情報収集装置３における加工条件ＤＢ１５に格納される加工情報データテーブル１８の一例を示す図である。 レーザ加工装置２の概略構成を示す図である。 レーザ加工装置２の電気的構成を示すブロック図である。 本実施形態に係るレーザ加工システム１の加工条件ＤＢ１５を追加・更新する処理の一例を示すフローチャートである。 本実施形態に係るレーザ加工システム１の加工条件を検索する処理の一例を示すフローチャートである。 図６の「加工条件検索処理」のサブ処理を示すサブフローチャートである。 図７の「補正加工条件取得処理」のサブ処理を示すサブフローチャートである。 加工条件を検索するための検索条件入力画面８１の一例を示す図である。 加工条件を設定する加工条件設定画面８７の一例を示す図である。 加工条件ＤＢ１５に格納される加工速度と加工痕の線幅との相関関係の一例を示す図である。 加工条件ＤＢ１５に格納されるレーザーパワーと加工痕の加工深さとの相関関係の一例を示す図である。 加工条件ＤＢ１５に格納される加工開始待ち時間と加工欠けとの相関関係の一例を示す図である。 他の実施形態１に係るレーザ加工装置２の電気的構成を示すブロック図である。

以下、本発明に係るレーザ加工システム、レーザ加工装置及びプログラムを具体化した一実施形態に基づき図面を参照しつつ詳細に説明する。先ず、本実施形態に係るレーザ加工システム１の概略構成について図１乃至図４に基づいて説明する。

図１に示すように、本実施形態に係るレーザ加工システム１は、加工対象物にレーザ光により加工するレーザ加工装置２と、レーザ加工装置２からレーザ光により加工した加工情報を収集する加工情報収集装置３と、ネットワーク４とから基本的に構成されている。そして、レーザ加工装置２と加工情報収集装置３は、ネットワーク４を介して各種の情報の送受信が可能となるように構成されている。また、ネットワーク４としては、例えば、携帯電話回線網、電話回線網、公衆通信回線網、専用通信回線網、インターネット等の通信回線網等の通信系を使用することができる。尚、レーザ加工装置２の構成に関しては後に図３及び図４に基づいて説明する。

図１に示すように、加工情報収集装置３は、サーバ１０と、サーバ１０に接続された加工条件データベース（加工条件ＤＢ）１５と、サーバ側通信装置１６とを備えている。また、サーバ１０は、サーバ１０の全体の制御を行う演算装置及び制御装置としてのＣＰＵ１１、並びにＣＰＵ１１が各種の演算処理を行うに当たってワーキングメモリとして使用されるＲＡＭ１２、各種の制御プログラム等が記憶されたＲＯＭ１３等の内部記憶装置や、時間を計測するタイマ１４等を備えている。

また、ＲＯＭ１３には、後述のように、レーザ加工装置２から受信した加工対象物にレーザ光により加工した加工情報を加工条件ＤＢ１５に登録する「データベース登録処理」（図５参照）や、加工条件ＤＢ１５から加工条件候補を検索してレーザ加工装置２へ送信する「加工条件候補送信処理」（図６参照）等の各種プログラムが記憶されている。

また、加工条件ＤＢ１５には、レーザ加工装置２から受信した加工対象物にレーザ光により加工した加工情報から構成される加工情報データテーブル１８が格納されている。
ここで、加工情報データテーブル１８の一例について図２に基づいて説明する。図２に示すように、加工情報データテーブル１８は、「材質」、「加工条件」、「加工状態（加工特徴量）」、「画像データ」、「装置Ｎｏ」から構成されている。

「材質」には、レーザ光により文字、記号、図形等をマーキングする加工を実際に行った加工対象物２７（図３参照）の材質がパラメータとして記憶されている。例えば、加工対象物２７の材質には、アルミＡ１０５０や、ステンレスＳＵＳ３０３、真鍮等がある。尚、「材質」には、加工対象物２７の材質に加えて、加工対象物２７の表面粗さと、加工対象物２７の加工面２７Ａ（図３参照）の表面状態（粗面、研磨面、アルマイト処理面、塗装の有・無等である。）と、加工対象物２７を識別する加工対象物識別ＩＤとのうち、少なくとも１つをパラメータとして記憶するようにしてもよい。

また、「加工条件」には、加工対象物２７にレーザ光により文字、記号、図形等をマーキングする加工を実際に行った際に設定された加工速度［ｍ／ｓ］、レーザーパワー［Ｗ］、焦点距離［ｍｍ］、レーザ光の波長［ｎｍ］、レーザ光のビーム径［μｍ］、発振周波数［ｋＨｚ］等がパラメータとして記憶されている。

また、「加工状態（加工特徴量）」には、「材質」に対応する加工対象物２７に、「加工条件」の各パラメータに設定されたレーザ光により実際にマーキングされた文字、記号、図形等の加工痕の線幅［μｍ］、加工痕の加工深さ［μｍ］、加工欠け［μｍ］、加工痕の角部の曲率［μｍ］、加工痕の色等がパラメータとして記憶されている。ここで、「加工欠け」は、文字、記号、図形等のマーキングデータに従って、レーザ光により実際にマーキングされた一筆書きの加工始めが加工されていない部分の長さである。

また、「画像データ」には、「材質」に対応する加工対象物２７に、「加工条件」の各パラメータに設定されたレーザ光により実際にマーキングされた文字、記号、図形等が、カメラ３７（図３参照）によって撮像された画像データが記憶されている。また、「装置Ｎｏ」には、「材質」に対応する加工対象物２７に、「加工条件」の各パラメータに設定されたレーザ光により実際にマーキングしたレーザマーキング装置２２の種類を表す装置Ｎｏがパラメータとして記憶されている。尚、「装置Ｎｏ」には、レーザマーキング装置２２を識別する装置識別ＩＤ等をパラメータとして記憶するようにしてもよい。

次に、レーザ加工システム１を構成するレーザ加工装置２の概略構成について図３及び図４に基づいて説明する。
図３に示すように、レーザ加工装置２は、パーソナルコンピュータ（以下、「ＰＣ」という。）２１と、レーザ加工手段の一例として機能するレーザマーキング装置２２とから構成されている。

レーザマーキング装置２２は、レーザ加工装置本体部２５とレーザコントローラ２６とから構成されている。レーザ加工装置本体部２５は、レーザ光Ｌを加工対象物２７の加工面２７Ａ上を２次元走査して文字、記号、図形等をマーキングする加工を行う。レーザコントローラ２６は、コンピュータで構成されて、ＰＣ２１と双方向通信可能に接続されると共に、レーザ加工装置本体部２５と電気的に接続されている。そして、レーザコントローラ２６は、ＰＣ２１から送信された印字情報、制御パラメータ、各種指示情報等に基づいてレーザ加工装置本体部２５を駆動制御する。つまり、レーザコントローラ２６は、レーザマーキング装置２２の全体を制御する。

レーザ加工装置本体部２５の概略構成について図３に基づいて説明する。尚、レーザ加工装置本体部２５の説明において、レーザ発振器３８からレーザ光Ｌを出射する方向（図３の左方向である。）が、レーザ加工装置本体部２５の前方向である。また、本体ベース２８のレーザ発振器３８を取り付けた取付面に対して垂直方向（図３の上下方向である。）が、レーザ加工装置本体部２５の上下方向である。そして、レーザ加工装置本体部２５の上下方向及び前後方向に直交する方向が、レーザ加工装置本体部２５の左右方向である。

図３に示すように、レーザ加工装置本体部２５は、本体ベース２８と、レーザ光Ｌを出射するレーザ発振ユニット２９と、光シャッター部３１と、不図示の光ダンパーと、不図示のハーフミラーと、反射ミラー３２と、光センサ３３と、ガルバノスキャナ３５と、ｆθレンズ３６等から構成され、不図示の略直方体形状の筐体カバーで覆われている。また、本体ベース２８の下面側には、ｆθレンズ３６の横側にカメラ３７が隣接して設けられ、加工対象物２７の加工面２７Ａにレーザ光Ｌによってマーキングされた文字、記号、図形等を撮像可能に配置されている。

レーザ発振ユニット２９は、レーザ発振器３８と、ビームエキスパンダ３９等から構成されている。レーザ発振器３８は、ＣＯ２レーザ、ＹＡＧレーザ等で構成され、加工対象物２７の加工面２７Ａに文字、記号、図形等をマーキングする加工を行うためのレーザ光Ｌを出力する。ビームエキスパンダ３９は、レーザ光Ｌのビーム径を調整する（例えば、ビーム径を拡大する。）ものであり、レーザ発振器３８と同軸に設けられている。

不図示のハーフミラーは、光シャッター部３１の前側に配置され、レーザ光Ｌの光路に対して斜め右後ろ方向に４５度の角度を形成するように配置され、後側から入射されたレーザ光Ｌのほぼ全部を透過する。また、ハーフミラーは、後側から入射されたレーザ光Ｌの一部、例えば、レーザ光Ｌの１％を、反射ミラー３２へ４５度の反射角で反射する。反射ミラー３２は、入射されたレーザ光Ｌを４５度の反射角で前側方向へ反射する。光センサ３３は、レーザ光Ｌの発光強度を検出するフォトディテクタ等で構成され、反射ミラー３２で反射されたレーザ光Ｌが入射され、この入射されたレーザ光Ｌの発光強度を検出する。

