WO2015016254A1 - レーザ加工システム、レーザ加工装置及びプログラム - Google Patents

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WO2015016254A1
WO2015016254A1 PCT/JP2014/070042 JP2014070042W WO2015016254A1 WO 2015016254 A1 WO2015016254 A1 WO 2015016254A1 JP 2014070042 W JP2014070042 W JP 2014070042W WO 2015016254 A1 WO2015016254 A1 WO 2015016254A1
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WO
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processing
condition
laser
machining
information
Prior art date
Application number
PCT/JP2014/070042
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English (en)
French (fr)
Inventor
政敏 神山
Original Assignee
ブラザー工業株式会社
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Publication date
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/03—Observing, e.g. monitoring, the workpiece
    • B23K26/032—Observing, e.g. monitoring, the workpiece using optical means
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • B23K26/082—Scanning systems, i.e. devices involving movement of the laser beam relative to the laser head
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/352—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring for surface treatment
    • B23K26/355—Texturing

Definitions

  • the present disclosure relates to a laser processing system, a laser processing apparatus, and a program that collect processing information processed by a laser beam on a processing target.
  • the print quality evaluation system sets a printing condition for sample printing by changing a variable parameter via a user interface screen of a printing condition setting device.
  • the print quality evaluation system takes an image of the sample print pattern printed on the work, and performs the print quality evaluation by the print quality evaluation device. Then, the print quality evaluation system obtains a plurality of sample prints with variable parameters changed, and determines optimum print conditions.
  • the print quality evaluation system described in Patent Document 1 actually prints on a workpiece while changing the print conditions in order to determine the optimum print conditions. Therefore, there is a problem that the processing of the print quality evaluation system is complicated. Moreover, even if the workpieces are made of the same material, if the surface conditions such as the surface roughness and the coating state are different, there is a possibility that the same print quality may not be obtained under the same printing conditions. As a result, when the print quality evaluation system prints a workpiece made of a new material or changes the print quality, the print quality evaluation is performed again to determine the optimum print conditions. Therefore, there is a problem that the process until the determination of the printing condition is complicated.
  • the present disclosure has been made to solve the above-described problems, and includes a laser processing system, a laser processing apparatus, and a program that can quickly determine a processing condition for processing a processing target object with a laser beam.
  • the purpose is to provide.
  • a laser processing system for achieving the above object includes a laser processing device and a processing information collection device, wherein the laser processing device inputs a processing condition for processing a processing object with a laser beam.
  • Processing condition receiving means for receiving, laser processing means for processing the object to be processed with laser light under the processing conditions input via the processing condition receiving means, and the processing processed under the processing conditions by the laser processing means
  • Feature amount acquisition means for acquiring a processing feature amount representing a processing state of an object
  • processing information transmission means for transmitting processing information including the processing condition and the processing feature amount to the processing information collection device.
  • the machining information collection device includes a machining information receiving means for receiving the machining information transmitted from the laser machining device, and a machining information receiver. And having a, a database creation means for creating a machining condition database storing in association with each other by reading and the processing feature amount and the machining conditions from the processing information received via the.
  • the processing information collection device of the laser processing system can extract a processing condition for processing the new processing target object with laser light using a processing feature amount indicating the processing state of the new processing target object as a search condition.
  • a machining condition database can be created.
  • the processing information collection apparatus can quickly determine the processing conditions to be processed by the laser beam by using the processing feature amount representing the processing state of the new processing target as a search condition and extracting it from the processing condition database. .
  • the processing information collection device stores the processing conditions actually processed by the laser beam on the processing object and the processing feature amount acquired from the processed processing object in the processing condition database
  • a high processing condition database can be created.
  • processing conditions received from many laser processing apparatuses and processing feature amounts are stored in association with each other. Therefore, the user of the laser processing apparatus can use the processing conditions and the processing feature amount acquired by another laser processing apparatus.
  • a laser processing apparatus for achieving the object includes a processing condition receiving unit that receives an input of a processing condition for processing a workpiece with a laser beam, and a processing condition that is input via the processing condition receiving unit.
  • Laser processing means for processing a processing target object with laser light
  • feature amount acquisition means for acquiring a processing feature amount representing a processing state of the processing target object processed under the processing conditions by the laser processing means
  • processing condition And machining information transmission means for transmitting machining information including the machining feature amount to a machining information collection device.
  • the program for achieving the object includes a processing condition receiving unit that receives an input of a processing condition, a laser processing unit that processes using laser light, and a feature amount that acquires a processing feature amount that represents a processing state of the processing target.
  • Processing condition receiving step for receiving an input of processing conditions for processing the workpiece by laser light via the processing condition receiving means to a computer that controls a laser processing apparatus including an acquisition means and a processing information transmitting means.
  • a laser processing control step for controlling the laser processing means so that the processing object is processed with laser light under the processing conditions input in the processing condition reception step, and the processing processed in the laser processing control step A processing feature amount acquisition step of acquiring a processing feature amount representing a processing state of the processing target object from the target object via the feature amount acquisition means; Processing information transmission for transmitting processing information including the processing conditions input in the processing condition receiving step and the processing feature amount acquired in the processing feature amount acquisition step to a processing information collection device via the processing information transmission means. And a process for executing the process.
  • the laser processing apparatus and the program can transmit the processing conditions actually processed with the laser beam and the processing feature amount representing the processing state of the processed processing object to the processing information collecting apparatus.
  • the processing information collection device uses the processing feature amount representing the processing state of the new processing target as a search condition to create a new processing target. It is possible to extract processing conditions for processing with laser light.
  • the machining information collection device can create a highly reliable machining condition database.
  • FIG. 1 is a diagram showing a schematic configuration of a laser processing apparatus 2.
  • FIG. 3 is a block diagram showing an electrical configuration of a laser processing apparatus 2.
  • FIG. It is a flowchart which shows an example of the process which adds and updates the process condition DB15 of the laser processing system 1 of this embodiment. It is a flowchart which shows an example of the process which searches the process conditions of the laser processing system 1 of this embodiment. It is a subflowchart which shows the process condition search process of FIG. It is a subflowchart which shows the correction process condition acquisition process of FIG.
  • FIGS. 1 A schematic configuration of the laser processing system 1 according to the present embodiment will be described with reference to FIGS.
  • a laser processing system 1 includes a laser processing apparatus 2 that processes a workpiece with laser light, and processing information collection that collects processing information processed by the laser light from the laser processing apparatus 2.
  • the apparatus basically includes a device 3 and a network 4.
  • the laser processing device 2 and the processing information collection device 3 can transmit and receive various types of information via the network 4.
  • the network 4 is a communication system such as a mobile phone line network, a telephone line network, a public communication line network, a dedicated communication line network, and a communication line network such as the Internet.
  • the configuration of the laser processing apparatus 2 will be described later with reference to FIGS.
  • the machining information collection device 3 includes a server 10, a machining condition database 15 connected to the server 10, and a server-side communication device 16.
  • the server 10 stores an arithmetic device that controls the entire server 10 and a CPU 11 as a control device, a RAM 12 that is used as a working memory when the CPU 11 performs various arithmetic processes, various control programs, and the like. And an internal storage device such as a ROM 13 and a timer 14 for measuring time.
  • the processing condition database is referred to as a processing condition DB.
  • a database registration process for registering the processing information processed by the laser beam on the processing object received from the laser processing apparatus 2 in the processing condition DB 15, and processing from the processing condition DB 15.
  • Various programs such as processing condition candidate transmission processing for searching for condition candidates and transmitting them to the laser processing apparatus 2 are stored.
  • the machining condition DB 15 stores a machining information data table 18 configured by machining information obtained by machining a machining object received from the laser machining apparatus 2 with laser light.
  • a machining information data table 18 configured by machining information obtained by machining a machining object received from the laser machining apparatus 2 with laser light.
  • the processing information data table 18 includes areas of material, processing conditions, processing state, image data, and apparatus No.
  • the material of the processing object 27 that has actually been processed to mark characters, symbols, figures, and the like with laser light is stored as a parameter.
  • the material of the processing object 27 is aluminum A1050, stainless steel SUS303, brass, or the like.
  • the surface roughness of the processing object 27, the surface state of the processing surface 27A of the processing object 27, and the processing object for identifying the processing object 27 are included. At least one of the identification IDs may be stored as a parameter.
  • the surface state is, for example, rough surface, polished surface, anodized surface, presence / absence of painting.
  • Focal length [mm], laser light wavelength [nm], laser light beam diameter [ ⁇ m], oscillation frequency [kHz], and the like are stored as parameters.
  • the processing state region includes, for each material of the processing object 27, the line width of processing marks such as characters, symbols, and figures actually marked by the laser beam set in each parameter of the processing condition region [ [mu] m], machining depth of the machining trace [[mu] m], machining chip [[mu] m], curvature of the corner of the machining trace [[mu] m], color of the machining trace, and the like are stored as parameters.
  • the processing defect is the length of the unprocessed portion of the one-stroke drawing that is actually marked with laser light according to marking data such as characters, symbols, and figures.
  • the laser processing apparatus 2 includes a personal computer 21 and a laser marking apparatus 22 that functions as an example of laser processing means.
  • the personal computer 21 is hereinafter referred to as a PC 21.
  • the laser marking device 22 includes a laser processing device main body 25 and a laser controller 26.
  • the laser processing apparatus main body 25 two-dimensionally scans the processing surface 27A of the processing object 27 with the laser beam L and marks characters, symbols, figures, and the like.
  • the laser controller 26 is configured by a computer.
  • the laser controller 26 is connected to the PC 21 so as to be capable of bidirectional communication.
  • the laser controller 26 is electrically connected to the laser processing apparatus main body 25.
  • the laser controller 26 drives and controls the laser processing apparatus main body 25 based on print information, control parameters, various instruction information, and the like transmitted from the PC 21. That is, the laser controller 26 controls the entire laser marking device 22.
  • a schematic configuration of the laser processing apparatus main body 25 will be described with reference to FIG.
  • the direction in which the laser beam L is emitted from the laser oscillator 38 is the front direction of the laser processing apparatus main body 25.
  • the vertical direction to the attachment surface of the main body base 28 to which the laser oscillator 38 is attached is the vertical direction of the laser processing apparatus main body 25.
  • the direction orthogonal to the up-down direction and the front-back direction of the laser processing apparatus main body 25 is the left-right direction of the laser processing apparatus main body 25.
  • the laser processing apparatus main body 25 includes a main body base 28, a laser oscillation unit 29 that emits laser light L, an optical shutter 31, a light damper (not shown), and a half mirror (not shown). And a reflection mirror 32, an optical sensor 33, a galvano scanner 35, an f ⁇ lens 36, and the like.
  • the laser processing apparatus main body 25 is covered with a housing cover having a substantially rectangular parallelepiped shape (not shown).
  • a camera 37 is provided adjacent to the lower surface side of the main body base 28 and the lateral side of the f ⁇ lens 36. The camera 37 is arranged so as to be able to capture images of characters, symbols, figures, and the like marked on the processing surface 27A of the processing object 27 by the laser light L.
  • the laser oscillation unit 29 includes a laser oscillator 38, a beam expander 39, and the like.
  • the laser oscillator 38 is configured by a CO2 laser, a YAG laser, or the like.
  • the laser oscillator 38 outputs a laser beam L for performing processing for marking characters, symbols, figures, and the like on the processing surface 27A of the processing object 27.
  • the beam expander 39 adjusts the beam diameter of the laser light L. The adjustment of the beam diameter is, for example, enlargement or reduction of the beam diameter.
  • the beam expander 39 is provided coaxially with the laser oscillator 38.
  • a half mirror (not shown) is arranged on the front side of the optical shutter unit 31.
  • the half mirror is arranged so as to form an angle of 45 degrees in the diagonally right rear direction with respect to the optical path of the laser beam L.
  • the half mirror transmits almost all of the laser beam L incident from the rear side.
  • the half mirror reflects a part of the laser beam L incident from the rear side, for example, 1% of the laser beam L to the reflection mirror 32 at a reflection angle of 45 degrees.
  • the reflection mirror 32 reflects the incident laser light L toward the front side at a reflection angle of 45 degrees.
  • the optical sensor 33 is configured by a photodetector or the like that detects the emission intensity of the laser light L.
  • the laser beam L reflected by the reflection mirror 32 is incident on the optical sensor 33.
  • the optical sensor 33 detects the emission intensity of the incident laser light L.
  • the galvano scanner 35 is attached to the upper side of the through hole formed at the front end of the main body base 28.
  • the galvano scanner 35 two-dimensionally scans the laser beam L emitted from the laser oscillation unit 29 downward.
  • the galvano scanner 35 is attached to the main body 43 by being fitted into each mounting hole from the outside so that the motor shafts of the galvano X-axis motor 41 and the galvano Y-axis motor 42 are orthogonal to each other.
  • the scanning mirrors attached to the tip of each motor shaft of the galvano scanner 35 face each other inside.
  • the galvano driver 46 controls the rotations of the motors 41 and 42 to rotate the scanning mirrors, thereby two-dimensionally scanning the laser light L downward.
  • the two-dimensional scanning direction is the X direction and the Y direction.
  • the X direction is the front-rear direction.
  • the Y direction is the left-right direction.
  • the f ⁇ lens 36 condenses the laser light L two-dimensionally scanned by the galvano scanner 35 onto the processing surface 27A of the processing object 27 disposed below. Accordingly, the galvano driver 46 controls the rotation of the motors 41 and 42, so that the laser light L is two-dimensionally scanned in the front-rear direction and the left-right direction in a desired print pattern on the processing surface 27A of the processing object 27. Is done.
  • the laser marking device 22 includes a laser controller 26 that controls the entire laser marking device 22, a galvano controller 45, a galvano driver 46, a laser driver 47, and the like.
  • a galvano controller 45, a laser driver 47, a camera 37, and the like are electrically connected to the laser controller 26.
  • the PC 21 is connected to the laser controller 26 so as to be capable of bidirectional communication.
  • the laser controller 26 is configured to receive print information transmitted from the PC 21, control parameters of the laser processing apparatus main body 25, various instruction information from the user, and the like.
  • the laser controller 26 includes an arithmetic device that performs overall control of the laser marking device 22, a CPU 51 as a control device, a RAM 52, a ROM 53, a timer 54 that measures time, and the like.
  • the CPU 51, RAM 52, ROM 53, and timer 54 are electrically connected to each other via a bus line (not shown).
  • the CPU 51, RAM 52, ROM 53, and timer 54 can transmit and receive data to and from each other.
  • the RAM 52 temporarily stores various calculation results calculated by the CPU 51, XY coordinate data of the print pattern, and the like.
  • the ROM 53 stores various programs.
  • the various programs are programs in which, for example, the CPU 51 calculates the XY coordinate data of the print pattern based on the print information transmitted from the PC 21 and stores it in the RAM 52.
  • the ROM 53 stores data such as the start point, end point, focus, curvature, etc. of the font of each character composed of straight lines and elliptical arcs for each type of font.
  • the CPU 51 performs various calculations and controls based on various programs stored in the ROM 53. For example, the CPU 51 outputs XY coordinate data, galvano scanning speed information, and the like of the print pattern calculated based on the print information input from the PC 21 to the galvano controller 45. Further, the CPU 51 outputs laser drive information such as the laser output of the laser oscillator 38 and the laser pulse width of the laser light L set based on the print information input from the PC 21 to the laser driver 47. Further, based on a request from the PC 21, the CPU 51 transmits image data of the processing trace of the processing object 27 captured by the camera 37 to the PC 21.
  • the galvano controller 45 calculates drive angles, rotational speeds, and the like of the galvano X-axis motor 41 and the galvano Y-axis motor 42 based on the XY coordinate data of the print pattern input from the laser controller 26, galvano scanning speed information, and the like.
  • the galvano controller 45 outputs motor drive information indicating a drive angle and a rotation speed to the galvano driver 46.
  • the galvano driver 46 drives and controls the galvano X-axis motor 41 and the galvano Y-axis motor 42 based on the motor drive information representing the drive angle and rotation speed input from the galvano controller 45, and performs two-dimensional scanning with the laser light L. To do.
  • the laser driver 47 controls the laser oscillator 38 based on the laser output of the laser oscillator 38 input from the laser controller 26, the laser drive information such as the laser pulse width of the laser light L, the laser output control signal of the laser oscillator 38, and the like. To drive.
  • the PC 21 is used to write and read various data, programs, and the like on the control unit 61 that controls the entire PC 21, the input operation unit 62 including a mouse and a keyboard, the LCD 63, and the CD-ROM 64. It comprises a CD-R / W 65, a communication device 66, and the like.
  • the liquid crystal display 63 is hereinafter referred to as an LCD 63.