ガルバノスキャナ３５は、本体ベース２８の前側端部に形成された貫通孔の上側に取り付けられ、レーザ発振ユニット２９から出射されたレーザ光Ｌを下方へ２次元走査するものである。ガルバノスキャナ３５は、ガルバノＸ軸モータ４１とガルバノＹ軸モータ４２とが、それぞれのモータ軸が互いに直交するように外側からそれぞれの取付孔に嵌入されて本体部４３に取り付けられ、各モータ軸の先端部に取り付けられた走査ミラーが内側で互いに対向している。そして、各モータ４１、４２の回転をそれぞれ制御して、各走査ミラーを回転させることによって、レーザ光Ｌを下方へ２次元走査する。この２次元走査方向は、前後方向（Ｘ方向）と左右方向（Ｙ方向）である。

ｆθレンズ３６は、ガルバノスキャナ３５によって２次元走査されたレーザ光Ｌを下方に配置された加工対象物２７の加工面２７Ａに集光する。従って、各モータ４１、４２の回転を制御することによって、レーザ光Ｌが、加工対象物２７の加工面２７Ａ上において、所望の印字パターンで前後方向（Ｘ方向）と左右方向（Ｙ方向）に２次元走査される。

次に、レーザ加工装置２を構成するＰＣ２１とレーザマーキング装置２２の回路構成について図４に基づいて説明する。先ず、レーザマーキング装置２２の回路構成について図４に基づいて説明する。

図４に示すように、レーザマーキング装置２２は、レーザマーキング装置２２の全体を制御するレーザコントローラ２６、ガルバノコントローラ４５、ガルバノドライバ４６、レーザドライバ４７等から構成されている。レーザコントローラ２６には、ガルバノコントローラ４５、レーザドライバ４７、カメラ３７等が電気的に接続されている。また、レーザコントローラ２６には、ＰＣ２１が双方向通信可能に接続され、ＰＣ２１から送信された印字情報、レーザ加工装置本体部２５の制御パラメータ、ユーザからの各種指示情報等を受信可能に構成されている。

レーザコントローラ２６は、レーザマーキング装置２２の全体の制御を行う演算装置及び制御装置としてのＣＰＵ５１、ＲＡＭ５２、ＲＯＭ５３、時間を計測するタイマ５４等を備えている。また、ＣＰＵ５１、ＲＡＭ５２、ＲＯＭ５３、タイマ５４は、不図示のバス線により相互に接続されて、相互にデータのやり取りが行われる。

ＲＡＭ５２は、ＣＰＵ５１により演算された各種の演算結果や印字パターンのＸＹ座標データ等を一時的に記憶させておくためのものである。ＲＯＭ５３は、各種のプログラムを記憶させておくものであり、ＰＣ２１から送信された印字情報に基づいて印字パターンのＸＹ座標データを算出してＲＡＭ５２に記憶する等の各種プログラムが記憶されている。ＲＯＭ５３には、フォントの種類別に、直線と楕円弧とで構成された各文字のフォントの始点、終点、焦点、曲率等のデータが記憶されている。

そして、ＣＰＵ５１は、かかるＲＯＭ５３に記憶されている各種のプログラムに基づいて各種の演算及び制御を行なうものである。例えば、ＣＰＵ５１は、ＰＣ２１から入力された印字情報に基づいて算出した印字パターンのＸＹ座標データ、ガルバノ走査速度情報等をガルバノコントローラ４５に出力する。また、ＣＰＵ５１は、ＰＣ２１から入力された印字情報に基づいて設定したレーザ発振器３８のレーザ出力、レーザ光Ｌのレーザパルス幅等のレーザ駆動情報をレーザドライバ４７に出力する。また、ＣＰＵ５１は、ＰＣ２１からの要求に基づき、カメラ３７で撮像した加工対象物２７の加工痕の画像データをＰＣ２１へ送信する。

ガルバノコントローラ４５は、レーザコントローラ２６から入力された印字パターンのＸＹ座標データ、ガルバノ走査速度情報等に基づいて、ガルバノＸ軸モータ４１とガルバノＹ軸モータ４２の駆動角度、回転速度等を算出して、駆動角度、回転速度を表すモータ駆動情報をガルバノドライバ４６へ出力する。ガルバノドライバ４６は、ガルバノコントローラ４５から入力された駆動角度、回転速度を表すモータ駆動情報に基づいて、ガルバノＸ軸モータ４１とガルバノＹ軸モータ４２を駆動制御して、レーザ光Ｌを２次元走査する。

レーザドライバ４７は、レーザコントローラ２６から入力されたレーザ発振器３８のレーザ出力、レーザ光Ｌのレーザパルス幅等のレーザ駆動情報と、レーザ発振器３８のレーザ出力制御信号等に基づいて、レーザ発振器３８を駆動する。

次に、ＰＣ２１の回路構成について図４に基づいて説明する。図４に示すように、ＰＣ２１は、ＰＣ２１の全体を制御する制御部６１、マウスやキーボード等から構成される入力操作部６２、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）６３、ＣＤ−ＲＯＭ６４に各種データ、プログラム等を書き込み及び読み込むためのＣＤ−Ｒ／Ｗ６５、通信装置６６等から構成されている。制御部６１には、不図示の入出力インターフェースを介して入力操作部６２、液晶ディスプレイ６３、ＣＤ−Ｒ／Ｗ６５、通信装置６６等が電気的に接続されている。

ＣＤ−Ｒ／Ｗ６５は、図５に示す「加工情報送信処理」、図６に示す「加工条件設定処理」等のプログラム、図７に示す検索条件入力画面８１を液晶ディスプレイ６３に表示するプログラム、図８に示す加工条件設定画面８７を液晶ディスプレイ６３に表示するプログラム等の各種アプリケーションソフトウェア等をＣＤ−ＲＯＭ６４に書き込み及び読み込む。

制御部６１は、ＰＣ２１の全体の制御を行う演算装置及び制御装置としてのＣＰＵ７１、ＲＡＭ７２、ＲＯＭ７３、時間を計測するタイマ７４、ハードディスクドライブ（以下、「ＨＤＤ」という。）７５等を備えている。ＣＰＵ７１、ＲＡＭ７２、ＲＯＭ７３、タイマ７４は、不図示のバス線により相互に接続されて、相互にデータのやり取りが行われる。また、ＣＰＵ７１とＨＤＤ７５は、不図示の入出力インターフェースを介して接続され、相互にデータのやり取りが行われる。

ＲＡＭ７２は、ＣＰＵ７１により演算された各種の演算結果等を一時的に記憶させておくためのものである。ＲＯＭ７３は、各種のプログラムを記憶させておくものであり、図５に示す「加工情報送信処理」、図６に示す「加工条件設定処理」等のプログラム等を記憶している。尚、図５に示す「加工情報送信処理」、図６に示す「加工条件設定処理」等のプログラムは、ＨＤＤ７５に記憶されていてもよいし、ＣＤ−ＲＯＭ６４等の記憶媒体から読み込まれてもよいし、インターネット等のネットワーク４からダウンロードされてもよい。

また、ＨＤＤ７５は、各種アプリケーションソフトウェアのプログラム、各種データを記憶するものであり、画像解析プログラム記憶領域７５Ａ、装置情報記憶領域７５Ｂ、材質データ記憶領域７５Ｃ等が設けられている。画像解析プログラム記憶領域７５Ａには、カメラ３７で撮像した画像データからレーザ光により加工された加工痕の特徴点を抽出する画像解析プログラムが記憶されている。装置情報記憶領域７５Ｂには、レーザマーキング装置２２の装置Ｎｏ、装置識別ＩＤ、焦点距離等の装置情報が記憶されている。材質データ記憶領域７５Ｃには、加工対象物２７の各種材質、表面処理等が記憶されている。

［加工条件ＤＢ１５を追加・更新する処理］
次に、上記のように構成されたレーザ加工システム１において、レーザ加工装置２のＰＣ２１のＣＰＵ７１が実行して、レーザ光Ｌにより加工した加工条件、加工対象物２７の加工状態を表す加工特徴量等を含む加工情報を加工情報収集装置３へ送信する「加工情報送信処理」と、加工情報収集装置３のＣＰＵ１１が実行して、受信した加工条件、加工特徴量等を含む加工情報を加工情報データテーブル１８に登録する「データベース登録処理」とについて図５に基づいて説明する。

尚、図５の左側にＳ１１〜Ｓ１５のフローチャートで示されるプログラムは、ＰＣ２１のＲＯＭ７３に記憶されており、ＣＰＵ７１によって実行される。また、図５の右側にＳ１１１〜Ｓ１１２のフローチャートで示されるプログラムは、加工情報収集装置３のＲＯＭ１３に記憶されており、ＣＰＵ１１によって一定時間毎に（例えば、１０ｍｓｅｃ〜１００ｍｓｅｃ毎である。）実行される。