  • An input operation unit 62, LCD 63, CD-R / W 65, communication device 66, and the like are electrically connected to the control unit 61 via an input / output interface (not shown).
  • the CD-R / W 65 includes a program for processing information transmission processing shown in FIG. 5, a processing condition setting processing shown in FIG. 6, a program for displaying a search condition input screen 81 shown in FIG. 7 on the LCD 63, and a processing condition shown in FIG.
  • Various application software such as a program for displaying the setting screen 87 on the LCD 63 is written into and read from the CD-ROM 64.
  • the control unit 61 includes a CPU 71, a RAM 72, a ROM 73, a timer 74 for measuring time, a hard disk drive 75, and the like as an arithmetic device and a control device for controlling the entire PC 21.
  • the CPU 71, RAM 72, ROM 73, and timer 74 are electrically connected to each other via a bus line (not shown).
  • the CPU 71, RAM 72, ROM 73, and timer 74 transmit / receive data to / from each other.
  • the CPU 71 and the HDD 75 are electrically connected via an input / output interface (not shown).
  • the CPU 71 and the HDD 75 exchange data with each other.
  • the hard disk drive 75 is hereinafter referred to as HDD 75.
  • the RAM 72 temporarily stores various calculation results calculated by the CPU 71.
  • the ROM 73 stores various programs.
  • the ROM 73 stores programs such as processing information transmission processing and processing condition setting processing. Note that programs such as processing information transmission processing and processing condition setting processing may be stored in the HDD 75. Further, programs such as processing information transmission processing and processing condition setting processing may be read from a storage medium such as the CD-ROM 64 or downloaded from a network 4 such as the Internet.
  • the HDD 75 stores various application software programs and various data.
  • the HDD 75 is provided with an image analysis program storage area 75A, a device information storage area 75B, a material data storage area 75C, and the like.
  • the image analysis program storage area 75A stores an image analysis program for extracting feature points of processing marks processed by laser light from image data captured by the camera 37.
  • device information storage area 75B device information such as a device number, a device identification ID, and a focal length of the laser marking device 22 is stored.
  • the material data storage area 75C various materials, surface treatments, and the like of the workpiece 27 are stored.
  • processing information transmission processing executed by the CPU 71 of the PC 21 of the laser processing apparatus 2 in the laser processing system 1 will be described with reference to FIG.
  • the processing information transmission processing is processing for transmitting processing information including processing conditions processed by the laser light L, processing feature amounts indicating the processing state of the processing object 27, and the like to the processing information collecting device 3.
  • a database registration process executed by the CPU 11 of the processing information collection device 3 will be described with reference to FIG.
  • the database registration process is a process for registering processing information including the received processing conditions, processing feature amounts, and the like in the processing information data table 18.
  • the program shown in the flowcharts of S11 to S15 on the left side of FIG. 5 is stored in the ROM 73 of the PC 21 and executed by the CPU 71.
  • 5 is stored in the ROM 13 of the machining information collection device 3 and is executed by the CPU 11 at regular intervals.
  • the fixed time is, for example, 10 msec to 100 msec.
  • the CPU 71 of the PC 21 displays on the LCD 63 the apparatus number of the laser marking device 22, the focal length, the material of the processing object 27, Surface state of the processing surface 27A, processing speed for marking the processing object 27 with the laser light L, laser power, wavelength, beam diameter, oscillation frequency of the laser light L, characters and symbols for marking the processing object 27 with the laser light L
  • An input column for inputting marking data such as graphics is displayed.
  • the CPU 71 may display in the material input field of the workpiece 27 so that the user can select from a plurality of material names stored in the material data storage area 75C of the HDD 75 using a pull-down menu. Further, the CPU 71 may automatically display the device No. and focal length stored in the device information storage area 75 ⁇ / b> B of the HDD 75 on the LCD 63 in the input fields of the device No. and focal length as device information of the laser marking device 22. Good.
  • the CPU 71 causes the RAM 72 to store each data input via the input operation unit 62 in each input field displayed on the LCD 63. Thereafter, the CPU 71 displays a processing start button on the LCD 63 and waits for the user to click the processing start button via the input operation unit 62. When the user clicks the processing start button, the CPU 71 proceeds to the process of S12.
  • the CPU 71 reads the processing speed, the laser power of the laser light L, the wavelength, the beam diameter, the oscillation frequency, the marking data, and the like from the RAM 72 and transmits them to the laser controller 26. And CPU71 instruct
  • the CPU 51 of the laser controller 26 calculates the XY coordinate data of the print pattern based on the received marking data such as characters, symbols and figures, and stores it in the RAM 52. Then, the CPU 51 outputs the laser power, wavelength, beam diameter, and oscillation frequency data of the received laser light L to the laser driver 47. Further, the CPU 51 outputs the XY coordinate data of the print pattern and the received processing speed data to the galvano controller 45.
  • the galvano controller 45 drives the galvano X-axis motor 41 and the galvano Y-axis motor 42 to scan the laser beam L two-dimensionally.
  • the laser marking device 22 processes characters, symbols, figures, and the like on the processing surface 27A of the processing object 27. Then, after processing all the characters, symbols, graphics, etc. received by the laser marking device 22, the CPU 51 transmits processing completion information to the PC 21.
  • the CPU 71 determines that the processing completion information has been received from the laser controller 26, the process proceeds to S13.
  • the CPU 71 instructs the laser controller 26 to image the print pattern processed on the processed surface 27 ⁇ / b> A of the processing object 27 with the camera 37 and transmit the image data captured with the camera 37 to the PC 21.
  • An instruction signal is output. After transmitting the imaging instruction signal to the PC 21, the CPU 71 proceeds to the process of S14.
  • CPU71 memorize
  • the CPU 71 performs image analysis of the image data. Specifically, the CPU 71 uses the laser beam L to mark the processing surface 27A of the processing object 27, the line width of the processing marks such as characters, symbols, and figures, the processing depth of the processing marks, the processing defects, and the processing marks. Extract the curvature of corners, color of machining marks, etc.
  • the CPU 71 stores the extracted data in the RAM 72.
  • a specific processing mark extraction method will be described.
  • the CPU 71 extracts the luminance of each pixel of the image data. Then, the CPU 71 detects, as an edge, a portion where the extracted luminance value changes abruptly. In general, the luminance of the pixel on the processing object 27 with the processing mark is lower than the luminance on the processing object 27 without the processing mark.
  • marking data such as characters, symbols, and figures marked on the processed surface 27A is composed of print data of an assembly in which short straight lines are continuous. The length of the short straight line is, for example, 100 ⁇ m.
  • the CPU 71 detects a part that is inside the edge and whose pixel luminance is smaller than that of surrounding pixels as a processing mark. Then, the CPU 71 counts the number of pixels on the machining trace in a direction perpendicular to the direction in which the machining trace extends, and extracts it as the line width of the machining trace. Note that the dimensions per pixel of the image data are predetermined. For example, 1 ⁇ m per pixel.
  • the CPU 51 of the laser controller 26 causes the camera 37 to image the processed surface 27A at a plurality of focal lengths after the laser marking device 22 marks characters, symbols, figures, etc. on the processed surface 27A of the processing object 27 with the laser light L. . Then, the CPU 51 associates each image data with the focal length and transmits it to the PC 21. For example, the CPU 51 causes the camera 37 to pick up an image by changing the focal length by 1 ⁇ m from the processed surface 27A to a depth of 20 ⁇ m using the unprocessed surface of the processed surface 27A as a reference.
  • CPU 71 identifies image data focused on the processing mark from the received image data. Then, the CPU 71 calculates the processing depth of the processing mark by subtracting the distance from the camera 37 to the unprocessed surface of the processing surface 27A from the focal length of the image data focused on the processing mark.
  • the CPU 71 executes pattern matching on marking data such as characters, symbols, and graphics, and processing marks of image data.
  • the CPU 71 calculates a correlation value that is a rate at which the marking data and the image data match.
  • the CPU 71 can extract the size of the machining defect based on the correlation value. For example, when the marking data matches the image data, the correlation value is 100%, and the processing defect is 0 [ ⁇ m].
  • the CPU 71 calculates the number of pixels corresponding to 5% by setting the number of pixels on the processing trace in the direction in which the processing trace extends to 95%. The CPU 71 calculates the length of the unprocessed portion of the first stroke from the number of pixels.
  • the CPU 71 may perform partial pattern matching on a specific portion of the marking data. There is a possibility that the timing at which the pulse laser is emitted from the laser oscillator 38 at the beginning of processing of characters or the like is delayed with respect to the printing timing. Accordingly, chipping is particularly likely to occur at the beginning of processing of characters and the like. Therefore, the CPU 71 preferably executes partial pattern matching at the beginning of processing of characters and the like. Note that the range of partial pattern matching may be changed by the user as appropriate.
  • the CPU 71 executes pattern matching on marking data such as characters, symbols, and graphics, and processing marks of image data.
  • marking data such as characters, symbols, and figures is composed of print data of an assembly of continuous short straight lines. Therefore, as a result of executing the pattern matching, the CPU 71 specifies the portion of the machining trace corresponding to the portion in which the direction of the straight line constituting the print data is changed by 90 degrees or more as the corner portion of the machining trace. Thereafter, the CPU 71 performs curve fitting on the corner portion of the machining mark, and calculates the curvature of the inner diameter of the corner portion.
  • the method for extracting the color of the processing mark will be described.
  • the CPU 71 extracts the luminance of each pixel of the image data. Then, the CPU 71 detects, as an edge, a portion where the extracted luminance value changes abruptly. Subsequently, the CPU 71 detects a portion that is inside the edge and whose pixel luminance is lower than that of the surrounding pixels as a region of the processing trace.
  • the CPU 71 extracts the luminance values of the three primary colors of RGB for each pixel in the region of the machining trace as color data of the machining trace.
  • Each luminance of the three primary colors of RGB is, for example, any numerical value from 0 to 255 representing 256 gradations of red, blue, and green.
  • the CPU 71 is a device No. that is an example of device information stored in the RAM 72 in S11, a material, a surface state, and a focal length that is an example of processing conditions of the processing target 27 that is an example of processing target information.
  • the CPU 11 of the processing information collection device 3 determines whether or not processing information has been received from the laser processing device 2 via the server-side communication device 16. That is, the CPU 11 executes a determination process for determining whether registration data to be registered in the machining information data table 18 stored in the machining condition DB 15 has been received. And when it determines with not receiving the process information from the laser processing apparatus 2 (S111: NO), CPU11 performs the process of S111 again.
  • the CPU 11 determines that the processing information has been received from the laser processing apparatus 2 (S111: YES)
  • the CPU 11 stores the processing information in the RAM 12.
  • the CPU 11 proceeds to the process of S112.
  • the CPU 11 executes a determination process for determining whether or not the received machining information is stored in the machining information data table 18 stored in the machining condition DB 15.
  • the CPU 11 includes the apparatus No. constituting the machining information, the material of the workpiece 27, the surface state, the focal length as the machining conditions, the machining speed, the laser power, the wavelength, the beam diameter, the oscillation frequency, and the machining feature amount.
  • Each data such as the line width of the machining trace, the machining depth of the machining trace, the machining chip, the curvature of the corner of the machining trace, the color of the machining trace, and the image data are read from the RAM 12.
  • the CPU 11 executes determination processing for determining whether or not a combination of data that matches all of these data is stored in the processing information data table 18.
  • the CPU 11 determines that the received machining information is not stored in the machining information data table 18 (S112: NO), the CPU 11 proceeds to the process of S113.
  • the CPU 11 associates the received pieces of processing information with each other and additionally stores them in the processing information data table 18 to update the processing information data table 18.
  • the CPU 11 executes the processing from S111 again. Specifically, the CPU 11 classifies the material of the processing object 27, the surface roughness data of the surface state, and the surface state of the received processing information into the classification corresponding to the material of the processing information data table 18. It memorizes as processing object information.
  • the CPU 11 stores the device No. of the received processing information as device information in the processing object information in the processing information data table 18, that is, the region of the device No corresponding to the material.
  • the CPU 11 processes each data of the focal length, the processing speed for marking with the laser beam L, the laser power, the wavelength, the beam diameter, and the oscillation frequency of the processing information data table 18 among the received processing information.
  • the object information that is, the processing condition area corresponding to the material is stored.
  • the CPU 11 includes, in the processing information data table 18, data of processing trace line width, processing trace processing depth, processing chipping, curvature of corners of processing marks, and processing mark color, among the received processing information.
  • the processing object information that is, the processing state area corresponding to the material is stored. Further, the CPU 11 stores the image data of the received processing information in the processing object information in the processing information data table 18, that is, the image data area corresponding to the material.
  • the processing condition setting process is a process for acquiring and setting an optimal processing condition for processing the processing object 27 with the laser light L from the processing information collection device 3.
  • Processing condition candidate transmission processing executed by the CPU 11 of the processing information collection device 3 will be described with reference to FIGS.
  • the machining condition candidate transmission process is a process for searching for a machining condition for machining the processing object 27 with the laser light L and transmitting the optimum machining condition candidate to the laser machining apparatus 2.
  • the CPU 71 accepts input of marking data such as characters, symbols, and figures to be processed into the processing object 27. For example, when the user designates one place in the graphic arrangement area of the LCD 63, the CPU 71 displays a text box at the designated place in the graphic arrangement area of the LCD 63. When the user inputs characters, symbols, figures, etc. via the input operation unit 62, the CPU 71 displays the characters, symbols, figures, etc. to be processed in the text box. For example, when the user presses the enter key, the CPU 71 determines characters, symbols, graphics, and the like to be processed and stores them in the RAM 72.
  • the CPU 71 When the laser marking device 22 processes an image, the CPU 71 reads out image data from the ROM 73 and arranges the image in the graphic arrangement area. When the user presses the enter key, the CPU 71 determines an image to be processed and stores it in the RAM 72.
  • the CPU 71 of the PC 21 accepts the designation of the processing condition search mode displayed on the LCD 63.
  • the CPU 71 accepts the designation of the machining condition search mode, as shown in FIG. 6, in S21, the CPU 71 searches the machining information collection device 3 for the optimum machining condition that is in the machining state designated by the user. Request.
  • the CPU 71 causes the LCD 63 to display a search condition input screen for inputting a processing condition search parameter and a desired processing state. For example, as shown in FIG. 9, the CPU 71 displays a search condition input screen 81 on the LCD 63.
  • search condition input screen 81 On the left side of the search condition input screen 81, input fields 81A to 81D for inputting the material of the processing object 27, the surface state, the apparatus number of the laser marking device 22, and the focal length [mm] are displayed as the processing condition search parameters. Is done. Further, on the right side of the search condition input screen 81, as a desired processing feature amount specified by the user, the line width [ ⁇ m], the depth [ ⁇ m], the color, and the processing defect [ Input fields 81E to 81H for inputting [ ⁇ m] are displayed. Each input field 81A, 81B, 81G can be selected by a user from a pull-down menu. Further, a search execution button 81J for instructing start of searching for the processing conditions of the laser marking device 22 is displayed at the lower end of the search condition input screen 81.
  • the CPU 71 uses the data input via the mouse, keyboard, and the like of the input operation unit 62 in the input fields of the processing condition search parameters displayed on the search condition input screen as the data of the processing condition search parameters.
  • the CPU 71 sets aluminum A1050 as the material of the workpiece 27, anodized (black) as the surface state, 1002 as the apparatus No. of the laser marking device 22, and 180 [mm] as the focal length.
  • Each data of the search parameter is stored in the RAM 72.
  • the CPU 71 inputs each data input via the mouse, keyboard, and the like of the input operation unit 62 into each input column of the desired processing state displayed on the search condition input screen.
  • the amount is stored in the RAM 72.
  • the CPU 71 sets 180 [ ⁇ m] as the line width of the processing trace processed by the laser light L, 10 [ ⁇ m] as the depth, black as the color, and 0 [ ⁇ m] as the processing defect.
  • the desired machining feature value is stored in the RAM 72.
  • the CPU 71 waits for an instruction to start processing condition search to be input via the input operation unit 62. For example, as shown in FIG. 9, it waits for the search execution button 81J to be clicked via the mouse and keyboard of the input operation unit 62 or the like.
  • the CPU 71 reads the processing condition search parameter and each data of a desired processing feature amount from the RAM 72.
  • the CPU 71 uses the processing information collecting device via the communication device 66 together with the identification ID for identifying the laser processing device 2 as a search condition for searching for the optimum processing condition for processing each data with the laser beam L on the processing object 27. 3 to send. After transmitting the search condition, the CPU 71 proceeds to the process of S24 described later.