［レーザ加工装置２の処理］
図５に示すように、先ず、ステップ（以下、Ｓと略記する）１１において、ＰＣ２１のＣＰＵ７１は、液晶ディスプレイ６３に、レーザマーキング装置２２の「装置Ｎｏ」、「焦点距離」、加工対象物２７の「材質」（アルミＡ１０５０や、ステンレスＳＵＳ３０３、真鍮等である）、加工対象物２７の加工面２７Ａの「表面状態」（粗面、研磨面、アルマイト処理面、塗装の有・無等である。）、加工対象物２７にレーザ光Ｌでマーキングする「加工速度」、レーザ光Ｌの「レーザーパワー」、「波長」、「ビーム径」、「発振周波数」、加工対象物２７にレーザ光Ｌでマーキングする文字、記号、図形等の「マーキングデータ」等をそれぞれ入力する入力欄を表示する。

尚、加工対象物２７の「材質」の入力欄は、ＨＤＤ７５の材質データ記憶領域７５Ｃに記憶する複数の材質名からプルダウンメニューにより選択可能となるように構成してもよい。また、レーザマーキング装置２２の装置情報としての「装置Ｎｏ」と「焦点距離」の各入力欄には、ＨＤＤ７５の装置情報記憶領域７５Ｂに記憶する装置Ｎｏと焦点距離を自動的に表示するようにしてもよい。

そして、ＣＰＵ７１は、液晶ディスプレイ６３に表示した各入力欄に、入力操作部６２を介して入力された各データをＲＡＭ７２に記憶する。その後、ＣＰＵ７１は、液晶ディスプレイ６３に加工開始ボタンを表示し、入力操作部６２を介して加工開始ボタンがクリックされるのを待つ。そして、加工開始ボタンがクリックされた場合には、ＣＰＵ７１は、Ｓ１２の処理に移行する。

Ｓ１２において、ＣＰＵ７１は、加工対象物２７にレーザ光Ｌでマーキングする「加工速度」、レーザ光Ｌの「レーザーパワー」、「波長」、「ビーム径」、「発振周波数」、加工対象物２７にレーザ光Ｌでマーキングする文字、記号、図形等の「マーキングデータ」等をＲＡＭ７２から読み出し、レーザコントローラ２６へ送信し、加工開始を指示する。そして、ＣＰＵ７１は、文字、記号、図形等の「マーキングデータ」が加工対象物２７の加工面２７Ａに加工され、レーザコントローラ２６から加工完了の情報を受信するまで待つ。

これにより、レーザコントローラ２６のＣＰＵ５１は、受信した文字、記号、図形等の「マーキングデータ」に基づいて印字パターンのＸＹ座標データを算出してＲＡＭ５２に記憶する。そして、ＣＰＵ５１は、受信したレーザ光Ｌの「レーザーパワー」、「波長」、「ビーム径」、「発振周波数」の各データをレーザドライバ４７に出力する。また、ＣＰＵ５１は、印字パターンのＸＹ座標データ、受信した「加工速度」の各データをガルバノコントローラ４５に出力して、ガルバノＸ軸モータ４１とガルバノＹ軸モータ４２を駆動し、レーザ光Ｌを２次元走査して、文字、記号、図形等を加工対象物２７の加工面２７Ａに加工する。そして、ＣＰＵ５１は、受信した文字、記号、図形等の「マーキングデータ」を全て加工した後、ＰＣ２１に加工完了の情報を送信する。

続いて、ＣＰＵ７１は、レーザコントローラ２６から加工完了の情報を受信し、文字、記号、図形等の「マーキングデータ」を加工対象物２７の加工面２７Ａに加工完了と判定した場合には、Ｓ１３の処理に移行する。Ｓ１３において、ＣＰＵ７１は、レーザコントローラ２６に対して、加工対象物２７の加工面２７Ａに加工された印字パターンをカメラ３７で撮像して、画像データをＰＣ２１へ送信するように指示する撮像指示信号を出力した後、Ｓ１４の処理に移行する。これにより、レーザコントローラ２６のＣＰＵ５１は、加工対象物２７の加工面２７Ａに加工された印字パターンをカメラ３７で撮像して、画像データをＰＣ２１へ送信する。

そして、Ｓ１４において、ＣＰＵ７１は、加工対象物２７の加工面２７Ａに加工された印字パターンの画像データを受信した場合には、この「画像データ」をＲＡＭ７２に記憶する。また、ＣＰＵ７１は、この画像データの画像解析を行って、レーザ光Ｌにより加工対象物２７の加工面２７Ａにマーキングされた文字、記号、図形等の加工痕の線幅、加工痕の加工深さ、加工欠け、加工痕の角部の曲率、加工痕の色等を抽出して、ＲＡＭ７２に記憶する。以下、具体的な加工痕の抽出方法について説明する。

加工痕の線幅の抽出方法について説明する。最初に、ＣＰＵ７１は、画像データの各画素の輝度を抽出する。そして、ＣＰＵ７１は、抽出された輝度の値が急激に変化する箇所をエッジとして検出する。一般的に、加工痕がある加工対象物２７上の画素の輝度は、加工痕がない加工対象物２７上の輝度と比較して、低い。また、加工面２７Ａにマーキングされた文字、記号、図形等のマーキングデータは、短い直線（例えば、長さ約１００μｍの直線である。）が連続した集合体の印字データから構成されている。

従って、ＣＰＵ７１は、エッジの内側にあり、画素の輝度が、周囲の画素の輝度より小さい箇所を、加工痕であるとする。そして、ＣＰＵ７１は、加工痕の伸びる方向に対して垂直な方向における、加工痕上の画素数をカウントして、加工痕の線幅として抽出する。尚、画像データの１画素当たりの寸法は、予め定められている。例えば、１画素当たり１μｍである。

加工痕の加工深さの抽出方法について説明する。レーザコントローラ２６のＣＰＵ５１は、レーザ光Ｌにより加工対象物２７の加工面２７Ａに文字、記号、図形等をマーキングした後、カメラ３７で加工面２７Ａを複数の焦点距離で撮像する。そして、ＣＰＵ５１は、各画像データと焦点距離を関連付けてＰＣ２１へ送信する。例えば、ＣＰＵ５１は、加工面２７Ａの加工されていない表面を基準として、加工面２７Ａから２０μｍの深さまで１μｍずつ焦点距離を変化させて撮像して、各画像データと焦点距離を関連付けてＰＣ２１へ送信する。

ＣＰＵ７１は、受信した画像データから加工痕に焦点が合った画像データを特定する。そして、ＣＰＵ７１は、この加工痕に焦点が合った画像データの焦点距離から、カメラ３７から加工面２７Ａの加工されていない表面までの距離を差し引いて、加工痕の加工深さを算出する。

加工痕の加工欠けの抽出方法について説明する。ＣＰＵ７１は、文字、記号、図形等のマーキングデータと、画像データの加工痕と、に対して、パターンマッチングを実行する。ＣＰＵ７１は、マーキングデータと、画像データと、が一致する割合である相関値を算出する。ＣＰＵ７１は、相関値に基づいて、加工欠けの大きさを抽出することができる。例えば、マーキングデータと、画像データと、が一致した場合には、相関値は１００％であり、加工欠けは、０［μｍ］である。

また、相関値が９５％の場合には、加工痕の伸びる方向における加工痕上の画素数を９５％として、５％に対応する画素数を算出して、一筆書きの加工始めが加工されていない部分の長さとする。尚、画像データの１画素当たりの寸法は、予め定められている。例えば、１画素当たり１μｍである。

また、ＣＰＵ７１は、マーキングデータの特定箇所に対して、部分パターンマッチングを行ってもよい。文字等の加工始めにおいて、レーザ発振器３８からパルスレーザが出射するタイミングは、印字タイミングに対して、遅れる可能性があるため、文字等の加工始めは、加工欠けが特に発生しやすい。従って、ＣＰＵ７１は、文字等の加工始めに対して、部分パターンマッチングを実行するのが好ましい。尚、部分パターンマッチングの範囲は、ユーザが適宜変更するようにしてもよい。

加工痕の角部の曲率の抽出方法について説明する。ＣＰＵ７１は、文字、記号、図形等のマーキングデータと、画像データの加工痕と、に対して、パターンマッチングを実行する。また、文字、記号、図形等のマーキングデータは、短い直線が連続した集合体の印字データから構成されている。従って、パターンマッチングを実行した結果、ＣＰＵ７１は、印字データを構成する直線の向きが９０度以上変更されている部分に対応する加工痕の部分を加工痕の角部として特定する。その後、ＣＰＵ７１は、加工痕の角部に対してカーブフィッティングを実行し、角部の内径の曲率を算出する。

加工痕の色の抽出方法について説明する。ＣＰＵ７１は、画像データの各画素の輝度を抽出する。そして、ＣＰＵ７１は、抽出された輝度の値が急激に変化する箇所をエッジとして検出する。続いて、ＣＰＵ７１は、エッジの内側にあり、画素の輝度が、周囲の画素の輝度より小さい箇所を、加工痕の領域であるとする。ＣＰＵ７１は、加工痕の領域内の各画素毎のＲＧＢの三原色の各輝度（赤、青、緑の２５６階調を表す０〜２５５までのいずれか数値である。）を加工痕の色データとして抽出する。