  • the CPU 11 of the processing information collection device 3 determines whether or not each data of the search condition and the identification ID are received via the server side communication device 16. That is, the CPU 11 executes a determination process for determining whether or not to start searching for a processing condition to be processed by the laser light L. If the CPU 11 determines that the data of the search condition and the identification ID are not received via the server side communication device 16 (S211: NO), the CPU 11 again performs the processing after S211. Execute.
  • the CPU 11 determines that the search condition data and the identification ID are received via the server side communication device 16 (S211: YES), the CPU 11 identifies the search condition data and the identification data.
  • the ID is stored in the RAM 12.
  • CPU11 memorize
  • the CPU 11 executes the processing condition search process shown in FIG. 7 based on the received search condition.
  • the machining condition search process is a process of searching for an optimum machining condition that fits from the machining information data table 18 stored in the machining condition DB 15.
  • the processing condition search process executed by the CPU 11 in S212 will be described with reference to FIG.
  • the CPU 11 reads each data of the processing condition search parameter from the RAM 12 among the data of the search condition.
  • the CPU 11 searches the material of the machining information data table 18 stored in the machining condition DB 15, the device number, and the data of each parameter in the machining condition area from each read data.
  • S301: YES when all combinations of the parameter data of the material, device No., and processing condition area in the processing information data table 18 match (S301: YES), the CPU 11 proceeds to the processing of S302.
  • the CPU 11 proceeds to the processing of S303 when all the combinations of the data of each parameter of the material, device No., and processing condition area of the processing information data table 18 do not match (S301: NO).
  • the CPU 11 sequentially extracts the processing conditions corresponding to all of them, the data of each parameter of the processing state area, and the image data as a set of data, and stores them in the RAM 12 as processing condition search data. .
  • the CPU 11 reads out each data of a desired processing feature amount from the RAM 12 among each data of the search condition. Then, the CPU 11 sequentially reads each data corresponding to each parameter of a desired processing feature amount from the RAM 12 among the parameters of the processing state area of the processing condition search data and the image data. The CPU 11 sequentially calculates the mean square error between the processing condition search data and each data of the desired processing feature amount.
  • each parameter of a desired processing feature amount is a line width [ ⁇ m], a depth [ ⁇ m], a processing defect [ ⁇ m], and a color of a processing mark.
  • the CPU 11 sets the data of the line width [ ⁇ m], the depth [ ⁇ m], and the processing defect [ ⁇ m] of the processing marks, and the RGB three primary colors of each pixel in the image data region.
  • Luminance data is sequentially read from the RAM 12.
  • the CPU 11 sequentially calculates the mean square error between the data stored in the RAM 12 and each data of the desired processing feature amount.
  • the luminance data of the three primary colors of RGB of each pixel is represented by a numerical value from 0 to 255.
  • the CPU 11 calculates a mean square error with the numerical value of the RGB luminance data as the desired color. Specifically, the CPU 11 calculates a root mean square error for each of R, G, and B luminances of each pixel. The CPU 11 adds up the calculated mean square error to calculate the mean square error of the color.
  • N the number of parameters of the desired machining feature value
  • M the number of machining conditions stored in the machining information data table 18.
  • the number of each parameter of the desired processing feature amount is the number of input feature amounts input.
  • CPU11 calculates a mean square error in order with a following formula in order about each processing condition.
  • Processing condition 1 is the first processing condition.
  • the machining condition M is the Mth machining condition.
  • Input feature quantity 1 is the first input feature quantity.
  • the input feature amount N is the Nth input feature amount.
  • the CPU 11 obtains three sets of combination data in order from the smallest mean square error value among the combinations of the parameter data in the processing condition area of the processing condition search data and the image data. Extract.
  • the CPU 11 stores the three sets of combination data in the RAM 12 as three sets of candidate data having optimum processing conditions for processing with the laser light L. Note that the CPU 11 may extract three or more sets of candidate data and store them in the RAM 12.
  • the CPU 11 reads out each data of a desired processing feature amount from the RAM 12 again among the data of the search conditions. Then, the CPU 11 sequentially reads out each data corresponding to each parameter of the desired processing feature amount from the RAM 12 again in order from the parameters in the processing state area of the processing condition search data corresponding to the three sets of candidate data. . The CPU 11 calculates a difference from each data of a desired processing feature amount.
  • the CPU 11 proceeds to the process of S307.
  • the predetermined range is, for example, ⁇ 5%.
  • the CPU 11 ends the processing condition search process. After finishing the processing condition search process, the CPU 11 returns to the main flowchart and proceeds to the process of S213.
  • the corrected processing condition acquisition process is a process of acquiring a corrected processing condition in which a ratio of a difference value to a data value of a desired processing feature value exceeds a predetermined range of candidate data processing parameter. That is, the CPU 11 corrects the parameter of the processing condition of the candidate data in which the ratio of the difference value to the data value of the desired processing feature amount exceeds the predetermined range based on the correlation graph stored in the processing condition DB 15 in advance. . Thereafter, the CPU 11 ends the correction processing condition acquisition process.
  • CPU11 returns to a main flowchart after complete
  • the CPU 11 determines whether or not to execute a machining condition correction process for correcting the machining conditions for each of the three machining condition candidates. Specifically, when the CPU 11 is instructed to execute the machining condition correction process for the machining condition candidate via the input operation unit 62 (S401: YES), the CPU 11 proceeds to the process of S402. On the other hand, when the CPU 11 is instructed not to execute the machining condition correction process for the machining condition candidate via the input operation unit 62 (S401: NO), the CPU 11 ends the corrected machining condition acquisition process and returns to the main flowchart. The process returns to S213. When the user selects execution of the machining condition correction process, it is possible to instruct the machining condition correction process to be executed for the machining condition candidate via the input operation unit 62.
  • the CPU 11 extracts the value of each processing feature amount of candidate data corresponding to the processing condition candidate selected by the user in S ⁇ b> 401 from the RAM 12. For example, the line width of the processing mark of the candidate data is 7 ⁇ m.
  • the CPU 11 extracts a processing feature amount whose difference exceeds a predetermined range from each processing feature amount.
  • the predetermined range is, for example, a range of ⁇ 5%.
  • the CPU 11 determines the machining condition based on the correlation graph stored in advance in the machining condition DB 15 from the inputted machining feature quantity in the machining feature quantity in which the difference extracted in S ⁇ b> 404 exceeds a predetermined range. to correct.
  • the CPU 11 stores the corrected machining conditions in the RAM 12. Thereafter, the CPU 11 ends the correction processing condition acquisition process, returns to the main flowchart, and proceeds to the process of S213.
  • the correlation graph is an example of correlation information.
  • a method for creating a correlation graph stored in advance in the processing condition DB 15 will be described. Specifically, the CPU 11 first associates each parameter of the machining state stored in the machining information data table 18 with the item of the machining condition resulting from the machining state. For example, the CPU 11 associates the processing trace line width and processing speed, processing trace processing depth and laser power, processing chipping and printing start waiting time, RGB luminance data and processing speed, respectively. Subsequently, the CPU 11 creates a correlation graph by graphing the correlation between the associated processing feature amount and the processing condition. The CPU 11 stores the correlation graph in the processing condition DB 15. Moreover, CPU11 updates a correlation graph for every fixed period. The certain period is, for example, 24 hours.
  • FIG. 11 when the difference value with respect to the data value of the line width of the processing trace of the desired processing feature amount exceeds a predetermined range, the CPU 11 processes the processing speed of the region of the processing condition of the candidate data. Is corrected based on a correlation line 83 representing the correlation between the line width of the machining trace and the machining speed stored in advance in the machining condition DB 15.
  • the CPU 11 when the difference value with respect to the data value of the processing depth of the processing trace of the desired processing feature amount exceeds a predetermined range, the CPU 11 performs laser processing in the region of the processing condition of the candidate data.
  • the power data value is corrected based on a correlation straight line 84 representing the correlation between the machining depth of the machining trace and the laser power stored in advance in the machining condition DB 15.
  • the CPU 11 calculates the processing depth of 50 [ ⁇ m from the correlation line 84. ] [5] of the laser power corresponding to] is calculated.
  • the CPU 11 sets the correction laser power when the processing depth is 40 [ ⁇ m] to 5 [W] + (0.1 [W / ⁇ m].
  • [ ⁇ m] ⁇ (40 [ ⁇ m] ⁇ 50 [ ⁇ m])) 4 [W]. Then, the CPU 11 replaces the data value of the laser power in the region of the processing condition of the candidate data with the corrected data value of the corrected laser power and stores it in the RAM 12.
  • the CPU 11 waits for the processing start in the processing condition column of the candidate data.
  • the time data value is corrected based on a correlation curve 85 representing the correlation between the machining chip and the machining start waiting time stored in advance in the machining condition DB 15.
  • the CPU 11 processes from the correlation curve 85 the processing defect corresponding to 10 [ ⁇ m].
  • the start waiting time of 500 [ ⁇ s] is calculated.
  • the CPU 11 sets the corrected machining waiting time when the machining defect is 8 [ ⁇ m] to 500 [ ⁇ s.
  • the CPU 11 processes the processing start waiting time data in the column of processing conditions of candidate data. The value is replaced with the corrected machining start waiting time data value and stored in the RAM 12.
  • the CPU 11 processes the RGB three primary color luminance data of each pixel of the candidate data. Correction is performed based on a correlation line Y representing the correlation between the luminance data of the RGB three primary colors of each pixel in the image data area stored in advance in the condition DB 15 and the processing speed.
  • the CPU 11 calculates the processing speed for the RGB luminance data of each pixel from the correlation line Y. Then, the CPU 11 multiplies the slope ⁇ 4 of the correlation line Y by the difference between the processing speed and the RGB luminance data which is the color data of the desired processing feature amount, and the luminance data of the three primary colors of RGB of each pixel of the candidate data. The corrected machining speed is calculated by summing the values obtained. Then, the CPU 11 replaces the calculated corrected machining speed with the data value of the machining speed in the area of the machining condition of the candidate data, and stores it in the RAM 12.
  • the CPU 11 reads a plurality of candidate data of the processing conditions stored in S ⁇ b> 212 from the RAM 12.
  • the CPU 11 transmits the candidate data to the laser processing device 2 identified by the identification ID stored in S211 via the server-side communication device 16, and then executes the processing subsequent to S211 again.
  • the CPU 71 waits to receive a plurality of candidate data of processing conditions to be processed by the laser light L retrieved by the processing information collection device 3 via the communication device 66.
  • the CPU 71 stores the plurality of candidate data for the processing conditions in the RAM 72.
  • the CPU 71 selects one candidate data from the plurality of candidate data for the processing conditions.
  • the CPU 71 causes the LCD 63 to display a processing condition setting screen that is set as a processing condition for actually processing the processing object 27 with the laser light L.
  • the CPU 71 displays a processing condition setting screen 87 on the LCD 63.
  • a selection column 87A for selecting one set of candidate data from the pull-down menu from three sets of candidate data for the processing conditions is displayed.
  • processing speed [m / s], laser power [W], oscillation frequency [kHz] which are parameters of the processing conditions constituting the candidate data displayed in the selection column 87A.
  • data display fields 87B to 87E for displaying image data constituting candidate data as processed images when processed under the processing conditions.
  • each data value displayed in each of the data display fields 87B to 87D is processed at the processing speed [m / S], laser power [W], and oscillation frequency [kHz] are displayed as processing condition setting buttons 87H for instructing to set the data values. Note that the user can correct / change the data value of each parameter of the processing condition displayed in each data display column 87B to 87D via the input operation unit 62.
  • the CPU 71 instructs to set the processing condition candidate data displayed on the processing condition setting screen via the input operation unit 62 as a processing condition for actually processing the processing object 27 with the laser light L. Wait until the machining condition setting instruction is entered.
  • the CPU 71 sets the data value of each parameter of the machining condition displayed on the machining condition setting screen as a machining condition for actually machining the workpiece 27 with the laser light L.
  • the data is stored in the RAM 72.
  • the CPU 71 waits for the processing condition setting button 87H to be clicked via the mouse, keyboard, or the like of the input operation unit 62.
  • the processing condition setting button 87H is clicked via the mouse, keyboard, or the like of the input operation unit 62
  • the CPU 71 sets each data value or candidate data displayed in each data display column 87B to 87D.
  • Each data value of processing speed [m / s], laser power [W], and oscillation frequency [kHz] under the processing conditions for actually processing the data values corrected and changed by the user with the laser light L on the processing object 27. Is stored in the RAM 72.
  • the CPU 71 displays a processing start button on the LCD 63.
  • the CPU 71 waits for the processing start button to be clicked via the input operation unit 62.
  • the CPU 71 sets the data value of each parameter of the processing conditions for marking the processing target 27 set with the laser light L through the processing condition setting screen, and the processing target. 27, marking data such as characters, symbols, and figures to be marked with the laser beam L is read from the RAM 72.
  • the CPU 71 transmits the data read from the RAM 72 to the laser controller 26 and gives an instruction to start processing, and then ends the process.
  • the CPU 11 of the processing information collection device 3 performs processing conditions such as material, device No., processing speed, and laser power, image data, and processing traces.
  • the processing information data table 18 stores the line width, the processing depth of the processing trace, and processing feature amounts such as processing chipping in association with each other. Therefore, the laser processing system 1 can create a highly reliable processing information data table 18 and store it in the processing condition DB 15.
  • the CPU 11 of the processing information collection device 3 newly uses the processing feature quantities such as the material of the new processing object 27, the line width of the processing trace representing the processing state, the processing depth of the processing trace, and the processing chip as a search condition. It is possible to create the machining information data table 18 that enables extraction of the machining conditions for machining the machining object 27 with the laser light L and the image of the machined machining object 27. That is, the CPU 11 of the processing information collection device 3 uses the processing feature amount that indicates the processing state of the new processing target object 27 as a search condition, and the processing conditions that are processed by the laser light L and the processed image of the processing target object 27.
  • the processing information data table 18 can be quickly extracted and determined.
  • the material of the processing object 27 received from many laser processing apparatuses 2 the apparatus number, the processing conditions, the processing feature amount, and the image of the processed processing object 27 are associated with each other. And memorized. Therefore, the user of the laser processing apparatus 2 can use the processing conditions, the processing feature amount, and the processed image of the processing object 27 acquired by the other laser processing apparatus 2.
  • the user of the laser processing apparatus 2 inputs the material of the processing object 27, the apparatus No., and a desired processing state via the input operation unit 62 via the search condition input screen displayed on the LCD 63.
  • the user can know the processing conditions corresponding to a desired processing state and the processed image of the processing object 27.
  • the user can quickly determine the processing conditions according to the desired processing state of the new processing object 27.
  • the user can know the processing condition according to the change in the processing state of the processing object 27 by changing the processing feature amount input via the search condition input screen. As a result, the user can quickly determine the processing conditions.
  • the CPU 11 of the processing information collection device 3 has a difference between each parameter corresponding to each parameter of a desired processing feature amount out of a predetermined range among the parameters in the processing state area of the processing condition search data in S212.
  • the parameter data in the processing condition area of the retrieved candidate data is replaced with the corrected processing condition data.
  • the PC 21 has a PC-side machining condition database 67 in which a PC-side machining information data table 67 ⁇ / b> A having the same data structure as the machining information data table 18 is stored. You may make it provide.
  • the PC-side processing condition DB 67 is configured by a hard disk, a flash memory, or the like.
  • the PC-side machining condition DB 67 is electrically connected to the control unit 61 via an input / output interface (not shown).
  • the PC side machining condition database is hereinafter referred to as a PC side machining condition DB.
  • all of the data stored in the machining information data table 18 indicate that the device No. that is a parameter in the machining condition column indicates the same type as the laser marking device 22 of the laser machining device 2.
  • the material corresponding to the device No., processing conditions, processing state, image data, and data composed of the device No. are stored.
  • the CPU 71 of the PC 21 transmits a database update request signal to the processing information collection device 3 via the communication device 66 together with the identification ID and device No. of the laser processing device 2 at regular intervals. Then, the CPU 71 may download update data for the PC-side machining information data table 67 ⁇ / b> A from the machining information collection device 3. Further, the CPU 71 has a correlation straight line 83 representing the correlation between the line width of the machining trace and the machining speed, a correlation straight line 84 representing the correlation between the machining depth of the machining trace and the laser power, the machining chip and the machining start waiting time. A correlation graph such as a correlation curve 85 representing the correlation may also be downloaded from the machining information collection device 3 and stored in the PC-side machining condition DB 67.
  • the CPU 71 of the PC 21 reads each data of the processing condition search parameter from the RAM 72 in S23.
  • the CPU 71 uses the data read from the RAM 72 as data for each parameter in the material area of the PC-side machining information data table 67A stored in the PC-side machining condition DB 67 and data for each parameter in the machining condition area. .
  • the CPU 71 matches all of the combinations of the parameter data of the material area of the PC-side machining information data table 67A and the data of the parameter of the machining condition area, if any match.