続いて、Ｓ１５において、ＣＰＵ７１は、Ｓ１１でＲＡＭ７２に記憶した装置情報の一例である「装置Ｎｏ」、加工対象物情報の一例である加工対象物２７の「材質」、「表面状態」、加工条件の一例である「焦点距離」、レーザ光Ｌでマーキング（加工）する「加工速度」、レーザ光Ｌの「レーザーパワー」、「波長」、「ビーム径」、「発振周波数」の各データと、Ｓ１４でＲＡＭ７２に記憶した評価データの一例である「画像データ」、加工特徴量の一例である加工痕の「線幅」、加工痕の「加工深さ」、「加工欠け」、加工痕の「角部の曲率」、加工痕の「色」等の各データとをＲＡＭ７２から読み出し、「加工情報」として通信装置６６を介して加工情報収集装置３へ送信した後、当該処理を終了する。

［加工情報収集装置３の処理］
他方、Ｓ１１１において、加工情報収集装置３のＣＰＵ１１は、サーバ側通信装置１６を介して、レーザ加工装置２から「加工情報」を受信したか否か、つまり、加工条件ＤＢ１５に格納された加工情報データテーブル１８に登録する登録データを受信したか否かを判定する判定処理を実行する。そして、レーザ加工装置２から「加工情報」を受信していないと判定した場合には（Ｓ１１１：ＮＯ）、ＣＰＵ１１は、再度Ｓ１１１の処理を実行する。

一方、レーザ加工装置２から「加工情報」を受信したと判定した場合には（Ｓ１１１：ＹＥＳ）、ＣＰＵ１１は、この「加工情報」をＲＡＭ１２に記憶した後、Ｓ１１２の処理に移行する。Ｓ１１２において、ＣＰＵ１１は、受信した「加工情報」が加工条件ＤＢ１５に格納された加工情報データテーブル１８に記憶されているか否かを判定する判定処理を実行する。

具体的には、ＣＰＵ１１は、「加工情報」を構成する「装置Ｎｏ」、加工対象物２７の「材質」、「表面状態」、加工条件である「焦点距離」、「加工速度」、「レーザーパワー」、「波長」、「ビーム径」、「発振周波数」、加工特徴量である加工痕の「線幅」、加工痕の「加工深さ」、「加工欠け」、加工痕の「角部の曲率」、加工痕の「色」等の各データと「画像データ」とをＲＡＭ１２から読み出し、これらのデータと全て一致するデータの組み合わせが、加工情報データテーブル１８に記憶されているか否かを判定する判定処理を実行する。

そして、受信した「加工情報」が加工情報データテーブル１８に記憶されていると判定した場合には（Ｓ１１２：ＹＥＳ）、ＣＰＵ１１は、再度、Ｓ１１１以降の処理を実行する。

一方、受信した「加工情報」が加工情報データテーブル１８に記憶されていないと判定した場合には（Ｓ１１２：ＮＯ）、ＣＰＵ１１は、Ｓ１１３の処理に移行する。Ｓ１１３において、ＣＰＵ１１は、受信した「加工情報」の各データを互いに関連付けて加工情報データテーブル１８に追加記憶して、加工情報データテーブル１８を更新した後、再度Ｓ１１１以降の処理を実行する。具体的には、ＣＰＵ１１は、受信した「加工情報」のうち、加工対象物２７の「材質」と、「表面状態」の表面粗さのデータと、「表面状態」のアルマイト処理面、塗装の有・無等を、加工情報データテーブル１８の「材質」の欄の対応する材質の区分に「加工対象物情報」として記憶する。

また、ＣＰＵ１１は、受信した「加工情報」のうち、「装置Ｎｏ」を加工情報データテーブル１８の「加工対象物情報」、つまり、「材質」の欄に対応する「装置Ｎｏ」の欄に装置情報として記憶する。また、ＣＰＵ１１は、受信した「加工情報」のうち、「焦点距離」、レーザ光Ｌでマーキングする「加工速度」、レーザ光Ｌの「レーザーパワー」、「波長」、「ビーム径」、「発振周波数」の各データを、加工情報データテーブル１８の「加工対象物情報」、つまり、「材質」の欄に対応する「加工条件」の欄に記憶する。

また、ＣＰＵ１１は、受信した「加工情報」のうち、加工痕の「線幅」、加工痕の「加工深さ」、「加工欠け」、加工痕の「角部の曲率」、加工痕の「色」の各データを、加工情報データテーブル１８の「加工対象物情報」、つまり、「材質」の欄に対応する「加工状態（加工特徴量）」の欄に記憶する。更に、ＣＰＵ１１は、受信した「加工情報」のうち、「画像データ」を加工情報データテーブル１８の「加工対象物情報」、つまり、「材質」の欄に対応する「画像データ」の欄に記憶する。

［加工条件を検索する処理］
次に、上記のように構成されたレーザ加工システム１において、レーザ加工装置２のＰＣ２１のＣＰＵ７１が実行して、加工対象物２７にレーザ光Ｌによって加工する最適な加工条件を加工情報収集装置３から取得して設定する「加工条件設定処理」と、加工情報収集装置３のＣＰＵ１１が実行して、加工対象物２７にレーザ光Ｌによって加工する加工条件を検索して最適な加工条件候補をレーザ加工装置２に送信する「加工条件候補送信処理」とについて図６乃至図１３に基づいて説明する。

尚、図６の左側にＳ２１〜Ｓ２６のフローチャートで示されるプログラムは、ＰＣ２１のＲＯＭ７３に記憶されており、ＣＰＵ７１によって実行される。また、図６の右側にＳ２１１〜Ｓ２１３のフローチャートで示されるプログラムは、加工情報収集装置３のＲＯＭ１３に記憶されており、ＣＰＵ１１によって一定時間毎に（例えば、１０ｍｓｅｃ〜１００ｍｓｅｃ毎である。）実行される。

ここで、Ｓ２１を実行する前に、ＣＰＵ７１は、加工対象物２７に加工したい文字、記号、図形等のマーキングデータの入力を受け付ける。例えば、ユーザが、液晶ディスプレイ６３の図形配置領域内の一カ所を指定すると、ＣＰＵ７１は、液晶ディスプレイ６３の図形配置領域内の指定箇所にテキストボックスを表示する。そして、ユーザが入力操作部６２を介して文字、記号、図形等を入力すると、ＣＰＵ７１は、加工する文字、記号、図形等をテキストボックス内に表示する。ユーザが例えば、エンターキーを押すことにより、ＣＰＵ７１は、加工する文字、記号、図形等を決定し、ＲＡＭ７２に記憶する。また、画像を加工する場合、ＣＰＵ７１は、ＲＯＭ７３から画像データを読み出して、図形配置領域内に画像を配置する。ユーザがエンターキーを押すことにより、ＣＰＵ７１は、加工する画像を決定し、ＲＡＭ７２に記憶する。

［レーザ加工装置２の処理］
ＰＣ２１のＣＰＵ７１は、液晶ディスプレイ６３に表示された加工条件検索モードの指定を受け付ける。加工条件検索モードの指定を受け付けると、図６に示すように、Ｓ２１において、ＣＰＵ７１は、加工情報収集装置３に対して、ユーザが指定する加工状態となる最適な加工条件の検索を要求するために、液晶ディスプレイ６３に加工条件検索パラメータと所望の加工状態（加工特徴量）を入力する「検索条件入力画面」を表示する。例えば、図９に示すように、ＣＰＵ７１は、液晶ディスプレイ６３に検索条件入力画面８１を表示する。

検索条件入力画面８１の左側には、「加工条件検索パラメータ」として、加工対象物２７の「材質」、「表面状態」、レーザマーキング装置２２の「装置Ｎｏ」、「焦点距離［ｍｍ］」を入力する各入力欄８１Ａ〜８１Ｄが表示される。また、検索条件入力画面８１の右側には、ユーザが指定する「所望の加工特徴量」として、レーザ光Ｌにより加工される加工痕の「線幅［μｍ］」、「深さ［μｍ］」、「色」、「加工欠け［μｍ］」を入力する各入力欄８１Ｅ〜８１Ｈが表示される。また、各入力欄８１Ａ、８１Ｂ、８１Ｇはプルダウンメニューにより選択可能とされている。更に、検索条件入力画面８１の下端部には、レーザマーキング装置２２の加工条件の検索開始を指示する検索実行ボタン８１Ｊが表示されている。

そして、ＣＰＵ７１は、検索条件入力画面に表示された加工条件検索パラメータの各入力欄に入力操作部６２のマウスやキーボード等を介して入力された各データを「加工条件検索パラメータ」の各データとしてＲＡＭ７２に記憶する。例えば、図９に示すように、ＣＰＵ７１は、加工対象物２７の「材質」として「アルミＡ１０５０」、「表面状態」として「アルマイト（黒）」、レーザマーキング装置２２の「装置Ｎｏ」として「１００２」、「焦点距離」として「１８０［ｍｍ］」を「加工条件検索パラメータ」の各データとしてＲＡＭ７２に記憶する。

続いて、Ｓ２２において、ＣＰＵ７１は、検索条件入力画面に表示された所望の加工状態（加工特徴量）の各入力欄に、入力操作部６２のマウスやキーボード等を介して入力された各データを「所望の加工特徴量」としてＲＡＭ７２に記憶する。例えば、図９に示すように、ＣＰＵ７１は、レーザ光Ｌにより加工された加工痕の「線幅」として「１８０［μｍ］」、「深さ」として「１０［μｍ］」、「色」として「黒」、「加工欠け」として「０［μｍ］」を「所望の加工特徴量」としてＲＡＭ７２に記憶する。