  • Each parameter data in the processing condition area corresponding to the target, each parameter data in the processing state column, and image data are sequentially extracted as a set of data and stored in the RAM 72 as processing condition search data. .
  • the CPU 71 may execute a process executed by the CPU 11 of the processing information collection device 3 in S212 to acquire a plurality of candidate data of the processing conditions.
  • the CPU 71 selects one candidate data from the plurality of candidate data under the processing conditions.
  • the CPU 71 may cause the LCD 63 to display a processing condition setting screen that is set as a processing condition on the processing object 27.
  • the user of the laser processing apparatus 2 inputs the material of the processing object 27, the apparatus No., and the desired processing state via the input operation unit 62 via the search condition input screen displayed on the LCD 63. Thereby, the user can know the processing conditions processed by the laser beam L corresponding to the desired processing state and the image of the processed processing object 27.
  • the laser marking device 22 may be provided with a laser scanner instead of the camera 37.
  • the CPU 51 of the laser controller 26 performs laser scanning of characters, symbols, figures, and the like actually marked on the workpiece 27 with the laser light L with a laser scanner.
  • the CPU 51 detects the line width [ ⁇ m] of the processing mark processed by the laser light L by laser scanning, the processing depth [ ⁇ m] of the processing mark, the processing chip [ ⁇ m], the curvature of the corner of the processing mark [ ⁇ m], and the like. Measure feature points.
  • the CPU 51 may create a three-dimensional model of the machining trace from the feature points.
  • the processing information collection device 3 of the other embodiment 2 can acquire the processing state actually processed by the laser beam L and the three-dimensional model of the processing trace.
  • the machining information collection device 3 can create a machining information data table 18 with high reliability and store it in the machining condition DB 15.

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Abstract

　加工対象物にレーザ光により加工する加工条件を迅速に決定することができるレーザ加工システム、レーザ加工装置及びプログラムを提供する。加工対象物にレーザ光により加工する加工条件の入力を受け付ける加工条件受付手段と、加工条件受付手段を介して入力された加工条件で加工対象物にレーザ光により加工するレーザ加工手段と、前記加工条件で加工された加工対象物の加工状態を表す加工特徴量を取得する特徴量取得手段と、前記加工条件と前記加工特徴量とを含む加工情報を加工情報収集装置に送信する加工情報送信手段と、を有するレーザ加工装置と、レーザ加工装置から送信された加工情報を受信する加工情報受信手段と、受信した加工情報から加工条件と加工特徴量とを読み出して相互に関連付けて格納した加工条件データベースを作成するデータベース作成手段と、を有する加工情報収集装置と、を備える。

Description

レーザ加工システム、レーザ加工装置及びプログラム
　本開示は、加工対象物にレーザ光により加工した加工情報を収集するレーザ加工システム、レーザ加工装置及びプログラムに関するものである。
　従来より、加工対象物にレーザ光により加工する加工条件を決定する種々の印字品質評価システムが提案されている。
　例えば、特許文献１において、印字品質評価システムは、印字条件設定装置のユーザインターフェース画面を介して可変パラメータを変更してサンプル印字の印字条件を設定する。
　その後、印字品質評価システムは、ワークに印字されたサンプル印字パターンを撮像し、印字品質評価装置により印字品質評価を行う。そして、印字品質評価システムは、可変パラメータを変更した複数のサンプル印字を得て、最適な印字条件を決定する。
特開２０１２－１４８３０７号公報
　特許文献１に記載された印字品質評価システムは、最適な印字条件を決定するために、印字条件を変えてワークに実際に印字する。従って、印字品質評価システムの処理が、煩雑であるという問題がある。また、ワークが同じ材質であっても、表面粗さ、塗装状態等の表面状態が異なった場合、同一印字条件で同じ印字品質ではない虞がある。その結果、印字品質評価システムが新たな材質のワークを印字したり、印字品質を変更したりした場合、再度、印字品質評価を行って、最適な印字条件を決定する。従って、印字条件の決定までの処理が煩雑であるという問題がある。
　そこで、本開示は、上述した問題点を解決するためになされたものであり、加工対象物にレーザ光により加工する加工条件を迅速に決定することができるレーザ加工システム、レーザ加工装置及びプログラムを提供することを目的とする。
　前記目的を達成するためのレーザ加工システムは、レーザ加工装置と、加工情報収集装置と、を備えるレーザ加工システムにおいて、前記レーザ加工装置は、加工対象物にレーザ光により加工する加工条件の入力を受け付ける加工条件受付手段と、前記加工条件受付手段を介して入力された加工条件で前記加工対象物にレーザ光により加工するレーザ加工手段と、前記レーザ加工手段によって前記加工条件で加工された前記加工対象物の加工状態を表す加工特徴量を取得する特徴量取得手段と、前記加工条件と前記加工特徴量とを含む加工情報を前記加工情報収集装置に送信する加工情報送信手段と、を有し、前記加工情報収集装置は、前記レーザ加工装置から送信された前記加工情報を受信する加工情報受信手段と、前記加工情報受信手段を介して受信した前記加工情報から前記加工条件と前記加工特徴量とを読み出して相互に関連付けて格納した加工条件データベースを作成するデータベース作成手段と、を有することを特徴とする。
　レーザ加工システムの加工情報収集装置は、新たな加工対象物の加工状態を表す加工特徴量を検索条件として、この新たな加工対象物にレーザ光により加工する加工条件を抽出することが可能となる加工条件データベースを作成することができる。つまり、加工情報収集装置は、レーザ光により加工する加工条件を、新たな加工対象物の加工状態を表す加工特徴量を検索条件として、加工条件データベースから迅速に抽出して、決定することができる。
　また、加工情報収集装置は、加工対象物に実際にレーザ光で加工した加工条件と、加工された加工対象物から取得した加工特徴量とを関連付けて加工条件データベースに格納するため、信頼性の高い加工条件データベースを作成することができる。また、加工条件データベースには、多くのレーザ加工装置から受信した加工条件と加工特徴量とが関連付けられて格納される。従って、レーザ加工装置のユーザは、他のレーザ加工装置で取得された加工条件と加工特徴量とを利用することが可能となる。
　また、前記目的を達成するためのレーザ加工装置は、加工対象物にレーザ光により加工する加工条件の入力を受け付ける加工条件受付手段と、前記加工条件受付手段を介して入力された加工条件で前記加工対象物にレーザ光により加工するレーザ加工手段と、前記レーザ加工手段によって前記加工条件で加工された前記加工対象物の加工状態を表す加工特徴量を取得する特徴量取得手段と、前記加工条件と前記加工特徴量とを含む加工情報を加工情報収集装置に送信する加工情報送信手段と、を備えたことを特徴とする。
　更に、前記目的を達成するためのプログラムは、加工条件の入力を受け付ける加工条件受付手段と、レーザ光により加工するレーザ加工手段と、加工対象物の加工状態を表す加工特徴量を取得する特徴量取得手段と、加工情報送信手段と、を備えたレーザ加工装置を制御するコンピュータに、前記加工条件受付手段を介して前記加工対象物にレーザ光により加工する加工条件の入力を受け付ける加工条件受付工程と、前記加工条件受付工程で入力された加工条件で前記加工対象物にレーザ光により加工するように前記レーザ加工手段を制御するレーザ加工制御工程と、前記レーザ加工制御工程で加工された前記加工対象物から、前記特徴量取得手段を介して前記加工対象物の加工状態を表す加工特徴量を取得する加工特徴量取得工程と、前記加工条件受付工程で入力された前記加工条件と前記加工特徴量取得工程で取得された前記加工特徴量とを含む加工情報を前記加工情報送信手段を介して加工情報収集装置に送信する加工情報送信工程と、を実行させるためのプログラムである。
　レーザ加工装置、及び、プログラムは、実際にレーザ光で加工した加工条件と、加工された加工対象物の加工状態を表す加工特徴量とを加工情報収集装置に送信することができる。レーザ加工装置が加工条件及び加工特徴量を加工情報収集装置に送信することにより、加工情報収集装置は、新たな加工対象物の加工状態を表す加工特徴量を検索条件として、新たな加工対象物にレーザ光により加工する加工条件を抽出することが可能となる。そして、加工情報収集装置は、信頼性の高い加工条件データベースを作成することができる。
本実施形態のレーザ加工システム１を示したブロック図である。 加工情報収集装置３における加工条件ＤＢ１５に格納される加工情報データテーブル１８の一例を示す図である。 レーザ加工装置２の概略構成を示す図である。 レーザ加工装置２の電気的構成を示すブロック図である。 本実施形態のレーザ加工システム１の加工条件ＤＢ１５を追加・更新する処理の一例を示すフローチャートである。 本実施形態のレーザ加工システム１の加工条件を検索する処理の一例を示すフローチャートである。 図６の加工条件検索処理を示すサブフローチャートである。 図７の補正加工条件取得処理を示すサブフローチャートである。 加工条件を検索するための検索条件入力画面８１の一例を示す図である。 加工条件を設定する加工条件設定画面８７の一例を示す図である。 加工条件ＤＢ１５に格納される加工速度と加工痕の線幅との相関関係の一例を示す図である。 加工条件ＤＢ１５に格納されるレーザーパワーと加工痕の加工深さとの相関関係の一例を示す図である。 加工条件ＤＢ１５に格納される加工開始待ち時間と加工欠けとの相関関係の一例を示す図である。 他の実施形態１のレーザ加工装置２の電気的構成を示すブロック図である。
　本実施形態のレーザ加工システム１の概略構成について図１乃至図４に基づいて説明する。
　図１に示すように、本実施形態のレーザ加工システム１は、加工対象物にレーザ光により加工するレーザ加工装置２と、レーザ加工装置２からレーザ光により加工した加工情報を収集する加工情報収集装置３と、ネットワーク４とから基本的に構成されている。そして、レーザ加工装置２と加工情報収集装置３は、ネットワーク４を介して各種の情報を送受信することができる。ネットワーク４は、例えば、携帯電話回線網、電話回線網、公衆通信回線網、専用通信回線網、インターネット等の通信回線網等の通信系である。尚、レーザ加工装置２の構成に関しては後に図３及び図４に基づいて説明する。
　図１に示すように、加工情報収集装置３は、サーバ１０と、サーバ１０に接続された加工条件データベース１５と、サーバ側通信装置１６とを備えている。また、サーバ１０は、サーバ１０の全体の制御を行う演算装置及び制御装置としてのＣＰＵ１１、並びにＣＰＵ１１が各種の演算処理を行う際にワーキングメモリとして使用されるＲＡＭ１２、各種の制御プログラム等が記憶されたＲＯＭ１３等の内部記憶装置、時間を計測するタイマ１４等を備えている。加工条件データベースは、以下、加工条件ＤＢという。
　また、ＲＯＭ１３には、図５及び図６に示すように、レーザ加工装置２から受信した加工対象物にレーザ光により加工した加工情報を加工条件ＤＢ１５に登録するデータベース登録処理、加工条件ＤＢ１５から加工条件候補を検索してレーザ加工装置２へ送信する加工条件候補送信処理等の各種プログラムが記憶されている。
　また、加工条件ＤＢ１５には、レーザ加工装置２から受信した加工対象物にレーザ光により加工した加工情報から構成される加工情報データテーブル１８が格納されている。
　ここで、加工情報データテーブル１８の一例について図２に基づいて説明する。図２に示すように、加工情報データテーブル１８は、材質、加工条件、加工状態、画像データ、装置Ｎｏの領域から構成されている。
　材質の領域には、レーザ光により文字、記号、図形等をマーキングする加工を実際に行った加工対象物２７の材質がパラメータとして記憶されている。例えば、加工対象物２７の材質は、アルミＡ１０５０、ステンレスＳＵＳ３０３、真鍮等である。尚、材質の領域には、加工対象物２７の材質に加えて、加工対象物２７の表面粗さと、加工対象物２７の加工面２７Ａの表面状態と、加工対象物２７を識別する加工対象物識別ＩＤとのうち、少なくとも１つをパラメータとして記憶するようにしてもよい。表面状態は、例えば、粗面、研磨面、アルマイト処理面、塗装の有・無等である。
　また、加工条件の領域には、加工対象物２７にレーザ光により文字、記号、図形等をマーキングする加工を実際に行った際に設定された加工速度［ｍ／ｓ］、レーザーパワー［Ｗ］、焦点距離［ｍｍ］、レーザ光の波長［ｎｍ］、レーザ光のビーム径［μｍ］、発振周波数［ｋＨｚ］等がパラメータとして記憶されている。