その後、Ｓ２３において、ＣＰＵ７１は、入力操作部６２を介して加工条件の検索開始の指示が入力されるのを待つ。例えば、図９に示すように、入力操作部６２のマウスやキーボード等を介して検索実行ボタン８１Ｊがクリックされるのを待つ。そして、入力操作部６２を介して加工条件の検索開始の指示が入力された場合には、ＣＰＵ７１は、「加工条件検索パラメータ」と「所望の加工特徴量」の各データをＲＡＭ７２から読み出し、加工対象物２７にレーザ光Ｌによって加工する最適な加工条件を検索する「検索条件」として、レーザ加工装置２を識別する識別ＩＤと共に、通信装置６６を介して加工情報収集装置３へ送信した後、後述のＳ２４の処理に移行する。

［加工情報収集装置３の処理］
他方、図６に示すように、Ｓ２１１において、加工情報収集装置３のＣＰＵ１１は、サーバ側通信装置１６を介して、レーザ加工装置２からレーザ光Ｌによって加工する最適な加工条件を検索する「検索条件」の各データと、レーザ加工装置２を識別する識別ＩＤとを受信したか否か、即ち、レーザ光Ｌによって加工する「加工条件」の検索を開始するか否かを判定する判定処理を実行する。そして、サーバ側通信装置１６を介して、レーザ加工装置２からレーザ光Ｌによって加工する最適な加工条件を検索する「検索条件」の各データと、レーザ加工装置２を識別する識別ＩＤとを受信していないと判定した場合には（Ｓ２１１：ＮＯ）、ＣＰＵ１１は、再度Ｓ２１１以降の処理を実行する。

一方、サーバ側通信装置１６を介して、レーザ加工装置２からレーザ光Ｌによって加工する最適な加工条件を検索する「検索条件」の各データと、レーザ加工装置２を識別する識別ＩＤとを受信したと判定した場合には（Ｓ２１１：ＹＥＳ）、ＣＰＵ１１は、この「検索条件」の各データと、レーザ加工装置２を識別する識別ＩＤとをＲＡＭ１２に記憶した後、Ｓ２１２の処理に移行する。

Ｓ２１２において、ＣＰＵ１１は、受信した「検索条件」に基づいて加工条件ＤＢ１５に格納された加工情報データテーブル１８から適合する最適な加工条件を検索する「加工条件検索処理」のサブ処理（図７参照）を実行する。
ここで、Ｓ２１２において、ＣＰＵ１１が実行する「加工条件検索処理」のサブ処理について図７に基づいて説明する。

図７に示すように、先ず、Ｓ３０１において、ＣＰＵ１１は、「検索条件」の各データのうち、「加工条件検索パラメータ」の各データをＲＡＭ１２から読み出し、加工条件ＤＢ１５に格納された加工情報データテーブル１８の「材質」の欄の各パラメータのデータ、「装置Ｎｏ」の欄のパラメータのデータ、及び、「加工条件」の欄の各パラメータのデータとする。そして、ＣＰＵ１１は、加工情報データテーブル１８の「材質」の欄の各パラメータのデータ、「装置Ｎｏ」の欄のパラメータのデータ、及び、「加工条件」の欄の各パラメータのデータの各組み合わせのうち、全て一致する場合には（Ｓ３０１：ＹＥＳ）、Ｓ３０２の処理に移行する。一方、ＣＰＵ１１は、加工情報データテーブル１８の「材質」の欄の各パラメータのデータ、「装置Ｎｏ」の欄のパラメータのデータ、及び、「加工条件」の欄の各パラメータのデータの各組み合わせのうち、全て一致しない場合には（Ｓ３０１：ＮＯ）、Ｓ３０３の処理へ移行する。

Ｓ３０２において、ＣＰＵ１１は、全て一致したものに該当する「加工条件」の欄の各パラメータのデータと、「加工状態（加工特徴量）」の欄の各パラメータのデータと、「画像データ」とを１組のデータとして順次抽出して、「加工条件検索用データ」としてＲＡＭ１２に記憶する。

続いて、Ｓ３０３において、ＣＰＵ１１は、「検索条件」の各データのうち、「所望の加工特徴量」の各データをＲＡＭ１２から読み出す。そして、ＣＰＵ１１は、「加工条件検索用データ」の「加工状態（加工特徴量）」の欄の各パラメータと、「画像データ」の欄のパラメータとのうち、「所望の加工特徴量」の各パラメータに該当する各データをＲＡＭ１２から順番に読み出し、「所望の加工特徴量」の各データとの二乗平均誤差を順番に計算する。

例えば、「所望の加工特徴量」の各パラメータが、加工痕の「線幅［μｍ］」、「深さ［μｍ］」、「加工欠け［μｍ］」、加工痕の「色」の場合には、ＣＰＵ１１は、「加工状態（加工特徴量）」の欄の各パラメータのうち、加工痕の「線幅［μｍ］」、「深さ［μｍ］」、「加工欠け［μｍ］」の各データと、「画像データ」の欄の各画素のＲＧＢの三原色の輝度データとをＲＡＭ１２から順番に読み出し、「所望の加工特徴量」の各データとの二乗平均誤差を順番に計算する。各画素のＲＧＢの三原色の輝度データは、０〜２５５の数値で表されるため、ＣＰＵ１１は、所望の色としてのＲＧＢの輝度データの数値との二乗平均誤差を算出する。具体的には、ＣＰＵ１１は、各画素のＲ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）のそれぞれの輝度に対して二乗平均誤差を算出し、算出した二乗平均誤差を合算して、色の二乗平均誤差とする。

例えば、「所望の加工特徴量」の各パラメータの数、つまり、入力された「入力特徴量」の数を「Ｎ」とし、加工情報データテーブル１８に記憶されている「加工条件」の数を「Ｍ」とする。そして、各加工条件について、順番に、下記式にて二乗平均誤差を順番に計算する。
二乗平均誤差（加工条件１）＝√｛（加工条件１の加工特徴量１−入力特徴量１）２＋・・・＋（加工条件１の加工特徴量Ｎ−入力特徴量Ｎ）２｝／Ｎ
・
・
・
二乗平均誤差（加工条件Ｍ）＝√｛（加工条件Ｍの加工特徴量１−入力特徴量１）２＋・・・＋（加工条件Ｍの加工特徴量Ｎ−入力特徴量Ｎ）２｝／Ｎ
尚、「加工条件１」は１番目の加工条件である旨を表し、「加工条件Ｍ」はＭ番目（最後）の加工条件である旨を表している。また、「入力特徴量１」は１番目の入力特徴量である旨を表し、「入力特徴量Ｎ」はＮ番目の入力特徴量である旨を表している。

その後、Ｓ３０４において、ＣＰＵ１１は、「加工条件検索用データ」の「加工条件」の欄の各パラメータのデータと、画像データとの組み合わせのうち、二乗平均誤差の値が小さいものから順に３組の組み合わせのデータを抽出して、レーザ光Ｌにより加工する最適な加工条件の３組の「候補データ」としてＲＡＭ１２に記憶する。尚、３組以上の「候補データ」を抽出して、ＲＡＭ１２に記憶するようにしてもよい。

続いて、Ｓ３０５において、ＣＰＵ１１は、「検索条件」の各データのうち、「所望の加工特徴量」の各データを再度、ＲＡＭ１２から読み出す。そして、ＣＰＵ１１は、レーザ光Ｌにより加工する最適な加工条件の３組の「候補データ」に対応する「加工条件検索用データ」の「加工状態（加工特徴量）」の欄の各パラメータのうち、「所望の加工特徴量」の各パラメータに該当する各データを再度、ＲＡＭ１２から順番に読み出し、「所望の加工特徴量」の各データとの差分を算出する。

そして、Ｓ３０６において、ＣＰＵ１１は、「所望の加工特徴量」のデータ値に対する差分の値の割合が、所定範囲を超える場合（例えば、±５％を超える場合である。）には（Ｓ３０６：ＹＥＳ）、Ｓ３０７の処理に移行する。一方、ＣＰＵ１１は、所望の加工特徴量」のデータ値に対する差分の値の割合が、所定範囲内の場合には（Ｓ３０６：ＮＯ）、ＣＰＵ１１は、当該サブ処理を終了して、メインフローチャートに戻り、Ｓ２１３の処理に移行する。

Ｓ３０７において、ＣＰＵ１１は、「所望の加工特徴量」のデータ値に対する差分の値の割合が、所定範囲を超える「候補データ」の「加工条件」のパラメータを補正した補正加工条件を取得する「補正加工条件取得処理」のサブ処理（図８参照）を実行する。つまり、ＣＰＵ１１は、「所望の加工特徴量」のデータ値に対する差分の値の割合が、所定範囲を超える「候補データ」の「加工条件」のパラメータを、加工条件ＤＢ１５に予め記憶されている相関グラフ（相関情報）に基づいて補正する。その後、ＣＰＵ１１は、当該サブ処理を終了して、メインフローチャートに戻り、Ｓ２１３の処理に移行する。