　また、加工状態の領域には、加工対象物２７の材質毎に、加工条件の領域の各パラメータに設定されたレーザ光により実際にマーキングされた文字、記号、図形等の加工痕の線幅［μｍ］、加工痕の加工深さ［μｍ］、加工欠け［μｍ］、加工痕の角部の曲率［μｍ］、加工痕の色等がパラメータとして記憶されている。加工欠けは、文字、記号、図形等のマーキングデータに従って、レーザ光により実際にマーキングされた一筆書きの加工始めが加工されていない部分の長さである。
　また、画像データの領域には、加工対象物２７の材質毎に、加工条件の領域の各パラメータに設定されたレーザ光により実際にマーキングされた文字、記号、図形等が、カメラ３７によって撮像された画像データが記憶されている。また、装置Ｎｏの領域には、加工対象物２７の材質毎に、加工条件の領域の各パラメータに設定されたレーザ光により実際にマーキングしたレーザマーキング装置２２の種類を表す装置Ｎｏがパラメータとして記憶されている。尚、装置Ｎｏの領域には、レーザマーキング装置２２を識別する装置識別ＩＤ等をパラメータとして記憶してもよい。
　次に、レーザ加工システム１を構成するレーザ加工装置２の概略構成について図３及び図４に基づいて説明する。
　図３に示すように、レーザ加工装置２は、パーソナルコンピュータ２１と、レーザ加工手段の一例として機能するレーザマーキング装置２２とから構成されている。パーソナルコンピュータ２１は、以下、ＰＣ２１という。
　レーザマーキング装置２２は、レーザ加工装置本体部２５とレーザコントローラ２６とから構成されている。レーザ加工装置本体部２５は、レーザ光Ｌを加工対象物２７の加工面２７Ａ上を２次元走査して文字、記号、図形等をマーキングする。レーザコントローラ２６は、コンピュータで構成される。レーザコントローラ２６は、ＰＣ２１と双方向通信可能に接続される。レーザコントローラ２６は、レーザ加工装置本体部２５と電気的に接続されている。そして、レーザコントローラ２６は、ＰＣ２１から送信された印字情報、制御パラメータ、各種指示情報等に基づいてレーザ加工装置本体部２５を駆動制御する。つまり、レーザコントローラ２６は、レーザマーキング装置２２の全体を制御する。
　レーザ加工装置本体部２５の概略構成について図３に基づいて説明する。尚、レーザ加工装置本体部２５の説明において、レーザ発振器３８からレーザ光Ｌを出射する方向が、レーザ加工装置本体部２５の前方向である。また、本体ベース２８のレーザ発振器３８を取り付けた取付面に対して垂直方向が、レーザ加工装置本体部２５の上下方向である。そして、レーザ加工装置本体部２５の上下方向及び前後方向に直交する方向が、レーザ加工装置本体部２５の左右方向である。
　図３に示すように、レーザ加工装置本体部２５は、本体ベース２８と、レーザ光Ｌを出射するレーザ発振ユニット２９と、光シャッター部３１と、不図示の光ダンパーと、不図示のハーフミラーと、反射ミラー３２と、光センサ３３と、ガルバノスキャナ３５と、ｆθレンズ３６等から構成される。レーザ加工装置本体部２５は、不図示の略直方体形状の筐体カバーで覆われている。また、カメラ３７が、本体ベース２８の下面側、ｆθレンズ３６の横側に隣接して設けられる。カメラ３７は、加工対象物２７の加工面２７Ａにレーザ光Ｌによってマーキングされた文字、記号、図形等を撮像可能に配置されている。
　レーザ発振ユニット２９は、レーザ発振器３８と、ビームエキスパンダ３９等から構成されている。レーザ発振器３８は、ＣＯ２レーザ、又はＹＡＧレーザ等で構成される。レーザ発振器３８は、加工対象物２７の加工面２７Ａに文字、記号、図形等をマーキングする加工を行うためのレーザ光Ｌを出力する。ビームエキスパンダ３９は、レーザ光Ｌのビーム径を調整する。ビーム径の調整は、例えば、ビーム径の拡大、縮小である。
ビームエキスパンダ３９は、レーザ発振器３８と同軸に設けられている。
　不図示のハーフミラーは、光シャッター部３１の前側に配置される。ハーフミラーは、レーザ光Ｌの光路に対して斜め右後ろ方向に４５度の角度を形成するように配置される。ハーフミラーは、後側から入射されたレーザ光Ｌのほぼ全部を透過する。また、ハーフミラーは、後側から入射されたレーザ光Ｌの一部、例えば、レーザ光Ｌの１％を、反射ミラー３２へ４５度の反射角で反射する。反射ミラー３２は、入射されたレーザ光Ｌを４５度の反射角で前側方向へ反射する。光センサ３３は、レーザ光Ｌの発光強度を検出するフォトディテクタ等で構成される。光センサ３３には、反射ミラー３２で反射されたレーザ光Ｌが入射される。光センサ３３は、入射されたレーザ光Ｌの発光強度を検出する。
　ガルバノスキャナ３５は、本体ベース２８の前側端部に形成された貫通孔の上側に取り付けられる。ガルバノスキャナ３５は、レーザ発振ユニット２９から出射されたレーザ光Ｌを下方へ２次元走査する。ガルバノスキャナ３５は、ガルバノＸ軸モータ４１とガルバノＹ軸モータ４２のモータ軸が互いに直交するように外側からそれぞれの取付孔に嵌入されて本体部４３に取り付けられる。ガルバノスキャナ３５の各モータ軸の先端部に取り付けられた走査ミラーは、内側で互いに対向している。そして、ガルバノドライバ４６が、各モータ４１、４２の回転をそれぞれ制御して、各走査ミラーを回転させることによって、レーザ光Ｌを下方へ２次元走査する。２次元走査方向は、Ｘ方向とＹ方向である。Ｘ方向は、前後方向である。Ｙ方向は、左右方向である。
　ｆθレンズ３６は、ガルバノスキャナ３５によって２次元走査されたレーザ光Ｌを下方に配置された加工対象物２７の加工面２７Ａに集光する。従って、ガルバノドライバ４６が、各モータ４１、４２の回転を制御することによって、レーザ光Ｌが、加工対象物２７の加工面２７Ａ上において、所望の印字パターンで前後方向と左右方向に２次元走査される。
　次に、レーザ加工装置２を構成するＰＣ２１とレーザマーキング装置２２の回路構成について図４に基づいて説明する。先ず、レーザマーキング装置２２の回路構成について図４に基づいて説明する。
　図４に示すように、レーザマーキング装置２２は、レーザマーキング装置２２の全体を制御するレーザコントローラ２６、ガルバノコントローラ４５、ガルバノドライバ４６、レーザドライバ４７等から構成されている。レーザコントローラ２６には、ガルバノコントローラ４５、レーザドライバ４７、カメラ３７等が電気的に接続されている。また、レーザコントローラ２６には、ＰＣ２１が双方向通信可能に接続される。レーザコントローラ２６は、ＰＣ２１から送信された印字情報、レーザ加工装置本体部２５の制御パラメータ、ユーザからの各種指示情報等を受信可能に構成されている。
　レーザコントローラ２６は、レーザマーキング装置２２の全体の制御を行う演算装置及び制御装置としてのＣＰＵ５１、ＲＡＭ５２、ＲＯＭ５３、時間を計測するタイマ５４等を備えている。また、ＣＰＵ５１、ＲＡＭ５２、ＲＯＭ５３、タイマ５４は、不図示のバス線により相互に電気的に接続される。ＣＰＵ５１、ＲＡＭ５２、ＲＯＭ５３、タイマ５４は、相互にデータを送受信可能である。
　ＲＡＭ５２は、ＣＰＵ５１により演算された各種の演算結果、印字パターンのＸＹ座標データ等を一時的に記憶する。ＲＯＭ５３は、各種のプログラムを記憶する。各種のプログラムは、例えば、ＣＰＵ５１が、ＰＣ２１から送信された印字情報に基づいて印字パターンのＸＹ座標データを算出してＲＡＭ５２に記憶するプログラムである。ＲＯＭ５３には、フォントの種類別に、直線と楕円弧とで構成された各文字のフォントの始点、終点、焦点、曲率等のデータが記憶されている。
　そして、ＣＰＵ５１は、ＲＯＭ５３に記憶されている各種のプログラムに基づいて各種の演算及び制御を行う。例えば、ＣＰＵ５１は、ＰＣ２１から入力された印字情報に基づいて算出した印字パターンのＸＹ座標データ、ガルバノ走査速度情報等をガルバノコントローラ４５に出力する。また、ＣＰＵ５１は、ＰＣ２１から入力された印字情報に基づいて設定したレーザ発振器３８のレーザ出力、レーザ光Ｌのレーザパルス幅等のレーザ駆動情報をレーザドライバ４７に出力する。また、ＣＰＵ５１は、ＰＣ２１からの要求に基づき、カメラ３７で撮像した加工対象物２７の加工痕の画像データをＰＣ２１へ送信する。
　ガルバノコントローラ４５は、レーザコントローラ２６から入力された印字パターンのＸＹ座標データ、ガルバノ走査速度情報等に基づいて、ガルバノＸ軸モータ４１とガルバノＹ軸モータ４２の駆動角度、回転速度等を算出する。ガルバノコントローラ４５は、駆動角度、回転速度を表すモータ駆動情報をガルバノドライバ４６へ出力する。ガルバノドライバ４６は、ガルバノコントローラ４５から入力された駆動角度、回転速度を表すモータ駆動情報に基づいて、ガルバノＸ軸モータ４１とガルバノＹ軸モータ４２を駆動制御して、レーザ光Ｌを２次元走査する。
　レーザドライバ４７は、レーザコントローラ２６から入力されたレーザ発振器３８のレーザ出力、レーザ光Ｌのレーザパルス幅等のレーザ駆動情報と、レーザ発振器３８のレーザ出力制御信号等に基づいて、レーザ発振器３８を駆動する。
　次に、ＰＣ２１の回路構成について図４に基づいて説明する。図４に示すように、ＰＣ２１は、ＰＣ２１の全体を制御する制御部６１、マウス、キーボード等から構成される入力操作部６２、ＬＣＤ６３、ＣＤ－ＲＯＭ６４に各種データ、プログラム等を書き込み及び読み込むためのＣＤ－Ｒ／Ｗ６５、通信装置６６等から構成されている。液晶ディスプレイ６３は、以下、ＬＣＤ６３という。制御部６１には、不図示の入出力インターフェースを介して入力操作部６２、ＬＣＤ６３、ＣＤ－Ｒ／Ｗ６５、通信装置６６等が電気的に接続されている。
　ＣＤ－Ｒ／Ｗ６５は、図５に示す加工情報送信処理、図６に示す加工条件設定処理等のプログラム、図７に示す検索条件入力画面８１をＬＣＤ６３に表示するプログラム、図８に示す加工条件設定画面８７をＬＣＤ６３に表示するプログラム等の各種アプリケーションソフトウェア等をＣＤ－ＲＯＭ６４に書き込み及び読み込む。
　制御部６１は、ＰＣ２１の全体の制御を行う演算装置及び制御装置としてのＣＰＵ７１、ＲＡＭ７２、ＲＯＭ７３、時間を計測するタイマ７４、ハードディスクドライブ７５等を備えている。ＣＰＵ７１、ＲＡＭ７２、ＲＯＭ７３、タイマ７４は、不図示のバス線により相互に電気的に接続される。ＣＰＵ７１、ＲＡＭ７２、ＲＯＭ７３、タイマ７４は、相互にデータを送受信する。また、ＣＰＵ７１とＨＤＤ７５は、不図示の入出力インターフェースを介して電気的に接続される。ＣＰＵ７１とＨＤＤ７５は、相互にデータを送受信する。ハードディスクドライブ７５は、以下、ＨＤＤ７５という。
　ＲＡＭ７２は、ＣＰＵ７１により演算された各種の演算結果等を一時的に記憶する。ＲＯＭ７３は、各種のプログラムを記憶する。ＲＯＭ７３は、加工情報送信処理、加工条件設定処理等のプログラム等を記憶している。尚、加工情報送信処理、加工条件設定処理等のプログラムは、ＨＤＤ７５に記憶されていてもよい。また、加工情報送信処理、加工条件設定処理等のプログラムは、ＣＤ－ＲＯＭ６４等の記憶媒体から読み込まれてもよいし、インターネット等のネットワーク４からダウンロードされてもよい。
　また、ＨＤＤ７５は、各種アプリケーションソフトウェアのプログラム、各種データを記憶する。ＨＤＤ７５には、画像解析プログラム記憶領域７５Ａ、装置情報記憶領域７５Ｂ、材質データ記憶領域７５Ｃ等が設けられている。画像解析プログラム記憶領域７５Ａには、カメラ３７で撮像した画像データからレーザ光により加工された加工痕の特徴点を抽出する画像解析プログラムが記憶されている。装置情報記憶領域７５Ｂには、レーザマーキング装置２２の装置Ｎｏ、装置識別ＩＤ、焦点距離等の装置情報が記憶されている。材質データ記憶領域７５Ｃには、加工対象物２７の各種材質、表面処理等が記憶されている。
　［加工条件ＤＢ１５を追加・更新する処理］
　次に、レーザ加工システム１において、レーザ加工装置２のＰＣ２１のＣＰＵ７１が実行する加工情報送信処理を図５に基づいて説明する。加工情報送信処理は、レーザ光Ｌにより加工した加工条件、加工対象物２７の加工状態を表す加工特徴量等を含む加工情報を加工情報収集装置３へ送信する処理である。加工情報収集装置３のＣＰＵ１１が実行するデータベース登録処理を図５に基づいて説明する。データベース登録処理は、受信した加工条件、加工特徴量等を含む加工情報を加工情報データテーブル１８に登録する処理である。
　尚、図５の左側にＳ１１～Ｓ１５のフローチャートで示されるプログラムは、ＰＣ２１のＲＯＭ７３に記憶されており、ＣＰＵ７１によって実行される。また、図５の右側にＳ１１１～Ｓ１１２のフローチャートで示されるプログラムは、加工情報収集装置３のＲＯＭ１３に記憶されており、ＣＰＵ１１によって一定時間毎に実行される。一定時間は、例えば、１０ｍｓｅｃ～１００ｍｓｅｃである。
　［レーザ加工装置２の処理］
　図５、図９、及び図１０に示すように、先ず、Ｓ１１において、ＰＣ２１のＣＰＵ７１は、ＬＣＤ６３に、レーザマーキング装置２２の装置Ｎｏ、焦点距離、加工対象物２７の材質、加工対象物２７の加工面２７Ａの表面状態、加工対象物２７にレーザ光Ｌでマーキングする加工速度、レーザ光Ｌのレーザーパワー、波長、ビーム径、発振周波数、加工対象物２７にレーザ光Ｌでマーキングする文字、記号、図形等のマーキングデータ等をそれぞれ入力する入力欄を表示させる。
　尚、ＣＰＵ７１は、加工対象物２７の材質の入力欄に、ユーザが、ＨＤＤ７５の材質データ記憶領域７５Ｃに記憶する複数の材質名からプルダウンメニューにより選択可能となるように表示させてもよい。また、ＣＰＵ７１は、レーザマーキング装置２２の装置情報としての装置Ｎｏと焦点距離の各入力欄に、ＬＣＤ６３にＨＤＤ７５の装置情報記憶領域７５Ｂに記憶する装置Ｎｏと焦点距離を自動的に表示させてもよい。
　そして、ＣＰＵ７１は、ＬＣＤ６３に表示した各入力欄に、入力操作部６２を介して入力された各データをＲＡＭ７２に記憶させる。その後、ＣＰＵ７１は、ＬＣＤ６３に加工開始ボタンを表示させ、ユーザが入力操作部６２を介して加工開始ボタンがクリックするのを待つ。そして、ユーザが、加工開始ボタンがクリックした場合には、ＣＰＵ７１は、Ｓ１２の処理に移行する。
　Ｓ１２において、ＣＰＵ７１は、加工速度、レーザ光Ｌのレーザーパワー、波長、ビーム径、発振周波数、マーキングデータ等をＲＡＭ７２から読み出し、レーザコントローラ２６へ送信する。そして、ＣＰＵ７１は、加工開始を指示する。そして、ＣＰＵ７１は、レーザマーキング装置２２が文字、記号、図形等が加工対象物２７の加工面２７Ａに加工し、レーザコントローラ２６から加工完了の情報を受信するまで待つ。
　レーザコントローラ２６のＣＰＵ５１は、受信した文字、記号、図形等のマーキングデータに基づいて印字パターンのＸＹ座標データを算出してＲＡＭ５２に記憶する。そして、ＣＰＵ５１は、受信したレーザ光Ｌのレーザーパワー、波長、ビーム径、発振周波数の各データをレーザドライバ４７に出力する。また、ＣＰＵ５１は、印字パターンのＸＹ座標データ、受信した加工速度の各データをガルバノコントローラ４５に出力する。ガルバノコントローラ４５は、ガルバノＸ軸モータ４１とガルバノＹ軸モータ４２を駆動し、レーザ光Ｌを２次元走査する。その結果、レーザマーキング装置２２は、文字、記号、図形等を加工対象物２７の加工面２７Ａに加工する。そして、ＣＰＵ５１は、レーザマーキング装置２２が受信した文字、記号、図形等を全て加工した後、ＰＣ２１に加工完了の情報を送信する。
　続いて、ＣＰＵ７１は、レーザコントローラ２６から加工完了の情報を受信したと判定した場合には、Ｓ１３の処理に移行する。Ｓ１３において、ＣＰＵ７１は、レーザコントローラ２６に対して、加工対象物２７の加工面２７Ａに加工された印字パターンをカメラ３７で撮像させカメラ３７で撮像した画像データをＰＣ２１へ送信するように指示する撮像指示信号を出力する。ＣＰＵ７１は、撮像指示信号をＰＣ２１へ送信した後、Ｓ１４の処理に移行する。
　そして、Ｓ１４において、ＣＰＵ７１は、画像データを受信した場合には、画像データをＲＡＭ７２に記憶する。また、ＣＰＵ７１は、画像データの画像解析を行う。具体的には、ＣＰＵ７１は、レーザ光Ｌにより加工対象物２７の加工面２７Ａにマーキングされた文字、記号、図形等の加工痕の線幅、加工痕の加工深さ、加工欠け、加工痕の角部の曲率、加工痕の色等を抽出する。ＣＰＵ７１は、抽出したデータをＲＡＭ７２に記憶させる。以下、具体的な加工痕の抽出方法について説明する。