次に、Ｓ３０７において、ＣＰＵ１１が実行する「補正加工条件取得処理」について図８に基づいて詳細に説明する。
図８に示すように、先ず、Ｓ４０１において、ＣＰＵ１１は、３組の加工条件候補の各加工条件候補について、加工条件を補正する加工条件補正処理を実行するか否かを判断する。具体的には、ＣＰＵ１１は、入力操作部６２を介して加工条件候補について、加工条件補正処理を実行するように指示された場合、つまり、ユーザが加工条件補正処理の実行を選択した場合には（Ｓ４０１：ＹＥＳ）、Ｓ４０２の処理に移行する。一方、ＣＰＵ１１は、入力操作部６２を介して加工条件候補について、加工条件補正処理を実行しないように指示された場合、つまり、ユーザが加工条件補正処理の実行を選択しなかった場合には（Ｓ４０１：ＮＯ）、当該サブ処理を終了して、メインフローチャートに戻り、Ｓ２１３の処理に移行する。

Ｓ４０２において、ＣＰＵ１１は、Ｓ４０１においてユーザが選択した加工条件候補に対応する「候補データ」の各加工特徴量の値をＲＡＭ１２から抽出する。例えば、候補データの加工痕の「線幅」は、７μｍである。
そして、Ｓ４０３において、ＣＰＵ１１は、Ｓ４０２で抽出した各加工特徴量と、ユーザが入力した所望の加工特徴量との差分を算出する。例えば、「所望の加工特徴量」の加工痕の「線幅」のデータ値は、５μｍである。従って、差分は、７−５＝２μｍである。

続いて、Ｓ４０４において、ＣＰＵ１１は、各加工特徴量の中から、前記差分が所定範囲（例えば、±５％の範囲である。）を超える加工特徴量を抽出する。例えば、加工痕の線幅の差分の割合は、（２［μｍ］／５［μｍ］）×１００＝４０［％］＞５［％］である。従って、「候補データ」の加工痕の「線幅」は、所定範囲を超えるため抽出される。

そして、Ｓ４０５において、ＣＰＵ１１は、Ｓ４０４にて抽出された差分が所定範囲を超える加工特徴量において、入力された加工特徴量から、加工条件ＤＢ１５に予め記憶されている相関グラフ（相関情報）に基づいて加工条件を補正して、ＲＡＭ１２に記憶する。その後、ＣＰＵ１１は、当該サブ処理を終了して、メインフローチャートに戻り、Ｓ２１３の処理に移行する。

尚、加工条件ＤＢ１５に予め記憶されている相関グラフの作成は、ＣＰＵ１１が、先ず、加工情報データテーブル１８に記憶されている「加工状態（加工特徴量）」の各パラメータ（例えば、「線幅」、「加工深さ」等である。）と、それに起因する「加工条件」の項目（例えば、「加工速度」、「レーザーパワー」等である。）を対応付ける。例えば、ＣＰＵ１１は、加工痕の「線幅」と「加工速度」、加工痕の「加工深さ」と「レーザーパワー」、「加工欠け」と「印字開始待ち時間」、「ＲＧＢの輝度データ」と「加工速度」をそれぞれ対応づける。続いて、ＣＰＵ１１は、対応づけた「加工特徴量」と「加工条件」の相関をグラフ化して、相関グラフを作成し、加工条件ＤＢ１５に記憶する。また、ＣＰＵ１１は、一定期間毎に（例えば、２４時間毎である。）相関グラフを更新する。

ここで、Ｓ４０５において、ＣＰＵ１１が加工条件を補正する補正方法の一例について図１１乃至図１３に基づいて説明する。
例えば、図１１に示すように、「所望の加工特徴量」の加工痕の「線幅」のデータ値に対する差分の値が、所定範囲を超える場合には、ＣＰＵ１１は、「候補データ」の「加工条件」の欄の「加工速度」のデータ値を、加工条件ＤＢ１５に予め記憶されている加工痕の「線幅」と「加工速度」との相関関係を表す相関直線８３に基づいて補正する。

例えば、候補データの加工痕の「線幅」は、７μｍで、「所望の加工特徴量」の加工痕の「線幅」のデータ値が、５μｍの場合には、ＣＰＵ１１は、相関直線８３から「線幅」の「７［μｍ］」に対応する「加工速度」の「１００［ｍ／ｓ］」を算出する。そして、相関直線８３の傾きα１を「−１０［ｍ／ｓ．μｍ］」とすると、ＣＰＵ１１は、線幅「５［μｍ］」の場合の「補正加工速度」を、１００［ｍ／ｓ］＋（−１０［ｍ／ｓ．μｍ］×（５［μｍ］−７［μｍ］））＝１２０［ｍ／ｓ］と算出する。そして、ＣＰＵ１１は、算出した補正加工速度を「候補データ」の「加工条件」の欄の加工速度のデータ値に置き換えて、ＲＡＭ１２に記憶する。

また、例えば、図１２に示すように、「所望の加工特徴量」の加工痕の「加工深さ」のデータ値に対する差分の値が、所定範囲を超える場合には、ＣＰＵ１１は、「候補データ」の「加工条件」の欄の「レーザーパワー」のデータ値を、加工条件ＤＢ１５に予め記憶されている加工痕の「加工深さ」と「レーザーパワー」との相関関係を表す相関直線８４に基づいて補正する。

例えば、候補データの加工痕の「加工深さ」は、５０μｍで、「所望の加工特徴量」の加工痕の「加工深さ」が、４０μｍの場合には、ＣＰＵ１１は、相関直線８４から「加工深さ」の「５０［μｍ］」に対応する「レーザーパワー」の「５［Ｗ］」を算出する。そして、相関直線８４の傾きα２を「０．１［Ｗ／μｍ］」とすると、ＣＰＵ１１は、加工深さ「４０［μｍ］」の場合の「補正レーザーパワー」を、５［Ｗ］＋（０．１［Ｗ／μｍ］×（４０［μｍ］−５０［μｍ］））＝４［Ｗ］と算出する。そして、ＣＰＵ１１は、「候補データ」の「加工条件」の欄の「レーザーパワー」のデータ値を補正した「補正レーザーパワー」のデータ値に置き換えて、ＲＡＭ１２に記憶する。

また、例えば、図１３に示すように、「所望の加工特徴量」の「加工欠け」のデータ値に対する差分の値が、所定範囲を超える場合には、ＣＰＵ１１は、「候補データ」の「加工条件」の欄の「加工開始待ち時間」のデータ値を、加工条件ＤＢ１５に予め記憶されている「加工欠け」と「加工開始待ち時間」との相関関係を表す相関曲線８５に基づいて補正する。

例えば、候補データの「加工欠け」は「１０［μｍ］」で、「所望の加工特徴量」の「「加工欠け」が「８［μｍ］」の場合には、ＣＰＵ１１は、相関曲線８５から「加工欠け」の「１０［μｍ］」に対応する「加工開始待ち時間」の「５００［μｓ］」を算出する。そして、相関曲線８５の「加工欠け」の「１０［μｍ］」における接線の傾きα３を「−１０［μｓ／μｍ］」とすると、ＣＰＵ１１は、加工欠け「８［μｍ］」の場合の「補正加工待ち時間」を、５００［μｓ］＋（−１０［μｓ／μｍ］×（８［μｍ］−１０［μｍ］）＝７００［μｓ］と算出する。 そして、ＣＰＵ１１は、「候補データ」の「加工条件」の欄の「加工開始待ち時間」のデータ値を補正した「補正加工開始待ち時間」のデータ値に置き換えて、ＲＡＭ１２に記憶する。

また、例えば、「所望の加工特徴量」の「色」データであるＲＧＢの輝度データに対する差分の値が、所定範囲を超える場合には、ＣＰＵ１１は、「候補データ」の各画素のＲＧＢの三原色の輝度データを、加工条件ＤＢ１５に予め記憶されている「画像データ」の欄の各画素のＲＧＢの三原色の輝度データと「加工速度」との相関関係を表す相関直線Ｙ（不図示）に基づいて補正する。

つまり、ＣＰＵ１１は、相関直線Ｙから各画素のＲＧＢの輝度データに対する「加工速度」を算出する。そして、ＣＰＵ１１は、この「加工速度」と、「所望の加工特徴量」の「色」データであるＲＧＢの輝度データから「候補データ」の各画素のＲＧＢの三原色の輝度データを引き算した差分値を相関直線Ｙの傾きα４に掛け算した値とを合計して「補正加工速度」を算出する。そして、ＣＰＵ１１は、算出した「補正加工速度」を「候補データ」の「加工条件」の欄の加工速度のデータ値に置き換えて、ＲＡＭ１２に記憶する。

その後、図６に示すように、Ｓ２１３において、ＣＰＵ１１は、Ｓ２１２で記憶したレーザ光Ｌにより加工する加工条件の複数の「候補データ」をＲＡＭ１２から読み出して、Ｓ２１１で記憶した識別ＩＤによって識別されるレーザ加工装置２へ、サーバ側通信装置１６を介して送信した後、再度Ｓ２１１以降の処理を実行する。

［レーザ加工装置２の処理］
一方、図６に示すように、Ｓ２４において、ＣＰＵ７１は、加工情報収集装置３で検索されたレーザ光Ｌにより加工する加工条件の複数の「候補データ」を通信装置６６を介して受信するのを待つ。そして、レーザ光Ｌにより加工する加工条件の複数の「候補データ」を受信した場合には、ＣＰＵ７１は、加工条件の複数の「候補データ」、つまり、「加工条件」の各パラメータのデータと画像データとの複数組の組み合わせをＲＡＭ７２に記憶する。続いて、ＣＰＵ７１は、加工条件の複数の候補データから一の候補データを選択して、加工対象物２７にレーザ光Ｌで実際に加工する加工条件として設定する「加工条件設定画面」を液晶ディスプレイ６３に表示する。