　加工痕の線幅の抽出方法について説明する。最初に、ＣＰＵ７１は、画像データの各画素の輝度を抽出する。そして、ＣＰＵ７１は、抽出された輝度の値が急激に変化する箇所をエッジとして検出する。一般的に、加工痕がある加工対象物２７上の画素の輝度は、加工痕がない加工対象物２７上の輝度と比較して、低い。また、加工面２７Ａにマーキングされた文字、記号、図形等のマーキングデータは、短い直線が連続した集合体の印字データから構成されている。短い直線の長さは、例えば、１００μｍである、
　従って、ＣＰＵ７１は、エッジの内側にあり、画素の輝度が、周囲の画素の輝度より小さい箇所を、加工痕として検出する。そして、ＣＰＵ７１は、加工痕の伸びる方向に対して垂直な方向における、加工痕上の画素数をカウントして、加工痕の線幅として抽出する。尚、画像データの１画素当たりの寸法は、予め定められている。例えば、１画素当たり１μｍである。
　加工痕の加工深さの抽出方法について説明する。レーザコントローラ２６のＣＰＵ５１は、レーザマーキング装置２２がレーザ光Ｌにより加工対象物２７の加工面２７Ａに文字、記号、図形等をマーキングした後、カメラ３７に加工面２７Ａを複数の焦点距離で撮像させる。そして、ＣＰＵ５１は、各画像データと焦点距離を関連付けてＰＣ２１へ送信する。例えば、ＣＰＵ５１は、加工面２７Ａの加工されていない表面を基準として、加工面２７Ａから２０μｍの深さまで１μｍずつ焦点距離を変化させてカメラ３７に撮像させる。
　ＣＰＵ７１は、受信した画像データから加工痕に焦点が合った画像データを特定する。そして、ＣＰＵ７１は、この加工痕に焦点が合った画像データの焦点距離から、カメラ３７から加工面２７Ａの加工されていない表面までの距離を差し引くことにより、加工痕の加工深さを算出する。
　加工痕の加工欠けの抽出方法について説明する。ＣＰＵ７１は、文字、記号、図形等のマーキングデータと、画像データの加工痕と、に対して、パターンマッチングを実行する。ＣＰＵ７１は、マーキングデータと、画像データと、が一致する割合である相関値を算出する。ＣＰＵ７１は、相関値に基づいて、加工欠けの大きさを抽出することができる。例えば、マーキングデータと、画像データと、が一致した場合には、相関値は１００％であり、加工欠けは、０［μｍ］である。
　また、相関値が９５％の場合には、ＣＰＵ７１は、加工痕の伸びる方向における加工痕上の画素数を９５％として、５％に対応する画素数を算出する。ＣＰＵ７１は、画素数から、一筆書きの加工始めが加工されていない部分の長さを算出する。
　また、ＣＰＵ７１は、マーキングデータの特定箇所に対して、部分パターンマッチングを行ってもよい。文字等の加工始めにおいて、レーザ発振器３８からパルスレーザが出射するタイミングは、印字タイミングに対して、遅れる可能性がある。従って、文字等の加工始めは、加工欠けが特に発生しやすい。従って、ＣＰＵ７１は、文字等の加工始めに対して、部分パターンマッチングを実行するのが好ましい。尚、部分パターンマッチングの範囲は、ユーザが適宜変更するようにしてもよい。
　加工痕の角部の曲率の抽出方法について説明する。ＣＰＵ７１は、文字、記号、図形等のマーキングデータと、画像データの加工痕と、に対して、パターンマッチングを実行する。また、文字、記号、図形等のマーキングデータは、短い直線が連続した集合体の印字データから構成されている。従って、ＣＰＵ７１は、パターンマッチングを実行した結果、ＣＰＵ７１は、印字データを構成する直線の向きが９０度以上変更されている部分に対応する加工痕の部分を加工痕の角部として特定する。その後、ＣＰＵ７１は、加工痕の角部に対してカーブフィッティングを実行し、角部の内径の曲率を算出する。
　加工痕の色の抽出方法について説明する。ＣＰＵ７１は、画像データの各画素の輝度を抽出する。そして、ＣＰＵ７１は、抽出された輝度の値が急激に変化する箇所をエッジとして検出する。続いて、ＣＰＵ７１は、エッジの内側にあり、画素の輝度が、周囲の画素の輝度より小さい箇所を、加工痕の領域として検出する。ＣＰＵ７１は、加工痕の領域内の各画素毎のＲＧＢの三原色の各輝度を加工痕の色データとして抽出する。ＲＧＢの三原色の各輝度は、例えば、赤、青、緑の２５６階調を表す０～２５５までのいずれか数値である。
　続いて、Ｓ１５において、ＣＰＵ７１は、Ｓ１１でＲＡＭ７２に記憶した装置情報の一例である装置Ｎｏ、加工対象物情報の一例である加工対象物２７の材質、表面状態、加工条件の一例である焦点距離、レーザ光Ｌでマーキング（加工）する加工速度、レーザ光Ｌのレーザーパワー、波長、ビーム径、発振周波数の領域の各データと、Ｓ１４でＲＡＭ７２に記憶した評価データの一例である画像データ、加工特徴量の一例である加工痕の線幅、加工痕の加工深さ、加工欠け、加工痕の角部の曲率、加工痕の色等の各データとをＲＡＭ７２から読み出す。ＣＰＵ７１は、各データを加工情報として通信装置６６を介して加工情報収集装置３へ送信した後、当該処理を終了する。
　［加工情報収集装置３の処理］
　他方、Ｓ１１１において、加工情報収集装置３のＣＰＵ１１は、サーバ側通信装置１６を介して、レーザ加工装置２から加工情報を受信したか否かを判定する。つまり、ＣＰＵ１１は、加工条件ＤＢ１５に格納された加工情報データテーブル１８に登録する登録データを受信したか否かを判定する判定処理を実行する。そして、レーザ加工装置２から加工情報を受信していないと判定した場合には（Ｓ１１１：ＮＯ）、ＣＰＵ１１は、再度Ｓ１１１の処理を実行する。
　一方、ＣＰＵ１１は、レーザ加工装置２から加工情報を受信したと判定した場合には（Ｓ１１１：ＹＥＳ）、ＣＰＵ１１は、加工情報をＲＡＭ１２に記憶させる。ＣＰＵ１１は、加工情報をＲＡＭ１２に記憶させた後、Ｓ１１２の処理に移行する。Ｓ１１２において、ＣＰＵ１１は、受信した加工情報が加工条件ＤＢ１５に格納された加工情報データテーブル１８に記憶されているか否かを判定する判定処理を実行する。
　具体的には、ＣＰＵ１１は、加工情報を構成する装置Ｎｏ、加工対象物２７の材質、表面状態、加工条件である焦点距離、加工速度、レーザーパワー、波長、ビーム径、発振周波数、加工特徴量である加工痕の線幅、加工痕の加工深さ、加工欠け、加工痕の角部の曲率、加工痕の色等の各データと画像データとをＲＡＭ１２から読み出す。ＣＰＵ１１は、これらのデータと全て一致するデータの組み合わせが、加工情報データテーブル１８に記憶されているか否かを判定する判定処理を実行する。
　そして、ＣＰＵ１１は、受信した加工情報が加工情報データテーブル１８に記憶されていると判定した場合には（Ｓ１１２：ＹＥＳ）、ＣＰＵ１１は、再度、Ｓ１１１以降の処理を実行する。
　一方、ＣＰＵ１１は、受信した加工情報が加工情報データテーブル１８に記憶されていないと判定した場合には（Ｓ１１２：ＮＯ）、ＣＰＵ１１は、Ｓ１１３の処理に移行する。Ｓ１１３において、ＣＰＵ１１は、受信した加工情報の各データを互いに関連付けて加工情報データテーブル１８に追加記憶して、加工情報データテーブル１８を更新する。ＣＰＵ１１は、加工情報データテーブル１８を更新した後、再度Ｓ１１１以降の処理を実行する。具体的には、ＣＰＵ１１は、受信した加工情報のうち、加工対象物２７の材質と、表面状態の表面粗さのデータと、表面状態とを、加工情報データテーブル１８の材質に対応する区分に加工対象物情報として記憶する。
　また、ＣＰＵ１１は、受信した加工情報のうち、装置Ｎｏを加工情報データテーブル１８の加工対象物情報、つまり、材質に対応する装置Ｎｏの領域に装置情報として記憶させる。また、ＣＰＵ１１は、受信した加工情報のうち、焦点距離、レーザ光Ｌでマーキングする加工速度、レーザ光Ｌのレーザーパワー、波長、ビーム径、発振周波数の各データを、加工情報データテーブル１８の加工対象物情報、つまり、材質に対応する加工条件の領域に記憶させる。
　また、ＣＰＵ１１は、受信した加工情報のうち、加工痕の線幅、加工痕の加工深さ、加工欠け、加工痕の角部の曲率、加工痕の色の各データを、加工情報データテーブル１８の加工対象物情報、つまり、材質に対応する加工状態の領域に記憶させる。更に、ＣＰＵ１１は、受信した加工情報のうち、画像データを加工情報データテーブル１８の加工対象物情報、つまり、材質に対応する画像データの領域に記憶させる。
　［加工条件を検索する処理］
　次に、上記のように構成されたレーザ加工システム１において、レーザ加工装置２のＰＣ２１のＣＰＵ７１が実行する加工条件設定処理を図６乃至図１３に基づいて説明する。加工条件設定処理は、加工対象物２７にレーザ光Ｌによって加工する最適な加工条件を加工情報収集装置３から取得して設定する処理である。加工情報収集装置３のＣＰＵ１１が実行する加工条件候補送信処理を図６乃至図１３に基づいて説明する。加工条件候補送信処理は、加工対象物２７にレーザ光Ｌによって加工する加工条件を検索して最適な加工条件候補をレーザ加工装置２に送信する処理である。
　尚、図６の左側にＳ２１～Ｓ２６のフローチャートで示されるプログラムは、ＰＣ２１のＲＯＭ７３に記憶されており、ＣＰＵ７１によって実行される。また、図６の右側にＳ２１１～Ｓ２１３のフローチャートで示されるプログラムは、加工情報収集装置３のＲＯＭ１３に記憶されており、ＣＰＵ１１によって一定時間毎に実行される。
　ここで、Ｓ２１を実行する前に、ＣＰＵ７１は、加工対象物２７に加工したい文字、記号、図形等のマーキングデータの入力を受け付ける。例えば、ユーザが、ＬＣＤ６３の図形配置領域内の一カ所を指定すると、ＣＰＵ７１は、ＬＣＤ６３の図形配置領域内の指定箇所にテキストボックスを表示させる。そして、ユーザが入力操作部６２を介して文字、記号、図形等を入力すると、ＣＰＵ７１は、加工する文字、記号、図形等をテキストボックス内に表示させる。ユーザが例えば、ユーザがエンターキーを押すことにより、ＣＰＵ７１は、加工する文字、記号、図形等を決定し、ＲＡＭ７２に記憶させる。また、レーザマーキング装置２２が画像を加工する場合、ＣＰＵ７１は、ＲＯＭ７３から画像データを読み出して、図形配置領域内に画像を配置する。ユーザがエンターキーを押すことにより、ＣＰＵ７１は、加工する画像を決定し、ＲＡＭ７２に記憶させる。
　［レーザ加工装置２の処理］
　ＰＣ２１のＣＰＵ７１は、ＬＣＤ６３に表示された加工条件検索モードの指定を受け付ける。ＣＰＵ７１は、加工条件検索モードの指定を受け付けると、図６に示すように、Ｓ２１において、ＣＰＵ７１は、加工情報収集装置３に対して、ユーザが指定する加工状態となる最適な加工条件の検索を要求する。具体的には、ＣＰＵ７１は、ＬＣＤ６３に加工条件検索パラメータと所望の加工状態を入力する検索条件入力画面を表示させる。例えば、図９に示すように、ＣＰＵ７１は、ＬＣＤ６３に検索条件入力画面８１を表示させる。
　検索条件入力画面８１の左側には、加工条件検索パラメータとして、加工対象物２７の材質、表面状態、レーザマーキング装置２２の装置Ｎｏ、焦点距離［ｍｍ］を入力する各入力欄８１Ａ～８１Ｄが表示される。また、検索条件入力画面８１の右側には、ユーザが指定する所望の加工特徴量として、レーザ光Ｌにより加工される加工痕の線幅［μｍ］、深さ［μｍ］、色、加工欠け［μｍ］を入力する各入力欄８１Ｅ～８１Ｈが表示される。また、各入力欄８１Ａ、８１Ｂ、８１Ｇはユーザがプルダウンメニューにより選択することができる。更に、検索条件入力画面８１の下端部には、レーザマーキング装置２２の加工条件の検索開始を指示する検索実行ボタン８１Ｊが表示されている。
　そして、ＣＰＵ７１は、検索条件入力画面に表示された加工条件検索パラメータの各入力欄に入力操作部６２のマウス、及びキーボード等を介して入力された各データを加工条件検索パラメータの各データとしてＲＡＭ７２に記憶させる。例えば、図９に示すように、ＣＰＵ７１は、加工対象物２７の材質としてアルミＡ１０５０、表面状態としてアルマイト（黒）、レーザマーキング装置２２の装置Ｎｏとして１００２、焦点距離として１８０［ｍｍ］を加工条件検索パラメータの各データとしてＲＡＭ７２に記憶させる。
　続いて、Ｓ２２において、ＣＰＵ７１は、検索条件入力画面に表示された所望の加工状態の各入力欄に、入力操作部６２のマウス、及びキーボード等を介して入力された各データを所望の加工特徴量としてＲＡＭ７２に記憶させる。例えば、図９に示すように、ＣＰＵ７１は、レーザ光Ｌにより加工された加工痕の線幅として１８０［μｍ］、深さとして１０［μｍ］、色として黒、加工欠けとして０［μｍ］を所望の加工特徴量としてＲＡＭ７２に記憶させる。
　その後、Ｓ２３において、ＣＰＵ７１は、入力操作部６２を介して加工条件の検索開始の指示が入力されるのを待つ。例えば、図９に示すように、入力操作部６２のマウス、及びキーボード等を介して検索実行ボタン８１Ｊがクリックされるのを待つ。そして、入力操作部６２を介して加工条件の検索開始の指示が入力された場合には、ＣＰＵ７１は、加工条件検索パラメータと所望の加工特徴量の各データをＲＡＭ７２から読み出す。ＣＰＵ７１は、各データを、加工対象物２７にレーザ光Ｌによって加工する最適な加工条件を検索する検索条件として、レーザ加工装置２を識別する識別ＩＤと共に、通信装置６６を介して加工情報収集装置３へ送信する。ＣＰＵ７１は、検索条件を送信した後、後述のＳ２４の処理に移行する。
　［加工情報収集装置３の処理］
　他方、図６に示すように、Ｓ２１１において、加工情報収集装置３のＣＰＵ１１は、サーバ側通信装置１６を介して、検索条件の各データと、識別ＩＤとを受信したか否かを判定する。即ち、ＣＰＵ１１は、レーザ光Ｌによって加工する加工条件の検索を開始するか否かを判定する判定処理を実行する。そして、ＣＰＵ１１は、サーバ側通信装置１６を介して、検索条件の各データと、識別ＩＤとを受信していないと判定した場合には（Ｓ２１１：ＮＯ）、ＣＰＵ１１は、再度Ｓ２１１以降の処理を実行する。
　一方、ＣＰＵ１１は、サーバ側通信装置１６を介して、検索条件の各データと、識別ＩＤとを受信したと判定した場合には（Ｓ２１１：ＹＥＳ）、ＣＰＵ１１は、検索条件の各データと、識別ＩＤとをＲＡＭ１２に記憶させる。ＣＰＵ１１は、検索条件と識別ＩＤとをＲＡＭ１２に記憶させた後、Ｓ２１２の処理に移行する。
　Ｓ２１２において、ＣＰＵ１１は、受信した検索条件に基づいて図７に示す加工条件検索処理を実行する。加工条件検索処理は、加工条件ＤＢ１５に格納された加工情報データテーブル１８から適合する最適な加工条件を検索する処理である。ここで、Ｓ２１２において、ＣＰＵ１１が実行する加工条件検索処理について図７に基づいて説明する。
　図７に示すように、先ず、Ｓ３０１において、ＣＰＵ１１は、検索条件の各データのうち、加工条件検索パラメータの各データをＲＡＭ１２から読み出す。ＣＰＵ１１は、読み出された各データから、加工条件ＤＢ１５に格納された加工情報データテーブル１８の材質、装置Ｎｏ、加工条件の領域の各パラメータのデータ、を検索する。そして、ＣＰＵ１１は、加工情報データテーブル１８の材質、装置Ｎｏ、加工条件の領域の各パラメータのデータの各組み合わせのうち、全て一致する場合には（Ｓ３０１：ＹＥＳ）、Ｓ３０２の処理に移行する。一方、ＣＰＵ１１は、加工情報データテーブル１８の材質、装置Ｎｏ、加工条件の領域の各パラメータのデータの各組み合わせのうち、全て一致しない場合には（Ｓ３０１：ＮＯ）、Ｓ３０３の処理へ移行する。
　Ｓ３０２において、ＣＰＵ１１は、全て一致したものに該当する加工条件、加工状態領域の各パラメータのデータと、画像データとを１組のデータとして順次抽出して、加工条件検索用データとしてＲＡＭ１２に記憶する。
　続いて、Ｓ３０３において、ＣＰＵ１１は、検索条件の各データのうち、所望の加工特徴量の各データをＲＡＭ１２から読み出す。そして、ＣＰＵ１１は、加工条件検索用データの加工状態の領域の各パラメータと、画像データとのうち、所望の加工特徴量の各パラメータに該当する各データをＲＡＭ１２から順番に読み出す。ＣＰＵ１１は、加工条件検索用データと所望の加工特徴量の各データとの二乗平均誤差を順番に計算する。
　例えば、所望の加工特徴量の各パラメータが、加工痕の線幅［μｍ］、深さ［μｍ］、加工欠け［μｍ］、加工痕の色である場合の例を説明する。ＣＰＵ１１は、加工状態の領域の各パラメータのうち、加工痕の線幅［μｍ］、深さ［μｍ］、加工欠け［μｍ］の各データと、画像データの領域の各画素のＲＧＢの三原色の輝度データとをＲＡＭ１２から順番に読み出す。ＣＰＵ１１は、ＲＡＭ１２に記憶されたデータと所望の加工特徴量の各データとの二乗平均誤差を順番に計算する。各画素のＲＧＢの三原色の輝度データは、０～２５５の数値で表される。従って、ＣＰＵ１１は、所望の色としてのＲＧＢの輝度データの数値との二乗平均誤差を算出する。具体的には、ＣＰＵ１１は、各画素のＲ、Ｇ、Ｂのそれぞれの輝度に対して二乗平均誤差を算出する。ＣＰＵ１１は、算出した二乗平均誤差を合算して、色の二乗平均誤差として算出する。
　例えば、所望の加工特徴量の各パラメータの数をＮとし、加工情報データテーブル１８に記憶されている加工条件の数をＭとする。所望の加工特徴量の各パラメータの数は、入力された入力特徴量の数である。そして、ＣＰＵ１１は、各加工条件について、順番に、下記式にて二乗平均誤差を順番に計算する。
　二乗平均誤差（加工条件１）＝√｛（加工条件１の加工特徴量１－入力特徴量１）２＋・・・＋（加工条件１の加工特徴量Ｎ－入力特徴量Ｎ）２｝／Ｎ
　・
　・
　・
　二乗平均誤差（加工条件Ｍ）＝√｛（加工条件Ｍの加工特徴量１－入力特徴量１）２＋・・・＋（加工条件Ｍの加工特徴量Ｎ－入力特徴量Ｎ）２｝／Ｎ
　尚、加工条件１は１番目の加工条件である。加工条件ＭはＭ番目の加工条件である。また、入力特徴量１は１番目の入力特徴量である。入力特徴量ＮはＮ番目の入力特徴量である。
　その後、Ｓ３０４において、ＣＰＵ１１は、加工条件検索用データの加工条件の領域の各パラメータのデータと、画像データとの組み合わせのうち、二乗平均誤差の値が小さいものから順に３組の組み合わせのデータを抽出する。ＣＰＵ１１は、３組の組み合わせのデータを、レーザ光Ｌにより加工する最適な加工条件の３組の候補データとしてＲＡＭ１２に記憶させる。尚、ＣＰＵ１１は、３組以上の候補データを抽出して、ＲＡＭ１２に記憶させてもよい。
　続いて、Ｓ３０５において、ＣＰＵ１１は、検索条件の各データのうち、所望の加工特徴量の各データを再度、ＲＡＭ１２から読み出す。そして、ＣＰＵ１１は、３組の候補データに対応する加工条件検索用データの加工状態の領域の各パラメータのうち、所望の加工特徴量の各パラメータに該当する各データを再度、ＲＡＭ１２から順番に読み出す。ＣＰＵ１１は、所望の加工特徴量の各データとの差分を算出する。
　そして、Ｓ３０６において、ＣＰＵ１１は、所望の加工特徴量のデータ値に対する差分の値の割合が、所定範囲を超える場合には（Ｓ３０６：ＹＥＳ）、Ｓ３０７の処理に移行する。所定範囲は、例えば、±５％である。一方、ＣＰＵ１１は、所望の加工特徴量のデータ値に対する差分の値の割合が、所定範囲内の場合には（Ｓ３０６：ＮＯ）、ＣＰＵ１１は、加工条件検索処理を終了する。ＣＰＵ１１は、加工条件検索処理を終了後、メインフローチャートに戻り、Ｓ２１３の処理に移行する。
　Ｓ３０７において、ＣＰＵ１１は、図８に示す補正加工条件取得処理を実行する。補正加工条件取得処理は、所望の加工特徴量のデータ値に対する差分の値の割合が、所定範囲を超える候補データの加工条件のパラメータを補正した補正加工条件を取得する処理である。つまり、ＣＰＵ１１は、所望の加工特徴量のデータ値に対する差分の値の割合が、所定範囲を超える候補データの加工条件のパラメータを、加工条件ＤＢ１５に予め記憶されている相関グラフに基づいて補正する。その後、ＣＰＵ１１は、補正加工条件取得処理を終了する。ＣＰＵ１１は、補正加工条件取得処理を終了後、メインフローチャートに戻り、Ｓ２１３の処理に移行する。
　次に、Ｓ３０７において、ＣＰＵ１１が実行する補正加工条件取得処理について図８に基づいて詳細に説明する。図８に示すように、先ず、Ｓ４０１において、ＣＰＵ１１は、３組の加工条件候補の各加工条件候補について、加工条件を補正する加工条件補正処理を実行するか否かを判断する。具体的には、ＣＰＵ１１は、入力操作部６２を介して加工条件候補について、加工条件補正処理を実行するように指示された場合、（Ｓ４０１：ＹＥＳ）、Ｓ４０２の処理に移行する。一方、ＣＰＵ１１は、入力操作部６２を介して加工条件候補について、加工条件補正処理を実行しないように指示された場合、（Ｓ４０１：ＮＯ）、補正加工条件取得処理を終了して、メインフローチャートに戻り、Ｓ２１３の処理に移行する。ユーザが加工条件補正処理の実行を選択することにより、入力操作部６２を介して加工条件候補について、加工条件補正処理を実行するように指示することができる。
　Ｓ４０２において、ＣＰＵ１１は、Ｓ４０１においてユーザが選択した加工条件候補に対応する候補データの各加工特徴量の値をＲＡＭ１２から抽出する。例えば、候補データの加工痕の線幅は、７μｍである。
　そして、Ｓ４０３において、ＣＰＵ１１は、Ｓ４０２で抽出した各加工特徴量と、ユーザが入力した所望の加工特徴量との差分を算出する。例えば、所望の加工特徴量の加工痕の線幅のデータ値は、５μｍである。従って、差分は、７－５＝２μｍである。
　続いて、Ｓ４０４において、ＣＰＵ１１は、各加工特徴量の中から、前記差分が所定範囲を超える加工特徴量を抽出する。所定範囲は、例えば、±５％の範囲である。例えば、加工痕の線幅の差分の割合は、（２［μｍ］／５［μｍ］）×１００＝４０［％］＞５［％］である。従って、候補データの加工痕の線幅は、所定範囲を超えるため抽出される。
　そして、Ｓ４０５において、ＣＰＵ１１は、Ｓ４０４にて抽出された差分が所定範囲を超える加工特徴量において、入力された加工特徴量から、加工条件ＤＢ１５に予め記憶されている相関グラフに基づいて加工条件を補正する。ＣＰＵ１１は、補正された加工条件をＲＡＭ１２に記憶させる。その後、ＣＰＵ１１は、補正加工条件取得処理を終了して、メインフローチャートに戻り、Ｓ２１３の処理に移行する。相関グラフは、相関情報の一例である。
　尚、加工条件ＤＢ１５に予め記憶されている相関グラフの作成方法について説明する。具体的には、ＣＰＵ１１が、先ず、加工情報データテーブル１８に記憶されている加工状態の各パラメータと、加工状態に起因する加工条件の項目を対応付ける。例えば、ＣＰＵ１１は、加工痕の線幅と加工速度、加工痕の加工深さとレーザーパワー、加工欠けと印字開始待ち時間、ＲＧＢの輝度データと加工速度をそれぞれ対応づける。続いて、ＣＰＵ１１は、対応づけた加工特徴量と加工条件の相関をグラフ化して、相関グラフを作成する。ＣＰＵ１１は、相関グラフを、加工条件ＤＢ１５に記憶させる。また、ＣＰＵ１１は、一定期間毎に相関グラフを更新する。一定期間は、例えば、２４時間である。
　ここで、Ｓ４０５において、ＣＰＵ１１が加工条件を補正する補正方法の一例について図１１乃至図１３に基づいて説明する。
　例えば、図１１に示すように、所望の加工特徴量の加工痕の線幅のデータ値に対する差分の値が、所定範囲を超える場合には、ＣＰＵ１１は、候補データの加工条件の領域の加工速度のデータ値を、加工条件ＤＢ１５に予め記憶されている加工痕の線幅と加工速度との相関関係を表す相関直線８３に基づいて補正する。
　例えば、候補データの加工痕の線幅は、７μｍで、所望の加工特徴量の加工痕の線幅のデータ値が、５μｍの場合には、ＣＰＵ１１は、相関直線８３から線幅の７［μｍ］に対応する加工速度の１００［ｍ／ｓ］を算出する。そして、相関直線８３の傾きα１を－１０［ｍ／ｓ．μｍ］とすると、ＣＰＵ１１は、線幅５［μｍ］の場合の補正加工速度を、１００［ｍ／ｓ］＋（－１０［ｍ／ｓ．μｍ］×（５［μｍ］－７［μｍ］））＝１２０［ｍ／ｓ］と算出する。そして、ＣＰＵ１１は、算出した補正加工速度を候補データの加工条件の領域の加工速度のデータ値に置き換えて、ＲＡＭ１２に記憶させる。
　例えば、図１２に示すように、所望の加工特徴量の加工痕の加工深さのデータ値に対する差分の値が、所定範囲を超える場合には、ＣＰＵ１１は、候補データの加工条件の領域のレーザーパワーのデータ値を、加工条件ＤＢ１５に予め記憶されている加工痕の加工深さとレーザーパワーとの相関関係を表す相関直線８４に基づいて補正する。
　例えば、候補データの加工痕の加工深さは、５０μｍで、所望の加工特徴量の加工痕の加工深さが、４０μｍの場合には、ＣＰＵ１１は、相関直線８４から加工深さの５０［μｍ］に対応するレーザーパワーの５［Ｗ］を算出する。そして、相関直線８４の傾きα２を０．１［Ｗ／μｍ］とすると、ＣＰＵ１１は、加工深さ４０［μｍ］の場合の補正レーザーパワーを、５［Ｗ］＋（０．１［Ｗ／μｍ］×（４０［μｍ］－５０［μｍ］））＝４［Ｗ］と算出する。そして、ＣＰＵ１１は、候補データの加工条件の領域のレーザーパワーのデータ値を補正した補正レーザーパワーのデータ値に置き換えて、ＲＡＭ１２に記憶させる。
　また、例えば、図１３に示すように、所望の加工特徴量の加工欠けのデータ値に対する差分の値が、所定範囲を超える場合には、ＣＰＵ１１は、候補データの加工条件の欄の加工開始待ち時間のデータ値を、加工条件ＤＢ１５に予め記憶されている加工欠けと加工開始待ち時間との相関関係を表す相関曲線８５に基づいて補正する。
　例えば、候補データの加工欠けは１０［μｍ］で、所望の加工特徴量の加工欠けが８［μｍ］の場合には、ＣＰＵ１１は、相関曲線８５から加工欠けの１０［μｍ］に対応する加工開始待ち時間の５００［μｓ］を算出する。そして、相関曲線８５の加工欠けの１０［μｍ］における接線の傾きα３を－１０［μｓ／μｍ］とすると、ＣＰＵ１１は、加工欠け８［μｍ］の場合の補正加工待ち時間を、５００［μｓ］＋（－１０［μｓ／μｍ］×（８［μｍ］－１０［μｍ］）＝７００［μｓ］と算出する。そして、ＣＰＵ１１は、候補データの加工条件の欄の加工開始待ち時間のデータ値を補正した補正加工開始待ち時間のデータ値に置き換えて、ＲＡＭ１２に記憶させる。
　また、例えば、所望の加工特徴量の色データであるＲＧＢの輝度データに対する差分の値が、所定範囲を超える場合には、ＣＰＵ１１は、候補データの各画素のＲＧＢの三原色の輝度データを、加工条件ＤＢ１５に予め記憶されている画像データの領域の各画素のＲＧＢの三原色の輝度データと加工速度との相関関係を表す相関直線Ｙに基づいて補正する。
　つまり、ＣＰＵ１１は、相関直線Ｙから各画素のＲＧＢの輝度データに対する加工速度を算出する。そして、ＣＰＵ１１は、加工速度と、所望の加工特徴量の色データであるＲＧＢの輝度データから候補データの各画素のＲＧＢの三原色の輝度データを引き算した差分値を相関直線Ｙの傾きα４に掛け算した値とを合計して補正加工速度を算出する。そして、ＣＰＵ１１は、算出した補正加工速度を候補データの加工条件の領域の加工速度のデータ値に置き換えて、ＲＡＭ１２に記憶させる。
　その後、図６に示すように、Ｓ２１３において、ＣＰＵ１１は、Ｓ２１２で記憶した加工条件の複数の候補データをＲＡＭ１２から読み出す。ＣＰＵ１１は、候補データをＳ２１１で記憶した識別ＩＤによって識別されるレーザ加工装置２へ、サーバ側通信装置１６を介して送信した後、再度Ｓ２１１以降の処理を実行する。
　［レーザ加工装置２の処理］
　一方、図６に示すように、Ｓ２４において、ＣＰＵ７１は、加工情報収集装置３で検索されたレーザ光Ｌにより加工する加工条件の複数の候補データを通信装置６６を介して受信するのを待つ。そして、加工条件の複数の候補データを受信した場合には、ＣＰＵ７１は、加工条件の複数の候補データをＲＡＭ７２に記憶させる。続いて、ＣＰＵ７１は、加工条件の複数の候補データから一の候補データを選択する。ＣＰＵ７１は、加工対象物２７にレーザ光Ｌで実際に加工する加工条件として設定する加工条件設定画面をＬＣＤ６３に表示させる。
　例えば、図１０に示すように、ＣＰＵ７１は、ＬＣＤ６３に加工条件設定画面８７を表示する。加工条件設定画面８７の左側上方には、加工条件の３組の候補データから１組の候補データをプルダウンメニューから選択する選択欄８７Ａが表示される。また、加工条件設定画面８７の右側には、選択欄８７Ａに表示されている候補データを構成する加工条件の各パラメータである加工速度［ｍ／ｓ］、レーザーパワー［Ｗ］、発振周波数［ｋＨｚ］の各データと、この加工条件で加工した際の加工画像として候補データを構成する画像データを表示する各データ表示欄８７Ｂ～８７Ｅが表示される。
　更に、加工条件設定画面８７の左側下方には、各データ表示欄８７Ｂ～８７Ｄに表示されている各データ値を、加工対象物２７にレーザ光Ｌで実際に加工する加工条件の加工速度［ｍ／ｓ］、レーザーパワー［Ｗ］、発振周波数［ｋＨｚ］の各データ値として設定するように指示する加工条件設定ボタン８７Ｈが表示される。尚、ユーザは、入力操作部６２を介して各データ表示欄８７Ｂ～８７Ｄに表示されている加工条件の各パラメータのデータ値を修正・変更することができる。
　続いて、Ｓ２５において、ＣＰＵ７１は、入力操作部６２を介して加工条件設定画面に表示した加工条件の候補データを加工対象物２７にレーザ光Ｌで実際に加工する加工条件として設定するように指示する加工条件設定指示が入力されるのを待つ。そして、加工条件設定指示が入力された場合には、ＣＰＵ７１は、加工条件設定画面に表示した加工条件の各パラメータのデータ値を、加工対象物２７にレーザ光Ｌで実際に加工する加工条件としてＲＡＭ７２に記憶させる。
　例えば、図１０に示すように、ＣＰＵ７１は、入力操作部６２のマウス、及びキーボード等を介して加工条件設定ボタン８７Ｈがクリックされるのを待つ。そして、入力操作部６２のマウス、及びキーボード等を介して加工条件設定ボタン８７Ｈがクリックされた場合には、ＣＰＵ７１は、各データ表示欄８７Ｂ～８７Ｄに表示されている候補データの各データ値又はユーザが修正・変更した各データ値を、加工対象物２７にレーザ光Ｌで実際に加工する加工条件の加工速度［ｍ／ｓ］、レーザーパワー［Ｗ］、発振周波数［ｋＨｚ］の各データ値としてＲＡＭ７２に記憶させる。
　その後、Ｓ２６において、ＣＰＵ７１は、ＬＣＤ６３に加工開始ボタンを表示させる。ＣＰＵ７１は、入力操作部６２を介して加工開始ボタンがクリックされるのを待つ。そして、加工開始ボタンがクリックされた場合には、ＣＰＵ７１は、加工条件設定画面を介して設定された加工対象物２７にレーザ光Ｌでマーキングする加工条件の各パラメータのデータ値と、加工対象物２７にレーザ光Ｌでマーキングする文字、記号、図形等のマーキングデータ等をＲＡＭ７２から読み出す。ＣＰＵ７１は、ＲＡＭ７２から読み出したデータを、レーザコントローラ２６へ送信して、加工開始を指示した後、処理を終了する。
　以上詳細に説明した通り、本実施形態に係るレーザ加工システム１において、加工情報収集装置３のＣＰＵ１１は、材質、装置Ｎｏ、加工速度、レーザーパワー等の加工条件と、画像データと、加工痕の線幅、加工痕の加工深さ、加工欠け等の加工特徴量とを関連付けて加工情報データテーブル１８に記憶させる。従って、レーザ加工システム１は、信頼性の高い加工情報データテーブル１８を作成して、加工条件ＤＢ１５に格納することができる。
　従って、加工情報収集装置３のＣＰＵ１１は、新たな加工対象物２７の材質、加工状態を表す加工痕の線幅、加工痕の加工深さ、加工欠け等の加工特徴量を検索条件として、新たな加工対象物２７にレーザ光Ｌにより加工する加工条件と、加工された加工対象物２７の画像とを抽出することが可能となる加工情報データテーブル１８を作成することができる。つまり、加工情報収集装置３のＣＰＵ１１は、レーザ光Ｌにより加工する加工条件と、加工された加工対象物２７の画像を、新たな加工対象物２７の加工状態を表す加工特徴量を検索条件として、加工情報データテーブル１８から迅速に抽出して、決定することができる。