例えば、図１０に示すように、ＣＰＵ７１は、液晶ディスプレイ６３に加工条件設定画面８７を表示する。加工条件設定画面８７の左側上方には、加工条件の３組の候補データから１組の候補データをプルダウンメニューから選択する選択欄８７Ａが表示される。また、加工条件設定画面８７の右側には、選択欄８７Ａに表示されている候補データを構成する加工条件の各パラメータである「加工速度［ｍ／ｓ］」、「レーザーパワー［Ｗ］」、「発振周波数［ｋＨｚ］」の各データと、この加工条件で加工した際の「加工画像」として候補データを構成する「画像データ」を表示する各データ表示欄８７Ｂ〜８７Ｅが表示される。

更に、加工条件設定画面８７の左側下方には、各データ表示欄８７Ｂ〜８７Ｄに表示されている各データ値を、加工対象物２７にレーザ光Ｌで実際に加工する加工条件の「加工速度［ｍ／ｓ］」、「レーザーパワー［Ｗ］」、「発振周波数［ｋＨｚ］」の各データ値として設定するように指示する加工条件設定ボタン８７Ｈが表示される。尚、ユーザは、入力操作部６２を介して各データ表示欄８７Ｂ〜８７Ｄに表示されている加工条件の各パラメータのデータ値を修正・変更することができる。

続いて、Ｓ２５において、ＣＰＵ７１は、入力操作部６２を介して「加工条件設定画面」に表示した加工条件の「候補データ」、つまり、「加工条件」の各パラメータのデータ値を、加工対象物２７にレーザ光Ｌで実際に加工する加工条件として設定するように指示する加工条件設定指示が入力されるのを待つ。そして、加工条件設定指示が入力された場合には、ＣＰＵ７１は、「加工条件設定画面」に表示した加工条件の各パラメータのデータ値を、加工対象物２７にレーザ光Ｌで実際に加工する加工条件としてＲＡＭ７２に記憶する。

例えば、図１０に示すように、ＣＰＵ７１は、入力操作部６２のマウスやキーボード等を介して加工条件設定ボタン８７Ｈがクリックされるのを待つ。そして、入力操作部６２のマウスやキーボード等を介して加工条件設定ボタン８７Ｈがクリックされた場合には、ＣＰＵ７１は、各データ表示欄８７Ｂ〜８７Ｄに表示されている「候補データ」の各データ値又はユーザが修正・変更した各データ値を、加工対象物２７にレーザ光Ｌで実際に加工する加工条件の「加工速度［ｍ／ｓ］」、「レーザーパワー［Ｗ］」、「発振周波数［ｋＨｚ］」の各データ値としてＲＡＭ７２に記憶する。

その後、Ｓ２６において、ＣＰＵ７１は、液晶ディスプレイ６３に加工開始ボタンを表示し、入力操作部６２を介して加工開始ボタンがクリックされるのを待つ。そして、加工開始ボタンがクリックされた場合には、ＣＰＵ７１は、「加工条件設定画面」を介して設定された加工対象物２７にレーザ光Ｌでマーキングする加工条件の各パラメータのデータ値と、加工対象物２７にレーザ光Ｌでマーキングする文字、記号、図形等の「マーキングデータ」等をＲＡＭ７２から読み出し、レーザコントローラ２６へ送信して、加工開始を指示した後、当該処理を終了する。

以上詳細に説明した通り、本実施形態に係るレーザ加工システム１では、加工情報収集装置３のＣＰＵ１１は、レーザ加工装置２がレーザ光Ｌで加工した加工対象物２７の「材質」、レーザマーキング装置２２の「装置Ｎｏ」、加工対象物２７に実際にレーザ光Ｌで加工した「加工速度」、「レーザーパワー」等の加工条件と、加工された加工対象物２７をカメラ３７によって撮像した画像データと、この画像データから画像解析によって抽出した加工痕の線幅、加工痕の加工深さ、加工欠け等の加工特徴量とを関連付けて加工情報データテーブル１８に記憶するため、信頼性の高い加工情報データテーブル１８を作成して、加工条件ＤＢ１５に格納することができる。

従って、加工情報収集装置３のＣＰＵ１１は、新たな加工対象物２７の材質や加工状態を表す加工痕の線幅、加工痕の加工深さ、加工欠け等の加工特徴量を検索条件として、この新たな加工対象物２７にレーザ光Ｌにより加工する加工条件と、加工された加工対象物２７の画像とを抽出することが可能となる加工情報データテーブル１８を作成することができる。つまり、加工情報収集装置３のＣＰＵ１１は、レーザ光Ｌにより加工する加工条件と、加工された加工対象物２７の画像を、新たな加工対象物２７の加工状態を表す加工特徴量を検索条件として、加工情報データテーブル１８から迅速に抽出して、決定することができる。

また、加工情報データテーブル１８には、多くのレーザ加工装置２から受信した加工対象物２７の材質や装置Ｎｏと、レーザ光Ｌにより加工した加工条件と加工特徴量と、加工された加工対象物２７の画像とが関連付けられて記憶されるため、レーザ加工装置２のユーザは、他のレーザ加工装置２で取得された加工条件と加工特徴量と加工された加工対象物２７の画像とを利用することが可能となる。

また、レーザ加工装置２のユーザは、液晶ディスプレイ６３に表示された検索条件入力画面を介して、加工対象物２７の「材質」、「装置Ｎｏ」や、所望の加工状態（加工特徴量）を入力操作部６２を介して入力することによって、所望の加工状態（加工特徴量）に対応するレーザ光Ｌにより加工する加工条件と、加工された加工対象物２７の画像を知ることができる。その結果、ユーザは、新たな加工対象物２７の所望の加工状態に応じた加工条件を迅速に決定することができる。また、ユーザは、検索条件入力画面を介して入力する加工特徴量を変更することによって、加工対象物２７の加工状態の変更に応じた加工条件を知ることができ、加工条件を迅速に決定することができる。

また、加工情報収集装置３のＣＰＵ１１は、Ｓ２１２で「加工条件検索用データ」の「加工状態（加工特徴量）」の欄の各パラメータうち、「所望の加工特徴量」の各パラメータに該当する各データとの差分が所定範囲を超える場合には、検索した「候補データ」の「加工条件」の欄のパラメータのデータを補正した補正加工条件のデータに置き換える。これにより、レーザ加工装置２のユーザは、補正した補正加工条件を知ることができる。その結果、ユーザは、新たな加工対象物２７の所望の加工状態に応じた更に正確な加工条件を迅速に決定することができる。

尚、本発明は前記実施形態に限定されることはなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の改良、変形が可能であることは勿論である。尚、以下の説明において上記図１乃至図１３の前記実施形態に係るレーザ加工システム１の構成等と同一符号は、前記実施形態に係るレーザ加工システム１の構成等と同一あるいは相当部分を示すものである。

［他の実施形態１］
（Ａ）例えば、図１４に示すように、他の実施形態１に係るＰＣ２１は、加工情報データテーブル１８と同じデータ構造を有するＰＣ側加工情報データテーブル６７Ａが格納されたＰＣ側加工条件データベース（ＰＣ側加工条件ＤＢ）６７を備えるようにしてもよい。ＰＣ側加工条件ＤＢ６７はハードディスクやフラッシュメモリ等で構成され、不図示の入出力インターフェースを介して制御部６１に接続されている。

ＰＣ側加工情報データテーブル６７Ａは、加工情報データテーブル１８に記憶されているデータのうち、「加工条件」の欄のパラメータである「装置Ｎｏ」が、レーザ加工装置２のレーザマーキング装置２２と同一種類を表す全ての「装置Ｎｏ」に対応する「材質」、「加工条件」、「加工状態（加工特徴量）」、「画像データ」、「装置Ｎｏ」から構成されるデータを記憶している。

また、ＰＣ２１のＣＰＵ７１は、一定期間毎に（例えば、２４時間毎である。）、レーザ加工装置２の「識別ＩＤ」、「装置Ｎｏ」と共に、データベース更新要求信号を加工情報収集装置３に通信装置６６を介して送信して、ＰＣ側加工情報データテーブル６７Ａの更新用データを加工情報収集装置３からダウンロードするようにしてもよい。また、加工痕の「線幅」と「加工速度」との相関関係を表す相関直線８３、加工痕の「加工深さ」と「レーザーパワー」との相関関係を表す相関直線８４、「加工欠け」と「加工開始待ち時間」との相関関係を表す相関曲線８５等の相関グラフ（相関情報）も加工情報収集装置３からダウンロードしてＰＣ側加工条件ＤＢ６７に記憶するようにしてもよい。

これにより、他の実施形態１に係るＰＣ２１のＣＰＵ７１は、上記Ｓ２３で、加工条件検索パラメータ」の各データをＲＡＭ７２から読み出し、ＰＣ側加工条件ＤＢ６７に格納されたＰＣ側加工情報データテーブル６７Ａの「材質」の欄の各パラメータのデータ、及び、「加工条件」の欄の各パラメータのデータとする。そして、ＣＰＵ７１は、ＰＣ側加工情報データテーブル６７Ａの「材質」の欄の各パラメータのデータ、及び、「加工条件」の欄の各パラメータのデータの各組み合わせのうち、全て一致するものがあれば、全て一致したものに該当する「加工条件」の欄の各パラメータのデータと、「加工状態（加工特徴量）」の欄の各パラメータのデータと、画像データとを１組のデータとして順次抽出して、「加工条件検索用データ」としてＲＡＭ７２に記憶する。