　また、加工情報データテーブル１８には、多くのレーザ加工装置２から受信した加工対象物２７の材質、装置Ｎｏと、加工条件と加工特徴量と、加工された加工対象物２７の画像とが関連付けられて記憶される。従って、レーザ加工装置２のユーザは、他のレーザ加工装置２で取得された加工条件と加工特徴量と加工された加工対象物２７の画像とを利用することが可能となる。
　また、レーザ加工装置２のユーザは、ＬＣＤ６３に表示された検索条件入力画面を介して、加工対象物２７の材質、装置Ｎｏ、所望の加工状態を入力操作部６２を介して入力する。これにより、ユーザは、所望の加工状態に対応する加工条件と、加工された加工対象物２７の画像を知ることができる。その結果、ユーザは、新たな加工対象物２７の所望の加工状態に応じた加工条件を迅速に決定することができる。また、ユーザは、検索条件入力画面を介して入力する加工特徴量を変更することによって、加工対象物２７の加工状態の変更に応じた加工条件を知ることができる。その結果、ユーザは、加工条件を迅速に決定することができる。
　また、加工情報収集装置３のＣＰＵ１１は、Ｓ２１２で加工条件検索用データの加工状態の領域の各パラメータのうち、所望の加工特徴量の各パラメータに該当する各データとの差分が所定範囲を超える場合には、検索した候補データの加工条件の領域のパラメータのデータを補正した補正加工条件のデータに置き換える。これにより、レーザ加工装置２のユーザは、補正した補正加工条件を知ることができる。その結果、ユーザは、新たな加工対象物２７の所望の加工状態に応じた更に正確な加工条件を迅速に決定することができる。
　尚、本発明は前記実施形態に限定されることはなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の改良、変形が可能であることは勿論である。尚、以下の説明において上記図１乃至図１３の前記実施形態に係るレーザ加工システム１の構成等と同一符号は、前記実施形態に係るレーザ加工システム１の構成等と同一あるいは相当部分を示すものである。
　［他の実施形態１］
　（Ａ）例えば、図１４に示すように、他の実施形態１に係るＰＣ２１は、加工情報データテーブル１８と同じデータ構造を有するＰＣ側加工情報データテーブル６７Ａが格納されたＰＣ側加工条件データベース６７を備えるようにしてもよい。ＰＣ側加工条件ＤＢ６７はハードディスクやフラッシュメモリ等で構成される。ＰＣ側加工条件ＤＢ６７は、不図示の入出力インターフェースを介して制御部６１に電気的に接続されている。ＰＣ側加工条件データベースは、以下、ＰＣ側加工条件ＤＢという。
　ＰＣ側加工情報データテーブル６７Ａは、加工情報データテーブル１８に記憶されているデータのうち、加工条件の欄のパラメータである装置Ｎｏが、レーザ加工装置２のレーザマーキング装置２２と同一種類を表す全ての装置Ｎｏに対応する材質、加工条件、加工状態、画像データ、装置Ｎｏから構成されるデータを記憶している。
　また、ＰＣ２１のＣＰＵ７１は、一定期間毎に、レーザ加工装置２の識別ＩＤ、装置Ｎｏと共に、データベース更新要求信号を加工情報収集装置３に通信装置６６を介して送信する。そして、ＣＰＵ７１は、ＰＣ側加工情報データテーブル６７Ａの更新用データを加工情報収集装置３からダウンロードするようにしてもよい。また、ＣＰＵ７１は、加工痕の線幅と加工速度との相関関係を表す相関直線８３、加工痕の加工深さとレーザーパワーとの相関関係を表す相関直線８４、加工欠けと加工開始待ち時間との相関関係を表す相関曲線８５等の相関グラフも加工情報収集装置３からダウンロードしてＰＣ側加工条件ＤＢ６７に記憶させてもよい。
　これにより、他の実施形態１に係るＰＣ２１のＣＰＵ７１は、Ｓ２３で、加工条件検索パラメータの各データをＲＡＭ７２から読み出す。ＣＰＵ７１は、ＲＡＭ７２から読み出した各データを、ＰＣ側加工条件ＤＢ６７に格納されたＰＣ側加工情報データテーブル６７Ａの材質の領域の各パラメータのデータ、及び、加工条件の領域の各パラメータのデータとする。そして、ＣＰＵ７１は、ＰＣ側加工情報データテーブル６７Ａの材質の領域の各パラメータのデータ、及び、加工条件の領域の各パラメータのデータの各組み合わせのうち、全て一致するものがあれば、全て一致したものに該当する加工条件の領域の各パラメータのデータと、加工状態の欄の各パラメータのデータと、画像データとを１組のデータとして順次抽出して、加工条件検索用データとしてＲＡＭ７２に記憶させる。
　その後、ＣＰＵ７１は、Ｓ２１２で加工情報収集装置３のＣＰＵ１１が実行した処理を実行して、加工条件の複数の候補データを取得するようにしてもよい。そして、ＣＰＵ７１は、上記Ｓ２４で、この加工条件の複数の候補データから一の候補データを選択する。そして、ＣＰＵ７１は、加工対象物２７に加工条件として設定する加工条件設定画面をＬＣＤ６３に表示させるようにしてもよい。
　従って、レーザ加工装置２のユーザは、ＬＣＤ６３に表示された検索条件入力画面を介して、加工対象物２７の材質、装置Ｎｏ、所望の加工状態を入力操作部６２を介して入力する。これにより、ユーザは、所望の加工状態に対応するレーザ光Ｌにより加工する加工条件と、加工された加工対象物２７の画像を知ることができる。
　［他の実施形態２］
　（Ｂ）また例えば、他の実施形態２に係るレーザマーキング装置２２は、カメラ３７に替えて、レーザスキャナを設けるようにしてもよい。そして、レーザコントローラ２６のＣＰＵ５１は、加工対象物２７にレーザ光Ｌにより実際にマーキングされた文字、記号、図形等をレーザスキャナでレーザスキャンする。ＣＰＵ５１は、レーザスキャンにより、レーザ光Ｌにより加工された加工痕の線幅［μｍ］、加工痕の加工深さ［μｍ］、加工欠け［μｍ］、加工痕の角部の曲率［μｍ］等の特徴点を計測する。そして、ＣＰＵ５１は、特徴点から加工痕の３次元モデルを作成するようにしてもよい。これにより、他の実施形態２の加工情報収集装置３は、レーザ光Ｌにより実際に加工された加工状態と加工痕の３次元モデルとを取得することができる。加工情報収集装置３は、信頼性の高い加工情報データテーブル１８を作成して、加工条件ＤＢ１５に格納することができる。
　１　　　レーザ加工システム
　２　　　レーザ加工装置
　３　　　加工情報収集装置
　４　　　ネットワーク
　１０　　　サーバ
　１１、５１、７１　　　ＣＰＵ
　１２、５２、７２　　　ＲＡＭ
　１３、５３、７３　　　ＲＯＭ
　１５　　　加工条件ＤＢ
　１６　　　サーバ側通信装置
　１８　　　加工情報データテーブル
　２１　　　ＰＣ
　２２　　　レーザマーキング装置
　２７　　　加工対象物
　３７　　　カメラ
　６２　　　入力操作部
　６３　　　ＬＣＤ
　６６　　　通信装置
　６７　　　ＰＣ側加工条件ＤＢ
　６７Ａ　　　ＰＣ側加工情報データテーブル
　８１　　　検索条件入力画面
　８７　　　加工条件設定画面

Claims (15)

  1. レーザ加工装置と、加工情報収集装置と、を備えるレーザ加工システムにおいて、
    　前記レーザ加工装置は、
    　　　加工対象物にレーザ光により加工する加工条件の入力を受け付ける加工条件受付手段と、
    　　　前記加工条件受付手段を介して入力された加工条件で前記加工対象物にレーザ光により加工するレーザ加工手段と、
    　　　前記レーザ加工手段によって前記加工条件で加工された前記加工対象物の加工状態を表す加工特徴量を取得する特徴量取得手段と、
    　　　前記加工条件と前記加工特徴量とを含む加工情報を前記加工情報収集装置に送信する加工情報送信手段と、
    　を有し、
    　前記加工情報収集装置は、
    　　　前記レーザ加工装置から送信された前記加工情報を受信する加工情報受信手段と、
    　　　前記加工情報受信手段を介して受信した前記加工情報から前記加工条件と前記加工特徴量とを読み出して相互に関連付けて格納した加工条件データベースを作成するデータベース作成手段と、
    　を有することを特徴とするレーザ加工システム。
  2. 　前記レーザ加工装置は、
    　　　レーザ光で加工される前記加工対象物の加工状態を前記加工特徴量によって指定する指定条件の入力を受け付ける指定条件受付手段と、
    　　　前記指定条件受付手段を介して入力された前記指定条件を検索条件として前記加工情報収集装置へ送信する検索条件送信手段と、
    　　　前記加工情報収集装置において前記検索条件に基づいて検索された前記加工条件を前記加工情報収集装置から受信する加工条件受信手段と、
    　　　前記加工条件受信手段を介して受信した前記加工条件を報知する報知手段と、
    　を有し、
    　前記加工情報収集装置は、
    　　　前記レーザ加工装置から送信された前記検索条件を受信する検索条件受信手段と、
    　　　前記検索条件受信手段を介して受信した前記検索条件に基づいて前記加工条件データベースの前記加工特徴量を決定して、この決定した前記加工特徴量に関連付けられた前記加工条件を前記加工条件データベースから抽出する抽出手段と、
    　　　前記抽出手段を介して抽出された前記加工条件を前記レーザ加工装置に送信する加工条件送信手段と、
    　を有することを特徴とする請求項１に記載のレーザ加工システム。
  3. 　前記加工情報収集装置は、
    　　　前記加工条件と前記加工特徴量との相関関係を表す相関情報を記憶する相関情報記憶手段と、
    　　　前記検索条件と該検索条件に基づいて決定された前記加工条件データベースの前記加工特徴量との差分が所定範囲内か否かを判定する相関判定手段と、
    　　　前記相関判定手段を介して前記差分が所定範囲を超えると判定された場合には、前記抽出手段を介して前記加工条件を抽出した後、この抽出した加工条件を前記差分の値と前記相関情報とに基づいて補正して補正加工条件を取得する補正加工条件取得手段と、
    　を有し、
    　前記加工条件送信手段は、前記相関判定手段を介して前記差分が所定範囲を超えると判定された場合には、前記補正加工条件取得手段を介して取得した前記補正加工条件を前記加工条件として前記レーザ加工装置に送信することを特徴とする請求項２に記載のレーザ加工システム。
  4. 　前記加工条件送信手段は、前記相関判定手段を介して前記差分が所定範囲内であると判定された場合には、前記抽出手段を介して前記加工条件を抽出した後、この抽出した加工条件を前記レーザ加工装置に送信することを特徴とする請求項３に記載のレーザ加工システム。
  5. 前記レーザ加工装置は、前記加工条件で加工された前記加工対象物の表面状態を示す形状データを光学的に取得する表面状態取得手段を有し、
    　前記特徴量取得手段は、前記表面状態取得手段によって取得された前記形状データから、前記加工対象物の加工状態を表す前記加工特徴量を抽出し、
    　前記加工情報送信手段は、前記加工情報に前記表面状態取得手段によって取得された前記形状データを加えて前記加工情報収集装置に送信し、
    　前記データベース作成手段は、前記加工情報から前記加工条件と前記加工特徴量と前記形状データとを読み出して相互に関連付けて格納した加工条件データベースを作成することを特徴とする請求項２に記載のレーザ加工システム。
  6. 　前記抽出手段は、受信した前記検索条件に基づいて前記加工条件データベースの前記加工特徴量を決定して、この決定した前記加工特徴量に関連付けられた前記加工条件と前記形状データとを前記加工条件データベースから抽出し、
    　前記加工条件送信手段は、前記抽出手段を介して抽出された前記加工条件と前記形状データとを前記レーザ加工装置に送信し、
    　前記報知手段は、前記加工条件受信手段を介して受信した前記加工条件と前記形状データとを対応づけて報知することを特徴とする請求項５に記載のレーザ加工システム。
  7. 　前記レーザ加工装置は、前記加工対象物に関する情報である加工対象物情報の入力を受け付ける加工対象物情報受付手段を有し、
    　前記加工情報送信手段は、前記加工情報に前記加工対象物情報を加えて前記加工情報収集装置に送信し、
    　前記データベース作成手段は、前記加工情報から前記加工条件と前記加工特徴量と前記加工対象物情報とを読み出して相互に関連付けて前記加工条件データベースに格納することを特徴とする請求項１に記載のレーザ加工システム。
  8. 　前記レーザ加工装置は、前記レーザ加工装置の装置に関する装置情報の入力を受け付ける装置情報受付手段を有し、
    　前記加工情報送信手段は、前記加工情報に前記装置情報を加えて前記加工情報収集装置に送信し、
    　前記データベース作成手段は、前記加工情報から前記加工条件と前記加工特徴量と前記装置情報とを読み出して相互に関連付けて前記加工条件データベースに格納することを特徴とする請求項１に記載のレーザ加工システム。
  9. 　前記加工特徴量は、加工痕の線幅と、加工痕の深さと、加工痕の色と、加工欠けと、加工痕の角部の曲率と、のうち少なくとも１つを含むことを特徴とする請求項１に記載のレーザ加工システム。
  10. 　前記加工条件は、レーザーパワーと、レーザ光の波長と、レーザ光のビーム径と、加工速度と、レーザ焦点距離と、のうち少なくとも１つを含むことを特徴とする請求項１に記載のレーザ加工システム。
  11. 　前記加工対象物情報は、前記加工対象物の材質と、前記加工対象物の表面粗さと、前記加工対象物を識別する加工対象物識別ＩＤと、のうち少なくとも１つを含むことを特徴とする請求項７に記載のレーザ加工システム。
  12. 　前記装置情報は、前記レーザ加工装置の種類と、前記レーザ加工装置を識別する装置識別ＩＤと、のうち少なくとも１つを含むことを特徴とする請求項８に記載のレーザ加工システム。
  13. 　加工対象物にレーザ光により加工する加工条件の入力を受け付ける加工条件受付手段と、
    　前記加工条件受付手段を介して入力された加工条件で前記加工対象物にレーザ光により加工するレーザ加工手段と、
    　前記レーザ加工手段によって前記加工条件で加工された前記加工対象物の加工状態を表す加工特徴量を取得する特徴量取得手段と、
    　前記加工条件と前記加工特徴量とを含む加工情報を加工情報収集装置に送信する加工情報送信手段と、
    　を備えたことを特徴とするレーザ加工装置。
  14. 　前記加工情報収集装置から前記加工条件と前記加工特徴量とを相互に関連付けて格納した加工条件データベースを取得して記憶するデータベース記憶手段と、
    　レーザ光で加工される前記加工対象物の加工状態を前記加工特徴量によって指定する指定条件の入力を受け付ける指定条件受付手段と、
    　前記指定条件受付手段を介して入力された前記指定条件に基づいて前記データベース記憶手段に記憶する前記加工条件データベースの前記加工特徴量を決定して、この決定した前記加工特徴量に関連付けられた前記加工条件を前記加工条件データベースから抽出する抽出手段と、
    　前記抽出手段を介して抽出された前記加工条件を報知する報知手段と、
    　を備えたことを特徴とする請求項１３に記載のレーザ加工装置。
  15. 　加工条件の入力を受け付ける加工条件受付手段と、レーザ光により加工するレーザ加工手段と、加工対象物の加工状態を表す加工特徴量を取得する特徴量取得手段と、加工情報送信手段と、を備えたレーザ加工装置を制御するコンピュータに、
    　前記加工条件受付手段を介して前記加工対象物にレーザ光により加工する前記加工条件の入力を受け付ける加工条件受付工程と、
    　前記加工条件受付工程で入力された前記加工条件で前記加工対象物にレーザ光により加工するように前記レーザ加工手段を制御するレーザ加工制御工程と、
    　前記レーザ加工制御工程で加工された前記加工対象物から、前記特徴量取得手段を介して前記加工対象物の加工状態を表す加工特徴量を取得する加工特徴量取得工程と、
    　前記加工条件受付工程で入力された前記加工条件と前記加工特徴量取得工程で取得された前記加工特徴量とを含む加工情報を前記加工情報送信手段を介して加工情報収集装置に送信する加工情報送信工程と、
    　を実行させるためのプログラム。
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