その後、ＣＰＵ７１は、上記Ｓ２１２で加工情報収集装置３のＣＰＵ１１が実行した処理を実行して、レーザ光Ｌにより加工する加工条件の複数の「候補データ」を取得するようにしてもよい。そして、ＣＰＵ７１は、上記Ｓ２４で、この加工条件の複数の候補データから一の候補データを選択して、加工対象物２７にレーザ光Ｌで実際に加工する加工条件として設定する「加工条件設定画面」を液晶ディスプレイ６３に表示するようにしてもよい。

従って、レーザ加工装置２のユーザは、液晶ディスプレイ６３に表示された検索条件入力画面を介して、加工対象物２７の「材質」、「装置Ｎｏ」や、所望の加工状態（加工特徴量）を入力操作部６２を介して入力することによって、所望の加工状態（加工特徴量）に対応するレーザ光Ｌにより加工する加工条件と、加工された加工対象物２７の画像を知ることができる。

［他の実施形態２］
（Ｂ）また例えば、他の実施形態２に係るレーザマーキング装置２２は、カメラ３７に替えて、レーザスキャナを設けるようにしてもよい。そして、レーザコントローラ２６のＣＰＵ５１は、加工対象物２７にレーザ光Ｌにより実際にマーキングされた文字、記号、図形等をレーザスキャナでレーザスキャンして、レーザ光Ｌにより加工された加工痕の線幅［μｍ］、加工痕の加工深さ［μｍ］、加工欠け［μｍ］、加工痕の角部の曲率［μｍ］等の特徴点を計測すると共に、加工痕の３次元モデルを作成するようにしてもよい。これにより、他の実施形態２に係る加工情報収集装置３は、レーザ光Ｌにより実際に加工された加工状態（加工特徴量）と加工痕の３次元モデルとを取得することができ、信頼性の高い加工情報データテーブル１８を作成して、加工条件ＤＢ１５に格納することができる。

１ レーザ加工システム
２ レーザ加工装置
３ 加工情報収集装置
４ ネットワーク
１０ サーバ
１１、５１、７１ ＣＰＵ
１２、５２、７２ ＲＡＭ
１３、５３、７３ ＲＯＭ
１５ 加工条件ＤＢ
１６ サーバ側通信装置
１８ 加工情報データテーブル
２１ パーソナルコンピュータ（ＰＣ）
２２ レーザマーキング装置
２７ 加工対象物
３７ カメラ
６２ 入力操作部
６３ 液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）
６６ 通信装置
６７ ＰＣ側加工条件ＤＢ
６７Ａ ＰＣ側加工情報データテーブル
８１ 検索条件入力画面
８７ 加工条件設定画面

Claims (10)

1. レーザ加工装置と、加工情報収集装置と、を備えるレーザ加工システムにおいて、
   前記レーザ加工装置は、
   加工対象物にレーザ光により加工する加工条件の入力を受け付ける加工条件受付手段と、
   前記加工条件受付手段を介して入力された加工条件で前記加工対象物にレーザ光により加工するレーザ加工手段と、
   前記レーザ加工手段によって前記加工条件で加工された前記加工対象物の加工状態を表す加工特徴量を取得する加工特徴量取得手段と、
   前記加工条件と前記加工特徴量とを含む加工情報を前記加工情報収集装置に送信する加工情報送信手段と、
   レーザ光で加工される前記加工対象物の加工状態を前記加工特徴量によって指定する指定条件の入力を受け付ける指定条件受付手段と、
   前記指定条件受付手段を介して入力された前記指定条件を検索条件として前記加工情報収集装置へ送信する検索条件送信手段と、
   前記加工情報収集装置において前記検索条件に基づいて検索された前記加工条件を前記加工情報収集装置から受信する加工条件受信手段と、
   前記加工条件受信手段を介して受信した前記加工条件を報知する報知手段と、
   を有し、
   前記加工情報収集装置は、
   前記レーザ加工装置から送信された前記加工情報を受信する加工情報受信手段と、
   前記加工情報受信手段を介して受信した前記加工情報から前記加工条件と前記加工特徴量とを読み出して相互に関連付けて格納した加工条件データベースを作成するデータベース作成手段と、
   前記レーザ加工装置から送信された前記検索条件を受信する検索条件受信手段と、
   前記検索条件受信手段を介して受信した前記検索条件に基づいて前記加工条件データベースの前記加工特徴量を決定して、この決定した前記加工特徴量に関連付けられた前記加工条件を前記加工条件データベースから抽出する加工条件抽出手段と、
   前記加工条件と前記加工特徴量との相関関係を表す相関情報を記憶する相関情報記憶手段と、
   前記検索条件受信手段を介して受信した前記検索条件と該検索条件に基づいて決定された前記加工条件データベースの前記加工特徴量との差分が所定範囲内か否かを判定する相関判定手段と、
   前記相関判定手段を介して前記差分が所定範囲を超えると判定された場合には、前記加工条件抽出手段を介して前記加工条件を抽出した後、この抽出した加工条件を前記差分の値と前記相関情報とに基づいて補正して補正加工条件を取得する補正加工条件取得手段と、
   前記補正加工条件取得手段を介して取得した前記補正加工条件を前記検索条件に基づいて検索された前記加工条件として前記レーザ加工装置に送信する加工条件送信手段と、
   を有することを特徴とするレーザ加工システム。
2. 前記加工条件送信手段は、前記相関判定手段を介して前記差分が所定範囲内であると判定された場合には、前記加工条件抽出手段を介して前記加工条件を抽出した後、この抽出した加工条件を前記検索条件に基づいて検索された前記加工条件として前記レーザ加工装置に送信することを特徴とする請求項１に記載のレーザ加工システム。
3. 前記レーザ加工装置は、前記加工条件で加工された前記加工対象物の表面状態を示す形状データを光学的に取得する表面状態取得手段を有し、
   前記加工特徴量取得手段は、前記表面状態取得手段によって取得された前記形状データから、前記加工対象物の加工状態を表す前記加工特徴量を抽出し、
   前記加工情報送信手段は、前記加工情報に前記表面状態取得手段によって取得された前記形状データを加えて前記加工情報収集装置に送信し、
   前記データベース作成手段は、前記加工情報から前記加工条件と前記加工特徴量と前記形状データとを読み出して相互に関連付けて格納した加工条件データベースを作成することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のレーザ加工システム。
4. 前記加工条件抽出手段は、受信した前記検索条件に基づいて前記加工条件データベースの前記加工特徴量を決定して、この決定した前記加工特徴量に関連付けられた前記加工条件と前記形状データとを前記加工条件データベースから抽出し、
   前記加工条件送信手段は、前記加工条件抽出手段を介して抽出された前記加工条件と前記形状データとを前記レーザ加工装置に送信し、
   前記報知手段は、前記加工条件受信手段を介して受信した前記加工条件と前記形状データとを対応づけて報知することを特徴とする請求項３に記載のレーザ加工システム。
5. 前記レーザ加工装置は、前記加工対象物に関する情報である加工対象物情報の入力を受け付ける加工対象物情報受付手段を有し、
   前記加工情報送信手段は、前記加工情報に前記加工対象物情報を加えて前記加工情報収集装置に送信し、
   前記データベース作成手段は、前記加工情報から前記加工条件と前記加工特徴量と前記加工対象物情報とを読み出して相互に関連付けて前記加工条件データベースに格納することを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載のレーザ加工システム。
6. 前記レーザ加工装置は、前記レーザ加工装置の装置に関する装置情報の入力を受け付ける装置情報受付手段を有し、
   前記加工情報送信手段は、前記加工情報に前記装置情報を加えて前記加工情報収集装置に送信し、
   前記データベース作成手段は、前記加工情報から前記加工条件と前記加工特徴量と前記装置情報とを読み出して相互に関連付けて前記加工条件データベースに格納することを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれかに記載のレーザ加工システム。
7. 前記加工特徴量は、加工痕の線幅と、加工痕の深さと、加工痕の色と、加工欠けと、加工痕の角部の曲率と、のうち少なくとも１つを含むことを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれかに記載のレーザ加工システム。
8. 前記加工条件は、レーザーパワーと、レーザ光の波長と、レーザ光のビーム径と、加工速度と、レーザ焦点距離と、のうち少なくとも１つを含むことを特徴とする請求項１乃至請求項７のいずれかに記載のレーザ加工システム。
9. 前記加工対象物情報は、前記加工対象物の材質と、前記加工対象物の表面粗さと、前記加工対象物を識別する加工対象物識別ＩＤと、のうち少なくとも１つを含むことを特徴とする請求項５乃至請求項８のいずれかに記載のレーザ加工システム。
10. 前記装置情報は、前記レーザ加工装置の種類と、前記レーザ加工装置を識別する装置識別ＩＤと、のうち少なくとも１つを含むことを特徴とする請求項６乃至請求項９のいずれかに記載のレーザ加工システム。

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